热模拟教学手册
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Battery Unit 材质Batt_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK 发射率0.8 露在外面的面考虑辐射，分割Single
Battery Connector 材质Connector_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK 发射率0.8
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n RHE和其连接部件
备注:后面没有辐射分割 的 表示不需要考虑辐射
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n ODD
ODD Unit ODD Rear BRKT Connector Bezel
ODD Unit 材质HDD_10W/mK 导热系数10W/mK 发射率0.6 辐射分割10mm(正反两面其他不考 虑辐射) HDD Bezel 材质Casing_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK 发射率0.9
Fan cover 材质Al5052_140W/mK 导热系数140W/mK 发射率0.6
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n PCB板
*PCB确切的导热系数需要计算 获得，请参考热模拟参数 等价计算_PCB导热系数 计算 PCB 材质Cu+FR4 导热系数平面方向0.4W/mK ，垂直方向60W/mK 发射率0.8
Rev0.0
热模拟的作业作业流程
n 热模拟的作业流程
输入
PCB 数据（EMC、EMN、EMP、 Pro/E数据ß [MED](Str ucture ) 材质清单ß [MED](Structure ) Block，厚度和含铜率） ß[HWD](Layout) 平台信息 ß [HWD](Logic)
注意：Flotherm的坐标原 点要和Pro/E的一样 ，否则零件导入时位 置不对，调整比较麻 烦。
1
3
2
热传递的属性*参考：模拟用参数计算表 -边界条件
4
Rev0.0
n 主要内容
• • • •
-
PCI card PC card，Card slot Keyboard Touch Pad Connectors，Boss，Insulator, harness，others…
Flotherm 建模就是用基本的几何体搭积木。
解析范围 1
2 3
Cover
6 5 8 4
Bas
e
5
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n HDD
- HDD Unit - HDD Holder
HDD Unit 材质HDD_14W/mK 导热系数14W/mK 发射率0.6 辐射分割10mm(正反两面其他 不考虑辐射) HDD holder 材质holder A5052_140W/mK 导热系数140W/mK 发射率0.6
热模拟教学资料
Rev0.0
2013年03月11日 [xxx](xxx) [xxx] 李新
版本记录
版本号 Rev0.0 概要 首次发行 版本日期 2013.03.11
n 目的
结合实例，制作笔记本热模拟教学资料来供大家学习，来提高热模拟能力。
n 主要内容
• • • • • • • • • • 笔记本热模拟模型的创建准则 热模拟的作业流程 解析对象的设定 边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 • 解析结果的确认 • 注意事项 • 附录
准备
功耗表 部材传热属性表 模拟条件说明书 Pro/E热模拟简化表示数据
模拟
解析对象的 设定 边界条件的 设定 零件的形状 和属性创建 监控点， Region 网格的创建 求解器的控 制参数设定 解析的实行 解析结果的确认
输出
热模拟建模PPT 关注部位温度表 温度和流动云图 解决方案
Rev0.0
n 主要内容
Rev0.0
解析对象的设定
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 解析的种类 形状的维度 辐射换热的使用 解析的种类 流动的种类 重力方向 1 6 2 3 4
5
Rev0.0
n 主要内容
• 笔记本热模拟模型的创建准则 • 热模拟的作业流程 • 解析对象的设定
• 解析结果的确认 • 注意事项 • 附录
• 边界条件的设定
• 求解器的控制参数设定 • 解析的实行 • 解析结果的确认 • 附录
• 笔记本热模拟模型的创建准则 • 热模拟的作业流程 • 解析对象的设定
解析的种类 形状的维度 辐射换热的使用 解析的种类 流动的种类 重力方向
• • • • •
边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定
