GPP简介
GPP使用说明
PGP新手使用指南之一：PGP安装使用向导文章来源：PGP中文站文章作者：Xray技术支持：PGP中文站：刺客X小组：1、简介：PGP，全称Pretty Good Privacy，一种在信息安全传输领域首选的加密软件，其技术特性是采用了非对称的“公钥”和“私钥”加密体系。
由于美国对信息加密产品有严格的法律约束，特别是对向美国、加拿大之外国家散播该类信息，以及出售、发布该类软件约束更为严格。
因此而限制了PGP的一些发展和普及，现在该软件的主要使用对象为情报机构、政府机构、信息安全工作者（例如较有水平的安全专家和有一定资历的黑客），PGP最初的设计主要是用于邮件加密，如今已经发展到了可以加密整个硬盘、分区、文件、文件夹、集成进邮件软件进行邮件加密，甚至可以对ICQ的聊天信息实时加密！你和对方只要安装了PGP，就可利用其ICQ加密组件在你和对方聊天的同时，加密或解密，和正常使用没有什么差别，最大程度的保证了你和对方的聊天信息不被窃取或监视。
（当然，PGP无法防止你身后有人偷看：D）本文介绍的版本最大支持4096位加密强度。
2、概述：越来越多的窃密工具的诞生，越来越多的互联网窃贼（暂且使用此称呼，比如那些盗QQ密码的家伙，以偷窥他人隐私文件为乐的家伙，都是互联网窃贼，和过街老鼠一样人人喊打），正是这些东西危及着互联网上每台计算机内信息的安全。
本人写本文的目的，就是期望每个希望保护自己隐私的朋友能够更好的实现这个愿望，让隐私这个词具有更真实的含义。
虽然PGP的最新版本为9.0，但是由于版本变动不大，按常理推断，不会有什么功能上的增强，只是修正一些小BUG。
加之国内只能下载到PGP 8.1版，大家想要实际操作时寻找软件也方便，故本文以PGP8.1作为讲解。
讲解所采用的系统为Windows Server 2003 sp1。
本文以汉化版为例，个别地方以英文出现，大家可相互对照。
3、安装：和其他软件一样，运行安装程序后，经过短暂的自解压准备安装的过程后，进入安装界面，先是欢迎信息，点“NEXT”按钮，然后是许可协议，这里是必须无条件接受的，英文水平高的、有兴趣的朋友，可以仔细阅读一下，点“YES”按钮，进入提示安装PGP所需要的系统、以及软件配置情况的界面，建议阅读一下，特别是那条警告信息：“Warning:Export of this software may be restricted by the U.S. Government（该软件的出口受美国政府的限制）”可见其相对其他软件的优越性已经发展到了政府干涉的地步了，能用到此软件，你应该感到荣幸：）。
GPP外汇总结外汇IB代理商经营模式
外汇市场的核心商业模式，主要分为两大类。
第一类，是依靠交易盈利，在市场中获取利润。
第二类，是依靠经纪业务，通过发展客户，向客户提供增值服务而获取佣金收益和中间服务费用。
今天，GPP 外汇小编和大家谈一谈，外汇IB的各种经营模式和市场运营推广方式，供有志于进军外汇IB的朋友做参考。
外汇IB业务，即常说的外汇代理，是一项具有广阔发展前景的事业。
1、通过返佣模式开展IB业务。
返佣是一个好事业。
外汇投资者想要开户，熟悉的人都知道，去平台商官网直接开户是没有佣金的。
所以，投资者必然需要寻找一家返佣网站或者返佣代理，把账户开在代理名下，以此获得额外的佣金返还。
返佣是外汇行业最基本的刚需。
但凡懂行的交易者都需要找代理商去开户，以此节省大量成本。
有人会问，投资者为何不自己成为代理，自己开户挂在自己名下呢?原因很简单。
第一，很多平台不支持自己的交易账户挂在自己的代理名下。
如果挂在自己名下，返佣的佣金十分少。
这可以理解为平台商对代理商的一种保护和扶持政策。
第二，有人说，找个亲朋好友的身份证开个代理，把自己账户开在受自己控制的代理账户名下。
这种方式当然是可以的，但是并不具有普适性。
不是每个亲朋好友都愿意借身份证和银行卡给你，让你去开代理，接受自己不熟悉领域的资金走账。
此外，投资者很多时候也并不愿意让他人知道自己在从事外汇交易，找亲朋好友的代理账户走账，意味着自己的很多交易秘密会被身边的熟人知晓。
赚了还好，要是亏了，亲朋一传开，脸面都没地方放。
第三，很多平台商对代理设置有等级和进阶制度，单一代理账户因为交易量有限，能够拿到的佣金层级低。
通过高级代理可以拿到一手10美金的返佣，你自己去申请个代理，可能拿到的平台返佣只有6到8美金。
与其这样，还不如把账户开在别人的返佣账户下，从一开始就能拿到较高返佣。
通过返佣模式开展IB业务，还有另外一个重大意义，就是返佣网站可以获得大量的现金流水。
