第7章 印刷电路板设计技术
文献信息检索第7章习题与答案.docx
第7章特种文献信息资源检索1.简述标准的特点及其分类，重点了解中国标准的分类及标准编号。
答：标准文献不同于一般的技术文献，主要特点是：（1）有独立的文献体制和固定的标准代号。
（2）具有法律性质，有一定的约束力，有生效、未生效、试行和失效之分。
（3）动态性强，随国民经济和科技发展的不断补充、修订和更新。
（4）一件标准只解决一个问题，文字简练。
（5）不同级别的标准有不同的实施范围。
（6）标准文献交叉重复，相互引用。
从企业标准到国家标准直到国际标准并不意味着级别上升，在制定标准时往往相互引用。
（7）标准文献的检索主要通过标准编号、行业分类、发布单位构成的标准目录等。
标准的分类：（1）按使用范围和适用地区分：国际标准、区域标准、国家标准、行业标准、企业标准。
（2）按成熟程度分：强制性标准、推荐性标准、试行标准、（3）按标准内容分：基础标准、产品标准、工艺装备标准、原材料标准、方法标准。
中国标准的分类：《中华人民共和国标准化法》规定我国标准分为4级，即国家标准、部颁（行业、专业）标准、地方标准和企业标准。
标准编号：（1）国家标准编号为：标准代号+标准序号+标准年代。
强制性标准编号的代号为“GB”，推荐性标准的代号为“GB/T” o（2）行业标准编号为：行业标准代号+行业标准顺序号+年代。
行业标准代号由两个汉语拼音字母组成。
（3）地方标准编号为：地方标准代号+地方标准顺序号+年代。
（4）企业标准编号为：企业标准代码Q+企业隶属行政区域代号+企业代号+顺序号+ 年代。
2.我国专利有哪几种类型？专利必须具备的三个基本条件是什么？答：我国专利分三类：发明专利、实用新型专利和外观设计专利。
专利必须具备的三个基本条件：新颖性、创造性和实用性。
3・国内外学位论文分别有哪些查找途径（6个）？答：国外学位论文可通过：世界著名的学位论文全文库PQDTo国内学位论文可通过：1）万方学位论文数据库；2）CNKI博硕士学位论文数据库；3）国家科技图书文献屮心；4）中国科技论文在线网；5）中国民商法律网学位论文检索；6）访问各高等院校图书馆的站点。
SMT基础与工艺教学课件第七章 SMT 检测、返修工艺与设备
14 第 七 章 S M T 检 测 、 返 修 工 艺 与 设 备
§7—1 检测工艺与设备
3．自动X 射线检测 AOI 设备可对大部分元器件
进行直观的检查，但一些元器件引 脚不可视，无法直观检查焊点的状 况，此时就需要采用X-Ray 检测设 备。
（1）X-Ray 检测设备的工作 原理。如图所示
故视为合格状况，判定为允收状况。 （3）拒收状况：组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能
性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
24 第 七 章 S M T 检 测 、 返 修 工 艺 与 设 备
§7—1 检测工艺与设备
2．检验环境准备 （1）照明：室内照明的照度为800 lx 以上，必要时以三倍以上
15 第 七 章 S M T 检 测 、 返 修 工 艺 与 设 备
X-Ray 检测设备工作原理及检测
（2）X-Ray 检测设备的特点 1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%，尤其是对BGA、CSP 等焊点不可视 器件，PCB 内层走线断裂等问题也可检查。 2）测试的准备时间大大缩短。 3）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，如虚焊、空气孔 和成形不良等。 4）带分层功能，对双面板和多层板只需检查一次。 5）提供相关测量信息，可对生产工艺过程进行评估分析。
6 第七章 SMT 检测、返修工艺与设备
§7—1 检测工艺与设备
二、来料检测的主要内容和方法
1．来料检测的主要内容
使用合格的原材料才可以生产出合格的产品。来料检测是保证合格产 品质量的第一个关键环节。
来料检测的主要内容有元器件检测、PCB 检测和工艺材料检测。元器 件检测主要检测元器件的可焊性、引脚共面性、使用功能、数量和封装与 元器件清单是否相符等。PCB 检测主要检测PCB 尺寸和外观、是否曲翘、 阻焊膜质量、焊盘可焊性。工艺材料检测包含对锡膏、助焊剂、贴片胶、 清洗剂的检测。
绪论
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微型计算机的分类 多板机 2. 按组装类型分类 单板机 单片机
1.4 单片微型计算机 1.4.4 单片机应用系统 1、基本系统 、 最小系统
控制对象
复位 电路 输入/输出 输入 输出 设 备 时 钟 电 路
单 片 机
电源
辅助电路
图 1-14 单片机的基本系统结构图
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其它单片机简介
Microchip公司的PIC系列单片机 Freescale公司（从Motorola公司分离出来的半导体公 司）的MC68系列单片机，9S08系列单片机（8位单片机） 和9S12系列单片机（16位单片机） Ti公司的MSP430系列16位单片机 台湾HOLTEK公司的HT系列单片机 National公司的COP8系列单片机 Zilog公司的Z8系列单片机
