莱迪思iCE40 UltraLite FPGA推动移动应用优化
Lattice iCE40 FPGA让“永远在线”的传感器成为现实
目前 ， 新 款 器 件 正 在 量 产 中 ， 大 批 量 订 购 价 格 低于 每 片 １美 元 。
Ｆ Ｐ ＧＡ 的 解 决 方 案 比 传 统 仅 使 用 应 用 备 系 统 架 构 师 能 够 使 用 一 个 简 单 的 处理 器的 解决 方案 的功 耗降 低 了 １ ０ ０ 平 台添加 和 ， 或 自 定 义 传 感 器 管 理 功
ｌ …翱嘲 … ｌ ； …罔 …； ， 州崎 魄． ． ； ｉ … 崩嘲睁 雕…． ｊ … …． 囊嘲权……． ． ｊ ０ 一
…． 』
图 ｉ Ｃ Ｅ ４ ０ 的可编程特性
够 小 且 经 济 实 惠 ， 几 乎 可 以在 任 何 地 倍 ，从 而延 长了 电池寿命 ，给最 终用 能 ，并 且 可 以 在 不 同 的 设 计 中 使 用 。
更 多 功 能 的 同 时 ，具 备 更 长 的 待 机
时 间 。 日 前 ， 莱 迪 思 半 导 体 公 司 新 推 出的超 低密 度 ｉ ＣＥ ４ ０ Ｆ Ｐ Ｇ Ａ 是 一 款 单 芯 片 的 用 于 实 现 环 境 感 知 移 动 设备 “ 永 远 在 线 ” 的 传 感 器 解 决 方 案 ，使 得 新 一 代 环 境 感 知 、 超 低 功 耗 的 移动 设 备 成 为 现 实。ｉ ＣＥ ４ ０ Ｆ Ｐ ＧＡ 系 列 新 增 加 的 器 件 使 客 户 能 够 在 一 个 更 小 的空 间 内 集 成 更 多 的 功 能 。
方 使 用 ，减 少 电 路 板 面 积 并 且 降 低 系 统复杂度 。
户带来更多的价值。 新增来自的器件包括 ｉ Ｃ Ｅ ４ Ｏ Ｌ Ｍ ４ Ｋ、
《详解FPGA：人工智能时代的驱动引擎》札记
《详解FPGA：人工智能时代的驱动引擎》阅读随笔目录一、FPGA简介 (2)1.1 FPGA的定义与特点 (3)1.2 FPGA的发展历程 (4)1.3 FPGA的应用领域 (5)二、FPGA的工作原理 (7)2.1 FPGA的基本架构 (8)2.2 FPGA的工作模式 (10)2.3 FPGA的编程语言 (11)三、FPGA在人工智能领域的应用 (12)3.1 机器学习与深度学习 (14)3.2 自动驾驶与机器人技术 (15)3.3 无人机与智能物流 (17)3.4 医疗诊断与生物信息学 (18)3.5 其他领域的FPGA应用 (20)四、FPGA的设计与优化 (22)4.1 FPGA设计流程 (23)4.2 硬件描述语言 (25)4.3 设计优化策略 (26)4.4 性能评估与测试 (28)五、FPGA的未来发展趋势 (29)5.1 技术创新与突破 (30)5.2 行业合作与生态系统建设 (32)5.3 应对挑战与机遇 (33)六、结论 (35)6.1 FPGA在人工智能时代的重要性 (36)6.2 未来展望与期许 (37)一、FPGA简介FPGA（现场可编程门阵列）是一种集成电路芯片，它允许设计师在硬件层面上实现可编程的解决方案。
与传统的专用硬件电路相比，FPGA具有更高的灵活性和可扩展性，因此在人工智能、数据中心、通信等领域得到了广泛应用。
FPGA的核心特点是可编程性。
它可以根据需要动态地重新配置内部逻辑单元，从而实现各种功能。
这种可编程性使得FPGA在应对不断变化的应用需求时具有很高的效率。
FPGA还具备低功耗、高性能、高可靠性等优点。
FPGA的发展历程可以追溯到20世纪80年代，当时Xilinx公司推出了世界上第一款商用FPGA产品。
随着技术的不断发展，FPGA的性能不断提高，功能也越来越丰富。
FPGA已经发展到了第四代，即UltraScale系列，其最大容量可达140亿个逻辑单元，支持多种编程语言和开发工具，为人工智能时代的应用提供了强大的支持。
莱迪思超低密度FPGA让移动设备“永远在线＂
ｉ Ｃ Ｅ ４ ０ Ｌ Ｍ １ Ｋ Ｆ Ｐ Ｇ Ａ的功 耗 非 常 小 ，工 作 模 式 下 低
于１ 毫 瓦 。据 Ｓ ｕ ｂ ｒ ａ Ｃ ｈ ａ ｎ ｄ ｒ ａ ｍｏ ｕ ｌ ｉ 介 绍 ，使 用 ｉ Ｃ Ｅ ４ ０
