FS2410-CORE-V5.0
2410-S快速开始手册
博创科技UP-NETARM2410-SLINUX系统快速开始手册v2.01．目的帮助初学者了解博创科技嵌入式教学科研平台UP-NETARM2410-S 的硬件资源，学习演示linux操作系统移植的demo程序，恢复出厂状态的方法等等，深入学习请参考三个操作系统的实验指导书及相关资料。
2．对象范围该手册适用于该教学科研平台的初次使用者，既适合于计算机，软件，电子，自动化，机电一体化等开设嵌入式专业课程的教师和学生，又适合于从事PMP、PDA、智能手机研发的硬件和软件工程师。
3．平台介绍UP-NETARM2410-S是博创科技推出的国内最强配置的嵌入式开发平台，是UP-NETARM2410模块化平台的姊妹平台，可以满足不同院校的ARM9嵌入式教学要求。
3.1 UP-NETARM2410-S核心模块资源* 基于ARM9架构的嵌入式芯片S3C2410，主频202MHz * 64MB SDRAM* 64MB FLASH3.2 UP-NETARM2410-S主板资源* 8寸640*480TFT真彩LCD* 触摸屏* 4个主USB口、1个从USB口* 2个JTAG接口* 一个100M 网卡，预留一个100M网卡* 两个串口、一个485接口* CAN总线接口* 红外通信收发器* 8通道10位AD转换模块* 2通道10位DA转换模块* PCMCIA接口* SD/MMC 接口* IDE硬盘接口* 笔记本硬盘接口* CF卡接口* IC卡接口* 直流电机、步进电机* 8个用户自定义LED数码管* 17键键盘* PS2鼠标、键盘接口* 高性能立体声音频模块，支持放音、录音* 麦克风接入* 一个168Pin的扩展插座，硬件可无限扩展3.3 UP-NETARM2410-S 软件资源：*提供完整的Linux、WinCE、μC/OS-II操作系统移植*bootloader：vivi*操作系统：linux 2.4.x*驱动程序：提供所有板级设备的驱动程序3.4 UP-NETARM2410-S 应用软件：*mplayer 媒体播放器，实现MPEG4、AVI、WMV 等多种媒体解码。
北京和时系统工程 HOLLIAS-LEC G3 系列小型一体化 PLC 软件手册
版权申明
本手册内容,包括文字,图表,标志,标识,商标,产品型号,软件程序和版面设计等, 均受《中华人民共和国著作权法》, 《中华人民共和国商标法》和《中华人民共和国专利法》 的保护,并受与之相适用的国际公约中有关著作权,商标权,专利权或其他财产所有权法律 的保护,为北京和利时系统工程股份有限公司专属所有或持有. 本手册仅供商业用户阅读和查询. 在未得到北京和利时系统工程股份有限公司特别授权 的情况下,无论出于何种原因和目的,均不得用任何电子或机械的方法,以任何形式复制和 传递本手册的内容.否则本公司将依法追究法律责任. 我们已经核对本手册中的内容和图表与所述的硬件设备相符, 但是误差难以避免, 并不 能保证完全一致.同时,我们会定期对手册的内容和图表进行检查,修改与维护,恕不另行 通知. 北京和利时系统工程股份有限公司保留全部权利. 1993-2005 Copyright HollySys HOLLiAS-LEC,HollySys,和利时
主界面 ...................................................................................................................................28 标题栏 ...........................................................................................................................29 对象组织器 ...................................................................................................................30 工作区域 .......................................................................................................................30 消息窗口 .......................................................................................................................31 状态栏 ...........................................................................................................................31 文件菜单 .......................................................................................................................31 编辑菜单 .......................................................................................................................32 工程菜单 .......................................................................................................................33 插入菜单 .......................................................................................................................36 其它菜单 .......................................................................................................................37 在线菜单 .......................................................................................................................39 窗口菜单 .......................................................................................................................40 帮助菜单 .......................................................................................................................41 文件工具 .......................................................................................................................41 调试工具 .......................................................................................................................41 编辑工具 .......................................................................................................................42 编程工具 .......................................................................................................................42 程序...............................................................................................................................43
OURS-2410BP底板原理图
1
1
1பைடு நூலகம்
1
R10 10K D nTRST TDI TMS TCK TDO 1 nRESET 2 2
R13 10K 2
R14 10K 2
R15 10K 10K 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 CON4 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 2
J5 PHONE_PLUGIN AGND J4 PHONE_PLUGIN AGND 1 13 25 12 24 11 23 10 22 9 21 8 20 7 19 6 18 5 17 4 16 3 15 2 14 1 SLCT PE BUSY ACK# PD7 PD6 PD5 PD4 PD3 SLIN# PD2 INIT# PD1 ERR# PD0 AFD# STB# B
SDDATA1 SDDATA0 SDCLK SDCMD SDDATA3 SDDATA2
VDDRTC18V ETH_RX+ 6 TDP RDC RDN RXP RXC RXN 11 10 9
ETH_RCOM 7 ETH_RXOM0 2 S1 VDD33V 1 4 3 6 SWITCH 8
SD CARD
A K
R16
U4B GND VCC I O 4 9
U4D GND VCC I
C25
+
1
3 4
74LV14 7 7
74LV14 7 U4C I 74LV14 7 7 74LV14
74LV14
R9
470 2 R21 330 2
MULTI_ICE 1 1
U4A GND VCC I O 2 5
FS2410开发板cs8900A的驱动移植linux2.6.35
FS2410开发板cs8900A的驱动移植linux2.6.35优龙FS2410开发板cs8900A的驱动移植华清远见（深圳）1102期pclli内核：2.6.35方法：修改内置的drivers/net/cs89x0.c由于cs89x0.c支持cs8900A，所以这里只需要把smdk2410平台加入，让cs89x0.c支持即可。