学习单片机的条件
学习单片机对硬件部分的要求： Ⅰ要有一台电脑，大家可以拼电脑用； Ⅱ要有一个编程器，用来把编译好的程序写入单片机的 ROM里面，把写好后的芯片插到试验板上面进行试验； Ⅲ 有一个仿真机最好，不过仿真机都比较贵。用来实时 仿真，随时发现问题，修改程序，提高编写程序的效率； Ⅳ 要有一个硬件单片机试验板，作为单片机试验的外围 电路部分， 价格一般100多元钱 Ⅴ要有几片用来试验的89C51单片机芯片，价格在10元上 下。
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讲授内容—按内容划分 1. 51单片机的硬件结构：内部特性和外部特性 2. 51单片机的指令系统：42种助记符、111条指令 3. 51单片机的外部接口：可编程RAM/IO扩展器8155、 A/D、D/A转换器、定时计数器等 4. 51单片机的开发应用——设计案例
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何为单片机？应用在哪些领域？
浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施
中图分类号 ： Ｍ１ Ｔ ３
一
文献标识码 ： Ａ
文章编号 ： ６ ２ ３ ９ （ ０ ８ １ （） ０ ８ ０ ｌ ７ — ７ １ ２ ０ ） ０ｂ一 ０ 卜 １ 易受 温度 影响 的器件 （ 电解 电容等 ） 采 用 如 ； 全 译 码 比线 译 码 具 有 较 强 的 抗 干 扰 性 。 为 扼 制 大 功 率 器 件 对 微 控 制 器部 分数 字 单 元 电路 的干 扰 及数 字 电路 对 模 拟 电路 的 干扰 ，数 字地 、模 拟 地 在 接 向 公 共接 地 点 时 ，要 用高 频 扼 流 环 。 这 是 一 种 圆柱 形 铁 氧体 磁性 材料 ，轴 向上 有几 个 孔 ，用较 粗 的铜 线 从 孔中 穿过 ， 上 一两 圈 ， 绕 这种 器 件 对 低 频 信号 可以 看 成 阻 抗 为 零 ，对 高 频信 号 干扰 可以 看成 一 个电 感（ 由于 电感 的直 流 电 阻较 大 ， 能用 电 感作 为高 频扼 流 圈 ） 不 。 当印刷电路板 以外的信号线 相连时 ， 通 常采 用屏 蔽 电缆 。 对 于 高 频信 号 和 数 字 信 号 ，屏蔽 电缆 的两 端 都接 地 ， 频模 拟信 低 号 用 的屏 蔽 电缆 ， 端 接 地 为好 。 一 对 噪 声 和 干 扰 非 常 敏 感 的 电路 或 高 频 噪 声 特 别 严 重的 电路 ，应 该 用 金 属 罩 屏蔽 起 来。铁 磁屏蔽 对 ５ ０ ＫＨ Ｚ的高频 噪声效 ０ 果 并 不 明 显 ，薄铜 皮 屏 蔽 效 果 要 好 些 。 使 用 镙 丝 钉 固 定 屏蔽 罩 时 ，要 注 意 不 同材 料 接触时引起的电位差造成的腐蚀。
毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计
毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。
集成电路封装与测试(一)
三人获得了1956年 诺贝尔物理学奖
William B. Shockley
John Bardeen
Walter H. Brattain
1958年9月10日美国的基尔比发明了集成电 路集成电路是美国物理学家基尔比(Jack Kilby)和诺伊斯两人各自独立发明的，都拥有 发明的专利权。 1958年9月10日，基尔比的第一个安置在半 导体锗片上的电路取得了成 功，被称为“相 移振荡器”。 1957年，诺伊斯(Robort Noyce)成立了仙童 半导体公司，成为硅谷的第一家专门研制硅 晶体管的公司。 1959年2月，基尔比申请了专利。不久，得 克萨斯仪器公司宣布，他们已生产出一种比 火柴头还小的半导体固体 电路。诺伊斯虽然 此前已制造出半导体硅片集成电路，但直到 1959年7月才申请专利，比基尔比晚了半年。 法庭后来裁决，集成电路的发明专利属于基 尔比，而 有关集成电路的内部连接技术专利 权属于诺伊斯。两人都因此成为微电子学的 创始人，获得美国的“巴伦坦奖章”。
双边 引脚
SOP (小型化封装 小型化封装) 小型化封装
单边 引脚
SIP 单列引脚式封装） （单列引脚式封装） ZIP 交叉引脚式封装） （交叉引脚式封装）
四边 引脚
QFP PLCC (四侧引脚扁平封装 （无引线塑料封装载体 ） 四侧引脚扁平封装) 四侧引脚扁平封装
双边 引脚
DIP （双列式封装） 双列式封装）
4.2 技术发展趋势
芯片封装工艺： △ 芯片封装工艺： 从逐个管芯封装到出现了圆片级封装， 从逐个管芯封装到出现了圆片级封装，即先将圆片 划片成小管芯。 划片成小管芯。 再逐个封装成器件，到在圆片上完成封装划片后 再逐个封装成器件， 就成器件。 就成器件。 芯片与封装的互连：从引线键合（ △ 芯片与封装的互连：从引线键合（WB）向倒装焊 ） （FC）转变。 ）转变。 微电子封装和PCB板之间的互连： 板之间的互连： △ 微电子封装和 板之间的互连 已由通孔插装(PTH)为主转为表面贴装（SMT）为主。 为主转为表面贴装（ 已由通孔插装 为主转为表面贴装 ）为主。
