USB 2.0测试规范

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信号线导体的光泽度及纯度信号线导体的绝缘材质介质常数差模阻抗differentialimpedanc90欧157651035欧tdr时域反焊接时锡点饱和度有无锡尖芯线绝缘皮是否后缩线材与连接器阻抗匹配apple数据线mfi测试此同模阻抗commonimpedanc30欧303921欧延迟propagationdelaytdr时域反延迟差propagationdelayskewtdr时域反eyediagram眼睛张开程度大小以波罩eyemask模块为中心眼图接触到eyemask则表示信号质量不好离eyemask越远则信号质量越好
USB 2.0 测试规范及影响因素一栏表
No. 测试项目 测试标准 Frequency(MH dB/Cable(Max Z) imum) 0.512 0.13 衰减 Signal 1 Pair attenuat ion 0.772 1 4 8 12 24 48 96 200 400 差模阻抗 Differen 2 tial Impedanc e 同模阻抗 Common 3 Impedanc e 延迟 Propagat 4 ion Delay 延迟差 Propagat 5 ion Delay Skew 0.15 0.2 0.39 0.57 0.76 0.95 1.35 1.9 3.2 5.8 测试仪器 影响因素 1. 信号线导体截面积与长度不 匹配 2. 加工信号芯线时伤到芯线导 NA(网络分 体 析仪)或依 EIA364-101 3.信号芯线导体材质 以 Open/Short 4.信号线导体的光泽度及纯度 量测 5. 信号线导体的绝缘材质(介 质常数) 6. 信号线的对绞绞距及包带异 常 1. 信号芯线ID; 2. 信号线的同心度及真圆度; 3. 信号线绝缘材质(介质常 TDR(时域反 数); 射仪) 4. 焊接时锡点饱和度,有无锡 尖,芯线绝缘皮是否后缩 5. 线材与连接器阻抗匹配 备注
Apple数据线, MFI测试此项
90欧+/-15%(76.5-项
30欧+/-30%(39-21欧)
5.2ns/m
1. 信号对绞线绞距; TDR(时域反 2.信号对绞线绝缘材质(介质常 射仪) 数) 1. 信号对绞线对称性和一致性; TDR(时域反 2. 成品长度; 射仪) 3. 信号对绞线裁剥及焊接尺寸 眼图测试是判定 信号质量好坏相 当理想的工具, PG 综以上测试项目有直接或间接影 但对于线材高频 信号发生器 响 特性改善分析无 法提供有效的改 善方向。 1. 线材本身的屏蔽效果(铝 箔,编织,缠绕,外被防电磁材 料); 2. 线材与连接器加工连接处屏 蔽处理工艺(比如铝箔及编织的 破坏程度;连接器铁壳有没有接 地或与马口铁焊接等 3. 是否有磁环 测试Cable连接 终端设备产品一 般测试EMI(电 磁干扰),测试 频率范围: 30MHZ到1GHZ,一 般采用室内测试 (3M或10M暗 室)
100ps
6
眼睛张开程度大小(以波罩 眼图 Eye Mask模块为中心),眼 Eye 图接触到Eye Mask则表示信 Diagram 号质量不好,离Eye Mask越 远,则信号质量越好。
1、电波暗室 2、接收机 3、接收天线 电磁兼容 依客户标准(如0dB,-2dB,- 4、频谱仪 7 3dB,-4dB,-6dB等) EMC 6、转台、升 降台 7、转台、升 降台控制器
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