电子元器件的插装与焊接分解

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元器件的主要安装方式

元器件的主要安装方式
电子元器件的安装方式主要有以下几种：
1. 表面贴装技术（SMT）：这是一种将元器件直接安装在印制电路板（PCB）表面的方法。

SMT 通常使用自动化设备进行组装，包括贴片机和回流焊机。

这种安装方式具有高密度、高效率和良好的可靠性。

2. 通孔安装（THM）：在这种方式中，元器件的引脚穿过电路板上的孔，并在另一侧进行焊接。

THM 常用于较大尺寸的元件或需要高强度连接的情况。

3. 插座安装：对于可插拔的元器件，如集成电路（IC），可以使用插座进行安装。

插座提供了一种方便更换元器件的方式，而无需焊接。

4. 压接安装：压接是一种无需焊接的连接方式，常用于连接电线和端子。

它通过使用压接工具将导线压接到端子上，形成可靠的电气连接。

5. 螺栓安装：对于较大或重型的元器件，如散热器、大功率电阻等，可以使用螺栓进行安装。

螺栓连接提供了更高的机械强度和更好的热传导。

6. 胶粘剂安装：在某些情况下，可以使用胶粘剂将元器件固定在电路板上。

胶粘剂可以提供额外的机械支撑和减震作用。

7. 焊接安装：焊接是将元器件引脚与电路板上的铜箔连接的传统方法。

它可以提供可靠的电气连接，但需要一定的技能和设备。

选择适当的安装方式取决于元器件的类型、尺寸、电路板设计以及最终产品的要求。

在设计和制造过程中，需要考虑到安装方式对可靠性、生产效率和成本的影响。

电子元器件安装焊接工艺设计规范

电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。

2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。

凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。

HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。

3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。

3.1.3相对湿度要求：30%-75%。

3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。

3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。

3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。

3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。

3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。

4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。

4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。

有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。

电子元件插装工艺流程

电子元件插装工艺流程电子元件插装是电子制造过程中的一个重要环节，通过将电子元件插入相应的插座或孔位，保证元件与电路板的电气连接。

插装工艺流程是实现插装的一系列步骤，下面将详细介绍电子元件插装工艺流程。

首先是准备工作，包括准备好插装所需的工具和设备，如马克笔、剪刀、针头、插装机等。

还需要准备好待插装的电路板和电子元件。

电路板需要先进行表面处理，将表面污染物清洗干净，确保良好的电气连接。

接下来是元件识别和准备。

根据电路板上的元器件清单，识别出需要插装的电子元件，并将其准备好。

一般情况下，元件都以卷带的形式供应，需要将卷带上的元件剪下，并切成适当的长度，以便插装。

然后是插装准备。

将准备好的元件放入插装机的元件库中，根据机器上的软件设定元件的规格和位置，使元件按照正确的顺序和位置供给。

同时，需要对插装机进行合适的调试和校准，以确保插装的准确性和稳定性。

接下来是插装操作。

根据电路板上元器件的位置和序号，根据插装机上的引导，将元件一个一个地插入对应的插座或孔位中。

在插装的过程中，需要注意元件的方向和位置，确保正确地插入。

同时，要保持插装速度的适中，既要快，又要确保准确无误。

插装完成后，需要对插装的电子元件进行检验。

通过对电路板进行外观检查，检查元件的插装是否正确，是否有漏插等问题。

同时，还需要进行电气连通测试，确保插装的元件能够正常地与电路板进行电气连接。

最后是整理和清理工作。

将插装完毕的电子元件整理好，包装起来，以便后续的下料和焊接工序。

同时，要对插装现场进行清理，将产生的废料和垃圾清除干净，保持工作环境的整洁。

总的来说，电子元件插装工艺流程是一个需要高度专业技术和操作规范的工作。

只有严格按照流程进行操作，才能确保插装的质量和效率。

在实际操作中，还需要不断优化和改进插装工艺流程，以适应不同电子元件和电路板的需求，提高插装的效率和自动化程度。

此外，电子元件插装工艺流程中还有一些注意事项和技巧需要掌握。

首先是关于元件的配对和分类。

电子元器件的插装与焊接

在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为六一％的锡铅焊锡丝!!也称为
松香焊锡丝
五.五.二焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的？？
一.普通电烙铁普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制造工艺上的原因!!根部容易折断？？【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下：【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套

