电子元器件的插装与焊接分解

SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
5.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。 2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
2．元器件在印制电路板插装的工艺要求 ⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后 难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读 出。
⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
漏。
（8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检
测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动 与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大 规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
5.6 焊接质量的分析及拆焊 5.7 实践项目
5.1 印刷电路板组装的工艺流程
5.1.1 印刷电路板组装工艺流程介绍
印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动贴 片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、 修理和检验等。
1．印制电路板手工组装的工艺流程
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
5.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的
电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
5.2.1 静电产生的因素
1．静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另 外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物 体上的电荷就形成了静电。
2．电子产品制造中的静电源
（1）人体的活动产生的静电电压约 0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产生 放电现象.
（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以 上的静电电压，并使人体带电。 （3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达 1013Ω ，当与地面摩擦时产生静电，并使 人体带电。 （5） 树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能
5.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内
（2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 2．静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻 l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及 表面电阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用 的静电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在 1×106Ω·cm以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜ 10Ω 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。
⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一 高度上。
⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定 和焊接。 ⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立 体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
径向插装机（插卧装元件）
5.1.2 印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间 距一致
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机 械强度。
第5章 电子元器件的插装与焊接
5.1 印制电路板组装的工艺流程 5.2 电子装配的静电防护 5.3 电子元器件的插装 5.5 手工焊接工艺 5.5 电子工业生产中的焊接方法 印制电路板的手工装配工艺是作为一 名电子产品制造工应掌握基本技能。了解 生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟 悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保 证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍 印制电路板组装的工艺流程、静电防护知 识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要 求，在此基础上进一步了解自动化焊接的 工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和 分析
按工艺文件归 类元器件 整形 插件 焊接 剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
Байду номын сангаас
手工浸锡炉
电路板剪脚机
2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配
整形 插件 波峰 焊 修板
ICT
后配
掰板 点检
PCT
（2） 单面混装印制电路装配
点胶 贴片 固化
翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
自动化装配生产线常用的设备
产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
（5）用PP( 聚丙烯) 、PE( 聚乙烯)、PS( 聚内乙烯)、PVR( 聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