SMT工程师攻略
SMT工程师必备基础
SMT T 程师必备基础SMT 基础课一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入 PCB 的导孔固定之后，利用波峰焊 (Wave Soldering) 程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
图一.波峰焊制程之流程二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重 量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成 为PCB 上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件 (Dual In Line Package IP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 ：锡膏印刷、组件置放、回流焊接其各步骤概述如下:刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀 (squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至 PCB 的焊垫上，以便进入下一步 骤。
组件置放(Component Placement):组件置放是整个 SMT 制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精 密的自动化置放设的制 4 » m锡膏印刷(Stencil Printing) :锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。
由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering):回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183C使锡膏熔化，组件脚与 PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与 PCB的接合。
三.SMT 设备简介1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PV nponent Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNn -651PZ ) ETC410, ETC411.四.SMT 常用名称解释SMT : surface mounted technology ( 表面贴装技术 ): 直接将表面黏着元器件贴装 ,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术 .SMD : surface mounted devices ( 表面贴装组件 ): 外形为矩形片状 ,圆柱行状或异形 ,其焊端或引脚制作在同一平面内 , 并适用于表面黏着的电子组件Reflow soldering （回流焊接）: 通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏 ,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接 .Chip : rectangular chip component （矩形片状元件）: 两端无引线 , 有焊端 , 外形为薄片矩形的表面黏着元器件 .SOP : small outline package（小外形封装）: 小型模压塑料封装 , 两侧具有翼形或 J 形短引脚的一种表面组装元器件 .四边扁平封装）: 四边具有翼形短引脚 , 引脚间距 :,,,,,0.30mm 等的塑料封装薄形表面组QFP : quad flat pack (装集体电路BGA : Ball grid array （球栅列阵）: 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
在SMT行业应该学哪些东西
在SMT行业应该学哪些东西我在跟很多同行聊天时，发现某些朋友有这么一个误解，很多人都认为SMT这个行业，就是搞贴片机，认为只有搞贴片机才算是做SMT，其实SMT（表面组装技术）包括很多方面：表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术(包括波峰焊，回流焊等)，表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。
以上内容可以归纳为三个方面：1，设备，也就是指SMT硬件方面。
我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备，更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。
2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。
3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺技术的不断发展。
比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。
表面组装技术是一组技术密集，知道密集的技术群，涉及到元件封装，PCB技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多种专业和学科。
比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。
大家以后就不要以为只有搞贴片机才算是搞SMT，多搞搞工艺，材料方面都一样重要，生产管理方面的东西也可涉及，以后的路才会越走越宽SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT设备工程师工作指引
