电磁屏蔽结构

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电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备的普及给我们的生活带来了诸多便利，然而随之而来的也有一些问题，比如电磁辐射对人体的危害。

为了保护人们的身体健康，电磁屏蔽技术就显得尤为重要。

电磁屏蔽技术是用来阻挡电磁波或者减少电磁波对其它设备或者人体的干扰的一种重要技术手段。

在电子设备的设计中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的环节，下面我们就来详细讨论一下电子设备电磁屏蔽的结构设计。

电磁屏蔽结构设计的目标是减少电磁辐射对周围环境的干扰，同时也要保证设备自身的正常工作。

在设计电磁屏蔽结构时，首先需要考虑的是材料的选择。

常用的电磁屏蔽材料有铁、镍、铜、钢等材料，选用合适的材料可以有效阻挡电磁波的传播，从而实现电磁屏蔽的效果。

在电磁屏蔽结构的设计中，还需要考虑到结构的布局和形状。

一般来说，为了提高电磁屏蔽的效果，结构需要尽量封闭，尽量减少电磁波的泄漏。

还需要考虑到整个电子设备的外形和内部空间的布局，以便更好地安装和布置电磁屏蔽结构，从而实现更好的防护效果。

除了材料的选择和结构的布局外，还需要考虑到电磁屏蔽结构与设备的连接方式。

在实际应用中，电磁屏蔽结构通常需要与设备的外壳或者内部线路连接在一起，以实现全面的屏蔽效果。

还需要考虑到连接的可靠性和稳定性，以确保屏蔽效果的持久性和可靠性。

为了进一步提高电磁屏蔽的效果，还可以采用一些辅助性的技术手段。

可以在电磁屏蔽结构表面进行特殊的处理，以增加电磁波的反射和折射效果；或者可以在结构内部设置一些吸波材料，以吸收电磁波的能量。

这些辅助性的技术手段可以有效提高电磁屏蔽的效果，从而更好地保护设备和人体的健康。

电子设备电磁屏蔽的结构设计是一个综合性的工程，需要考虑到材料、结构、连接方式和辅助性技术等多个方面的因素。

只有充分考虑到这些因素，并进行合理的设计和布局，才能够实现良好的电磁屏蔽效果。

相信随着科技的不断进步和发展，电子设备电磁屏蔽技术会不断提高和完善，为人们的生活带来更多的便利和安全。

电磁屏蔽性结构设计规范

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表示；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。

2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。

3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在现代社会中起着重要的作用，而电磁屏蔽则是保证这些设备正常运行的重要因素之一。