Expedition_PCB基础培训教材
Expedition PCB基础培训教程Copyright(c) Mentor Graphics Corporation 2010All rights reserved本文档记录的信息属于Mentor Graphics公司所有，未经Mentor Graphics公司书面许可，严禁以任何方式复制其中的任何章节或全文内容。
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目 录第一章 库的使用 (9)第二章 焊盘的创建 (13)第三章 创建Cell (20)第四章 创建Symbol (34)第五章 创建Part (46)第六章 创建Template (56)第七章 DxDesigner的使用 (61)第八章 PCB Editor的使用 (80)第九章 PCB设计设定 (98)第十章 创建Board Geometries (108)第十一章 布局 (117)第十二章 Layout 设定 (127)第十三章 布线 (143)第十四章 测试点 (156)第十五章 生成Plane (160)第十六章 设计检查 (170)第十七章 生成丝印 (177)第十八章 生成Gerber和Drill (185)第十九章 尺寸标注与文件编制设计 (193)关于本书本书是Expedition PCB Introduction的培训教程,书中介绍了熟练使用Mentor Graphics Expedition PCB工具进行印刷电路板的设计需要掌握的相关概念。
读者该培训课程,主要面向使用Mentor Graphics Expedition PCB工具来设计和编辑印刷电路板,并具有以下预备知识的设计师和工程师。
课程特点z本课程关注Expedition PCB在设计流程中的使用，而不是对Expedition PCB的所有功能进行详尽介绍；z阐述印刷电路板技术及其设计方法，也不是本课程的重点。
预备知识●用户应该掌握基本的PCB布局布线设计思想。
PCB印制电路板设计与制作
第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。
卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地把握电子线路设计的全过程。
Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成：一．道理图设计系统。
它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。
一．道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。
元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。
EDA技术及应用—Verilog HDL版(第三版) (7)
第1章 绪论
由于FPGA/CPLD的集成规模非常大，因此可利用先进的EDA 工具进行电子系统设计和产品开发。由于开发工具的通用性、 设计语言的标准化以及设计过程几乎与所用器件的硬件结构无 关，因而设计开发成功的各类逻辑功能块软件有很好的兼容性 和可移植性。它们几乎可用于任何型号和规模的FPGA/CPLD中， 从而使得产品设计效率大幅度提高，可以在很短时间内完成十 分复杂的系统设计，这正是产品快速进入市场最宝贵的特征。 美国IT公司认为，一个ASIC 80%的功能可用IP核等现成逻辑合 成。而未来大系统的FPGA/CPLD设计仅仅是各类再应用逻辑与 IP核(Core)的拼装，其设计周期将更短。
第1章 绪论
未来的EDA技术将向广度和深度两个方向发展，EDA将会超 越电子设计的范畴进入其他领域，随着基于EDA的SOC(单片系 统)设计技术的发展，软、硬核功能库的建立，以及基于VHDL 的所谓自顶向下设计理念的确立，未来的电子系统的设计与规 划将不再是电子工程师们的专利。有专家认为，21世纪将是 EDA技术快速发展的时期，并且EDA技术将是对21世纪产生重大 影响的十大技术之一。
第1章 绪论
1.2 EDA技术的发展历程
1．20世纪70年代的计算机辅助设计CAD阶段 早期的电子系统硬件设计采用的是分立元件，随着集成电 路的出现和应用，硬件设计进入到发展的初级阶段。初级阶段 的硬件设计大量选用中、小规模标准集成电路。人们将这些器 件焊接在电路板上，做成初级电子系统，对电子系统的调试是 在组装好的PCB(Printed Circuit Board)板上进行的。
第1章 绪论
3．20世纪90年代电子系统设计自动化EDA阶段 为了满足千差万别的系统用户提出的设计要求，最好的办 法是由用户自己设计芯片，让他们把想设计的电路直接设计在 自己的专用芯片上。微电子技术的发展，特别是可编程逻辑器 件的发展，使得微电子厂家可以为用户提供各种规模的可编程 逻辑器件，使设计者通过设计芯片实现电子系统功能。EDA工 具的发展，又为设计师提供了全线EDA工具。