比如，一个返佣网站可能代理20到30家平台商，不同的平台商返给代理的佣金结算周期不同，代理给用户返还佣金也存在账期，可以从几天到一两周不等。
GPP软件简介
第五章GPP软件简介一、基本概况SW3D5-GPPW-E是三菱电气公司开发的用于可编程控制器的编程软件,可在Windows 3.1及Windows 95下运行，适用于IBM PC/AT (兼容)其CPU为i486SX或更高，内存需 8兆或更高(推荐16兆以上)。
该程序可在串行系统中可与可编程控制器进行通讯,文件传送,操作监控以及各种测试功能。
在GPP软件中,你可通过线路符号,助记符来创建顺控指令程序,建立注释数据及设置寄存器数据，并可将其存储为文件,用打印机打印。
在PLC与PC之间必须有接口单元及缆线。
接口单元：FX-232AWC型RS-232C/RS-422转换器(便携式).FX-232AW型RS-232C/RS-422转换器(内置式)缆线： FX-422CAB型RS-422 缆线 [用于 FX1, FX2, FX2C型可编程控制器, 0.3米]； FX-422CAB-150 型 RS-422 缆线 [用于 FX1, FX2, FX2C 型可编程控制器, 1.5米。
二、用GPP编写梯形图GPP软件使用起来灵活、简单、方便，我们把它安装在程序中，使用时只要进入程序，选中MELSEC Applications →在WINDOWS下运行的GPP ,打开工程，选中新建，出现如下图5-1画面，先在PLC系列中选出你所使用的程控器的CPU系列，如在我们的实验中，选用的是FX系列，所以选FXCPU，PLC类型是指选机器的型号，我们实验用FX2N系列，所以选中FX2N（C），确定后出现如图5-2画面，在画面上我们清楚地看到，最左边是根母线，兰色框表示现在可写入区域，上方有菜单，你只要任意点击其中的元件，就可得到你所要的线圈、触点等。
图 5-1图 5-2如你要在某处输入X000，只要把兰色光标移动到你所需要写的地方，然后在菜单上选中┫┣触点，出现如下图5-3画面：图 5-3再输入X000，即可完成写入X000。
GPP简介
第三代移动通信标准化的伙伴项目一、概述3GPP（第三代伙伴计划）是积极倡导UMTS为主的第三代标准化组织，欧洲ETSI，美国T1，日本TTC，ARIB和韩国TTA以及我国CCSA都作为组织伙伴（OP）积极参与了3GPP 的各项活动。
二、3GPP组织结构图1说明了3GPP的结构。
3GPP基本每一年出台一个版本（Release）,对于该版本的总体业务功能和网络总体框架由业务和系统结构组（SA）来确定，所以SA组有些象总体组。
SA负责确定业务需求，以及实现该业务的总体技术方案，并将此要求映射到系统和终端等各部分，也就是下一层面的核心网（CN）组、无线接入网（RAN）组和终端（T）组。
具体的协议是由这三个组来完成的。
图 1 - 3GPP 技术委员会组织结构业务和系统结构业务和系统结构（SA）它具体负责3GPP所承担工作的技术合作，并且负责系统的整体结构和系统的完整性。
应该指出的是，每个TSG都对它所涉及的规范有推进、批准和维护的责任。
SA1：业务需求：业务能力a.业务和特征要求的定义b.业务能力和蜂窝、固定、无绳应用的业务结构的发展：结构a.整个结构的定义、演进和维护，包括对一些特别子系统（UTRAN，GERAN，核心网，终端，SIM/USIM）的功能分配，关键信息流的识别b.在和其它TSG的合作中，定义所要求的业务，业务能力和由不同子系统提供的承载能力，包括使用分组和电路交换网的业务质量（QoS）：安全框架的定义，整个系统安全方面的评论：CODEC 方面a.定义端到端传输的原则b.相关规范的定义、推进和维护网管：网管结构以及具体的信息模型核心网TSG核心网（TSG-CN）负责基于3GPP规范系统的核心网络部分的规范。
具体来说，它负责以下几方面的工作：CN1：无线接口层三信令：用户设备-核心网层间无线接口的层三协议（呼叫控制，会话管理，移动性管理）CN2与CN4目前将合并：智能网以及核心网络信令协议合并为一组CN3：与其他网络之间的互通业务终端TSG终端（TSG-T）负责终端设备的接口，以确保基于相关的3GPP规范的终端可以达到3GPP的目标。
GPP芯片流程范文