电磁屏蔽是指采取一系列设计措施，将电子设备的电磁辐射控制在一定范围内，从而避免对周围环境和其他设备产生干扰。

在现代电子设备中，电磁屏蔽的结构设计至关重要，下面将就电子设备电磁屏蔽的结构设计进行详细介绍。

一、电磁屏蔽的基本原理电磁屏蔽的基本原理是通过控制电磁波的传播和干扰，从而减少电磁辐射对其他设备和环境的影响。

电磁辐射是电子设备在运行时产生的一种能量传播形式，如果不加以控制，就会对周围的其他电子设备和人体造成危害。

电磁屏蔽的结构设计就是为了最大程度地减少电磁辐射的泄露，通过合理的设计和材料的选择，将电磁波限制在一定的范围内。

二、电磁屏蔽的结构设计1. 金属外壳电子设备通常会采用金属外壳作为外部的保护结构，同时也可以起到电磁屏蔽的作用。

金属外壳可以有效地屏蔽电磁波的辐射，将其限制在设备内部，避免对外部环境产生干扰。

在金属外壳的设计上，需要考虑壳体的材质、厚度，以及连接部件的精密度，确保其能够有效地屏蔽电磁波的干扰。

2. 电磁波隔离层除了金属外壳之外，电子设备的结构设计中还需要考虑电磁波隔离层的配置。

电磁波隔离层是一种特殊的材料层，可以有效地阻止电磁波的传播。

在设计中需要考虑材料的选择、厚度和结构，以确保其能够有效地隔离电磁波的传播，并将其限制在设备内部。

3. 导电屏蔽结构导电屏蔽结构是电子设备中常用的一种屏蔽设计，通过在电路板或电子元件周围设置导电屏蔽结构，可以有效地限制电磁波的辐射。

导电屏蔽结构通常采用导电材料制成，通过连接到设备的接地系统，将电磁波引导到地面，从而避免对其他设备和环境的干扰。

4. 合理的布局和连接设计除了上述结构设计之外，电子设备的整体布局和连接设计也对电磁屏蔽起着重要的影响。

合理的布局可以减少电磁波在设备内部的传播距离，从而减少辐射的泄露。

在连接设计上也需要考虑连接线的长度和走向，确保电磁波能够得到有效地控制和阻止。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计在现代电子设备中，电磁辐射的问题已经成为了一个极为重要的问题，因为它不仅会影响设备本身的操作性能，还会对周围的电子设备造成干扰，同时还可能会对人类的健康造成危害。

因此，电子设备的电磁屏蔽技术已经变得越来越重要。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。

1.电磁辐射的危害电磁辐射包括放射电磁波和电场辐射，它们可以通过电缆、天线、电源线、显式器件和其他无线电元件进入电子设备中。

由于现代电子设备的设计及制造过程中仍然存在一些问题和缺陷，电磁辐射会对设备本身的功能和性能产生影响，而长期暴露在电磁辐射下也会对人造成不良影响。

2.电磁屏蔽的重要性电磁屏蔽是一种避免电磁辐射引起干扰或破坏的技术，是现代电子设备设计中不可或缺的一部分。

电磁屏蔽技术能够屏蔽电磁辐射的信号，确保设备能够更好的工作，并避免对其他周围的电子设备造成干扰。

此外，电磁辐射对人体的健康也有潜在的危害，通过电磁屏蔽的处理，能够减轻这种影响。

电磁屏蔽技术的设计涉及到材料的选择、结构的设计以及其它工艺的选择等多个方面。

以下将对其中的材料选择及结构设计等方面进行详细描述。

3.1. 材料的选择电磁屏蔽结构材料的选择应该根据它们的导电和磁性的特性来进行选择。

理想的材料通常需要具备较低的电阻率和磁导率，同时也需要较高的电导率和磁导率，以便更好的使用其电磁屏蔽的效果。

常用的电磁屏蔽材料包括金属材料、电性泡沫、导电纤维材料和柔性磁性材料等，其中金属材料的电阻率和磁导率较高，可以较好的屏蔽电磁辐射。

在市场上可选用的金属材料包括铝、铜、锡和钯等。

3.2. 结构的设计电磁屏蔽结构的设计，应该考虑到它的尺寸、形状、环境、布局、工艺等因素。

以下是一些常见的电磁屏蔽结构设计方案：圆柱形的电磁屏蔽结构，是在设备中常用的一种电磁屏蔽方法。

圆柱形的屏蔽结构可以通过金属罩来进行构造，其中罩内的设备可以受到更好的保护。

在进行设计时，需要计算出罩和所放置的设备、导热板、导线等的所需尺寸，以便达到预期效果。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计随着科技的不断发展，电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