器 件 的 设 计 方 案 与 使 用 一 个 应 用 处 理 器 和 一 个 微 控 制 器 相 结 合 的 系统 架 构 相 比 ，其 功 耗 低 １ ０ 倍。 这对于 “ 物联网”和 “ 永 远 在 线 ” 的 应 用 是 莱 迪 思 独 有 的
一
种 先 进 的 封 装 方 式 ，这 一 技 术 被 应 用 到 ｉ ＣＥ ４ ０
ｉ ＣＥ ４ ０ 系列 的 目标 市 场 是 智 能 手 机 和 其 他 消
系列 产 品 中 ，使 得 芯 片和 Ｐ ＣＢ 之 间 的 电 气 路 径 非
一
（ ＮＶＣ Ｍ） ，而ｉ Ｃ Ｅ ４ ０ ＬＭ器 件 没 有 ；ｉ Ｃ Ｅ ４ ０ Ｌ Ｍ 器 件拥 有嵌 入 式硬Ｉ Ｐ， 而 ｉ ＣＥ ４ ０ ＬＰ 系列 没 有 。
个Ｐ Ｌ Ｌ 、选 通 信 号 发 生 器 、 高驱 动 输 出 ￣ Ｉ ＲＡＭ
块 。这个新的子 系列有助于实现 “ 永 远 在 线 ” 的 ｉ ＣＥ ４ ０ Ｌ Ｍ 多 用 于 实 现 完 整 的 传 感 器 管 理 解 决 方
比 ，降 低 了 ｌ ｏ ０ 倍 的 功 耗 ；ｉ ＣＥ ４ ０ Ｌ Ｐ 子 系 列 新增 了
２ 款 器 件 ，有 １ Ｋ和 ６ ４ ０ Ｌ Ｕ Ｔ 两 种 选 择 ，采 用 １ ６ 一 ｂ ａ ｌ ｌ
ＷＬ Ｃ Ｓ Ｐ 封装 （ 晶 圆 级 芯 片 封 装 ） ，可 实现 完 整 的 起 来 实现 更 加 复 杂 的 功 能 。Ｌ ａ ｔ ｔ ｉ ｃ ｅ 消费 类 移 动 电
赛灵思芯片
赛灵思芯片赛灵思（Xilinx）是全球领先的可编程逻辑芯片（FPGA）供应商，该公司成立于1984年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
赛灵思芯片以其高度灵活性、可编程性和高性能而受到全球电子元器件行业和计算机科学领域的青睐。
赛灵思芯片的广泛应用包括计算机网络、通信、数据中心、人工智能、物联网、医疗和军事领域。
赛灵思芯片的核心是可编程逻辑单元（PL）和处理系统单元（PS）。
PL部分是赛灵思芯片的主要区域，它由大量的可编程逻辑单元（Logic Cells）和可编程连线（Programmable Interconnect）组成。
PL部分可以根据用户需求进行灵活的配置和编程，实现各种功能和算法。
PL部分还可以与PS部分进行高效的数据交换和协同工作，发挥出更强的整体性能。
赛灵思芯片的PL部分是由四个基本构建模块组成：查找表（Look-Up Table，LUT）、触发器（Flip-Flop）、存储单元（Memory）和算术逻辑单元（Arithmetic Logic Unit，ALU）。
查找表是赛灵思芯片的核心元素之一，可以实现逻辑门和复杂的布尔函数。
触发器用于存储中间结果和计算状态。
存储单元用于实现存储和读取数据的功能。
ALU实现算术和逻辑运算等操作。
赛灵思芯片的PS部分是基于处理器架构的，可以选择不同型号的处理器，如ARM Cortex-A9、Cortex-A53和ARM R5等。
PS部分支持主频高达1GHz的处理器，具备多核、高速缓存和外设控制器等功能。
PS部分负责执行操作系统、应用程序、驱动程序和外设控制等任务。
PS和PL部分之间通过高速总线连接，实现数据的传输和协同计算。
赛灵思芯片具有众多优点。
首先，赛灵思芯片具有高度的可编程性，用户可以根据需要配置和编程芯片，实现各种应用和算法。
其次，赛灵思芯片具有低功耗和可靠性，适合移动设备和嵌入式系统。
再次，赛灵思芯片具有高并行性和高性能，可以实现大规模的并行计算和高效的数据处理。
芯片产业如何推动产业链上下游的协同创新
芯片产业如何推动产业链上下游的协同创新在当今科技高速发展的时代，芯片产业已经成为了推动经济增长和技术进步的核心力量。
芯片不仅是智能手机、电脑、汽车等众多电子产品的“大脑”，更是支撑人工智能、物联网、5G 等新兴技术发展的关键基石。
然而，芯片产业的发展并非孤立的，它需要产业链上下游的协同创新，才能实现持续的突破和进步。
