2018年集成电路设计企业三年发展战略规划
2018年集成电路封装测试企业三年发展战略规划
2018年集成电路封装测试企业三年发展战略规划一、公司总体发展目标和战略 (2)二、未来三年的发展规划 (2)（一）生产规模扩张计划 (2)（二）产品结构提升完善计划 (3)（三）研发中心建设计划 (3)（四）市场开拓及品牌建设计划 (3)（五）人力资源发展计划 (4)（六）管理体系优化和效率提升计划 (5)三、拟定规划所依据的假设条件及面临的主要困难 (5)（一）拟定规划所依据的假设条件 (5)（二）实施规划将面临的主要困难 (6)1、资金瓶颈 (6)2、人才约束 (6)四、业务发展规划与现有业务的关系 (6)一、公司总体发展目标和战略公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能，加强市场开拓，加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势；积极展开与高等科研院校、国际知名企业的合作，全面提升公司的研发实力。
致力于在3-5年内把公司打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。
二、未来三年的发展规划公司作为半导体封装测试企业，紧贴全球的网络通信、消费电子、自动化设备、家用电器等生产中心，恪守“质量为先，信誉为重；管理为本，服务为诚；精益求精，客户满意”的质量方针，以“严谨、高效、创新、发展”的理念，提升品质管理体系；立足目前已有的Qipai、DIP、SOP、ESOP、TSSOP、SSOP、SOT、LQFP、CPC等优势产品系列，加大QFN/DFN等技术先进性产品的生产比重，积极拓展BGA、Flip- chip等中高端封装市场。
（一）生产规模扩张计划公司已启动用地面积66,670.09平方米、房产规划总建筑面积为171,239.06平方米的生产和研发建设项目，一期项目9.5万平方米已于2015年12月建成投产使用。
项目全部实施后新增产能23.35亿只/年，届时公司年封装能力超85亿只，产销规模大幅提升。
2018年上海集成电路产业发展规模的展望和预测
2018年上海集成电路产业发展规模的展望和预测2018 年上海集成电路产业发展的总体思路。
（1）充分发挥集成电路产业作为国家战略性、基础性、先导性产业的重大作用，不断提供和满足移动智能终端、网络通信、工业智能制造、物联网、汽车电子、信息安全、云计算、大数据、人工智能、智能医疗、卫星导航、智能家居和智能消费电子等新兴产业发展的需求。
深入融合《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造2025》国家战略和推进供给侧结构性改革的战略部署[1,2]，着力增强集成电路的基础支撑能力，着力提升集成电路的应用水平，着力探索产业发展新模式，着力营造产业发展良好环境，着力培育经济增长新动能，为促进我国经济社会发展和打造我国制造业竞争新优势，为上海和全国集成电路产业做出新贡献。
（2）不断增强上海集成电路产业可持续发展能力。
在2017～2018 年保持产业平均增速15%～20%，在2019～2020 年提升产业增速20%～22% 的基础上，努力推动IC 设计技术和芯片制造技术达到国际先进和国内领先水平；努力推进封装测试技术与世界先进水平同步；重大装备和关键材料不但进入国内集成电路大生产线应用，并逐步进入国际采购体系。
努力实现IC 设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业四业协同发展、齐头并进。
（3）继续完善上海集成电路产业布局。
通过加强投资和企业整合重组，大力打造设计业、芯片制造业、封装测试业、设备材料业以及集成电路配套服务业的新颖企业群体。
大力支持各行业中若干重点企业做大做强，逐步进入全球排名前10 强。
引领上海集成电路产业和各企业开拓创新、勇于实践跨越式发展，在做大做强企业的基础上，努力把上海集成电路产业整体做大做强。
最终将上海集成电路产业建成架构新颖、技术先进、自主可控、安全可靠的集成电路产业体系。
（4）加强与国际先进厂商和国内兄弟企业的联合和合作，加速体制机制创新和技术创新，进一步吸引国内外投资、吸引国内外优秀人才、吸纳发展集成电路产业的成功经验，充分。
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读
《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》及实施细则的政策解读为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》及省、市关于“一芯驱动”的战略布局，全面提升光谷在集成电路产业的影响力，聚力打造“芯-屏-端-网”万亿产业集群，东湖高新区研究出台了《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）及《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》（以下简称《实施细则》），现将有关情况汇报如下：一、背景情况一是国家层面高度重视，集成电路战略地位提升。
