2018年半导体存储器材料行业分析报告
2018年半导体装备行业分析报告
2018年半导体装备行业分析报告2018年4月目录一、半导体行业将迎来新一轮增长周期 (5)1、新需求驱动新一轮半导体行业市场超5400亿美元 (5)2、高性能运算用存储器的需求吹响了新一轮周期增长号角 (7)3、物联网（IoT）、5G通信将接力驱动新一轮增长高峰 (8)二、中国半导体行业迎来追赶良机 (11)1、技术节点突破是周期更迭的支撑力 (11)2、物理极限的存在使摩尔定律变缓 (13)3、国内发展半导体是国家意志 (14)4、国内半导体生产工艺技术差距在缩小 (16)5、半导体市场出现向国内的明显转移 (17)6、国内的半导体生产产线出现雨后春笋之势头 (18)三、半导体装备国产化出现机遇 (19)1、全球半导体晶圆制造资本开支趋稳 (19)（1）晶圆制造设备的资本支出每年在390亿美元 (19)（2）大陆的半导体装备销售增长明显 (20)2、国内半导体装备产业链完备 (21)（1）半导体装备需求种类多价值高 (21)（2）国内核心半导体装备配置体系相对完备 (21)四、集中优势各个突破是国产装备的崛起之路 (22)1、历史经验说明产品需求市场是半导体装备业发展的必要条件 (22)2、装备行业存在集中性和高度垄断性 (23)3、半导体行业历史证明专业化是企业壮大之路 (25)4、高的研发需求不容易实现装备行业短期的全面追赶 (25)5、重点装备的迭代进化是行业的崛起之路 (26)6、重点突破刻蚀和清洗设备年均市场空间百亿美元 (28)五、细分行业龙头优先获益 (29)1、北方华创：半导体核心装备龙头 (29)2、晶盛机电：光伏单晶硅炉龙头，成功转型半导体单晶硅片生产设备 (30)3、长川科技：半导体检测先行者 (31)半导体行业开启以中国为主要市场的需求新周期。
从2016年开始，半导体行业跨入以人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G通信驱动的新一轮周期。
这一轮强劲的需求市场主要集中在中国，截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。
2018年存储芯片行业深度分析报告
２０１８年存储芯片行业深度分析报告1半导体存储器概要 (5)1.1 金字塔存储体系架构 (5)1.2 存储器芯片国产化战略意义重大 (7)2需求端：移动设备、SSD固态硬盘主导存储器需求 (8)2.1 存储容量来看，DRAM复合增速20-25%，NAND复合增速超过45% (8)2.2 AI时代，DRAM需求爆发 (9)2.2.1 需求结构：DRAM下游以服务器及手机应用为主。
(9)2.2.2 AI时代，DRAM需求激增 (10)2.2.3 手机DRAM进入8GB时代，容量扩大趋势依旧 (14)2.3 数据经济推动NAND存储高速成长 (15)2.3.1 需求结构：Nand Flash需求主要来自移动终端、SSD固态硬盘 (15)2.3.2 手机应用，64GB渐成主流 (15)2.3.3 PC市场：SSD固态硬盘达到价格甜蜜点 (17)2.3.4 服务器市场：企业级SSD固态硬盘渗透率不断上升 (18)3供给端：3D NAND新时代，存储芯片有望变局 (19)3.1 主流存储器市场呈现寡头垄断格局 (19)3.2 NAND存储芯片全面迈进3D时代 (20)3.3 国内存储芯片项目建设进展顺利 (22)4特殊型存储器国产化率先突围 (23)4.1 特殊型存储器种类多，应用广 (23)4.2 汽车智能化趋势下，特殊型存储器用量增多 (26)4.3 海外企业退出，国内企业迎来NOR FLASH产业转移机遇 (27)5投资策略 (29)6风险提示： (30)图表1：主要存储介质类别 (5)图表2：存储器按照需求特点形成了金字塔结构的产品体系 (6)图表3：不同层次存储器的读写速度及价格 (6)图表4：存储器主要分类 (7)图表5：主要存储器性能对比 (7)图表6：2017年美光、海力士及三星在中国地区销售占比 (8)图表7：2013-2021年NAND需求量及增速 (9)图表8：2013-2021年NAND平均销售价格增速 (9)图表9：DRAM市场的下游需求结构 (9)图表10：DRAM技术升级趋势 (10)图表11：DRAM存储产品创新不断，功耗愈来愈低 (10)图表12：2017-2019年DRAM需求及增速（单位：百万GB） (10)图表13：服务器平均搭载内存容量 (11)图表14：浪潮发布AI服务器品牌T ENSOR