芯片产业的产业链极为复杂，涵盖了从设计、制造、封装测试到终端应用的多个环节。
每个环节都相互关联、相互影响，任何一个环节的创新不足都可能制约整个产业的发展。
在芯片设计环节，创新是引领发展的第一动力。
设计企业需要不断提升自身的技术水平，研发出性能更优、功耗更低、集成度更高的芯片架构和产品。
同时，设计企业还需要与下游的制造企业紧密合作，充分了解制造工艺的特点和限制，以便在设计阶段就能考虑到制造的可行性和成本效益。
例如，某些先进的制造工艺可能对芯片的布线规则、晶体管尺寸等有特定的要求，设计企业只有提前掌握这些信息，才能避免在后续制造过程中出现问题，提高芯片的良率和性能。
制造环节是芯片产业的核心环节之一，也是技术和资金高度密集的领域。
制造企业需要不断投入大量资源进行工艺研发和设备升级，以实现更小的制程节点和更高的生产效率。
同时，制造企业还需要与上游的设计企业密切沟通，及时反馈工艺进展和制造能力，为设计企业提供更多的选择和优化空间。
此外，制造企业还需要与材料供应商合作，共同研发新型的半导体材料，以提升芯片的性能和可靠性。
比如，在制造 7 纳米以下制程的芯片时，需要使用新型的光刻胶、绝缘材料等，这些材料的研发和供应都需要产业链上下游的协同努力。
封装测试环节是芯片产业链的重要组成部分，它直接影响着芯片的成品质量和可靠性。
封装测试企业需要不断创新封装技术，提高芯片的散热性能、封装密度和电气性能。
同时，封装测试企业还需要与设计企业和制造企业协同工作，根据芯片的特点和应用需求，制定个性化的封装测试方案。
例如，对于高性能的芯片，可能需要采用先进的倒装芯片封装技术；对于一些对成本敏感的芯片，则可以选择成本较低的引线框架封装技术。
赛灵思以客户为导向_用FPGA助力中国AI创新创业浪潮
赛灵思以客户为导向_用FPGA助力中国AI创新创业浪潮在AI算法尚不成熟的时候，可编程的灵活性给予了FPGA一定的市场优势。
但是，随着目前AI算法进一步成熟，各类全定制化的AI芯片开始陆续出现，比如搭载了寒武纪NPU的麒麟970手机芯片，又比如赛灵思投资的深鉴科技明年就要推出的AI芯片“听涛”等。
定制化芯片能够提供更低的功耗与更高的能效比，其批量生产的成本也低于FPGA，那么在这样的背景下，FPGA的灵活性又是否能保持优势呢？1.计算机视觉及机器学习算法加速，带来最快的系统响应2.提供快速升级至传感器最佳可用类型及组合所需的可重配置性，这是其它产品没有的特性3.可任意连接至最新机器和／或云在赛灵思看来，人工智能和机器学习应用正在迅速扩大到越来越多的边缘市场，从云到端，从人脸识别摄像头，无人驾驶汽车，机器人、语音识别等各种新兴应用，赛灵思全可编程的FPGA或Zynq SoC系列都能够为客户部署先进的高效神经网络、算法及应用带来更高的性能和低延迟优势。
赛灵思眼中的人工智能赛灵思成立于1984年，总部位于美国硅谷，是FPGA的发明者，无晶圆厂（Fabless）半导体模式的开创者。
从2011年开始，赛灵思就已经开始通过编程模式的变革推进者公司从传统可编程逻辑公司向“All Programmable”公司的转型，致力于把各种形式的硬件、软件、数字和模拟可编程技术创建并整合到其All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC中。
这些器件集可编程系统的高集成度、嵌入式智能和灵活性价值为一身，可以为高度可编程智能系统的快速开发提供强大支持。
在赛灵思看来，FPGA芯片可以现场编程来满足任何用途，这与专门定制来执行特定任务的专用芯片有所不同。
与GPU相比，FPGA芯片的可定制化和多功能特性使其更适合完。
莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本低功耗设计树立了新的标准
值链 的难度更大 。电子信息产业价值链在上下游之
间出现 比较 严重 的断裂 。 比 Ｉ 计 企业 与 整机 厂 相 ｃ设