2、根据设备保养计划和设备保养维护规范的要求，对SMT车间所有设备进行月、季度、年度保养、点检、维护工作；对设备不良部品及时更换，以确保设备正常运行。
3、协助和指导技术员进行权限内的故障处理，并进行结果确认。
4、处理技术员无法排除和权限外的设备故障。
工作内容
操作员、技术员的管理，工作的安排及监督
1、要做到经常与技术员、操作员沟通，了解他们的精神面貌和状态，帮助员工解决工作与生活中的困难，让其有归属感。
2、定期对技术员和操作员在操作、常见故障排除等方面进行技能培训与考核。
3、合理分工、对待下属做到公平、公正。
4、定时检查技术员、操作员的作业情况，及时纠正不符与指导正确的工作方法，做到安全操作、安全生产。
工具、配件管理
1、保管好维修工具、附件、保养油等物品，使用完毕需放回指定的位置。
2、对更换下来的配件需及时清理，并分类放置。
3、 定期对设备状况及配件进行确认，及时申购所需配件，以满足维修和更换需求。
总结
1、 工作做好工作笔记，对当天的设备运行情况、异常问题的处理等进行记录、总结。
2、统计分析设备维修记录表，对发生频率较高的问题点进行控制改善。
3、经常组织技术员、操作员开展批评与自我批评工作，达到持续改善的目的。
5、对设备故障进行评估，测算维修时间,并将预计所需时间知会生产，以便生产对计划和人员做出合理安排。
6、设备故障处理需2小时以上的及时通知上级和生产，以便能采取相关的应急措施，防止耽误生产，影响交期
7、对需要外修或申购的部品出具申请报告和填写申购单，并说明外修或申购原因。
8、设备维修好之后，跟进维修结果确认，并填写好设备维修记录。
SMT工程师岗位说明书
SMT工程师岗位说明书部门制造部课别SMT课岗位名称SMT工程师岗位概要工作对象制造部（SMT车间）、SMT办公室直属上级SMT课长下级SMT技术员、SMT程序技术员、SMT炉温测试员、SMT飞达维修员。
工作权限1、根据上级指示，对本班组运作有督导指挥权；2、对本班组工作的安排权：有权对下属进行奖惩、调动、培训的建议权；3、对本班组下属员工工作绩效的考核权；4、对本班组下属的工作有监督、检查权以及工作争议的裁决权；5、产线异常分析统计，标将结果标准化；6、产线设备日常维护及设备利用率的提升改善；7、对产线制程优化和提升产品品质；岗位职责（按重要性排序）职责细化频度（划√）占用时间(%)每日每周每月每季每半年每年一、新产品导入1、根据产品特性合理评估所能满足的生产线。
√202、试产前相关准备工作的确认和跟进。
√3、试产过程中的问题点汇总及相关改善。
√4、炉温测试基板的制作及测试点的合理安排，炉温曲线结果测定的判定。
√二、制程品质的监控和生产效率的提升1、对工艺流程中的问题提出预防性改善建议。
√40三、保障设备的正常运行1、依据保养计划对各项保养内容进行实施和确认。
√302、设备隐患点的及时发现、处理和反馈。
√3、易损配件的储备和申购。
√四、其它1、SMT相关培训资料的制作、完善。
√102、SMT相关人员技能培训和安全操作培训。
√3、协助系长完成部门相关管理工作。
√任职资格1、教育中专或以上学历。
2、工作经验3年以上相关岗位工作经验。
3、知识/技能/能力1、电子、计算机、机电一体化等相关专业，熟悉SMT贴片设备和贴装工艺。
2、运用各种质量管理方法及手段实施品质改善；如：FMEA (失效模式与效应分析) ;SPC（统计过程控制）等。
3、掌握ISO9001/ISO14001/IATF16949管理体系的有关知识；有内审员资格证；具备质量环境管理体系审核员、制造过程审核员、和产品审核员必须的能力；4、其它具有较强的敬业、进取精神和创新思维，工作主动性强，勇于承担责任。
SMT工程师应具备的设计技能
SMT工程师应具备的设计技能1. PCB设计能力SMT工程师应熟练掌握PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等，并具备以下设计能力： - 熟悉电路设计原理，能根据需求进行电路图设计。
- 理解电子元器件的特性，合理选择与设计。
- 掌握高速电路布局与线路走线规范，避免信号干扰与串扰。
- 了解电磁兼容与抗干扰设计原则。
2. 元器件选型与采购SMT工程师应具备对电子元器件的选型与采购能力，包括以下方面：- 了解市场上常见的电子元器件，了解它们的特性与性能参数。
- 根据项目需求与成本控制，合理选型元器件。
- 关注市场上的新型元器件与技术趋势，及时更新选型指南。
- 熟悉国内外知名厂商和供应商，能够与他们进行有效地沟通与合作，进行元器件的采购工作。
3. 硬件搭建与调试SMT工程师应具备硬件搭建与调试的能力，以确保电路板正常工作：- 能够正确焊接、安装电子元器件。
- 掌握常见测试仪器的使用方法，如示波器、多用表等。
- 开展电路板的初次调试工作，确保电路性能正常。
- 有解决电路问题的能力，能够进行故障排除与修复。
4. 电路仿真与优化SMT工程师应具备电路仿真与优化的能力，以提高电路性能： - 使用仿真软件，如SPICE等，对电路进行仿真分析。
- 根据仿真结果进行电路优化，提高性能与可靠性。
- 对关键信号进行时序分析，确保电路工作正常。
- 了解电磁兼容与抗干扰技术，保证电路在复杂环境下的稳定性。
5. 模块化设计SMT工程师应具备模块化设计能力，以提高设计效率与可维护性：- 将电路设计模块化，实现功能模块的独立设计。
- 设计可重用的电路模块，提高后续项目开发效率。
- 使用标准接口与封装，提高模块的可集成性。
- 考虑电路的可维护性，便于故障排除与维修。
6. 具备软件开发能力SMT工程师应具备一定的软件开发能力，以配合硬件设计工作： -编写嵌入式软件，如C/C++、Python等。
smt工程师新人培训计划
smt工程师新人培训计划一、培训目标1. 了解并掌握SMT工程师的基本知识和技能；2. 掌握SMT工程师的职责和工作流程；3. 培养新人对SMT生产流程的整体把控能力；4. 提升新人的问题解决能力和团队合作意识。
