铝基板电路短路和断路测试
pcb断线和短路的测试方法
pcb断线和短路的测试方法
PCB断线和短路的测试方法如下：
1. 用PC打开PCB设计图，将短路网络点亮，观察哪些位置距离最近，最容易连到一块，尤其需要注意IC内部的短路。
2. 如果是手工焊接，则需要养成好习惯：焊接前目视检查一遍PCB，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。
3. 发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。
4. 使用短路定位分析仪器，对于特定情况下的一些状况，使用仪器设备的检测效率更高，检测的正确率也更高。
5. 如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。
以上是PCB断线和短路的测试方法，供您参考。如需了解更多信息，建议咨询专业人士。
PCB铝基板材料检验标准
4.6 翘曲度：PCB板翘曲的高度与PCB板翘曲的长度之比。
4.6抗电强度：是指电容器两个引出端之间连接起来的引出端与金属外壳之间所能承受的最
大电压，有以下几项指标；
5.11可靠性实验测试（3PCS/LOT）：
5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。
5.12检验判定标准
类
别
项目
方法器具
判定标准
5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符；
5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。
5.6 电气性能检查：
5.6.1根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象；
5.6.2用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通；
5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通；
缺陷类别
CR
MA
MI
包
装检测
包装完好
目视
外包破损，外箱无产品标识和日期管控。
√
pcb 短路试验
pcb 短路试验
2. 电阻测量：使用万用表或专用的测试设备，在PCB上进行电阻测量。通过测量不同连接 点之间的电阻值，可以判断是否存在短路。如果两个本不应该连接的导线之间的电阻接近于 零，那么可能存在短路问题。
3. 短路探针：使用专用的短路探针，将探针分别接触到PCB上的不同连接点。如果两个本 不应该连接的导线之间存在短路，探针会发出警告信号（例如声音或光信号）。
4. 热成像检测：使用红外热成像仪对PCB进行扫描，检测是否存在异常的热点。短路通常 会导致电流异常，从而产生热量。通过热成像检测，可以发现潜在的短路问题。
pcb 短路试验
这些方法可以单独或组合使用，以确保PCB的质量和可靠性。在进行短路试验时，需要遵 循相应的安全操作规程，以防止电路板或测试设备受到损坏。
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pcb 短路试验
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）短路试验是一种用于检测PCB上是否存在短 路问题的测试方法。在PCB制造过程中，可能会出现导线之间的短路，这会导致电路功能异 常或电路板损坏。因此，进行短路试验是确保PCB质量的重要步骤之一。
PCB短路试验通常使用以下方法之一：
检测电路板短路方法
检测电路板短路方法
电路板在使用过程中可能会出现短路现象，短路会对设备造成严重的损坏甚至引发火灾等安全事故。因此，及时检测电路板的短路情况是非常必要的。下面介绍几种常用的检测电路板短路的方法：