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板简介1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
印刷电路板式换热器的设计分析
第37卷,总第214期2019年3月,第2期《节能技术》ENERGY CONSERVATION TECHNOLOGYVol.37,Sum.No.214Mar.2019,No.2 印刷电路板式换热器的设计分析董爱华(哈尔滨电气股份有限公司中央研究院,黑龙江 哈尔滨 150028)摘 要:为了对基于超临界二氧化碳燃气轮机余热利用循环的印刷电路板式换热器进行性能分析,提出了一种定热负荷下对印刷电路板式换热器的离散分析方法。
该方法将印刷电路板式换热器看成由许多子换热单元组成的整体,利用MATLAB建模,并参考了美国国家标准与技术研究院的物性库。
通过分析定热负荷下,不同冷热侧流速对印刷电路板式换热器性能的影响。
结果表明:二氧化碳在临界点和近临界点附近的比热具有较大的变化。
采用分段设计的方法可以避免换热器性能剧烈变化带来的问题。
在相同的初始条件下,换热器局部效率随冷流体质量流量的增加而增大,但是平均对数温差随冷流体质量流量的增加而减小。
因此,换热性能的提高是以热导率为代价的。
为了提高超临界二氧化碳印刷电路板式换热器的性能与安全运行,必须仔细选择设计参数的工作范围。
关键词:印刷电路板式换热器;定热负荷;超临界二氧化碳;子换热单元;数值模拟;局部换热效率中图分类号:TM617;TK4213 文献标识码:A 文章编号:1002-6339(2019)02-0170-04Design Analysis of Printed Circuit Heat ExchangerDONG Ai-hua(China Central Academy Harbin Electric Corporation,Harbin150028,China)Abstract:In order to analyze the performance of printed circuit heat exchanger(PCHE)used in super⁃critical carbon dioxide cycle on heat recovery of gas turbine,a discrete analysis method for PCHE under constant heat load was proposed.In this method,the PCHE is regarded as a whole composed of many sub-heat exchangers,referring to the physical properties database of the National Institute of Standards and Technology by MATLAB.The differences between cold and hot side under constant heat load were analyzed.The results show that the specific heat of carbon dioxide varies greatly near the critical point. The segmented design method can avoid the problems caused by the changes in the performance of sub-heat exchangers.Under the same initial conditions,the local efficiency of the heat exchanger increases with the increase of cold side mass flow rate,but the mean logarithmic temperature differences decrease with the increase of cold side mass flow rate.Therefore,the improvement of heat transfer performance is at the cost of thermal conductivity.In order to improve the performance and safe operation of supercritical carbon dioxide PCHE,the working range of design parameters must be carefully selected.Key words:printed circuit heat exchanger;constant heat load;supercritical carbon dioxide;sub-heat exchangers;numerical simulation;local efficiency收稿日期 2018-12-27 修订稿日期 2019-01-13作者简介院董爱华(1974~),女,博士研究生,高级工程师,现从事新能源技术研发工作。