二、培训内容1. SMT工程师基础知识- SMT工艺基础理论- SMT设备和工具的使用方法- SMT贴片机和回流炉的工作原理- SMT工艺中常见问题和解决方法2. SMT工程师职责和流程- 理解SMT生产流程- 负责SMT设备的维护和调试- 负责工艺参数的调整和优化- 负责SMT贴片过程的监控和品质检测3. SMT生产管理- 熟悉SMT生产管理系统- 掌握SMT生产排程和物料管理- 学习SMT生产过程的质量控制方法- 理解SMT生产安全和环保要求4. 问题解决能力和团队合作- 掌握SMT工程师常见问题的解决方法- 学会在SMT生产中与其他部门协作- 提升自身的快速学习和团队合作能力三、培训方式1. 理论授课：通过课堂教学、PPT讲解等方式，向新人传授SMT工程师的基础知识；2. 实践操作：在工厂生产线上，由资深工程师亲自指导新人进行SMT设备的操作和维护；3. 案例分析：通过分析SMT生产中的实际案例，让新人了解和应对常见问题；4. 模拟演练：组织新人在模拟生产场景中进行操作和问题解决，提升应对实际工作的能力。
四、培训周期和安排1. 第一阶段（1周）：理论培训- 第1天：SMT工程师基础理论- 第2天：SMT设备和工具的使用方法- 第3天：SMT贴片机和回流炉的工作原理- 第4天：SMT工艺中常见问题和解决方法2. 第二阶段（2周）：实践操作- 第5-7天：由资深工程师现场指导实践操作和设备维护- 第8-10天：在SMT生产线上进行模拟操作和问题解决3. 第三阶段（1周）：案例分析和模拟演练- 第11-13天：分析SMT生产中的实际案例，组织模拟演练五、考核和评估1. 学员每周需提交一份学习总结和学习计划；2. 每个阶段结束后，进行阶段性考核，考核内容包括理论知识掌握情况、实践操作能力和问题解决能力；3. 培训结束后，进行综合考核评估，包括SMT工程师的综合素质和工作能力。
smt工程师培训计划ppt
smt工程师培训计划ppt 第一部分：概述1. 培训目标- 了解SMT工程师的职责和要求- 掌握SMT生产流程和设备操作技能- 掌握SMT质量控制和故障处理技能- 提高SMT工程师的沟通和团队合作能力2. 培训对象- SMT工程师和相关岗位人员3. 培训内容- SMT生产流程及设备操作- SMT质量控制及故障处理- 沟通与团队合作技巧- 实际操作和案例分析第二部分：SMT生产流程及设备操作1. SMT生产流程概述- 原料准备- 贴片加工- 焊接工艺- 质检及包装2. 贴片加工设备操作- 焊接机操作- 贴片机操作- 热风炉操作- 检验设备操作3. 焊接工艺- 焊接方式及工艺参数- 焊接工艺优化- 焊接质量控制第三部分：SMT质量控制及故障处理1. SMT质量控制- 质量标准及检验方法- 质量控制流程- 质量异常处理2. 故障处理技巧- 常见故障及排除方法- 故障案例分析- 故障预防和改进第四部分：沟通与团队合作技巧1. 沟通技巧- 表达与倾听- 冲突处理- 领导与部下沟通2. 团队合作- 团队建设- 团队目标与协作- 团队决策与执行第五部分：实际操作和案例分析1. 实际操作- 现场操作演练- 设备维护及保养2. 案例分析- 实际生产过程中的问题案例- 分析问题原因及解决方法- 案例分享与讨论第六部分：总结和展望1. 培训总结- 培训效果评估- 学员反馈- 培训经验总结2. 展望未来- SMT产业发展趋势- SMT工程师职业发展规划- 持续学习与提升以上就是本次SMT工程师培训计划的详细内容，希望通过此培训，能够提高学员的SMT 生产技能和质量控制能力，增强沟通与团队合作技巧，为企业的发展和个人的职业发展注入新动力。
感谢大家的参与！。
关于SMT制程工程师的岗位职责
关于SMT制程工程师的岗位职责
SMT制程工程师的岗位职责包括但不限于以下几个方面：
1. SMT制程改进：负责评估当前的SMT制程，并提出改进方案以提高生产效率、降低制造成本和改善产品质量。
2. SMT设备维护与优化：负责SMT设备的维护和日常保养，确保设备运行正常。
同时，根据生产需求对设备进行优化，以提高生产效率和降低故障率。
3. 工艺文件编制：编制SMT制程相关的工艺文件，包括工艺指导书、工艺规范和流程控制文件等。
确保制程的一致性和可追溯性。
4. 制程监控与改进：通过监控关键制程参数和良率指标，及时发现制程异常和问题，并采取相应措施进行改进和优化。
5. 质量管理：负责SMT制程的质量管理，包括产品质量检验、不良品处理和质量问题的分析与改进。
6. 团队协作：与生产团队、质量团队和工艺工程师紧密合作，解决生产过程中的问题，并持续改进制程。
7. 新产品导入：参与新产品开发过程，评估新产品的可制程性，确定适当的制程参数和工艺流程，确保新产品的生产顺利进行。
8. 培训与指导：对操作人员进行SMT制程的培训和指导，确保他们能够正确操作设备和遵循制程规范。
以上是SMT制程工程师的一般岗位职责，具体要根据公司的需求和组织结构来确定。
smt工程师培训计划
smt工程师培训计划一、培训目标1. 提高SMT工程师的专业技术水平。
通过系统的培训，使SMT工程师掌握SMT技术的最新发展趋势、关键技术和应用方法，提高其在SMT制程设计、设备维护、质量控制等方面的能力。
2. 增强SMT工程师的问题解决能力。
通过培训，提高SMT工程师分析和解决问题的能力，使其能够面对复杂的生产实际情况，采取科学的方法解决问题，提高工作效率和质量。
3. 增强SMT工程师的团队合作和沟通能力。
培训要注重团队合作和沟通能力的培养，使SMT工程师能够更好地与其他部门合作，共同推动生产全过程的协调和优化。
二、培训内容1. SMT技术基础知识。
培训内容包括SMT技术的基本原理、发展历程、关键技术和最新趋势等方面的知识，使学员对SMT技术有一个全面的认识。
2. SMT设备操作和维护。
培训要求学员掌握常见SMT设备的操作方法和维护技巧，包括贴片机、回流炉、检测设备等，使其能够熟练操作和维护这些设备。
3. SMT质量控制。
培训要求学员掌握SMT生产过程中的各种质量控制方法和技术，包括AOI检测、X光检测、SPI检测等，使其能够有效保证产品的质量。
4. SMT制程优化。
培训要求学员掌握SMT生产制程的优化方法和技术，包括生产排程、物料管理、人力调度等方面的知识，使其能够有效提高生产效率和降低成本。
5. SMT工程师的素质培养。