近年来，集成电路产业在国家战略中的地位不断提升，在2018年全国两会《政府工作报告》中把推动集成电路产业发展列在实体经济发展的首位。
中兴事件、华为事件更是引起了全社会对集成电路产业的关注。
习近平总书记考察湖北时多次强调，核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身，科技攻关要摒弃幻想、靠自己。
二是各地纷纷加码政策，掀起产业发展新高潮。
随着国家层面对集成电路产业的高度重视，全国数十个城市相继出台重点支持集成电路产业发展的相关政策，其中甚至包括上海、广州等已具备一定产业基础、财力雄厚的国内一线城市，地区之间的竞争日益激烈。
三是高新区产业基础扎实，机遇与挑战并存。
多年以来东湖高新区将集成电路作为核心战略产业重点布局，培育引进了一批领军企业，成为国家四大集成电路产业基地之一。
随着长江存储即将量产、中国信科5G布局逐步实施、武汉新芯二期开工，高新区迎来了加快集成电路产业发展的黄金时期。
在此背景下出台具有竞争力、符合东湖高新区产业特色的集成电路政策，有利于进一步提高光谷在行业的影响力，加快相关要素聚集。
二、政策解读（一）政策支持对象第一条凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业，均可享受本政策。
东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园，引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚，保障要素供给，优化产业生态。
解释：本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在东湖高新区，重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具的集成电路相关企业。
2018年行业应用软件企业三年发展战略规划
2018年行业应用软件企业三年发展战略规划
一、公司未来发展规划 (3)
（一）整体发展战略和目标 (3)
（二）未来三年发展规划 (4)
1、销售工作规划 (4)
2、技术服务与创新 (4)
3、管理和核算体系 (4)
4、人才建设 (5)
二、公司为确保实现未来发展规划拟采用的具体措施 (5)
（一）业务发展战略 (5)
（二）国际化发展战略 (6)
（三）组织发展战略 (6)
（四）人才发展战略 (7)
（五）管理发展战略 (7)
（六）品牌发展战略 (8)
三、实现发展规划的假设、所面临的困难以及实现途径 (8)
（一）假设条件 (8)
（二）实施计划可能面临的主要困难 (9)
1、人才储备 (9)
2、技术进步风险 (9)
3、融资能力风险 (10)
（三）实施业务发展规划拟采用的途径 (10)
四、发展规划与现有业务的关系 (11)。
2018年集成电路设计企业三年发展战略规划
2018年集成电路设计企业三年发展战略规划2018年11月目录一、总体发展目标 (3)二、具体发展计划 (3)（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度 (3)1、加强基础技术的研究和积累 (4)2、开发工艺更为先进的芯片产品 (4)3、加快布局人工智能芯片 (4)4、深化产业链技术协同 (5)（二）加强人才培养力度，提升研发团队水平 (5)（三）大力推进营销计划，强化市场开发力度 (6)（四）提升经营管理水平，拓宽企业融资渠道 (6)三、公司发展战略实现的假设条件 (7)四、实施规划面临的主要困难及确保规划实现的措施 (8)（一）规划实施过程中可能面临的主要困难 (8)（二）确保实现规划和目标所采用的方法或途径 (8)五、发展计划与现有业务的关系 (9)一、总体发展目标公司业务发展的总体目标是：以国家大力促进集成电路产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，加强战略谋划和前瞻布局，准确把握新一轮科技革命和产业变革趋势，健全技术创新投入、研发、应用机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在音频、视频、感知等方面的技术优势，持续开发性能较为领先的中高端芯片产品，有效巩固消费电子市场份额，加快拓展智能物联应用市场，协调推进电源管理芯片市场，积极布局人工智能、智能物联等战略性新兴产业，力争开发出国内一流、具有国际竞争力的芯片产品及应用方案，更加直接、有效地服务、支持、促进新经济的发展和传统产业的转型升级，努力发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。
