solder mask和paste mask
(完整word版)cadence封装中各层的区别作用
silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识.assemly top:是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size）;place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
外框尺寸需要包括焊盘在内.1.关于焊盘的准确尺寸,大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10。
2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。
2。
2。
1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr 里面的尺寸。
2。
2 Thermal relief：热涨缩间隙,常用于相同 NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。
通常比Pad 直径大 20mil(0。
5mm）,如果 Pad 直径小于40mil,根据需要适当减小。
2。
3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。
通常比 Pad直径大 20mil（0。
5mm），如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。
2。
4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。
2。
5 Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿.2。
6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。
再次归纳：1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP.通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM,因为两边都要露在外面。
盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。
埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。
PCB各层含义及Gerber
在输出菲林文件时一般都是以此七类为基准，只需要按此基准输出即可，具体需要输出多少个菲林文件需要看设计的PCB而定，比如单面板就不存在底层走线和Plane(平面)层，但是可能存在两个丝印Gerber文件等，多层板可能会出现两个以上的走线层。只要对输出Gerber文件概念明确，无论设计多复杂，但终归万变不离其中。
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9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？! K2 l* I; q8 N! n0 L0 r* r
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现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。 例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。7 P: c! |6 v {2 }7 D
(7)Drill Drawing(钻孔参考图层)；
钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。输出该层时要注意在进行选项设置时，有钻孔的对象一般都需要选上，因为它的输出主要就是针对钻孔对象，比如Pads(焊盘)与Vias(过孔)等。
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疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？
protel中关于solder层和paste层的一些用法
protel中关于solder层和paste层的⼀些⽤法板⼦的说明：板⼦是⼀个给电磁阀驱动的电路，也就是电磁阀开时和关时增⼤电流，使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。
这时就出现问题，电流会很⼤，⼤于 5A。
加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板⼦做出来以后，就可以往上⾯加锡，加厚线路，可以通过更⼤的电流。
问题：在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线⾛的电流有点⼤，等板⼦做出来之后再往上加锡。
⽹上给出的⼀些答案：1、Protel DXP中屏蔽层（Mask Layers）中分为两种：阻焊层（Top/Bottom Solder）和阻粘层Top/Bottom Paste）。
阻焊层（Top/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，那么阻粘层Top/Bottom Paste）是做什么⽤的？这个层叫锡膏层，或者叫助焊层，不叫阻粘层。
2、这⾥是怎么设置的，在99SE和DXP中，请⾼⼿帮忙我的想法就是跟图中的那些度锡的导线⼀样的效果，请⼤家给说说怎么设置的。
最后的解决：在top layer中把这根线画了,然后在top solder层中画⼀根跟这根线重合的线就可以了，这根线可以⽤⾮电⽓线画(就是place line)。
道理很简单，soldermask层是负⽚，有东西的地⽅就没有绿油，没有东西的地⽅就有绿油。
这样想那个地⽅不要绿油就在这层画点东西；做板是分层，每层单独做的，top层是对应铜⽪。
top paste层，这个有什么⽤途呢？paste做板是没有⽤的，只是钢⽹⽂件，贴⽚的焊盘才有这层，⽤于加⼯钢⽹，插装孔就没有paste层。
下图即是：红的是在top layer中，深紫的是在top solder层画的，这样就不会在这根红线上上绿油了，⽤那根solder层深紫的把top layer中的覆盖掉了；⼀般的做法，是⽐铜⽪⼩⼀点，下图⽐铜⽪⼤了点。
PCB专业名词
Drill Guide是用于导引钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位。
Drill Drawing是用于查看钻孔孔径的 。
Paste top 顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘。
Paste bot 底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘。
四，Silk screen:丝印层（Silkscreen）,有Top OverLayer和Bottom OverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Michanical或top layer或bottom layer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不可要将盘径放置小一些。
二，Mask:阻焊层（Solder Mask）,有Top Solder Mask和Bottom Solder Mask两层,这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方，PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。solder层按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
设置个别元件Paste mask,Solder Mask大小的快捷方法
第二步：选择我们需要修改的元件 后，鼠标右键选择：attribute…
第三步：在弹 出的窗口中选 择：Add
第二步：选择 options
第三步：在 other options 下加入我 们需要更改的元 件编号，以 U8 为例
如图：是在 CAM 输出预览的效果 图， 已经没有了 U8
以上内容属 EDA365 会员：elcoteqcaoming 原创，转载请注明出处，谢谢！
第四步：添加 我们需要修改 的选项，如图 中所示
第五步： value 在 选项下面输入我 们需要修改的补 偿值
以下是 CAM 输出中的效果预览：
如图所示：我 们修改后无补 偿的效果图
另外如果需要设置单个原件不开钢网和不开绿油网的方法如下：
设置个别元件不 开钢网和绿油网 的方法： 如图第一步：选择 ediபைடு நூலகம்…
Pads中的层
PADS各层含义：1)Top顶层2)Bottom底层3)-19)Layer i中间信号层21)Solder Mask Top顶层掩膜层（阻焊层）22)Paste Mask Bottom底层锡膏层23)Paste Mask Top顶层锡膏层24)Drill Drawing孔位图层，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
