电磁屏蔽性结构设计规范

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电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备的普及给我们的生活带来了诸多便利，然而随之而来的也有一些问题，比如电磁辐射对人体的危害。

为了保护人们的身体健康，电磁屏蔽技术就显得尤为重要。

电磁屏蔽技术是用来阻挡电磁波或者减少电磁波对其它设备或者人体的干扰的一种重要技术手段。

在电子设备的设计中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的环节，下面我们就来详细讨论一下电子设备电磁屏蔽的结构设计。

电磁屏蔽结构设计的目标是减少电磁辐射对周围环境的干扰，同时也要保证设备自身的正常工作。

在设计电磁屏蔽结构时，首先需要考虑的是材料的选择。

常用的电磁屏蔽材料有铁、镍、铜、钢等材料，选用合适的材料可以有效阻挡电磁波的传播，从而实现电磁屏蔽的效果。

在电磁屏蔽结构的设计中，还需要考虑到结构的布局和形状。

一般来说，为了提高电磁屏蔽的效果，结构需要尽量封闭，尽量减少电磁波的泄漏。

还需要考虑到整个电子设备的外形和内部空间的布局，以便更好地安装和布置电磁屏蔽结构，从而实现更好的防护效果。

除了材料的选择和结构的布局外，还需要考虑到电磁屏蔽结构与设备的连接方式。

在实际应用中，电磁屏蔽结构通常需要与设备的外壳或者内部线路连接在一起，以实现全面的屏蔽效果。

还需要考虑到连接的可靠性和稳定性，以确保屏蔽效果的持久性和可靠性。

为了进一步提高电磁屏蔽的效果，还可以采用一些辅助性的技术手段。

可以在电磁屏蔽结构表面进行特殊的处理，以增加电磁波的反射和折射效果；或者可以在结构内部设置一些吸波材料，以吸收电磁波的能量。

这些辅助性的技术手段可以有效提高电磁屏蔽的效果，从而更好地保护设备和人体的健康。

电子设备电磁屏蔽的结构设计是一个综合性的工程，需要考虑到材料、结构、连接方式和辅助性技术等多个方面的因素。

只有充分考虑到这些因素，并进行合理的设计和布局，才能够实现良好的电磁屏蔽效果。

相信随着科技的不断进步和发展，电子设备电磁屏蔽技术会不断提高和完善，为人们的生活带来更多的便利和安全。

混凝土结构电磁屏蔽技术规程

《混凝土结构电磁屏蔽技术规程》摘要：随着电子信息技术的飞速发展，电磁环境日益复杂，电磁干扰对电子设备和系统的正常运行产生了严重影响。

混凝土结构因其广泛的应用领域和良好的物理性能，成为实现电磁屏蔽的一种重要结构形式。

本文详细阐述了混凝土结构电磁屏蔽技术规程的制定背景、基本原则、技术要求以及实施步骤等内容。

通过对混凝土材料的选择、屏蔽层的设计与施工、接地系统的建立等方面的规范，旨在提供一套科学、可行的技术规程，以保障混凝土结构在电磁屏蔽方面的有效性和可靠性，促进电磁屏蔽技术在建筑领域的广泛应用。