元器件的插装方法

《电子电路分析与实践》
1 元器件的插装方法
电子元器件插装通常是指将插装元件的引线插入印制电路板上相应的安装孔内，分为手工插装和自动插装两种。

（1）手工插装。

手工插装多用于科研或小批量生产，有两种方法：一种是一块印制电路板所需全部元器件由一人负责插装；另一种是采用传送带的方式多人流水作业完成插装。

（2）自动插装。

自动插装采用自动插装机完成插装。

根据印制板上元件的位置，由事先编制出的相应程序控制自动插装机插装，插装机的插件夹具有自动打弯机构，能将插入的元件牢固地固定在印制板上，提高了印制电路板的焊接强度。

自动插装机消除了由手工插装所带来的误插、漏插等差错，保证了产品的质量，提高了生产效率。

（3）印制电路板上元件的插装原则。

○
1元件的插装应使其标记和色码朝上，以便于辨认。

○
2有极性的元件由其极性标记方向决定插装方向。

○
3插装顺序应该先轻后重、先里后外、先低后高。

○
4应注意元器件间的距离。

印制板上元件的距离不能小于1mm ；引线间的间隔要大于2mm ；当有可能接触到时，引线要套绝缘套管。

○
5对于较大、较重的特殊元件，如大电解电容、变压器、阻流圈、磁棒等，插装时必须用金属固定件或固定架加强固定。

表面元器件的安装
随着电子产品小型化和元器件集成化的发展，以短差、小、轻、薄为特点的表面安装器件的应用越来越广泛，对其安装主要采用表面贴装技术进行自动安装，即在元件的引脚上粘上特制的含锡粉的粘贴胶，使用贴装机将器件粘贴在电路板上，然后加热使锡粉熔化焊接。

第3章元器件的焊接与拆卸

第3章元器件的焊接与拆卸3.1 电烙铁电烙铁是一种将电能转换成热能的焊接工具。

电烙铁是电路装配和检修中不可缺少的工具，元器件的安装和拆卸都要用到，学会正确使用电烙铁是提高实践能力的重要前提。

1．结构电烙铁主要由烙铁头、套管、烙铁芯（发热体）、手柄和导线等组成，电烙铁的结构如图3-1-1所示。

烙铁芯通过导线获得供电后会发热，发热的烙铁芯通过金属套管加热烙铁头，烙铁头的温度达到一定值时就可以进行焊接操作了。

图3-1-1 电烙铁的结构2．种类电烙铁的种类很多，常见的有内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温电烙铁和吸锡电烙铁等。

（1）内热式电烙铁内热式电烙铁是指烙铁头套在发热体外部的电烙铁。

内热式电烙铁如图3-1-2所示。

内热式电烙铁体积小、重量轻、预热时间短，一般用于小元器件的焊接，它的功率一般较小，但发热元件易损坏。

图3-1-2 内热式电烙铁内热式电烙铁的烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁的电阻为2.4kΩ左右，35W 电烙铁的电阻为1.6kΩ左右。

（2）外热式电烙铁外热式电烙铁是指烙铁头安装在发热体内部的电烙铁。

外热式电烙铁如图3-1-3所示。

外热式电烙铁的烙铁头长短可以调整，烙铁头越短，烙铁头的温度就越高。

烙铁头有凿式、尖锥形、圆面形和半圆沟形等不同的形状，可以适应不同焊接面的需要。

（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是一种利用温度控制装置来控制通电时间以使烙铁头保持恒温的电烙铁。

恒温电烙铁如图3-1-4所示。

图3-1-3 外热式电烙铁图3-1-4 恒温电烙铁恒温电烙铁一般用来焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件。

