电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍(1).doc
连接器电镀详细
连接器五金零件电镀
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01 连接器常见电镀简介 02 电镀旳基本原理 03 常用电镀层及选用原则 04 连续电镀旳制程简介 05 影响电镀质量旳原因及改善 06 镀层质量检验措施
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连续镀
连接器常见电镀种类
滚镀
2 挂镀
产品为连续料带形式
产品为散件且尺寸小
产品为散件且尺寸大
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Ye连续电镀工艺简介 Nhomakorabea挂镀自动生产线
➢劣势：繁琐旳装挂操作造成整体生产效率低；设备和辅助用具经常需 要维修；表面光洁度不够；不同受镀零件旳条件(如悬挂位置)不同，则电 流分布不均，各零件间旳镀层厚度差别较大。 ➢优势：电流密度高且稳定，对于同个被镀零件来看，镀层均匀；电镀 效率较高；槽电压较低，电能损耗低。
挂具
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常用电镀层旳简介--金
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1. 金是金黄色旳贵金属，延展性好，易于抛光。
2. 金旳化学稳定性好，不溶于一般酸，只溶于王水。
3. 金镀层耐蚀性强，具良好旳抗变色能力。
4. 金镀层有多种色调，也用于名贵旳装饰性镀层。
5. 金具有较低旳接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。
6. 金镀层易于焊接，耐温性好，并有一定旳耐磨性能。需要注意，并不是 金越厚越易焊接，恰恰相反，金层厚度3~5μ〞焊接效果最佳。
7. 金加入铜元素对硬度提升不大，但加入10%镍就对硬度有极大提升，而 且Au-Ni合金具有很高旳稳定性。所以市面上较多使用金镍合金，或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
8.金旳气密性欠佳，底层金会有扩散现象。一般用镍层打底，来预防金底层 扩散。
9.金旳熔点低，在焊锡时易溶于锡中，从而形成Au-Sn化合物，形成金脆。
连续电镀工艺
随着电子工业的发展，作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件等，这些接插件从实用性考虑，正向高密度化、轻、薄、小型化、多功能化、高可靠性化方向发展。
电子接插件的最基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性和耐磨性等，必须进行必要的表面处理。
电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺，或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。
银镀层的耐蚀性较差，现在使用的较少；钯及钯合金镀层作为代金镀层已开发了近十年，作为耐磨性镀层，用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。
下面对电子接插件连续加速电镀的加工工艺、镀液和镀层性能等作一介绍。
1连续快速电镀的加工工艺连续快速电镀的加工工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有适应快速电镀的能力。
1.1以镀镍层打底的镀金工艺工艺流程如下：上挂具→除油→水洗→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→水洗→氨基磺酸盐镀Ni→水洗→水洗→水洗→局部脉冲镀Au→回收→回收→水洗→水洗→水洗→局部镀Sn-Pb合金→水洗→水洗→水洗→去离子水洗→去离子热水洗→干燥→下挂具→检查(厚度、结合强度、外观、可焊性、局部镀的位置等)下面对工艺中的主要工序作一简单说明。
(1)除油与普通化学除油不同，除油时间仅为2～5s。
这样，普通浸渍方式的除油已不能满足要求，需要进行高电流密度下的多级电化学除油。
对除油液的要求是：如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中，不应发生分解或产生沉淀。
(2)酸洗酸洗是为了除去金属表面的氧化膜，常使用硫酸或盐酸。
由于电子接件对尺寸要求严格，所以酸洗液对基体不应有溶解作用。
(3)镀镍镀Ni层作为镀Au和Sn-Pb合金镀层的底层，不仅提高耐蚀性，而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn-Pb合金的固相扩散。
电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落，因此最好采用氨基磺酸镍镀液。
连续电镀设备详细说明与特点
连续电镀设备详细说明与特点
奥宏连续电镀设备是产品在连续通过设备镀槽的过程中完成表面处理，达到生产所需要的表面处理条件，并保证产品的连续性和完整性，方便包装和后序的加工。
