DG-16D5S LTU2 PCB板教程

pcb制作的基本流程

pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。

通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。

2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。

3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。

（打磨要板面光亮，无明显污渍）。

4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。

一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。

5.腐蚀线路板与回流焊机。

6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。

7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。

8.焊接电子元件。

pcb线路板制作流程总结

pcb线路板制作流程总结PCB线路板制作流程总结PCB线路板（Printed Circuit Board）是一种电子元器件的基础支持材料，具有多层导线以及电子元器件的连接功能。

在现代电子技术中，PCB线路板已经成为电子产品中不可或缺的重要部分。

下面将就PCB线路板制作的流程进行总结，并分为以下几个步骤进行描述：1. 设计电路图：PCB线路板制作的第一步是设计电路图。

通过使用CAD（Computer-Aided Design）软件，设计师可以根据电子产品的功能需求绘制出电路图。

电路图主要包括各个元器件的连线和布局情况。

2. PCB布局设计：根据电路图，设计师需要根据实际尺寸和布局要求来设计PCB的布局。

这包括确定各个元器件的位置，电路板的大小和形状，以及导线的走向等。

布局设计的目标是尽量减少导线的长度，提高信号传输的可靠性。

3. 元器件选型和采购：在进行PCB线路板制作之前，需要选购合适的元器件。

设计师需要根据电路图和产品需求，选择合适的元器件，并进行采购。

元器件的选型需要考虑功能要求、性能指标、质量和可靠性等因素。

4. PCB制版：在制作PCB线路板之前，需要先进行制版的工作。

制版主要是通过CAD软件生成制版文件，并使用光绘机将制版文件转换成底片。

然后将底片放置在经过处理的铜板上，进行曝光和蚀刻，以形成PCB线路图案。

5. 元器件贴装：制作好的PCB线路板需要进行元器件的贴装。

这包括将购买好的元器件按照电路图上的位置精确地焊接到PCB线路板上。

贴装可以手工进行，也可以使用自动贴片机进行快速贴装。

6. 焊接：元器件贴装完成后，需要进行焊接以确保元器件与线路板之间的连接牢固。

焊接可以使用手工焊接或者回流焊接等方式进行。

手工焊接需要用到焊台、焊锡和助焊剂等工具，而回流焊接则需要使用专门的焊接设备。

7. 测试和调试：完成焊接后，PCB线路板需要进行测试和调试。

测试可以使用专业的测试设备或者手工测试仪器进行。

PCB手工制作教程

PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备：首先，我们需要准备所需的PCB材料，包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。

对于初学者，建议选择适合初学者使用的材料，如双层PCB板、常见电子元器件等。

工具准备：接下来，我们需要准备一些基本工具，如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。

这些工具在制作过程中将起到关键作用，帮助我们完成各种操作。

设计软件：在进行PCB手工制作前，我们需要了解并掌握一款或多款设计软件，如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。

XBOX360 4G 9.6A DG-16D5S LTU2 PCB板教程
大家期待已久的 4G 9.6A DG-16D5S可以上网光驱板终于上市了，可以上LIVE 了，爽！！！！！！！！！！！！！！！
支持1175/1532/0500/0532 光驱
需要准备材料；
(1)电烙铁*1（初学者推荐60w以内.有条件的可以选择AT936）
(2)焊锡（建议买带好一点助焊剂的锡线）
(3)助焊剂
(4)光驱供电板（或者USB PRO V2供电）
(5)JungleFlasher.0.1.95.Beta(321)
(6)自制专用J-R软件
(7)V2 V4 NAND读卡器
首先我们要用J-Runner v0.3读取48M固件（NAND）这里我们用的是XBOX360 SLIM 9.6A corona V2 V4 NAND 读卡器
线不要太长否则读取不正常，接好后360不用供电把读卡器接到电脑上,windows会找到一个移动盘符。