一、概述在当今信息化时代，电子设备和系统的广泛应用使得电磁环境变得日益复杂。

电磁干扰不仅会影响电子设备的正常工作性能，降低其可靠性和稳定性，还可能对人体健康产生潜在的危害。

采取有效的电磁屏蔽措施来保护电子设备和系统免受电磁干扰的影响，具有重要的现实意义。

混凝土结构作为一种常见的建筑结构形式，具有强度高、耐久性好、施工方便等优点。

将电磁屏蔽技术与混凝土结构相结合，可以利用混凝土的屏蔽性能，有效地阻挡电磁辐射的传播，为电子设备和系统提供一个良好的电磁屏蔽环境。

制定混凝土结构电磁屏蔽技术规程，对于规范混凝土结构电磁屏蔽工程的设计、施工和验收等环节，提高电磁屏蔽效果，保障电子设备和系统的正常运行具有重要的指导作用。

二、制定背景随着电子信息技术的不断进步，电磁干扰问题日益突出。

在建筑领域，电子设备的广泛应用如通信设备、计算机系统、安防监控设备等，对建筑结构的电磁屏蔽性能提出了更高的要求。

传统的建筑材料在电磁屏蔽方面往往存在局限性，难以满足现代电子设备对电磁环境的要求。

研究和开发适用于建筑结构的电磁屏蔽技术，制定相应的技术规程，成为建筑领域的一项重要任务。

国内外在电磁屏蔽技术领域的研究也取得了一定的成果，积累了丰富的经验。

这些研究成果为制定混凝土结构电磁屏蔽技术规程提供了重要的理论基础和技术支持。

通过对现有技术的总结和归纳，结合工程实践经验，制定出一套科学合理、具有可操作性的技术规程，能够有效地指导混凝土结构电磁屏蔽工程的实施，提高工程质量和屏蔽效果。

电磁屏蔽机柜的规范要求

电磁屏蔽机柜的规范要求电磁屏蔽机柜的规范要求引言：随着科技的不断发展，电子设备在我们的生活和工作中扮演着越来越重要的角色。

然而，电子设备的运行也会产生电磁辐射，可能对其他设备或环境造成干扰。

为了解决这个问题，电磁屏蔽技术应运而生。

电磁屏蔽机柜作为其中的一种重要应用，被广泛应用于各个领域。

本文将探讨电磁屏蔽机柜的规范要求，以确保其有效屏蔽电磁辐射，并保护设备的正常运行。

1. 电磁屏蔽机柜的基本原理1.1 电磁辐射及其影响- 电磁辐射的定义和分类- 电磁辐射对设备和环境的影响1.2 电磁屏蔽的原理- 电磁屏蔽的基本概念- 电磁屏蔽的工作原理2. 电磁屏蔽机柜的规范要求2.1 设计和制造- 机柜的结构和材料选择- 屏蔽性能测试与认证2.2 机柜内部布线和连接- 电缆屏蔽和接地的要求- 连接件的选择和安装方法2.3 机柜与其周围环境的配合- 环境屏蔽要求和措施- 设备布置和绝缘要求3. 电磁屏蔽机柜的观点和理解3.1 电磁屏蔽的重要性及应用领域3.2 电磁屏蔽技术的发展和趋势3.3 对电磁屏蔽机柜未来可能的改进和创新的展望结论：电磁屏蔽机柜的规范要求是确保其有效屏蔽电磁辐射，保护设备运行的关键因素。

通过本文的探讨，我们对电磁屏蔽机柜的基本原理和规范要求有了更深入的理解。

只有遵循规范要求，合理设计和使用电磁屏蔽机柜，才能更好地保护设备的正常运行，减少电磁辐射对其他设备和环境的干扰。

观点和理解：从我个人的观点来看，电磁屏蔽机柜在现代社会中起着至关重要的作用。

随着电子设备的不断增加和电磁辐射的日益加剧，保护设备和环境免受电磁干扰变得尤为重要。

电磁屏蔽机柜的规范要求提供了一个标准化的指南，以确保机柜具有良好的屏蔽性能，从而保障设备的安全和性能稳定。

此外，我认为电磁屏蔽技术还有很大的发展空间和潜力。

随着科技的进步和对电磁辐射影响的深入研究，我们可以预见未来电磁屏蔽机柜将能够更有效地屏蔽电磁辐射，并提供更加灵活和智能的解决方案。

电磁屏蔽性结构设计规范

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表示；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。

2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。

3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计在现代电子设备中，电磁辐射的问题已经成为了一个极为重要的问题，因为它不仅会影响设备本身的操作性能，还会对周围的电子设备造成干扰，同时还可能会对人类的健康造成危害。