它对设备的要求极高，其中最重要是要在数十米的生产线通过时，连续电镀生产线采用可编程式控制器（PLC）控制每个工序，具有温度控制、整流器自动控制、液位控制、产量统计、故障自动检测及显示等功能。
奥宏连续电镀设备特点有以下特点：
1.自动收放料装置，自动调节速度进行缓冲。
2.特殊的设计可使用电镀带材正反两面一次电镀。
3.采用槽镀、轮式点镀、选择性电镀、刷镀等形式（主要镀种：金、银、镍、铜、锡、）
4.采用专用的陶瓷轴承，更加耐用腐蚀。
5.配置进口药水泵、水泵及过滤机，具有产量统计、故障自动检测及显示、设备维护提示等功能。
6.安装导向轮，喷头，遮蔽带与电镀轮模具。
一握奥宏手，今生是朋友。
电镀设备
电镀设备一、电镀工艺设备电镀车间所进行的生产工艺可分为三个环节，即镀前表面处理、电镀处理和镀后处理。
电镀工艺设备一般是指上述直接对零件进行加工处理的生产设备。
镀前表面处理的主要工序有磨光、抛光、刷光、滚光、喷砂、去油、去锈、腐蚀、中和以及清洗等。
针对零件材料、形状、表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节。
镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机，刷光机，喷砂机，滚光机和各类固定槽。
电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。
根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。
电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。
镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求。
镀后处理常用设备主要有磨、抛光机，各类固定槽等。
二、电镀辅助设备要想按工艺要求完成电镀加工，光有电源和镀槽是不够的，还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。
包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。
1.加温或降温装置由于电镀液需要在一定温度下工作，因此要为镀槽配备加温设备。
比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃，镀铬需要的温度是50～60℃，而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。
这样，对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。
对于加温一般采用直持加热方式。
2.阴极移动或搅拌装置有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态，这样可以加大工作电流，使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止尖端、边角镀毛、烧焦。
有些镀种可以用机械或空气搅拌代替阴极移动。
机械搅拌是用耐腐蚀的材料做的搅拌机进行，通常是电机带动，但转速不可以太高。
连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文
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镀高温镍
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原理:
电镀普通镍后再经过高温镍工艺，通过通电产生电离子 +化学分解镍离子沉积至产品表面形成镍层。
作用: 1.打底，并增加镀件硬度；
2.延缓基体金属向表层金属层扩散，抗氧化；
3.抗高温，防止高温焊接后镀层变色（银白>黄> 蓝紫）。
主要成分：铵基磺酸镍+氯化镍+硼酸+水+金属镍+高 温添加剂。
条件设定: 电流:2.00±0.20A, CP-100S:120 ±15g/L温度:70 ± 2ºC
作 用: 其对处理形状复杂、有细孔，盲孔和除油要求高的除油制品更为有效。
注意事項: 液体未打到子槽不可打开超波电源，不能从子槽中加入脱脂剂。零件在碱性溶液中脱脂后， 表面会残留碱液以及被乳化、皂化的油污，这些油污遇冷水后会凝聚在零件表面，使清洗不彻底
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连续电镀的主要制程
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放料 脱脂 酸洗 前处理
镀镍 镀钯镍 镀金 镀锡铅 电镀
收料 干燥 封孔 水洗
后处理
前处理: 电镀前的所有工序统称为前处理,目的是修整工件表面,去除工件表面的油脂,锈皮,氧化膜等,为后面镀层沉积提供所需的电镀表面。 前处理主要影响到外观结合力,据统计,60%的电镀不良品由于前处理不良所造成。 前处理的方式有:喷砂、磨光、抛光、热浸脱脂、超音波脱脂、电脱脂、酸洗活化等。 电镀： 在工件表面得到所需镀层。整个流程的核心程序。 后处理： 电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能。如耐腐蚀性、抗变色能力、可焊性等。 后处理的方式有：钝化、中和、着色、防变色、封孔等。