1. 使用万用表：将万用表的电阻档位调至最小，用两个探针分别接触电路板上的两个接点，如果电阻值很小或者为零，就说明该电路板存在短路现象。
2. 使用绝缘测试仪：绝缘测试仪可以检测电路板是否存在漏电现象，其原理是在电路板上加上一个高压电源，然后观察是否有漏电流产生。如果存在漏电现象，就说明电路板存在短路。
3. 使用热成像仪：热成像仪可以检测电路板是否存在过热现象，原理是通过红外线检测电路板的温度分布情况。如果电路板某个区域温度比周围高出很多，就说明该区域存在短路或其他故障。
4. 使用示波器：示波器可以检测电路板是否存在干扰信号，如果存在干扰信号，就说明电路板存在短路或其他故障。
总之，选择适合的方法检测电路板短路问题，可以有效避免电路板故障对设备造成的损失。
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电路板元器件缺陷检测研究
电路板元器件缺陷检测研究
电路板作为电子产品的关键组成部分，其质量和性能的可靠性直接影响整个产品的品质和市场竞争力。电路板元器件缺陷是造成电路板性能不稳定和寿命短的主要原因之一，因此对电路板元器件缺陷进行检测是非常重要的。
电路板元器件缺陷通常分为以下几种：
1.短路：元器件之间存在不该有的直接接触
2.开路：元器件之间无法形成正确的电子路径或电路路径被中断
3.焊点未连接或焊点未熔合：元器件与电路板之间的焊点没有正确接触或者焊点没有熔合
4.元器件损坏：元器件存在物理损坏或者电磁损坏
1.目测：检查电路板外观是否有损坏或者脱落的元器件
2.针床测试：使用针床测试电路板上的器件是否能够正常连接
3.响应测试：在电路板上施加电源，并检查负载的响应情况。
4.电学测试: 在电路板上进行电学测试，通过连线和验证电路板测试板是否可以正确地工作。
5.高速在线系统检测：高速在线系统检测可以检测电路板的开路、短路等缺陷，具有高效的检测速度和准确性。
6. X光检测：对于一些特定的元器件，可以使用X光检测进行检测。
其中，高速在线系统检测是目前最为常用的电路板元器件缺陷检测方法，其具有以下特点：
1.高效：检测速度快，每秒钟可检测数百个区域
2.精度高：能够把握微小零件的缺陷状况
3.全面性好：可以检测各类的元器件缺陷，如短路、开路、多余和缺失等
电路板元器件缺陷检测的应用范围非常广泛，不仅适用于电子产品制造领域，还可以应用于汽车行业、机械制造领域、电力行业等各个领域。因此，在电路板元器件缺陷检测的研究上要继续加强，对相关技术进行改进和创新，促进电路板元器件质量的进一步提高。
PCB铝基板材料检验标准
PCB铝基板材料检验标准
1.外观检验：检查铝基板表面是否平整、无凹陷、裂纹和其他表面缺陷。同时还需要检查导线布局的准确性和可行性。
2.尺寸检验：使用测量工具（如游标卡尺）来测量PCB铝基板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸参数，确保其符合设计要求。
3.材料成分检验：通过化学分析方法来检验铝基板的材料成分，如铝
含量、金属层种类和含量等。常用的方法包括能谱仪分析、光电子能谱分
析等。
4.焊盘检验：焊盘是用于焊接元器件的部件，在检验过程中需要检查
焊盘的形状、大小和连接性能。还需要检查焊盘表面是否有锈蚀、氧化和
其他表面缺陷，以及焊盘与电路板之间的焊接牢固度。
5.管孔检验：通过使用孔径检测器或显微镜来检测PCB铝基板上的导
线孔是否符合要求。孔径的大小和位置都需要符合设计规范。
6.热阻检验：PCB铝基板的导热性能是其重要特点之一，因此需要进
行热阻测试。可以使用热阻测试仪器来测量PCB铝基板在一定温度差条件
下的热阻，以确定其导热性能是否符合要求。
7.热膨胀系数检验：由于PCB铝基板在使用过程中会发生温度变化，