因此，电子设备的电磁屏蔽技术已经变得越来越重要。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。

1.电磁辐射的危害电磁辐射包括放射电磁波和电场辐射，它们可以通过电缆、天线、电源线、显式器件和其他无线电元件进入电子设备中。

由于现代电子设备的设计及制造过程中仍然存在一些问题和缺陷，电磁辐射会对设备本身的功能和性能产生影响，而长期暴露在电磁辐射下也会对人造成不良影响。

2.电磁屏蔽的重要性电磁屏蔽是一种避免电磁辐射引起干扰或破坏的技术，是现代电子设备设计中不可或缺的一部分。

电磁屏蔽技术能够屏蔽电磁辐射的信号，确保设备能够更好的工作，并避免对其他周围的电子设备造成干扰。

此外，电磁辐射对人体的健康也有潜在的危害，通过电磁屏蔽的处理，能够减轻这种影响。

电磁屏蔽技术的设计涉及到材料的选择、结构的设计以及其它工艺的选择等多个方面。

以下将对其中的材料选择及结构设计等方面进行详细描述。

3.1. 材料的选择电磁屏蔽结构材料的选择应该根据它们的导电和磁性的特性来进行选择。

理想的材料通常需要具备较低的电阻率和磁导率，同时也需要较高的电导率和磁导率，以便更好的使用其电磁屏蔽的效果。

常用的电磁屏蔽材料包括金属材料、电性泡沫、导电纤维材料和柔性磁性材料等，其中金属材料的电阻率和磁导率较高，可以较好的屏蔽电磁辐射。

在市场上可选用的金属材料包括铝、铜、锡和钯等。

3.2. 结构的设计电磁屏蔽结构的设计，应该考虑到它的尺寸、形状、环境、布局、工艺等因素。

以下是一些常见的电磁屏蔽结构设计方案：圆柱形的电磁屏蔽结构，是在设备中常用的一种电磁屏蔽方法。

圆柱形的屏蔽结构可以通过金属罩来进行构造，其中罩内的设备可以受到更好的保护。

在进行设计时，需要计算出罩和所放置的设备、导热板、导线等的所需尺寸，以便达到预期效果。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计随着科技的不断发展，电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

电子设备的使用也带来了一些问题，其中之一就是电磁辐射所带来的影响。

电磁辐射会对人体健康造成一定的影响，甚至会对电子设备的正常工作产生干扰。

为了解决这个问题，人们提出了电磁屏蔽的概念，通过设计合适的结构来阻挡电磁辐射的传播。

本文将从电子设备电磁屏蔽的结构设计入手，探讨一些相关的原理和方法。

一、电磁屏蔽的原理电磁屏蔽是一种通过设计合适的结构来屏蔽电磁辐射的方法。

要了解电磁屏蔽的原理，首先需要了解电磁辐射的特点。

电磁辐射是由电磁波产生的，它可以在空间中传播，并且可以穿透一些材料。

如果电子设备产生的电磁波穿透了设备本身的外壳，就会对周围的环境产生影响，甚至影响其他电子设备的正常工作。

电磁屏蔽的原理主要是基于电磁波的吸收和反射。

设计合适的结构，可以使电磁波被吸收或者反射，从而减小辐射范围，达到屏蔽的效果。

一般来说，电磁屏蔽的结构设计可以分为以下几个方面：1. 选择合适的材料：材料对电磁波的吸收和反射起着决定性的作用。

金属材料是目前应用最广泛的电磁屏蔽材料，因为金属具有良好的导电性和磁导性，可以有效地吸收和反射电磁波。

一些特殊的合金材料和复合材料也可以用于电磁屏蔽，以满足特定的工程需求。

2. 设计合适的屏蔽结构：在电子设备的设计中，屏蔽结构是至关重要的。

屏蔽结构应该能够完全覆盖电子设备的主要部件，并且能够有效地吸收和反射电磁波，从而达到屏蔽的效果。

一般来说，屏蔽结构的设计需要考虑到电磁波的频率、强度和方向等因素，以确保屏蔽效果达到最佳。

3. 控制屏蔽结构的连接和接地：即使设计了合适的屏蔽结构，如果连接和接地不当，也会影响屏蔽效果。

电子设备的屏蔽结构应该良好地连接并接地，以确保电磁波能够有效地被吸收和反射，从而达到屏蔽的效果。

二、电磁屏蔽的结构设计在电子设备中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的，它直接影响着电磁屏蔽的效果。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电磁屏蔽是指通过一系列的结构设计和电磁材料的应用，减少或消除电子设备对外部电磁波的干扰，同时防止电子设备自身产生的电磁辐射对其他设备或人体的影响。

