氧化铝陶瓷性能指标
氧化铝陶瓷强度
氧化铝陶瓷是一种高性能陶瓷材料,具有优异的力学性能。
以下是关于氧化铝陶瓷强度的参考内容:1.强度定义:强度是指材料在承受外部力作用下抵抗破坏的能力。
强度通常用抗拉强度、抗压强度和抗弯强度来衡量。
2.抗拉强度:氧化铝陶瓷的抗拉强度通常在200到400 MPa之间。
抗拉强度是指材料在拉力作用下抗拒断裂或破坏的能力。
氧化铝陶瓷具有较高的抗拉强度,可以在高温和恶劣的环境下保持其结构完整性。
3.抗压强度:氧化铝陶瓷的抗压强度通常在1000到4000 MPa之间。
抗压强度是指材料在受到压力作用下抵抗破坏的能力。
氧化铝陶瓷具有较高的抗压强度,可以承受较大的压力而不会变形或破裂。
4.抗弯强度:氧化铝陶瓷的抗弯强度通常在300到500 MPa之间。
抗弯强度是指材料在受到弯曲力作用下抵抗破坏的能力。
氧化铝陶瓷具有较高的抗弯强度,可以承受一定程度的弯曲而不会断裂。
5.影响强度的因素:氧化铝陶瓷的强度受到多种因素的影响,包括材料的制备工艺、晶粒尺寸和结构、晶界特性以及杂质含量等。
合理的制备工艺和优化的材料结构可以提高氧化铝陶瓷的强度。
6.强度测试方法:常用的测试方法包括拉伸测试、压缩测试和弯曲测试等。
这些测试方法可以通过施加不同的外力来测量氧化铝陶瓷的强度属性。
7.补强方法:为了提高氧化铝陶瓷的强度,可以采用不同的补强方法,如增加材料的致密性、改善晶界结合和控制晶粒尺寸。
此外,添加适量的碳化硅等复合材料也可以增强氧化铝陶瓷的强度。
总之,氧化铝陶瓷具有较高的抗拉强度、抗压强度和抗弯强度,可以在高温和恶劣环境下保持其结构完整性。
合理的制备工艺和优化的材料结构可以提高氧化铝陶瓷的强度,并可以采用不同的补强方法来增强其强度。
这些特点使得氧化铝陶瓷在航空、化工、医疗和电子等领域中得到广泛应用。
氧化铝陶瓷屈服强度
氧化铝陶瓷屈服强度
氧化铝陶瓷是一种广泛应用的高性能材料,其在机械、电子、化学等领域都有着重要的应用。
其中,氧化铝陶瓷的屈服强度是一个非常重要的性能指标。
氧化铝陶瓷的屈服强度取决于多种因素,如氧化铝粉末的制备方法、烧结工艺、晶粒尺寸、杂质含量等。
一般来说,采用高温烧结工艺和适当的添加剂能够提高氧化铝陶瓷的屈服强度。
此外,氧化铝陶瓷的屈服强度也受到应力状态和试样几何形状的影响。
通常情况下,采用三点弯曲法或压缩法来测试氧化铝陶瓷的屈服强度。
总的来说,氧化铝陶瓷的屈服强度与其微观结构和制备工艺密切相关,通过优化制备工艺和材料结构可以提高氧化铝陶瓷的屈服强度,使其更适合各种应用需求。
- 1 -。
氧化铝制件强度
氧化铝制件强度
氧化铝制件的强度通常较高,具体取决于其制备工艺和纯度。
氧化铝(Al2O3)是一种广泛应用的陶瓷材料,它以其出色的机械性能、耐高温性和电绝缘性能而著称。
以下是氧化铝制件的一些关键强度指标:
1. 抗拉强度:氧化铝材料具有良好的抗拉强度和断裂韧性,这意味着它们能够承受一定程度的拉力而不发生断裂。
2. 抗压强度:氧化铝的抗压强度极高,可以达到2000至4000 MPa,这使得它能够在极端压力下保持稳定。
3. 硬度:氧化铝的硬度也非常高,一般在15至19 GPa之间,这使得它具有良好的耐磨性和耐腐蚀性。
4. 电绝缘性:氧化铝具有优良的电绝缘性能,电绝缘强度在1×10^14至1×10^15 Ω厘米之间,适合用于电子器件的绝缘材料。
此外,氧化铝制件的强度还受到原料纯度、成型工艺参数以及后续烧结工艺等多种因素的影响。
高纯度的氧化铝原料和精确的成型及烧结工艺可以提高制件的强度。
例如,氧化铝干压成型的强度可以达到几百兆帕(MPa)至几千兆帕(GPa)不等。
综上所述,氧化铝制件因其高强度、高硬度和良好的电绝缘性,被广泛应用于电子、航空、汽车等领域。