除了专业知识外，培训还要求学员具备良好的团队合作意识、沟通能力、问题解决能力和创新意识等素质。
三、培训方式1. 班内培训。
在公司内部组织针对SMT工程师的专业技术培训班，采用专业讲师授课的方式，内容丰富、系统性强。
2. 外部培训。
定期组织SMT工程师参加相关行业的技术培训课程，包括展会、研讨会、讲座等形式，使学员能够了解最新的行业动态和技术发展。
3. 集体学习。
组织SMT工程师集体学习，以书籍、文献、视频等形式学习相关知识和技术，促进互相学习、交流和共同进步。
4. 实践培训。
SMT现场工艺工程师入门教材
SMT工艺要因分析一人1:人员的训练1）基本操作上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包括回温曲线的制作打印）。
2）具备基本的电子元件及辅料知识能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。
辅料：锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等；3）统计的知识D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。
4）制程知识要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;2,信息1）不可靠的信息正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人及现场工艺人员的签名。
2）资料不及时工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误， BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。
3）缺乏必要的反馈产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。
BOM，发料单，实际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。
3，积极性营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。
严密的组织措施,需要有良好态度的员工的支持才会发挥作用。
4，合作与沟通公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。
在白班与中班的交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。
二,机(一)印刷机1,钢网(1)外框刚度及钢网张力钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。
因绷紧钢网张力较高，一般要求在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
SMT工程师培训计划
02
培训设备
包括贴片机、回流焊机、AOI检测设备等SMT生产线所需设备和工具，
以及相应的辅助设备和安全设施。
03
设备管理
建立完善的设备管理制度，确保设备的正常运行和维护，同时为学员提
供充足的实践操作机会，提高学员的实践技能水平。
06
SMT工程师培训效 果评估
培训前后对比评估
技能掌握程度
评估SMT工程师在培训 前后的技能掌握程度， 包括理论知识和实际操 作能力。
了解表面贴装技术的基本 定义、特点和应用领域。
SMT工艺流程
掌握SMT生产线的基本工 艺流程，包括元件贴装、 焊接、检测等环节。
SMT材料
熟悉SMT生产中常用的材 料，如焊膏、贴片元件、 基板等。
熟悉SMT生产流程
生产线布局
了解SMT生产线的设备布 局和人员配置，熟悉各岗 位的职责和操作要求。
生产计划与调度
考试形式
闭卷笔试，要求在规定时间内完成。
考试评分
客观题和主观题相结合，确保评估的公正性和准 确性。
实操考核
考核内容
评估学员在实际操作中的技能水平，包括设备操作、程序编写、工 艺流程执行等。
考核形式
现场操作，要求在规定时间内完成指定任务。
考核评分
根据操作规范和任务完成情况进行评分，强调技能应用的熟练度和准 确性。
熟悉视觉检测、X光检测等检测设备 的原理和操作方法，掌握检测设备日 常维护和保养技巧。
焊接设备操作和维护
了解焊接设备的种类、工作原理和操 作方法，掌握焊接设备日常维护和保 养技巧。
02
SMT工程师培训内 容
SMT基础知识
SMT基本概念
表面贴装技术的基本原理、特点 和应用领域。
SMT工艺工程师职责与工作指引
一、目的明确SMT设备工艺工程师岗位职责,规范工作流程与方法，让SMT工艺工程师可以不凭经验做事，特将具体工作细化并以指导文件形式制定本工作规范。
二、岗位职责1、SMT生产线工艺流程的制定与完善。
2、SMT板卡工艺评估的主导。
对试产、量产板卡的设计从印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质等各方面因素进行评估。
3 、SMT生产线品质异常的现场分析与解决。
带领SMT工艺技术员对SMT各条生产线的品质状况进行跟踪，对单项不良高的及时分析原因并解决问题。
对一些设计、物料等自己解决不了的问题做到及时发现问题、及时反馈。
4、主导SMT AOI软件升级及程序优化工作。
5、SMT锡膏使用的管控与SMT炉温的管控。
6、回流焊与AOI设备的点检与维修.7 、SMT钢网制作的要求与工艺改善.8、完成上司交与的其他工作；三、作业程序：1、SMT生产线工艺流程的制定与完善。
1）对新导入的产品、生产工艺进行评估。
2）根据新产品所要贴装的PCB材质、尺寸及元件的性能，结合自己工厂的设备状况，对生产方式提出指导性建议；对特殊元件特殊工艺提出要求。
3）规范SMT作业的工艺流程，以减少作业的随意性。
包括钢网的管理使用、锡膏的管理与使用、物料的烘烤等。
2、SMT板卡工艺评估的主导1）对试产板卡工艺评估的审核。
板卡试产时，由工艺技术员对自己所负责产线的产品进行工艺评估，由工艺工程师审核后以试产评估报告的形式流转。