电子设备的使用也带来了一些问题，其中之一就是电磁辐射所带来的影响。

电磁辐射会对人体健康造成一定的影响，甚至会对电子设备的正常工作产生干扰。

为了解决这个问题，人们提出了电磁屏蔽的概念，通过设计合适的结构来阻挡电磁辐射的传播。

本文将从电子设备电磁屏蔽的结构设计入手，探讨一些相关的原理和方法。

一、电磁屏蔽的原理电磁屏蔽是一种通过设计合适的结构来屏蔽电磁辐射的方法。

要了解电磁屏蔽的原理，首先需要了解电磁辐射的特点。

电磁辐射是由电磁波产生的，它可以在空间中传播，并且可以穿透一些材料。

如果电子设备产生的电磁波穿透了设备本身的外壳，就会对周围的环境产生影响，甚至影响其他电子设备的正常工作。

电磁屏蔽的原理主要是基于电磁波的吸收和反射。

设计合适的结构，可以使电磁波被吸收或者反射，从而减小辐射范围，达到屏蔽的效果。

一般来说，电磁屏蔽的结构设计可以分为以下几个方面：1. 选择合适的材料：材料对电磁波的吸收和反射起着决定性的作用。

金属材料是目前应用最广泛的电磁屏蔽材料，因为金属具有良好的导电性和磁导性，可以有效地吸收和反射电磁波。

一些特殊的合金材料和复合材料也可以用于电磁屏蔽，以满足特定的工程需求。

2. 设计合适的屏蔽结构：在电子设备的设计中，屏蔽结构是至关重要的。

屏蔽结构应该能够完全覆盖电子设备的主要部件，并且能够有效地吸收和反射电磁波，从而达到屏蔽的效果。

一般来说，屏蔽结构的设计需要考虑到电磁波的频率、强度和方向等因素，以确保屏蔽效果达到最佳。

3. 控制屏蔽结构的连接和接地：即使设计了合适的屏蔽结构，如果连接和接地不当，也会影响屏蔽效果。

电子设备的屏蔽结构应该良好地连接并接地，以确保电磁波能够有效地被吸收和反射，从而达到屏蔽的效果。

二、电磁屏蔽的结构设计在电子设备中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的，它直接影响着电磁屏蔽的效果。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电磁屏蔽是指通过一系列的结构设计和电磁材料的应用，减少或消除电子设备对外部电磁波的干扰，同时防止电子设备自身产生的电磁辐射对其他设备或人体的影响。

电磁屏蔽的结构设计主要包括以下几个方面：1. 金属外壳设计：电子设备的外壳通常采用金属材料制作，如铝合金、钢板等。

外壳的设计要保证尽可能的完全包围设备内部电路，以形成一个安全的屏障，阻止外部电磁波的入侵和内部电磁波的泄漏。

外壳的制作要求表面平整，无缺陷和导电的，以确保电磁波的有效屏蔽。

2. 导电接地设计：设备的导电接地是电磁屏蔽中至关重要的一环，它能够有效消除电磁波的静电能量和共模噪声。

导电接地的设计要求将设备的金属外壳与地面连接，形成一个低阻抗的接地回路，以实现电磁波的安全导引和分散。

3. 电磁波吸收材料的使用：电磁波吸收材料是一种能够吸收电磁波并将其转化为热能的材料，可以有效减少电磁波的反射和散射。

电磁波吸收材料通常以泡沫状、纤维状或涂层形式应用于设备的内壁，以增加电磁波在设备内部的吸收效果。

4. 电磁屏蔽隔间的设计：对于要求更高的屏蔽效果，可以设计电磁屏蔽隔间。

电磁屏蔽隔间通常由金属材料制作，内外都是金属外壳，形成一个封闭的空间。

隔间的内部应设有合适的防辐射门、开关等设备，以便在需要修理设备时能够方便地进入和出来。

5. 电磁波过滤器设计：电子设备通常包含各种信号线和电源线，这些线路容易成为电磁波的传播路径。

在设计电子设备时应合理布局信号线和电源线的位置，并加装电磁波过滤器，以减少或消除电磁波的干扰。

电磁屏蔽的结构设计是一项综合考虑各种因素的工作，需要根据具体设备的工作原理和使用环境来确定合适的设计方案，以确保电子设备的正常工作和安全使用。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计摘要：随着计算机信息技术的发展，电子设备得到了广泛的应用，使用频率也越来越高。

但是在电子设备应用过程中，很容易受到外界电磁场的影响，从而影响到电子设备正常性能。

因此，文章针对电子设备电磁屏蔽结构设计展开论述。

关键词：电磁屏蔽；结构设计1.电子设备电磁屏蔽的原理1.1电场的屏蔽电场的屏蔽是为了抑制寄生电场耦合，隔离静电或电场干扰。

由于产品内的各种元件和导线都具有一定电位，高电位导线相对的低电位导线有电场存在，也即两导线之间形成了寄生电容耦合。

通常把造成影响的高电位叫感应源，而被影响的低电位叫受感器。

实际上凡是能幅射电磁能量并影响其它电路工作的都称为感应源（或干扰源），而受到外界电磁干扰的电路都称为受感器。

电场屏蔽的最简单的方法，就是在感应源与受感器之间加一块接地良好的金属板，就可以把感应源与受感器之间的寄生电容短接到地，达到屏蔽的目的。

1.2电磁场的屏蔽除了静电场和恒定磁场外，电场和磁场总是同时出现的。

从上面电场屏蔽和高频磁场屏蔽的讨论中可以看出，只要将高频磁场的屏蔽物良好地接地，就能同时达到电磁场屏蔽的要求，即达到电场和磁场同时屏蔽的目的。

2.电子设备屏蔽设计标准就目前而言，电子设备主要包括骨架、盖板以及前后板等，其中可拆连接的接触面具有一定的导电接触，因此，在实际设计过程中，电子设备内部的孔洞、缝隙要满足屏蔽的需要。

