PCB的认识与制作工艺
简述pcb制作工艺过程
简述pcb制作工艺过程
PCB制作工艺包括以下几个基本步骤：
1. 设计：首先进行电路设计，使用专业PCB设计软件，根据电路要求和功能需求进行布线和布局设计。
2. 制版：将设计好的电路图转变为物理铜板，使用光刻技术将电路图形转移到感光胶片上，再通过化学刻蚀将铜板的电路图形刻蚀出来。
3. 清洗：将刻蚀完成的铜板进行清洗，去除残留的感光胶片和化学蚀刻剂。
4. 高精度加工：对清洗后的铜板进行钻孔、插件和线束位置加工，确保电路板的精度和功能性。
5. 焊接：将需要焊接的元件，如电阻、电容等，通过SMT或THT技术焊接到电路板上。
6. 排线：通过焊接和插件之间的线路连接，将各个功能模块进行电气连接。
7. 防护层：为了保护电路板免受湿气和氧化的损害，在电路板上涂覆一层防护层，通常使用化学镀层或喷涂脂肪酸等材料。
8. 裁剪：将制作好的电路板按照设计要求裁剪成适当的尺寸。
9. 测量和测试：对制作好的电路板进行电气测试，确保电路板的正常工作和可靠性。
10. 组装：将制作好的电路板与相应的外部设备进行组装和连接。
11. 最终检验：对组装好的电路板进行全面检测，确保其功能和性能达到设计要求。
12. 成品包装：对通过检验的电路板进行包装，以保护其不受损坏。
整个过程包括了电路设计、制板、加工、焊接、防护、分切、测试、组装和包装等多个环节，其中每个环节都需要严格操作和控制。
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
pcb和pcba工艺流程
pcb和pcba工艺流程PCB和PCBA工艺流程分别如下：PCB工艺流程：1. 材料准备：选择适当的基板材料，如铜板，进行切割、抛光、镀铜等处理，生成具有良好机械强度和尺寸精度的PCB基板。
2. 印刷制造：通过曝光和蚀刻等处理方式将电路图案印刷在基板上，然后再进行电镀等过程，使电路图案被良好的导电。
这一过程也称之为PCB细线制造。
3. 沉铜：经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。
4. 压膜：在PCB板上面压上一层蓝色的干膜，干膜是一个载体，在电路工序中很重要。
5. 曝光：把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。
6. 显影：利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。
7. 电铜：将PCB板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应。
8. 电锡：去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。
9. 退膜：将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
10. 蚀刻：用酸性氯化铜将还没有曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
PCBA工艺流程：1. 上机贴片：将元件安装在送料机上，贴片机头用吸嘴将元件吸取，按照指定的程序将元件放置在PCB焊盘上。
2. 回流焊：通过高温加热，融化锡膏，让元件和PCB焊盘紧密结合，将元件牢固焊接在板子上的目的。
3. ICT检测：通过自动在线检测仪，检查制作工艺，比如元件插错、装反、虚焊、短路等问题。
4. DIP插件：将DIP封装的元件安插在PCB板上的相应位置上。
5. 波峰焊：让插件的引脚固定在焊盘上，去除多余的引脚，清洗掉波峰焊的痕迹。
6. 再次ICT检测：检测元器件的电气性能和焊接缺陷，从中发现是否有元器件和制作工艺等问题。
7. 人工目测：通过人工目测复查，二次进行筛选。
pcb的制造工艺
pcb的制造工艺
PCB是电子产品中最重要的基础组件之一，而PCB的质量与电子产品的性能密切相关。
如今，随着科技的发展，PCB制造工艺也在不断进步，下面我们来了解一下常见的PCB制造工艺：
1. 多层PCB制造工艺
多层PCB是指在一块基板上，采用不同的层次和设计，采用熔覆结构进行相互连接的一种PCB。
多层PCB可以在极小的空间内提供更多的电子元器件、线路和焊接点，从而在同一体积内提供更多的功能。
它
的制造流程包括：内层制造、汽化铜、外层制造、图形制造、钻孔、
电解铜、压敷、焊接、覆盖保护层等。
2. 高密度互连板HDI的制造工艺
高密度互连板，又称为HDI板，是一种电路板制造技术，主要用于高
性能、高可靠、高密度的电路板设计。