在选择或评估氧化铝制件时,了解其具体的强度参数和应用场景是非常重要的。
99氧化铝陶瓷检测国标
99氧化铝陶瓷检测国标99氧化铝陶瓷是一种高性能陶瓷材料,具有高硬度、高耐磨、高耐腐蚀等优良性能,广泛应用于电子、机械、化工等领域。
为了保证99氧化铝陶瓷的质量,国家制定了一系列的检测标准,以下是99氧化铝陶瓷检测国标的相关内容。
1. 检测方法99氧化铝陶瓷的检测方法主要包括物理性能测试、化学成分分析、微观结构分析等。
其中,物理性能测试包括硬度测试、密度测试、抗弯强度测试等;化学成分分析主要是通过X射线荧光光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪等仪器进行分析;微观结构分析则是通过扫描电镜、透射电镜等仪器进行观察。
2. 检测标准国家对99氧化铝陶瓷的检测标准主要包括以下几个方面:(1)化学成分:国家规定99氧化铝陶瓷的氧化铝含量应不低于99%,同时还要检测其他杂质元素的含量。
(2)物理性能:国家规定99氧化铝陶瓷的硬度应不低于9.0,密度应不低于3.85g/cm³,抗弯强度应不低于300MPa。
(3)微观结构:国家规定99氧化铝陶瓷的晶粒尺寸应不大于5μm,同时还要检测材料中是否存在气孔、裂纹等缺陷。
3. 检测流程99氧化铝陶瓷的检测流程主要包括以下几个步骤:(1)样品制备:将待检测的99氧化铝陶瓷样品进行切割、打磨等处理,制备成符合检测要求的样品。
(2)化学成分分析:采用X射线荧光光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪等仪器对样品进行化学成分分析。
(3)物理性能测试:采用硬度计、密度计、抗弯强度测试机等仪器对样品进行物理性能测试。
(4)微观结构分析:采用扫描电镜、透射电镜等仪器对样品的微观结构进行观察。
4. 检测结果根据国家制定的检测标准,对99氧化铝陶瓷进行检测后,可以得到相应的检测结果。
如果样品的化学成分、物理性能、微观结构等指标均符合国家标准要求,则该样品可以被认定为合格品;如果存在不符合要求的指标,则该样品被认定为不合格品。
总之,99氧化铝陶瓷检测国标的制定和实施,有助于保证99氧化铝陶瓷的质量和性能,促进99氧化铝陶瓷在各个领域的应用。
99氧化铝陶瓷参数
99氧化铝陶瓷是一种高纯度、高硬度的材料,具有高熔点、高沸点、化学稳定性好等特点。
其参数主要包括以下几项:1. 化学成分:氧化铝陶瓷的主要成分是α-Al2O3,此外,还含有少量的硅酸盐、氯离子等杂质。
2. 密度:氧化铝陶瓷的密度约为3.9-4.0g/cm3,不同生产工艺下密度会有所不同。
3. 莫氏硬度:氧化铝陶瓷的莫氏硬度约为9,仅次于金刚石,具有很高的耐磨性。
4. 显微结构:氧化铝陶瓷的显微结构可以分为隐晶质和微晶结构,其中微晶结构又可以分为等轴状和板状。
5. 机械强度:氧化铝陶瓷的机械强度很高,可以高达300MPa以上。
6. 热学性能:氧化铝陶瓷的热导率较低,约为5.8W/(m·K),但在高温下热导率会有所增加。
氧化铝陶瓷的线膨胀系数较小,约为4×10^-6/℃,在高温下也很稳定。
7. 使用温度:氧化铝陶瓷可以在高达1600℃的高温下使用,具有良好的耐高温性能。
在制备过程中,制备工艺和配方对氧化铝陶瓷的性能影响很大。
其中,烧结工艺包括一次高温烧结和二次烧结。
一次高温烧结是通过一定的保温时间来促进晶粒生长,二次烧结是对已生成相进行优化处理,以提高材料的致密度和减小气孔率。
通过这些工艺,可以制备出性能优良的氧化铝陶瓷材料。
在应用方面,氧化铝陶瓷具有高硬度、高强度、耐腐蚀、抗氧化等特点,被广泛应用于机械、电子、通信、医疗等领域。