有些恒温电烙铁还可以调节温度，温度调节范围一般在200～450℃。

（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融于一体的拆焊工具。

吸锡电烙铁如图3-1-5 所示。

在使用吸锡电烙铁时，先用带孔的烙铁头将元器件引脚上的焊锡熔化，然后让活塞运动产生吸引力，将元器件引脚上的焊锡吸入带孔的烙铁头内部，这样无焊锡的元器件就很容易拆下来了。

电子产品组装中的焊接和插件连接方法

电子产品组装中的焊接和插件连接方法在电子产品的制造过程中，焊接和插件连接是两种常见的组装方法，在保证电路连接可靠性和稳定性的同时，也要考虑生产效率和成本控制。

本文将介绍电子产品组装中常用的焊接和插件连接方法，并分析其优缺点。

一、焊接连接方法1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是电子产品制造中最常用的焊接连接方法之一。

它通过将电子元器件直接粘贴在PCB表面，并通过熔化焊料将其连接到电路板上。

SMT技术适用于小型化、高密度的电子产品制造，可以提高组装的效率和生产线的自动化程度。

它还具有良好的电气性能和抗震能力，但对于大功率器件的散热和维修困难。

2. 焊线连接技术（TH）焊线连接技术又称为插针连接技术，是通过焊接将元器件的引脚与PCB的插孔连接起来。

相比于SMT技术，TH技术在焊接过程中需要进行手工操作，因此适用于具有较大尺寸和较少连接点的电子产品。

焊线连接技术具有可靠性高、维修方便等优点，但不适用于高密度和小型化的产品。

二、插件连接方法1. 电阻焊接电阻焊接是通过热电效应将焊接材料加热至熔化状态并与接触面形成连接。

这种连接方法适用于电感、电容等元器件的连接，具有焊接速度快、焊点牢固的优点。

但电阻焊接需要专门的设备和工艺，对焊接操作者的技术要求较高。

2. 烙铁焊接烙铁焊接又称为手工焊接，是最为简单和常见的焊接连接方法。

通过将烙铁加热后与焊锡线接触，使焊锡熔化并涂覆在连接点上，实现元器件与电路板的连接。

烙铁焊接适用于简单的电子产品组装，具有成本低、灵活性高等优势。

然而，由于操作者技术差异和焊接时对元器件的热过度暴露，可能会导致焊接不良和元器件损坏。

三、焊接和插件连接方法选择的依据在选择焊接和插件连接方法时，应根据电子产品的特性和要求综合考虑以下因素：1. 电子产品的设计要求：电路板的布局和尺寸、连接点的数量和间距等对焊接和插件连接方法的选择有影响。

例如，小型化和高密度的产品更适合使用SMT技术，而大型产品适合采用TH技术。

电子元件组装与焊接工艺标准.pptx

标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。电子元件组装与焊接工艺标准第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。