注意电脑杀毒类的软件要先关掉，要不然会读取软件不能进行！！！
如果电脑打开了自动播放会提示你格式化，千万别格式化。

一定要选否啊。

呵呵格式化了之后你就哭吧。

这时打开J-Runner v0.3
这里会提取完整固件48M的，并且JRUNNER会自动提取4次，并且比较提取的固件的完整性。

输出完文件好后，焊开我们刚才焊的读卡器和线，回复原样，
下一步就是去合成软件，打开JungleFlasher.0.1.95.Beta(321)
等写完后打LTU2 PCB 板装上光驱里，就大功告成了。

制作PCB板的基本流程

一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。

当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。

因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。

pcb电路板的基本流程

pcb电路板的基本流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!PCB 电路板的基本流程如下：1. 设计原理图：使用电路设计软件创建原理图，该图表示了电路的连接和组件的布局。

PCB布板流程

PCB布板流程1．目的和作用：1．1规范布板作业，养成良好的PCB布线习惯，提高布板质量和效率。

1．2适用于以Protel软件进行的电磁炉PCB布板。

2．第一步骤：布板准备2．1检查原理图中元件标号、参数和封装，不得有相同的元件标号，元件引脚须与封装焊盘名称一致。

2．2确定原理图无错误后生成网络表。

2．3根据PCB文件命名规则建立与原理图相应的PCB文件2．4 PCB制版工艺的布线规则设置2．4．1 铜箔最小间隙:单面板≥0.3mm，双面板及多层板≥0.254mm。

2．4．2 铜箔最小线宽：单面板≥0.3mm，双面板及多层板≥0.254mm2．4．3 过孔：双面板≥0.4mm，多层板≥0.2mm2．5导入CAD尺寸图2．5．1 将PCB外形及孔位用禁止布线（Keepout）层表示。

2．5．2指定的按键、指示灯、数码管、散热片等位置用机械（Mechanical 1）层表示，线圈盘位置用机械（Mechanical 2）层表示，并锁定这些元素进行操作保护，避免对这些对象误操作。

删除无用的图层线条文字等无用信息。

2．5．3根据结构及电气要求用机械（Mechanical 1）层标示出不可布线及不可放置元件区域：螺钉孔半径4.0mm内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)散热片周边5mm内不可放置元件工艺板边5mm内不能放置元件其它特殊规定不能放置元件区2．5．4当PCB尺寸图中与布局干涉或有其它不合适的地方，须及时与结构设计人员沟通解决。

3．第二步骤：元件布局3．1导入相应原理图的网络表装入所需元器件。

3．2利用Protel的全局编辑功能处理好贴片元器件的放置层及参数、标号处理。

3．2．1单面板贴片元器件放置层设为底层（Bottom Layer），双面板及多层板贴片元器件根据生产工艺要求：波峰焊设为底层（Bottom Layer），锡膏焊设为顶层（Top Layer）。

3．2．2元器件标号字体高度一般可设置在 1.2~1.5mm之间，字体线宽可设置在0.127~0.254mm之间，将元器件参数隐藏。

PCB板入门教程

GENESIS入门教程 Padup加大padpaddn缩小padreroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线line/signal 线Layer 层in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap捕捉board板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 43 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层 power ground (gnd) PG2( l2-pw ) power-ground(负片)signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground(vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式 1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性es;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式 ,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机 ,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2osalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值. iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形 0:预设为不转为圆形 1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用.iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式 1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No 时物件为线Demand user confirmation before undo operation.请求使用者在 undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于 Graphic Editor 系统启动时的预设单位。

PCB操作手册_2010.4.29

目录第一节概述 (3)第二节PCB流程 (5)2.1电镀沉铜 (5)2.2覆感光膜 (8)2.3感光膜曝光 (12)2.4感光膜显影 (15)2.5 覆铜板蚀刻 (17)2.6 覆铜板镀锡 (18)2.7 覆阻焊膜 (19)2.8 阻焊膜曝光 (19)2.9 阻焊膜显影 (20)2.10 阻焊膜加固 (20)2.11 裁板 (20)附录 (22)2010/4/29印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 12印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册第一节概述印刷电路板（PCB ）创新制作系统操作手册 3第一节概述本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB 板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。

对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，则另提供详细说明文档。

图 1.1 化学蚀刻方法制作PCB 板流程此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。

第二节PCB流程4印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册第一节概述第二节PCB流程2.1电镀沉铜1、功能说明此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。