GPP芯片流程范文I. IntroductionGPP, short for Generic Packet Processor, is a family of chips developed to efficiently process IP packet based network traffic. It is widely used in various networking applications, ranging from service providers to industrial and home networks. GPP chips are used to improve network performance, increase capacity, reduce packet latency and lower power consumption.II. Overview of GPP Chip Design and DevelopmentA. Instruction Processing UnitB. MemoryThe memory is used to store the data and instructions which are used by the instruction processing unit to process packets. The memory can be both internal, on-chip, or external, off-chip. Depending on the type of application, different memory technologies can be used, such as SRAM, DRAM, and Flash.D. Networking InterfaceIII. Stages of GPP Chip Design and DevelopmentA. Specification and RequirementsThe first stage of GPP chip design and development is to define the specifications and requirements for the chip. Thisincludes defining the performance and power requirements, aswell as the instruction set to be used.B. IP SelectionC. DesignD. VerificationThe next stage is to verify the chip design. This involves testing the chip to ensure that it is functioning correctly and meeting the specified requirements. This may involve simulations, as well as testing with real hardware or an emulation platform.E. ManufacturingThe final stage is to manufacture the chip. This involves fabricating the chip using a manufacturing process such as CMOSor BiCMOS. Once the chip is manufactured, it is tested again to ensure that it meets the specified requirements.IV. Conclusion。
gpp简介
第三代移动通信标准化的伙伴项目一、概述3GPP（第三代伙伴计划）是积极倡导UMTS为主的第三代标准化组织，欧洲ETSI，美国T1，日本TTC，ARIB和韩国TTA以及我国CCSA都作为组织伙伴（OP）积极参与了3GPP的各项活动。
二、3GPP组织结构图1说明了3GPP的结构。
3GPP基本每一年出台一个版本（Release）,对于该版本的总体业务功能和网络总体框架由业务和系统结构组（SA）来确定，所以SA组有些象总体组。
SA负责确定业务需求，以及实现该业务的总体技术方案，并将此要求映射到系统和终端等各部分，也就是下一层面的核心网（CN）组、无线接入网（RAN）组和终端（T）组。
具体的协议是由这三个组来完成的。
图1 - 3GPP 技术委员会组织结构业务和系统结构业务和系统结构（SA）它具体负责3GPP所承担工作的技术合作，并且负责系统的整体结构和系统的完整性。
应该指出的是，每个TSG都对它所涉及的规范有推进、批准和维护的责任。