电磁屏蔽的结构设计主要包括以下几个方面：1. 金属外壳设计：电子设备的外壳通常采用金属材料制作，如铝合金、钢板等。

外壳的设计要保证尽可能的完全包围设备内部电路，以形成一个安全的屏障，阻止外部电磁波的入侵和内部电磁波的泄漏。

外壳的制作要求表面平整，无缺陷和导电的，以确保电磁波的有效屏蔽。

2. 导电接地设计：设备的导电接地是电磁屏蔽中至关重要的一环，它能够有效消除电磁波的静电能量和共模噪声。

导电接地的设计要求将设备的金属外壳与地面连接，形成一个低阻抗的接地回路，以实现电磁波的安全导引和分散。

3. 电磁波吸收材料的使用：电磁波吸收材料是一种能够吸收电磁波并将其转化为热能的材料，可以有效减少电磁波的反射和散射。

电磁波吸收材料通常以泡沫状、纤维状或涂层形式应用于设备的内壁，以增加电磁波在设备内部的吸收效果。

4. 电磁屏蔽隔间的设计：对于要求更高的屏蔽效果，可以设计电磁屏蔽隔间。

电磁屏蔽隔间通常由金属材料制作，内外都是金属外壳，形成一个封闭的空间。

隔间的内部应设有合适的防辐射门、开关等设备，以便在需要修理设备时能够方便地进入和出来。

5. 电磁波过滤器设计：电子设备通常包含各种信号线和电源线，这些线路容易成为电磁波的传播路径。

在设计电子设备时应合理布局信号线和电源线的位置，并加装电磁波过滤器，以减少或消除电磁波的干扰。

电磁屏蔽的结构设计是一项综合考虑各种因素的工作，需要根据具体设备的工作原理和使用环境来确定合适的设计方案，以确保电子设备的正常工作和安全使用。

混凝土结构电磁屏蔽技术规程

混凝土结构电磁屏蔽技术规程一、前言在当今高科技发展的时代，电磁波的污染问题越来越引起人们的重视。

为了防止电磁辐射对人体健康的影响，混凝土结构电磁屏蔽技术逐渐成为建筑领域中的热门话题。

本文将从混凝土结构电磁屏蔽的基本原理、设计、施工、验收等方面进行详细的介绍。

二、基本原理电磁波是由电场和磁场交替变化而形成的一种波动现象。

在建筑领域中，电磁波主要来自于通讯设备、电器、电力线路等。

这些电磁波会对人体产生一定的影响，因此需要采取一定的措施进行屏蔽。

混凝土结构电磁屏蔽的基本原理是利用混凝土的导电性能，将电磁波的能量转化成热能或散失到周围环境中，从而达到屏蔽的目的。

混凝土的导电性能主要与其含水量、电阻率、金属含量等因素有关。

一般来说，混凝土的导电性能越好，其电磁屏蔽效果就越好。

三、设计1. 屏蔽要求混凝土结构电磁屏蔽的设计需要根据实际情况进行具体分析，包括要屏蔽的频段、电磁波的强度、建筑结构等因素。

根据不同的屏蔽要求，可以选择不同的混凝土配合比、混凝土厚度、金属网格布置方式等。

2. 混凝土配合比混凝土的配合比需要根据所需的导电性能进行调整。

一般来说，可以采用掺加金属粉末或其他导电材料的方法，以提高混凝土的导电性能。

同时，还要根据所需的强度、耐久性等要求进行综合考虑。

3. 金属网格布置金属网格的布置方式也是影响混凝土结构电磁屏蔽效果的重要因素。

一般来说，可以采用网格交错布置的方式，使电磁波在穿过不同方向的金属网格时产生多次反射和散射，从而达到更好的屏蔽效果。

4. 混凝土厚度混凝土的厚度也是影响电磁屏蔽效果的重要因素。

一般来说，混凝土的厚度越大，其对电磁波的屏蔽效果就越好。

但是，过厚的混凝土会增加建筑物的重量和造价，因此需要根据实际情况进行综合考虑。

四、施工1. 混凝土浇筑混凝土结构电磁屏蔽的施工需要注意混凝土的密实性。

在浇筑混凝土时，需要采用振动器等工具将混凝土振实，以提高其密实性和导电性能。

2. 金属网格布置金属网格的布置需要注意其与混凝土的粘结性。

结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计

结构件电磁兼容设计规范1、概述：本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。

本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。

下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》GJB/Z 25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3 （草案）《第三部分： IEC 60917-... 和 IEC 60297-... 系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》术语本规范中的专业术语符合 IEC50-161 《电磁兼容性术语》的规定。