加入步骤如下：行数只对应于原版文件1、修改cs89x0.c195：加入#elif defined(CONFIG_ARCH_S3C2410)#include <mach/regs-mem.h>//#include <irq.h>static int IS_OK=0;static unsigned int netcard_portlist[]= {0x300,};static unsigned int cs8900_irq_map[] ={SMDK2410_ETH_IRQ, 0, 0, 0};324：加入#if defined(CONFIG_ARCH_S3C2410)unsigned int oldval_bwscon;unsigned int oldval_bankcon3;if(IS_OK){return -ENODEV;}IS_OK=1;netcard_portlist[0] = vSMDK2410_ETH_IO + 0x300; dev->dev_addr[0] = 0xaa;dev->dev_addr[1] = 0xbb;dev->dev_addr[2] = 0xcc;dev->dev_addr[3] = 0xdd;dev->dev_addr[4] = 0xee;dev->dev_addr[5] = 0xff;oldval_bwscon = *((volatile unsigned int*)S3C2410_BWSCON);*((volatile unsigned int *)S3C2410_BWSCON) = (oldval_bwscon & ~(3<<12)) |S3C2410_BWSCON_DW3_16 |S3C2410_BWSCON_WS3 | S3C2410_BWSCON_ST3; oldval_bankcon3 = *((volatile unsigned int*)S3C2410_BANKCON3);*((volatile unsigned int *)S3C2410_BANKCON3) =0x1f7c;#endif345：加入#if defined(CONFIG_ARCH_S3C2410)IS_OK = 0;*((volatile unsigned int *)S3C2410_BWSCON) = oldval_bwscon;*((volatile unsigned int *)S3C2410_BANKCON3) = oldval_bankcon3;#endif1279：改#if !defined(CONFIG_SH_HICOSH4)&& !defined(CONFIG_ARCH_PNX010X) 为#if !defined(CONFIG_SH_HICOSH4)&& !defined(CONFIG_ARCH_PNX010X) && !defined(CONFIG_ARCH_S3C2410) 1310：改#ifndef CONFIG_CS89x0_NONISA_IRQ为#if !defined(CONFIG_CS89x0_NONISA_IRQ) && !defined(CONFIG_ARCH_S3C2410) 1325：改ret = request_irq(dev->irq, net_interrupt, 0, dev->name, dev);为ret = request_irq(dev->irq, net_interrupt,IRQF_TRIGGER_RISING, dev->name, dev);1394：改#ifdef CONFIG_ARCH_PNX010X为#if defined(CONFIG_ARCH_PNX010X) ||defined(CONFIG_ARCH_S3C2410)二、修改arch/arm/mach-s3c2410/mach-smdk2410.c改static struct map_desc smdk2410_iodesc[] __initdata = { /*nothing here yet */};为static struct map_desc smdk2410_iodesc[] __initdata = { /*nothing here yet */{vSMDK2410_ETH_IO, pSMDK2410_ETH_IO, SZ_1M, MT_DEVICE},};三、修改arch/arm/mach-s3c2410/include/mach/map.h 加入/* S3C2410 CS8900a */#define pSMDK2410_ETH_IO__phys_to_pfn(0x19000000)#define vSMDK2410_ETH_IO 0xE9000000#define SMDK2410_ETH_IRQ IRQ_EINT9四、修改drivers/net/Kconfig 的config CS89x0 在depends on 中加入|| ARCH_SMDK2410五、在menu中选中cs89x0 选项，保存退出make uImage生成的uImage就可以用了。
U-boot-1.1.4 在FS2410开发板上的移植详解(For Nor Flash)
环境：u-boot-1.1.4FC3NorFlash SST39VF1601toolchains Arm-linux-uclibc-u-boot-1.1.4版本中带有移植好的SMDK2410源代码，使用SMDK2410的配置生成的u-boot.bin烧写到FS2410开发板中，已经可以运行和驱动CS8900网卡芯片，但是Flash驱动不同，故环境变量的保存无法实现。
本文档主要论述Flash 驱动的修改和环境变量保存的实现。
解压u-boot-1.1.4源码包make smdk2410_config修改主Makefile在export CROSS_COMPILE上一行加上CROSS_COMPILE = arm-linux-uclibc-make此时会出现一个错误：cc1: error: invalid option `abi=apcs-gnu'修改/cpu/arm920t/下的config.mk:将PLATFORM_CPPFLAGS +=$(call cc-option,-mapcs-32,-mabi=apcs-gnu)改成：PLATFORM_CPPFLAGS +=$(call cc-option,-mapcs-32,$(call cc-option,-mabi=apcs-gnu),)再次make这次可以完全编译成功，主目录下生成u-boot.bin，使用Flash Programmer 主目录下带的BinToS19.exe将u-boot.bin转化为u-boot.s19格式使用Flash Programmer烧写到FS2410可以看到下列启动画面从启动画面可以看到，Flash的大小显示的是错误的，并且反复开机都有bad crc出现。
测试savenev命令显示可以保存环境变量，但是开机后环境变量还是默认值。
上述问题是由于SMDK2410开发板所使用的Flash与FS2410的不同而造成，故下面我们来改写它的flash.c文件。
FS2410使用手册--深圳市优龙科技
FS2410 开发板使用手册 初稿深圳市优龙科技有限公司 2004-5-9第一章FS2410 开发板介绍 (2)开发套件外观 (2)第二章开发板硬件说明 (4)1．核心板说明 (4)2．底板说明 (4)3. LCD板说明 (5)第三章如何测试开发板的好坏？ (5)1板子能工作吗？ (5)2网口是通的吗？ (11)3液晶屏和触摸屏是好的吗？ (11)4 USB HOST接口能工作吗？ (11)5 USB Device接口能工作吗？ (12)6 SD卡接口能工作吗？ (12)7录音放音可以吗？ (13)8 TFT液晶屏和触摸屏可以吗？ (14)9 实时时钟可以吗？ (16)10 蜂鸣器可以吗？ (16)11 8×2按键可以吗？ (16)12 如何运行三星公司的测试？ (17)13蜂鸣器可以吗？ (17)第四章通过JTAG烧写FlASH (17)第五章如何烧写BIOS (21)第六章linux的引导和烧写 (28)第七章如何编译linux (33)第八章通过BIOS下载运行WINCE (37)第一章 FS2410 开发板介绍开发套件外观1.开发套件构成FS2410 套件包括:1) 一块已测试好的FS2410开发板（包括FS2410核心板和设备板）2）LCD板一块，包含三星3.5寸256K色 TFT真彩屏加驱动电路 3）一个SuperJtag调试头,该调试头可用来烧写2410的boot程序 4）一条两母直连串口线5）一条交叉线网线6) 一条USB线7) 一条并口线8) 一个+9V直流电源10) 一个包装盒光盘内所附软件：1.DEMO程序-开发板测试程序源代码1) NANDBOOTNAND FLASH启动引导程序， 通过bios或jtag烧入nand flash 0 地址 ,d9~d12闪烁2） u2410monnor flash 启动，通过usb下载,通过bios或jtag烧入nor flash 0 地址3) S3C2410_TEST三星测试程序，包括各种测试程序（IIC，sd），仿真器usb下运行载，4) 2410app自编的测试程序，SD，按键，2 flash烧写程序3 FS2410 LINUX for S3C2410源代码及开发工具包，含CS8900网口驱动，串口驱动，USB驱动4 FS2410 三星官方测试代码。
2410用户操作说明
2410手持终端用户操作手册目录一.系统配置和安装 (3)二.下载扫描程序 (4)三.扫描程序的使用 (7)四. 上传扫描数据 (8)一.系统配置和安装1.系统配置1.1硬件该系统由 (Intermec 2410)、通讯基座、通讯电缆及电源组成。
1.2软件及运行环境在PC上安装接收程序，安装环境可为WIN98或WIN2000。
软件分两部分：1、2410上运行的数据采集软件 Chd2410.bin。
2、在PC上运行数据上传软件M90Comm.exe。
2．系统安装1.运行光盘根目录下M90&2410\CommWin2K(或CommWin98)下的setup.exe,逐步安装.2.将光盘根目录下M90&2410下FILECOPY目录复制到硬盘上(例如C盘目录下)3.联接2410通信机座与PC,操作如图所示:二.下载扫描程序Chd2410.bin到2410手持终端1、执行Filecopy目录下的t24fcopy.exe，将会出现如下画面，各对话框具体设置亦请参照如下画面：1.1 File Copy 对话框1.2 COM Port Setup 对话框1.3 Serial Setup对话框以上三画面均设置正确后，回到File Copy 对话框，同时进入手持终端的接受下载画面,操作如下:①系统热启动:长时间按住开机按钮✓”下的绿灯亮后松放，再按此键便可热启动。
画面如下：②选择“1”③回到File Copy 对话框，按“Download”下载程序注：上①，②步操作在手持终端上。
③在PC机上。
下载完成后，须进入手持终端的系统菜单（MAIN MENU）并运行此程序，操作如下：①开机:按②进入System Menu->File Manager->OK->CHD2410.BIN->ENTER即可进入用户使用菜单2．如果CHD2410.BIN已存在,需对其进行更新,请先删除此文件，操作如下：:①进入System Menu->File Manager->OK->CHD2410.BIN->F7②按(1.1~1.3)进行下载操作。
华为视频会议解决方案
华为高清视讯系统技术方案建议书临时方案华为技术有限公司2016年10月9日使用说明(2016.10.9)：1、模板使用时根据实际客户需求和方案设计，选择相应章节内容，与实际方案不相关的内容需删除；2、模板中使用说明、备注部分为内部参考，具体制作面向客户提交的方案时，需删除所有使用说明、备注部分。
目录1视讯技术发展及应用需求 (5)1.1技术发展 (5)1.1.1视频 (5)1.1.2音频 (5)1.1.3组网 (5)1.2应用需求 (6)1.2.1高临场感体验 (6)1.2.2低带宽高清 (6)1.2.3良好的网络适应性 (6)1.2.4良好的易用性 (6)1.2.5稳定性和可维护性 (7)1.2.6标准开放和融合互通 (7)1.2.7支持多种线路接入方式 (7)1.2.8客户化、可定制 (7)2华为高清视讯系统需求分析 (7)2.1华为背景简介 (7)2.2华为网络现状分析 (8)2.3华为客户需求分析 (8)3 华为高清视频系统设计方案建议 (8)3.1系统设计依据 (8)3.2系统设计原则 (11)3.3方案四SMC2.0+MCU96X0 ................................................................... 错误!未定义书签。
3.4系统组网方案四配置清单 ...................................................................... 错误!未定义书签。