S ERVER进军AI服务器市场 (11)图表15：浪潮的AI服务器产品一览 (12)图表16：每台服务器对DRAM的需求 (12)图表17：全球人工智能市场规模预测（十亿美金） (13)图表18：2017年全球服务器出货量和销售额情况及增速 (13)图表19：全球主要互联网企业服务器数量（千台） (13)图表20：各品牌旗舰机型入门款的DRAM容量变化 (14)图表21：手机DRAM配置容量变化趋势 (14)图表22：全球NAND FLASH产业的需求结构 (15)图表23：智能手机对NAND的需求不断上升 (16)图表24：各品牌旗舰机型的NAND容量变化 (16)图表25：SSD及HDD市占率变化趋势 (17)图表26：主力PC品牌SSD硬盘搭载情况 (17)图表27：机械硬盘与固态硬盘价格对比 (18)图表28：SSD硬盘主要厂商市场份额 (18)图表29：每台服务器对NAND FLASH的需求 (19)图表30：国际大厂的主要企业级SSD硬盘产品一览 (19)图表31：NAND FLASH市场2017年各家厂商市场份额 (20)图表32：2017年DRAM主要厂商及市场份额 (20)图表33：3D NAND技术发展路线图 (21)图表34：3D NAND出货占比变化趋势（2016-2018）(比特容量口径) (21)图表35：3D NAND产能占NAND总比重逐年增加 (22)图表36：存储产业主要企业的F AB产能情况 (22)图表37：中国大陆地区的主要存储器项目 (23)图表38：国内主要存储器项目建设进展 (23)图表39：特殊型存储器的主要细分领域市场规模（百万美金） (24)图表40：NOR FLASH与NAND FLASH的主要性能参数对比 (24)图表41：SLC NAND、MLC NAND、NOR FLASH性能对比 (25)图表42：主流存储器与利基存储器的区别 (25)图表43：NOR FLASH及SLC NAND主要厂商 (26)图表44：自动驾驶汽车对DRAM的需求 (26)图表45：自动驾驶汽车对NAND的需求 (26)图表48：信息娱乐系统、仪表系统对存储器需求量攀升 (27)图表49：自动驾驶汽车市场规模(万辆) (27)图表50：2016年NOR FLASH主要企业及份额 (28)图表51：2017年NOR FLASH主要企业及份额 (29)图表52：全球主要企业的NOR FLASH增产计划 (29)图表53：可比公司估值表 (30)1半导体存储器概要存储器是用于存储数据的媒介，包括生活中常见的光碟、U盘、移动硬盘、磁带、内存条在内的产品都属于存储器。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录1、半导体产业升级催生产业转移的原动力 (5)2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起 (7)2.1、家电产业带动民用半导体需求兴起，半导体产业从美转向日 (11)2.2、 PC 重塑半导体产业链，半导体产业从美、日转向韩、台 (13)3、智能手机时代酝酿着第三次半导体产业转移？ (20)3.1、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固 (20)3.2、未来半导体产业向大陆转移是否是趋势？ (22)3.2.1、半导体投资升温，产业转移趋势彰显 (22)3.2.2、从产业转移的根本动力看半导体能否成功向大陆转移 (29)3.3、关于承接产业转移模式的选择问题 (35)3.4、总结：半导体产业转移深入，国产化良机将至 (39)附录：半导体产业简介 (41)图目录图 1：产业转移原动力的产生 (6)图 2：全球半导体产业链变迁与产业转移 (7)图 3：美日半导体产业变迁图 (8)图 4：韩台半导体产业变迁图 (9)图 5：全球半导体产业转移原因分析 (10)图 6：日美电视机产量比较（万台） (12)图 7：日本1975年半导体产值份额达21%（亿美元） (12)图 8：1980-2010年全球存储行业市场份额变化 (13)图 9：PC崛起对半导体产业的影响 (14)图 10：1986-2016年全球PC出货量（百万台） (15)图 11：1986-2016年英特尔营收（亿美元） (15)图 12：DRAM市场周期性波动大 (16)图 13：DRAM技术持续升级 (17)图 14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业 (18)图 15：2000-2016年全球智能手机出货量（百万台） (20)图 16：2000-2016年高通营收（亿美元） (21)图 17：大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升 (22)图 18：中国半导体市场增速远高于全球（亿美元） (23)图 19：中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元） (24)图 20：2016年全球晶圆制造产能分布（千片/月，折合成8寸) (24)图 21：2016年全球半导体消费市场分布（产值，亿美元） (24)图 22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） (25)图 23：国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立与发展 (27)图 24：大基金重点投资半导体制造环节 (28)图 25：大基金重点关注的四大领域 (29)图 26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本 (30)图 27：全球NAND Flash 厂 3D NAND量产进度 (30)图 28：2016年3D NAND Flash三星市占领先 (31)图 29：中国半导体细分行业产值（亿元） (32)图 30：中国半导体细分行业增速 (33)图 31：中国IC设计产业在全球占比提升 (34)图 32：2016大陆IC设计市场按销售额占比 (34)图 33：四种发展模式对比 (36)图 34：中芯国际产能市场份额排名 (37)图 35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地 (38)图 36：中国半导体产业链 (40)图 37：半导体主要产品分类 (41)图 38：2016年全球集成电路细分领域占比 (43)图 39：2016年全球集成电路终端应用占比 (43)图 40：2017年全球半导体市场增速有望提升（亿美元） (44)表目录表 1：2016年全球前十大半导体公司排名 (22)表 2：大陆现有12寸晶圆厂产能统计 (26)表 3：大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (26)表 4：中国存储芯片投资情况 (39)表 5：国内主要半导体上市公司梳理 (40)本报告我们研究发现半导体产业转移有两大规律：●一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果，无法阻挡更无法逆转，我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变，催生产业转移的原动力。
2018年半导体行业专题调研分析报告
2018年半导体行业专题调研分析报告目录一. 半导体行业景气度旺盛 (4)二．产业链供需变化剖析，寻找价值增量点 (7)2.1．双摄趋势下 CIS 芯片涨价态势强 (8)2.1.1．双摄像头趋势确立， CIS 芯片需求激增 (8)2.1.2． CIS 芯片设计及封装厂商有望获益 (11)2.2 存储产业呈现供需新格局，三类产品齐涨价 (12)2.2.1 DRAM： Mobile DRAM 需求旺盛，产能供给吃紧 (12)2.2.2 NAND Flash： 3D NAND 布局加码，固态硬盘成长爆发 (15)2.2.3 NOR Flash：龙头厂商相继退出，产能挤压加剧供需失衡 (17)2.2.4 存储芯片设计与封测厂商有望获益 (19)2.3 硅片需求爆发，价格有望持续上扬 (20)2.3.1 硅片价格企稳回升 (20)2.3.2 供需缺口扩大，12寸硅片价格有望持续上扬 (21)2.3.3 8 寸硅片供需失衡态势短期难有好转 (22)2.3.4 硅片厂商有望受益 (23)2.4 总结：需求旺盛，供给乏力，上下游涨价相互助力 (24)三. 企业分析 (25)四. 