因此需要检测其热膨胀系数。可以使用热膨胀系数测试仪来测量铝基板的
热膨胀系数，并与设计要求进行对比。
以上是一些常见的PCB铝基板材料检验标准，不同的制造商和设计要
求可能会有所不同。通过进行全面的检验，可以确保PCB铝基板的质量和
性能符合需求，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。
铝基板 线宽电流关系
铝基板线宽电流关系
铝基板线宽电流关系
铝基板作为电子电路板材料的一种，近年来在电子设备领域广泛应用。然而，在其应用过程中线宽与电流之间的关系却很少被重视。事实上，铝基板线宽与电流的关系是十分重要的一个问题。下面将从不同的角
度来解析铝基板线宽与电流的关系。
一、从理论上分析
理论上，铝基板线宽越细，其电阻值越大，电流通过时的能量减少，
导致局部温度升高，容易引起线宽脱落、短路等问题。而当电流密度
超过一定程度时，铝基板线宽可能会发生烧结，影响电路板的使用寿
命和稳定性。因此，理论上说，铝基板线宽与电流之间存在着一定的
相关性。
二、从实验数据分析
通过实验，可以得到铝基板线宽与电流之间的关系。在实验中，将同
一面积铝基板划分为不同线宽，在电路中分别测量不同电流下的表面
温度。容易发现，当电流密度增大时，铝基板表面的温度也随之增加。而对于线宽较细的铝基板，其表面温度总体上要比线宽较粗的铝基板高。这是因为当电流通过铝基板时，线宽较细的铝基板会产生更多的
电阻和热量，导致表面温度升高。
三、从实际应用中分析
在实际应用中，线宽与电流密度的选择需要充分考虑电路板的性能和使用寿命。如果线宽过细，容易受到环境温度和湿度等因素的影响，导致线宽短路、脱落等问题。而当电流密度过高时，铝基板表面会有过热现象，并有可能发生烧结现象。因此，在平衡性能和使用寿命的情况下，选择合适的线宽和电流密度是至关重要的。
综上所述，铝基板线宽与电流密度之间存在一定相关性，线宽越细则电流密度越小，线宽越粗则电流密度越大。在实际应用中，需要充分考虑电路板的性能和使用寿命等因素，选择适合的线宽和电流密度，以确保铝基板的稳定性和使用寿命。
铝基板检验标准
文件标题MCPCB
格
3
区域缺损
OK
NG
N
G
NG
NG
OK
NG
OK
OK NG
文件标题MC PCB
格-
胶试剥无剥落
OK
N
N
N
NG
允收线路上油墨皱折不允收，绝缘层上油墨皱折使用
N
OK
OK
NG
NG
NG
OK
NG NG NG
OK
N N O
O
N
O N
O
O
O
0.1mm N
N
O
OK
OK
OK
OK
OK
N
OK
NG OK
OK
OK
OK
文件标题MC PCB目视检验通用版规
格-
若客户有指定测试条
加助焊剂上锡后吃锡面积占焊盘面
若客户
N
NG
O
深圳市福斯莱特电子有限公司
ShenZhen Fu Si Lai Te Technology co.,Ltd
广东省深圳市宝安区沙井后亭社区大埔北路佳领域工业园
电话：86-（0755）-33230990 传真:86-（0755）-33230801 E-mail: info@
铝基板耐高压测试标准
铝基板耐高压测试标准
摘要：
一、铝基板耐高压测试概述
1.铝基板应用背景
2.铝基板耐高压测试的目的和意义
二、铝基板耐高压测试标准
1.测试电压和电流
2.测试时间
3.测试环境要求
4.测试结果判断
三、铝基板耐高压测试方法
1.耐压测试仪操作步骤
2.测试物体准备与连接
3.启动控制按钮
四、铝基板耐高压测试注意事项
1.操作员安全措施
2.被测物体要求
3.测试设备检查
正文：
铝基板耐高压测试标准是为了保证铝基板在实际应用中能够承受瞬时高电压，防止击穿事故的发生。测试电压、电流、时间以及测试环境的要求都是决
定测试结果准确性的重要因素。
一、铝基板耐高压测试概述