2.延缓基体金属向表层金属层扩散，抗氧化。 主要成分：氨基磺酸镍:主盐
氯化鎳: 阳极活化剂,增加导电性能 硼酸:pH缓冲剂 氨基磺酸:降低pH 碱式碳酸鎳:提升pH MP-200 :半光亮剂,其能降低了镀液表面张力, 增强了镀液对镀件表面的润湿作用,清除氢气,避免产生针孔 。 注意事項: 控制溶液pH值防止表面致密性不足、及时维护镀 液防止色泽发暗和不均及针孔、防止电流密度过大引发镀层 烧伤、防止温度过低引发起皮气泡等。
连续电镀(镀金 镀镍 镀金)工艺培训剖析
亮锡药水组成及其作用
1.氯化亚锡：
提供主盐Sn2+
2.焦磷酸钾
镀锡药水的导电盐及络合剂，能增强药水的导电性及 防止Sn2+的氧化，
3.酒石酸
镀锡药水稳定剂，能防止Sn2+的氧化及Sn2+在溶液中 水解成Sn(OH)2沉淀。
4.明胶
镀锡药水第一类光亮剂，具有整平细致镀层作用。
05.甲醛
镀锡药水第二类光亮剂，不加甲醛只加明胶的镀锡药 水镀出来镀层细致但是灰暗的
工艺流程？
前处理 除油 除锈 抛光
电镀
01
后处理
镀镍
钝化
镀金 02 03 着色
镀锡
封孔
2.镀镍体系讲解
1.镀镍的种类及作用
30%
2.氨基磺酸镍药水体系的组成
20%
3.镀镍不良及处理
50%
金属镍介绍
镍，近似银白色、硬 而有延展性并具有铁 磁性的金属元素，它 能够高度磨光和抗腐
蚀。
密度：8.9g/cm3 原子量：58.70 熔点：1453 ℃ 电极电位：-0.250V 电化当量1.095g/(A.h)
1.主盐及添加 剂含量过低 2.药水中混入 有机杂质 3.pH值过高或 过低，电流过 高 4.温度过低
1.光亮剂含量 不足 2.金属杂质过 高 3.有机杂质混 入
1.药水中含 铁 铅 锌金属离子 含量过高 2.光亮剂含量 过高 3.有机杂质混 入
3.镀金体系讲解
01
镀金的作用
02
药水体系的组成及作用
连续电镀（镀镍 镀金 镀锡）工艺讲解
部品制造部 电镀科
连续电镀（镀镍 镀金 镀锡）工艺讲解
01 连续电镀工艺讲解
02 镀镍体系讲解
电镀设备电镀生产线
电镀设备电镀生产线电镀设备是用于表面处理的一种设备，主要用于对某些金属制品进行表面的镀铬、镀铜等处理，从而提高其耐腐蚀性、装饰性和导电性等性能。
电镀设备包括电镀池、电源、温度控制、搅拌装置、工艺控制系统等组成的完整的电镀设备，它常常是电镀生产线的核心部分。
一、电镀生产线概述电镀生产线包括准备工序、电镀工序和后处理工序，一般由洗净、酸洗、去油、水洗、除锈、中和、表面活化、电镀、冲洗等多个步骤组成。
为保证电镀品的质量和稳定性，需要对整个生产线进行严格的控制。
1. 准备工序准备工序是对真空和电极进行预处理，包括洗净、去除表面氧化、放电消耗和喷嘴处理等。
洗净过程是将金属零件浸泡在酸碱溶液中，以去除金属表面上的污垢和油脂。
去除表面氧化是指在真空室中，使用刮刀或喷嘴通过强氧化浸泡液去除零件表面上的氧化层。
放电消耗是指通过电极放电来消耗表面氧化层和残余气体，用于在真空中减少杂质的影响。
喷嘴处理是指在真空室中通过喷嘴喷雾处理，用于减少空气流动和氧化过程。
2. 电镀工序电镀工序主要是在电镀池中进行，包括金属离子的沉积、阴极保护和控制电流密度等。
电镀池是由工艺槽、电源、温度控制系统、搅拌装置、工艺控制系统等组成的，它是电镀生产线的核心部分。
3. 后处理工序后处理工序主要是对电镀过后的零件进行清洁、烘干等处理，以保证电镀膜的光洁度和质量。
清洁过程是将电镀过后的零件浸泡在酸碱溶液中，以去除电极材料和电镀液。
烘干过程是将清洁过后的电镀零件放入高温烘箱中，以除去零件表面上的残余水分。
二、电镀设备的分类电镀设备按照不同的分类方式，可以分为不同的类型：1. 按照电源类型分类电镀设备的电源可以分为两种类型：直流电源和交流电源。
直流电源：直流电源是指将交流电源通过整流电路转换为直流电进行供电，其特点是电流稳定性好，能够提供稳定的电源，适用于大部分金属的电镀。
交流电源：交流电源是指直接采用交流电作为电源进行供电，其特点是易于控制和调节电流，使用较为简单。
连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文
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电解脱脂工站
主要对工件 表面除油
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工
件
原理： 在碱性电解液中金属工件受直流电的作用发生极化作用，使金属-溶液界面张力降低,溶液易于润湿并 渗入油膜下的工件表面。同时，析出大量氢或氧(阴极 2H++2e→H2↑,阳极:4OH--→2H2O+O2↑)对 油膜猛烈地撞击和撕裂，对溶液产生强烈搅拌，加强油膜表面溶液的更新，油膜被分散成细小油珠 脱离工件表面而进入溶液中形成乳浊液，从而达到脱脂的目的。电解除油分阴极除油(除油能力强、 速度快、效果好，但易引起氢脆)和阳极除油(无氢脆，但除油慢、效果较差)。 条件设定: 氢氧化钠、磷酸三钠、碳酸钠、硅酸钠和低泡表面活性剂。温度:70 ± 2ºC 作 用: 去除料带表面及毛细孔油污的油脂和水。 注意事项: 导轮是否冒火花(造成前处理不良脱皮)、電流电压范围、油分浓度的管理限度范围等。温 度需控制在60℃以上，因为零件在碱性溶液中脱脂后，表面会残留碱液以及被乳化、皂化的油污， 这些油污遇冷水后会凝聚在零件表面，使清洗不彻底。