风险提示 (26)图目录图 1：全球半导体年度产值及增长情况 (4)图 2：全球半导体销售额及增长情况（月度数据） (4)图 3：2005年至今北美和日本半导体设备制造商BB值 (5)图 4：2004-2018年全球晶圆厂设备支出及变化率 (6)图 5：硅片涨价情况及预估（合约均价：美元） (6)图 6：DRAM与NAND Flash价格走势 (7)图 7：2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率 (9)图 8：2015-2020年全球手机双摄像头市场规模 (9)图 9：手机摄像头的产业链市场份额 (10)图 10：2012-2020年全球CMOS图像传感器市场规模趋势图 (10)图 11：2016上半年芯片厂商月均出货情况分布（单位：百万片） (11)图 12：DRAM全球产能与价格走势 (12)图 13：全球DRAM市场各产品份额占比 (13)图 14：2016年智能手机出货量（单位：百万台） (13)图 15：2016年第二季度Mobile DRAM厂商销售份额占比 (14)图 16：NAND下游应用分布 (15)图 17：SSD全球出货量及增长预测 (16)图 18：全球NAND Flash市场3D NAND占比预测 (16)图 19：主要厂商2016&2017年3D NAND投产情况 (17)图 20：2016年全球NOR Flash厂商产能占比分布 (18)图 21：AMOLED占智能手机应用比例及预测 (19)图 22：全球物联网市场规模及增速预测 (19)图 23：硅片价格趋势 (20)图 24：8寸硅片产出CIS芯片数量测算 (22)图 25：8寸硅片产出指纹识别芯片数量测算 (22)图 26：各尺寸硅片产能份额占比 (23)图 27：8寸硅片涨价传导路径 (24)图 28：12寸硅片涨价传导路径 (25)一. 半导体行业景气度旺盛半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。
半导体存储器行业分析报告
半导体存储器行业分析报告一、定义半导体存储器是一种通过电路板将数据存储在微小的晶体管上的电子组件。
这种存储器是半导体器件的一种。
它是一种数字化数据存储介质，在计算机、手机、数码相机、MP3等各种电子设备中被广泛使用。
二、分类特点根据存储方式的不同，半导体存储器可以分为RAM、ROM、EPROM、EEPROM和闪存等几种类型。
其中，RAM又分为SRAM 和DRAM两种类型。
SRAM具有较快的读写速度，但价格较高，容量也较小。
DRAM容量较大，但读写速度相对较慢，并且需要一定的刷新操作。
ROM、EPROM和EEPROM都是只读存储器，容量较小，且不可重写。
闪存容量大，易于携带，可反复擦写和读取，是应用最广泛的一种半导体存储器。
三、产业链半导体存储器的产业链主要包括芯片设计、制造、封装和测试等环节。
其中，芯片设计是整个产业链中最核心的环节。
制造环节则分为晶圆加工、清洁、掩膜曝光、刻蚀等多个流程。
封装和测试环节是将芯片封装成完整的电子组件，并进行测试和验证，以确保产品质量。
四、发展历程半导体存储器的发展始于20世纪60年代，当时的DRAM容量只有4位，速度也很慢。
到了70年代，DRAM的容量增加到了16位，速度也有了显著提升，逐渐成为计算机等设备的重要存储器件之一。
80年代末，闪存技术开始应用于便携式电子设备。
90年代初，SRAM技术开始大量应用于计算机的高速缓存中，DRAM也从单倍频发展到双倍频和四倍频。
2000年以后，各种类型的半导体存储器都得到了快速的发展。
五、行业政策文件2016年，国家发改委发布了《集成电路产业发展“十三五”规划》，提出要推动半导体存储器产业向高端化和专业化方向转型升级。
同时，政策还支持半导体存储器产业链上下游优化协同发展，并推出多项利好政策，用以推动半导体存储器的研发和应用。
六、经济环境全球半导体存储器市场的规模正在不断扩大，市场主要集中在美国、日本、韩国和中国等国家和地区。
2018年半导体制造行业深度研究报告
电 子 元 器 件 产 业 细 分 行 业
资料来源：安信证券研究中心
半导体行业全球市场
全球半导体市场概况
• 半导体行业总体景气度较高。2017年，受 存储器涨价影响和物联网需求推动，全球 半导体收入约4122亿美元，同比增长 21.62%。2018年全球半导体收入将达到 4500亿美元，较2017年增7.7％，实现连 续3年稳步增长
集成电路各环节分类
集成电路为半导体的核心
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资料来源：安信证券研究中心
资料来源：鸿新优电
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集成电路产业链