铝基板作为一种广泛应用于电子、电气行业的材料，其耐压性能对于产品的安全性和稳定性具有重要意义。铝基板耐高压测试旨在评估铝基板在高压环境下的耐压能力，确保产品在正常使用中不会因电压波动或外部干扰导致击穿。
二、铝基板耐高压测试标准
1.测试电压和电流
铝基板耐高压测试的电压和电流应根据产品实际应用场景来设定。一般来说，测试电压为3.7kv，测试电流为10ma。
2.测试时间
测试时间通常设定为60秒，这一时间足以评估铝基板在高压环境下的耐压性能。
3.测试环境要求
测试环境要求相对较为宽松，一般要求温度在15℃-35℃，相对湿度不大于75%。
4.测试结果判断
测试结果应根据耐压测试仪的显示数据来判断。当测试电压达到设定值时，若耐压测试仪显示的数据在规定范围内，则说明铝基板耐压性能合格。
三、铝基板耐高压测试方法
1.耐压测试仪操作步骤
首先，接通耐压测试仪的电源并打开开关，然后选择测试电压值
铝基板资料
铝基板测试资料
电性能测试：
铝基板电性能测试主要是检验铝基板材的耐高压状况。常见的耐压不良主要由以下情况引起：
1.设计安全距离太小按照目前行业通用规则，导线的安全距离（铜到铝的距离）1000V大于1mm. 2000V大于2mm 3000V大于3mm
安全距离还包括：成型孔偏位孔环披锋成型披锋，以上三点为PCB厂在生产中常见的隐患。
成型孔偏位成型孔偏位若孔边有孔环，偏位造成孔环距离铝基太近，在高压测试时，因铝材面所承受的电压值过大，向孔环位形成放电现象，造成向上打火。可目视检查到孔位有烧黑的不良点。
孔环披锋孔环披锋的主要表现为，成型后，孔壁处理不良，孔内有残屑。在高压测试时，因残屑造成尖端发电，发生铝材对介质层的不平均放电，造成向上打火，可目视检查到不良点。
成型披锋主要是成型边有铝材披锋或毛刺，高压测试时，因铜面安全距离不够，铝材披锋形成尖端放电，打火点位于板边，靠近板边铜面可以看见不良点。
2 测试方式
耐压测试若采用DC（直流）电压测试，在形成的闭合电路中，正极和负极不在一个网络里，电流不能进行有效的做功。所以，只有一个完整的闭合电路才能形成相应的电流、电压、电阻、功率。因为直流电是由正极一直向负极在运动，在非闭合电路中，如果电流无法从正极流向负极，造成电荷负载，从而造成瞬间（0.05秒）电流过大。在测试的过程中，因为有电流在流动，已形成电阻和电压。
根据欧姆定理：
U＝IR 在测试中。已知U（电压为额定值）I（电流）在测试过程中的变化值，R（电阻）随着电流的变化也在发生变化。现已知铝面积大于导线铜面积，（导体横切面积越大。电阻越小、电流越大），铜面的电阻值小于铝面的电阻值，铜面的电流大于铝面的电流。所以，在此测试过程中，因压合的特性，铜箔压合面的铜牙、杂质、空洞等原因，形成的电流弧由铜面向铝面放电，造成向下打火。
电路板短路检测终极大法
电路板短路检测终极⼤法
相信电路板修得多的朋友，⼀定碰到过公共电源短路的情形。⼤多数情况是，当你⽤万⽤表测试电路板的某个电源电压对地之间的电阻值，显⽰⾮常之⼩，⼏⼗欧姆，⼏欧姆，零点⼏欧姆，甚⾄显⽰0欧姆，这可能⽐正常的电阻值⼩很多，⽽使⽤这⼀路电源的器件有不少，哪⼀个都有短路的可能，怎样快速有效的定位短路元件呢？在此深度⼯控详细介绍⼏种⽅法的操作⼿法，并分析其利弊。
⾸先，要判断是否真正短路。经验不够的朋友往往在电路板某个电源电压点是否短路上纠结，因为不同电路板电源两端电阻值范围并不确定，某些板⼦有可能⼏百欧姆就短路了，⽽某些⼏个欧姆也正常，这就需要我们平常对⼀些电路板电源端对地电阻进⾏⼀些⼤致测试来建⽴⼀些感性认识了。⼀般来说，⼤部分没有⼤功率CPU芯⽚的电路板，电源端电阻值在⼏百欧姆以上，芯⽚越多的板⼦，电阻值也越⼩。⽐如集成度很⾼的⼯控主板，CPU芯⽚的电源端阻值就很⼩，甚⾄10Ω以下都正常。当然，如果⼿头有相同的板⼦对⽐，就很容易判断是否有短路。
⼀、电源引脚割断法
使⽤⼯具：斜⼝钳（针对插件）或热风枪（针对贴⽚元件）