2、设计程序要求对于有EMC 要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求：所有需要考虑屏蔽的A 类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC 方案评审后才能进行详细的设计；对于 C 级以上屏蔽等级（具体级别划分见 5.1）要求的项目，方案评审时必须提交详细的 EMC 设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施）；对于 C 级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；除通用结构件（例如 19" 标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计134指标的要求，只要整机（产品）的EMC 测试中相应指标符合要求，结构件可以不要求再作优化。

3、屏蔽效能等级3.1、屏蔽效能等级的划分一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E级: 30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dBD 级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dBC级: 30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dBB 级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dBA 级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dBT级：比A级高10dB或者以上，和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在正常工作的过程中，会产生一定的电磁辐射，这些辐射对周围的电子设备甚至人体健康都会造成威胁。

因此，在电子设备的设计中，要加入电磁屏蔽的结构，以减小电磁辐射对周围的影响。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。

1. 外壳材料的选择电磁屏蔽的第一步是选择合适的外壳材料。

具有较好电磁屏蔽效果的材料包括金属材料和复合材料。

金属材料中，常用的有铝、铜、铁、钢等，这些金属具有较好的导电性和屏蔽性能。

复合材料中，常用的有金属纤维增强材料、导电聚合物等，它们的屏蔽性能是金属材料的两到三倍。

通过选择合适的外壳材料，可以达到较好的屏蔽效果。

2. 设计合理的接缝和接口电子设备中存在各种大小不一的接口和接缝，例如开关、屏幕边框等，这些都是电磁波容易泄漏的地方。

设计合理的接缝和接口可以减小电磁波泄漏。

设计时应尽量减少外界的介入，保证整个设备的密封性，减小漏磁，从而达到更好的屏蔽效果。

3. 导电性涂料的选择导电性涂料可以用于提高屏蔽效果，涂料通常包括金属涂料和导电聚合物涂料。

金属涂料可以提供更好的电磁屏蔽效果，但其生产成本较高，且其重量大，容易造成一个较为笨重的设备。

而导电聚合物涂料，则不仅便于施工，且与金属涂料相比能够提供更好的屏蔽效果，通常选用导电聚合物涂料进行设计。

4. 结构设计在电子设备的结构设计中，应考虑电磁屏蔽的需求。

在设计时，应尽量减少电磁辐射源的数量，降低电磁辐射强度。

在布局设计中，电源、开关和电缆等电子元件应布置在靠近设备中心的位置。

为减小电磁辐射，应对距离较远的元件进行合理的屏蔽包围。

此外，针对某些特殊设备（如超声波设备、X光机等），也要进行特殊设计。

5. 环境因素考虑电磁屏蔽效果不仅和电子设备本身的设计有关，还受到地质环境和建筑、机械设备等周边设备的影响。

在设备的实际应用环境下，应充分考虑周边环境因素，通过合理的设计，提高电子设备的电磁屏蔽效果。

总之，电子设备电磁屏蔽的结构设计是设计师在电子设备设计过程中必不可少的一环。

电磁屏蔽性结构设计规范

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表达屏蔽等级分类：屏蔽效能规格规定举例：设计规格书列举方式：30~230MHz：30dB；230~1000MHz：20dB；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

二．常用屏蔽材料压缩量：三．常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数：四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采用以下几种措施：增长缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，另一方面是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采用：在电缆出屏蔽体时增长滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增长滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，重要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增长10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最重要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增长连接零件刚性。

2.增长缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

华为电磁兼容性结构设计规范_第三版

华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。

某型电子设备电磁屏蔽的结构设计

某型电子设备电磁屏蔽的结构设计摘要：随着电子设备使用频率越来越高，但电磁环境不断恶化，为了发挥电子设备的性能，提升抗干扰能力，避免受到电磁的干扰，这对电子设备电磁屏蔽性能提出了更高的要求和标准。