特别是在电子领域,氧化铝陶瓷作为电子基材,可以制作出高频、高温、高压、高绝缘等特殊电子元件,是制作高频绝缘电阻器、微波绝缘材料、半导体器件的外壳、谐振器、滤波器等不可缺少的材料。
同时,氧化铝陶瓷也广泛应用于军工、航天航空等领域。
需要注意的是,氧化铝陶瓷是一种脆性材料,在应用时需要注意避免过度冲击和弯曲。
此外,氧化铝陶瓷的生产和应用过程中要注意环保和安全问题,遵守相关规定和标准。
总之,99氧化铝陶瓷是一种具有优良性能的材料,其参数和制备工艺都很重要,需要综合考虑才能获得性能优良的产品。
99.6%氧化铝陶瓷参数
以下是99.6%氧化铝陶瓷的一些常见参数:
化学成分:
氧化铝含量:约99.6%
其他杂质含量:通常在较低的水平,如钙、铁、钠等杂质含量较低
密度:约3.85 g/cm³
抗压强度:通常在300-400 MPa之间
弯曲强度:通常在300-400 MPa之间
硬度:通常在HV 1400-1600之间(Vickers硬度)
热导率:约25-35 W/(m·K)
热膨胀系数:约8-10×10^(-6)/°C
绝缘性能:具有优良的绝缘性能,可在高温和高电场条件下保持绝缘性能
耐高温性能:可在高温环境下长期稳定使用,可耐受高温至约1700°C
请注意,以上参数仅为一般参考值,具体的99.6%氧化铝陶瓷参数可能会根据不同的生产工艺和规格要求有所不同。
在实际应用中,建议参考供应商提供的技术规格书或产品数据表,以获取更准确和详细的参数信息。
96氧化铝陶瓷片介电常数
96氧化铝陶瓷片介电常数
氧化铝陶瓷是一种常见的陶瓷材料,具有许多优良的物理和化
学性质。
介电常数是衡量材料在电场中响应能力的物理量,通常用
ε表示。
对于氧化铝陶瓷来说,介电常数是一个重要的参数,它描
述了材料在电场作用下的极化程度和电容性能。
氧化铝陶瓷的介电常数通常在9到10之间,具体数值受到制备
工艺、材料纯度、晶体结构等因素的影响。
在实际应用中,氧化铝
陶瓷常用于电子元器件、绝缘材料和高温工艺中,其介电常数的大
小直接影响着材料的电学性能。
从应用角度来看,氧化铝陶瓷的介电常数决定了其在电子器件
中的性能表现。
较高的介电常数意味着更好的绝缘性能和电容性能,因此氧化铝陶瓷常被用于制作电容器、绝缘子等元件。
同时,介电
常数的稳定性也是衡量材料质量的重要指标,对于要求稳定电学性
能的应用来说尤为重要。
此外,从材料科学角度来看,了解氧化铝陶瓷的介电常数有助
于深入理解其晶体结构、晶格振动和电子结构等基本性质。
这有助
于优化材料制备工艺,提高材料的性能和稳定性。
综上所述,氧化铝陶瓷的介电常数是一个重要的材料参数,对
于材料的应用和基础研究都具有重要意义。
通过对介电常数的研究,可以更好地理解和利用氧化铝陶瓷这一重要材料。
氧化铝陶瓷硬度等级
氧化铝陶瓷硬度等级以氧化铝陶瓷硬度等级为标题,写一篇文章。
氧化铝陶瓷是一种常见的工程陶瓷材料,具有优异的性能和广泛的应用领域。
其中,硬度是氧化铝陶瓷的重要性能指标之一。
根据国际标准,氧化铝陶瓷的硬度等级分为不同级别,下面将对各级别的硬度进行详细介绍。
一、N级氧化铝陶瓷(硬度HV1100-1300)N级氧化铝陶瓷是硬度较低的一种,其硬度在HV1100-1300之间。
这种陶瓷具有较高的韧性和强度,适用于一些对硬度要求不高但需要耐磨性和耐腐蚀性的场合。
例如,在化工行业中,N级氧化铝陶瓷常用于制造耐酸碱介质的阀门、泵体等零部件。
二、S级氧化铝陶瓷(硬度HV1400-1600)S级氧化铝陶瓷的硬度介于HV1400-1600之间,相对于N级氧化铝陶瓷来说,硬度更高一些。
这种陶瓷具有较好的耐磨性和耐高温性能,广泛应用于磨料、切割工具、轴承等领域。