它的制造工艺采用微相片技术、激光孔径和电化铜沉积过程，通过微型化和多层接口实现三个以上的
线路和端口。
3. 研究型PCB制造工艺
研究型PCB是指为了研究电路的特殊性能而制作的一种PCB板。
它的制造工艺可以通过手工进行，也可以采用CAD、CAM技术进行自动化制造。
由于研究型PCB通常采用特殊的电路设计和加工工艺，在制造工艺方面需要对其加工方法和工艺流程进行特殊的研究和开发。
总之，随着电子技术的发展，PCB制造工艺也在不断更新。
因此，PCB制造工艺是制定高质量PCB的关键。
无论采用哪种制造工艺，都需要严格控制和测试制造过程，以确保电路板的质量和可靠性。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
PCB制作流程详解
主要缺陷
板面起泡及分层：板电铜与化学铜或化学铜与基铜结合力差造成的； 孔粗； 孔红、孔黑 ； 孔无铜； 塞孔 ； 板面砂粒及粗糙； 水渍。
Scrubbing 磨板
Developing 显影
Exposure 曝光
Laminate Dry Film 辘干菲林
Strip Film 褪菲林
Strip Tin 褪锡
Wet Film 湿绿油
主要过程图解
Surface treatment 表面处理
Profiling 成型
表面处理方法
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
PCB所用板料概述
常用板料FR4相关特性介绍： 1）、板料成分组成：由玻璃布、环氧树脂、铜箔组成； 2）、玻璃布分为：普通板料用玻璃布（即玻璃布成圆柱形的）及LDPP用玻璃布（即玻璃布为椭圆形的，便于激光打孔时孔壁质量的改进）。目前存在类型有：7629、7628、2116、1506、1500、2113、2112、1080、106、3313等类型，他们的区别主要是在厚度、树脂含量、经纬向玻璃布的数量、大小等区别。 3）、树脂体系分为：含卤素同不含卤素两种环氧树脂（通常普通FR4含Br）； 4）、铜箔：按照加工方式的不同可分为电解铜箔及压延铜箔两种。其中按照铜箔的重量来分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等，通常是重量越重厚度相对就越厚，如HOZ厚度为0.65MIL，1OZ为1.35MIL。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
pcb生产工艺
pcb生产工艺PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最常见的组成部分之一，它起着连接电子元件与导电线路的作用。
PCB生产工艺是指PCB从设计到最终成品的制造过程，下面将介绍一下常见的PCB生产工艺。
首先，PCB生产工艺的第一步是原材料的准备。
常见的原材料有基板、覆铜箔、油墨、树脂等。
基板是PCB的主体，通常采用玻璃纤维强化塑料（FR-4）材料制成。
覆铜箔是在基板上覆盖一层铜箔，用来制作导电线路。
油墨和树脂则用来进行印刷和固化。
接下来是PCB的设计与制图。
这一步通常由专业的工程师完成，包括电路图设计、PCB布局设计等。
设计完成后，需要进行制图，将设计图纸转换为PCB生产所需的文件格式。
在制图完成后，就可以进行印刷制作了。
印刷制作通常包括以下几个步骤：制作印刷网版、油墨调制、印刷、固化等。
制作印刷网版是将设计图纸转移到PCB上的关键步骤，通常使用光刻技术将设计图纸转换为网版。
油墨调制是根据设计要求选择适当的油墨和树脂材料进行调和。
印刷是将油墨均匀地涂布在覆铜箔上的过程。
固化是对油墨进行热处理，使其与基板牢固结合。
完成印刷后，就是刻蚀工艺。
刻蚀是将未被覆盖油墨的铜箔部分腐蚀掉的过程，以形成导线、电路等。
通常使用化学蚀刻法或机械刻蚀法进行。
化学蚀刻法是通过将PCB浸泡在特定的蚀刻液中，使未被覆盖油墨的铜箔腐蚀掉。
机械刻蚀法则是使用机械装置将未被覆盖油墨的铜箔剔除。
刻蚀完成后，还需要进行钻孔和镀铜工艺。
钻孔是在PCB上钻孔以安装元件的过程。
通常采用钻孔机进行，根据设计规格进行精确定位的钻孔。
镀铜是在刻蚀后形成的导线和电路表面镀上一层铜，以增加导电性能。
镀铜通常需要进行多道处理，包括清洗、酸洗、活化、镀铜等。
最后，进行表面处理和质检工艺。
表面处理是对PCB进行防腐蚀、增加电子焊接性能等处理。
常见的表面处理工艺有镀金、喷锡等。
质检是对成品PCB进行严格的检测，确保产品质量符合要求。
PCB制作过程和工艺 精华