电路板焊接规范

电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。

二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。

正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。

2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。

焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。

（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。

电子元器件安装及焊接工艺设计规范方案精选全文

可编辑修改精选全文完整版电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求. 2引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单<不包括勘误的内容>或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性.凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范.HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员.环境温度要求：20℃-30℃.相对湿度要求：30%-75%.照明光照度要求：工作台面不低于500lx.工作场地应无灰尘,及时清除杂物<如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等>工作区域不得洒水.3.2安装前准备把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用；所有工具可正常使用,无油脂,按以下要求检查工具：切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好.按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量.凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染.4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量.4.1.2元器件引线按以下要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层.有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明<CDD>放大镜检验元器件引线清洁质量.4.2元器件成型须知a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件；b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线.4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径.图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料.4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线.图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件.4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施.4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔.4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接.4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5：图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm,如图6.该形式适用发热元器件的安装.图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7.该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件.图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,巾板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9：图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开,且延伸不超过铆接面时,允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°.4.5.7.2按以下步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器<铆压工装>接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力.4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式.a、全弯曲引线：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b、部分弯曲：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°～75°之间,见下图,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间,见图11,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm.图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm,但不大于焊盘的直径<或长度>；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.2切割引线用切割器切除引线,不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线.4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔,弯曲并焊到印制板的焊盘上.弯曲部分应满足要求.4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见条的要求.4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙.4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处.4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑面独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm～2.5mm.基准面应平行印制板表面,倾斜角在10度以内.4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以以下方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时,元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为0.25mm,当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求, 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触,支脚应与印制板完全接触.4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.4.7.3双引线元器件安装要求：距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内,且与印制板间距在1.0mm～2.3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为±15°.4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见条.4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度.4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求.对有引线或导线插入的金属孔,通孔就充填焊料,焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图13：图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求.严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良.图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法,并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接,元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间；元器件的型号规格标识必须在正面,严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见.图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部,在接线端子之间应塞满条形吸水纸带,焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°.焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热.4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法,使加热温度分散,减少损坏.5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1～附表16内的图示.附表 2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角＜270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2表层形状呈凹面状.可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.1不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物,颇似蜡层面上的水珠；表面凸状,无顺畅连接的边缘；2移位焊点； 3虚焊点.洞区域或表面瑕疵；和焊盘润湿良好；形状可辨识；周围100%有焊锡覆盖；覆盖引脚,在焊盘或导薄而顺畅的边缘. •焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识.•焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚形状不可辨识,但从主面可以确认引脚位于通孔中；•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识.附表5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受润湿角度＝360°焊锡润湿覆盖率＝100% •周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•周边润湿角度＜330°•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75% 附表6 焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受露基底金属·基底金属暴露于：a〔导体的垂直面b〔元件引脚或导线的剪切端c〔有机可焊保护剂覆盖的盘·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求附表7 焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受·**桥·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上附表9 焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受现象·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封·锡球违反最小电气间隙附表10 引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端附表11 焊接异常-反润湿目标可接受不可接受良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求附表12 焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表力纹附表13 焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹附表14 焊接异常-锡尖目标可接受不可接受圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米·锡尖违反最小电气间隙附表15 镀金插头目标可接受不可接受插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属附表16 焊接后的引脚剪切目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚与焊点间破裂。

劳动技术电子元器件焊接、插装技术应用--闪烁器的制作课件

思考： 1、闪烁器的制作过程经历了哪些步骤？ 2、制作过程中遇到了什么问题, 如何解决的？ 3、你认为怎样做才能保证一个电子作品的质量？ 4、如何对简单的电路故障进行排除？
简单电子作品的制作过程：
清点元器件
插装元器件
焊接元器件
电路调试
2、制作过程中遇到了什么问题,如何解决的？ 3、你认为怎样做才能保证一个电子作品的质量？ 4、如何对简单的电路故障进行排除？
制作要求： 1、能实现电路功能：元件插入正确、焊点导电性能良好,具有足够的机械强度。 2、元器件插入高度适中,焊点表面光滑、清洁、整齐。
常见故障： 1、通电后,电路没有反应。 2、通电后只有一个发光二极管亮,不能实现闪烁的功能。 3、通电后两个发光二极管闪烁的频率不对称……
检查简单电路故障的方法：一查电源。二查元器件插入位置及极性。三查焊点质量。
电源开关的焊接位置
接电源正极、电池盒红线的焊接位置
接电源负极,电池盒黑线的焊接位置
安全提示： 1、插拔电烙铁手捏紧电源插头垂直于插座插入和拔出。 2、注意手持电烙铁的姿势,烙铁不用时放入烙铁架的散热筒内。
制作要求： 1、能实现电路功能：元件插入正确、焊点导电性能良好,具有足够的机械强度。 2、元器件插入高度适中,焊点表面光滑、清洁、整齐。
电子元器件焊接、插装技术应用 ——闪烁器的制作
点锡焊接法图示：
点锡焊接法要点：右手拿烙铁,左手拿锡丝,先放稳烙铁再送锡,送锡送到关键处。先撤锡丝再撤烙铁,把握时间3秒钟内。
元器件的插装高度要求：
电阻器的立式插装：插电阻器的两个孔距离小于电阻体。
电阻器卧式插装：插电阻器的两个孔距离大于电阻体。