SA1：业务需求1.SA1：业务能力a.业务和特征要求的定义b.业务能力和蜂窝、固定、无绳应用的业务结构的发展2.SA2：结构a.整个结构的定义、演进和维护，包括对一些特别子系统（UTRAN，GERAN，核心网，终端，SIM/USIM）的功能分配，关键信息流的识别b.在和其它TSG的合作中，定义所要求的业务，业务能力和由不同子系统提供的承载能力，包括使用分组和电路交换网的业务质量（QoS）3.SA3：安全框架的定义，整个系统安全方面的评论4.SA4：CODEC 方面a.定义端到端传输的原则b.相关规范的定义、推进和维护5.SA5网管：网管结构以及具体的信息模型核心网TSG核心网（TSG-CN）负责基于3GPP规范系统的核心网络部分的规范。
具体来说，它负责以下几方面的工作：CN1：无线接口层三信令：用户设备-核心网层间无线接口的层三协议（呼叫控制，会话管理，移动性管理）CN2与CN4目前将合并：智能网以及核心网络信令协议合并为一组CN3：与其他网络之间的互通业务终端TSG终端（TSG-T）负责终端设备的接口，以确保基于相关的3GPP规范的终端可以达到3GPP的目标。
OJ芯片与GPP芯片的区分
O/J芯片与GPP芯片的区分O/J（圆片）是Open Juntion的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要用混合酸（主要成分为氢氟酸）洗掉边缘，然后包以硅胶并封装成型，可信赖性较差。
GPP（方片）是Glassivation Passivation Parts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称，该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使P/N结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，可信赖性极佳。
O/J的散热性没有GPP的好，两者本质结构截然不同:O/J芯片需要经过酸洗后加铜片焊接配合硅胶封装，内部结构上显得比GPP的大；GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。
内部结构显的比O/J芯片制造而成的小。
GPP芯片和OJ芯片的综合评价1、GPP芯片在wafer阶段即完成玻璃钝化，并可实施VR的probe。
testing，而OJ芯片只有在制得成品后测试VR。
2、VRM为1000V的GPP芯片，通常从P+面开槽和进行玻璃钝化，台面呈负斜角结构(表面电场强度高于体内)，而OJ芯片的切割不存在斜角。
3、GPP芯片的玻璃钝化分布在pn结部分区域(不像GPRC芯片对整个断面实施玻璃钝化），而OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。
4、GPP芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层，而OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉。
5、GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化，Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品。
6、GPP芯片适合小型化、薄型化、LLP封装，而OJ芯片适合引出线封装。
两者在制作工艺上的区别（1）OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性（反向电压）与封装酸洗工艺密切相关，常规封装形式为插件式。
（2）而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。
GPP概况
GPP概况GPP被定位在外汇市场上的领导者，在澳大利亚，GPP是澳大利亚证券与投资委员会（"ASIC")的成员。
ASIC是澳洲政府的金融监管机构。
GPP 的ASIC ID号是140 275 869。
银行、金融机构、合作伙伴和客户可登陆GPP的交易平台，根据最新的实时价格进行交易。
GPP取得成功的关键因素是：GPP持之以恒的努力以及致力于推动互联网交易。
GPP的交易平台可在几秒内处理每个客户的交易，更新他们的后台并实时统计他们的详细信息。
此外，实时头寸跟踪使客户可以监控他们的公开头寸，从而客户可以检查他们的交易能力是否是一直处于最新状态。
GPP公司超过98%交易都是通过互联网成交的。
GPP的合作伙伴和客户可以在世界上任何地点、任何时间，通过上网进行交易，无论其是在家、在工作岗位、还是在度假。