在实际设计过程中，屏蔽设计要求不尽相同。

对电屏蔽而言，可以利用良导体隔离经电容性耦合传递的影响。

电磁屏蔽主要应用在高频设计过程中，主要原理是利用金属反射和金属层内吸收来限制电磁的干扰，在实际设计过程中，具体包括以下要求：要确保材料质量。

设计人员在进行电磁屏蔽分析过程中，会认为屏蔽体导体在理想运行状态下运行，导致在实际应用中，屏蔽体具有阻性，并且随着屏蔽体阻抗的增加，屏蔽的性能就会越差。

因此，在屏蔽材料选择过程中，要选择性能良好的导体。

对电屏蔽厚度而言，需要根据电子设备屏蔽结构进行设计，保证金属壳体封闭性，最大限度的减少孔洞和缝隙，并且采取必要的防护措施。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在正常工作的过程中，会产生一定的电磁辐射，这些辐射对周围的电子设备甚至人体健康都会造成威胁。

因此，在电子设备的设计中，要加入电磁屏蔽的结构，以减小电磁辐射对周围的影响。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。

1. 外壳材料的选择电磁屏蔽的第一步是选择合适的外壳材料。

具有较好电磁屏蔽效果的材料包括金属材料和复合材料。

金属材料中，常用的有铝、铜、铁、钢等，这些金属具有较好的导电性和屏蔽性能。

复合材料中，常用的有金属纤维增强材料、导电聚合物等，它们的屏蔽性能是金属材料的两到三倍。

通过选择合适的外壳材料，可以达到较好的屏蔽效果。

2. 设计合理的接缝和接口电子设备中存在各种大小不一的接口和接缝，例如开关、屏幕边框等，这些都是电磁波容易泄漏的地方。

设计合理的接缝和接口可以减小电磁波泄漏。

设计时应尽量减少外界的介入，保证整个设备的密封性，减小漏磁，从而达到更好的屏蔽效果。

3. 导电性涂料的选择导电性涂料可以用于提高屏蔽效果，涂料通常包括金属涂料和导电聚合物涂料。

金属涂料可以提供更好的电磁屏蔽效果，但其生产成本较高，且其重量大，容易造成一个较为笨重的设备。

而导电聚合物涂料，则不仅便于施工，且与金属涂料相比能够提供更好的屏蔽效果，通常选用导电聚合物涂料进行设计。

4. 结构设计在电子设备的结构设计中，应考虑电磁屏蔽的需求。

在设计时，应尽量减少电磁辐射源的数量，降低电磁辐射强度。

在布局设计中，电源、开关和电缆等电子元件应布置在靠近设备中心的位置。

为减小电磁辐射，应对距离较远的元件进行合理的屏蔽包围。

此外，针对某些特殊设备（如超声波设备、X光机等），也要进行特殊设计。

5. 环境因素考虑电磁屏蔽效果不仅和电子设备本身的设计有关，还受到地质环境和建筑、机械设备等周边设备的影响。

在设备的实际应用环境下，应充分考虑周边环境因素，通过合理的设计，提高电子设备的电磁屏蔽效果。

总之，电子设备电磁屏蔽的结构设计是设计师在电子设备设计过程中必不可少的一环。

电磁屏蔽性结构设计规范

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表达屏蔽等级分类：屏蔽效能规格规定举例：设计规格书列举方式：30~230MHz：30dB；230~1000MHz：20dB；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

二．常用屏蔽材料压缩量：三．常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数：四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采用以下几种措施：增长缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，另一方面是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采用：在电缆出屏蔽体时增长滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增长滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，重要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增长10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最重要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增长连接零件刚性。

2.增长缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计随着现代社会对通信设备以及电子设备的需求不断增加，电子设备电磁干扰问题也日益突出。