在汽车制造业中,S级氧化铝陶瓷常用于发动机零部件的制造,以提高零部件的耐磨性和耐高温性能。
三、H级氧化铝陶瓷(硬度HV1600-1800)H级氧化铝陶瓷的硬度介于HV1600-1800之间,相对于S级氧化铝陶瓷来说,硬度更高一些。
这种陶瓷具有极高的硬度和优异的耐磨性能,被广泛应用于高速切削、磨削等领域。
在航空航天、兵器制造等高技术领域,H级氧化铝陶瓷常用于制造切削刀具、弹头等部件。
四、R级氧化铝陶瓷(硬度HV2000-2200)R级氧化铝陶瓷是硬度最高的一种,其硬度在HV2000-2200之间。
这种陶瓷具有极高的硬度和优异的耐磨性能,同时还具有良好的耐高温性能。
R级氧化铝陶瓷被广泛应用于高速切削、磨削、研磨等领域。
在航空航天、兵器制造等高技术领域,R级氧化铝陶瓷常用于制造切削刀具、研磨材料等部件。
氧化铝陶瓷的硬度等级分为N级、S级、H级和R级,随着硬度的提高,氧化铝陶瓷的耐磨性和耐高温性能也相应增强。
不同硬度等级的氧化铝陶瓷在不同领域有着广泛的应用,满足了各种工程陶瓷材料的需求。
氧化铝陶瓷技术参数
氧化铝陶瓷技术参数体积电阻率、直流击穿强度、介质损耗角正切值和介电常数。
1、体积电阻率绝缘材料的体积电阻率ρν是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比值。
ρν=EV/jv(Ωcm),式中,EV为直流电场强度,jv为电流密度。
95%氧化铝陶瓷是一种优良的电子绝缘材料,体积电阻率很高,国家标准GB/T5593-1999中规定,100℃时,ρν≥1×1013Ωcm;300℃时,ρν≥1×1010Ωcm;500℃时,ρν≥1×108Ωcm。
实际上,目前我国生产的95瓷的体积电阻率比上述规定要高1-2个数量级。
测试体积电阻的仪器通常采用高阻计。
2、直流击穿强度电气绝缘材料直流击穿强度是指在外加直流电场作用下发生的变化,主要由于内部结构变化所引起的。
当电场强度高达一定值后,就促进其内部结构进一步变化,发生绝缘击穿。
国家标准GB/T5593-1999规定,95%氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验,当在试样上施加直流电压,使试样发生击穿,击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度,单位:KV/mm。
国家标准GB/T5593-1999规定要大于18KV/mm。
实际上我们一般可达到30-40KV/mm。
3、介电常数绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个参数,它是充满某种绝缘材料的电容器与以真空为介质时,同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。
它代表了材料的一种固有特性。
国标规定测试频率为1MHz时,95%氧化铝陶瓷的介电常数9-10之间。
4、介质损耗角正切值介质损耗表示材料在交流电场作用下,发生极化或吸收现象,产生电能损失,通常在介质材料上有发热的现象。
介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。
国家标准GB/T5593-1999规定,频率为1MHz时,95%氧化铝陶瓷要求达到4×10-4。
二、热性能1、平均线膨胀系数陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即平均线膨胀系数是95%氧化铝陶瓷主要性能指标之一。
96氧化铝陶瓷材料参数
96氧化铝陶瓷材料参数