第7章 印刷电路板基础知识
第7章 印刷电路板基础知识
(1) 进入SCH编辑环境，绘制原理图，并生成网络表。 (2) 进入PCB编辑环境，设置工作参数并规划电路板。 这个步骤非常关键，它确定印刷电路板的框架。 (3) 添加所需元件封装库，利用原理图生成的网络表自 动调入所有元件的封装。 (4) 自动布局、手工调整。进行自动布局后，再适当手 工调整个别元件的位置。要求元件所放置的位置能使整个电 路板看上去整齐美观，并有利于布线。
第7章 印刷电路板基础知识 图7-1 New Document对话框
第7章 印刷电路板基础知识 图7-2 新建PCB1.PCB对话框
第7章 印刷电路板基础知识
2. 打开PCB文档 打开PCB文档的方法有两种： 第一种方法：首先打开PCB文档所在的设计文件窗口， 如图7-2所示，然后，在该窗口中双击要打开的PCB1.PCB文 档图标即可。 第二种方法：在文档管理器中单击要打开的PCB1.PCB 文档名称，如图7-3所示。
第7章 印刷电路板基础知识
(5) 设置布线规则，确定自动布线时必须遵守的各种电 气规则。
(6) 完成自动布线。 (7) 手工适当调整部分电路。 (8) 根据原理图检查布线结果有无错误。 (9) 最后保存文档并打印输出。
第7章 印刷电路板基础知识
7.2.3 PCB文档管理 通过原理图设计的学习，我们知道Protel 99 SE是用一
第7章 印刷电路板基础知识
4. 关闭PCB文档 关闭PCB文档的方法有两种： 第一种方法：执行菜单命令File→Close。 第二种方法：将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的PCB 文档标签，单击鼠标右键，弹出快捷菜单，选择其中的 Close命令。
第7章 印刷电路板基础知识
5. 使用向导创建PCB文档 创建PCB文档也可以通过向导来产生。使用向导的好处 是，系统会对所产生的PCB文档自动设置电路板的参数。其 操作步骤如下： (1) 打开或创建一个用于存放PCB文档的设计数据库。 (2) 打开或创建一个用于存放PCB文档的设计文件夹。 (3) 执行菜单命令File→New，打开New Document对话 框，如图7-4所示。在图中选择Wizards选项卡。
印制电路板设计实例
第7章印制电路板设计实例在Protel DXP中，印制电路板的设计主要包括电路原理图设计和PCB电路板的设计，而网络表是二者之间的桥梁和纽带。
印制电路板的设计是所有设计步骤的最终环节，前面介绍的原理图设计等工作只是从原理上给出了电气连接关系，其功能的最后实现还是依赖于PCB板的设计，因为制板时只是向制板厂商送去PCB图而不是原理图。
本章将介绍DXP的印制电路板PCB编辑器的常用操作，以及PCB印制电路板(PrintedCircuit Board)的一些基础知识，然后根据PCB的设计流程，详细介绍利用Protel DXP设计PCB的几个实例，使读者通过这些实例的学习为绘制印制电路板打下扎实的基础。
7．1 印制电路板设计基础本节讲解一些印制电路板设计的基本知识，通过本节的学习可以使初次接触印制电路板设计的读者能够对印制电路板设计有一个初步的认识，掌握一些基本概念；对于熟悉电路板设计的读者可以跳过本节直接进入下面章节的学习。
7．1．1 印制电路板的几个概念印制电路板也称为印刷电路板或印制板，就是通常所说的PCB板。
印制板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的材料上覆盖上一层导电性能良好的铜薄膜构成覆铜板，然后根据具体的PCB图的要求，在覆铜板上刻蚀出PCB图上的导线，并钻出印制板安装定位孔以及焊盘和过孔。
印制板的分类方法很多。
根据板材的不同可以分为纸质覆铜板、玻璃覆铜板和挠性塑料制作的挠性覆铜板。
根据导电层数的不同，可以把印制电路板分单面板，双面板和多层板。
这种分类方法是和PCB图的设计密切相关的。
下面是这种分类方法的比较。
·单面板。
单面板只有一面可以走线，另一面没有敷铜的电路板。
它结构简单，成本低廉，适用于相对简单的电路设计，但是对于稍复杂的电路，由于单面板只能在一面走线，所以布线困难，容易造成无法布局的局面。
因此通常只有电路比较简单时才采用单面板的布线方法。
·双面板。
双面板的两面都可以布线，分顶层和底层。
1.JB_EDA概述
四、EDA工程设计流程
延时网表提取 编程文件汇编 适配
编译网表提取 数据库建立 逻辑综合逻辑分割
图形或HDL 编辑器
编程器
设计输入
综合或 编 辑
适配器件
下载
仿真
Timing Analyzer 时序分析器
1. 设计输入
（1）原理图输入
原理图输入
图 形 输 入
状态图输入
波形图输入
（2）文本输入 这种方式与传统的计算机软件语言编 辑输入基本一致。就是将使用了某种硬件 描述语言(HDL)的电路设计文本，如VHDL或 Verilog的源程序，进行编辑输入。 可以说，应用HDL的文本输入方法克服 了上述原理图输入法存在的所有弊端，为 EDA技术的应用和发展打开了一个广阔的天 地。
开发周期短、投资风险小、产品上市速度快、市场适 应能力强、硬件修改升级方便。且具有高速度、高集成度 和高可靠性。
2.硬件描述语言