为了保证各种电子设备之间的正常工作，必须对电磁干扰进行有效的屏蔽。

电磁屏蔽是一种有效的防护手段，其基本原理是阻止电磁波的传播，使其不会对周围的设备产生干扰。

因此，电子设备的电磁屏蔽结构设计显得尤为重要。

电磁屏蔽结构设计的基本原则是将产生或传导电磁波的元件与电路隔离开来，使用屏蔽元件将电磁波阻隔或引导到地面，在实际应用中可以采用多种方案来实现电磁屏蔽。

下面介绍几种常用的电磁屏蔽结构设计方案。

一、金属外壳屏蔽金属外壳是一种常见的屏蔽元件，它可以有效地屏蔽电磁波，使其在金属外壳内部不会对其他元件产生干扰。

采用金属外壳作为电磁屏蔽元件的优点是结构简单、成本低廉，但同时也存在一些缺点，如金属外壳内部的导线容易产生反射和漏泄，影响屏蔽效果。

二、电磁屏蔽板电磁屏蔽板是一种由多层铜箔与绝缘材料组成的屏蔽元件，它的基本原理是利用铜箔的导电性将电磁波阻隔住，同时通过绝缘材料隔离各个层以避免漏泄。

电磁屏蔽板的屏蔽效果优于金属外壳，但也存在一些缺点如成本较高、施工难度大、重量较重等。

电磁屏蔽布是一种利用电磁屏蔽材料制成的布料，在实际应用中可以制作成各种形状和尺寸，可用于屏蔽各类电磁波。

电磁屏蔽布的特点是柔韧性好、重量轻、易于加工，但与电磁屏蔽板相比其屏蔽效果略逊一筹。

电磁屏蔽涂料是一种将电磁屏蔽材料制成的涂料，通过在设备表面涂刷形成一层电磁屏蔽膜，可以有效地屏蔽设备内部产生的电磁波。

电磁屏蔽涂料的特点是具有较好的屏蔽效果、施工简单、构造灵活，但需注意涂料的质量和施工情况以保证其屏蔽效果。

除了以上几种常见的电磁屏蔽结构设计方案外，还有一些其他的电磁屏蔽方案，如采用电磁屏蔽梳子、电磁屏蔽窗帘等。

不同的屏蔽方案适用于不同的电磁干扰情况，设计时需结合实际需求选择最佳的方案。

电磁屏蔽结构设计实用技术

机箱、机柜的电磁屏蔽
图4－14 截止波导结构
机箱、机柜的电磁屏蔽
▲图4－15 正确和不正确的屏蔽穿线孔示例为了进行机械和电气连接，需在设备封壳上开一些孔。
机箱、机柜的电磁屏蔽
图4－16 表头孔和钮子开关的防泄漏安装
机箱、机柜的电磁屏蔽
▲通风口屏蔽：通常用穿孔金属板（板上开阵列孔）。 ——板的孔隙率在30～60％，可满足一般电子设备的需要；屏蔽性能一般在10～30/1GHz。 ——影响穿孔板屏蔽性能的最主要的以上是开孔最大尺寸。 ▲局部开孔屏蔽：指数量不多的开孔，如光纤出线孔、指示灯、拨码开关、调测孔、观察孔等。 ——开孔最大尺寸小于波长的1/20，屏蔽性能为20dB。 ——开孔最大尺寸小于波长的1/50，屏蔽性能为30dB。 ——示例：要求屏蔽性能为20dB/1GHz(波长为300mm)，局部开孔最大尺寸应小于15mm。
机箱、机柜的电磁屏蔽
●塑料件屏蔽 ▲有两种方案：内侧喷涂导电漆或内衬薄金属片。 ▲喷涂导电漆用于屏蔽性能小于15dB/1GHz场合。推荐选用Ag/Cu颗粒导电漆，其性价比较合适。 ▲塑料盒体与盒盖间接缝的屏蔽： ——方式1：盒体盒盖利用塑料件自身弹性保证缝隙接触，通过几个螺钉连接。简便，但难于保证缝隙的可靠接触，屏蔽性能不超过10dB/1GHz。 ——方式2：接缝处增加屏蔽材料，在盒体盒盖压紧后提供良好的屏蔽效果。其性价比良好。 ——方式3：盒体内侧固定的不锈钢片与盒盖（已喷涂导电漆）的内侧接触。屏蔽性能可达20dB/1GHz。
机箱、机柜的电磁屏蔽
▲目前广为应用的各种屏蔽辅助材料，如导电衬垫、屏蔽网板、屏蔽玻璃、屏蔽电缆、射频接插件等的屏蔽效能，一般在60～70dB，甚至更低。 ▲低频磁场屏蔽效能难以做得很好，例如，双层钢板磁屏蔽，在50Hz时大约只能有20dB～30dB。 ●双重屏蔽：可提高设备的性/价比和抗腐蚀性。 ▲如单层机壳达不到屏蔽要求，可在壳内再对高电平单元或低电平单元，机箱第二重屏蔽。 ▲第二重屏蔽体内电路的工作，可以通过外面的低频（或直流）信号控制，或通过键盘、轨迹球等深度实施控制。