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热水浸洗
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原理: 热水有助增加水洗活性及取得一定的封孔效果。 作用: 清洗产品表面上工站残留药液，避免药液随料带进入下 一站，导致上一工站减弱药性或将杂质带入下一工站使 药水成分改变。 条件设定: 50±5ºC
注意事項：提高镀件的温度，可使镀件脱水速度加快， 有效防止水迹或水斑的形成。对于镀镍零件，还可以有 效防止黄点(锈点)的产生。钝化后的零件应采用不超过 60 °C的温水进行清洗。如温度过高，刚刚形成的钝化 膜容易破裂，并且钝化后的零件膜薄色浅，耐蚀性差； 温度过低，则不利于将零件彻底清洗干净。因此，镀锌 后的零件应选用温度适宜的温水烫洗，这样不但清洗得 更干净，而且可使膜层封孔，大大提高膜层的耐蚀性能。
电镀设备
电镀设备一、电镀工艺设备电镀车间所进行的生产工艺可分为三个环节，即镀前表面处理、电镀处理和镀后处理。
电镀工艺设备一般是指上述直接对零件进行加工处理的生产设备。
镀前表面处理的主要工序有磨光、抛光、刷光、滚光、喷砂、去油、去锈、腐蚀、中和以及清洗等。
针对零件材料、形状、表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得优质镀层的重要环节。
镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机，刷光机，喷砂机，滚光机和各类固定槽。
电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。
根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。
电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。
镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求。
镀后处理常用设备主要有磨、抛光机，各类固定槽等。
二、电镀辅助设备要想按工艺要求完成电镀加工，光有电源和镀槽是不够的，还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。
包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。
1.加温或降温装置由于电镀液需要在一定温度下工作，因此要为镀槽配备加温设备。
比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃，镀铬需要的温度是50～60℃，而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。
这样，对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。
对于加温一般采用直持加热方式。
2.阴极移动或搅拌装置有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态，这样可以加大工作电流，使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止尖端、边角镀毛、烧焦。
有些镀种可以用机械或空气搅拌代替阴极移动。
机械搅拌是用耐腐蚀的材料做的搅拌机进行，通常是电机带动，但转速不可以太高。
连续电镀设备
连续电镀设备电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
不少硬币的外层亦为电镀。
连续电镀主要用于薄板、金属丝和带的电镀，在工业上有着极其重要的地位。
镀锡钢板、镀锌薄板和钢带、电子元器件引线、镀锌钢丝等的生产都采用了连续电镀技术。
连续电镀有三种进行方式：垂直浸入式、水平运动式和盘绕式。
垂直浸入式节省空间，但操作难度较大；水平运动式操作方便，但设备占地面积大，维修量大；盘绕式占地面积小，但一次只能加工一根金属丝。
连续电镀的市场非常的大，各行各业的生产都离不开对它的使用，是在材料上面镀上一层金属的镀层，从而可以改变材料的表面的性质和尺寸，可以防止金属受到腐蚀，防止材料受到磨损。
不仅增加金属的润滑性，而且还对金属的表面进行美观化。
连续电镀的用途：一、在钢铁制品或者是一些机器的零件的表面镀上一层金属，这样的金属产品或者零件的抗腐蚀性能就会比较的强，在人们的日常生活中，以金属有关的物品，它们的表面都附着镀层这是对产品一种保护，同时也是对产品质量的保障。
二、在金属产品的表面镀上一种硬铬，这样可以提高产品的耐磨性，在使用的过程中产品就会减少耐磨的程度，所以说连续电镀还可以给予某种制品或者零件的特殊功能。
三、如果人们在使用齿轮的时候，发现有磨损的地方，用户一定不要把它丢在一旁，而要采用镀铁对其进行修复，这样对提高金属制品的有防护装饰的双重作用。
连续电镀设备就是用来对所需要加工的材料进行连续电镀的设备。
无锡奥宏环保有限公司的钢带连续电镀具有以下特点：1.自动收放料装置，自动调节速度进行缓冲。
2.特殊的设计可使用电镀带材正反两面一次电镀。
3.可采用槽镀、轮式点镀、选择性电镀、刷镀等形式（主要镀种：金、银、镍、铜、锡、钯等）4.采用专用的陶瓷轴承，更加耐用腐蚀。