商 的联 动 机 制 ， 国内 Ｉ 计 企 业 与 国 内 Ｆ ｕｄｙ ｃ设 ｏｎ ｒ代 工 厂商 间 的联 动 则较 多些 ，然而 局 面没有 得 到根本 改 变 。 目前 ，国 内 Ｉ 计 企业 提 供 给 国 内 Ｆｕ ｄｙ ｃ设 ｏｎ ｒ 的 订 单 只 占 Ｆｕｄｙ生 产 线 产 能 的 ２ ％ ， 国 内 ｏｎ ｒ ０ Ｆｕ ｄｙ生产 线 大部分 产 能依靠 国外订 单来 填充 。 ｏｎ ｒ 金 融危 机袭 来 ， 导致 Ｆ ｕｄｙ 产线 产能 大量 闲置 。 ｏｎｒ 生
合 （Ｄ ） 式 为 主 ， 务 覆盖 整 机 研 发 、 ＩＭ 模 业 Ｉ 计 和 ｃ设 Ｉ 造 ， 来 逐 渐 独 立发 展 ， 西 门子 分 拆 出英 飞 ｃ制 后 如 凌 ， 托 罗拉分 拆 出飞思 卡 尔等 ， 摩 目前 只有 日本一些 电子 企业 仍然 是垂 直一 体化 。而 中国 台湾和 大陆 一 开始 是 三者 分 离 ， 整 机 ＋Ｃ设计 （ ａｌｓ ） Ｉ 即 Ｉ Ｆｂｅｓ ＋Ｃ制
事实 上 ， 与整 机结 合 紧密 的 Ｉ 计企 业 近 几年 Ｃ设
根据我们的调研 ，欧美企业放弃垂直整合 的主 要原 因是 ， 欧美是高成本 区域。传统垂直整合源于
垄断 地 位 ， 每个 环 节都 有 高利 润 ， 以 承担 高 成 本 。 可 但 随着 某些 环节 被 Ｅ韩甚 至 中 国企 业 突破 ，高利润 ｌ 消失 ，欧美 企业 不得 不开 始放 弃垂 直整 合 。一个 典
值链的能力有所增强 ， 突出的例子就是海思 、 中兴微 和比亚迪。 因此 ， 为了促进 国内 Ｉ ｃ企业做大做强 ， 除 了支持 Ｉ ｃ设计和 Ｉ ｃ制造 同行间的并 购和整合外 ，
莱迪思半导体iCE40TM FPGA为SteamVRTM跟踪平台实现低延迟的同步传感器数
平 台实 现 实时 数据 采集 和处 理功 能 。
作为 Ｓ ｔ ｅ ａ ｍ Ｖ Ｒ跟踪平 台上的低功耗 、 低延迟传
感 器 中心 ，莱 迪 思 ｉ Ｃ Ｅ ４ ０ Ｆ Ｐ Ｇ Ａ大 大减 少 了传 感 器
且 最 小金属 间距从 ５ ２ ｎ ｍ缩小 至 ３ ６ ｎ ｍ。尺寸 的缩 小 到应用处理器 ／ 微控制器 的印刷 电路板 （ Ｐ Ｃ Ｂ） 信 使 得 逻辑 晶体 管 密度 可 达到 每平 方 毫米 １ ． ０ ０ ８亿 个 号 布线 数量 ，从 而 降低 Ｅ ＭＩ 干 扰和 Ｐ Ｃ Ｂ拥 塞程 度 ， 晶体 管 ， 是之前英特尔 １ ４ ｎ ｍ工艺的 ２ ． ７倍 ， 是业 界
制 造工 艺技 术 的介 绍 活动 。英 特尔公 司极其 重视 这
多达 ２ ５ ％的性能提升和 ４ ５ ％的功耗降低 。 全新增强
版的 １ ０ ｎ ｍ工艺 —— １ ０ ＋ ＋ ，可将性 能 再提 升 １ ５ ％并 将 功耗再 降 低 ３ ０ ％。 （ 来 自英 特尔 ）
Ｅ ｎ ｔ ｅ ｇ ｒ ｉ Ｓ与湖 北 晶星 签 订
次 活动 ，包 括 英特 尔公 司全 球 副总裁 兼 中 国区总 裁 杨旭 、 英 特 尔公 司执 行 副总 裁兼 制造 、 运 营与 销售 集 团总裁 Ｓ ｔ ａ ｃ ｙ Ｓ ｍ ｉ ｔ ｈ 、英特 尔 高级 院士兼 技术 与 制 造 事业 部 工艺 架 构与集 成 总 监 Ｍａ ｒ ｋ Ｂ ｏ ｈ ｒ 、 英 特 尔公 司 技 术 与制 造 事 业 部 副总 裁 、 晶 圆代工 业 务 联 席 总 经 理Ｚ ａ ｎ ｅ Ｂ ａ ｌ ｌ 、 英 特尔 公 司全球 副 总裁 、 逻 辑 技术 开发 部联 席 总监 白鹏 在 内 的多位公 司高管 和顶 级专 家来 到北 京 ，向 国内从 业 人员 和媒 体介 绍 了英 特尔 最新
为快速增长的网络边缘人工智能应用提供更高性能的解决方案
C E M 丨专题报道丨Feature Report^为快速增长的网络边缘人工智能应^用提供更高性能的解决方案■■莱迪思半导体供稿低成本、高性能的网络边缘解决方案的市 场竞争日益激烈。
领先的市场研究公司预测， 在未来六年内，网络边缘解决方案市场将迎来 大爆发。
IH S 预计到2025年，将有超过400亿台 设备在网络边缘运行，而市场情报机构Tractica 预测，届时每年将出货超过25亿台网络边缘设 备。