二、具体发展计划为顺利实现业务总体发展目标，公司将完善创新体系和机制，全方位提升研发设计能力，拓展营销渠道，扩大品牌影响力，加强人才队伍建设，切实提高公司核心竞争能力和综合竞争实力。
未来三年，公司将重点采取以下措施：（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度公司将重点围绕提高性能、降低功耗及拓展新应用领域等方面开。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
2018年IT企业三年发展战略规划
2018年IT企业三年发展战略规划
一、公司发展战略 (3)
二、公司未来三年的发展计划 (3)
（一）经营发展计划 (3)
（二）核心竞争力提升计划 (4)
1、健全技术创新体系 (4)
2、关键领域核心技术的提升 (5)
（1）智慧应急领域 (5)
（2）智慧政务领域 (5)
①建立“互联网+”模式的城市网格化服务管理体系 (5)
②深挖政务大数据应用，建立不同行业风险监管与控制体系 (6)
③推进应用产品研发 (6)
（3）金融信息化领域 (6)
3、基于云平台构建智慧应用开发体系 (7)
4、加强研发标准化建设 (7)
5、加强人才队伍建设 (7)
6、加强管理创新 (8)
（三）市场和业务开拓计划 (8)
1、完善全国营销网络 (9)
2、深化行业耕作 (9)
3、完善营销平台和活动载体 (9)
（四）筹资计划 (9)
三、制订发展计划的基本假设条件 (9)
四、实施发展计划的主要困难 (10)
（一）人力资源储备不足 (10)
（二）自有资金有限，融资渠道单一 (10)
五、发展计划与现有业务的关系 (11)。
2018年汽车电子公司三年发展战略规划
2018年汽车电子公司三年发展战略规划一、发展战略、经营理念、经营目标和发展计划 (2)（一）总体发展战略 (2)（二）经营理念 (2)（三）未来经营目标 (3)（四）未来三年的发展计划 (3)1、市场和客户开发计划 (3)2、产品开发、技术创新计划 (4)（1）照明控制系统 (4)（2）电机控制系统 (5)（3）能源管理系统 (5)3、完善内部控制制度与管理体制计划 (6)4、产业并购整合计划 (6)5、人才战略与人才扩充计划 (7)（1）公司人才战略 (7)（2）公司人才扩充计划 (7)二、拟定发展战略及目标所依据的假设条件 (8)三、实施发展战略及目标将面临的主要困难 (8)一、发展战略、经营理念、经营目标和发展计划（一）总体发展战略围绕汽车产业的智能化和新能源动力的发展趋势，同时根据公司市场全球化、技术专业化、产品规模化的战略定位，公司将始终立足全球汽车产业的市场平台，专注汽车电子及相关产品的技术创新与产业化，通过与整车厂商的同步开发为客户提供更多的绿色产品和价值服务。
公司秉持“创造价值、共享进步”的经营思想，致力于科技创新和管理创新，未来将把产业经营和资本运作有机结合，实现全球范围内的产品合作与业务合作，打造成主导产品全球领先的行业典范，持续保持公司业务与盈利水平的不断增长，实现与客户、员工、股东、供应商伙伴与社会的共同进步。
（二）经营理念公司经营理念为“创造价值，共享进步”，具体包括：1、倡导有所作为，鼓励协作，注重分享；2、倡导企业与利益相关者的互动、共赢；3、倡导厚德载物，可持续成长；4、倡导爱岗敬业，以此承担更多的社会责任；5、倡导务实求新的进取精神，不断超越自我；6、倡导以工作业绩来成就家庭生活之美。
集成电路产业创新发展三年行动计划
江苏集成电路产业创新开展三年行动计划（2017-2019年）集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会开展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
为认真贯彻落实《国家集成电路产业开展推进纲要》、国家七部委《关于加强集成电路人才培养的意见》和省政府《关于加快全省集成电路产业开展的意见》等文件精神，抓住中国制造2025、“互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级，特制订本行动计划。
一、总体要求（-）行动思路。
把握信息技术产业开展和变革趋势，发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供给侧结构性改革”精神,服务中国制造2025、“互联网+” 行动计划，实施创新驱动开展战略，面向智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创立一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创新创业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动全省电子信息产业转型升级。