电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍
电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍随着电于信息技术的高速发展，近年来，电子元器件的需求量迅速增长，而且大多数的元器件都需要经过电镀处理。
从国际电子元器件产品的发展情况来看，七十年代主要以日本及欧美为主电子元器件的生产制造重心转移到了新加坡、台湾、香港等地区；然而进入九十年代后，其发展重心逐步转移向了中国大陆，大批外商在中国设厂。
他们在给我们带来市场的同时，也引入了许多先进的生产设备及工艺。
因此，国内电子元器件电镀的生产工艺近年来迅速向国际先进技术水平靠拢，其最突出的就是采用高速连续电镀自动生产线生产。
本文从电子元器件产品的电镀需求出发，对高速连续电镀线的特点、类型及电镀工艺条件作简单的介绍。
2 电子元器件电镀的特点及要求2．1镀件尺寸小，批量大，要求采用低成本、高效率的电镀生产方式。
2．2镀层要求高2．2．1电镀元器件一般为功能性镀层，有其特殊的可焊性、导电率等要求，最主要镀种为：Ag、Au、Sn／Pb、Ni等。
2．2．2许多元件对其电镀位置有严格的要求，要求局部电镀。
如SOT-23半导体塑封引线框架，其要求局部镀银的宽度范围为1．1±0．1mm。
2．2．3有些元件要求在同一零件的不同位置镀不同的镀层。
如：接插件需一端镀金，另一端镀锡铅；有些半导体引线框架局部镀镍、局部镀银等。
2．2．4电子元器件电镀中大量采用高速连续自动线来满足以上要求。
3 高速连续电镀自动线的特点3．1镀速快、效率高采用高速度镀液，可在高电流密度下电镀，如高速镀银，一般控制在60-100ASD，最高时可达到300ASD。
电镀线的镀速，一般可达到7—8m／min，对有些产品甚至可达到20m／min。
3．2自动化程度高，产品质量稳定由于自动化程度高，大大提高了生产效率，且大大减少人为因素对产品质量的影响，可24h连续生产、如宁波某电子有限公司目前有十多条电镀自动线，而操作工人每班仅需15人左右。
3．3适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀。
(完整word版)电刷镀工艺简介(word文档良心出品)
电刷镀简介电刷镀是用电解方法在工件表面获取镀层的过程。
此中的在于加强、提升工件表面性能，获得工件的装修性外观、耐腐化、抗磨损和特别光、电、磁、热性能；也能够改变工件尺寸，改良机械配合，修复因超差或因磨损而报废的工件等，因此在工业上有宽泛的应用。
电刷镀技术（简称刷镀技术）是电镀技术中的一个重要分支，除了有上述的共同作用外，它更着重于工件的修复应用和中小批量工件的功能性表面加强。
所以在实践上更要求现场或在线施镀，在保证镀层质量的基础上，更重申镀层的迅速高效堆积。
刷镀的基本过程是用裹有包套浸渍特种镀液的镀笔（阳极）贴合在工件（阴极）的被镀部位并做相对运动形成镀层，刷镀电源串接于两级之间。
为了稳固地向工件表面液层供给足够的被镀金属离子，高浓度的刷镀液直接泵送或自然回流阴阳极之间。
1.应用电刷镀技术已在航空航天、机车车辆、船舶舰艇、石油化工、纺织印染、工程机械、电子电力、文物修复、工艺品装修、局部镀金、渡银等方面获取大批应用。
归纳讲有以下方面：(1)轴颈磨损的修复。
(2)孔类零件的维修。
(3)转动轴承的维修。
1、电刷镀工艺能迅速修复机械零零件的加工超差、磨损、凹坑及划伤，恢复磨损和超差零件的尺寸，知足公差要求；2、在碳钢、不锈钢、铸铁（钢）、铜（合金）、铝（合金）等各种金属资料上均有良好结协力，镀层硬度高、耐磨性好、修复厚度能达到以上，可知足各样修复的性能要求。
新品刷镀保护层。
用于提升零件的耐磨性、表面防腐性和抗高温氧化性；3、模具的维修和防备。
如表面刷镀镜面镀层，知足防腐及表面光彩度的要求，提升模具使用性能和寿命；4、大型和精细零件，如曲轴、油缸、柱塞、机体、导杆等局部磨损、擦伤、凹坑、腐蚀点等的修复；5、改良零件表面的冶金性能。
如改良资料的钎焊性，零件局部防渗碳、防渗氮等；6、改良轴承和配合面的过盈及配合性能。
如增添过盈量、增添配合面的耐磨性及防腐性；7、印刷电路板的维修和保护。
如插脚镀金，银等；8、电气触点、接头和高压开关的维修和防备；9、往常槽度难以达成的作业。
连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文23页PPT
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29、在一切能够接受法律支配的人类 的状态 中，哪 里没有 法律， 那里就 没有自 由。— —洛克
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30、风俗可以造就法律，也可以废除 律。 ——塞·约翰逊创 图文
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样成功。——莫扎特
连续电镀制程各工序最详细说明--原
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26、我们像鹰一样，生来就是自由的 ，但是 为了生 存，我 们不得 不为自 己编织 一个笼 子，然 后把自 己关在 里面。 ——博 莱索