随着新一代网络边缘应用的出现，设计人 员越来越倾向于开发结合低功耗和小尺寸而不 降低性能的解决方案。
推动这些新的A I 解决方 案的是越来越多的网络边缘应用，例如家庭控 制中智能门铃和安全摄像头的存在检测，零售 应用中用于库存的对象计数，以及工业应用中 的物体和存在检测。
一方面，市场要求设计人 员开发出性能比以往更高的解决方案。
另一方 面，延迟、带宽、隐私、功耗和成本问题限制 r 他们依赖云的计算资源来执行分析。
图1莱迪思半导体的低功耗、小尺寸FPGA 提供适当的性能和功 能组合，支持网络边缘人工智能应用同时，性能、功耗和成本限制因应用而 异。
随着实时在线网络边缘应用的数据需求不 断推动对基于云的服务的需求，设计人员必须 解决传统的功耗、电路板面积和成本问题。
开 发人员如何解决系统对于日益严格的功耗（毫 瓦级）和小尺寸（5mm 2到100mm 2)要求。
单 论各种性能要求就已经很难满足。
利用FPGA 的优势莱迪思的F P G A 具有独特的优势，可以满 足网络边缘设备快速变化的市场需求。
设计人 员可以在不依赖云端的情况下，快速为网络边 缘设备提供更多计算资源的其中一个方法是使 用F P G A 中本身的并行处理能力来加速神经网络 性能。
此外，通过使用针对低功耗运行而优化 的低密度、小尺寸封装F P G A ，设计人员可以 满足新的消费和工业应用对功耗和尺寸的严格 限制。
例如，莱迪思的iCE 40UltraPlus 和ECP 5 产品系列支持网络边缘解决方案的开发，功耗 低至lm W 到1W ,硬件平台尺寸小至5.5mm 2到 100mm 2。
莱迪思半导体宣布推出全新的iCE40 UltraPlus^TM器件
与内部 晶圆级磷化铟制造技术相结合 ， 能够实现现
有 激 光 器供 应 商 之 前无 法 实 现 的成 本 和 容 量 优 势 。 此 激 光 器 系列 与 ＭＡ Ｃ Ｏ Ｍ 的驱 动器 ＭＡ Ｏ Ｍ一 ２ ３ ０ ４配
ｈＩ － Ｉ ． ｒ ， ， ．， ＾…
＾
；
…
一
Ｌ 业
Ｄ Ｓ Ｐ） 以及增强的 Ｉ ／ Ｏ， 还提供多种封装 ， 而可编程特 性使其成为智能手机 、 可穿戴设备 、 无人机 、 ３ ６ ０ 度 摄 像 头 、人 机 界 面 （ ｈ ｕ ｍ ａ ｎ — ｍ ａ ｃ ｈ ｉ ｎ ｅ ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｓ ，
ＨＭ Ｉ ） 、工业 自动化 以及安 防和 监控 产 品 的理想 选
体本地供气网络和扩展客户群体的发展战略。此次
收购 也 凸显 了林德 集 团致力 于满 足 电子 、化 工 和制
算工作量和长期容量规划 ， 需要超大规模的弹性 ， 在 此驱动下 ，云数据中心基础设施正 以惊人的速度增 加 。全球在线多媒体和移动数据的需求永无止境 ，
仅 ２ ０ １ ５年 ， 产 生 的数 据 中心 流量就 将 近 ５ 万 亿 千兆
造业客户对工业气体产品需求的业务重心 。（ 来自
林德集 团 ）
字节。为满足这一迅速增长的需求 ，超大规模数据 中心充分利用成本低廉的计算能力 ，并 以光纤连接 相结合 ， 通过超高速 、 节能激光器使其成为现实。 凭借蚀 刻面技术 （ Ｅ Ｆ Ｔ ） 及其工业规模 制造能
力， ＭＡＣ Ｏ Ｍ 希 望沿 用 其 之 前 在 Ｐ Ｏ Ｎ 中实现 的激 光 器 成 本 大 幅 降低 的 优 势 ，抓 住 云 数 据 中 心 带来 的 １ ０ ０ Ｇ技术 的机 遇 。
FPGA对可穿戴及移动具有天然优势
FPGA对可穿戴及移动具有天然优势FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，具有很高的灵活性和可重构性，因此在可穿戴设备和移动设备上有天然的优势。
以下将从能力、功耗和开发周期三个方面详细介绍FPGA在可穿戴和移动设备中的优势。
首先，FPGA在处理复杂任务方面具有较强的能力。
可穿戴和移动设备通常需要完成多样的任务，例如图像处理、语音识别和机器学习等。
而FPGA可以通过重新编程来适应不同的任务需求，可以实时处理并加速这些任务，提供快速和高效的性能。