这个⽅法只是在极端简陋的条件下采⽤，依次把⼀个个元器件电源引脚断开，再测试电源正负之间的电阻值有没有因⽽变⼤很多，如果刚好碰到这种情况，就可以确定短路元件。但是这个要完全凭运⽓，运⽓不好，会割断很多元件甚⾄到最后⼀个，费时费事，并且对好的元器件也有损伤。⼀般不到万不得已不要采⽤，⽽且只适⽤于元件较少的板⼦。
⼆、电烧法
使⽤⼯具：可调电源，您的⽟⼿（天然温度感应器）
这个是⾸推的⽅法，你要准备⼀个电压和电流可调并且有电压电流显⽰的电源，确定板⼦上的额定电源电压后（⽐如5V电压），在电源不接负载的情况下，将可调电源调⾄板⼦的额定电源电压，将电流旋钮调⾄较⼩位置，然后将正负极加上电路板。通电后，因为短路，电压会被拉低，此时切勿调节电压旋钮，只需调节电流旋钮，慢慢调⼤电流，同时注意观察显⽰的电流和电压，计算电流和电压的乘积，这个乘积就是电源电路板获得的功率，当这个功率超过1W时（最多不超过2W），开始⽤⼿去摸相应的元件，摸到哪个元件特别发热（应该在60℃以上才算热，40℃以下不算），就取下这个元件，再测试⼀下板⼦电源端的对地阻值，或者测试取下电路板后的元件它的电源引脚之间的阻值，整个阻值前后有⾮常明显的变化，⽐如取下元件后电路板电阻由⼏欧姆变成了⼏百欧姆，那么就可以确定短路确由该元件引起。
电路板检测流程
电路板检测流程
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铝基板检验规范
物料检验规范
物料名称：铝基板
型号规格：通用
抽样方案：GB/T2828.1-2003单次抽样
一般检验水准Ⅱ
特殊检验水准
物料等级：B级
A Q L： CRI=0.01
MAJ=0.65
MIN=2.5
PCB板的检测参数：
电路板检测方法
电路板检测方法
1.外观检测：观察电路板的外观，确定电路板是否受到损坏，或者有没有外部污染。
2.电阻检测：使用检测仪检测电路板上所有管脚之间的电阻值，确定电路板每一条连接线上的电阻是否正常。
3.短路检测：使用检测仪检测电路板上所有管脚之间是否存在短路，以确定电路板上是否存在欠挂线、过焊等情况。
4.电容检测：使用检测仪检测电路板上的电容，以确定其电容量是否符合设计要求。
5.图像检测：使用计算机图形图像检测技术，通过比较电路板与设计图的差异，检查元器件的外观尺寸及安装位置是否正确。
铝基板检验标准
文件标题MCPCB
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区域缺损
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文件标题MC PCB
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胶试剥无剥落
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允收线路上油墨皱折不允收，绝缘层上油墨皱折使用
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铝基板耐高压测试标准
铝基板耐高压测试标准
本标准规定了铝基板耐高压测试的设备、条件、样品准备、测试方法、结果分析和报告等方面的要求。本标准适用于评估铝基板在高压环境下的性能表现。
1. 测试设备
1.1 测试设备应包括一台高压电源、一台电压表、一台电流表、一个测试样品台和适当的连接线。
1.2 高压电源应能够提供稳定的电压和电流，并能够调节电压和电流的大小。
1.3 电压表和电流表应具有足够的精度和量程，能够准确地测量测试样品两端的电压和通过样品的电流。
1.4 测试样品台应能够固定测试样品，并能够与高压电源、电压表、电流表进行正确的连接。
2. 测试条件
2.1 测试环境应保持干燥、无尘、无振动的环境中进行。