因此。

本文结合实际情况，针对电子设备电磁屏蔽的结构设计展开论述。

关键词：电子设备；电磁屏蔽；结构设计引言随着科学技术的发展，某些机载电子设备发射功率也逐步提高，或者因为某些机载电子接收设备灵敏度的提高，造成了他们相互之间的干扰，同时机载电子设备也会受到地面无线电发射设备的影响。

为了确保电子设备在复杂电磁环境下可靠性工作，必须对机载电子设备进行电磁兼容性设计。

1、电子设备屏蔽设计标准就目前而言，电子设备主要包括骨架、盖板以及前后板等，其中可拆连接的接触面具有一定的导电接触，因此，在实际设计过程中，电子设备内部的孔洞、缝隙要满足屏蔽的需要。

在实际设计过程中，屏蔽设计要求不尽相同。

对电屏蔽而言，可以利用良导体隔离经电容性耦合传递的影响。

电磁屏蔽主要应用在高频设计过程中，主要原理是利用金属反射和金属层内吸收来限制电磁的干扰，在实际设计过程中，具体包括以下要求：第一，要保证材料质量，因此，设计人员在进行电磁屏蔽分析过程中，会认为屏蔽体导体在理想运行状态下运行，导致在实际应用中，屏蔽体具有阻性，并且随着屏蔽体阻抗的增加，屏蔽的性能就会越差。

因此，在屏蔽材料选择过程中，要选择性能良好的导体。

对电屏蔽厚度而言，需要根据电子设备屏蔽结构进行设计，保证金属壳体封闭性，最大限度的减少孔洞和缝隙，并且采取必要的防护措施。

在进行屏蔽电子设备运行过程中，影响屏蔽效能的因素主要包括以下几个方面：1.1缝隙问题在实际的屏蔽体中，导电体具有很多不连续点，就会在各个部分结合处，产生电磁泄漏问题，解决这种问题的方法，就是在缝隙的位置，填充一些弹性的导电材料，从根本上消除不导电点。

但是在实际应用过程中，不是所有的屏蔽体的缝隙需要电磁密封衬垫防止电磁泄漏。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计随着现代社会对通信设备以及电子设备的需求不断增加，电子设备电磁干扰问题也日益突出。