相比之下，传统的硬件设备需要专门设计和优化才能完成相同的任务，开发周期长且不够灵活。
其次，FPGA在功耗方面具有优势。
可穿戴和移动设备通常有限的电池寿命，因此需要尽可能降低功耗。
FPGA作为可重构的器件，可以用较少的功耗来完成相同的任务。
与ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）相比，FPGA不需要设计和制造新的芯片，在功耗和性能之间可以进行折中，并根据需求灵活地进行调整。
这使得FPGA成为在可穿戴和移动设备中实现高性能和低功耗的理想选择。
最后，FPGA在开发周期方面具有优势。
可穿戴和移动设备市场变化快，对于新功能和新技术的需求不断增加。
使用FPGA可以通过修改设计实现快速迭代，加快产品开发和更新的速度。
与此相比，使用ASIC开发新功能需要重新设计和制造新的芯片，需要较长的开发周期和更高的开发成本。
利用FPGA的灵活性，可以使企业更加敏捷地满足市场需求，提供创新的产品。
综上所述，FPGA对可穿戴和移动设备具有天然的优势。
通过其高灵活性和可重构性，FPGA可以实现高性能、低功耗的任务处理。
同时，它还可以加快产品开发和更新的速度，适应市场变化。
因此，FPGA在可穿戴和移动设备的应用前景广阔，将在未来取得更大的发展空间。
《2024年LTE系统中改进的DRX节能策略及性能研究》范文
《LTE系统中改进的DRX节能策略及性能研究》篇一一、引言随着移动通信技术的飞速发展，长期演进（LTE）系统已成为现代无线通信网络的核心技术。
然而，由于无线资源的有限性和用户设备电池容量的限制，如何在保证服务质量的同时，有效地降低终端设备的能耗，成为了一个亟待解决的问题。
设备休眠（DRX）策略作为LTE系统中的一种节能机制，对于提升系统能效和延长设备电池寿命具有重要意义。
本文将针对LTE系统中改进的DRX节能策略进行深入研究，并探讨其性能表现。
二、LTE系统中的DRX机制DRX（Discontinuous Reception）是LTE系统中一种用于降低设备能耗的机制。
它通过在特定时间内使终端设备进入休眠状态，从而减少不必要的功耗。
DRX机制主要包含DRX周期、DRX周期时长和休眠时间等参数。
这些参数的设定将直接影响设备的能耗和系统的性能。
三、传统DRX策略的局限性尽管传统的DRX策略在LTE系统中已经取得了一定的节能效果，但仍存在一些局限性。
例如，在高峰时段或高流量场景下，由于终端设备需要频繁地唤醒以接收数据，导致能耗仍然较高。
此外，传统的DRX策略在处理紧急业务或高优先级业务时，可能无法保证足够的系统性能。
四、改进的DRX节能策略针对传统DRX策略的局限性，本文提出了一种改进的DRX 节能策略。
该策略通过动态调整DRX周期和休眠时间等参数，以适应不同的业务场景和需求。
具体而言，该策略采用以下措施：1. 动态调整DRX周期：根据网络负载、业务类型和终端设备状态等因素，动态调整DRX周期。
在低负载或空闲时段，增加DRX周期以延长设备休眠时间；在高负载或繁忙时段，缩短DRX周期以保证及时处理业务。
2. 引入智能休眠策略：根据业务的重要性和优先级，为不同业务设定不同的休眠策略。
对于高优先级业务，降低休眠时间或关闭休眠功能，以确保业务的及时处理；对于低优先级业务，则采用较长的休眠时间以降低能耗。
3. 优化信令交互：减少信令交互次数和复杂度，降低终端设备的功耗。
Riedel全IP通话系统助力陕西广播电视台4K IP直播车
Riedel 全 IP 通话系统助力陕西广播电视台 4K IP 直播车
近日，陕西广播电视台 4K IP 直播车 正式交付。该车的内通系统采用 Riedel Artist64 矩阵，配合 RSP-1232HL，RSP2318 智能通话面板及 Bolero 无线通话腰 包， 基 于 纯 AES67/SMPTE ST2110-30 架构进行通信，能够以便捷且快速的方 式接入直播车 IP 系统。
应用于真人秀、赛事、高端视频会议、 CINEMA EOS 家族数字电影摄影机 EOS