2.2 测试温度应保持在室温（25℃）左右，测试湿度应保持在50%左右。
2.3 测试样品应在无应力或无变形的情况下进行测试。
2.4 测试电压和电流应根据被测铝基板的性能要求进行选择。一般而言，测试电压应不小于额定电压，测试电流应不小于额定电流。
3. 测试样品准备
3.1 测试样品应为铝基板，其尺寸和形状应根据实际情况进行选择。
3.2 测试样品应保持清洁，无油脂和其他杂质。
3.3 在测试前应对测试样品进行性能检测，如厚度测量、表面电阻测量等。
4. 测试方法
4.1 将测试样品固定在测试样品台上，并正确连接高压电源、电压表、电流表。
4.2 将测试样品两端的电压逐渐调高至规定电压，并记录通过样品的电流。
4.3 在规定时间内保持电压和电流稳定，观察测试样品的性能表现。
4.4 在测试过程中，应每隔一段时间记录一次电压、电流和温度等参数。
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铝基板电路短路和断路测试
1、把铝基板放在指定的区域，根据产品料号取出正确的测试架并装好。
2、接上气压，气压值为0.4~0.6mpa。
3、接通电源，开启电脑，系统自检正常。
4、戴上手套或手指套，用光滑的导电铜板检查测试针，
确保测试针全部导电。
5、选择检测栏，进入按键检测，确保各键正常。
6、选择文件栏，打开所需的测试文件，确保打开资料
与测试架上标示资料一致，对新测板
尚无资料的必须做出正确文件确认
后，方可测试（其新测试架资料由技
术员制作）。
7、进入设置栏，设置适宜的机床高度，打开自动上升开关。
8、进入测试栏，回车或双键下降开始测试。
9、取出待测板将板正确平放在测试架的定位针上。
10、双手同时按下降键观看测试结果（合格品显示PASS，不良品显示FAIL）。
11、若测试OK，把板放入测试OK区，若测试不良按打印键打印出不良信息贴在板上对应的区域，放入不良品区。
12、待测完后，用菲林资料找出每个不良信息的具体位置，然后用万用表确认其不良是否属实，且将不良品做出标识并隔离，对不能修复的不良品，有刀片划
伤作报废品，统计不良数，做出电测报表。
13、不能有短路、断路的不良现象。
14、焊盘压伤超过（长0.8X宽0.8X深0.1mm）不可接收。
15、测试过程中不得把头或手伸入测试范围内。
16、在安装双面测试架时，必须锁定安全开关。
17、操作时手必须戴上手套或手指套（测试已经清洗
后的板，手套或手指套一定要干净）。
18、文件资料及放板方向一定要准确。
19、作业异常立即通知现场管理人员。
20、对不良品要及时的标示与隔离，后进行正确的处理。
铝基板开短路测试（又称OPEN/SHORT 测试，O/S测试），主要是用于测试电子器件的连接情况，顾名思义，开短路测试就是测试开路与短路，具体点说就是测试一个电子器件应该连接的地方是否连接，如果没有连接上就是开路，如果不应该连接的地方连接了就是短路。开短路测试应用非常的广泛，例如：测试PCB板，测试IC邦定线，测试IC的封装，测试线材，测试FPC，测试薄膜开关，测试连接器等等，不同的应用又有比较特别的需求，例如，测试PCB板是不仅要测试开短路，还要测试漏电，测薄膜开关还要测试连线的电阻值；对于线材测试仪，比较精密的线
材根据要求，有些也要测试漏电与阻值及其他的要求，由于这些测试不仅要测试开短路，还要测试其他的参数，因此都有专用的仪器，如ICT，薄膜开关测试仪，线材测试仪等。如果没有特别的指出，所谓的开短路测试，都是指测试邦定线的开短路测试，IC的开短路测试，例如“开短路测试仪”指的就是测试邦定/IC开短路的仪器，当然所处的行业不同，在不同的行业中，说开短路测试就是指的这个行业的产品的开短路测试，如果是一间PCB厂，说要进行开短路测试，指的就是测试PCB的线路的开短路，不能理解成测试测试IC的开短路了！