96氧化铝陶瓷是一种具有优良性能的陶瓷材料,其主要的性能参数包括以下几个方面:
1. 氧化铝含量:96氧化铝陶瓷的氧化铝含量高达96%,具有较高的化学稳定性和耐腐蚀性。
2. 密度:96氧化铝陶瓷的密度为/cm³,具有较高的硬度和抗压力。
3. 热导率:其热导率范围为18\~25W/(m·K),表现出较好的导热性能,可以用于需要散热的场合。
4. 抗热冲击强度:其抗热冲击强度为200℃,表明该材料具有较好的耐热冲击性能。
5. 最高使用温度:96氧化铝陶瓷的最高使用温度可以达到1500℃,具有较高的工作温度承受能力。
6. 机械性能:其杨氏模量可达280GPa,韦氏硬度为14GPa,表现出优良的机械性能。
此外,其抗压强度为2000MPa,抗折强度为280MPa,进一步证明了其优良的力学性能。
7. 电性能:其体积电阻率大于10^15Ω·cm,介电常数为,介电强度为
16kV/mm,表现出良好的电绝缘性能。
如需获取更准确和详细的参数信息,建议咨询专业人士获取更准确的信息。
al2o3陶瓷片技术参数
al2o3陶瓷片技术参数Al2O3陶瓷片技术参数一、引言Al2O3陶瓷片是一种具有优异性能的陶瓷材料,广泛应用于各个领域。
本文将详细介绍Al2O3陶瓷片的技术参数,包括其化学成分、物理性质、机械性能、热性能和电性能等方面。
二、化学成分Al2O3陶瓷片的化学成分主要是氧化铝(Al2O3),其含量通常在95%以上。
此外,还会添加少量的其他元素,如氧化钇(Y2O3)、氧化镁(MgO)等,以改善陶瓷片的性能。
三、物理性质1. 密度:Al2O3陶瓷片的密度通常在3.5-3.9 g/cm³之间,密度较大,具有较高的重量。
2. 硬度:Al2O3陶瓷片的硬度非常高,通常在摩氏硬度9级以上,可以与钢材媲美,耐磨性极强。
3. 热导率:Al2O3陶瓷片的热导率较低,通常在20-30 W/(m·K)之间,具有较好的隔热性能。
4. 线膨胀系数:Al2O3陶瓷片的线膨胀系数较小,通常在6-8×10^-6/℃之间,具有较好的热稳定性。
四、机械性能1. 强度:Al2O3陶瓷片的抗弯强度通常在300-400 MPa之间,抗压强度可达到2000 MPa以上,具有较高的机械强度。
2. 断裂韧性:Al2O3陶瓷片的断裂韧性较低,通常在3-4 MPa·m^1/2之间,易于发生脆性断裂。
3. 硬度:前文已经提到,Al2O3陶瓷片的硬度非常高,耐磨性极强。
五、热性能1. 耐热性:Al2O3陶瓷片能够在高温下保持稳定性能,其耐热温度可达到1500℃以上。
2. 热震稳定性:Al2O3陶瓷片的热震稳定性较好,能够承受较大的温度变化而不易破裂。
六、电性能1. 绝缘性:Al2O3陶瓷片具有良好的绝缘性能,可以有效隔离电流,防止漏电。
2. 介电常数:Al2O3陶瓷片的介电常数较低,通常在8-10之间,适用于高频电气设备。
3. 比电阻:Al2O3陶瓷片的比电阻较大,通常在10^14-10^16 Ω·cm之间,具有良好的绝缘性能。
氧化铝陶瓷性能指标
≤6
≤4
≤2.5
≤1.5
500℃
-
-30-40
-
-
-
10GHz 20℃
-
-
≤10
≤6
-
100℃ 300℃
>1012 -
>1013 >1010
>1013 >1010
>1013 >1010
>1014 >1012
500℃
-
-
108
109
1010
20
1:9Hcl
-
10%NaOH
-
-
-
15
15
15
15
-
≤7.5
氧化铝陶瓷性能指标
项目 体积密度 抗折强度
线膨胀系数
导热系数
介电常数 dielectric constant
介质损耗角正切值 The dielectric loss tangent values
1.