2）对量产中的板卡进行评估。
从印刷品质、机器贴装精度、贴装效率、贴装品质、公司成本等各方面考虑，是否有不合理的地方和需要改善的地方，总结后以量产评估报告的形式流转。
3、SMT生产线品质异常的现场分析与解决。
1）对自己在生产线发现的问题和技术员反馈的品质异常问题及时分析处理。
如果是工艺制程问题，马上改善工艺，以解决问题。
如果是设计问题，则反馈给工程部处理。
如果是物料问题，反馈给IQC处理。
4、主导SMT AOI软件升级及程序优化工作。
SMT工程部技术员工艺资料（大全五篇）
SMT工程部技术员工艺资料（大全五篇）第一篇：SMT工程部技术员工艺资料SMT 工程部技术员工艺培训资料一、锡膏部分 1.分类：按是否含有PB 分：有铅：包括62 36 AG2（熔点179℃）和63 37（熔点179℃）无铅：主要是SAC305（SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315(SN-3.8AG-0.7CU)按锡粉颗粒分：1 号：38-63 2 号：38-45 3 号：锡粉颗粒为25-45UM 4 号：锡粉颗粒为20-38UM（常用）5 号：锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。
开孔最小的IC 脚宽度方向至少排5-8 排的锡粉 2.成分：锡粉和FLEX 金属含量一般：有铅为89.5％-90.5％无铅为88.5％-90.5％FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使锡膏成糊状，4 使锡膏具有可印刷性，不塌陷成分：1.松香：去氧化 2.稀释剂：调节粘度3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷4.添加剂：亮度等变化3.运输：在运输途中也要冷藏4.检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠5.保存：自锡膏生产日起，一般保质期为6 个月（在冷藏条件下），在室温下为7 天，储存条件一般为0-10℃（有些为2-8℃），冷藏的作用是防止FLEX 发生化学反应变质和挥发6.回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。
2.使锡膏的FLEX 活化条件：室温，不可靠近高温热源回温时间：一般为4H（有些为3H）以上，但要小于24H 理由：1.用温度计量 2.印刷品质 3.炉后品质 7.搅拌：锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和FLEX 的比重不一样，导致锡膏分层。
搅拌的作用：把锡膏成分搅匀时间：机器搅拌：1000 转/分搅拌1 分 500 转/分搅拌2-3 分手工：一个方向以划园的方式搅拌5 分检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。
2024年关于SMT制程工程师的岗位职责(二篇)
2024年关于SMT制程工程师的岗位职责1.SMT相关文件的定义和编写2.生产良率和抛料率的监控和改善3.生产异常的分析解决4.技术人员的班别安排5.设备保养的安排和作业follow6.设备故障维修coordinator7.配合新产品导入或者其他需求的试产验证8.主管交付的其他事项SMT制程工程师岗位职责(二)1.建立标准作业工时及标准作业程序(SOP)撰写;2.追踪各项生产指标,能处理产线突发异常.3.产线工作手法改善;4.产线效率提升及制程项目改善;5.规划与改善标准作业流程;"SMT制程工程师岗位职责(三)新品导入问题整改异常问题分析改善生产良率提升工装治具评估验证工艺优化SMT制程工程师岗位职责(四)1、负责组装、测试工艺可行性分析，SE分析相关工作，并协助研发进行工艺性评估、验证;2、负责编制工艺过程流程图、线平衡分析，产能优化并对人员培训，提升制程直通率;3、负责编制产品作业参数标准、更新、完善工艺文件和文件管理;4、具备较强的逻辑分析及数据处理能力;5、协助处理上级交办的其它事务;SMT制程工程师岗位职责(五)1.新产品阶段参与新产品的治工具设计，钢网制作，新产品异常分析处理2.设计合理的治工具和钢网，预防不良的产生，查找不良原因，制定措施予以解决____对SMT生产流程进行优化，提高良率和产量，人员作业手法进行优化2024年关于SMT制程工程师的岗位职责（二）2024年，SMT（表面贴装技术）制程工程师在电子制造行业中的岗位职责将会主要包括以下几个方面：1. 设计SMT制程和工艺流程： SMT制程工程师将负责设计和开发适用于电子产品的SMT制程和工艺流程。
他们需要了解电子组件的特性，以及各种SMT设备的工作原理和限制，并结合产品需求进行设计。
这包括选择合适的设备、材料和工艺参数，并优化工艺流程以提高效率和质量。
2. 完善SMT制程和工艺控制： SMT制程工程师需要对SMT制程和工艺进行完善和改进。
工程师smt岗位职责
工程师smt岗位职责(实用版)编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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SMT工程师全攻略
SMT工程师全攻略SMT工程师全攻略SMT工程师全攻略(Dek265+FUJICP843+FUJICP643+XP242+ETC)实用技术培训系列教材此資料分十一部分,第一部分為DEK印刷机的应用,第二部分CP643高速机的基本認識與比較，第三部分為CP6的日常點檢,第四部分为CP742操作手册第五部分為軟件FUJIFlexa的應用,第六部分為MCS/X對XP241/2的控制,第七部分為零件資料的制作-SMD3的介紹,第八部分為FUJICP6系列的調校.第九部分为FUJI CP6系列二级能力测试，第十部分为ETC回流炉的应用，第十一部分为SMT制程控制。