（二）行动内容。
进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家和省级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园区，汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速开展。
建设新型创新创业服务平台，为小微企业、初创企业和创业团队提供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集聚，汇聚开展新动能。
加大高端人才和团队引进力度，加快创新企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。
鼓励高校与集成电路领域骨干企业、公共服务平台、科技创新平台、产业基地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。
（三）实施目标。
力争通过3年时间，全省新创立5个省级集成电路产业创新开展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重点领域实现新突破。
2018年工业电源企业三年发展战略规划
2018年工业电源企业三年发展战略规划2018年11月目录一、公司整体发展战略 (3)二、未来三年发展规划 (3)1、新增生产能力建设 (3)2、研发和技术创新 (4)3、优化人力资源 (4)4、强化市场开发 (5)5、提升供应链水平 (5)6、改善财务结构 (6)三、公司拟定发展规划所依据的假设条件 (6)四、实现发展规划可能面临的主要困难 (7)五、确保发展规划采用的方法和途径 (7)1、生产途径 (7)2、研发途径 (8)3、市场途径 (8)4、供应链途径 (8)5、财务管理途径 (8)六、业务发展计划与现有业务的关系 (8)一、公司整体发展战略公司秉承“提供优质的创新产品和服务，为客户创造最大价值”的经营理念，立足于工业电源领域，以“成为一流的工业电源研发制造企业”为愿景，在稳定现有成熟电源产品市场订单和核心竞争优势的同时，坚持科技创新，围绕《中国制造2025》所提及的新能源、新材料等重点领域，在发展前景良好的新兴行业内发掘机会，加大研发投入，积极研发新产品或拓展公司产品的应用领域，为公司创造新的利润增长点，实现公司可持续性发展。
通过不懈努力，将公司打造成行业内技术领先、产品过硬、品牌优良，在国内外相关应用领域具有较强竞争力的工业电源产品供应商。
二、未来三年发展规划1、新增生产能力建设针对现有生产场地和设备不足的现状，公司拟投资建设扩产项目。
项目占地14,686.74 ㎡、建设建筑面积32,328 ㎡的四层厂房及配套设施，还将引进一批国际国内先进的生产设备，实施生产、仓储智能化升级改造。
项目达产后，将新增形成电力电子设备10,500 台/年的制造能力，其中，功率控制器5,000 台/年，特种电源模块2,000 台/年，系统电源3,500 台/年。
集成电路行业发展态势及未来趋势
集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。
未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。
其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。
2019年集成电路设计企业三年发展战略规划
2019年集成电路设计企业三年发展战略规划2019年7月目录一、总体发展目标 (3)二、具体发展计划 (3)（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度 (3)1、加强基础技术的研究和积累 (4)2、开发工艺更为先进的芯片产品 (4)3、加快布局人工智能芯片 (4)4、深化产业链技术协同 (5)（二）加强人才培养力度，提升研发团队水平 (5)（三）大力推进营销计划，强化市场开发力度 (6)（四）提升经营管理水平，拓宽企业融资渠道 (6)三、公司发展战略实现的假设条件 (7)四、实施规划面临的主要困难及确保规划实现的措施 (8)（一）规划实施过程中可能面临的主要困难 (8)（二）确保实现规划和目标所采用的方法或途径 (8)五、发展计划与现有业务的关系 (9)一、总体发展目标公司业务发展的总体目标是：以国家大力促进集成电路产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，加强战略谋划和前瞻布局，准确把握新一轮科技革命和产业变革趋势，健全技术创新投入、研发、应用机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在音频、视频、感知等方面的技术优势，持续开发性能较为领先的中高端芯片产品，有效巩固消费电子市场份额，加快拓展智能物联应用市场，协调推进电源管理芯片市场，积极布局人工智能、智能物联等战略性新兴产业，力争开发出国内一流、具有国际竞争力的芯片产品及应用方案，更加直接、有效地服务、支持、促进新经济的发展和传统产业的转型升级，努力发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。