体积电阻率 Volume resistivity
1.
击穿强度 disruptive strength
化学稳定性 气孔率
≤0.7
-
-
≤0.2
≤0.1
-
-
-
-
15-30
项目
指标
氧化铝含量
≥95%
密度
≥3.5 g/cm3
洛氏硬度
≥80 HRA
抗压强度
≥850 Mpa
断裂韧性 KΙC ≥4.8MPa·m1/2
抗弯强度
≥290MPa
导热系数
20W/m.K
热膨胀系数: 7.2×10-6m/m.K
理化指标: 项目
75 瓷
95 瓷
氧化铝陶瓷热导率测试国标
氧化铝陶瓷热导率测试国标摘要:1.氧化铝陶瓷的概述2.氧化铝陶瓷的热导率特性3.氧化铝陶瓷热导率的测试方法4.我国对氧化铝陶瓷热导率的标准测试5.氧化铝陶瓷在工业领域的应用正文:氧化铝陶瓷是一种具有高机械强度、良好耐高温性能和较高热导率的新型陶瓷材料。
在工业领域,氧化铝陶瓷广泛应用于高温环境、电子器件等领域。
了解氧化铝陶瓷的热导率对于评估其在工业领域的应用性能具有重要意义。
氧化铝陶瓷的热导率是指在单位时间内,通过单位面积的热量流动。
氧化铝陶瓷的热导率越高,其传热性能越好。
据研究表明,氧化铝陶瓷的热导率大约在30 W/(m·K)左右,这使得氧化铝陶瓷具有良好的传热性能。
测试氧化铝陶瓷热导率的方法有很多,其中较为常见的是激光闪光法。
这种方法通过测量激光通过氧化铝陶瓷时的温度变化来计算其热导率。
在我国,测试氧化铝陶瓷热导率的国家标准主要参照GB/T 10033-2008《氧化铝陶瓷热导率试验方法》。
根据国家标准,氧化铝陶瓷的热导率测试需要在2500 度以下的温度范围内进行。
测试过程中,需要对氧化铝陶瓷进行激光闪光测试,并记录其温度变化。
通过计算温度变化与激光通过的距离,可以得出氧化铝陶瓷的热导率。
在工业领域,氧化铝陶瓷的高热导率使其成为一种理想的高温耐热材料。
例如,在电子器件领域,氧化铝陶瓷的高热导率可以有效提高器件的散热性能,保证器件在高温环境下的正常工作。
此外,氧化铝陶瓷在航空航天、化工、能源等领域也有广泛应用。
总之,氧化铝陶瓷的热导率是评价其性能的重要指标之一。
在我国,对氧化铝陶瓷热导率的测试有严格的标准,这有助于确保氧化铝陶瓷在工业领域的应用性能。
氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,用于厚膜集成电路。
氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。
需要注意的是需用超声波进行洗涤。
氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。
因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要.类别氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。
高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。
其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。
制作工艺制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。
采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200温度下均匀混合,以利于成型操作。
采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。
若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。
此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂,如硬脂酸,及粘结剂PVA。
欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。
近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。
喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。
氧化铝陶瓷性能指标
3.6
3.8
莫氏硬度
8
9
9
线膨胀系数(×10-6℃)(25-800℃)
5-5.5
6.5-7.8
7.6-8.5
导热系数(w/m.K)
17
26
35
绝缘强度(KV/mm)
12
15
18
体积电阻率(Ω。cm)100℃ >
12-1013
1015
1016
直流击穿强度(Kv/mm)
25-30
17.6-20
氧化铝陶瓷性能指标
项目
测试条件
材料牌号
A-75
75%AL2O3瓷
A-90
90%AL2O3瓷
A-95
95%AL2O3瓷
A-99
99%AL2O3瓷
A-99.5
99.5%AL2O3瓷
体积密度
>3.2
>3.40
>3.60
>3.70
>3.75
抗折强度
2000
2300
2800
3000
3000
线膨胀系数
20-100℃
-
9-10
9-10
9-10.5
-
介质损耗角正切值The dielectric loss tangent values
1.