客户可以在线开户，在线下限价单以及止损单，在线访问GPP 的后台获取自己的讯息、在线进行实时交易。
网上发布了最新的实时交易价格，客户只需点击该实时报价即可进行交易。
能够向客户提供如此水准服务的公司在全世界也是屈指可数。
GPP的网上交易服务极其安全，无可置疑。
它使用了最先进的加密安全软件。
这正是世界上众多著名银行和金融机构乐于使用GPP交易软件服务和技术知识的原因之一。
事实上，安全是网上交易系统的关键因素。
GPP 交易平台1. 适合个人和机构客户使用的GPP Trader 4 平台易于使用的交易终端灵活的实时技术分析和图表实时的双向外汇报价实时的新闻信息集成的内置web浏览器集技术分析、新闻和易于使用的交易终端于一身多语言程序界面世界上最稳定的MT4交易平台之一2．适用于大客户、金融机构和银行使用的GPP 机构平台MBI Turbo平台顾名思义，即GPP 机构平台。
通过动态交易平台，GPP把专业的服务、较小的双向报价、来自超过15家主要国际领先银行和金融机构的行间汇率提供给打客户、金融机构和银行。
GPP_制程简介
排晶片
热氧化完成后出炉状况
热氧化生成之方法与其特性比较
干氧 湿氧 APCVD LPCVD PECVD
通入气体
O2 H2+O2
H2O SiH4+O2 SiH4+O2 /
TEOS SiH4+N2O
硅晶片是否 参与反应
是
成长速率 慢
氧化层结构 密实
是
是 否
否
否
快
松散
热氧化
于晶片表面形成一层 SiO2，以利于后续黄 光作业之光阻涂布
控制蚀刻液之温度及稳定度可提升蚀刻之均匀性
格子蚀刻
P+ N N+ 晶片
光阻 氧化層
PR Strip ( 光阻去除 )
将格子蚀刻完成之晶片送至光阻去除站， 并准备进行光阻去除
利用硫酸将光阻剂去除干净
光阻去除
P+ N N+ 晶片
氧化層
SiO2 Etch ( 氧化层蚀刻 )
BOE浸泡 利用 BOE 蚀刻晶片表面氧化层 纯水QDR冲洗 利用高纯水( >12MΩ)快速冲洗晶片表面前站之残余物
显影
将曝光完成之晶片以显影液将所需之图形显现出来
硬烤
将显影完成之晶片送进130 ℃之烤箱烘烤，使光阻 固化
What is PR ( 光阻 )
光阻本身主要成份为： 1.) 树脂 2.) 感光剂 3.) 有机溶剂
光阻可分为： 1.) 正光阻 照射到紫外光後会产生解离现象，接 著使用显影液去除 2.)负光阻 照射到紫外光後会产生聚合现象，无 法使用显影液去除
一次黄光
P+ N N+ 晶片
光阻 氧化層
BOE Etch ( BOE 蚀刻 )
Gpp外汇(高朋外汇)
GPP外汇(高朋外汇）GPP（Global Prime Partners Ltd）是提供外汇、贵金属、原油、CFDs等金融衍生品的外汇在线交易服务商及供应商，历经国际金融市场的波澜起伏，其坚固的经济实力和海量的信息资源，向来自100多个国家的二十多万客户和机构提供服务。
2015年5月，GPP正式成为2015米兰世博会全球战略合作伙伴。
良心做事，成就行业榜样。
GPP以其首创的资金安全体系为客户资金提供多重安全保障。
加之其专业的分析师团队、精湛的技术支撑和完善的客户服务体系，GPP正式成为2015米兰世博会战略合作伙伴，并荣膺米兰世博会指定外汇服务商。
GPP接受新西兰FSP(Financial Service Providers，金融服务提供商)的监管，其注册号码为FSP376626，严格的金融监管机制，为投资者提供一个公平安全的投资环境，并带来用心、安全、智能、本土的金融产品。
对资金安全的保障承诺等行业开创性的举措，也让GPP成为2015米兰世博会战略合作伙伴之一。
GPP拥有业内最专业的分析师团队、最精湛的技术支撑和最完善的客户服务体系，团队所有人员均获得国家权威认证和业内从业资质。
凭借权威的分析师团队、尖端的外汇交易技术，GPP在众多外汇交易商中脱颖而出，奠定了其在业内的外汇经纪公司主导地位。
发展足迹2010年，GPP进入中国，凭借国际领先科技的金融技术赢得了中国政府及国内众多合作单位的支持；同时，与中国金融培训领航者的炳隆集团达成跨国战略合作协议，实现强强联合。
2011年，GPP成为中国社会科学院研究生院金融职业交易员培训中心指定实训平台。
2012年，GPP成为中国工业和信息化部教育与考试中心指定合作伙伴，成为“国家贵金属在线交易师OPMT”、“国家在线金融理财师OFP”职业认证培训课程交易实训平台。
2012年，GPP独创的交易数据黑匣子面世，“交易数据黑匣子”弥补了MT平台对交易数据的精确要求，让所有GPP的交易客户可以清晰看到历史成交时刻的每秒数百口报价。
GPP芯片流程