电子元器件的安装要求与焊接工艺

电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。

1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。

若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。

2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。

除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。

5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。

6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。

常用电子元器件的封装形式

常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。

它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。

但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。

SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。

QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。

BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。

其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。

常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。

其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。

COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。

9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。

电子元器件常用的焊接方式有哪些

电子元器件常用的焊接方式有哪些电子元器件是电子设备的重要组成部分。

为了保证电子设备的质量和可靠性，需要使用焊接技术将电子元器件连接在一起。

目前常用的焊接方式主要包括手工、自动和表面贴装三种。

本文将对这三种焊接方式进行详细介绍。

手工焊接手工焊接是最古老的焊接方式，也是最基本的方式之一。

该方式需要使用手动焊接工具，例如手持烙铁和焊锡线。

手工焊接能够对电子元器件进行精细的焊接，可以适应有限的空间和复杂的焊接要求。

手工焊接的具体步骤包括：1.准备焊接工具和材料，例如烙铁、焊锡线、螺丝刀等。

2.清洁元器件和焊接点，去除污垢和氧化层。

3.使用烙铁在焊点上加热，同时将焊锡线放置在焊点上。

4.等待焊锡熔化并覆盖焊点，形成稳定的焊接连接。

5.检查焊点是否完整和稳定，如果有缺陷则需要重新焊接。

尽管手工焊接速度相对较慢，但它具有成本低、适用范围广、操作简单等优点。

因此，手工焊接在小批量生产和重要部件的焊接中仍被广泛使用。

自动焊接自动焊接是一种机械化焊接方式，需要使用一些特定的设备。

由于自动焊接速度快、精度高，因此适用于中批量和大批量生产，并且可以显著提高焊接质量和生产效率。

自动焊接的具体步骤包括：1.准备焊接机器人或机器，调整焊接参数。

2.安装焊接元器件和焊点，准备焊接材料。

3.启动自动焊接设备，进行焊接过程。

4.进行焊后检查，判断焊接质量是否合格。

自动焊接可分为多种类型，如焊接设备的不同、焊接形式的不同等。

其中，最常见的自动焊接包括波峰焊和贴片焊。

波峰焊波峰焊是一种常用的大批量生产焊接方式。

该方式主要应用于插件式元器件，如电阻器、电容器等。

波峰焊采用波峰焊机将焊锡液体送到焊点上，再通过波峰喷嘴使焊锡凝固，形成稳定连接。

波峰焊具有高效、精度高等优点，但要求焊点排列必须规整、焊锡液要求固化时间一致、对焊接设备工艺要求高等缺点。

贴片焊贴片焊常用于集成电路和印制电路板焊接。

该方式将SMT贴片组件自动放置在PCB上，并使用热风或红外灯在焊点上加热，使焊锡熔化并形成连接。

电路板组装与焊接技术

电路板组装与焊接技术电路板是电子产品中必不可少的组成部分，它承载着各种电子元器件，并通过焊接技术连接这些元器件，形成一个完整的电路。

电路板的组装与焊接技术对电子产品的质量和性能至关重要。

下面将详细介绍电路板组装与焊接技术的步骤。

1. 准备工作：在进行电路板组装与焊接之前，首先要进行准备工作。

这包括购买所需的电路板和电子元器件，准备焊接工具和材料，以及准备好相应的设计图纸或者原理图。