1 MHz 20℃
≤10
≤6
≤4
≤2.5
≤1.5
500℃
-
-30-40
-
-
-
10GHz 20℃
-
-
≤10
≤6
-
体积电阻率Volume resistivity
1.
100℃
>1012
>1013
氧化铝陶瓷概述
氧化铝陶瓷的特性
高硬度
氧化铝陶瓷具有很高的硬度,其莫氏硬 度约为8-9,仅次于金刚石和碳化硅。
高绝缘性
氧化铝陶瓷具有很高的绝缘性能,其 电阻率高达1014Ω·cm以上,可用于
制造高压、高温绝缘器件。
高熔点
氧化铝陶瓷的熔点高达2050℃,使其 在高温环境下仍能保持稳定的物理和 化学性能。
低热膨胀系数
制备工艺对性能的影响
粉体制备
采用不同的合成方法,如 固相法、溶胶-凝胶法等, 得到不同粒度和形貌的粉 体,影响陶瓷的性能。
成型工艺
采用不同的成型方法,如 干压成型、等静压成型等, 影响陶瓷的致密度和强度。
烧成制度
烧成温度、气氛、时间等 因素影响陶瓷的显微结构 和性能。
表面处理与改性
表面涂层
表面粗糙度
电子工业领域
由于其优良的绝缘性能和稳定的物理化学性能,氧化铝陶 瓷在电子工业中广泛应用于制造电子元件、电子器件封装 、集成电路基片等。
其他领域
氧化铝陶瓷还广泛应用于化工、石油、纺织等领域的耐腐 蚀、耐磨损部件,以及作为高温炉管、高温发热元件等。
02
氧化铝陶瓷的生产工艺
原料选择与处理
原料选择
选择高纯度、高结晶度的氧化铝 粉体作为主要原料,以确保陶瓷 的性能和品质。
VS
拓展应用领域
利用多功能氧化铝陶瓷的特点,开发其在 新能源、生物医学、环保等领域的应用, 满足社会发展的多样化需求。
感谢观看
THANKS
后处理
进行表面处理、涂层、金属化等后处理,以提高氧化铝陶瓷的耐腐蚀性、导电性 等性能。
03
氧化铝陶瓷的性能优化
添加物对性能的影响Leabharlann 010203
96氧化铝陶瓷技术标准
96氧化铝陶瓷技术标准
主要涉及到氧化铝陶瓷的纯度、性能、制造工艺等方面。
以下是一些关于96氧化铝陶瓷的技术标准:
1. 氧化铝含量:96氧化铝陶瓷的主要成分是氧化铝(Al2O3),其含量在95%以上。
高纯度的氧化铝保证了陶瓷的绝缘性能、导热性能和耐磨性能。
2. 物理性能:96氧化铝陶瓷具有较高的硬度(HRA 85-90)、抗折强度、抗冲击性能等。
此外,氧化铝陶瓷具有良好的热稳定性,可在高温环境下使用。
3. 制造工艺:96氧化铝陶瓷采用高温烧结工艺制成。
在生产过程中,严格控制烧结温度、保温时间等参数,以确保产品质量的稳定性。
4. 尺寸公差:96氧化铝陶瓷的尺寸公差需符合相关标准要求,如厚度、长度、宽度等尺寸参数。
5. 表面质量:96氧化铝陶瓷基板表面应光滑、整洁,无明显划痕、污渍等缺陷。
6. 绝缘性能:96氧化铝陶瓷具有优异的绝缘性能,可用于高压、高频等电气设备中。
7. 导热性能:96氧化铝陶瓷具有较高的导热率,可作为散热材料应用于各种电子器件。
8. 应用领域:96氧化铝陶瓷广泛应用于航空、医疗、电子、电器、电源、电焊机、机械、纺织、化纤、石油、医药等各个领域。
只有符合这些技术标准的96氧化铝陶瓷产品,才能保证其在应用领域的稳定性能和可靠性。
氧化铝陶瓷衬板标准
氧化铝陶瓷衬板标准
氧化铝陶瓷衬板的标准主要包括以下几个方面:
1. 氧化铝含量:氧化铝陶瓷衬板的氧化铝含量应达到95%以上。
2. 物理性能:
密度:≥ g/cm³
洛氏硬度:≥85 HRA
抗压强度:≥850 MPa
抗弯强度:≥290 MPa
断裂韧性KIC:≥ MPa·m^1/2
导热系数:20 W/m·K
热膨胀系数:×10^-6 m/m·K
3. 耐磨性:氧化铝陶瓷衬板的耐磨性非常好,其硬度达到HRA85以上,耐磨性能比锰钢耐磨倍。