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27、法律如果不讲道理，即使延续时 间再长 ，也还 是没有 制约力 的。— —爱·科 克
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28、好法律是由坏风俗创造出来的。 ——马 克罗维 乌斯
电路板电镀工艺
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课程内容
第一部分：电镀及化学镀简介； 第一部分：电镀及化学镀简介； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第三部分：电镀药水管理； 第三部分：电镀药水管理； 第四部分：生产线保养及维护； 第四部分：生产线保养及维护； 第五部分：电镀效果评价； 第五部分：电镀效果评价； 第六部分：镀层物理性能评估； 第六部分：镀层物理性能评估； 第七部分：电镀创新及技术展望。 第七部分：电镀创新及技术展望。
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印制板电镀分类
电镀溶液：镀铜、 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀 镀镍、 金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、 ）、无外加 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） ）、表面转化 电镀电源：直流电镀、 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极
可溶性阳极与不溶性阳极比较
不溶性阳极 阳极反应 阳极材料 电镀方式 镀层均匀性 制作成本
2H20→O2 +4H++ 4e→
可溶性阳极
Cu → Cu2+ 2e-
处理过钛网 水平或垂直 好 高
含磷铜球 垂直 0.5-2.5ASD 0.5较差 低
15
1.5阴极电流密度 1.5-8.0ASD
电镀设备介绍
16
电镀药水介绍
ATOTECH（安美特化学公司） ATOTECH（安美特化学公司）
• TP光剂： Cupracid TP Brightener/ Leveller TP光剂 光剂： • U+光剂： Cupracid Universal Plus U+光剂 光剂： • 脉冲光剂：Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6 脉冲光剂： ROHM AND HASS（罗门哈斯化学公司） HASS（罗门哈斯化学公司） • 125光剂： Copper Gleam 125T-AB(CH) 125光剂 光剂： 125T• PCM光剂：Copper Gleam PCM Plus Additive PCM光剂 光剂： • EP-1000光剂：Electroposit 1000 acid Copper EP-1000光剂 光剂：
连续高速电镀技术在集成电路引线框生产中的应用
Ag (CN )2 e Ag 2CN
3.2.5、镀银
溶液中各主份作用 氰化银钾[KAg(CN)2] 主盐，银离子来源;
游离氰化物
稳定氰化银离子，以减少置换反应； 提高导电性； 增加阴极极化，以提高均镀能力及镀层亮度。
光亮剂 使镀层结晶细致； 提高极限电流密度。 特别添加剂 防止银在铜表面置换； 改善低电位操作窗口。 氢氧化物 增加导电性； 防止氰化物分解。
2.3、镀层结合力 IC引线框架的镀层结合力一般用高温试验的方法来检验： 在450℃下烘烤3 min，镀银层不得有起皮、剥落、变色、氧 化等现象。 2.4、电镀区域 IC引线框架一般都要求局部单面电镀。这不仅仅为了降 低成本，在很多时候还是产品木身特性的要求。由于塑封材 料与铜的结合力要比与银的结介力强得多，所以，当采用同 样的工艺条件对全镀银框架及单面局部镀银框架所生产的产 品进行高温水蒸煮试验以验证其可靠性时，发现前者的失效 周期比后者短, 即可靠性较差。因而，对于一些性能要求高的 IC产品，对引线框架镀银区域的控制要求非常高, 绝不允许镀 银层漏镀到塑料封装区域外。
轮式点镀
如图2 所示，IC引线的电镀 面朝向喷镀轮，背面被掩蔽模带 压住。喷镀轮上 在框架需点镀的 位置开孔，镀液就从开孔处被高 速喷到框架表面, 工件随着喷镀轮 的转动而移动, 这样, 在很短的时 间内就在局部区域被镀上了银。 优点 效率高，镀层均匀，产品一致性好，镀液容易控制； 缺点 喷模的材质及加工要求都很高，难度较大，容易产生背面及侧 面漏银现象。
化学反应过程
阳极反应
2OH 2e O2 H
CN (O) CNO
阴极反应
2 H 2e H 2
高速电镀_split
高速电镀第一节 概述高速电镀是当前发展的趋势。
高速电镀是采用特殊的设备和镀液添加剂。
在采用极高的阴极电流密度时，能获得优质镀层的电镀方法。
由于高速电镀提高了电镀速度，使生产效率提高数十倍至上百倍，为大批量连续生产提供了有利条件。
高速电镀并能应用电子计算机对高速电镀的自动化操作及电镀层质量的可靠监控，从而保证产品质量的可靠性。
因高速电镀的种种优点，因而在钢铁、机械、电子等工业得到广泛的应用。
如薄钢带的连续高速镀锡作为制罐材料；预成型配件(如框架、接插件等)的带状镀或局部选择性电镀，为大批量的电子元器件生产提供可靠和价廉的基础。