2、所需设备及数量COMPACTA 30 电路板沉铜设备1台KH-A101-1 平整剂10LKH-A101-2 预活化剂10LKH-A101-3 活化剂10LKH-A101-4 化学沉铜剂10LKH-A101-5 电镀液20L说明：药剂数量可按比例酌情增减。

KH-A101电路板沉铜设备如图2.1示。

图2.1 电路板沉铜设备COMPACTA 30电路板沉铜设备控制面板如图2.2示。

印刷电路板（PCB）创新制作系统操作手册 5第二节 PCB 流程印刷电路板（PCB ）创新制作系统操作手册53 4 1 2 5 6 7 8 9 10图2.2 控制面板图1) 交流总开关2) 电源指示灯3) 第一槽－除油槽温度调节器4) 第一槽－除油槽的加热开关5) 第四槽－化学沉铜槽的温度调节器6) 第四槽－化学沉铜槽的加热开关7) 摆板速度调节8) 摆板开关9) 第六槽—电镀铜槽的气泵开关10) 第六槽－电镀铜槽电源供应单元11) 计时器3、流程说明1) 安装设备，连接主机供电。

做好一块PCB板的4大步骤解析

做好一块PCB板的4大步骤解析第一步：设计PCB板的设计是整个过程中最重要的一步。

在这一步中，设计工程师需要根据产品的需求和功能要求，绘制出PCB板的电路原理图。

然后，使用电路设计软件将原理图转换为PCB布局。

在布局过程中，工程师需要合理安排元器件的位置和布线，以确保信号传输的效果和电路的稳定性。

此外，还需要考虑电磁干扰、热管理和机械尺寸等因素。

第二步：制作在PCB板制作过程中，首先需要将设计好的布局转换为PCB板的制作文件。

这些文件包括Gerber文件、钻孔文件和其他生产文件。

然后，将这些文件发送给PCB制造商或使用自己的PCB制作设备进行制作。

制作过程包括将布局转移到PCB板上、进行化学蚀刻去除多余的铜、加工钻孔孔位和金属层、沉金或喷锡等等。

最后，得到的PCB板需要经过清洗、检查和修复等步骤，以确保质量。

第三步：组装在PCB板制作完成后，接下来就需要将元器件焊接到PCB板上。

这个过程称为PCB组装。

在组装之前，需要准备好所需的元器件和工具，如焊接铁、锡膏、焊锡丝和焊接眼镜等。

然后，根据PCB板的布局和元器件的位置，在PCB板上放置元器件。

接下来，将元器件与PCB板焊接在一起。

焊接完成后，需要进行视觉检查和功能测试，确保电路连接正确，并且没有冷焊接、短路和其他问题。

第四步：测试在PCB板组装完成后，需要进行测试以确保其质量和性能达到预期。

测试可以分为两个阶段：原型测试和生产测试。

原型测试主要用于验证设计和制造过程，以确保原理图和PCB板的一致性。

生产测试用于批量生产中，测试搭载电路的功能、稳定性和可靠性。

测试的方法包括电路连通性测试、信号呈现测试、功耗测试、环境测试和可靠性测试等。

如果测试中发现问题，需要对原因进行分析并采取相应措施进行修复。

总结：做好一块PCB板需要经过设计、制作、组装和测试四个步骤。

设计步骤中，需要绘制电路原理图并进行PCB布局设计。

制作步骤中，需要将布局转换为制作文件并进行PCB板的制作。

PCB自动制板机操作指南

PCB自动制板机操作指南当您购买到PCB线路板快速制作机时，自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能，但请别着急，并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手，您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。