WTST于 5月预测，在 2018 年所有地区 市场和主要子分类的市场都将增长， 增长率最高的子分类依然为存储 (增长 率 26.5%)，紧随其后的是模拟电路 (增 长率 9.5%)。 2019年，增长速度最快 的将会是传感器，其次是光电元件和 模拟电路。
资料来源：WSTS，CSIA ，安信证券研究中心
集成电路产业链
集成电路各环节分类
• 集成电路作为半导体产业的核心，市 场份额达 83%，由于其技术复杂性，产 业结构高度专业化。随着产业规模的 迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式 进一步细化。目前市场产业链为IC设 计、IC制造和 IC封装测试。 在核心环节中， IC设计处于产业链上 游，IC制造为中游环节，IC封装为下 游环节
资料来源：SIA
WSTS：全球半导体销售额连续15个月增20%以上
资料来源：WSTS
半导体行业持续高景气
半导体市场持续景气
• 各大行业协会和市调机构对行业发展表 示乐观：WSTS、Gartner、IHS、IC Insights 等机构均预测2018年全球半导 体市场的增长率在7.6%～14%，总额可达 5091亿美元，再创历史新高，增长动力包 括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等，因下游 需求旺盛，不少产品量价齐升。 WSTS在今年5月上修预测，认为全球半导 体市场将在2018和2019年达到4630和4840 亿美元，同比增长率分别为12.4%和4.54%。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018-2024年中 国半导体行业分析研究报告
2018-2024年中国半导体行业分析研究报告半导体行业作为现代信息技术产业的基石，对于国家的经济发展、科技进步以及国家安全都具有极其重要的战略意义。
在过去的几年里，中国半导体行业经历了快速的发展，同时也面临着诸多挑战。
接下来，让我们深入分析 2018 2024 年中国半导体行业的发展情况。
一、行业发展背景随着全球信息化进程的加速，半导体在各个领域的应用不断拓展，从智能手机、电脑到智能家居、汽车电子，再到工业控制、医疗设备等。
中国作为全球最大的电子产品制造国和消费国，对半导体的需求持续增长。
然而，在很长一段时间内，中国半导体产业的自给率较低，核心技术和关键设备依赖进口，这在一定程度上制约了我国电子信息产业的发展。
为了改变这一局面，国家出台了一系列支持政策，加大对半导体产业的投入和扶持，推动产业的自主创新和发展。
二、市场规模与增长趋势在 2018 2024 年期间，中国半导体市场规模呈现出持续增长的态势。
据相关数据统计，2018 年市场规模已经达到了一定的规模，并且每年都保持着较高的增长率。
这一增长主要得益于以下几个方面：一是国内电子信息产业的快速发展，对半导体的需求不断增加；二是国家政策的支持，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力；三是新兴应用领域的崛起，如 5G 通信、人工智能、物联网等，为半导体行业带来了新的增长动力。
三、产业链分析1、设计环节中国半导体设计企业在过去几年中取得了显著的进步，出现了一批具有一定竞争力的企业。
但与国际领先水平相比，仍存在一定差距，主要表现在高端芯片设计能力不足，核心技术和知识产权受制于人。
2、制造环节在制造领域，国内的晶圆代工企业不断扩大产能，提升工艺水平。
但先进制程的制造技术仍与国际先进水平有较大差距，设备和材料的国产化率也有待提高。
3、封装测试环节中国的封装测试产业在全球具有一定的市场份额，技术水平也在逐步提升。
但在高端封装技术方面，还需要进一步加强研发和创新。
2018年DRAM行业分析报告
2018年DRAM行业分析报告2018年5月目录一、半导体产业格局：价格推升成为半导体领域最大细分市场 (5)1、全球半导体格局：亚太成为全球重心，存储器首超逻辑电路 (5)2、DRAM全球市场：市占率第一，三巨头垄断地位难撼动 (7)（1）DRAM继续占据存储器细分市场第一 (7)（2）DRAM供给侧分析：国内在建产能释放有望逐步改变市场格局 (7)（3）DRAM分产品对比：移动终端、服务器、PC依旧是三大主力市场 (10)3、产业链模式：存储器产业崛起有赖于IDM水平 (10)二、存储器分类及DRAM (12)1、存储器概念、作用及分类 (12)2、DRAM工艺流程 (13)3、DRAM产品细分 (14)三、DRAM发展趋势：传统技术难以替代，各厂商技术竞赛 (15)1、存储技术对比 (15)2、3D DRAM技术 (16)3、三大厂商积极布局 (17)（1）三星扩产维持技术优势 (17)（2）受惠于市场需求，SK海力士导入新技术和新工艺 (19)（3）美光业绩优于预期，年底步入1xnm 阵营 (20)四、DRAM预测：需求大幅拉动，量价齐增态势明显 (21)1、供给端：产能增长有限，摩尔定律放缓将会持续 (21)（1）三巨头垄断全球90%产能，2018产能增速10% (21)（2）良率问题及新技术出现，产能增速放缓 (22)（3）DRAM涨价带动盈利提升 (23)2、终端结构性增长仍然存在，5G 带动需求加速提升 (24)（1）移动终端：国产手机占据半壁江山，需求持续上升 (24)（2）服务器：5G、云计算、IDC发力，增长率第一 (24)（3）PC：市场整体稳定，未来小幅提升 (25)3、结论：多方需求拉动，步入持续量增涨价周期 (25)五、DRAM产业链：国产晶圆规模受限，设备厂商势头正劲 (26)1、兆易创新 (27)（1）行业景气度提升，公司利润翻倍 (27)（2）国家政策利好，DRAM有望率先突破 (28)2、北方华创 (28)（1）受益全球半导体产能转移，业绩增长显著 (28)（2）产品规模持续提升，行业龙头地位继续加固 (28)（3）半导体产业步入新周期，市场环境欣欣向荣 (29)3、长川科技 (29)（1）国内客户需求旺盛，经营业绩大幅提升 (29)（2）产品全面覆盖国内龙头封测企业，市占率有望进一步提升 (29)4、长江存储 (30)（1）国家资金大力扶持，国产存储量产准备 (30)（2）具额投资初见成效，市场订单实现“零”的突破 (30)存储器市场爆发，DRAM市场前景看好。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年1月目录一、第三次产业转移直指中国 (5)1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头 (5)（1）20世纪70年代中后期：从美国转移至日本 (6)（2）20世纪90年代：从日本转移至韩国、台湾 (7)2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 (8)（1）政策支持是发展半导体产业强心剂 (8)（2）生产模式变迁、分工细化催生新巨头 (10)①第一次：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段（垂直整合模式） (10)②第二次：以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展（IDM 模式） (11)③第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式） (11)3、第三次产业转移直指中国 (12)二、中国崛起正当时：国家战略方向 (14)1、政策频出 (14)2、大基金撬动千亿级产业资金 (16)三、中国崛起正当时 (18)1、提高自给率迫在眉睫 (18)（1）中国半导体市场需求接近全球的1/3 (18)（2）自给率低，急需芯片国产化 (18)（3）供需缺口巨大，国内集成电路严重依赖进口 (19)（4）产业结构与需求之间失横，核心集成电路的国产芯片占有率低，尤其是在高端领域，完全依赖进口 (20)2、完整产业链已形成 (20)（1）设计：发展迅速，产业占比最重 (22)（2）制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口 (27)（3）封测：增速稳定，高端封测助力行业发展 (33)（4）设备：迎来黄金发展期，期待国产化率提高 (36)（5）材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸 (40)①硅片：小尺寸已实现国产化，大尺寸量产在即 (42)②光刻胶：中国厂商蓄势待发，向高端领域拓展 (44)四、产业链环节上市公司梳理 (44)1、芯片设计 (44)2、晶圆制造 (45)3、封测 (46)4、半导体设备及材料 (46)5、分立器件上 (48)五、重点公司简析 (48)1、北方华创：设备国产化的领军企业，业务多点开花 (49)2、晶盛机电：晶体生长设备领域领军企业 (52)3、紫光国芯：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储 (54)4、扬杰科技：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即 (58)5、捷捷微电：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利 (61)六、主要风险 (62)1、政策变动风险 (62)2、技术替代风险 (63)3、投资进度不及预期风险 (63)以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录第一节半导体行业进入景气向上周期，有望连续增长两年 (5)一、中游资本支出提升，预示行业景气度好转 (5)二、供需紧张，半导体产品涨价不断蔓延 (7)三、海外龙头公司大涨，反映行业景气度提升 (8)第二节业增长动力分析：手机创新、汽车和物联网 (10)一、通讯和计算机仍是主要市场，长期动力来自汽车和物联网 (10)二、手机芯片需求动力仍在：销量增长和创新 (12)三、汽车和物联网成为半导体产业的下一个风口 (14)第三节垂直化发展仍存在机会 (18)一、半导体产业值得重点关注的四个维度 (18)二、大陆地区半导体产业链中的优势上市公司 (27)图表1：北美和日本半导体设备制造商BB 值 (5)图表2：全球半导体资本支出预测 (6)图表3：NAND Flash 和DRAM 价格走势 (7)图表4：全球半导体销售额及同比增长率（月度数据） (8)图表5：全球半导体龙头的股价表现 (8)图表6：集成电路指数（申万）与费城半导体指数走势对比 (9)图表7：半导体产业规模增长情况 (10)图表8：全球集成电路产品的下游应用占比 (10)图表9：IC 产品应用市场规模及其增长速度预测 (11)图表10：2011-2019 年全球手机芯片市场规模及增长 (12)图表11：iPhone7/5 低配版中半导体元件成本对比 (13)图表12：2014-2018 年全球智能终端指纹识别芯片销量及增长 (14)图表13：全球ADAS 芯片市场快速增长（2013-2017 的CAGR 为16%） (15)图表14：2012-2018 年全球汽车单车半导体成本 (15)图表15：2013-2019 年全球物联网半导体市场规模 (16)图表16：2015-2025 年全球物联网市场规模 (17)图表17：智能家居、智慧城市、可穿戴设备将引领IoT 的崛起 (18)图表18：IoT 将承接智能手机成为半导体新的增长引擎 (18)图表19：摩尔定律与超越摩尔 (19)图表20：英特尔公司的技术路线图 (20)图表21：先进封装技术 (20)图表22：Fan-Out 技术发展路线 (21)图表23：GaN 器件性能优于其他半导体材料 (22)图表24：GaN 和SiC 功率器件有望取代Si 基器件 (22)图表25：集成电路产业的垂直分工历程 (23)图表26：芯片设计（Fabless）比IDM 公司的收入增长快 (23)图表27：半导体产业的三次转移历史 (25)图表28：半导体产业链及主要上市公司 (28)表格1：大陆地区已披露的晶圆生产线投资规划（截止2017 年2 月） (25)表格2：：中资海外半导体并购（已完成和正在进行的并购） (26)表格3：国内主要的半导体产业链上市公司 (28)第一节半导体行业进入景气向上周期，有望连续增长两年半导体行业进入景气向上周期，行业规模有望连续增长2 年。
2018年半导体行业市场投资分析报告
2018年半导体行业市场投资分析报告
行业变化概述
1. 2018全球半导体行业变化概述
2. 国内集成电路板块边际变化
3.产业链分析——设备
4. 产业链分析——封测
5. 产业链分析——设计
2000年之前 成长期
2000年之后 成熟期
1.1 全球半导体行业特征——周期为常态
资料来源：SIA/WSTS ，天风证券研究所 ✓2010年后半导体行业周期是常态，行业结构性变化在于产能的紧张，由供给推动的行业边际变化
✓2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元，是硅周期的高点
✓产值推升的核心因素是大宗商品如存储器因为产能紧张涨价推动
半导体行业历年产值同比
1.1 行业特征——成长性体现在需求和技术的共振
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期，供给端和需求端相互共振催生类似戴维斯双击的效果。
完美解释这一阶段发展的典型是1990-2000年的Intel和PC机。
Intel公司股价复盘（$)
资料来源：Wind，天风证券研究所。