随着高科技迅速的发展，高速电镀有利于节能和环境保护，因而高速电镀的发展更具有实际意义。
第二节高速电镀方法一、液面平行控制连续选择性电镀该方法就是使电镀液在阴极表面高速流动，使阴极能提高电流密度，加快镀层沉积速度，达到高速电镀之目的。
带料需镀部位，采用液面控制进行选择性电镀，将带料需镀部位朝下浸入镀液中，液面高度由镀液调节闸门来控制调节，使带料浸入深度和液面高度保持不变，带料边行进边电镀。
它不需要专用夹具和掩膜。
该方法有其局限性，因带料浸入深度与液面高度保持精度难以控制，实际浸入深度要在超深区域内进行电镀。
否则保证不了电镀部位高度的镀层厚度。
其次，液面本身有表面张力作用，镀液会吸附在带料上，使不应该镀的部位有电沉积。
再次，带料单面或端部不弯部位及中间需要镀部位，就难以选择性电镀了。
带料液面平行控制连续选择性电镀自动线，由卷带放带机、电镀(包括前处理、后处理)、带料收卷机三部分组成。
1．卷带放带机放带机是一台立式支架，安装有卷带盘的转动轴，导向胶轮及纸带收卷电机和卷纸盘，每个卷盘有卡盘固定位，卷纸盘电机线速度由电控箱自动器控制等组成。
2．电镀及前后处理(1)全线立体支架，垫板用不锈钢型材拼装而成直线排列。
镀槽分上层电镀工作槽和下层储液槽。
电镀工作槽后面支架，排列上水管、压缩空气管、抽风管、电器线槽合。
电镀工艺流程资料资料
电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
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电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍
随着电于信息技术的高速发展，近年来，电子元器件的需求量迅速增长，而且大多数的元器件都需要经过电镀处理。
从国际电子元器件产品的发展情况来看，七十年代主要以日本及欧美为主电子元器件的生产制造重心转移到了新加坡、台湾、香港等地区；然而进入九十年代后，其发展重心逐步转移向了中国大陆，大批外商在中国设厂。
他们在给我们带来市场的同时，也引入了许多先进的生产设备及工艺。
因此，国内电子元器件电镀的生产工艺近年来迅速向国际先进技术水平靠拢，其最突出的就是采用高速连续电镀自动生产线生产。
本文从电子元器件产品的电镀需求出发，对高速连续电镀线的特点、类型及电镀工艺条件作简单的介绍。
2 电子元器件电镀的特点及要求
2．1镀件尺寸小，批量大，要求采用低成本、高效率的电镀生产方式。
2．2镀层要求高
2．2．1电镀元器件一般为功能性镀层，有其特殊的可焊性、导电率等要求，最主要镀种为：Ag、Au、Sn／Pb、Ni等。
2．2．2许多元件对其电镀位置有严格的要求，要求局部电镀。
如SOT-23半导体塑封引线框架，其要求局部镀银的宽度范围为1．1±0．1mm。
2．2．3有些元件要求在同一零件的不同位置镀不同的镀层。
如：接插件需一端镀金，另一端镀锡铅；有些半导体引线框架局部镀镍、局部镀银等。
2．2．4电子元器件电镀中大量采用高速连续自动线来满足以上要求。
3 高速连续电镀自动线的特点
3．1镀速快、效率高
采用高速度镀液，可在高电流密度下电镀，如高速镀银，一般控制在60-100ASD，最高时可达到300ASD。
电镀线的镀速，一般可达到7—8m／min，对有些产品甚至
可达到20m／min。
3．2自动化程度高，产品质量稳定
由于自动化程度高，大大提高了生产效率，且大大减少人为因素对产品质量的影响，可24h连续生产、如宁波某电子有限公司目前有十多条电镀自动线，而操作工人每班仅需15人左右。
3．3适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀。
3．4符合环保控制要求
3．4．1废水量少：大量采用逆流漂洗技术，废水量小，甚至可以达到零排放。
3．4．2现场环境控制好，全密封，废气抽出车间外处理?车间内一般无跑、冒、滴、漏现象。
4 高速连续电镀设备介绍
目前国内已有100多余条各种类型的连续电镀生产自动线，大多数用于半导体塑封引线框架电镀及各种连接器电镀，以下仅就本人的了解作——些简单介绍：
4．1连续电镀设备的基本结构
4．1．1连续自动电镀设备一般由二部分组成，即传送装置及电镀槽系统。
4．1．2电镀槽系统一般都是采用子母槽结构：将母槽的药水由泵抽到子槽，在子槽中对工件完成电镀、清洗等各工序，镀液再从子槽流回母槽。
如此周而复始，保证电镀过程的连续进行。
4．1．3根据工件要求的不同，在子槽中采用各种类型的电镀位置(区域)控制机构，如此也就派生出各种类型的连续电镀设备。
4．2高速连续电镀设备的类型
根据工件类型可分为“卷对卷”式和“片对片”式，根据电镀位置控制方法的不同，又可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。
4．2．1卷对卷式连续全浸镀生产线
这是连续电镀中最简单、最基础的一种生产线，只需将镀液从母槽中抽到子槽上，让工件连
续经过各道子槽工序(丁件在子槽中被镀液全淹没)，最后洗净、烘干，就得到了连续镀的成品。
此种电镀被广泛用于铜带镀银、镀镍、镀锡铅，铜丝镀金、镀银，半导体引线框架全镀银、全镀镍及接插件全镀锡铅等。
4．2．2卷对卷式连续局部浸镀生产线
此种设备基本原理与前面的全浸镀生产线差不多，只是有的工序采用液面控制方法进行局部电镀(上半部分不镀)，