由于FUJI貼片機采用脫機編程達到離線控制的目的,故而要想更好的應用FUJI機(包括CP,XP,IP,QP系列)就必須對其硬件和控制軟件進行更深一步的認識.為此本資料收录了SMD3,FUJIFlexa的的英文版和技高公司工程師的資料進行全方位的介紹.本资料注重实际应用，尽量从应用的角度去分析问题，故此资料适用于具有一定经验的SMT从业者，尤其适用于SMT工程师。
本资料以Dek265+FUJICP842+FUJICP643 +XP242+ETC为一条拉的配置进行解析，重点是对FUJI高速机CP6系列的解析。
收录了FUJI公司的英文资料，也参考了一些FUJI代理商的技术资料。
内容简介(下)印刷机,回流炉,制程控制3刮漿機應用DEK265elaDEK印刷机认识DEK印刷机调机DEK印刷机应用简易故障排除Calibration一、DEK软件的安装DEK印刷机认识DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK 机的应用软件。
DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）：安装之前，用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。
SMT工程师必备基础
SMT工程师必备基础SMT基础课一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，通过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
图一.波峰焊制程之流程二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时刻和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁阻碍下，表面黏着组件即成为PCB上之要紧组件，其要紧特性是可大幅节约空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DI P).表面黏着组装制程要紧包括以下几个要紧步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，第一将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的要紧关键技术及工作重心，其过程使用高周密的自动化置放设备，经由运算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。
由于表面黏着组件之设计日趋周密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，通过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再通过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。
三. SMT设备简介1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.四. SMT 常用名称说明SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直截了当将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
smt工程师培训方案
smt工程师培训方案一、培训背景与目标表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）在电子制造行业中已经得到了广泛的应用，它的出现使得电子产品在尺寸、性能和成本方面都得到了显著的改善。
随着电子产品的不断更新换代，SMT技术也在不断发展，对SMT工程师提出了更高的要求。
因此，我们设计了这个SMT工程师培训方案，旨在帮助公司的员工掌握SMT技术的最新发展动态，提高SMT工程师的专业水平，提高其工作效率和质量，更好地满足市场需求。
培训目标：- 掌握SMT技术的基础理论和最新应用- 掌握SMT生产线的操作和维护技术- 提高SMT工程师的问题分析和解决能力- 增强SMT工程师的团队协作和沟通能力- 增强SMT工程师的安全意识和质量意识二、培训内容1. SMT基础理论- SMT的发展历程- SMT的工艺流程及原理- SMT的重要概念和术语- SMT技术的应用范围和发展趋势2. SMT设备和工具操作- 贴片机、回焊炉、波峰焊设备的操作和维护- SMT设备的参数设置和调整- SMT设备的故障排除和维修3. SMT质量控制- SMT生产线的质量控制要点- SMT工艺参数的调整和优化- SMT产品的质量检验和提升4. SMT生产线管理- 工艺管理和工艺改进- 设备保养和维护- 人力资源管理和激励机制- 生产线的安全管理5. SMT问题分析和解决- SMT生产中常见问题的分析和解决方法- SMT设备和工艺问题的诊断和处理- SMT质量问题的分析和改进方法6. SMT团队协作与沟通- 团队合作意识的培养- 沟通技巧和方法- 团队冲突处理和解决三、培训方法1. 理论学习- 通过课堂教学、教材阅读等方式，学习SMT的基础理论和最新发展动态。
2. 实践操作- 在公司的SMT生产线上进行操作和维护练习，加深对SMT设备的理解和掌握。
3. 案例分析- 通过真实案例分析，学习SMT生产中的问题分析和解决方法。
工程smt贴片加工解决方案
工程smt贴片加工解决方案SMT贴片加工是SMT工艺中最为核心的环节之一，其加工质量和效率直接影响着整个生产流程的正常进行。
本文将从SMT贴片加工的主要流程、常见问题及其解决方案等方面展开详细介绍，以期能够为从事SMT贴片加工的工程师和技术人员提供有益的参考。
一、SMT贴片加工的主要流程SMT贴片加工的主要流程通常包括SMT设备投料、粘附、焊接和检测等环节。
下面将分别介绍这些环节的工作原理和关键技术。
1. SMT设备投料SMT设备投料是SMT贴片加工的第一步，也是整个加工流程中的关键环节。
其主要任务是将待加工的SMD器件从料盘、料盒或者料架等载具中取出，然后通过特定的机械手或传送带输送至下一道工序。