2. 组件安装：组装电路板之前，需要将各个电子元器件按照设计图纸的要求进行安装。

首先，根据元器件的封装类型选择合适的焊盘，将元器件插入焊盘中。

然后，使用焊锡或者焊接胶水将元器件固定在焊盘上。

3. 连接电子元器件：组装电路板的下一步是连接电子元器件。

这里有两种常用的焊接方法：手工焊接和表面贴装焊接。

手工焊接是使用电焊笔和焊锡将元器件与焊盘连接起来。

表面贴装焊接则是使用特殊的焊锡和流动焊接剂，利用回流焊接炉或者热风枪对元器件进行焊接。

4. 焊接环境控制：在进行焊接操作时，需要保持焊接环境的稳定和清洁。

焊接时要避免产生静电，并保持焊接区域的通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体和烟雾。

5. 焊接质量检测：在完成焊接之后，需要对焊接质量进行检测，以确保焊点的可靠性和质量。

常见的焊接质量检测方法包括焊点外观检查、焊接电阻测量和X 射线检测等。

6. 焊接后处理：焊接完成后，还需要进行一些焊接后处理工作。

这包括清洗焊接区域，以去除焊接剩余物、焊接剂和污渍等。

同时，还需要对焊接区域进行防腐处理，以保证焊接点的持久性和可靠性。

总结起来，电路板组装与焊接技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。

通过准备工作、组件安装、连接元器件、焊接环境控制、焊接质量检测和焊接后处理等步骤，可以保证电路板的质量和性能。

在实践中，我们还需要不断学习和掌握新的焊接技术和方法，以满足不断发展的电子产品制造需求。

电子元器件的手工焊接及拆卸方法

摘要：手工焊接的基本原理，悉影响焊接质量的各种因素，了解熟掌握正确的焊接方法，才能提高电子元器件焊接质量件，绍了几种手工拆卸方法。介关键词：Ｙ焊接；手＿－电烙铁；拆卸元器件
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工业技术
电子元器件的手工焊接及拆卸方法
郝树虹
（莱芜钢铁集团有限公司自动化部，山东莱芜２１０）７１４
采实行钩电子元器件的手工焊接，俗称 “ 焊” 是物理活化性能的物质，能够除去被焊接金也增大。另外．用打弯元器件焊脚，锡，它绞网绕后再焊也是增加机械强度的有种传统的焊接方法。手工焊接是焊接技术属表面的氧化物或其他原因形成的表面膜层接、合、的基本功，小批量的产品生产、量的产品以及焊锡本身外表面上形成的氧化物，以达效措施。在大表面光亮圆滑，空隙，无无毛刺。必须正维修、自动化生产线上的补焊等都离不开手到使焊接表面能够沾锡及焊接牢固的目的。使工焊接。由于从事该项工作的员工的技能水助焊剂还可以保护被焊金属表面，其在焊确选用焊剂及焊接温度，具备熟练的操作技能。产生空隙、毛刺主要是由于操作不当和焊平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的接的高温环境中不被氧化。维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人１＿接方法４焊接温度选择不当造成的。空隙和毛刺不但使手工焊接时，以握笔方式拿电烙铁较为外观难看，在高压电路中还极易引起放电而为的不确定性因素的存在使维修后的产品产损坏电路元器件。生出不可预测的故障或缺陷，焊接质量直接方便。焊料量要适当。焊料以包着引线，灌满焊影响到维修效果。手工焊接时，常采用五步操作法。１元器件的手工焊接准备焊接：把被焊元件表面处理干净、预盘为宜。焊偌需要的话）形，铁和焊锡丝准备并整将烙２元器件的拆卸方法１．１焊接原理在开发新产品的样机焊接中，有时会焊锡焊是一门科学，他的原理是通过加热好，于随时可焊的状态。加热焊件：铁处把烙的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助头放在引线和焊盘接触处，同时对引线和焊错、反一些元器件，元器件进行拆卸处焊需对加焊锡丝：当被焊件加热到一定理；维修电子产品时，要对存在隐患的元在需焊剂的作用，流人被焊金属之间，冷却盘进行加热。使其待温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使器件进行拆卸处理。后形成牢固可靠的焊接点。２１电烙铁直接拆卸元器件．当焊料为锡铅合金，面为铜时，焊接焊料之熔化，入适量的焊料。意焊锡应加到被加注先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加管脚比较少的元器件中，如电阻、二极发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属到烙铁头上。移开焊锡丝：丝熔化一定量管、管、当锡三极稳压管等具有２３管脚的元器－个铜的接触面形成附着层，使其牢固的结合起后（不能太多）速按４。焊料，迅５移开焊锡丝。移件，电烙铁直接加热元器件管脚，子可用用镊来。以焊锡是通过润湿、散和冶金结合这开烙铁：所扩当焊料的扩散范围达到要求后按４。将元器件取下。