Heat Block 材质Pure Copper 导热系数385W/mK 发射率Polished Copper0.4 Interface 材质CPU_0.14℃/W 导热系数4.7175W/mK 厚度0.1mm，压缩
Heat Sink 设置窗口
*Heat Sink 根据实际的材质使用导热系数。Heat Sink的结构里有详细的设置办法（这里就不 作细述了）。 *Heat Pipe 模拟时推荐导热系数 -D8 25000W/mK -D6 20000W/mK *Interface 导热系数根据锁固后的目标热阻和尺寸 计算获得（参考“等价导热系数计算”） Rev0.0
ODD Connector 材质Connector_1W/mK 导热系数1W/mK 发射率0.6
ODD Rear BRKT 材质holder A5052_140W/mK 导热系数140W/mK 发射率0.6
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n Battery
- Battery Unit - Battery Connector
• • • • • • • •
功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 解析结果的确认 注意事项 附录
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n 形状的设置方法
- 框体的3D是在Flotherm中创建的
其他Unit从Pro/E中导入数据，简化后使用
*为了减轻作业量，通过判断略掉细小部件 *这些部件对整体的传热和对流影响很小 Smart Part （所有的 几何模型都是又 这些基本形状， 特征构成的）
风扇参数 设置窗口
*风扇的流量使用设计目标值buffer。 *风扇的PQ数据在设计前期难以 获得，一般使用以前类似 机型和风扇作为参考。 *也可以通过试值来找到满足散 热要求的最小风量。 *待样品阶段通过实测整机时风 扇风量来修正模拟值。 另外，使用风扇PQ来自动获取 工作点的方法的可行性尚 未求证。
FIN(Heat sink*2+Cover)(等价模型) Heat Pipe Heat Pipe Heat Block 材质HP_20000W/mK Interface 导热系数20000W/mK
发射率0.7 Heat Sink，Cover 材质Al1050_200W/mK 导热系数200W/mK 发射率0.6
n 周围条件
设想无风，周围空气的温度固定，考虑重力因素。（进气温度和周围温度相同） 考虑热传导，热对流和辐射。 向筐体外的散热，可以指定特定的传热率（计算获得）。 考虑到减轻解析作业，关键部位详细建模（可能造成传热问题的点）。其它的尽量简化。 关于事先知道的形状参数（有哪些部品和它们的位置在哪）,应用FLOTHE RM的Activ e／De-Active功能、 做成相同的解析模型。
笔记本热模拟模型的创建准则
n 需要模型化的范围（解析范围）
除去LCD，只有本体部分模型化 本体部分凸起部分削除作成长方形 周围空气不需要模型化 固定发热量和风量，作强制对流和稳态解析。 负载：3DMark06 Ta：28℃ 风量：设计目标值-buffer
n 机器的动作状态
Yamaguchi-san： ⇒At simulation we only judge Ta28 3DMark06. If its result is ok, Ta35 3DMark06 and Ctest is OK too because we can add thermal throttling and turbo off when we control @Ta35.
n 传热方式的考虑 n 向框体外的散热（边界条件） n 模型简化 n 形状参数
Rev0.0
n 主要内容
• • • • • • • • • •
• 笔记本热模拟模型的创建准则
• 热模拟的作业作业作业流程
解析对象的设定 边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 解析结果的确认 附录
解析范围的基准点，尺寸 热传递的属性 边界面的边界条件的设定 求解域边界面的open or close
• • • • • •
零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行
Rev0.0
边界条件的设定
① ② ③ ④ 解析范围的基准点，尺寸 热传递的属性 边界面的边界条件的设定 求解域边界面的open or close
为了减轻作业量，通过判断略掉细小部件
*这些部件对整体的传热和对流影响很小 *Insulators， Screws， Harness，现在建模这些已经被忽 略掉了，但其影响度还未求证
Pro/E界面
MCAD界面
Flotherm模 型界面
简化前
简化后
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n 属性的设置方法
Rev0.0
n 主要内容
• • • • • • • • • • • •
• 笔记本热模拟模型的创建准则