1、请检查您的配件是否齐全：说明书、紧固工具、DK雕刻驱动程序光盘、刀具、钻头、串口延长线、电源线、少量敷铜板、主轴电机碳刷。

2、把机器平放在工作平台上，取出串口延长线（DB9电缆线），连接机箱右侧通讯接口与计算机COM1口上，连接好电源线。

3、请确认您的计算机操作系统为win98/2000/XP，内存最低配置256M，打开计算机并放入DK雕刻驱动程序光盘，运行相应的setup.exe文件。

打开PROTEL的一个PCB文件并导入DK.4、可根据线路板设计选择合适的刀具，而DK操作界面的刀具选择参数，建议选择略小于PROTEL PCB文件设计中的安全距离（例如选择0.38mm的刀具，刀具参数宜选择0.36mm），必须在打开文件后看看有没有因刀具选择错误而造成的线路板线粘连，直到选择正确为止。

根据线路板厚度设定DK操作的“板厚”参数，此操作为执行钻孔和割边时提供准确数据。

5、因操作系统执行割边和钻孔时，会在略低于线路板底部工作，为保护刀具、钻头和机器工作平台，工作平台须装上一张比要制作的线路板相当或略大的敷铜板作垫板，然后再放置想要制作的敷铜板；注意，敷铜板用薄双面胶放置较理想，粘贴敷铜板时要求粘贴面无颗粒物，用手压平以确保铜板放置平整，所使用铜板亦要求平整，以确保雕刻制作线路板质量。

建议采用我公司提供的经打磨平整的原厂敷铜板。

装铜板时切记注意装在主轴电机上的刀尖，必要时装好铜板，再装刀尖以策安全。

6、铜板、刀具装妥，在未打开机器主电源时移动主轴及工作平台，使刀尖对在铜板右下角附近，在确认主轴电源关闭的情况下，打开主电源，此时联机灯为绿色，按联机键使联机灯转为红色，表示机器处于脱机状态；调整X、Y轴位置，然后调整Z轴高度，使刀尖接近敷铜板，用Z+1mm键粗调至目测距离接近铜板，用一张废纸（建议用双面胶所撕下的白纸）放在线路板上，改用Z+0.1mm逐步调近，最后用Z+ 0.01mm调近，直到刀尖刚压住纸。

PCB制版教程

PCB制版教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品中不可缺少的基础结构，制作质量的优劣直接关系到整个电子产品的性能稳定性和使用寿命。

PCB制版技术是制造印刷电路板的关键环节，因此掌握PCB制版技术对于从事电子制造和研发的人员来说是非常重要的。

PCB制版的步骤主要包括设计图纸，安排元器件，绘制电路板原理图，布线连接元件，考虑最佳途径，制作PCB图纸以及制造PCB板子等过程，这篇文章将详细介绍PCB制版教程。

一、PCB电路板的设计1.电路板需求的梳理首先确定整板的需求，也就是根据电路板所要实现的功能，将各个单元电路通过交叉衔接的方式组装成整体电路板，然后在布局时按照电路板的形状、大小以及元器件的安放位置，合理布局。

2.电路图的绘制完成电路板的初步布局后，开始绘制电路图，就是将电路要经过的所有元器件之间的线路依据电路板布局的设计，通过一定的方式和规则将其连通串联起来，绘图完成后，将电路图上传到EAD图纸软件中进一步处理。

二、PCB电路板的制图1.通过EAD软件绘制在使用EAD软件时，首先需要设置元器件封装形式大小，为了保证绘图的准确性和合理性，建议在绘制过程中不要出现叉线，并保证线路走向规则清晰。

2.通过DIPTRACE 软件绘制在使用DIPTRACE制版时，建议先设置类似于EAD的电器元器件参数，而此时面板上的PIC直接使用其自带的封装图。

三、PCB布局和预览1.PCB的布局所谓PCB的布局就是将电路图中的各个器件和导线通过转化，将它们分布在指定的PCB板子上，每个器件都必须规定所占面积大小即封装图，这样电路图的信息才可以正确加以转化，并在PCB号板上呈现出来，合理布局可以有效保证它们之间的Contact良好，从而达到电路板发挥最佳效果的目的。

2.PCB预览当PCB布局完成后，就可以进行PCB预览了，电路板的预览需要先制作贴片和PCB文档，然后将它们下载到CAM工具中，生成生产图路，并预览版面，通过这样的处理可以更好的观察产品的细节和确保PCB板的质量和准确性。