4华为高清视频系统主要功能及特点 (12)4.1良好的高清晰音视频沟通体验 (12)4.1.1全高清108060端到端解决方案 (12)4.1.2高流畅性 (12)4.1.3强大全编全解处理能力，最大限度支持动态速率、协议适配 (13)4.1.4VME+H.264 HP 低带宽高清 (13)4.1.5H.264 SVC技术 (14)4.1.6高清1080P60FPS静态/动态双流 (14)4.1.7高保真，立体声，CD音质效果 (15)4.2丰富的会议召集模式 (15)4.2.1主叫呼集 (15)4.2.2匿名会议（电话会议模式） (16)4.2.3管理员调度 (16)4.2.4网络预约 (16)4.2.5视音频IVR导航与ad-hoc创建和加入会议 (16)4.2.6特服号入会 (16)4.2.7Outlook预约会议 (16)4.2.8云化资源池管理实现会议智能调度 (16)4.3良好的网络适应性 (18)4.3.1超强纠错（SEC 2.0-- Super Error Concealment） (18)4.3.2超强纠错（SEC 3.0-- Super Error Concealment） (18)4.3.3智能调速（IRC--Intelligent Rate Control） (19)4.3.4断线恢复（RoD--Reconnect on Disconnect） (19)4.3.5丢包重传（ARQ--Automatic Repeat reQuest） (20)4.4简单易用 (20)4.4.1用户界面简约时尚 (20)4.4.2PAD智能操控平台 (20)4.4.3丰富的会议控制功能 (20)4.4.4会议模板预置功能 (21)4.4.5字幕与横幅功能 (22)4.4.6一屏三显,节约投资 (22)4.4.7多视一流功能 (22)4.4.8无线辅流，轻松共享数据 (23)4.4.9支持WIFI呼叫及无线麦克 (23)4.4.10USB零配置 (24)4.4.11全景会场功能 (25)4.4.12多组多画面（on-table多画面） (25)4.4.13图形化操作界面 (25)4.4.14软终端随时随地接入会议 (26)4.4.153G-SDI接口实现1080P60fps远距离传输 (28)4.5安全稳定 (28)4.5.1产品成熟 (28)4.5.2系统稳定 (29)4.5.3多重加密 (30)4.5.4系统安全 (30)4.5.5资源池会议备份 (32)4.6管理维护方便 (33)4.6.1分级分权，大网维护简单 (33)4.6.2Nlog网络线路实时监控 (37)4.6.3支持WEB管理 (37)4.6.4系统设备拓扑图生成管理 (37)4.6.5系统设备配置批量升级及备份 (37)4.6.6系统告警和日志管理 (38)4.7标准互通 (39)4.7.1采用国际标准协议 (39)4.7.2支持TIP协议，与思科网真互通 (39)4.7.3华为视讯产品互联互通能力介绍 (39)4.7.4支持与微软UC系统互通 (41)4.7.5端到端IMS融合解决方案 (42)4.8丰富组网 (42)4.8.1支持多种接入方式 (42)4.8.2最大5级和超强多通道级联能力 (43)4.8.3支持大容量语音接入，满足在外人员接入视频会议需求 (43)4.8.4支持高清录制点播功能 (44)4.8.5支持软件化部署的管理平台 (48)4.8.6完善的公私网穿越解决方案 (49)4.9专业定制 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
摩克斯 V464 系列芯片计算机产品介绍说明书
The V464 embedded computers are based on the AMD x86 processor, and feature 4 serial ports, quad LAN ports, 4 USB 2.0 hosts, and CompactFlash. A VGA interface is also included, making the V464 computers particularly well-suited for industrial applications such as SCADA and factory automation.The V464 computers’ 4 serial ports can be used to connect a wide range of serial devices, and the quad 10/100 Mbps Ethernet ports offer a reliable solution for network redundancy, promising continuousFront Viewoperation for data communication and management. In addition, the CompactFlash and USB sockets provide the V464 computers with the reliability needed for industrial applications that require data buffering and storage expansion.The V464 computers come with the WinCE 6.0 or WinXP Embedded operating system already installed. WinCE 6.0 and WinXP Embedded provide programmers with a friendly environment for developingsophisticated, bug-free application software at a lower cost.OverviewAppearanceRear View10/100 Mbps SocketSerial Ports x 2Serial Ports x 2 9-36 VDCComputerCPU:******************************************,500 MHzOS (pre-installed): Windows CE 6.0 or Windows XP Embedded System Chipset: AMD CS5536BIOS: 4 Mbit Flash BIOS, supporting Plug & Play, APM 1.2, ACPI 1.0 SRAM: 256 KB, battery backupFSB: 400 MHzSystem Memory: 200-pin SO-DIMM socket with built-in 256 MB (CE) or 512 MB (XPe) DDR, supporting DDR400 up to 1 GB Expansion Bus: PC/104-Plus onboardUSB: USB 2.0 compliant hosts x 4, type A connector, supports system boot upStorageBuilt-in: 256 MB (CE) or 1 GB (XPe) industrial DOM for OS Storage Expansion: CompactFlash socketOther PeripheralsKB/MS: 1 PS/2 interface supporting standard PS/2 keyboard and mouse through Y-type cableAudio: AC97 audio, with line-out interfaceDisplayGraphics Controller: CPU integrated 2D graphicsDisplay Interface: CRT interface for VGA outputEthernet InterfaceLAN: 4 10/100 Mbps, auto-sensing (RJ45) portsController: Realtek RTL8100CLMagnetic Isolation Protection: 1.5 KV built-inSerial InterfaceSerial Standards:• 2 RS-232 ports (DB9 male)• 2 RS-232/422/485 ports, software selectable (DB9 male)ESD Protection: 15 KV for all signalsSerial Communication ParametersData Bits: 5, 6, 7, 8Stop Bits: 1, 1.5, 2Parity: None, Even, Odd, Space, MarkFlow Control: RTS/CTS, XON/XOFF, ADDC® (automatic data direction control) for RS-485Baudrate: 50 bps to 921.6 Kbps (non-standard baudrates supported; see user’s manual for details)Serial SignalsRS-232: TxD, RxD, DTR, DSR, RTS, CTS, DCD, GNDRS-422: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND RS-485-4w: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GNDRS-485-2w: Data+, Data-, GNDLEDsSystem: Power, Battery, StorageLAN: 10M/Link x 2, 100M/Link x 2 (on connector)Switches and ButtonsPower Switch: on/offReset Button: For warm rebootPhysical CharacteristicsHousing: AluminumWeight: 1.32 kgDimensions:Without ears: 223 x 121 x 57 mm (8.78 x 4.76 x 2.24 in)With ears: 248 x 140 x 70 mm (9.76 x 5.51 x 2.76 in)Mounting: DIN-Rail, wallEnvironmental LimitsOperating Temperature: -10 to 60°C (14 to 140°F)Operating Humidity: 5 to 95% RHStorage Temperature: -20 to 80°C (-4 to 176°F)Anti-vibration: 5 g rms @ IEC-68-2-34, random wave, 5-500 Hz, 1 hr per axisAnti-shock: 50 g @ IEC-68-2-27, half sine wave, 11 msPower RequirementsInput Voltage: 9 to 36 VDC (3-pin terminal block for V+, V-, SG) Power Consumption: 26 W• 730 mA @ 36 VDC• 1080 mA @ 24 VDC• 2820 mA @ 9 VDCRegulatory ApprovalsEMC: CE (EN55022 Class A, EN61000-3-2 Class A, EN61000-3-3, EN55024), FCC (Part 15 Subpart B, CISPR 22 Class A), CCC (GB9254, GB 17625.1)Safety: UL/cUL (UL60950-1, CSA C22.2 No. 60950-1-03), LVD, CCC (GB4943)Green Product: RoHS, cRoHS, WEEEReliabilityAlert Tools: Built-in buzzer and RTC (real-time clock) with battery backupAutomatic Reboot Trigger: Built-in WDT (watchdog timer) supporting 1-255 level time interval system reset, software programmable WarrantyWarranty Period: 3 yearsDetails: See /warrantyHardware SpecificationsWindows Embedded CE 6.0System Utilities: Windows command shell, telnet, ftpFile System: FAT (on-board flash)Protocol Stack: TCP, UDP, IPv4, SNMP V2, ICMP, IGMP, ARP, HTTP, CHAP, PAP, SSL, DHCP, SNTP, SMTP, Telnet, FTP, PPP Telnet Server: Allows remote administration through a standard telnet client.FTP Server: Used for transferring files to and from remote computer systems over a network.File Server: Enables clients to access files and other resources over the network (Microsoft® Wincows® CE).Web Server (httpd): Includes ASP, ISAPI Secure Socket Layer support, SSL 2, SSL 3, and Transport Layer Security (TLS/SSL 3.1) public key-based