５三个物理，化学过程来完成的。移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢２．用手动吸锡器拆除元器件２使１焊接工具．２与焊接质量密切相关。利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸１．５合适焊接温度手工焊接的主要工具是电烙铁，其作用取焊锡，卸步骤为：拆是加热焊接部位，化焊料，不同的工件、熔将温度是进行焊接不可缺少的条件。在锡右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位元器件与印刷线路板焊接在一起。其实质是焊时，温度使焊锡向元件扩散并使焊件温度置的电路板呈３。右夹角。手以拳握式持５左左使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁的内部上升到合适的焊接温度，元器件管脚、以便焊吸锡器，指操控吸锡按钮。吸锡器呈近乎拇使结构都由发热部分、储热部分和手柄部分组盘与焊锡生成金属合金。垂直状态向左倾斜约５为宜，操作。。方便成。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热首先调整好电烙铁温度，２以Ｓ内能顺利电烙铁的种类很多，内热式、热式及量传递的焊锡桥。有外所谓焊锡桥，是靠烙铁上烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点就调温式等多种，电功率有２ｗ３ｗ５ｗ、５、保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间上，０、５、０７ｗ使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡ｌＯＯｗ等多种，主要根据焊件大小来决定。一传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远器放在焊盘上按动吸锡按键，焊锡。吸取般元器件的焊接以２ｗ内热式电烙铁为宜。高于空气，使焊件很快被加热到焊接温度。５而２．用电动吸锡枪拆除直插式元器件３使小功率电烙铁的烙铁头温度一般在３０应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。０％～吸锡枪具有真空度高、温度可调、电防静４００％之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。１合适焊接时间．６及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装为了保护烙铁头在焊接的高温条件下不被氧焊接时间，指在焊接过程中，物理的元器件。拆卸步骤如下：是进行化腐蚀，常在烙铁头表面电镀一层合金材料和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到选择内径比被拆元器件的引线直径大制成。买的电烙铁在使用之前，须在烙铁焊接温度时间，新必焊锡的熔化时间，剂发挥作Ｏ１０ｍ焊．．ｍ的烙铁头。～２头上蘸上一层锡，锡。挂锡后的烙铁头，用及形成金属合金的时间几个部分。线路板叫挂待烙铁达到设定温度后，正焊盘。吸对使可以防止氧化。在施焊过程中应保持烙铁头焊接时间要适当，短达不到焊接要求，过过长锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，的清洁．因为焊接时烙铁头长期处于高温状则易损坏焊接部位及器件。左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很１．点的质量要求７焊熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件容易氧化而形成一层黑色杂质．这些杂质几具有良好的导电性。焊点要具有良好的引脚上的焊锡。乎形成隔热层．铁头失去加热作用。因此导电性，关键在于焊料与被焊金属面的原子使烙按上述方法，将被拆元器件其余引脚上要随时在湿布或湿海绵上擦烙铁头蹭去杂问是否互相扩散（湿）全形成合金。润而完这种的焊锡逐个吸净。质。合金是一种化合物，具有良好的导电性。如果用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是１．３焊料与助焊剂不能形成或只有局部形成合金，而焊料与被否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重１．．１焊料。接电子线路所用焊料的要焊金属只是简单地堆积和混合，这是常说的新补锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新３焊求：熔点低、凝结快、附着力强、导电率高且表虚焊、假焊。这样的焊点不是电或导电性极焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再面光洁。多采用熔点