PCB基本操作方法

PCB基本操作方法1．概述a系统功能说明、快捷键2．概述b系统功能简介、系统例题展示和解析、原理图分模块多窗口展示3．电子设计基础aPCB设计流程、布线和摆放元件设计的基本原则、抗干扰和抗震准则4．电子设计基础bPCB板制作的详细规则和设计原理5．原理图初步设计a介绍菜单栏、工具栏的各级功能应用6．原理图初步设计b原理图的文本格式设计、原理图的系统规则设（很强大的功能）6．原理图初步设计c1：Ctrl+左键拖动:拉长（或缩短）电路线2: 放置元件时+tab键：改变元件属性(如同双击某个元件，但双击只能改变该元件的属性，而前者可以更改接下以后放置的整个元件的系统属性) 3：选定某个元件并按住+再按住shift键，接着拖动它：即可复制该元件且有序列号（如同Ctrl+c、Ctrl+v）4:原理图放大:Ctrl+按住右键拖动（或者按住鼠标中间的按键拖动）5: 编译时发生的各种错误（元件重复名、连线的电气错误等等）6．原理图进步设计a1:文本框table、number等设置2:shift+space(空格键)可以改变布线的90度走向，再按空格键可以改变布线的任意走向7．原理图提高设计a1:放置-显示-参数设置（全局变量)2:放置-A字符串设置3：放置-文本框4：原理图和Word文档之间可以互相复制张贴6：Ctrl+h:查找与替换7：全局俯视预览7．原理图提高设计b1:Pcb封装设置：右击+选择‘查找相似对象’（或者shift+f、工具—封装管理器）2：元件标号全部清除位原始状态：工具—复位标号。

执行注释后，编号被重新编改，虽然背影仍有原来的标号，但再次编译后原来的标号就消失了。

（或者在注释里面的‘复位’单击一下也可以实现）3：把别人特有的元件封装快速提取方法：把已有的原理图的复制过来，执行‘设计’—‘生成原理图库’，即可提取别人特有的封装。

4:设计—模板——设置模板：可以设置原理图右下角的信息。

5：工具——发现器件：同样可以查询元件。

PCB流程与图解

PCB流程与图解1. 什么是PCBPCB〔Printed Circuit Board〕即印刷电路板，是电子设备中连接和支撑电子元件的根底载体。

它由绝缘性的基板和覆盖在基板上的导电线路组成。

PCB广泛应用于电子设备、通信、工控、医疗和军事等领域。

2. PCB设计流程2.1. 初步需求分析在进行PCB设计前，首先需要对需求进行初步分析。

了解所需电路的功能、性能、外形尺寸等特点，确定设计的目标。

根据需求分析的结果，开始进行电路图的设计。

使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等，根据电路图进行元器件的布局和连线。

2.3. PCB布局设计在电路图设计完成后，需要对PCB进行布局设计。

布局设计主要包括确定PCB板的外形尺寸、确定电路板上各个元器件的位置、确定连线的走线规那么等。

2.4. 元件库建立建立一个适宜的元件库对PCB设计非常重要。

可以通过导入元件库、创立原理图符号等方式来建立元件库。

元件库包含了各种电子元器件的封装尺寸、引脚定义等信息，便于后续进行PCB布局和连线。

在PCB布局设计完成后，需要进行连线设计。

连线设计是将电路图中的连线规那么应用到实际PCB板上。

通过使用PCB设计软件提供的自动布线、手动布线等功能，对各个元器件进行连线。

2.6. 电气规那么检查在连线设计完成后，需要进行电气规那么检查。

电气规那么检查可以确保PCB设计符合电气标准，防止短路、虚焊等问题。

2.7. PCB生成PCB生成是将设计好的PCB文件导出成生产所需的Gerber文件格式。

Gerber文件包含了PCB板的所有制造信息，如元器件布局、连线、焊盘等。

可以通过PCB设计软件进行生成，然后提交给PCB制造商进行生产。

以下列图为一个简单的PCB设计图解，展示了PCB上的元器件布局和连线。

PCB设计图解PCB设计图解从图中可以看出，PCB上的元器件按照一定的规那么进行布局，连接线路清晰可见。

PCB基本操作方法

PCB基本操作方法PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的电路板，通过它可以将各个电子元件连接在一起，并实现电气信号的传输。