电磁屏蔽性结构设计规范标准

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表示比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。

2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。

3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计一、概述电子设备的电磁屏蔽结构设计是为了保护电子设备免受外部电磁干扰，从而保证设备的正常工作和性能稳定。

电磁屏蔽结构设计需要考虑其材料、结构和工艺等方面的因素，以达到最佳的屏蔽效果。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽结构设计的一般原则、常用材料和结构设计。

二、电磁屏蔽结构设计原则1. 材料选择：电磁屏蔽结构需要选择具有良好导电性和磁导性的材料，以提高屏蔽效果。

常用的材料有铜、铝、镍铁合金等。

2. 结构设计：电磁屏蔽结构的设计需要考虑其整体结构，包括屏蔽结构的形状、大小和布局等，以达到最佳的屏蔽效果。

3. 工艺要求：电磁屏蔽结构的制作需要考虑其工艺要求，包括材料的加工、装配和连接等，以保证其制作质量和性能稳定。

三、常用材料1. 铜：铜具有良好的导电性和磁导性，是一种常用的电磁屏蔽材料。

铜可以制成不同形状的屏蔽结构，如屏蔽罩、屏蔽板等，以提高电磁屏蔽效果。

2. 铝：铝也具有良好的导电性和磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。

铝可以根据需要进行加工，制成各种形状的屏蔽结构。

3. 镍铁合金：镍铁合金具有良好的磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。

镍铁合金可以制成磁屏蔽罩或磁屏蔽板，用于屏蔽外部磁场的干扰。

四、结构设计1. 屏蔽罩：屏蔽罩是一种常用的电磁屏蔽结构，用于覆盖整个电子设备，以屏蔽外部电磁干扰。

屏蔽罩的结构需要考虑其形状和大小，以保证完全覆盖设备并达到最佳的屏蔽效果。

2. 屏蔽板：屏蔽板是一种用于封闭电子设备内部的结构，通常用于屏蔽设备内部的电磁辐射。

屏蔽板的结构需要考虑其布局和连接方式，以保证完全封闭设备内部并达到最佳的屏蔽效果。

3. 接地设计：电磁屏蔽结构需要良好的接地设计，以确保屏蔽效果。

接地设计通常包括接地线的设置和接地装置的选择，以确保良好的接地效果。

电子产品EMC设计中的屏蔽结构设计

电子产品EMC设计中的屏蔽结构设计
电子产品的EMC设计中，屏蔽结构设计是非常重要且必不可少的一部分。

屏蔽结构的设计主要是为了防止电磁辐射干扰或者电磁敏感性问题，确保电子产品在工作过程中能够正常工作且不受外界干扰。

首先，屏蔽结构设计需要考虑整体产品的电磁兼容性。

在设计屏蔽结构时，需要考虑到产品内部的各个部件之间的电磁干扰问题，以及产品与外界环境之间的电磁干扰问题。

通过合理设计屏蔽结构，可以有效地降低电磁辐射干扰的影响，提高整个产品的电磁兼容性。

其次，屏蔽结构设计需要根据产品的具体特点和需求来选择合适的材料。

通常情况下，屏蔽结构设计会采用金属材料，如铝、铜等。

这些材料具有良好的导电性和屏蔽性能，可以有效地隔离电磁波，保护产品内部的电子元件免受干扰。

另外，屏蔽结构设计还需要考虑产品的散热问题。

屏蔽结构一般会影响产品的散热效果，因此在设计屏蔽结构时需要充分考虑产品的散热需求，确保产品在正常工作时不会因为过热而影响性能或寿命。

此外，在屏蔽结构的设计过程中，需要遵循一些设计原则。

例如，屏蔽结构的连接部位需要进行良好的接地处理，确保整个结构的导电性能良好；屏蔽结构的设计需要考虑到整个产品的布局和结构，确保各个部件之间的连接紧密，避免出现电磁泄漏等问题。