protocols, and Web Administration ISAPI Extensions.Dial-up Networking Service: RAS client API and PPP, supporting Extensible Authentication Protocol (EAP) and RAS scripting. Watchdog Service: CPU Hardware function to reset CPU in a user specified time interval (triggered by calling a MOXA library function).Application Development Software:• Moxa WinCE 6.0 SDK• C Libraries and Run-times• Component Services (COM and DCOM)• Microsoft® .NET Compact Framework 2.0 SP2• XML, including DOM, XQL, XPATH, XSLT, SAX, SAX2• SOAP Toolkit Client• Winsock 2.2Software SpecificationsWindows XP EmbeddedSystem Utilities: Windows command shell, Telnet, ftp, Wireless Zero Configuration File System: NTFSProtocol Stack: DHCP, IPv4, DNS, IPsec, HTTP, TCP, UDP, ICMP, IGMP, ARP, TAPI, TSP, SNMP V2, NTP, ICS, PPP, CHAP, EAP, SNTP, Telnet, SNTP, FTP, SMTP, PPPoE, PPTP, NetBIOSTelnet Server: Allows users to connect to Telnet servers from remote computers.IIS Web Server: Allows you to create and manage Web sites.Terminal Server: Microsoft Terminal Server client application (mstsc.exe).COM+ Services: The next evolution of Microsoft Component Object Model (COM) and Microsoft Transaction Server (MTS).Computer Browser Service: Computer browsing functionalityexposed by Windows through Microsoft Networking. Allows a client machine to browse its network neighborhood for available computers exposing file and print sharing services.Disk Management Services: Support for disk and volumemanagement operations. The component implements a Component Object Model (COM) interface that can be used to query and configure disks and volumes, both basic and dynamic. The component also monitors disk arrivals and removals and other changes in the storage subsystem.Remote Registry Service: Enables remote users to modify registry settings on this computer.Application Development Software:• Microsoft .Net Framework 2.0 with service pack 2 (CLR and the .NET Framework class library)• Active Directory Service Interface (ADSI) Core • Active Template Library (ATL), 2.0• Certificate Request Client & Certificate Autoenrollment (CLR and the .NET Framework class library) • COM APIs• Common Control Libraries • Common File Dialogs• Direct3D, DirectPlay, DirectShow and Direct show filters • Distributed Transaction Coordinator (MSDTC)• Enhanced Write Filter (Redirect disk write operations to volatile (RAM) or non-volatile (disk) storage) • Event Log, Internet Explorer • Mapi32 Libraries• Message Queuing (MSMQ) Core• Microsoft Visual C++ Run Time Libraries • Power Management dynamic-link library • Registry Editor • RPC• Smart Card Cryptographic Service Providers• USB 2.0 core drivers compliant with The USB .95 or 1.0 • Windows API, Media Player 10, Script Engines, and WMIV464 computer• Ethernet cable: RJ45 to RJ45 cross-over • cable, 100 cmDIN-rail Mounting Kit• PS2 to KB/MS Y-type Cable• Document and Software CD or DVD • Quick Installation Guide (printed)• Product Warranty Statement (printed)• Package ChecklistAvailable ModelsV464-CE: x86 embedded computer with 4 serial ports, quad LANs, VGA, CompactFlash, USB, and WinCE 6.0 OSV464-XPE: x86 embedded computer with 4 serial ports, quad LANs, VGA, CompactFlash, USB, and Windows XP Embedded OSOptional Accessories (can be purchased separately)PWR-24250-DT-S1: Power adaptorPWC-C7US-2B-183: Power cord with 2-pin connector, USA plug PWC-C7EU-2B-183: Power cord with 2-pin connector, Euro plug PWC-C7UK-2B-183: Power cord with 2-pin connector, British plug PWC-C7AU-2B-183: Power cord with 2-pin connector, Australia plug PWC-C7CN-2B-183: Power cord with 2-pin connector, China plugOrdering Information。
2410-S硬件说明书
七、2410-S开发平台跳线设置说明第17页
八、2410-S开发平台部分接插件和扩展插座接口定义第21页
限于印刷版面，电路原理图及PCB丝印等请参考电子版的高清晰PDF文件。
UP-NETARM2410-S开发平台硬件说明书
关于产品的警告：
1．开发平台液晶屏下面的逆变器会产生上千伏的高压，请勿用手触及，以防触电！具体位置在平台上标有 符号的地方。
5．
6．音频电路提供耳机输出，线路输入，麦克输入等功能，另有板载MIC。配合软件可以实现录音，放音，传话等功能。插入耳机后，板载扬声器不会发音；插入外置MIC后，板载MIC也被切断。UDA1341芯片通过IIS总线连接到CPU，ARM2410内含有双工DMA，可支持录音和放音同时进行。IIS总线只提供音频数据流的传输通道，而CPU和UDA1341的L3控制接口是用GPG8、9、10模拟的。音量电位器用来调节扬声器的音量。
9．从CPU出来的数据、地址、读写控制等信号构成局部总线。NAND FLASH、SDRAM和网卡芯片AX88796直接挂在局部总线上的。局部总线经过四片74LVCH16245驱动后作为扩展总线引到其他外设以及168Pin扩展槽。另外该扩展槽上还有包括UART、ADC、中断、片选、IIS、IIC、SPI、DMA、定时器和通用IO等信号线。由于数据线是双向的，所以16245芯片必须有方向控制信号，这里采用经过隔离后的写控制信号OE作为数据线所在16245芯片的方向控制线。当OE有效时16245芯片把扩展总线上的数据传输到局部总线上；当OE无效时反之。另外，必须注意，当系统对局部总线上的芯片读数据时OE一样会起作用，这样就必须对局部总线和扩展总线进行总线仲裁，这里是外设所具有的四个片选信号nGCS1、3、4、5用74HC21相与后作为数据线所在的16245芯片的输出使能控制线，只有当系统对扩展总线读操作，也就是上述四个片选之一有效时，16245才能对局部总线输出数据，否则无论OE如何都呈现高阻态。
FS2410使用手册v2006
第一章 FS2410 开发板套件介绍..................................4
1.1 S3C2410 处理器介绍........................................................................................................4 1.2.FS2410 开发板简介 ...........................................................................................................5 1.3.操作系统支持的驱动.........................................................................................................7 1.4.硬件资源分配.....................................................................................................................7
第七章 Linux 相关 ......................................................67
7.1 建立嵌入式 linux 开发环境.............................................................................................67 7.1.1.安装编译工具.....................................................................................................67 7.1.2.编译内核.............................................................................................................67
云计算设备核心固件（BIOS、BMC）技术说明书