热模拟的作业流程 解析对象的设定 边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 解析结果的确认 注意事项 附录
Rev0.0
名称
选择分割的 表面
分割的尺寸
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n 框体和开口部
① 创建Enclosure和框体尺寸相同，如果有突出， 删掉。（同时求解域边界和框体的外围重合） ② 创建Keyboard 框体，在框体上表面开口后创建 Enclosure，注意板的厚度，灵活处理开口，细 小的开口可以忽略，大的开口保留。 ③ 创建Touch pad/click pad的开口。 ④ 创建battery的外框 材质PC/ABS_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK . ⑤ 创建Connector口 发射率0.9， ⑥ 创建出风口 辐射分割30mm。 ⑦ 创建底面进风口 ⑧ 创建HDD cover 7 开孔 W ⑨ 其他 *因为框体3D数据太大，现在是 L dx 通过在Flotherm中创建模型 的方式完成。 dz （0,0） *使用阵列来完成小孔的建模
笔记本热模拟模型的创建准则 热模拟的作业流程 解析对象的设定 边界条件的设定
形状的设置方法 属性的设置方法 框体和开口部 HDD ODD Battery RHE和其连接部件 FAN PCB板 Intel Chipset(CPU,PCH) IC PS loss Memory
• 各零件的形状和属性的创建
*Insulators， Screws， Harness，现在这些是被忽略了的，后面我 们可以做个对比来求证
项目窗口 可视和属性的创建
n 形状的设置方法
- 框体的3D是在Flotherm中创建的
其他Unit从Pro/E中导入数据，简化后使用
Pro/E保存至Step.档（保存时注意选择与最初设置的坐标系） 在Flotherm中打开MCAD，导入数据 简化成由Smart Part构成的形状 导入到Flothrm中
- 导热系数 - 发射率
辐射分割
点击“New”开 始设置 材料名称 导热系数 左击“Select”，进入 表面属性设置菜 单
右击“Material”，进 入属性设置菜单
表面名称 发射率
表面颜色
Rev0.0
n 属性的设置方法
导热系数 发射率
- 辐射分割
右击“Radiation”， 进入属性设置菜 单 左击“New”，新建一 个辐射分割
各零件的形状和属性的创建
n FAN
Fan case Fan cover Fan rotor Fan smart part
Fan rotor 材质parts_1W/mK 导热系数1W/mK 发射率0.9 Fan smart part 见风扇参数设置窗口 Fan case 材质Plasic_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK 发射率0.6
rev00各零件的形状和属性的创建partsconnector材质conn10wmk导热系数10wmkparts材质memparts10wmk导热系数10wmk发射率085辐射分割single上下面card材质memcard10wmk导热系数10wmk发射率08rev00各零件的形状和属性的创建pcicardscrewcard材质cpad10wmk导热系数10wmk发射率08parts材质partcurcuit10wmk导热系数10wmk发射率08areafactor20辐射分割single上下面connector材质conn10wmk导热系数10wmk发射率08screw材质sus30wmk导热系数30wmk发射率06wlanmodule3gmodulerev00各零件的形状和属性的创建pccardpccardconnsmartcardslot1smartcardpccardslot材质plasitic06wmk导热系数06wmk发射率08areafactor20辐射分割single上面slot1材质sus30wmk导热系数30wmk发射率08areafactor20辐射分割single下面fpc材质harness1wmk导热系数1wmk发射率06connector材质sus30wmk导热系数30wmk发射率06dummy材质plastic03wmk导热系数03wmk发射率06rev00各零件的形状和属性的创建keyboardkbbaseinsulatorkey材质keyorthotropit导热系数平面003wmk垂直面03wmk发射率08辐射分割30mm上面keyboard材质kb03wmk导热系数03wmk发射率08kbbase材质kbbase50wmk导热系数50wmkinsulator材质pp02wmk导热系数02wmk发射率08辐射分割30mmrev00各零件的形状和属性的创建touchclickpadtpadbuttonclickpadfingerprintledguardledguardtpadbutton材质pcabsbutton03wmk导热系数平面03wmk发射率08cpadframe材质pcabs03wmk导热系数平面03wmk发射率08pcb材质pcabs03wmk导热系数平面03wmk发射率08ledguard材质fingerprintpcb材质pwborth2403w导热系数平面2