为了保证各种电子设备之间的正常工作，必须对电磁干扰进行有效的屏蔽。

电磁屏蔽是一种有效的防护手段，其基本原理是阻止电磁波的传播，使其不会对周围的设备产生干扰。

因此，电子设备的电磁屏蔽结构设计显得尤为重要。

电磁屏蔽结构设计的基本原则是将产生或传导电磁波的元件与电路隔离开来，使用屏蔽元件将电磁波阻隔或引导到地面，在实际应用中可以采用多种方案来实现电磁屏蔽。

下面介绍几种常用的电磁屏蔽结构设计方案。

一、金属外壳屏蔽金属外壳是一种常见的屏蔽元件，它可以有效地屏蔽电磁波，使其在金属外壳内部不会对其他元件产生干扰。

采用金属外壳作为电磁屏蔽元件的优点是结构简单、成本低廉，但同时也存在一些缺点，如金属外壳内部的导线容易产生反射和漏泄，影响屏蔽效果。

二、电磁屏蔽板电磁屏蔽板是一种由多层铜箔与绝缘材料组成的屏蔽元件，它的基本原理是利用铜箔的导电性将电磁波阻隔住，同时通过绝缘材料隔离各个层以避免漏泄。

电磁屏蔽板的屏蔽效果优于金属外壳，但也存在一些缺点如成本较高、施工难度大、重量较重等。

电磁屏蔽布是一种利用电磁屏蔽材料制成的布料，在实际应用中可以制作成各种形状和尺寸，可用于屏蔽各类电磁波。

电磁屏蔽布的特点是柔韧性好、重量轻、易于加工，但与电磁屏蔽板相比其屏蔽效果略逊一筹。

电磁屏蔽涂料是一种将电磁屏蔽材料制成的涂料，通过在设备表面涂刷形成一层电磁屏蔽膜，可以有效地屏蔽设备内部产生的电磁波。

电磁屏蔽涂料的特点是具有较好的屏蔽效果、施工简单、构造灵活，但需注意涂料的质量和施工情况以保证其屏蔽效果。

除了以上几种常见的电磁屏蔽结构设计方案外，还有一些其他的电磁屏蔽方案，如采用电磁屏蔽梳子、电磁屏蔽窗帘等。

不同的屏蔽方案适用于不同的电磁干扰情况，设计时需结合实际需求选择最佳的方案。

电磁屏蔽结构设计实用技术

机箱、机柜的电磁屏蔽
图4－14 截止波导结构
机箱、机柜的电磁屏蔽
▲图4－15 正确和不正确的屏蔽穿线孔示例为了进行机械和电气连接，需在设备封壳上开一些孔。
机箱、机柜的电磁屏蔽
图4－16 表头孔和钮子开关的防泄漏安装
机箱、机柜的电磁屏蔽
▲通风口屏蔽：通常用穿孔金属板（板上开阵列孔）。 ——板的孔隙率在30～60％，可满足一般电子设备的需要；屏蔽性能一般在10～30/1GHz。 ——影响穿孔板屏蔽性能的最主要的以上是开孔最大尺寸。 ▲局部开孔屏蔽：指数量不多的开孔，如光纤出线孔、指示灯、拨码开关、调测孔、观察孔等。 ——开孔最大尺寸小于波长的1/20，屏蔽性能为20dB。 ——开孔最大尺寸小于波长的1/50，屏蔽性能为30dB。 ——示例：要求屏蔽性能为20dB/1GHz(波长为300mm)，局部开孔最大尺寸应小于15mm。
机箱、机柜的电磁屏蔽
●塑料件屏蔽 ▲有两种方案：内侧喷涂导电漆或内衬薄金属片。 ▲喷涂导电漆用于屏蔽性能小于15dB/1GHz场合。推荐选用Ag/Cu颗粒导电漆，其性价比较合适。 ▲塑料盒体与盒盖间接缝的屏蔽： ——方式1：盒体盒盖利用塑料件自身弹性保证缝隙接触，通过几个螺钉连接。简便，但难于保证缝隙的可靠接触，屏蔽性能不超过10dB/1GHz。 ——方式2：接缝处增加屏蔽材料，在盒体盒盖压紧后提供良好的屏蔽效果。其性价比良好。 ——方式3：盒体内侧固定的不锈钢片与盒盖（已喷涂导电漆）的内侧接触。屏蔽性能可达20dB/1GHz。
机箱、机柜的电磁屏蔽
▲目前广为应用的各种屏蔽辅助材料，如导电衬垫、屏蔽网板、屏蔽玻璃、屏蔽电缆、射频接插件等的屏蔽效能，一般在60～70dB，甚至更低。 ▲低频磁场屏蔽效能难以做得很好，例如，双层钢板磁屏蔽，在50Hz时大约只能有20dB～30dB。 ●双重屏蔽：可提高设备的性/价比和抗腐蚀性。 ▲如单层机壳达不到屏蔽要求，可在壳内再对高电平单元或低电平单元，机箱第二重屏蔽。 ▲第二重屏蔽体内电路的工作，可以通过外面的低频（或直流）信号控制，或通过键盘、轨迹球等深度实施控制。

结构设计规范(EMC)

结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。

电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。

B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。

C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。

在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。

一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。

另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。

在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。

电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。

耦合途径主要是传导和辐射。

具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。

其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。

但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。

二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。

EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。

EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。

从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。

综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计一、概述电子设备的电磁屏蔽结构设计是为了保护电子设备免受外部电磁干扰，从而保证设备的正常工作和性能稳定。

电磁屏蔽结构设计需要考虑其材料、结构和工艺等方面的因素，以达到最佳的屏蔽效果。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽结构设计的一般原则、常用材料和结构设计。