远程教育和远程医疗会诊等多样化场景。 C500 Mark II、EOS C300 Mark III 等专业
CR-N500 摄控一体机使用了与专业摄 影视产品，以及 31 英寸专业 4K/HDR
像机相同的核心部件，RC-IP100 摄控 参考级监视器 DP-V3120 等输出设备，
该项目的启动将进一步推 进 国 内 自 主 HDR Vivid 标 准
的落地应用。2021 年，欧洲杯、东京奥 运会等一系列顶级体育赛事轮番登场。 在国内外重大赛事、体育活动直播中， HDR Vivid 技术有助于提升画面整体的 色彩层次和画质细节，动态画面也将更 流畅、清晰。用户将能够体验到更清晰、 更优质的沉浸式赛事转播。
佳能携多元化专业影像设备亮相 CCBN2021
5 月 28 日， 佳 能（ 中 国 ） 有 限 公司携旗下多元化专业影像设备亮相 CCBN2021，重点展示了数字电影摄影机 EOS C500 Mark II、EOS C300 Mark III 等 专业影像拍摄解决方案，EOS C70 专业数 字电影摄影机、由摄控一体机 CR-N500 及摄控一体机控制器 RC-IP100 组成的 4K 摄控一体机系统等可广泛应用于多种 场景直播的专业设备，以及 4K/HDR 参 考级监视器 DP-V3120 等输出设备。
抢食移动应用 莱迪思急推FPGA创新设计方案
抢食移动应用莱迪思急推FPGA创新设计方案
美国俄勒冈州希尔斯波罗市莱迪思半导体公司（LatTIce）2012年12月3日日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。
莱迪思展示厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。
LatTIce的iCE40和MachXO2 FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等优点，广泛用于移动设备和消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和平板电视等。
可编程FPGA是一种理想的设计方案，适用于迅速变化的消费电子市场，这些器件使制造商能够快速、轻松地在其产品中实现差异化功能。
目前只有莱迪思不断提供适用于移动和消费电子产品设计的更低功耗、更小尺寸的FPGA，推动移动应用的不断创新。
莱迪思的消费电子市场高级总监，Harry Raftopoulos说道。
使用我们的FPGA，设计人员能够充分实现创新功能，而无需等待新一代的应用处理器，这意味着他们的产品能够更快地进入市场，实现消费者今天想要的功能。
专为移动应用创新而设计的全新FPGA。
移动FPGA继续加强对市场影响
移动FPGA继续加强对市场影响
作者/莱迪思半导体首席运营官Glen Hawk
在莱迪思看来，随着智能功能从云端扩展到网络边缘领域，移动FPGA 对多个市场都产生了影响。
莱迪思最开始专为移动应用优化的产品能够满足许多网络边缘设备对小尺寸、低功耗以及成本的严苛要求，正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。
我们在移动领域获得的成功，在低功耗、小尺寸芯片方面的丰富经验，以及我们的FPGA 一贯固有的设计灵活性让我们能够拥有独特的优势。
此外，我们在用于基础云端互连的胶合逻辑、I/O 扩展、桥接和嵌入式视频领域的坚实基
础和悠久历史让我们相比竞争对手拥有更多优势。
希望莱迪思能够与中国乃至全球范围内的广大OEM 厂商一道引领激动人心的下一代网络边缘智能设备开
发浪潮。
技术及产品方向
预计在2018 年，我们的控制产品系列将继续为公司带来稳定的营收，截至2016 年我们已为4000 多家客户提供支持。
此外，我们预计在网络边缘互连和计算领域实现大幅增长，为智慧城市、智能汽车、智能家居和智慧工厂带来更多智能功能。
举个例子，最近亚马逊、玲珑等公司接连发布智能音箱产品，不难想象语音助理将被大量应用于可穿戴设备、家用电器和高级驾驶辅助系统中。