在SMT设备投料环节，常见的问题及其解决方案包括：（1）料盘中的SMD器件摆放不规范，导致机械手抓取不准确。
解决方案：通过优化料盘设计、加强对料盘参数的控制等手段，确保SMD器件的摆放规范与稳定，从而提高机械手抓取的准确性。
（2）料盘中的SMD器件被交叉堆叠，导致机械手抓取时发生卡料。
解决方案：通过优化传送带速度、加强对料盘高度的控制等手段，确保SMD器件的堆叠不发生交叉，从而避免机械手在抓取时发生卡料现象。
2. 粘附粘附是SMT贴片加工的第二步，其主要任务是将SMD器件粘附在PCB的指定位置上。
常见的粘附方法包括热熔胶粘附、UV胶粘附和双面胶粘附等。
在SMT粘附环节，常见的问题及其解决方案包括：（1）热熔胶粘附不良，导致SMD器件在上锡过程中脱落。
解决方案：通过优化热熔胶的温度、压力及时间等参数，确保SMD器件与PCB之间的粘附牢固，从而避免在上锡过程中发生脱落现象。
（2）UV胶粘附过程中出现气泡。
解决方案：通过加强UV胶的均匀涂布、增加UV光照时间等手段，确保UV胶粘附的过程中不会产生气泡，从而提高SMD器件的粘附质量。
3. 焊接焊接是SMT贴片加工的第三步，其主要任务是将SMD器件与PCB焊接在一起。
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SMT工程师全攻略(Dek265+FUJICP843+FUJICP643+XP242+ETC)实用技术培训系列教材fujilony qq:306544691此資料分十一部分,第一部分為DEK印刷机的应用,第二部分CP643高速机的基本認識與比較，第三部分為CP6的日常點檢,第四部分为CP742操作手册第五部分為軟件FUJIFlexa的應用,第六部分為MCS/X對XP241/2的控制,第七部分為零件資料的制作-SMD3的介紹,第八部分為FUJICP6系列的調校.第九部分为FUJI CP6系列二级能力测试，第十部分为ETC回流炉的应用，第十一部分为SMT制程控制。
由于FUJI貼片機采用脫機編程達到離線控制的目的,故而要想更好的應用FUJI機(包括CP,XP,IP,QP系列)就必須對其硬件和控制軟件進行更深一步的認識.為此本資料收录了SMD3,FUJIFlexa的的英文版和技高公司工程師的資料進行全方位的介紹.本资料注重实际应用，尽量从应用的角度去分析问题，故此资料适用于具有一定经验的SMT从业者，尤其适用于SMT工程师。
本资料以Dek265+FUJICP842+FUJICP643 +XP242+ETC为一条拉的配置进行解析，重点是对FUJI高速机CP6系列的解析。
收录了FUJI公司的英文资料，也参考了一些FUJI代理商的技术资料。
内容简介(下)印刷机,回流炉,制程控制3刮漿機應用DEK265elaDEK印刷机认识DEK印刷机调机DEK印刷机应用简易故障排除Calibration一、DEK软件的安装DEK印刷机认识DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK机的应用软件。
DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）：安装之前，用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。
步骤如下：1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。
2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。
3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。
4、设置触摸屏的中心位置。
5、中断控制程序。
6、安装06版本的补丁程序SP04（SP04安装盘）。
其中C盘安装的是WINDOWS系统，D盘安装的是DEK印刷机的应用软件。
二、安全控制DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑:EMERGENCE STOP保险和自动跳断开关印刷头支撑PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用，以保证丝印头抬起时PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。
工作原理：如图所示，马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动，当电磁铁断电时，弹簧推动压力片和摩擦片接触，并形成一定的摩擦力，由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的，所以会阻止摩擦片转动，从而起到阻止马达转动的功能。
当电磁铁带电以后，它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片，这样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。
4RISING TABLE BRAKERISING TABLE 刹车部分DEK印刷机认识工作原理：工作时电磁线圈带电，ARMATURE PLATE 吸住，用键槽固定丝杆上的摩擦片放松，丝杆可转动，当盖、断电是电磁贴断电，弹簧会ARMATURE PLATE 推上和摩擦轮压紧，于AMMATURE PLATE 用螺丝固定在机上，它不能随丝杆转动，所以这时TABLE不会因为重力等原因往下掉三、电源部分电源供应系统由M23和M24两个电源箱控制，最终提供＋5v，＋12v，－12v，＋24v，～44v的电源，分别供应给电脑，风扇，控制卡，各类直流马达等。
在这过程中完成了电源部分的测试与调整。
M23为机器的交流电源箱，根据实际的交流电源供应，通过电源箱内的跳线确定输出电压。
输出44Vac 到M24直流电源控制箱。
电压的测试及调整点如图。