总的来说，电子产品的EMC设计中的屏蔽结构设计是至关重要的一环，在设计过程中需要综合考虑产品的电磁兼容性、材料选择、散热问题等方面，确保产品在工作过程中能够稳定可靠地工作，同时也能够满足相关的标准和要求。

只有在屏蔽结构设计合理且有效的情况下，才能够保证产品的质量和性能，提高产品的竞争力和市场占有率。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在现代社会中扮演着非常重要的角色，它们已深深地融入到我们的日常生活中。

电子设备在工作时会产生电磁辐射，这种辐射可能对人体和其他电子设备造成损害。

为了减少这种影响，我们需要设计一种有效的电磁屏蔽结构来保护电子设备。

在本文中，我们将探讨电子设备电磁屏蔽的结构设计，以及一些常见的电磁屏蔽材料和方法。

电子设备的电磁辐射可能对人体和其他电子设备产生危害。

人们长时间接触电磁辐射可能会导致头痛、眼痛、头晕和失眠等症状。

电磁辐射可能还会对其他电子设备产生干扰，影响它们的正常工作。

设计一种有效的电磁屏蔽结构是非常重要的。

电磁屏蔽结构的设计需要考虑多个因素，包括材料的选择、结构的设计和工艺的控制等。

我们需要选择合适的电磁屏蔽材料。

常见的电磁屏蔽材料包括铁、钢、铜、铝、镍、镀银、导电塑料和铅等。

这些材料具有良好的电磁屏蔽性能，可以有效地吸收或反射电磁辐射，从而保护电子设备和人体。

我们需要设计合适的电磁屏蔽结构。

电磁屏蔽结构通常包括屏蔽壳和屏蔽罩两部分。

屏蔽壳是一种闭合的金属箱体，可以将电子设备包裹在内，以阻挡外部的电磁辐射。

屏蔽罩则是一种局部的金属覆盖物，用于覆盖电子设备上的一些敏感部件，减少其对外部的电磁辐射的敏感度。

通过合理设计屏蔽壳和屏蔽罩的结构，可以有效地减少电磁辐射的影响，保护电子设备和人体的健康。

我们需要控制好电磁屏蔽结构的工艺。

制造电磁屏蔽结构的工艺包括模具设计、材料成型、表面处理、装配和检测等环节。

在这些环节中，我们需要严格控制工艺参数，保证电磁屏蔽结构的质量和性能。

在模具设计中，我们需要考虑到结构的复杂性和加工的难度，选择合适的加工工艺和工艺设备；在材料成型中，我们需要控制好材料的成型温度、压力和速度，确保材料的成型质量；在表面处理中，我们需要选择合适的表面处理工艺，提高电磁屏蔽结构的表面硬度和耐腐蚀性；在装配和检测中，我们需要进行严格的装配过程控制和检测过程监控，保证电磁屏蔽结构的装配质量和性能。

电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品[发明专利]

专利名称：电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品专利类型：发明专利
发明人：王顺波
申请号：CN202010417736.4
申请日：20200518
公开号：CN111554675A
公开日：
20200818
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品，涉及半导体技术领域。

本发明实施例所提供电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品，通过在基板上形成槽状屏蔽结构，并将槽状屏蔽结构贯穿于塑封体以及基板，使得设置于塑封体远离基板一侧的屏蔽层，可通过槽状屏蔽结构与接地端电性连接，从而使得槽状屏蔽结构在至少两个芯片之间形成电磁屏蔽，工艺简单，电磁屏蔽效果好，且无需在基板塑封后，通过激光开槽填充屏蔽胶形成电磁屏蔽，因此，可以有效避免因为开槽深度不稳定，导致的屏蔽胶填充不完全，影响电磁屏蔽性能的问题。

申请人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
地址：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
国籍：CN
代理机构：北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：徐彦圣
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同心导体结构