随着网络边缘物联网设备变得越来越智能化，它们需要对请求做出更快的响应——这就要求产品要具备多个传感器，并能够进行学习、推理和决策。
创新永远都是“时不我待”，我们的可编程解决方案提供灵活性对于许多网络边缘应。
莱迪思iCE40 UltraLite FPGA推动移动应用优化
莱迪思iCE40 UltraLite FPGA推动移动应用优化
王颖
【期刊名称】《中国电子商情：基础电子》
【年(卷),期】2015(000)003
【摘要】莱迪思半导体公司近日宣布推出新一代iCE40 UltraLite FPGA,适用于消费类移动设备和工业手持设备,是业界尺寸最小、功耗最低的可编程解决方案,可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中,并加速其产品上市进程。
【总页数】2页(P21-22)
【作者】王颖
【作者单位】《中国电子商情：基础电子》编辑部
【正文语种】中文
【中图分类】F416.63
【相关文献】
1.莱迪思宣布量产iCE40“LOSANGELES”LP系列和HX系列mobiIeFPGA器件[J],
2.莱迪思iCE40 UltraLite FPGA推动移动应用优化 [J], 王颖
3.莱迪思半导体高效节能iCE40 UltraPlus FPGA器件 [J],
4.莱迪思针对可穿戴设备推出ICE40 ULTRA平台 [J],
5.莱迪思半导体宣布推出全新的iCE40 UltraPlus^TM器件 [J],
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ispMACH4000超快复杂可编程器件
ispMACH4000超快复杂可编程器件
陈恒
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2002(000)003
【摘要】ispMACH4000器件以最低的功耗实现了在工业界领先的速度性能。
本文对器件的基本结构和优越的性能作了介绍。
【总页数】3页(P129-131)
【作者】陈恒
【作者单位】上海莱迪思半导体公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN79
【相关文献】
1.复杂可编程逻辑器件及其在数字交换机中的应用 [J], 王佳;唐志凌
2.含复杂可编程逻辑器件电路板的自动测试技术研究 [J], 孙丽平;孟凡波;张允强;丁晓玲
3.基于数字信号处理芯片和复杂可编程逻辑器件的永磁重合器的研究与设计 [J], 张维;王焕文;郭上华
4.使用复杂可编程逻辑器件（CPLD）改进模拟仪表控制方式 [J], 申慧青
5.复杂可编程逻辑器件(CPLD)实验开发系统的设计 [J], 牛小玲;翟晓东;王军
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Mouser开始供应莱迪思iCE40 HX系列MobileFPGA产品
Mouser 开始供应莱迪思iCE40 HX 系列
MobileFPGA 产品
电子发烧友网核心提示：Mouser Electronics 即日起开始供应莱迪思半导体（LatTIce Semiconductor）的iCE40 HX 系列MobileFPGA 产品。
此系列产品针对平板电脑应用开发，功率超低、运算速度比iCE65 系列快80%。
图iCE40 HX 系列MobileFPGA 产品
LatTIce Semiconductor 的iCE40 HX 系列超低功率MobileFPGA 产品提供高效能，并运用已进入量产的40nm、低功率CMOS 技术，为平板电
脑与智慧型手机等行动通讯应用提供弹性化设计。
此高效能系列产品为平板
电脑提供HD 解析度的视讯与影像、整合锁相回路（Phase-Locked Loop，PLL）及最高533MHz PLL 输出，并提供多种低成本封装产品。
mobileFPGA 产品可搭配LatTIce 的iCEblink 40-HX1K 评估套件，提供USB 程式设计、除错、虚拟I/O 功能及电源供应。