4. 耐腐蚀性:氧化铝陶瓷衬板对不同的腐蚀介质具有优异的防腐性能,耐酸、碱、盐等强腐蚀介质和卤盐腐蚀的特性。
5. 耐温性:耐磨陶瓷本身具有耐1200摄氏度以上的高温能力,通过合理设计和采用不同的复合方式,耐磨陶瓷橡胶复合衬板可以在-50℃至280℃湿
度范围内长期运行。
这些标准确保了氧化铝陶瓷衬板具有优良的耐磨性、耐腐蚀性和耐温性,能够满足各种苛刻的应用环境的要求。
如需了解更多信息,建议咨询相关人士。
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12 1012-1013
25-30
15 1015
17.6-20
18 1016
15-16
吸水率(%)<
1
0.08
0.006
常温耐压强度(MPa) ≥
300
550
660
常温抗折强度(MPa) ≥
280
520
580
耐火度 (℃)≥
1700
2000
2030
最高使用温度(℃) 用途
广泛用于照明电器、电热电器、石油化工、机械、纺 织、汽车等行业领域,规格可以按照客户的需要加工 定做。
≤0.7
-
-
≤0.2
≤0.1
-
-
-
-
15-30
项目
指标
氧化铝含量
≥95%
密度
≥3.5 g/cm3
洛氏硬度
≥80 HRA
抗压强度
≥850 Mpa
断裂韧性 KΙC ≥4.8MPa·m1/2
抗弯强度
≥290MPa
导热系数
20W/m.K
热膨胀系数: 7.2×10-6m/m.K
理化指标: 项目
75 瓷
95 瓷
化学稳定性 气孔率
材料牌号
测试条件 A-75
A-90
A-95
A-99
A-99.5
75%AL2O3 瓷 90%AL2O3 瓷 95%AL2O3 瓷 99%AL2O3 瓷 99.5%AL2O3 瓷
>3.2 >3.40 >3.60 >3.70
>3.75
2000
2300
2800
3000
3000
20-100℃ ≤6
氧化铝陶瓷性能指标
项目 体积密度 抗折强度 线膨胀系数 导热系数
介电常数 dielectric constant
介质损耗角正切值 The dielectric loss tangent values
1.
体积电阻率 Volume resistivity
1.
击穿强度 disruptive strength
99 瓷
AL2O3(%) ZrO2(%)≥ 体积密度(g/cm3) ≥
70-77 3.3
92-96 3.6
98-99.5 3.8
莫氏硬度
8
9
9
线膨胀系数(×10-6℃) (25-800℃) 导热系数(w/m.K)
5-5.5 17
6.5-7.8 26
7.6-8.5 35
绝缘强度(KV/mm)
体积电阻率(Ω。cm)100℃ > 直流击穿强度(Kv/mm)
≤6
≤4
≤2.5
≤1.5
500℃
-
-30-40
-
-
-
10GHz 20℃ -
-
≤10
≤6
-
100℃ 300℃
>1012 -
>1013 >1010
>1013 >1010
>1013 >1010
>1014 >1012
500℃
-
-
108
109
1010
20
1:9Hcl
-
10%NaOH
-
-
-
15
15
15
15
-
≤7.5
-
-
-
-
20-500℃
-
6.3-7.3 6.5-7.5 6.5-7.5 6.5-7.3
20-800℃
-
6.3-7.3 6.5-8
6.5-8
6.5-8
-
-
-
-
-
1 MHz 20℃ ≤9
9-10
9-10
9-10.5
9-10.5
500℃
-
-
9-10
-
-
10GHz 20℃ -
9-10
9-10
9-10.5
-
1 MHz 20℃ ≤10