Battery Connector 材质Connector_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK 发射率0.8
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n RHE和其连接部件
备注:后面没有辐射分割 的 表示不需要考虑辐射
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n ODD
ODD Unit ODD Rear BRKT Connector Bezel
ODD Unit 材质HDD_10W/mK 导热系数10W/mK 发射率0.6 辐射分割10mm(正反两面其他不考 虑辐射) HDD Bezel 材质Casing_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK 发射率0.9
Fan cover 材质Al5052_140W/mK 导热系数140W/mK 发射率0.6
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n PCB板
*PCB确切的导热系数需要计算 获得，请参考热模拟参数 等价计算_PCB导热系数 计算 PCB 材质Cu+FR4 导热系数平面方向0.4W/mK ，垂直方向60W/mK 发射率0.8
Rev0.0
热模拟的作业作业流程
n 热模拟的作业流程
输入
PCB 数据（EMC、EMN、EMP、 Pro/E数据ß [MED](Str ucture ) 材质清单ß [MED](Structure ) Block，厚度和含铜率） ß[HWD](Layout) 平台信息 ß [HWD](Logic)
注意：Flotherm的坐标原 点要和Pro/E的一样 ，否则零件导入时位 置不对，调整比较麻 烦。
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热传递的属性*参考：模拟用参数计算表 -边界条件
4
Rev0.0
n 主要内容
• • • •
-
PCI card PC card，Card slot Keyboard Touch Pad Connectors，Boss，Insulator, harness，others…
Flotherm 建模就是用基本的几何体搭积木。
解析范围 1
2 3
Cover
6 5 8 4
Bas
e
5
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n HDD
- HDD Unit - HDD Holder
HDD Unit 材质HDD_14W/mK 导热系数14W/mK 发射率0.6 辐射分割10mm(正反两面其他 不考虑辐射) HDD holder 材质holder A5052_140W/mK 导热系数140W/mK 发射率0.6
热模拟教学资料
Rev0.0
2013年03月11日 [xxx](xxx) [xxx] 李新
版本记录
版本号 Rev0.0 概要 首次发行 版本日期 2013.03.11
n 目的
结合实例，制作笔记本热模拟教学资料来供大家学习，来提高热模拟能力。
n 主要内容
• • • • • • • • • • 笔记本热模拟模型的创建准则 热模拟的作业流程 解析对象的设定 边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 • 解析结果的确认 • 注意事项 • 附录
准备
功耗表 部材传热属性表 模拟条件说明书 Pro/E热模拟简化表示数据
模拟
解析对象的 设定 边界条件的 设定 零件的形状 和属性创建 监控点， Region 网格的创建 求解器的控 制参数设定 解析的实行 解析结果的确认
输出
热模拟建模PPT 关注部位温度表 温度和流动云图 解决方案
Rev0.0
n 主要内容
Rev0.0
解析对象的设定
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 解析的种类 形状的维度 辐射换热的使用 解析的种类 流动的种类 重力方向 1 6 2 3 4
5
Rev0.0
n 主要内容
• 笔记本热模拟模型的创建准则 • 热模拟的作业流程 • 解析对象的设定
• 解析结果的确认 • 注意事项 • 附录
• 边界条件的设定
• 求解器的控制参数设定 • 解析的实行 • 解析结果的确认 • 附录
• 笔记本热模拟模型的创建准则 • 热模拟的作业流程 • 解析对象的设定
解析的种类 形状的维度 辐射换热的使用 解析的种类 流动的种类 重力方向
• • • • •
边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定