二、具体发展计划为顺利实现业务总体发展目标，公司将完善创新体系和机制，全方位提升研发设计能力，拓展营销渠道，扩大品牌影响力，加强人才队伍建设，切实提高公司核心竞争能力和综合竞争实力。
未来三年，公司将重点采取以下措施：（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度公司将重点围绕提高性能、降低功耗及拓展新应用领域等方面开。
2019年集成电路设计企业三年发展战略规划
2019年集成电路设计企业三年发展战略规划2019年4月目录一、公司发展规划及目标 (3)1、总体规划及目标 (3)2、未来三年发展规划与目标 (3)（1）现有产品线完善升级，巩固行业领先地位 (3)（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点 (4)二、实现目标拟采取的措施 (4)1、技术升级与产品线拓展 (4)（1）以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化 (4)（2）混合信号类芯片产品技术升级和产业化 (5)（3）研发中心建设 (6)2、加强人才培养与团队管理 (6)3、完善全球化的市场布局 (6)三、实现目标已采取的措施及实施效果 (7)1、技术升级与产品线拓展 (7)2、加强人才培养与团队管理 (7)3、完善全球化的市场布局 (8)四、业务发展规划与现有业务的关系 (8)一、公司发展规划及目标1、总体规划及目标公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。
公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。
2、未来三年发展规划与目标（1）现有产品线完善升级，巩固行业领先地位对于现有EEPROM、智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线，公司将进行持续的技术升级和产品线完善，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供可靠性更高、读写精度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代产品，巩固和增强公司在上述产品领域。
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2018年集成电路设计企业三年发展战略规划
2018年10月
目录
一、公司发展战略 (3)
二、未来三年的发展计划 (3)
（一）技术创新与产品开发规划 (3)
（二）人力资源建设计划 (4)
（三）市场和业务开拓计划 (5)
（四）筹资计划 (6)
（五）企业文化建设 (7)
（六）收购兼并计划 (7)
三、拟定计划所依据的假设条件 (7)
四、实施计划将面临的主要困难 (8)
五、业务发展计划与现有业务的关系 (8)
一、公司发展战略
公司以“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’”为使命，旨在通过自主研发提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，拓展产品应用领域，实现“成为世界一流的集成电路设计服务商”的企业愿景。
公司将抓住未来集成电路设计行业快速发展机遇，紧密把握SoC 芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求，充分发挥公司已有技术优势和行业经验，开拓技术研究应用新领域，确保公司核心技术始终处于行业领先地位。
与此同时，公司将基于现有射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的基础上实现功能和性能升级，并实现在物联网等众多新兴领域进行拓展衍生，不断推陈出新，保持公司核心竞争力。
二、未来三年的发展计划
（一）技术创新与产品开发规划
公司前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的技术水平，加强对射频技术、数模混合集成电路设计技术、软硬件协同技术等技术研究，保持公司核心竞争力。
公司坚持自主研发，通过募集资金投资项目的实施，适当购置先进的设备、技术许可授权，加强对先进工艺技术水平研究，实现现有技术的延伸和拓展、新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的技术与产品。