PCB制作过程和工艺物理092张驷驹印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
1.Pcb板简介电路板的基本组成目前的电路板，主要由以下组成线路与图面:线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
线路与图面是同时做出的。
介电层:用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔:导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨 :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。
根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印:此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理:由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。
保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。
PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB 叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
pcb 制作工艺
pcb 制作工艺
PCB制作工艺是指在制造电路板过程中所采用的技术和方法。
下面是一般的PCB制作工艺流程：
1. 设计电路原理图：根据电路功能要求，使用专业的电路设计软件绘制电路原理图。
2. PCB布局设计：将电路元件按照电路原理图进行布局，确
定元件的位置、连接方式以及走线规划。
3. 路由设计：根据布局设计结果，使用专业的PCB设计软件
进行走线规划。
根据电路的特性，选择合适的走线方式（如单层、双层、多层板等），并进行走线、连接等操作。
4. 制作基板：根据设计好的电路板图，在电路板上涂覆一层铜箔，并通过化学刻蚀过程去除不需要的铜箔部分，从而形成电路板的导线。
5. 钻孔：将电路板上需要钻孔的位置通过钻孔机进行钻孔。
6. 表面处理：对电路板进行表面处理，如化学镀镍、化学镀银、化学镀金等，以保护电路板，并提高导电性和耐腐蚀性。
7. 零件名编号：对于多层板，需要进行层序编号。
8. 焊接：将电路板与元件进行焊接，如通过波峰焊、手工焊接等方式将电子元件连接到电路板上。
9. 检测和测试：对制作完成的电路板进行检测和测试，以确保电路板的质量和性能符合要求。
10. 包装和出货：对制作完成并测试通过的电路板进行包装和
出货。
以上是一般的PCB制作工艺流程，具体的制作工艺还会根据
电路板的复杂程度、要求和使用的制造设备的不同而有所变化。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，它通过连接电子元器件，实现电路的功能。
PCB的生产工艺流程如下：1. 设计布图：首先，需要根据电路的设计要求，制定PCB的布图。
这一过程通常由专业的电路设计师完成，他们会根据产品的需求设计出符合要求的PCB布局图。
2. 制作底板：底板是PCB的基础材料，通常由玻璃纤维材料和树脂复合而成。
制作底板的过程包括将树脂和玻璃纤维材料预先混合，然后通过压制或注塑成型。
3. 制作铜箔层：在底板上覆盖一层铜箔，然后通过化学蚀刻或机械去除部分铜箔，形成需要的电路图案。
4. 激光孔洞定位：通过激光机器进行孔洞的定位，以便后续插入元件。
5. 印刷绝缘层：在PCB上喷涂或印刷绝缘层，以保护铜箔层，同时也作为电路图案的底板。
6. 插装元件：将电子元件插入到PCB的预留孔洞中，通常通过自动插装机器完成。
7. 焊接元件：通过波峰焊接或热风烙铁对插装的元件进行焊接，确保其与PCB的连接牢固。
8. 贴装元件：将表面贴装元器件焊接到PCB表面，通常通过贴片机完成。
9. 喷涂保护层：为了保护PCB和元器件，通常需要在PCB表面喷涂一层保护层。
10. 测试验证：进行电气测试和功能验证，确保PCB电路的正常工作。
11. 包装出厂：最终将PCB进行包装，准备出厂。
通过以上的工艺流程，PCB生产便完成了。
这些工艺步骤需要特殊的设备和专业的操作技能，确保PCB的质量和稳定性。
PCB（Printed Circuit Board）是一种基于印刷技术制作电路板，它主要包括导电图形和钻孔，将PCB上的电子元件连接起来，形成一个完整的电路系统。