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2018年半导体存储器材料行业分析报告
2018年5月
目录
一、存储器国产化投入加大，大容量存储即将进入量产元年 (5)
1、我国半导体芯片受制于人，大容量存储迎来突破 (5)
2、存储器推动半导体销售额高增，市场主要被日韩垄断 (8)
3、3D NAND Flash优势突出，逐步加快对2D NAND替代 (10)
二、大容量存储对应高深宽比制造要求，ALD沉积工艺更具优势 . 14
1、ALD沉积薄膜具有更高的均匀性和台阶覆盖能力 (14)
2、ALD工艺在高深宽比制造中更具优势 (17)
三、存储产业驱动前驱体市场不断扩大，3D结构刺激需求增长 (20)
四、雅克科技：全资控股UP Chemical填补国内半导体前驱体空白，将迎来加速发展 (22)
1、SOD产品 (25)
2、高介电常数（High-K）前驱体产品 (25)
3、氧化硅及氮化硅前驱体产品 (26)
4、金属及金属氮化物前驱体产品 (26)
我国半导体芯片受制于人，大容量存储迎来突破。
2017 年我国集成电路市场规模达到1.67万亿元，同比增长17.5%，但是国内集成电路市场主要依赖进口，进口额达到2601 亿美元，贸易逆差达到1932 亿美元。
作为使用最为普遍的一种高端通用芯片，存储器在集成电路细分市场中规模居首。
由于越来越多经济、社会、科技、军事等信息和资源被存储器储存收集，极易被窃取和利用，存储器作为信息存储的核心载体，其安全性更受到高度重视。
因此存储芯片国产化已上升为涉及国家信息安全的战略地位。
同时从海外半导体产业发展路径看，存储器产业发展成为其实现国家半导体产业崛起的切入点。
因此我国加大了对存储器产业的投入，重点推进以长江存储（武汉新芯）、合肥长鑫、福建晋华为代表的存储器项目，2019 年有望成为量产元年。
存储器推动半导体销售额高增，3D NAND 渐成主流。
2014-2016 年全球半导体销售额基本变化不大，而2017 年半导体销售额同比增长21.6%，达到创纪录的4122 亿美元，主要得益于存储器市场的高速增长，2017 年存储器市场销售额大幅增长61.5%，达到1240 亿美元。
数据中心、移动、汽车、物联网等领域的发展使得对存储速度和容量的要求不断提高，为了突破2D NAND 的物理极限，三星、海力士、东芝等主流厂商将技术转向3D NAND，根据IBS 预测3D NAND 市场将由2015 年7.1%提升至2025 年的98.2%，市场规模将达到685 亿美元。
大容量存储对应高深宽比制造要求，ALD 沉积工艺更具优势。
随着DRAM 制程的不断缩窄以及3D NAND 的发展，对深宽比制造
要求越来越高，ALD 沉积工艺相比传统CVD 和PVD 具有更好的均匀性和台阶覆盖能力，更适用于大容量存储制造过程。
前驱体市场不断扩大，3D 结构刺激需求增长。
前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料，主要应用于气相沉积（包括PVD、CVD 及ALD），以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。
随下游逻辑、存储等芯片产业发展，前驱体总体市场规模将保持快速增长。
根据日本富士经济数据,全球前驱体销售规模在2014 年约7.5 亿美元，预计2019 年达到约12.0 亿美元,CAGR 10%。
根据Techcet 的报告，由于复杂的3D 结构极大的激发了对高k 沉积制程的需求，带动高k 及金属前驱体市场快速增长，2015 年用于
ALD/CVD 的高k 及金属前驱体市场规模为1.85 亿美元,2019 年增
长为3.25 亿美元，CAGR 约15%。
随着存储器容量及储存速度需求的不断提升，大容量3D NAND 将成为未来主流，刺激前驱体需求快速增长，同时国内长江存储、合肥长鑫、福建晋华等存储器项目投产临近，2019 年有望成为量产元年，前驱体国产化势在必行，率先切入产业链的企业将形成先发优势，充分享受产业上升期的市场红利。
雅克科技：公司通过收购实现对韩国前驱体企业UP Chemical 100%控股，未来将填补国内半导体前驱体空白。
UP Chemical前驱体主要用于存储、逻辑芯片制造的CVD 和ALD 沉积技术，广泛应用于高
端制程下DRAM以及先进的3D NAND 的制造工艺，客户包括海力士、三星、东芝、台积电等全球主流半导体厂商，未来在大基金助力下，。