25)Layer 25 对应着PCB画板中的元件阻焊开窗层(就是不上绿油所开的窗口26)Silkscreen top顶层网印文字27)Assembly Drawing Top顶层装配图，组装图28)Solder Mask Bottom底层掩膜层（阻焊层）29)Silksceen Bottom底层网印文字30)Assembly Drawing Bottom底层装配图其他软件中层的含义：在EDA 软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via) 或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
Cadence学习笔记2__焊盘
Cadence学习笔记2__焊盘一、焊盘前期准备在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
名词解释不同层的名词解释：Begin Layer：最上面的铜Default Internal：中间层End Layer：最下面的铜Solder Mask：阻焊层、绿油层。
是反显，有就是没有。
等于是开了个小孔不涂绿油，是为了把焊盘或是过孔露出来，不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘，或者是一个个的孔，其它的部分都上阻焊剂，也就是绿油，其实不光是绿色的，还有红色的、黑色的、蓝色的等等。
Paste Mask：助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层，也叫胶贴、钢网、钢板。
是正显，有就是有。
等于是钢网开了个窗，过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。
这一层是针对表面贴装（SMD）元件的，其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘，该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
Film Mask：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。
不同焊盘的名词解释：Regular Pad：实际焊盘、规则焊盘，正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。
可以是：Null、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
Thermal Relief：热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。
关于阻焊层（soldermask）和助焊层（pastemask）的理解
关于阻焊层（soldermask）和助焊层（pastemask）的理解关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义1.阻焊层：soldermask，是指板⼦上要上绿油的部分；因为它是负⽚输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！2.助焊层：paste mask，是机器贴⽚时要⽤的，是对应所有贴⽚元件的焊盘的，⼤⼩与toplayer/bottomlayer层⼀样，是⽤来开钢⽹漏锡⽤的。
要点：两个层都是上锡焊接⽤的，并不是指⼀个上锡，⼀个上绿油；那么有没有⼀个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表⽰这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样⼀个层！我们画的PCB板，上⾯的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银⽩⾊的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上⾛线部分，或者bottomlayer层，solder层，但制成的PCB板上⾛线部分都上了⼀层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整⽚阻焊的绿油上开窗，⽬的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、pastemask层⽤于贴⽚封装！SMT封装⽤到了：toplayer层，topsoldertoppaste层，且toplayer和toppaste⼀样⼤⼩，topsolder⽐它们⼤⼀圈。
DIP封装仅⽤到了：topsolder和过⼀番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层⼤⼩重叠），且topsolder/bottomlayer ⽐toplayer/bottomlayer ⼤⼀圈。
3．镀锡或镀⾦“solder层相对应的铜⽪层有铜才会镀锡或镀⾦”这句话是⼀个⼯作在⽣产PCB⼚的⼈说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜⽪（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表⽰的是不覆盖绿油的区域！4．solder mask和paste mask的区别paste mask业内俗称“钢⽹”或“钢板”。
Altium_Designer-PCB中各层作用详解
Altium_Designer-PCB中各层作⽤详解⼀直以来，对PCB中各层，⽐如：solder层、paste层、Top overlay层等等这些⼀知半解。
今天仔细看了下，向⼤家介绍⼀下，有不对的地⽅还请指正。
1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁⽌布线层是定义我们在布电⽓特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁⽌布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电⽓特性的线是不可能超出禁⽌布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是⼀般我们在PCB板上看到的元件编号和⼀些字符。
2.toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外⾯的铜铂，（⽐如我们在顶层布线层画了⼀根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是⼀根线⽽已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画⼀个⽅形，或⼀个点，所打出来的板上这个⽅形和这个点就没有绿油了，⽽是铜铂。
3.topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负⽚输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作⽤在焊盘出。
Solder是露出焊盘，paste是⽤于在焊盘上贴锡膏。
另外paste层主要是⽤于SMD(表贴)元件的焊盘。
4.Signal layer(信号层) ：信号层主要⽤于布置电路板上的导线。
包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
PCB各层含义及Gerber
PCB各层含义及Gerber对于不同的设计就有不同的输出Gerber文件数,特别是不同板层的设计差别更大。
但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是：(1)Routing(丝印层)：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层(2)Silkscreen(对于不同的设计就有不同的输出Gerber文件数,特别是不同板层的设计差别更大。
但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是：(1)Routing(丝印层)：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层(2)Silkscreen(丝印层)：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出；(3)Plane(电源、地平面层)：只是针对多层板而言(以负片输出)；(4)Paste Mask(SMD贴片层)；主要针对板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
(5)Solder Mask(主焊层)；主要用途是保证被选项(比如元件脚焊盘和某些特殊的铜皮等)在板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上，凡是需要焊接与贴的对象都一定要选择，简单地讲，在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上，那么在输出主焊层就可以把它选上。
对于主焊层Gerber，输出选项Pads(焊盘)一定需要选择，但是主焊层的Pads(元件脚焊盘)跟PastMask中不一样，它包括了SMD和Dip两种焊盘，而PastMask却只包含SMD 焊盘。
(6)NC Drill(NC钻孔层)；对于有通孔的板设计，NC Drill输出文件必不可少的，没有这个文件就没法给板钻孔。
Padssoldermask层和pastemask的区别理解
Padssoldermask层和pastemask的区别理解相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解，首先我们来看下pads中有哪些层定义：PADS各层用途如下:1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。
BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件2、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示。
比如导入DXF可以设置在这些层中3、solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖4、paste mask bottom 底层钢网5、paste mask top顶层钢网6、drill drawing 孔位层7、silkscreen top顶层丝印8、assembly drawing top顶层装配图9、solder mask bottom底层露铜10、silkscreen bottom底层丝印11、assembly drawing bottom底层装配图1、solder mask层：solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，行业也叫开窗。
实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。
Solder层是要把PAD露出来在我们制作封装的时候，我们在焊盘添加solder mask top层，最终制作出来就会出现如图效果，金色部分就是漏出来的焊盘，如果我们没有开solder mask层，那么这个焊盘将是被绿油覆盖，导致我们无法进行贴片，焊接等如果添加的是solder mask bottom 就会在背板漏出铜箔，如下图所示：这种开裸铜的主要目的就是为了散热作用。
2、paste mask层paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。
这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。
一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。
这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
PCB各层含义
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。
solder Mask [阻焊层]:这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。
就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！）solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡？)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。
在画cadence焊盘时，solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。
Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。
是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
Solder-Mask与Paste-Mask的区别
Solder Mask与Paste Mask的区别solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。
Solder 层是要把PAD露出来.paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。
这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。
一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。
这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.Solder Mask 和Paste Mask 区别Solder Mask Layers【阻焊层】。
这个是反显层！有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。
Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。
给大家些思考题：1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？2. 在顶层的没有铜的地方在其TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗请问，会是怎样结果？。
PADS中每层都代表什么意思
protel 中的pcb图中的个层都代表什么意思PADS软件中的层分这样几类：21层……Solder Mask Top→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。
它包括Pads(焊盘)和TestPoints （测试点）可以用来走裸露线→→→顶层22层……paste Mask Bottom→→→→→表示输出SMD（表面封装）元件的Gerber文件。
PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→底层23层……paste Mask Top→→→→→表示输出SMD（表面封装）元件的Gerber文件。
PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→顶层24层……Drill Drawing→→→→→表示输出钻孔参考图文件。
只是存放钻孔位置信息的文件。
25层……Layer_25→→→→→是内层负片设计时使用，用来做安全焊盘，注意只有DIP元件才需要，QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。
安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大。
26层……Silkscreen Top→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。
PowerPCB将会对选定的Silkscreen 层中的Line(2D线)，Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→顶层27层……Assembly Drawing Top→→→→→表示输出装配的Gerber文件。
→→→→→顶层28层……Solder Mask Boottm→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。
它包括Pads(焊盘)和TestPoints（测试点）可以用来走裸露线→→→底层29层……Silkscreen Bottom→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。
PowerPCB将会对选定的Silkscreen层中的Line(2D线)，Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→底层30层……Assembly Drawing Boottom→→→→→表示输出装配的Gerber文件。
protel各层的含义
在DESIGN--OPTION里有：一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。
有Mech1-Mech4（4个机械层）。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。
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1、Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。
2、它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘，即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡
有人说 PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层，其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切，SolderMask层叫做阻焊开窗，也就是不铺绿油的那一部分，关闭复合层后分别开启各层就能看到，所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层，而没有PasteMask层，但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层，底层亦然，PasteMask层实际就是锡膏层，这个翻译最为确切，也最为直接，Paste为膏，此处即指锡膏，Mask则是遮罩，合起来也就是刮锡膏用的钢板，这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的，有此层处钢板开孔（通常为方孔），与贴装焊盘对应，做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮，贴装焊盘上就都刮上了锡膏，再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。