PCB在电子产品中被广泛应用，包括手机、平板电脑、电视机、冰箱、空调、汽车等各种电子设备。
PCB的生产工艺流程经历了多年的发展和改进，现代PCB生产工艺流程已经非常成熟，并且涉及到多个工序和精细的技术。
下面将进一步介绍PCB的生产工艺流程的相关内容。
PCB内层制作工艺
曝光工艺
02
通过曝光机将电路图形转移到阻焊膜上，经过显影、蚀刻和退
膜后形成阻焊层。
质量检测
03
对阻焊膜进行外观、厚度、附着力等方面的检测，确保其质量
符合要求。
阻焊膜的质量检测
外观检测
检查阻焊膜表面是否光滑、无气泡、无杂质等缺陷。
厚度检测
使用测量工具测量阻焊膜的厚度，确保其符合设计要求。
附着力检测
通过划痕试验、剥离试验等方法检测阻焊膜与铜箔之间的附着力， 确保其具有良好的粘结性能。
激光刻蚀机
利用激光的高能量将不需要的铜 层瞬间气化去除的设备。
内层线路的质量检测
视觉检测
通过目视或显微镜观察线路的完整性和清晰度， 检查是否存在缺陷或异常。
电气检测
通过测试线路的导电性能，检查线路是否正常导 通，是否存在断路或短路等问题。
X光检测
利用X光技术对线路进行无损检测，检查线路是否 存在内部缺陷或气泡等问题。
06 验收与包装
内层制作完成后的验收标准
表面处理
内层PCB表面应光滑、无毛刺 、无杂质，颜色均匀一致。
线路精度
内层线路应清晰、连续、无断 点，宽度和间距符合设计要求 。
孔径和焊盘
孔径大小和位置应准确，焊盘 无变形、无残渣。
附着力测试
通过附着力测试，确保内层 PCB的各层之间粘结牢固。
内层PCB的包装材料与方式
PCB内层制作工艺
目录
• PCB内层制作简介 • 板材选择与处理 • 电路图形设计与处理 • 内层线路制作 • 阻焊膜制作 • 验收与包装
01 PCB内层制作简介
PCB内层制作的概念
定义
PCB内层制作是指在制造多层PCB时 ，将导电图形和绝缘材料通过一系列 工艺技术，精确地叠加在一起，形成 多层电路板的过程。
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍一、概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的重要组成部分，它承载了电子元器件并提供电子元器件之间的电气连通。
PCB的制造过程被称为PCB工艺流程。
本文将全面介绍PCB工艺流程的各个环节及其主要步骤。
二、PCB工艺流程步骤1. 设计PCB的制造首先需要进行设计，设计人员根据电路原理图绘制PCB布局设计图。
设计软件如EAGLE、Altium Designer等可以帮助设计人员完成PCB布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路的功能、大小、封装、布线等因素。
2. 制作工艺图制作工艺图是为了指导PCB的制造过程，它包含了PCB的各个层的信息，如拓扑图、连通图、元器件安装图等。
设计软件可以生成制作工艺图，制作工艺图一般以Gerber文件的形式保存。
3. 材料采购根据PCB设计的要求，采购所需的基板材料、电子元器件、焊接材料等。
采购过程需要考虑产品的质量、供应商的信誉等因素，并与供应商进行沟通和协商。
4. 基板加工基板加工是PCB制造的重要环节，它包括以下几个步骤：•切割：将原始基板切割成所需的尺寸。
常用的切割方法有机械切割和激光切割。
•打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以供元器件插入和焊接。
打孔可以通过机械钻孔、激光钻孔等方式完成。
•镀铜：将基板表面涂上一层薄铜，形成电气连通的导线。
镀铜可以分为化学镀铜和电解镀铜两种方法。
•走线：根据设计要求，在基板上绘制走线，将电路连接起来。
走线可以使用印刷技术完成，如拓扑印刷或油墨印刷。
•阻焊：在走线、焊盘周围涂上一层阻焊膜，以隔离焊盘和走线，并提高PCB的绝缘性能。
阻焊膜可以通过喷涂、丝网印刷等方式施加。
5. 钻孔和插孔完成基板加工后，需要进行钻孔和插孔以安装电子元器件。
钻孔是在预先打好的孔位上钻孔，以便插入元器件的引脚。
插孔是通过冲压或钻孔等方式在基板上制造插孔，以方便电子元器件的连接和安装。
6. 硬件组装硬件组装包括元器件的贴片和焊接。
pcb板制造工艺
pcb板制造工艺PCB板制造工艺PCB板是电子设备中必不可少的一个组成部分，它的制造过程需要经过多个环节和步骤。
下面将详细介绍PCB板制造的全过程。
一、设计阶段1. 原理图设计：根据电路原理图进行布局和走线，确定元器件的位置和连接方式。