1.公司简介公司是中国大陆唯一、全球四家之一的X86架构BIOS独立供应商。
公司专注于“自主、安全、可控”的云计算业务，拥有自主知识产权的云计算设备核心固件（BIOS、BMC）技术以及云平台技术，为云计算设备厂商、政企等客户提供BIOS、BMC固件开发以及云服务。
公司是国内少数掌握X86、ARM、MIPS等多架构BIOS技术及BMC固件开发技术的厂商，是中国大陆唯一、全球四家之一的X86架构BIOS独立供应商。
同时作为国内少数能够为国产芯片龙芯（MIPS架构）、华为（ARM架构）等提供BIOS固件技术服务的厂商，能够满足采用自主、可控国产芯片的云计算设备的BIOS、BMC固件配套需求。
公司是国家重点软件企业、国家高新技术企业、“安全可靠工作委员会”会员单位。
公司由一批海外归国人员和毕业于国内著名大学的研究人员在宜兴环科园内成立，专业从事于信息化整体解决方案技术研究，应用与实施的高新技术企业。
目前，已成为全省范围内在信息化领域资质实力和团队技术力量最具竞争力的公司之一。
公司已获得了国家双软，智能化设计/施工二级，系统集成三级，智能安防一级，CMMI3级，ISO9001等多项资质，取得了省高新技术，省规划布局内重点软件，省软件服务十百千亿重点培育，无锡530A类，123计划企业等多项荣誉。
公司拥有员工200多名，整个团队年纪较轻，结构合理；承担了15项国家省市科技项目，研发了51项软件产品。
图表1：公司云业务发展模式公司云业务发展模式。
公司根据自身技术及资源情况，结合云计算产业链市场格局及趋势，形成了拥有特色核心技术的云业务发展模式。
一方面，公司将有限的资金投入到上游国产云计算设备自主、可控亟需的关键环节BIOS、BMC核心固件的研发，逐步形成技术和业务壁垒，并分享国产化政策和市场的红利。
另一方面，将资金投入到云计算产业链下游应用环节，云计算应用越接近用户，标准化程度越低，应用需求越多样化，市场空间大。
windows CE.net 5.0 说明书
Windows 5.0 使用说明书第1章WinCE 5.0 for MagicARM2410特点 (1)1.1 Windows 5.0 for MagicARM2410提供的驱动程序 (1)1.2 Windows 5.0 for MagicARM2410优势 (1)1.3 配套教材 (2)1.4 推荐教材 (2)第2章Windows 5.0使用说明 (3)2.1 Windows 5.0功能演示 (3)2.1.1 Windows 5.0的启动 (3)2.1.2 USB键盘、鼠标的使用及Windows CE中的文件 (7)2.1.3 触摸屏校准 (8)2.1.4 以太网IP地址的修改、以太网功能的验证及WebServer功能 (9)2.1.5 系统设置与用户数据的保存 (11)2.1.6 播放mp3，mpeg多媒体文件 (12)2.1.7 Txt，Word，Excel，pdf，ppt，图片文件的浏览 (12)2.1.8 SD/MMC，CF卡，PCMCIA转CF卡，U盘的读写 (12)2.1.9 蓝牙USB适配器 (13)2.1.10 建立ActiveSync连接，从PC机传输数据到Windows 5.0 (14)2.1.11 蜂鸣器、步进电机、LED控制 (20)2.1.12 CAT1025 E2PROM的读写 (21)2.1.13 ZLG7290按键扫描及七段数据管显示 (21)2.1.14 ADC采样显示 (22)2.1.15 直流电机调速 (22)2.1.16 SD/MMC卡的读写 (22)2.1.17 GPRS拨打/接听电话，接收/发送短信，无线上网 (23)2.1.18 串口通信，以太网UDP、TCP通信，CAN总线通信 (25)第1章 WinCE 5.0 for MagicARM2410特点1.1 WinCE 5.0 for MagicARM2410提供的驱动程序MagicARM2410实验箱上运行的Windows CE操作系统为Windows 5.0，支持64MB的NANDFlash盘驱动，保证掉电后系统设置及用户数据不丢失，并且提供了丰富的外设驱动，包括：TFT 640 X 480液晶驱动程序触摸屏驱动程序S3C2410A USB Host驱动程序USB HID驱动程序(支持USB鼠标、USB键盘)USB大容量类驱动(支持U盘读写)USB蓝牙驱动(支持两个蓝牙设备之间的文件传输)USB Device驱动程序(支持与PC机Windows的ActiveSync连接，支持文件传输，应用程序在线调试，远程查看注册表等功能)支持GPRS拨打电话、收发短信、远程控制、无线上网CAN总线驱动10M/100M自适应以太网DM9000驱动(支持UDP、TCP/IP、WebServer)ZLG/FFS支持写平衡的NAND Flash驱动(NAND Flash在Widnows CE下表现为一个Flash Disk)串口UART0、UART1、UART2、RS485驱动程序SD/MMC卡驱动程序(支持SD/MMC卡的读写)PCMCIA驱动程序CF卡驱动程序(支持CF卡、PCMCIA转CF卡的读写)PCMCIA转UART卡驱动模数转换ADC驱动PWM驱动(支持直流电机调速、DAC输出)GPIO驱动(用于控制蜂鸣器、LED、步进电机)音频驱动(驱动2个扬声器、用于播放音乐)I2C主机驱动(可用于读写CAT1025的E2PROM或访问ZLG7290)单独按键KEY1驱动支持txt、Word、Excel、pdf、ppt、图片文件的浏览支持 mp3、mpeg多媒体文件的播放支持掉电系统设备和用户数据的保存1.2 WinCE 5.0 for MagicARM2410优势MagicARM2410教学实验开发平台支持的Windows 5.0与其他厂商支持的Windows CE相比较，其优势如表1.1所示。
华清远见 GX-ARM9-2410EP 用户手册说明书
GX-ARM9-2410EP 硬件资源：GX-ARM9-2410EP 核心模块:● SAMSUNG ARM9 S3C2410处理器，主频200MHz● 64M SDRAM ● 通过可靠的SODIMM接口和主板相连接GX-ARM9-2410EP 主板资源：● 2M AMD 线性 FLASH：类似 PC BIOS 的功能，实现对系统的初始化和配置● 8M Intel线性FLASH：可通过主板的JTAG接口直接烧写 ● 1个SMC接口：系统支持直接从SMC卡启动 ● 本系统支持三种启动方式，通过跳线可以设置系统从AMD FLASH、Intel FLASH或者从外接的SMC卡启动 ● PCMCIA控制器扩展的PCMCIA接口：不仅可外接PCMCIA外设，而且可以通过转接卡连接带CF卡接口外设 ● Audio音频接口：音频的输入输出方式十分灵活，直接通过跳线选择，既可以是外接的MIC(MICROPHONE) Input及Line Output，还可以是板载的MIC及双声道喇叭 ● 1个SD卡接口● 2 个以太网卡接口：1 个是由 CS8900 外扩的 10M 网口，还有 1 个是由 DM9000 外扩的 10M/100M 自适应网口 ● 2 个USB接口：1 个USB Host，1 个USB Host/Device ● 2 个PS/2接口：可直接接PS/2接口的鼠标与键盘 ● 多功能扩展模块接口：通过两个 96Pin 的欧式座引出系统的 32 位总线、由 CPLD 扩展的大量 GPIO以及SPI、IIC、 UART等接口，针对各高等院校电子信息、计算机、自动化、测控等专业需求，可方便地扩展各个的专用模块， 实现功能无限扩展。
可选配GPS 模块、GPRS 模块、GPS&GPRS 模块、蓝牙扩展板、GX-SOPC-Nios II模 块、滑动式半导体指纹模块、802.15.4扩展板、射频卡&IC卡扩展板、GX-CAN&485扩展板、电机扩展板…… ● 液晶显示器模块和液晶显示器扩展接口电路：自带 3.5寸真彩TFT液晶屏，分辨率 320×240，LED背光，带触摸 屏，通过液晶屏扩展接口可扩展成更大尺寸的液晶屏……● 5 个 RS232 接口：其中 1个红外复用● 1 个IDE硬盘接口：可直接接笔记本硬盘● 1 个标准 25 针并行接口● 8 个 8 段的数码管：方便数字的显示● 10bit A/D 接口：电压输入可以是板载电位器、板载温度传感器或 D/A 的输出信号● DAC0832 扩展的 D/A 通道接口：信号可以直接输出，也可以作为 A/D 的一个信号源● 实时时钟 RTC：在 CPU 内部集成，通过主板上的 3V 锂电池提供掉电保护● I 2C接口的 E 2PROM ：可通过 CPU 的 I 2C 接口实现对 E 2PROM 中的数据读写，数据掉电不丢失● SPI接口的 E 2PROM ：可通过 CPU 的 SPI 接口实现对 E 2PROM中的数据的高速读写，数据掉电不丢失 ● 移植成功的 MIZILinux 及μC/OS II 嵌入式实时操作系统源代码公开。
SF-2410FP-T系列快速响应精确SMD保护朗道说明书
*R o H SC O MP LI A N T*Ro H SC O M P L I A N T &**HA LO G E N F RE EF 3A Clearing Time Characteristics for Series% of Current Rating100 %200 %Electrical CharacteristicsModel Rated Current(A)SF-2410FP0062T-20.062SF-2410FP008T-20.080SF-2410FP010T-20.100**** Melting I 2t calculated at 10 times rated current.*RoHS Directive 2015/863, Mar 31, 2015 and Annex.** B ourns considers a product to be “halogen free” if (a) the Bromine (Br) content is 900 ppm or less; (b) the Chlorine (Cl) content is 900 ppm or less; and (c) the total Bromine (Br) and Chlorine (Cl) content is 1500 ppm or less.SinglFuse ™ SF-2410FP-T Series Applicationsn N otebooks n LCD Monitors n LCD Backlight Inverters n POE, POE+n PC Servers n Power Supplies n Game Consoles n White GoodsEnvironmental CharacteristicsOperating Temperature .................................................................................................................................................................-55 °C to +125 °C Storage ConditionsTemperature .............................................................................................................................................................................