硬件描述语言是EDA技术的重要组成部分，常见的HDL主 要有VHDL、Verilog HDL、ABEL、AHDL、System Verilog和 System C。
硬件描述语言是一种用于描述硬件电子系统的计算机语 言。它可以描述电路的逻辑功能、实现该功能的算法、信号 连接关系、选用的电路结构以及其他各种约束条件等。
2. 综合
整个综合过程就是将设计者在EDA平台 上编辑输入的HDL文本、原理图或状态图形 描述，依据给定的硬件结构组件和约束控 制条件进行编译、优化、转换和综合，最 终获得门级电路甚至更底层的电路描述网 表文件。由此可见，综合器工作前，必须 给定最后实现的硬件结构参数，它的功能 就是将软件描述与给定的硬件结构用某种 网表文件的方式对应起来，成为相应的映 射关系。
pcb电路板加工工艺流程及参数
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。
（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。
在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
Protel DXP原理图与PCB设计-7Z
7.1.2 元件封装 元件封装是指实际的电子元件或者集成电路的外观尺寸，
例如元件引脚的分布、直径以及引脚之间的距离等，它是 使元件引脚和印制电路板上的焊盘保持一致的重要保证。 由于元件封装只是元件的外观和引脚的位置分布，因此纯 粹的元件封装仅仅是一个空间的概念。也就是说，不同的 电子元件可以使用同一个元件封装，而同种元件也可以有 不同的元件封装形式，例如“RES”通常代表电阻，它可以 有AXIAL0.3、AXIAL0.4和AXIAL0.6等几种封装形式。
（5）PCB板的自动布线 Protel DXP设计系统中的自动布线器采用了人工智能技术，
它是一种最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技 术，布通率接近于100％。设计人员只需要在自动布线之 前进行简单的布线参数和布线规则设置，自动布线器就会 根据设置的设计法则和自动布线规则选取最佳的自动布线 策略来完成PCB板的自动布线。
7.1.5 安全间距 在设计印制电路板的过程中，设计人员为了避免或者减小
导线、过孔、焊盘以及元件之间的相互干扰现象，需要在 这些对象之间留出一定的间距，这个距离一般称为安 一般来讲，印制电路板设计的一般流程如图7-1所示。
图7-1 印制电路板设计的一般流程
（3）多层板（Multiple Layer PCB） 随着集成电路技术的不断发展，元件的集成度越来越高，
元件的引脚数目越来越多，印制电路板中的元件连接关系 也越来越复杂，这时双面板已经不能满足布线的需要和电 磁干扰的屏蔽要求，因此出现了多层板。所谓多层板就是 指包含了多个工作层面的印制电路板，除了顶层和底层之 外，它还包括信号层、中间层、内部电源和接地层等。
• 电容类：电容类元件封装可以分为两类，它们分别是非极
性电容类和极性电容类。非极性电容类元件封装的编号为 RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；极性电 容类元件封装的编号为为RBxx-yy，其中数字xx表示元件 引脚间的距离，数字yy表示元件的直径。
连接器手册(中文版)
目录第一章连接器总述 2第二章接触接口及接触过程20 第三章接触镀层32 第四章接触弹片材料62 第五章连接器用工程热塑性材料85 第六章可分离式电连接器102 第七章永久性连接概述121 第八章电线与线缆125 第九章电线与线缆的机械式永久连接138 第十章印刷电路板157 第十一章至电路板的永久性连接173 第十二章连接器的应用187 第十三章连接器的类型213 第十四章连接器／插座测试234第一章连接器总述这一章包括连接器技术的总述，在后面的章节之中将会提供各独立主题的详细背景数据。
定义一个连接器至少有两种方法：从功能上和从结构上。
第一种描述连接器的方法是就其应该达到和必须达到的要求而言的。
这样的定义集中在连接器所应用的功能性和操作的环境。
第二种描述连接器的方法集中在连接器本身，及它的设计方法和制造材料。
由于连接器的应用、操作环境及功能性要求直接影响连接器的设计，本文就从连接器的功能性定义开始。
1.1连接器功能连接器的应用范围十分广泛，本手册的重点将会放在电连接器上，其主要应用于３C产品。
从这个重点可以提出电连接器的功能性定义是：电连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会产生不可接受的作用。
定义中关键词是”电机系统”，”可分离的”和”不可接受的作用”。
连接器是一种电机系统是因为，它是通过机械方法产生的电性连接。
如将要讨论到的，机械式弹簧的偏向会在配合的两部分间产生一个力量，这就使得接口配合面之间产生金属性接触。
应用连接器在首要地方的原因是配合接口具有可分离性。
可分离性的需要性具有很多的原因。
它可以使得独立地制造部份或子系统而最后装配可在一个主要的地方进行。
可分离性也可以使得零件或子系统的维护或升级不必修改整体个系统。