2. PCB布局设计：将原理图转换成PCB布局图，确定元器件在PCB 板上的位置、大小和走线方式。
3. 电气规则检查（ERC）：对电路原理图进行检查，确保没有逻辑错误和短路等问题。
4. 设计规则检查（DRC）：对PCB布局图进行检查，确保走线符合要求，不会出现短路等问题。
5. 生成Gerber文件：将PCB布局图转换成Gerber文件格式，用于后续加工生产。
二、生产准备阶段1. 印刷制版：根据Gerber文件制作印刷版，用于后续铜箔覆盖和蚀刻加工。
2. 材料准备：准备好需要使用的材料，包括FR4基板、铜箔、化学药品等。
3. 设备调试：对生产设备进行调试和检测，确保正常运行并符合生产要求。
三、铜箔覆盖阶段1. 清洗基板：将FR4基板放入清洗机中进行清洗，去除表面的污垢和油脂等。
2. 铜箔铺设：将铜箔放在基板上，并通过加热和压力使其与基板紧密贴合。
3. 压光处理：使用压光机对铜箔进行压光处理，确保其与基板表面平整且无气泡。
四、蚀刻阶段1. 蚀刻液配制：根据需要制作不同配比的蚀刻液，用于去除不需要的铜箔部分。
2. 涂覆光阻：将光阻涂覆在整个PCB板表面，用于保护需要保留的铜箔部分。
3. 曝光图形：将Gerber文件转换成掩模，在曝光机中对PCB板进行曝光处理，使得需要去除的铜箔部分暴露在外。
4. 蚀刻加工：将曝光后的PCB板放入蚀刻槽中进行蚀刻加工，去除不需要的铜箔部分。
5. 清洗和去除光阻：使用溶剂和清洗机对PCB板进行清洗和去除光阻，使得需要保留的铜箔部分暴露在外。
五、钻孔阶段1. 钻孔定位：使用钻孔机对PCB板进行定位，并确定需要钻孔的位置和大小。
2. 钻孔加工：使用钻头对PCB板进行钻孔加工，用于连接不同层次的电路。
PCB制作工艺_PCB制作流程_PCB生产工艺流程_PCB板制作流程
钻管位孔（X-Ray)
光学检查（AOI)
修边（Edge trimming)
13
第三部分：制作流程简介
PCB外层制作流程：
钻孔（Drilling)
线路蚀刻（Circuitry etching)
除胶渣/孔内沉铜（PTH)
防焊油丝印（Solder mask)
全板电镀（Panel plating)
表面处理-金/银/锡（surface treatment)
板料剖析图：
以4层板为例：
L1：铜层 L2：铜层 L3：铜层 L4：铜层
导通孔
信号线层 分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）
分隔层（玻璃纤维+环氧树脂） 铜层 信号线层
8
第二部分：多层线路板9
第三部分：制作流程简介
多层线路板制作，包括两大部分：
内层制作工序 外层制作工序
S/M Coating Component Mark Solder Coating Leveling Setup Solder Coating Leveling Gold Plating Immersion Gold Routing Punching V-Slotting Beveling Electrical Test Final Inspection Organic Coating Packaging
也就是本公司所生产的产品！
5
第一部分：前言
PCB的分类（按层数）： 单面板印刷线路板- 就是只有一层导电图形层。 双面板印刷线路板- 就是有两层导电图形层。 多层板印刷线路板- 就是指由三层或以上的导电图 形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。
6
第二部分：多层线路板基本结构
PCB外观图
pcb专业知识及工艺流程
pcb专业知识及工艺流程PCB，即印刷电路板，是一种重要的电子部件，其工艺流程较为复杂，下面简要介绍PCB的工艺流程：1. 内层处理：这个阶段主要对PCB基板进行裁剪和表面处理。
裁剪是为了将基板裁剪成生产所需的尺寸。
表面处理则包括清洁PCB基板表面，去除表面污染物，为后续的压膜和曝光做准备。
2. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
3. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
4. 显影、蚀刻、去膜：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
5. 内检：这个阶段主要是为了检测及维修板子线路。
包括AOI光学扫描和VRS检修。
AOI光学扫描可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。