调整到的范围是：电压测试点测试电压范围TP3 +24V +24 ±0.5TP4/TP5/TP6 ＋24V +24±0.5TP7 ＋24V +24±0.1TP8 +12V +12 ±0.5TP10 -12V -12 ±0.5TP9 ＋5.14V +5.14 ±0.02TP1 与TP2～44V 42－45V ，不需调整DEK印刷机认识直流伺服马达有：24V步进马达有：.RISING TABEL AXIS MOTOR FRONT SQUEEGE STEPPER MOTOR.PRINT CARRIAGE REAR SQUEEGE STEPPER MOTOR.VISION CAMERA X AXIS MOVING RAIL STEPPER MOTOR.VISION CAMERA Y AXIS MOVING SCREEN STEPPER MOTOR12V步进马达有：.X FWD SCREEN ACTUATOR STEPPER MOTOR.X REAR SCREEN ACTUATOR STEPPER MOTOR.Y SCREEN ACTUATOR STEPPER MOTOR.PASTE DISPENSE STEPPER MOTOR四、控制部分电气控制系统由M19 PC箱和控制卡箱组成，控制各个马达的动作，sensor的感应处理，人机界面处理等。
各部件的机械控制系统包括PRINT CARRIGE，SCREEN ALIGNMENT，HEAD LIFT，CAMERA等各大部分。
控制单元的控制箱如图：DEK印刷机认识各卡的位置功能如下表：Designation(Slot)Card Function AxisX1 MUX Supplies Monitor Stepper motor drives, axis home signals and suppliesmonitor functionX2 Head Lift Provides drive to the head lift actuatorX3 Dual Stepper Stepper drive to the X fwd and X rear alignment actuator motors 4, 5X4 Dual Stepper Stepper drive to the rear squeegee and the moving rail motors 7 MUX-1X5 Dual Stepper Stepper drive to the Y alignment actuator and the front squeegeemotors6,7 MUX-1X6 Dual Stepper Stepper drive to the paste dispenser motor and screen load motor 7 MUX-1X7 EuroAmp 10 Rising table servo motor 0X8 EuroAmp 10 Camera X servo motor 2X9 EuroAmp 10 Print carriage servo motor 1X10 EuroAmp 10 Camera Y servo motor 3X11 MultiMove(switched)Control of inputs/outputsX12 MultiMove(switched)Control of inputs/outputsX13 MultiMove(unswitched)Control of inputs/outputsDEK印刷机认识五、PRINTHEAD 部分PRINT HEAD 由普通直流马达配合UP，DOWN 两个SENSOR 和DOWN 极限限位开关控制行程。
1、下图是PRINTHEAD LATCH 结构示意图，该部分的调整要求是当HEAD LATCH 打开时，图示四周的间隙在0.1-0.12MM 之间，保证PRINTHEAD 的水平，通常这一部分是不需要调整的。
当铝垫磨损后可已将之更换。
2、HEAD LIFT 结构，PRINTHEAD 上下极限位置感应器的调HEAD LIFT SENSOR位置可以按照下图的要求进行检查，在足SENSOR位置条件下最后要确认将印刷头将下时CLEVISCLAMP之间一定保持1-2mm间隙。
在PRINT HEAD升起时，支杆刚好起支撑作用DEK印刷机认识3、印刷头的水平检查通常情况下，印刷机印刷头的水平是不需要重新调整的，检查这一水平是为了检查TABLE和钢网定位架的水平。
检查是按照图四的方法使用深度尺检查TABLE四个角上的高度，要求四个高度相差不超过0.15mm，检查时可进入诊断模式驱动印刷头运动。
图四:六、PRINT CARRIAGE 部分1、PRINT CARRIAGE MODULE HOME SEQUENCE 图2、图形分析：当处理器向轴控制卡发出HOME指令时，轴控制卡向驱动卡发出HOME指令，马达向HOME SENSOR 运动，当HOMESENSOR 感应到FLAG 的信号是，马达会接受到一个反向运动的指令，马达开始反向运动，当轴控制卡接到HOME 感应器中FLAG脱离信号时，轴控制卡向驱动卡发出马达停止的指令，马达在轴控制卡控制下停下来PRINT CARRIAGE MODULE 到达HOME位置。
3、PRINTCARRIAGE HOME 位置的检查与调整DEK印刷机认识参照下图，在诊断模式内将PRINTCARRIAGE运行到HOME位置，检查下图所示刮刀架定位架和前轨道皮带的后边之间的距离512MM+/-0.5MM是否合适，如果不合适可以调整下图右边PRINT CARRIAGE SENSOR，由于PRINT CARRIGE 轴伺服马达的INDEX PULSE不参与定位，所以调整HOME位置就可以调整PRINT CARRIAGE位置。
七、RISING TABLE 部分RISING TABLE支撑PIN、PCB，同时在印刷过程中将轨道、支撑PIN、PCB运行到已经设定好的高度。
预备高度、照相高度、印刷高度等轴控制卡得到HOME指令轴控制卡向驱动卡发出向HOME SENSOR 运动的指令驱动卡以中等速度驱动马大向HOME运动当HOME SENSOR 收到挡片进入SENSOR 信号时会将这一信号送到轴控制卡，轴控制卡向驱动卡发出反向运动的指令，驱动卡驱动马达反向运动。