Heat Block 材质Pure Copper 导热系数385W/mK 发射率Polished Copper0.4 Interface 材质CPU_0.14℃/W 导热系数4.7175W/mK 厚度0.1mm，压缩
Heat Sink 设置窗口
*Heat Sink 根据实际的材质使用导热系数。Heat Sink的结构里有详细的设置办法（这里就不 作细述了）。 *Heat Pipe 模拟时推荐导热系数 -D8 25000W/mK -D6 20000W/mK *Interface 导热系数根据锁固后的目标热阻和尺寸 计算获得（参考“等价导热系数计算”） Rev0.0
ODD Connector 材质Connector_1W/mK 导热系数1W/mK 发射率0.6
ODD Rear BRKT 材质holder A5052_140W/mK 导热系数140W/mK 发射率0.6
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n Battery
- Battery Unit - Battery Connector
• • • • • • • •
功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 解析结果的确认 注意事项 附录
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n 形状的设置方法
- 框体的3D是在Flotherm中创建的
其他Unit从Pro/E中导入数据，简化后使用
*为了减轻作业量，通过判断略掉细小部件 *这些部件对整体的传热和对流影响很小 Smart Part （所有的 几何模型都是又 这些基本形状， 特征构成的）
风扇参数 设置窗口
*风扇的流量使用设计目标值buffer。 *风扇的PQ数据在设计前期难以 获得，一般使用以前类似 机型和风扇作为参考。 *也可以通过试值来找到满足散 热要求的最小风量。 *待样品阶段通过实测整机时风 扇风量来修正模拟值。 另外，使用风扇PQ来自动获取 工作点的方法的可行性尚 未求证。
FIN(Heat sink*2+Cover)(等价模型) Heat Pipe Heat Pipe Heat Block 材质HP_20000W/mK Interface 导热系数20000W/mK
发射率0.7 Heat Sink，Cover 材质Al1050_200W/mK 导热系数200W/mK 发射率0.6
n 周围条件
设想无风，周围空气的温度固定，考虑重力因素。（进气温度和周围温度相同） 考虑热传导，热对流和辐射。 向筐体外的散热，可以指定特定的传热率（计算获得）。 考虑到减轻解析作业，关键部位详细建模（可能造成传热问题的点）。其它的尽量简化。 关于事先知道的形状参数（有哪些部品和它们的位置在哪）,应用FLOTHE RM的Activ e／De-Active功能、 做成相同的解析模型。
笔记本热模拟模型的创建准则
n 需要模型化的范围（解析范围）
除去LCD，只有本体部分模型化 本体部分凸起部分削除作成长方形 周围空气不需要模型化 固定发热量和风量，作强制对流和稳态解析。 负载：3DMark06 Ta：28℃ 风量：设计目标值-buffer
n 机器的动作状态
Yamaguchi-san： ⇒At simulation we only judge Ta28 3DMark06. If its result is ok, Ta35 3DMark06 and Ctest is OK too because we can add thermal throttling and turbo off when we control @Ta35.
n 传热方式的考虑 n 向框体外的散热（边界条件） n 模型简化 n 形状参数
Rev0.0
n 主要内容
• • • • • • • • • •
• 笔记本热模拟模型的创建准则
• 热模拟的作业作业作业流程
解析对象的设定 边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 解析结果的确认 附录
解析范围的基准点，尺寸 热传递的属性 边界面的边界条件的设定 求解域边界面的open or close
• • • • • •
零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行
Rev0.0
边界条件的设定
① ② ③ ④ 解析范围的基准点，尺寸 热传递的属性 边界面的边界条件的设定 求解域边界面的open or close
为了减轻作业量，通过判断略掉细小部件
*这些部件对整体的传热和对流影响很小 *Insulators， Screws， Harness，现在建模这些已经被忽 略掉了，但其影响度还未求证
Pro/E界面
MCAD界面
Flotherm模 型界面
简化前
简化后
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n 属性的设置方法
Rev0.0
n 主要内容
• • • • • • • • • • • •
• 笔记本热模拟模型的创建准则
热模拟的作业流程 解析对象的设定 边界条件的设定 零件的形状和属性创建 功耗的设定 网格的创建 监控点，Region的设定 求解器的控制参数设定 解析的实行 解析结果的确认 注意事项 附录