VRS检修则是将AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
6. 压合：将多个内层板压合成一张板子。
这个阶段包括棕化和铆合。
棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。
铆合则是将PP 裁成小张及正常尺寸。
7. 外层处理：包括电镀、蚀刻、退膜等步骤。
电镀是为了在铜表面上覆盖一层金属，以增强导电性。
蚀刻则是将不需要的铜部分去除，留下所需的电路。
退膜则是将覆盖在电路上的保护膜去除。
8. 阻焊、字符：在电路板上涂上阻焊剂和字符，以保护电路和标识电路。
9. 成形、检测：将电路板切割成所需形状并进行检测。
检测包括外观检测和功能检测，以确保电路板的品质和性能符合要求。
10. 包装：将合格的电路板进行包装，以便运输和储存。
以上是PCB的工艺流程简介，供您参考，建议查阅PCB相关的书籍或咨询专业人士以获取更全面和准确的信息。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB的定义：PCB：Printed Circuit Board中文译为印制电路板或印刷电路板。
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板的基板材料。
PCB板制作前的流程：1、客户的制作要求和原始资料接收，一般都是采取邮件接受。
2、资料审核：第二部板厂一般都会设立资料审核岗，资料审核岗工程师接到客户文件，对文件进行审核，审核客户的文件是否完整，是否符合本厂的加工能力. 即客户资料的完整性和可制造性. 经过初步的审核，将会制作合同给到客户，客户收到合同后，如同意则回签合同.合同上包括价格和交期. 客户回签合同代表着订单正式接入。
3、接下来订单进入工程部制作工程资料并生成生产指示（MI），工程部的CAM工程师在处理制作工程资料时有异常将会发EQ给客户进行确认，CAM工程师在处理制作工程资料后将传递到ERP生产系统再进行计划排程，最后进入制造工序。
接下来板子开始正式制作了：进入菲林准备：MI和工程文件传递到生产系统的时候，制造部菲林工序准备用于线路制作的菲林。
菲林（film）是一种照相底版，首先根据工程文件在菲林上光绘出图形，然后通过感光材料将菲林上的图形转移到生产板上。
如上图菲林有正片和负片之分。
下面介绍一下PCB制作流程：上面是普通板制造流程，如果是盲孔板，需先钻盲孔.1、下料：按照MI要求的材料和尺寸大小切割成工件（PNL)。
主要物料包括：覆铜板、垫板、铝片、半固化片和铜箔2，内层钻孔：为内线加工做出定位或对位孔。
也可采用夹芯制作+CCD打靶方式.3，内层线路：在经过清洁处理的覆铜板上涂覆感光湿膜或贴敷感光干膜，然后通过“光化学图形转移”把菲林底版上的电路图形转移到覆铜板上。
主要步骤：磨板→印湿膜（贴干膜）→菲林对位→曝光→显影→线捡.内层黑化:黑化的目的：A．增强内层铜箔表面的粗化度，进而提高环氧树脂与内层铜箔之间的结合力。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB的认识与制作工艺
作者：邓杭
来源：《大东方》2017年第05期
摘要：PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
在大型电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至影响电子产品存市场音争中的音争力。
随着电子技术的飞速发展，印制板从单面板到双面板、多层板，挠性板；印制板技术也由手工设计和传统制作工艺发展到计算机辅助设计与制作。
现在PCB的布线密度、精度和可靠性越来越高，并相应缩小体积，减轻重量，从而保证了未来电子设备向大规模集成化和微型化的发展。
关键词：印制电路板（PCB）；印制电路；制造工艺
一、PCB基本知识
（1）PCB常用名词：印制，采用某种方法，在一个表面上再现图形和符号的工艺，通常称为“印制”；印制线路，在基板上使用印制法做出的导电图形，比如印制导线、焊盘等；覆铜板，由绝缘板和黏敷的铜箔组成，是印制板上电气连接线的原始材料；印制电路板，印制电路或印制线路加工后的板子，简称PCB。
（2）元器件面与焊接面：为了将元器件固定在PCB上面，需要将它们的引线端子直接焊在布线上。
在单面板上，元器件都焊在一面，导线则都处于另一面，所以就必须先在板子上钻孔，使元件引线穿过单面板焊在另一面上。
即两面分别被命名为元器件面与焊接面。
二、PCB的类型