+15 °C to +30 °C Humidity..........................................................................................................................................................................................20 % to 70 % Shelf Life..........................................................................................................................................................2 years from manufacturing date Moisture Sensitivity Level .......................................................................................................................................................................................1ESD Classification (HBM).............................................................................................................................................................................Class 6Average Pre-Arcing Time vs. Current Curves62 mA750 mA500 mA 400 mA 375 mA 315 mA 250 mA 80 mA 100 mA 125 mA 160 mA 200 mA 1000001000010001001010.10.010.001P R E -A R C I N G T I M E (S E C O N D S )0.011010.1CURRENT (A) 1 A10 A8 A 7 A 5 A 4 A 3.5 A 1.5 A 2 A 2.5 A 3 A 3.15 A 1000001000010001001010.10.010.001P R E -A R C I N G T I M E (S E C O N D S )0.1100101CURRENT (A)Average I 2t vs. t Curves1000010001001010.10.010.0010.0001I 2t (A 2s )0.010.1110100100010000010000TIME (SECONDS)62 mA80 mA 100 mA 125 mA 160 mA 200 mA 250 mA 315 mA 375 mA 400 mA 500 mA 750 mA 1000000010000001000001000010001001010.1I 2t (A 2s )0.010.1110100100010000010000TIME (SECONDS)1 A1.5 A 2 A2.5 A 3 A3.15 A 3.5 A 4 A 5 A 7 A 8 A 10 APackagingHow to OrderSF - 2410 FP 0062 T - 2SinglFuse™Product DesignatorSMD Footprint2410 = EIA 2410 (6125 metric)Fuse Blow TypeFP = Fast Acting PrecisionRated Current0062 ~ 1000 (62 mA ~ 10 A)Structure TypeT = Ceramic Tube Packaging Type- 2 = Tape & ReelTypical Part MarkingRepresents total content. Layout may vary.Product DimensionsRecommended Pad Layout(.102 ± .004)2.95(.116)3.15(.124)DIMENSIONS:MM (INCHES)DIMENSIONS:MM (INCHES)Solder Reflow RecommendationsT e m pe r a t u r eTimet 25 °C TO PEAKT PT LTS T 25 °CS* Tolerance for peak profile temperature (Tp ) is defined as a supplier minimum and a user maximum.Solder Wave RecommendationsT em pe r at u r e (°C )Peak Temperature (Dwell Time)Time (Sec.)10030028026024022020018016014012010080604020Current Rating Thermal Derating Curve120100806040200-60-40-20020406080100120140AMBIENT TEMPERATURE (°C)R A T E D C U R R E N T P E R C E N T A G E (%)Reliability TestingREV. 11/23Asia-Pacific: Tel: +886-2 2562-4117 • Email: ******************EMEA: Tel: +36 88 885 877 • Email: ******************The Americas: Tel: +1-951 781-5500 • Email: *******************This legal disclaimer applies to purchasers and users of Bourns® products manufactured by or on behalf of Bourns, Inc. and its affiliates (collectively, “Bourns”).Unless otherwise expressly indicated in writing, Bourns® products and data sheets relating thereto are subject to change without notice. Users should check for and obtain the latest relevant information and verify that such information is current and complete before placing orders for Bourns® products.The characteristics and parameters of a Bourns® product set forth in its data sheet are based on laboratory conditions, and statements regarding the suitability of products for certain types of applications are based on Bourns’ knowledge of typical requirements in generic applications. The characteristics and parameters of a Bourns® product in a user application may vary from the data sheet characteristics and parameters due to (i) the combination of the Bourns® product with other components in the user’s application, or (ii) the environment of the user application itself. The characteristics and parameters of a Bourns®product also can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. Users should always verify the actual performance of the Bourns® product in their specific devices and applications, and make their own independent judgments regarding the amount of additional test margin to design into their device or application to compensate for differences between laboratory and real world conditions.Unless Bourns has explicitly designated an individual Bourns® product as meeting the requirements of a particular industry standard (e.g., ISO/TS 16949) or a particular qualification (e.g., UL listed or recognized), Bourns is not responsible for any failure of an individual Bourns® product to meet the requirements of such industry standard or particular qualification. Users of Bourns® products are responsible for ensuring compliance with safety-related requirements and standards applicable to their devices or applications.Bourns® products are not recommended, authorized or intended for use in nuclear, lifesaving, life-critical or life-sustaining ap-plications, nor in any other applications where failure or malfunction may result in personal injury, death, or severe property or environmental damage. Unless expressly and specifically approved in writing by two authorized Bourns representatives on a case-by-case basis, use of any Bourns® products in such unauthorized applications might not be safe and thus is at the user’s sole risk. Life-critical applications include devices identified by the U.S. Food and Drug Administration as Class III devices and generally equivalent classifications outside of the United States.Bourns expressly identifies those Bourns® standard products that are suitable for use in automotive applications on such products’ data sheets in the section entitled “Applications.” Unless expressly and specifically approved in writing by two authorized Bourns representatives on a case-by-case basis, use of any other Bourns® standard products in an automotive application might not be safe and thus is not recommended, authorized or intended and is at the user’s sole risk. If Bourns expressly identifies a sub-category of automotive application in the data sheet for its standard products (such as infotainment or lighting), such