同心导体结构概述同心导体结构是一种特殊的电磁屏蔽结构，常用于电磁波的传输和防护。

它由多个同心圆柱或同心球组成，每个圆柱或球都是一个导体。

这种结构的特点是内外导体之间不存在直接接触，而是通过绝缘材料隔开，从而形成了多层绝缘层。

结构组成同心导体结构一般由三部分组成：内导体、绝缘层和外导体。

内导体内导体通常由金属制成，如铜、铝等。

它是整个结构的核心部分，负责传输电流或电磁波。

内导体可以是实心圆柱或空心圆柱，也可以是实心球或空心球，具体形状取决于应用需求。

绝缘层绝缘层位于内外导体之间，起到隔离和保护的作用。

常用的绝缘材料有橡胶、塑料、聚乙烯等。

绝缘层必须具有良好的绝缘性能和耐高温性能，以确保内外导体之间不会发生电流泄漏或短路。

外导体外导体与内导体之间通过绝缘层隔开，一般也由金属制成。

它起到屏蔽和保护的作用，防止外界干扰信号的进入或内部信号的泄露。

外导体可以是实心圆柱或空心圆柱，也可以是实心球或空心球。

工作原理同心导体结构的工作原理基于电场和磁场的分布规律。

当内导体通电时，会在其周围形成一个电场，并且由于电荷分布不均匀，会产生一个静电势差。

而绝缘层的存在使得内外导体之间形成了一个等效电容器，从而使得静电势差在绝缘层上均匀分布。

当外界有干扰信号进入时，由于外导体的存在，它会吸收或反射这些信号，并将其引导到地面。

同时，绝缘层可以有效地阻止干扰信号进一步传播到内部导体中。

另一方面，在同心导体结构中传输信号时，内导体和外导体之间会形成一个闭合回路。

这个回路可以减小电磁波在传输过程中的能量损耗，提高信号传输的质量和稳定性。

应用领域同心导体结构广泛应用于电磁波传输和防护领域。

以下是一些常见的应用领域：通信系统同心导体结构被广泛应用于通信系统中，如电缆、光纤等。

它可以有效地屏蔽外界干扰信号，并提供稳定的信号传输环境。

射频工程在射频工程中，同心导体结构可以用于天线设计和射频模块的屏蔽。

它可以减少射频干扰，提高接收和发送信号的质量。

基于Maxwell方程形式不变性原理的电磁隐身屏蔽结构设计研究的开题报告

基于Maxwell方程形式不变性原理的电磁隐身屏蔽结构设计研究的开题报告题目：基于Maxwell方程形式不变性原理的电磁隐身屏蔽结构设计研究一、研究背景电磁隐身屏蔽技术是一种新兴的技术，不仅在军事领域有广泛的应用，而且在工业、能源、医疗等领域也有着重要的应用。

目前的电磁隐身屏蔽技术主要通过材料设计和尺寸设计实现，然而这种方法在实际应用中会受到很多限制。

近年来，一种新的电磁隐身屏蔽方法通过最小化散射的电磁场来达到隐身的目的。

这种方法的理论基础是基于Maxwell方程的形式不变性原理，即在任何坐标系下Maxwell方程都有相同的形式。

利用这个原理，可以设计出具有特殊结构的材料，来最小化散射电磁场，从而达到电磁隐身的效果。

二、研究目的本研究的目的是利用Maxwell方程形式不变性原理，设计电磁隐身屏蔽结构。

具体研究内容包括：1.分析Maxwell方程的形式不变性原理，探究其在电磁隐身屏蔽中的应用。

2.分析电磁隐身屏蔽结构的工作原理，建立数学模型。

3.设计具有形式不变性的电磁隐身屏蔽结构，通过模拟及其实验验证该结构的电磁隐身效果。

三、研究内容1.理论基础1.1 Maxwell方程的形式不变性原理1.2 电磁隐身屏蔽的工作原理2.数学模型2.1 建立具有形式不变性的电磁隐身屏蔽模型2.2 研究模型的电磁场分布和散射特性3.设计和实验验证3.1 设计具有形式不变性的电磁隐身屏蔽结构3.2 制备和测试样品3.3 评价样品电磁隐身效果四、研究计划第一年1. 理论基础的学习和掌握2. 系统性的研究基础原理第二年1. 建立电磁隐身屏蔽模型2. 进行电磁隐身模型的数值模拟第三年1. 设计具有形式不变性的电磁隐身屏蔽结构2. 实验制备和测试3. 结果分析和总结五、研究意义本研究利用Maxwell方程的形式不变性原理设计电磁隐身屏蔽结构，可以在军事和民用等领域具有广泛的应用价值。

该研究还将拓展电磁学的应用领域，探索具有形式不变性原理的新型材料和器件。