PCB的制作是电子产品制造中非常重要的一环，正确的操作方法能够提高制造效率和产品质量。

下面将介绍PCB的基本操作方法。

一、PCB的设计PCB的设计是制作PCB的第一步，它决定了整个电路板的布局和布线。

在进行PCB设计时，需要注意以下几点：1.确定电路板的尺寸：根据电子产品的需求，确定PCB的尺寸大小，包括长度、宽度和厚度。

2.组件布局：根据电路图，将各个电子元件的位置进行布局，同时要考虑元件之间的间距和布线的便利性。

3.安全间距：在布局和布线时，要考虑元件之间的安全间距，以防止因电压过高或电流过大引起的短路等问题。

4.信号分层：根据电路的复杂程度，将信号分层，确保不同信号之间不会互相干扰。

5.确定走线规则：在布线时，需要根据电路板的特点确定走线规则，包括最小走线宽度、走线间距和走线层数等。

6.优化布线：在布线时，要注意优化走线，减少电路的延迟和互相干扰。

二、PCB的制作流程PCB的制作流程主要包括以下几个步骤：1.原理图转换：将电路图转换为PCB设计软件中的原理图，通过连接元件的引脚，形成电路连接关系。

2.PCB布局设计：根据设计要求，进行PCB的布局设计，确定元件位置、走线规则等。

3.元件选择和放置：根据设计要求，选择合适的元件，并进行位置放置。

4.走线设计：根据设计要求，进行走线设计，将各个元件之间的连接线进行布线。

5.单面或双面制作：根据电路的复杂程度，选择单面或双面制作PCB 板。

6.PCB绘制：使用PCB设计软件，将布局和走线转换成PCB板的绘制图。

7.PCB板制作：通过光刻等技术，将绘制图印在铜层上，形成PCB板。

8.焊接元件：将电子元件按照绘制图上的位置进行钻孔和焊接。

9.测量和测试：对制作好的PCB板进行测量和测试，确认电路的正确性和可靠性。

PCB简易制作流程

PCB简易制作流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接电子元器件的基板，广泛应用于电子设备中。