GPP芯片流程GPP芯片（通用处理器平台）是一种多功能的处理器，被广泛应用于移动通信设备和消费电子产品中。
GPP芯片的制造过程包括几个主要步骤：设计、制造、封装以及测试。
每个步骤都需要经过严格的流程和控制，以确保芯片的质量和性能。
设计是GPP芯片制造过程的第一步。
在设计阶段，工程师们根据产品需求和性能指标来设计芯片的结构和功能。
他们使用计算机辅助设计（CAD）工具来创建芯片的原理图和电路板布局。
同时，他们还需要选择适合的逻辑库和标准单元来实现芯片的功能。
在设计完成后，接下来是芯片的制造阶段。
这个过程是由芯片制造工厂进行的，通常使用半导体制造工艺。
首先，需要准备一块硅片，并对其进行特殊的处理，以确保表面平整。
然后，在硅片上进行一系列的工艺步骤，包括沉积、光刻、腐蚀、离子注入和扩散等。
这些步骤能够在硅片上形成各种不同的电路和器件。
制造完成后，接下来是芯片的封装。
封装是将芯片固定在一个封装材料中，以保护芯片并提供电气连接。
芯片封装通常使用陶瓷或塑料材料，然后通过焊接将芯片和封装材料连接在一起。
在封装过程中，还需要添加散热材料和引脚，以确保芯片的稳定运行。
最后，是芯片的测试阶段。
在这个阶段，芯片将被连接到测试装置，并进行各种电气和功能测试。
测试包括测试芯片的速度、功耗、温度等性能指标，以确保芯片的质量和可靠性。
如果芯片通过了测试，它将被认为是合格的，并可以进入下一个阶段。
总之，GPP芯片的制造过程包括设计、制造、封装和测试。
每个步骤都需要经过严格的流程和控制，以确保芯片的质量和性能。
这些过程需要高度专业的技术和设备，以确保芯片能够满足产品需求，并能够稳定可靠地运行。
GPP制程简介read-文档资料
Andy Kang 岑祥科技内训教材
格子蝕刻
光阻 氧化層
P+ N N+
晶片
Andy Kang 岑祥科技内源自教材PR Strip ( 光阻去除 )
將格子蝕刻完成之晶片送至光阻去除站， 並準備進行光阻去除 利用硫酸將光阻劑去除乾淨
Andy Kang 岑祥科技内训教材
Andy Kang 岑祥科技内训教材
BOE 蝕刻
光阻 氧化層
P+ N N+
晶片
Andy Kang 岑祥科技内训教材
Grid Etch ( 格子蝕刻 )
將 BOE 蝕刻完成之晶片送至格子蝕刻站，並準備 進行格子蝕刻 利用 HF / HNO3 / CH3COOH 之混合酸將裸露出來 之矽進行蝕刻 HF：蝕刻 SiO2 HNO3 ：將矽氧化成SiO2 CH3COOH ：緩衝劑 使蝕刻過程不要太劇烈 控制蝕刻液之溫度及穩定度可提升蝕刻之均勻性
排晶片
Andy Kang 熱氧化完成後出爐狀況 岑祥科技内训教材
熱氧化生成之方法與其特性比較
通入氣體 乾氧 O2 H2+O2 濕氧 H2O 是 矽晶片是否 參與反應 是 是 成長速率 慢 氧化層結構 密實
APCVD LPCVD
PECVD
SiH4+O2
SiH4+O2 / TEOS SiH4+N2O
否 否
GPP Process Flow
Wafer Clean Oxidation 1st Photo BOE Etch Grid Etch PR Strip Oxide Etch RCA Clean SIPOS Dep. 進黃光室 2nd Photo PG Coating PG Burn off Glass Firing LTO 3rd Photo Andy Kang 岑祥科技内训教材
GPP简介
第三代移动通信标准化的伙伴项目一、概述?????3GPP（第三代伙伴计划）是积极倡导UMTS为主的第三代标准化组织，欧洲ETSI，美国T1，日本TTC，ARIB和韩国TTA以及我国CCSA都作为组织伙伴（OP）积极参与了3GPP的各项活动。
二、3GPP组织结构??????????????????????????????????????????图1说明了3GPP的结构。
3GPP基本每一年出台一个版本（Release）,对于该版本的总体业务功能和网络总体框架由业务和系统结构组（SA）来确定，所以SA组有些象总体组。
SA负责确定业务需求，以及实现该业务的总体技术方案，并将此要求映射到系统和终端等各部分，也就是下一层面的核心网（CN）组、无线接入网（RAN）组和终端（T）组。
具体的协议是由这三个组来完成的。
???????????图1-3GPP技术委员会组织结构业务和系统结构????业务和系统结构（SA）它具体负责3GPP所承担工作的技术合作，并且负责系统的整体结构和系统的完整性。
应该指出的是，每个TSG都对它所涉及的规范有推进、批准和维护的责任。