可分离性得以应用的另一个原因是可携带性和支持外围设备的扩展。
另一方面，定义中的可分离性引入了一个额外的子系统间的界面，此界面不能引入任何”不可接受的作用”，尤其是在系统的特性上不能受电讯的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的信号退化，或者是通过连接器的电源损失，以毫伏损失计算的电源损失，将会成为功能性的主要设计标准，因此主机板的电力需求也将增加。
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装入网络表及元件封装
• 库文件位于\Design Explorer99 SE\Library\PCB\Ge neric FootPrints。 过程与画原理图时装 入元件库的步骤一样。 • 比较常用的元件封装 库有 Miscellaneous.ddb、 Advpcb.ddb、 General IC.ddb。
手工调整----增加电源线的宽度
• Tools----Un-Route---Net ， 选 择 VCC 和 GND网络，撤销已布 的线。 • Designs Rules----Width Constraint 走 线宽度，再选择Add。 • 在 Rule Scope 中 选 分别选择VCC 择Net。 和GND网络
自动布线
• Connection 指定两连接点布线， 由用户指定某条连线，系统仅 对该连线进行自动布线，也就 是对两连接点之间进行布线。 执行该命令执行后，光标变成 十字形状，移动光标到需要布 线的连接线，并单击鼠标左键， 系统便开始自动对该连接线布 线。该连接线布完后，可继续 选择其他的连接线。右击鼠标 取消布线状态。 • Component 指定元件，系统仅 对与该元件相连的网络进行布 线。操作过程类似。
自动布线
• Area 由用户划定区域，系统的 自动布线范围仅限于该划定区 域内的元件。执行该命令执行 后，光标变成十字形状，移动 光标到需要布线的元件左上角， 并单击鼠标左键，然后拖动鼠 标使得出现的矩形框包含需要 终止自动布线 布线的元件，之后单击鼠标左 重新布线 键，以构造一个布线区域，系 统便开始自动对该区域的所有 暂停自动布线 元件及其连接的网络进行布线。 • 在自动布线的过程中，也可以... 暂停自动布线后重
设置布线规则
Routing Priority 用 来设置布线 的优先权， 可以选 即布线的先 择 不 同 后顺序。 的 网 络
范围：0-100， 0最低，100最 高，优先权高 的网络先布线
设置布线规则
Width Constraint 走线宽度 ：用来设置 走线的最大 和最小宽度
走线的最小、最 大和优选宽度值
• 二者在放置时可按动Space键或Shift+Space 键改变走线方向，其中后者改变的方式更多。
7.4 装入网络表及元件封装
• 网络表应该包括 电路原理图中的 所有元件，而且 元件均指定了管 脚封装。 • 装入网络表的方 法：菜单Design---Load Nets，系 统会弹出装入网 络表对话框。 • 在“Netlist File” 框中直接输入网 络表文件名。或 单击对话框中的 “Browse…”。
• 电路板的边界一般是指在禁止 布线层的电气边界。 • 单 击 编 辑 区 下 方 的 Keep Out Layer标 签，将禁止布线层 设 置为当前工作层。 • 菜单Place--Keepout--Track， 或图标… • 建立如图所示边界。此边界也 是电路板的实际尺寸，以后的 元件布置均在此边界内部。
新开始自动布线
自动布线
• Auto Route----All， 系统会弹出自动布线 设置对话框，一般按 照其默认设置即可。 • Lock All Pre-routes 选中时，自动布线器 会锁定所有已经布过 的线，仅对没有布过 的线布线；未选中时， 自动布线器会取消所 启动自动布线 有已经布过的线，并 对整个电路重新布线。
两种自动布局方式
Cluster Placer（成组布局方式）：根据元件的连通性 分组，然后按照几何关系在布局区域内放置元件组。一 般适合于元件数量较少（少于100）的PCB制作。
元件布局
• Statistical Pl a c e r ： 根 据 统 计算法来放置元 件，使元件间用 最短的导线连接。 一般适合元件数 目较多（大于100） 的PCB制作。
Group Components：将关系密切的元件合并为一组， 布局时作为一个整体。 Rotate Components：布局时可以将元件旋转。
元件布局
• 自动布局结束后，考虑到散热、抗电磁干扰、 强弱电分开等因素，一般要进行手动调整。 • 单击并拖动某元件可调整其位置。此时支持 Space键调整方向，Tab键修改属性。 • 按住Shift键，单击多个元件，即可使这些元件 处于选取状态，被选取的元件呈现高亮度。单 击并拖动可调整多个元件的位置。 • 按住鼠标左键并保持，移动鼠标，拉出一个框， 当这个框包围了所要选取的元件时，松开鼠标 左键即可选取框内的元件。只有整体在框内的 元件才会被选取。
7.2 启动PCB编辑器
菜单File----New， 打开新建文件对 话框。选取PCB Document 图 标 ， 单击“OK”按钮， 或双击该图标创 建一个新的PCB 文件，新建的 PCB文件名默认 为“PCB1”，这 个文件位于当前 的设计库中，此 时用户可重新命 名。