这种设备常用来镀半导体引线框架的局部镀银、局部镀镍，也用来镀接插件的一端镀金，一端镀锡铅等。
4．2．3卷对卷式连续轮镀(喷镀)自动线
此种喷镀线是为满足产品单面局部镀而设计，镀件的一个面贴于喷镀轮上，另一面被掩膜带压住，工件随喷镀轮的转动同步移动，而镀液由泵从特定方向喷射到未被屏蔽的工件表面上，这样这部分表面就被镀上所需的镀层，而被掩膜及喷轮压住的部分则未未镀上。
此种设备被广泛用于IC、SOT塑封引线框架的局部镀银，也用于接插件的局部镀金。
4．2．4卷对卷压板式喷镀自动线
此种电镀线是间歇式喷镀与连续镀的组合，在压板喷镀单元的前后有缓冲装置，使整条电镀线的生产仍是连续不间断的。
其局部电镀的基本原理是：一段工件被送入约60cm长的压板喷镀模具中，并定位，然后工件被上模板压紧，同时启动液泵，将镀液高速喷射到工件表面上(在需电镀区模板上有开口)，约几秒到十多秒后工件达到所需镀层厚度，然后泵停，松模，镀好的工件被拉前移，下一段工件同时进入喷模，然后重复前面的动作，如此周而复始，达到产品局部单面镀的目的。
此种设备最常用于IC塑封引线框架的局部镀银。
4．2．5片式局部喷镀自动线
以上介绍均为卷式连续电镀。
但有些电子元件是片式的。
如多腿数的IC框架，用卷式电镀易变形，一般是先冲制成片式，再局部单面镀银。
此种设备国内较少，其电镀基本原
理与压板式喷镀相近，只是传送机构上有所不同。
此种设备有十二通道，可同时镀十二中不同规格的1C框架。
4．2．6 片式连续全浸镀自动生产线
这种线体的电镀原理同卷对卷式全浸镀差不多，只是传送装置不同。
此种设备一般为环形线，多用于IC塑封框架的高速镀锡铅，并带有自动上片，自动收片装置，适于镀层一致性要求高的情况下使用。
宁波某公司利用此原理自制了一条手工上下挂的连续全镀镍片式框架生产线，产品质量及成品率比原手工挂镀时有了大幅度提高。
5 高速连续电镀自动线的工艺条件
5．1工艺流程
不同产品对镀层要求不同，其工艺流程排布也有所不同，不过过程基本一致，都需经过除油、活化、电镀、清洗、烘干等工序，下面举例说明。
5．1．1 IC塑封引线框架电镀工艺流程
上料→电解去油→水洗→酸活化→水洗→预镀铜一水洗→预浸(镀)银→水洗→局部镀银→回收→水洗→退镀银→水洗→防变色剂→水洗→高纯水洗→吹风→烘干→下料。
5．1．2接插件电镀工艺流程
上料→电解去油→水洗→酸活化→水洗→镀镍→水洗→局部镀金→水洗→活化→局部镀锡铅→水洗→中和→水洗→纯水洗→吹风→烘干→下料。
5．2目前国内常用的高速电镀液工艺条件
高速电镀液主要由国外供应商提供，不过国内基本可买到，以下介绍几种常用的高速镀液工艺条件。
5．2．1高速镀银
主要供应商：
①SHIPLEY公司的Silverjet220(SE)
②ENGELHARD-CLAL公司的K980
③OMI公司的SilvrexJS-5
镀液成分及操作条件为(Silverjet220(SE): Ag 50～100g／L
KCN(游离) 0．5～3g／L
pH 9—9．5
t 60—70℃
Dk 50～200A/dm2
5．2．2镀金
主要供应商：
①ENGELHARD-CLAL公司的ENGOLD2010C(HS)
②SHIPLEY公司的Auronal GC
镀液成分及操作条件为(ENGOLD2010C(HS))：
A，l 6-10g／L
Co 0．7—1．1 g／L
pH 4．2～4．9
t 30-60℃
Dk 1-6A／dm2
5．2．3镀锡铅
a．光亮锡铅(90／10)镀液
主要供应商：
①SHIPLEY公司的SolderonBHT-90
②ENGELHARD-CLAL公司的CN-494BR-21
③Schloetter公司的SLOTOLETGB40
④1SHIHARA公司的FH—50
⑤OMI公司的STANNOSTARHMB
镀液成分及操作条件为(SolderonBHT-90)：
Sn 45-80g／L
Pb
Soldeton HC酸165-235m1/L
t 20-40℃
Dk 5—25M/dm2
b.暗锡铅(90／10)镀液
主要供应商：
①SHIPLEY公司的Solderon SC
②Schlotter公司的KB30
③ISHZHARA公司的MH-1K
镍液成分及操作条件为(Solderon SC)：
Sn 50～70g／L
Pb 5～7g／L。
Soldern HC酸 165～235ml／L
t 20-60℃
Dk 15-30A/dm2
6 总结
6．1近年来，国内电子元器件业发展迅速。
有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。
因此，国内对于高速连续电镀线的需求市场会逐渐增大，但至今国内尚无电镀设备厂能开发生产此设备，基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上，对其进行消化吸收，然后仿制。
因此，国内电镀设备制造企业有必要在这方面加强开发投入。
6．2目前各企业所用的高速电镀的药剂及添加剂基本上都靠进口，国内产品尚有较大的差距，但价格差别也很大，开发高性能的高速电镀配套产品应有很大的市场潜力-
6．3电子元器件高速电镀在国内尚属较新的技术，国内同行间必须要加强技术交流，以促
进我国电子电镀技术水平的提高。
6．4以上是本人对电子元器件高速连续电镀方面的—些认识，由于本人水平有限，此文权当抛砖引玉，文中有诸多不足之处，敬请同行专家指正。