SA1：业务需求1.SA1：业务能力????a.业务和特征要求的定义????b.业务能力和蜂窝、固定、无绳应用的业务结构的发展2.SA2：结构????a.整个结构的定义、演进和维护，包括对一些特别子系统（UTRAN，GERAN，核心网，终端，SIM/USIM）的功能分配，关键信息流的识别????b.在和其它TSG的合作中，定义所要求的业务，业务能力和由不同子系统提供的承载能力，包括使用分组和电路交换网的业务质量（QoS）3.SA3：安全框架的定义，整个系统安全方面的评论4.SA4：CODEC方面????a.定义端到端传输的原则????b.相关规范的定义、推进和维护5.SA5网管：网管结构以及具体的信息模型核心网????TSG核心网（TSG-CN）负责基于3GPP规范系统的核心网络部分的规范。
GPP解读与医院制剂管理的思考 ppt课件
查有据
行有迹
PPT课件
追有踪
27
药品质量警钟长鸣 GPP管理永不懈怠
PPT课件
28
PPT课件
12
二、GPP的概念
GMP与GPP的比较
项 名 目 称 GMP 药品生产质量管理规范 GPP 医疗机构制剂配制质量管理规范
批
文
卫生部 令第79号 十四章 共313条
2011年3月1日 旧版GMP为98年版，新版GMP为 2010年版
国家中医药管理局 令第27号 八章 共93条
2000年3月13日 GPP是国家第一次针对医疗机构配制 制剂而制定的质量管理标准，是医 疗机构制剂管理的重要法规。
事 件 梅花K事件 （2001年8月） 发生原因 非法添加工艺标准规定 以外的原辅料 1、库房购进工业级辅料 2、检验环节失控，非法 出具合格报告 未按批准工艺参数灭菌 清场不彻底，导致药品 混批 包装标签管理不规范
PPT课件
案例教训 “中国假药第一案”的“梅花K”事 件，在当时，违规投料生产、虚假广 告促销的行为是司空见惯，尚未引起 足够的重视和关注。
10
一、GMP的概念
GMP（Good Manufacturing Practice）
药品生产质量管理规范，是一种特别注重在生产过程中实施 对产品质量与卫生安全的自主性管理制度。 它是一套适用于制药、食品等行业的强制性标准，要求企业 从原料、人员、设施设备、生产过程、包装运输、质量控制 等方面按国家有关法规要求，而形成的一套可操作强的作业 规范。
GPP解读与医院制剂管理 的思考
PPT课件 1
主要内容
第一部分
第二部分 第三部分
不严格执行GMP的危害
GPP的解读 医院制剂管理的思考
gpp原理
gpp原理GPP原理。
GPP（General Purpose Processor）是一种通用处理器，它具有较高的灵活性和通用性，可以执行各种不同类型的计算任务。
GPP广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备等各种计算机系统中，是现代计算机系统中不可或缺的组成部分。
GPP的设计原理主要包括指令集架构、流水线技术、超标量技术、动态执行技术等方面。
在GPP的指令集架构中，通常包括各种不同类型的指令，如算术指令、逻辑指令、数据传输指令等，这些指令可以实现各种不同的计算操作。
流水线技术可以提高处理器的运行效率，将指令的执行过程分为多个阶段，并行执行不同指令，从而提高整体的指令执行速度。
超标量技术可以同时执行多条指令，进一步提高处理器的运行效率。
动态执行技术可以根据程序运行时的情况，动态调整指令的执行顺序，提高程序的执行效率。
除了上述的设计原理外，GPP还具有多核处理器、多线程技术、缓存技术等特点。
多核处理器可以将多个处理核心集成到同一个芯片中，提高处理器的整体性能。
多线程技术可以实现在一个处理器核心上同时执行多个线程，提高处理器的利用率。
缓存技术可以提高处理器对数据的访问速度，减少对内存的访问次数，提高处理器的运行效率。
在实际应用中，GPP的设计原理和特点对计算机系统的性能、功耗、成本等方面都有着重要影响。
设计高效的指令集架构可以提高处理器的运行效率；合理的流水线设计可以提高处理器的时钟频率；多核处理器和多线程技术可以提高处理器的整体性能；缓存技术可以提高处理器对数据的访问速度。
然而，GPP的设计原理和特点也带来了一些挑战，如处理器的热量管理、功耗控制、性能优化等方面。
总的来说，GPP是一种通用处理器，具有较高的灵活性和通用性，其设计原理和特点对计算机系统的性能、功耗、成本等方面都有着重要影响。
随着计算机技术的不断发展，GPP的设计原理和特点也在不断演进，以适应新的应用场景和需求。
gpp芯片
gpp芯片
GPP芯片是通用数据处理器芯片（General Purpose Processor），也称为通用用途的处理器芯片。
它是一种用于高性能计算、数据处理和控制应用的芯片。