identification means that Bourns has reviewed its standard product and has determined that if such Bourns®standard product is considered for potential use in automotive applications, it should only be used in such sub-category of automotive applications. Any reference to Bourns® standard product in the data sheet as compliant with the AEC-Q standard or “automotive grade” does not by itself mean that Bourns has approved such product for use in an automotive application.Bourns® standard products are not tested to comply with United States Federal Aviation Administration standards generallyor any other generally equivalent governmental organization standard applicable to products designed or manufactured for use in aircraft or space applications. Bourns expressly identifies Bourns® standard products that are suitable for use in aircraft or space applications on such products’ data sheets in the section entitled “Applications.” Unless expressly and specifically approved in writing by two authorized Bourns representatives on a case-by-case basis, use of any other Bourns® standard product in an aircraft or space application might not be safe and thus is not recommended, authorized or intended and is at the user’s sole risk.The use and level of testing applicable to Bourns® custom products shall be negotiated on a case-by-case basis by Bourns and the user for which such Bourns® custom products are specially designed. Absent a written agreement between Bourns and the user regarding the use and level of such testing, the above provisions applicable to Bourns® standard products shall also apply to such Bourns® custom products.Users shall not sell, transfer, export or re-export any Bourns® products or technology for use in activities which involve the design, development, production, use or stockpiling of nuclear, chemical or biological weapons or missiles, nor shall they use Bourns® products or technology in any facility which engages in activities relating to such devices. The foregoing restrictions apply to all uses and applications that violate national or international prohibitions, including embargos or international regulations. Further, Bourns® products and Bourns technology and technical data may not under any circumstance be exported or re-exported to countries subject to international sanctions or embargoes. 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分项报价表采购编号：HXCG2022-010项目名称：清远市清新区职业技术学校网络安全设备升级和1+X 技能鉴定实训室建设项目(二次)包号：1投标人名称：广州市创教科技有限公司货币及单位：人民币/元品目号序号货物名称规格型号品牌产地制造商名称单价数量总价1-11无线智慧实训录播系统V4.0.2.2吉星中国吉星27,875.002.00 (套)55,750.001-12智能手机IQOO95vivo 中国vivo 6,800.005.00 (台)34,000.001-13智能手机60 Pro荣耀中国荣耀4,800.005.00 (台)24,000.001-14单反相机（套组）半画幅4K 视频微单相机裸机ILCE-A6400索尼中国索尼（中国）有限公司9,900.0010.00 (套)99,000.001-15单反相机（套组）镜头：18-50 m m F 2.8 D C D N 半画幅大光圈变焦微单镜头 E 口18-50 mm F2.8 DC DN适马中国适马4,500.0010.00 (套)45,000.001-16单反相机（套组）横竖拍液压云台单反摄像机专业三角架三角架卡宴中国卡宴1,300.008.00 (套)10,400.001-17单反相机（套组）三角架横臂90度俯仰拍横杆100c m 横杆+球形云台+横竖一体手机夹横杆卡宴中国卡宴490.008.00 (套)3,920.001-18单反相机（套组）单反相机电池：原装电池NP-FW50索尼中国索尼（中国）有限公司300.0010.00 (套)3,000.001-19单反相机（套组）高亮4K 监视器H D MI 高清视频摄影显示器屏LUT5富威德中国富威德2,300.004.00 (套)9,200.001-110高端专业单反相机（套组）全画幅微单相ILCE-7M4索尼中国索尼（中国）有限公司15,000.00 1.00 (套)15,000.00广东政府采购智慧云平台HX C G2022-010 第 (1) 采购包2022-08-01 16:06:37广州市创教科技有限公司2022-08-0116:06:37机（约2620万像素/轻巧便携）1-111高端专业单反相机（套组）24-70m m F 2.8D N 标准变焦微单镜头 官方标配 FE24-70mm F2.8索尼中国索尼（中国）有限公司15,000.001.00 (套)15,000.001-112高端专业单反相机（套组）R 卡口适配微单镜头转换环（R F 转接E F 镜头）EF-EOSR 唯卓仕中国爵影科技1,600.001.00 (套)1,600.001-113单反相机镜头60MM f/2.8 laowa 中国安徽长庚光学科技有限公司9,660.005.00 (个)48,300.001-114单反相机电池NP-FZ100索尼中国索尼（中国）有限公司580.005.00 (块)2,900.001-115相机内存卡128GB SD 存储卡闪迪中国闪迪390.0025.00 (块)9,750.001-116相机防潮箱 SD-330爱科莱中国爱科莱5,000.003.00 (个)15,000.001-117手持云台DJI RSC 2大疆中国大疆4,200.0010.00 (套)42,000.001-118教学直播摄像头1080P 高清远程教学汇博士中国汇博士1,000.003.00 (个)3,000.001-119移动硬盘2TB 三星中国三星2,100.006.00 (块)12,600.001-120直播面光灯EFII-60金贝中国金贝3,150.006.00 (套)18,900.001-121录音麦克风G1无线麦克声刻中国声刻1,050.006.00 (个)6,300.001-122电子提词器手机款奇叶中国奇叶580.006.00 (个)3,480.001-123直播营销平台德意微信网络营销平台V2.0德镱中国广州市德镱信息技术有限公司251,000.001.00 (套)251,000.001-124直播实训平台德意电子商务直播实训系统V3.0德镱中国广州市德镱信息技术有限公司180,000.001.00 (套)180,000.001-125移动直播间定制德镱中国广州市德镱信息技术有限公司10,500.00 3.00 (套)31,500.00广东政府采购智慧云平台HX C G2022-010 第 (1) 采购包2022-08-01 16:06:37广州市创教科技有限公司2022-08-0116:06:371-126专业补光灯V300贝阳中国上海贝阳2,060.003.00 (个)6,180.001-127补光灯定制德镱中国广州市德镱信息技术有限公司165.0025.00 (个)4,125.001-128升降直播桌定制德镱中国广州市德镱信息技术有限公司1,750.003.00 (张)5,250.001-129普通直播桌定制德镱中国广州市德镱信息技术有限公司600.003.00 (张)1,800.001-130直播椅定制德镱中国广州市德镱信息技术有限公司180.006.00 (张)1,080.001-131领夹麦克风M118鼎族中国鼎族750.003.00 (个)2,250.001-132直播大屏27N3CAOC 中国AOC 1,250.003.00 (台)3,750.001-133直播摄像头T800一声一视中国锐视尚1,855.003.00 (个)5,565.001-134直播终端定制台电中国商科信息2,500.003.00 (台)7,500.001-21上网行为管理A C （“△”）（核心产品）（AC-1000-B2100）深信服中国深信服科技股份有限公司295,000.001.00 (台)295,000.001-31防火墙（“△”）（核心产品）（AF-2000-B2130）深信服中国深信服科技股份有限公司96,000.001.00 (台)96,000.00投标人盖章：日期：2022 年 08 月 01 日广东政府采购智慧云平台HX C G2022-010 第 (1) 采购包2022-08-01 16:06:37广州市创教科技有限公司2022-08-0116:06:37。
热值仪中文说明
List of Illustrations------------------------------------------------------------- v
Chapter 1-------------------------------------------------------------------------- 1
符号
文件符号定义
标签
说明
WARNING
包括条件、惯例和步骤必须谨慎执行， 以防人员伤害和设备损坏。
CAUTION
包括条件、惯例和步骤必须谨慎执行， 以防人员伤害和设备损坏
CAUTION
电击或高温部分危险，如不采取适当的 警告，可导致人员伤害。
CAUTION
静电感应元件，要求正确地触摸，以防 损坏。
Flo-Cal 用户手册
ii 索引
Chapter 4 --------------------------------------------------------------------------17