PCB制作是电子产品生产的重要步骤之一，具有良好的导电性、绝缘性和耐热性，在电路板设计和制作中扮演着重要角色。

下面将介绍PCB简易制作流程。

首先，进行PCB设计。

PCB设计是制作PCB的第一步。

首先需要确定电路板的尺寸和形状。

然后，使用CAD软件进行电路设计，将电子元件逐一布局，并根据电路原理图布线。

在布线过程中，需要将不同元器件的引脚连接并形成连通网络。

此外，还需要选择适当的电路板层次，并添加必要的信号层、地层和电源层。

接下来，进行PCB图纸输出。

完成PCB设计后，需要将设计图纸输出到PCB制造厂商所需的格式。

通常，将设计文件导出为Gerber文件格式，包括钻孔文件和其他相关文件。

钻孔文件用于定位孔的打孔和定位。

然后，进行PCB板材选择。

根据电路板的特性和要求，选择合适的PCB板材。

目前市面上常见的PCB板材有FR-4（玻璃纤维布覆铜板）、铝基板、陶瓷基板等。

在选择板材时，需要根据电路的性能需求、使用环境和成本来进行权衡。

接下来，进行PCB成型。

根据PCB图纸，运用PCB制造工艺将设计图转化为实际的电路板。

首先，将所选择的PCB板材切割为所需尺寸。

然后，将PCB板上的铜箔铺设到正确位置，并使用热压机将其粘合在一起。

在粘合过程中，需要确保铜箔与PCB板的良好粘结，避免出现剥离等问题。

然后，进行电路板蚀刻。

将粘合好的PCB板放入蚀刻机中，进行化学蚀刻。

化学蚀刻主要通过腐蚀液将PCB板上多余的铜箔层去除，使得仅保留所需的导线路径。

蚀刻的时间和腐蚀液的配方取决于所需的蚀刻深度。

完成蚀刻后，需要使用溶剂清洗板面以除去蚀刻液等残留物。

接下来，进行PCB图形绘制。

通过PCB图形绘制技术，在PCB板上绘制导线路径、元器件安装位置和标记等。

绘制可以采用丝网印刷或喷墨打印等方式进行。

pcb的绘制方法和技巧

pcb的绘制方法和技巧一、PCB绘制的基础准备。

1.1 了解PCB的基本概念。

PCB也就是印刷电路板，这可是电子设备的“骨架”呢。

就像盖房子得先有个地基框架一样，电子设备里的各种元件都得靠PCB来连接和支撑。

如果把电子元件比作一个个小演员，那PCB就是它们的舞台。

1.2 工具的选择。

绘制PCB可不能光靠一双手，得有趁手的工具。

像Altium Designer、KiCad这些软件就很不错。

这就好比厨师做菜，得有好的厨具。

选工具的时候，别贪多，找个自己用着顺手的就行，不然就像小猫钓鱼一样，三心二意最后啥都干不好。

二、PCB布局的要点。

2.1 功能分区。

首先得把不同功能的元件分好区。

这就好比规划城市，商业区、住宅区、工业区得划分清楚。

比如电源部分的元件放一起，信号处理的元件放一块。

要是乱放一气，就像把一群爱吵架的人硬塞到一个小房间里，肯定会出乱子，信号干扰就会像传染病一样到处传播。

2.2 元件放置顺序。

放置元件的时候也有讲究。

先放那些个头大的、不好挪动的元件，就像搭积木的时候先放那些大块头的积木块。

然后再把小元件见缝插针地安排好。

这就像布置房间，先把大床、衣柜这些大件放好，再去考虑小摆件的位置。

2.3 考虑散热。

有些元件可是个“小火炉”，工作的时候会发热。

这时候就得给它们找个通风好的地方，就像给怕热的人找个凉快的地儿。

如果不考虑散热，元件就像在蒸笼里一样，很容易就会被热坏，到时候整个电路都可能会罢工，那可就前功尽弃了。

三、PCB布线的技巧。

3.1 遵循布线规则。

布线的时候得遵守一些规则，就像在马路上开车得遵守交通规则一样。

线宽得合适，太细了像根小豆芽似的，电流通过的时候可能就会不堪重负；太粗了又浪费空间。

还有间距也不能太小，不然就容易发生短路，这就像两个人挤在一个小过道里，肯定会撞在一起。

3.2 信号走向。

不同类型的信号要有自己的“专属通道”。

模拟信号和数字信号就像两条平行线，最好不要让它们交叉或者互相干扰。

PCB流程介绍教程

PCB流程介绍教程第一步：电路设计第二步：原理图转化为布局一旦电路设计完成，下一步是将原理图转化为布局图。

布局图将会决定电路板的物理尺寸和器件位置。

设计师需要将原理图中的各个元件和连接线路进行布局，以确保电路板的正常工作和尺寸合适。

第三步：电路板布线完成布局之后，接下来是电路板的布线。

布线是将原理图中的连接线路转化为实体的导线路线。

在这个阶段，设计师需要根据电路的复杂度和性能要求，合理布置电路板上的线路和器件。

第四步：元件布置元件布置是将电路设计图中的元件放置在电路板上。

设计师需要以最佳的方式安排元件的位置，以确保电路板的正常工作。

元件之间需要保持一定的距离和排列顺序，以免发生干扰。

第五步：生成Gerber文件在电路设计完成后，设计师需要生成Gerber文件。

Gerber文件是一种标准的电路板制造文件格式，其中包含了电路板的制造信息，如电路层、所需器件和材料。

第六步：制造准备在制造准备阶段，设计师需要准备所有必需的材料和器件。

这包括电路板基材、电路板材料、器件和化学物品。

设计师还需要计划制造过程所需的工具、设备和导线。