GPP芯片拥有高度灵活性和可编程性，使其能够适应各种不
同的应用需求。
它可以用于处理各种不同类型的数据，包括数字信号处理、图像和视频处理、网络通信和安全等领域的数据。
GPP芯片具有多核心的设计，使其能够实现多任务处理和并
行计算。
不同的核心可以同时处理不同的任务，提高处理速度和效率。
同时，GPP芯片还具有高度可扩展性，可以根据需
要增加或减少核心数量，以适应不同规模的计算需求。
GPP芯片还提供了丰富的输入输出接口，以支持各种外部设
备的连接和通信。
它可以与存储器、传感器、显示屏和网络设备等进行通信，实现数据的输入、输出和传输。
这使得它可以广泛应用于各种不同的设备和系统中，包括智能手机、平板电脑、机器人、汽车和工业控制系统等。
GPP芯片的设计还注重能耗控制和功耗优化。
它采用了先进
的制程工艺和功耗管理技术，以降低芯片的功耗和热量产生。
这不仅可以延长设备的使用时间，还可以减少散热和能源消耗。
因此，GPP芯片在移动设备、嵌入式系统和低功耗应用方面
有着广泛的应用。
总之，GPP芯片是一种通用用途的处理器芯片，通过其高度
灵活和可编程的特性，可以适应各种不同的应用需求。
它具有高性能、多核心、可扩展和低功耗等特点，广泛应用于各种不同领域的设备和系统中。
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第三代移动通信标准化的伙伴项目
一、概述
3GPP（第三代伙伴计划）是积极倡导UMTS为主的第三代标准化组织，欧洲ETSI，美国T1，日本TTC，ARIB和韩国TTA以及我国CCSA都作为组织伙伴（OP）积极参与了
3GPP的各项活动。
二、3GPP组织结构
图1说明了3GPP的结构。
3GPP基本每一年出台一个版本（Release）,对于该版本的总体业务功能和网络总体框架由业务和系统结构组（SA）来确定，所以SA组有些象总体组。
SA负责确定业务需求，以及实现该业务的总体技术方案，并将此要求映射到系统和终端等各部分，也就是下一层面的核心网（CN）组、无线接入网（RAN）组和终端（T）组。
具体的协议是由这三个组来完成的。
图1 - 3GPP 技术委员会组织结构
业务和系统结构
业务和系统结构（SA）它具体负责3GPP所承担工作的技术合作，并且负责系统的整体结构和系统的完整性。
应该指出的是，每个TSG都对它所涉及的规范有推进、批准和维护的责任。
SA1：业务需求
1.SA1：业务能力
a.业务和特征要求的定义
b.业务能力和蜂窝、固定、无绳应用的业务结构的发展
2.SA2：结构
a.整个结构的定义、演进和维护，包括对一些特别子系统（UTRAN，GERAN，核心网，终端，SIM/USIM）的功能分配，关键信息流的识别
b.在和其它TSG的合作中，定义所要求的业务，业务能力和由不同子系统提供的承载能力，包括使用分组和电路交换网的业务质量（QoS）
3.SA3：安全框架的定义，整个系统安全方面的评论
4.SA4：CODEC 方面
a.定义端到端传输的原则
b.相关规范的定义、推进和维护
5.SA5网管：网管结构以及具体的信息模型
核心网
TSG核心网（TSG-CN）负责基于3GPP规范系统的核心网络部分的规范。
具体来说，它负责以下几方面的工作：
CN1：无线接口层三信令：用户设备-核心网层间无线接口的层三协议（呼叫控制，会话管理，移动性管理）
CN2与CN4目前将合并：智能网以及核心网络信令协议合并为一组
CN3：与其他网络之间的互通业务
终端
TSG终端（TSG-T）负责终端设备的接口，以确保基于相关的3GPP规范的终端可以达到3GPP的目标。
它主要负责以下几方面的工作：
a.基于UTRAN的终端设备性能规范
IM和它的接口规范
c.它所负责的工作项目管理
具体说来，TSG-T从事以下领域内的工作：
a.业务能力协议
b.消息
c.端到端业务的互通
d.SIM/USIM的功能和到移动终端的接口
e.终端接口的模型/框架，和业务（应用）的执行
f.终端的一致性测试规范
g.多模终端
无线接入网络
TSG无线接入网络（TSG-R）负责基于3GPP规范的系统的UTRAN，包括终端设备和UTRAN（FDD & TDD）的无线部分，要求和接口。
RAN1为无线接口物理层；
RAN2为无线接口层二和层三的无线资源管理；
RAN3为无线接入网络的结构（包括无线接入网络中的Iu接口，Iub接口等）；
RAN4为无线性能和RF系统方面的规范
3GPP 规范系列
3GPP总体规范根据工作程序可分为三个阶段：
1）Stage1: 业务需求定义
2）Stage2: 总体技术实现方案
3）Stage3: 实现该业务在各接口定义的具体协议规范。