按印制电路的分布把PCB划分为单面板、双面板和多层板；按机械性能可以分为柔性版以及刚性板。
三、导线的印制
布线原则：走向尽可能取直，以近为佳；走线要平滑自然，连接处要用圆角；双面板布线时，两面导线要避免相互平行；公共地线布置在印制线路边缘处；避免使用过多铜箔或者镂空成栅格。
四、PCB的连接
在印制板之间或与其他元件之间需要用导线采用焊接的方法进行连接。
导线焊接时的注意事项：印制板上的焊点最好引到板的边缘处；导线应穿过印制板的穿线孔，并避免焊盘和印制导线直接受力，以及避免导线因中途移动而发生折断。
五、印制电路板的制造工艺
（1）手工制造印制电路板的工艺手工制造PCB的一道基本工序是将设计好的PCB图转印到覆铜板上。
最简单的有效的方法——蚀刻法，利用防护性的抗蚀材料在覆铜板上形成图形，不需要的铜箔随化学腐蚀而被去掉。
腐蚀结束后，将抗蚀层清洗掉，从而就能看到应有图形。
（2）工厂制作印制电路板的生产工艺工厂生产印制电路板需要经过繁杂的工序。
在生产过程中，每项技术都有明确的操作方法，除制作底片外，孔金属化及图形电镀蚀刻是生产的关键。
印制电路原版底图的制作方法：对印制电路板来说，用什么方法都必须满足质量要求的1：1原版底片，同时还要将原版底片翻新为生产底片，原版底片的来源有两种，一种是制作照相底图，拍照后得到原版底片，一种是利用计算机辅助系统和光绘机直接绘出原版底片，PCB的印制及蚀刻及工艺：制抗蚀或电镀的掩模图形有两种通用方法：丝网漏印法和感光干膜法。
丝网漏印法一般用于批量较大、单精度低的单面或双面PCB生产，便于自动化。
而感光干膜法主要是提高生产效率、简化工艺、提高制板质量等方面。
六、印制电路板的质量检验
（1）目视检验目视检验是利用人的肉眼简单的进行一些检查，如表面的凹痕、麻坑、划痕等。
更重要的是检查焊孔是否在焊盘中心、导线图形的完整性。
（2）过孔的连通性针对多层电路板要进行连通性检验，目的是查明PCB图形是否具有连通性。
（3）电路板的绝缘电阻绝缘电阻是印制电路板绝缘部件对外加直流电压所表现出的一种电阻。
选择两根或多根间距紧密、绝缘的导线，先测量其间的绝缘电阻，在加湿热一个周期（箱内相对湿度约为100%，温度约为45摄氏度，放置十个小时到两天）后，置于室内一小时，再测量它们之间的绝缘电阻。
（4）焊盘的可焊性可焊性是用来测量元器件焊接到印制电路板上时焊锡对印制图形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
润湿，焊料在导线和焊盘上可自由流动及扩展，形成粘附性连接。
半润湿，焊料先润湿焊盘的表面，后因润湿不当，在焊盘一些不规则的地方形成了焊锡球。
不润湿，焊料在表面堆积，但并没有和焊盘表面形成粘附性连接。
七、印制电路板的手工制作方法
手工自制印制电路板的方法主要有描图法（用油漆）、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法等。
一般采用的是描图法。
描图法的制作过程是：1.裁板，按实际尺寸裁剪覆铜板。
2.清板，除去板的四周毛刺以及污垢。
3.印图，用复写纸将以设计好的印制图印在覆铜板上。
4.描图，用稀稠适中的调和漆进行描图，后置于室内晾干。
5.修整，趁油漆未完全干透进行修整，覆铜板上的毛刺和多余的油漆刮掉。
6.腐蚀，当油漆干好后，把板放到腐蚀液中，待板表面需要腐蚀的地方完全腐蚀后，取出并用清水冲洗。
7.除漆。
先用刀片刮掉漆膜，再用香蕉水清除漆膜。
8.打孔，对要求精度较高的孔，最好先打样孔，打孔时用力不宜过大、过快，以免造成孔移位和折断钻头。
9.修板，用细砂纸清除板上的毛刺，再用碎布擦净污物，用水冲洗后晾干。
10.涂助焊剂，当板晾干后，立即涂上松香水（松香酒精溶液）。
总之，PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
印制电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通信、医疗，甚至航天科技产品等领域。
随着科学技术的发展，各类产晶的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。
参考文献
[1]王成安，龙立钦主编。
电子工艺与实训简明教程[M].北京：科学出版社
[2]任枫轩，李伟主编，PCB设计与制作[M]，机械工业出版社
[3]曾峰等编著，印刷电路板（PCB）设计与制作[M]，电子工业出版社
作者简介
邓杭（1995-），男，四川省武胜县人，南充市顺庆区西华师范大学电子信息科学与技术专业，本科生。
（作者单位：西华师范大学）。