第七步：PCB制板PCB制板是将Gerber文件中的电路图案转化为实际的电路板。

这通常由专门的PCB制造商完成。

制造商使用化学物质和设备将电路图案印刷到电路板上，并进行涂覆、曝光、蚀刻和金属涂覆等步骤。

第八步：组装在PCB制板完成后，下一步是组装。

这包括将已制作好的电路板上的元器件（如电阻、电容、集成电路等）焊接或贴片到电路板上。

组装可以通过手工或自动化机器完成。

第九步：测试和验证组装完成后，PCB需要进行测试和验证，以确保其正常工作。

这通常包括电气测试、性能测试和可靠性测试等步骤。

如果有发现问题，需要进行调整和修复。

第十步：最终检查和包装在测试和验证完成后，进行最终检查和包装。

最终检查包括检查电路板的外观和功能是否正常，确认没有错误或损坏。

然后，电路板被包装和标识，准备发货或使用。

PCB拼版方法范文

PCB拼版方法范文PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中必不可少的组成部分之一，它通过将电子元器件连接在一起，起到支撑、传导电流和信号的作用。

PCB拼版是指将多个PCB板连接在一起形成一个整体。

在本文中，我们将介绍PCB拼版的方法和技术。

1.膜拼方法：膜拼方法适用于连接需要较高柔性的PCB板，例如柔性电路板。

下面是膜拼方法的步骤：-第一步：准备PCB板和软板材料。

在进行膜拼之前，需要准备好需要连接的PCB板和软板材料。

软板材料通常是由柔性基材和金属导电层组成。

-第二步：制作软板。

将软板材料按照需要连接的PCB板的布局和大小进行切割和冲压，制作软板。

-第三步：连接PCB板和软板。

将PCB板和软板通过对位销或贴合等方法连接在一起。

确保连接的准确性和牢固性。

-第四步：固定PCB板和软板。

使用封装胶或热固性胶等材料将PCB板和软板固定在一起，以增强连接的稳定性。

2.插针拼方法：插针拼方法适用于连接需要较高可靠性和稳定性的PCB板，例如刚性电路板。

下面是插针拼方法的步骤：-第一步：准备PCB板和插针材料。

在进行插针拼之前，需要准备好需要连接的PCB板和插针材料。

插针通常由金属材料制成。

-第二步：制作插针。

将插针材料按照需要连接的PCB板的布局和大小进行切割和加工，制作插针。

-第三步：安装插针。

将插针插入每个PCB板上的连接孔中。

确保插针与连接孔的对位准确。

-第四步：固定插针。

使用焊接或压接等方法将插针固定在PCB板上，以增强连接的稳定性和可靠性。

无论是膜拼方法还是插针拼方法，在进行PCB拼版时需注意以下几点技巧：1.对位准确性：在进行PCB拼版时，确保每个PCB板之间的对位准确性。

对位不准确可能导致连接不牢固或信号传输出现问题。

2.固定稳定性：在进行PCB拼版后，确保每个PCB板之间的连接固定稳定。

使用合适的胶水、焊接或压接等方法固定连接，以增强整体的稳定性。

3.电气性能：在进行PCB拼版时，确保整个连接的电气性能良好。

pcb线路板抄板方法及步骤

P C B线路板抄板方法及步骤一、概述电路设计是电子工程师的必要技能之一。

电路设计的内容包括电路原理图设计和印刷电路版设计。

学习电路设计的一条捷径是分析经典设计。

量产的电子成品，如显示器等一般都是经典设计。

分析经典设计的步骤一般包括抄板、反推原理图、仿真分析（可选）、修改设计适合自己的应用。

抄板是学习的第一步，也是比较关键的一步。

抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。

本文首先介绍PCB 抄板的方法与步骤。

PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。

是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM 单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。

?二、抄板步骤1.BOM单制作与拆件；在PCB抄板克隆中，BOM清单的制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。

因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。

2.扫描；使用扫描仪，扫入印制版各层的图像，转换为转化软件如BMPTOPCB、QUICKPCB等转化软件能够接受的图像格式。

图像格式一般是BMP格式。

注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法进行PROTEL合成，并保存文件。

3.PROTEL合成；合成工作主要是将图像文件转化为PROTEL图纸。

合成工作需要人工调整。

4.检查。

用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

下面对上述四步详细加以阐述。

1、BOM单制作与拆件在BOM 清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。