Installation ....................................................................................................... 17 System Mounting .............................................................................................. 17 Unpacking and Inspection .................................................................... 17 Wall Mount Preparation and Procedure ............................................... 18 Free Standing Mount Instructions ........................................................ 20 Electrical Installation......................................................................................... 21 Gas & Air Supply Installation ........................................................................... 22
2410-S硬件说明书
简要目录
一、2410-S开发平台硬件资源第2页
二、2410-S开发平台的外部连接方式概况第3页
三、S3C2410 ARM MPU体系结构框图第5页
四、UP-NETARM 2410-S开发平台硬件架构第6页
五、部分电路原理说明第7页
六、资源占用情况第15页
10．双网卡NIC-2和NIC-1都在BANK2上，但NIC-2的基地址是0x400，逻辑地址是0x10000400；而NIC-1的则是基地址0x200，逻辑地址0x10000200。另外，NIC-2的中断是INT3，而NIC-1的则是INT2。
11．USB HUB，将2410的USB HOST扩展为4口，芯片为AT43301。电源管理的总电流限制为500mA，采用总线供电模式，芯片为MIC2525-2。过流后MIC2525会改变电平告知AT43301，然后AT43301发出信号使MIC2525关断，同时会向处理器发送信息，可参考AT43301 USB HUB文档。
intel 5000芯片
如欲了解有关性能测试和英特尔®产品性能的更多信息，请访问：此页。
感谢观看
英特尔®芯片组可能包含设计缺陷或错误（已在勘误表中注明），可能会使产品偏离已经发布的技术规范。英 特尔提供最新的勘误表备索。Δ英特尔处理器号并非性能衡量标准。处理器号主要区分每个处理器家族内的不同 特性，并不说明不同处理器家族之间的区别。参见此页了解详细信息。MHz系统总线功能将在2006年下半年推出。
产品信息
服务器芯片组对比图表 下载产品简介（PDF234KB） 查看产品图片
说明
借助英特尔®5000X芯片组，基于英特尔®双核处理器的工作站可集成新一代技术，进而增强对于高端、图形 密集型DP计算至关重要的性能与视觉效果。英特尔5000X芯片组已通过了工作站和服务器验证。
这些新型的双核、双处理器工作站具备卓越的性能与可靠性，对数字内容创作、机械电脑辅助设计(MCAD)、 电子设计自动化和其他一些图形工作站应用具有极大的价值。
每系统增强的双列直插式内存模块（DIMM），为内存密集型应用提供更强的内存可扩展性。
PCIExpressX-16图形PCIe图形接口直接为英特尔®5000XMCH芯片组提供每方向高达4.0GB/秒的图形带宽 （总带宽为8GB/秒）。借助PCIExpressx16图形接口可增强视觉效果，提供两倍于AGP8X的带宽。 PCIExpress2I/O通过串行输入输出（I/O）技术在每个带宽高达4GB/秒的PCIExpressx8接口上，提供了内存控 制器中枢（MCH）芯片组与PCIExpress组件/适配器间的直接连接。与PCI-X相比，PCIExpress可提供更高带宽、 更低延迟并减少了输入输出（I/O）瓶颈。英特尔®6700PXH64位PCI中枢可选组件提供了下一代PCI/PCI-X性能并 显著增强了平台灵活性。
多核Plus打造万兆
多核Plus打造万兆
佚名
【期刊名称】《网管员世界》
【年(卷),期】2008(000)022
【摘要】山石网科（Hillstone）公司宣布正式推出了电信级万兆安全网关——HillstonesA-5180。
新品集成了卡巴斯基的防病毒库，并采用业界先进的并行流扫描技术，在默认配置下其性能可达1．68Gbps。
【总页数】1页(P13)
【正文语种】中文
【中图分类】TP333.35
【相关文献】
1.多核技术开创万兆安全新时代 [J],
2.启明星辰公司发布万兆多核UTM平台 [J],
3.启明星辰发布万兆多核UTM平台 [J],
4.Hillstone发布多核Plus架构的万兆安全网关产品 [J],
5.基于多核Plus架构 Hillstone万兆安全网关产品亮相 [J], 谢世诚
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S3C2410BBLOCK S32410XB.SCH nWBE0 nWBE1 nWBE2 nWBE3 nGCS6 SCKE SCLK0 SCLK1 nSCAS nSRAS RnB nFRE nFCE CLE ALE nFWE SDCLK SDCMD SDDATA0 SDDATA1 SDDATA2 SDDATA3 IICSCL IICSDA I2SLRCK I2SSCLK CDCLK I2SSDI I2SSDO KSCAN0 MDAT MCLK KSCAN1 KSCAN2 KCLK KSCAN3 EINT11 DN0 DP0 DN1 DP1 VD[0..23] LEND VCLK VLINE VFRAME VM LCDVF0 LCDVF1 LCDVF2 LCD_PWREN TMS TDO TDI TCK nTRST nRESET nCTS0 nRTS0 TXD0 TXD1 RXD1 TXD2 RXD2 GPH8 XMON nXPON YMON nYPON LEND VCLK VLINE VFRAME VM LCDVF0 LCDVF1 LCDVF2 LCD_PWREN TMS TDO TDI TCK nTRST nRESET nCTS0 nRTS0 TXD0 RXD0 TXD1 RXD1 TXD2 RXD2 GPH8 XMON nXPON YMON nYPON
R1 10K
R2 10K OM0
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TOUT0/GPB0 TOUT1/GPB1 TOUT2/GPB2 TOUT3/GPB3 TCLK0/GPB4 TCLK1/EINT19/GPG11
EXTCLK CLKOUT0/GPH9 CLKOUT1/GPH10 MPLLCAP UPLLCAP OM2 OM3 XTIpll XTOpll XTIrtc XTOrtc
VDD33V R5 10K R20 0 D nWAIT VDD33V
H2 G2 H3 H4
U1A nXDACK0/GPB9 nXDACK1/GPB7 nXDREQ0/GPB10 nXDREQ1/GPB8 nXBACK/GPB5 nXBREQ/GPB6 nGCS0 nGCS1/GPA12 nGCS2/GPA13 nGCS3/GPA14 nGCS4/GPA15 nGCS5/GPA16 nOE nWAIT nWE OM0 OM1 B8 A8 D7 E7 C7 B7 A7 C6 F7 B6 D6 A5 C5 B5 D5 A4 A3 B3 A2 A1 B2 C3 B1 C2 C1 D2 D4 D1 E3 E2 E4 E1 OM1
LAN D
BUS
UARTS
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VDD33V VDD18V GND
VDD33V VDD18V GND EMU POWER RESET
A
优龙科技 FS2410开发板核心板电路原理图
Number A3
Revision
uCdragon
4
5.0
Date: File: 1 2 3
3-Aug-2005 Sheet of D:\外发制板\优龙Protel格式原理图PCB\FS2410 Drawn核心板 By: V50\SCH\MyDesign.ddb
TOUCHPANEL
C
I2SLRCK I2SSCLK CDCLK I2SSDI I2SSDO KSCAN0 MDAT MCLK KSCAN1 KSCAN2 KCLK KSCAN3 EINT11 DN0 DP0 DN1 DP1
I2SSDO I2SSDI VD[0..23] CDCLK LEND I2SSCLK VCLK I2SLRCK VLINE L3MODE VFRAME L3DATA VM L3CLOCK LCDVF0 LCDVF1 KDAT LCDVF2 EINT2 LCD_PWREN EINT3 nDIS_OFF GPF4 GPF5 XMON GPF6 nXPON GPF7 YMON IOINT8 nYPON EINT0 AIN5 IOINT16 AIN7 IOINT17 AIN0 AIN1 AIN2 AIN3 AIN4 AIN6 Vref VDDADC DN0 DP0 DN1 DP1 IICSCL IICSDA EINT11 KSCAN3 KCLK KSCAN2 KSCAN1 MCLK MDAT KSCAN0 SDCLK SDCMD SDDATA0 SDDATA1 SDDATA2 SDDATA3 GPH8 nCD_SD TMS TDO TDI TCK nTRST ERST nERESET ERESET PWREN VDDRTC nBATT_FLT VIN5V GND nXDREQ1 nXDREQ0 nXDACK1 nXDACK0 EXTCLK WP_SD GPG10 GPB6 EINT19 GPB1PWM GPB0 GPA21
IIC
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B
RESET nRESET
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1
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S3C2410ABLOCK S32410XA.SCH ADDR[0..26] nXDREQ1 nXDREQ0 nXDACK1 nXDACK0 D nDIS_OFF GPB6 nGCS0 GPA12 nGCS2 nGCS3 GPA15 nGCS5 nOE nWAIT nWE VDD33V GND nXDREQ1 nXDREQ0 nXDACK1 nXDACK0 nDIS_OFF GPB6 nGCS0 GPA12 nGCS2 nGCS3 GPA15 nGCS5 nOE nWAIT nWE VDD33V GND DATA[0..31] EINT19 L3CLOCK L3DATA L3MODE GPB1PWM GPB0 WP_SD GPG10 EXTCLK AIN0 AIN1 AIN2 AIN3 AIN4 AIN5 AIN6 AIN7 Vref EINT19 L3CLOCK L3DATA L3MODE GPB1PWM GPB0 WP_SD GPG10 EXTCLK AIN0 AIN1 AIN2 AIN3 AIN4 AIN5 AIN6 AIN7 Vref nWBE0 nWBE1 nWBE2 nWBE3 nGCS6 SCKE SCLK0 SCLK1 nSCAS nSRAS RnB nFRE nFCE CLE ALE nFWE
I2S
LCD
INTERRUPT C
DMA EXT CLOCK CLKOUT
USB
VDD33V GND
A/D
OTHER IO
POWERBLOCK POWER.SCH VIN5V B VIN5V ERST nERESET ERESET PWREN VDD33V VDD18V GND VDD33V VDD18V GND ERST nERESET ERESET PWREN EINT0 KDAT EINT2 EINT3 GPF4 GPF5 GPF6 GPF7 IOINT8 EINT9 IOINT16 IOINT17 nCD_SD nRESET GPA21 LINKLED LANLED LANTX+ LANTXLANRX+ LANRXLINKLED LANLED LANTX+ LANTXLANRX+ LANRX-