Rev0.0
名称
选择分割的 表面
分割的尺寸
Rev0.0
各零件的形状和属性的创建
n 框体和开口部
① 创建Enclosure和框体尺寸相同，如果有突出， 删掉。（同时求解域边界和框体的外围重合） ② 创建Keyboard 框体，在框体上表面开口后创建 Enclosure，注意板的厚度，灵活处理开口，细 小的开口可以忽略，大的开口保留。 ③ 创建Touch pad/click pad的开口。 ④ 创建battery的外框 材质PC/ABS_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK . ⑤ 创建Connector口 发射率0.9， ⑥ 创建出风口 辐射分割30mm。 ⑦ 创建底面进风口 ⑧ 创建HDD cover 7 开孔 W ⑨ 其他 *因为框体3D数据太大，现在是 L dx 通过在Flotherm中创建模型 的方式完成。 dz （0,0） *使用阵列来完成小孔的建模
笔记本热模拟模型的创建准则 热模拟的作业流程 解析对象的设定 边界条件的设定
形状的设置方法 属性的设置方法 框体和开口部 HDD ODD Battery RHE和其连接部件 FAN PCB板 Intel Chipset(CPU,PCH) IC PS loss Memory
• 各零件的形状和属性的创建
*Insulators， Screws， Harness，现在这些是被忽略了的，后面我 们可以做个对比来求证
项目窗口 可视和属性的创建
n 形状的设置方法
- 框体的3D是在Flotherm中创建的
其他Unit从Pro/E中导入数据，简化后使用
Pro/E保存至Step.档（保存时注意选择与最初设置的坐标系） 在Flotherm中打开MCAD，导入数据 简化成由Smart Part构成的形状 导入到Flothrm中
- 导热系数 - 发射率
辐射分割
点击“New”开 始设置 材料名称 导热系数 左击“Select”，进入 表面属性设置菜 单
右击“Material”，进 入属性设置菜单
表面名称 发射率
表面颜色
Rev0.0
n 属性的设置方法
导热系数 发射率
- 辐射分割
右击“Radiation”， 进入属性设置菜 单 左击“New”，新建一 个辐射分割
各零件的形状和属性的创建
n FAN
Fan case Fan cover Fan rotor Fan smart part
Fan rotor 材质parts_1W/mK 导热系数1W/mK 发射率0.9 Fan smart part 见风扇参数设置窗口 Fan case 材质Plasic_0.3W/mK 导热系数0.3W/mK 发射率0.6
rev00各零件的形状和属性的创建partsconnector材质conn10wmk导热系数10wmkparts材质memparts10wmk导热系数10wmk发射率085辐射分割single上下面card材质memcard10wmk导热系数10wmk发射率08rev00各零件的形状和属性的创建pcicardscrewcard材质cpad10wmk导热系数10wmk发射率08parts材质partcurcuit10wmk导热系数10wmk发射率08areafactor20辐射分割single上下面connector材质conn10wmk导热系数10wmk发射率08screw材质sus30wmk导热系数30wmk发射率06wlanmodule3gmodulerev00各零件的形状和属性的创建pccardpccardconnsmartcardslot1smartcardpccardslot材质plasitic06wmk导热系数06wmk发射率08areafactor20辐射分割single上面slot1材质sus30wmk导热系数30wmk发射率08areafactor20辐射分割single下面fpc材质harness1wmk导热系数1wmk发射率06connector材质sus30wmk导热系数30wmk发射率06dummy材质plastic03wmk导热系数03wmk发射率06rev00各零件的形状和属性的创建keyboardkbbaseinsulatorkey材质keyorthotropit导热系数平面003wmk垂直面03wmk发射率08辐射分割30mm上面keyboard材质kb03wmk导热系数03wmk发射率08kbbase材质kbbase50wmk导热系数50wmkinsulator材质pp02wmk导热系数02wmk发射率08辐射分割30mmrev00各零件的形状和属性的创建touchclickpadtpadbuttonclickpadfingerprintledguardledguardtpadbutton材质pcabsbutton03wmk导热系数平面03wmk发射率08cpadframe材质pcabs03wmk导热系数平面03wmk发射率08pcb材质pcabs03wmk导热系数平面03wmk发射率08ledguard材质fingerprintpcb材质pwborth2403w导热系数平面2