7.3 电路板边界规划
单击 “Browse…” 按钮时弹出的选择网 络表文件选择对话框， 网络表文件的扩展名 为“ＮＥＴ”。
装入网络表及元件封装
• 如果没有设定封 装形式，或者封 装形式不匹配， 则在装入网络表 时，会在列表框 中显示错误信息， 这将不能正确装 入该元件。这时 应该返回电路原 理图，修改该元 件的属性或电路 连接，再重新生 成网络表，然后 切 换 到 PCB 文 件 中进行操作。
Miniviewer：该网 络 的 所 有 引 线
手工调整----增加电源线的输入端
• 放置焊盘。 • 双击焊盘修改其属性。选择 Advanced 选 项 卡 ， 修 改 其 中 的 Net项 ， 分 别 改 为 VCC 和GND。
多了网络名和飞线
手工调整----增加电源线的输入端
• 交互式布线。 • 分别选择信号层的底层 和顶层，表示要在底层 和顶层分别画线。利用 交互式布线工具在不同 的层上完成连线。 • 图示点并未连接起来， 因为线是在不同的层。 • 添加过孔，完成连线。
7.9 导线所在层的修改
• 放置导线时，在需要改 变层时，按下小键盘的* 或 +键 ， 则 导 线 会 自 动 在Top Layer和Bottom Layer 之 间 切 换 ， 同 时 自动在切换处生成一个 过孔。 • 导线放置完毕后，如果 需要修改其所在的层， 可以双击该导线，通过 Layer 选 项 修 改 其 所 在 的层。
预览区
放大 缩小
装入网络表及元件封装
• 无论网络表有 无Байду номын сангаас误，均可 以强制装入网 络表（即使有 错误，也可以 在PCB设计环 境下修改）。 右图为装入正 确的网络表后 的PCB图，暗 绿色显示的是 飞线。
7.5 元件布局
• 自动布局：必须 先定义电路板的 边界，否则无法 自动布局。 • 菜 单 Tools---Auto Placement---Auto Placer… 将弹出对话框。
布线栅格大小
自动布线
红 色 和 蓝 色 为 布 好 的 线
暗 绿 色 为 飞 线
布线前
布线后
7.8 手工调整
• 自动布线有不尽如人意 的地方：例如散热器下 方走线，IC芯片引脚间 走线，电源线过细，需 要添加新的内容等。 • 撤销已布的线，使相应 的线回到飞线状态： Tools----Un-Route ， 里面的选项与前面所述 类似。单击某根布好的 线 ， 并 按 动 Del 键 也 可 撤销。
第7章 印刷电路板设计技术
7.1 印制电路板设计流程
• 启动PCB编辑器。电路板的设计工作全部在PCB编 辑器中实现。 • 规划电路板。例如电路板的物理尺寸，几层电路板 （单面板还是双面板），各元件采用何种封装形式及 其安装位置等。这一步是确定电路板设计的框架。 • 设置工作环境参数。 • 装入网络表及元件封装。若前面没有生成网络表，则 可以用手工的方法放置元件。封装就是元件的外形， 对于每个装入的元件必须有相应的外形封装，才能保 证电路板布线的顺利进行。 • 元件的布局（可分为手动和自动两种）。将元件放置 在电路板的合适位置。 • 布线（可分为手动和自动两种）。即完成元件之间的 电路连接。在布线之前，一般要设定好设计规则。
7.6 设置布线规则
布线：一 般说来，用户 先对电路板布 线提出某些要 求，然后按照 这些要求来预 置布线设计规 则。设置完布 线规则后，系 统将依据这些 规则进行自动 布线。最后可 以手动调整。
设置自动布线设计规则：菜单 Design---- Rules。
设置布线规则
Clearance Constraint（走线 间距约束）：用于设置走线与 其他对象之间的最小安全距离。
按Execute装 入网络表
装入网络表及元件封装
• 在装入网络表及元件封装之前，应该 先将所用到的元件封装库装入到PCB 编辑器中，类似于画原理图时装入元 件库。若没有装入相应的元件封装库， 装入网络表时会提示装入过程有误。 • 步骤：将设计管理器切换为 “Browse PCB”标签页。然后单击 “Browse”浏览栏下右边的下拉按钮， 选择“Libraries”。最后单击左下方 的“Add/Remove（添加/删除）” 按钮，将弹出添加/删除库文件的对 话 框 。 或 执 行 “ Design---Add\Remove Library”命令实现。
元件布局—对齐元件
• Component Placement （元件布置）工具栏 或菜单Tools----Interactive Placement。
元件布局—对齐元件
• Align菜单：弹出对 齐元件对话框，该 对话框列出了多种 对齐的方式。该命 令也可以在工具栏 上选择图标 。 • 左 边 “ Horizontal” 区域是水平对齐的 各种方式，右边 “ Vertical” 区 域 是 垂直对齐的各种方 式。
电路板边界规划
二者的区别
• 交互式布线，在信号层内可实现焊盘的电气连 接，同时布线时还遵守设定好的布线规则；在 禁止布线层可绘制电路板边界。即根据所处层 不同，绘制出的内容具有不同的含义。 • 连线，一般用于非电气层上（用于电气层上时， 不遵守布线规则）。根据所处层不同，绘制出 的内容具有不同的含义。