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□出货异常
□照明应用
□其它:_________ □IPQC/FQC □其它:_________
现象描述
□人 □机 □料 □法 □环 □量测 □其它_________
原因 分析 具体描述
责任人:
矫正措施
矫正 及
预防 措施
预防措施
标准化 水平展开
TECN/ECN 检讨管制计划
修订SOP 说明:
□是 说明:
制表人
料号
站点
异常 异常种类 □原材料异常
状况 描述
异常区域
□外延片 □HSF
发现时机
□首件 □OQC
制表日期 批号
矫正及预防处理单
客户名称/ 供应商名称 检验数量
编号:
品名 异常数量
异常发生时间
□制程异常 □芯片 □外包回货品 □制程中 □外包回货品
班别 ( □ 白班 / □夜班 ) DMR编号
□稽核缺失 □模组 □客户退货 □IQCபைடு நூலகம்□客户退货
□否 □是
说明: □否 □是
说明: □否
责任人:
预计完成时间:
预计完成时间:
预计完成时间:
预计完成时间:
预计完成时间:
其它
责任单位部门主管意见:
QS 审核 □同意接收 日期 :_____________ □退件 说明: 接收
审核:
效果 确认
最终 审核
责任人:
审核:
日期:
日期: 签名: Form No. :4QQS001-02
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