二、电磁屏蔽结构设计原则1. 材料选择：电磁屏蔽结构需要选择具有良好导电性和磁导性的材料，以提高屏蔽效果。

常用的材料有铜、铝、镍铁合金等。

2. 结构设计：电磁屏蔽结构的设计需要考虑其整体结构，包括屏蔽结构的形状、大小和布局等，以达到最佳的屏蔽效果。

3. 工艺要求：电磁屏蔽结构的制作需要考虑其工艺要求，包括材料的加工、装配和连接等，以保证其制作质量和性能稳定。

三、常用材料1. 铜：铜具有良好的导电性和磁导性，是一种常用的电磁屏蔽材料。

铜可以制成不同形状的屏蔽结构，如屏蔽罩、屏蔽板等，以提高电磁屏蔽效果。

2. 铝：铝也具有良好的导电性和磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。

铝可以根据需要进行加工，制成各种形状的屏蔽结构。

3. 镍铁合金：镍铁合金具有良好的磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。

镍铁合金可以制成磁屏蔽罩或磁屏蔽板，用于屏蔽外部磁场的干扰。

四、结构设计1. 屏蔽罩：屏蔽罩是一种常用的电磁屏蔽结构，用于覆盖整个电子设备，以屏蔽外部电磁干扰。

屏蔽罩的结构需要考虑其形状和大小，以保证完全覆盖设备并达到最佳的屏蔽效果。

2. 屏蔽板：屏蔽板是一种用于封闭电子设备内部的结构，通常用于屏蔽设备内部的电磁辐射。

屏蔽板的结构需要考虑其布局和连接方式，以保证完全封闭设备内部并达到最佳的屏蔽效果。

3. 接地设计：电磁屏蔽结构需要良好的接地设计，以确保屏蔽效果。

接地设计通常包括接地线的设置和接地装置的选择，以确保良好的接地效果。

混凝土结构电磁屏蔽技术规程

混凝土结构电磁屏蔽技术规程一、前言混凝土结构电磁屏蔽技术是一项非常重要的技术，它可以有效地防止电磁辐射对人体的危害。

本技术规程旨在提供混凝土结构电磁屏蔽技术的详细规范，以便工程师能够准确地设计和施工混凝土结构电磁屏蔽系统。

二、材料与设备2.1 材料混凝土：使用符合国家标准的普通混凝土或高性能混凝土。

钢筋：使用符合国家标准的冷拔螺纹钢筋或热轧螺纹钢筋。

电磁屏蔽材料：使用符合国家标准的电磁屏蔽材料。

2.2 设备混凝土搅拌车、混凝土泵、混凝土振动棒、钢筋剪切机、钢筋弯曲机、电磁波测量仪等。

三、设计要求3.1 电磁屏蔽材料的选择根据电磁波的频率和功率，选择合适的电磁屏蔽材料。

在低频电磁波（如50Hz电力线）的屏蔽中，可以使用钢板、导电油漆等；在高频电磁波（如射频信号）的屏蔽中，可以使用金属网、金属箔等。

3.2 混凝土配合比的设计在混凝土配合比的设计中，应考虑到电磁屏蔽材料的添加量，以及对混凝土强度和耐久性的影响。

一般采用掺加5%-10%的电磁屏蔽材料，同时应注意混凝土强度和耐久性的要求。

3.3 钢筋的布置要求钢筋应按设计要求进行布置，钢筋之间应保持一定的距离，以避免电磁波的穿透。

同时，应注意钢筋的接头处理，以保证接头的强度和电磁屏蔽效果。

3.4 混凝土施工要求混凝土施工应按照国家标准进行，特别是在混凝土浇筑过程中，应注意控制混凝土的流动性和振捣效果，以保证混凝土的密实性和均匀性。

同时，应注意电磁屏蔽材料的添加量和均匀性，以保证混凝土的电磁屏蔽效果。

四、施工流程4.1 钢筋加工根据设计要求，对钢筋进行剪切和弯曲加工。

4.2 钢筋的布置按设计要求对钢筋进行布置，钢筋之间应保持一定的距离。

4.3 电磁屏蔽材料的添加在混凝土搅拌车中加入电磁屏蔽材料，并充分搅拌均匀。

4.4 混凝土的浇筑将混凝土泵送到模板内，采用振动棒进行振捣，以保证混凝土的密实性和均匀性。

4.5 表面处理混凝土表面应进行光洁度处理，并按设计要求进行涂料处理。