锡炉培训资料
锡炉培训资料
锡炉培训教材
1.锡炉使用目的：
沾锡试验目的:为了模拟客户使用,有效地确保厂内的成品或零件能吃上锡,满足客户使用需求,规格书要求沾锡覆盖面积≥75%以上,公司要求为沾锡覆盖面积≥90%以上
抗焊锡热: 为了模拟客户使用,插件式产品经过高温后对产品的外观及功能有无异常
2.沾锡试验条件:245±5℃/4~6sec
抗焊锡热条件:260±5℃/4~5sec
3.锡炉每天需进行点检,点检状况需记录表格中,有异常时及时反应给试验室人员进行处理,沾锡或抗焊热作业前需确认点检条件符合要求进才能过行作业
4.沾锡前用PCB板将锡炉表面部分刮到角落,较多时放在捞起放在规定的地方统一交给回收公司处理,为危险化学物品
5.沾锡试验时间记数使用秒表记时,沾锡完后需确认沾锡覆盖面积≥90%
以上,判定可参照鉴本,沾锡时接地脚也需沾上锡
6.抗焊锡热时间记数使用秒表记时,沾锡完后需确认外观不得有变形、松脱、溶化,检测CR 推力、OF/CK/ST/RF符合规范
7.沾锡试验时发现有沾锡性不佳状况沾助焊济确认,若能沾上及沾锡覆盖面积达到要求时判定OK,若沾不上判定NG
8.沾锡及抗焊锡热时需注意安全,用镊子夹产品进行沾锡,禁止用手直接作业,
避免高温不小心烫到手
9.沾锡及抗焊锡热需求用同一颗产品做时应先做沾锡试验先确认沾锡性,再做
抗焊锡热试验确认外观及功能。
波峰锡炉培训教材(修正版)
波峰锡炉培训教材目录（一） 目前公司锡炉类型简介波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。
对于P 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。
目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、恒贵公司提供的LSEQ-300G 型：该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有5台分布于D2F 、D3F 、D4F 和B3F ，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。
2、恒贵公司提供的TWL-300SNP 型：LSEQ-300G 外形操作面板TWL-300SNP 外形触摸屏操作面板随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。
因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。
3、劲拓公司提供的WS-350PC-B 型：该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于恒贵无铅锡炉的地方有： ① 采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发生。
② 浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整，从而很大程度的避免了恒贵锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。
记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍，而在爱电还有两台从日本引进的性能更加优越的锡炉，因接触不多，了解不深入，这里不再介绍，大家可以去自行了解学习！WS-350PC-B 外形功能菜单（二）浸锡过程及各部作用1、浸锡过程：浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
锡炉培训资料
锡炉培训资料一、助焊剂焊接操作要领(一)、助焊剂的三大功能1、化学功能:助焊剂的主要任务是除去金属表面的氧化膜，和保护已经清洁处理过的金属表面，使其避免重新被氧化。
2、热力功能:促使热量从热源向焊接区传递。
3、物理功能:反应后的生成物必须从表面除去，得到焊料与基体金属表面进入本质的接触。
(二)、助焊剂的组合物1 碳酸松脂 15%2 聚合松脂 10%3 酯松脂 5%4 亚盐酸 0.5%5 有味盐酸 0.2%6 特别活性剂 0.3%7 天那水 59%8 松油 10%最佳浓度 0.810 蒸发点 92? 自燃温度 430?注:天那水的自燃温度是320?(三)、焊接操作要领助焊剂使用在PCB上，我们现锡炉使用的方式有:喷雾式、发泡式。
为了把PCB 底层多余的助焊剂去除，以确保一层簿且均匀一致的助焊剂，能够在板子上完美的形成，一些辅助性的器具就必须要装设风刀等，以下将讨论一般最常使用的发泡焊接方式。
1、发泡石(鼓),、我们现使用的发泡鼓是用特殊塑料的物质制成的，发泡鼓之所以产生气泡，是利用空气的压力打入发泡鼓的中心而产生均匀的气泡。
,、使用时，发泡鼓一定要沉浸在助焊剂或稀释剂水平面以下，切勿暴露于空气之中，否则容易导致发泡鼓损坏而无法再继续使用。
;、发泡时泡沫颗粒应俞绵密俞好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障。
(易使槽中助焊剂加速蒸发) ,、生产较长时间不过板或中休时请勿让助焊剂发泡，以减低挥发和各类污染(水气、粉尘)。
,、发泡鼓应该定期清洗，一周内可利用天那水使之发泡15分钟即可。
另外，发泡槽内的助焊剂应于使用50小时(一周)全部放下更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
,、若因假期过长或工厂停顿等情形(三天以上)，为了防止灰尘或湿气污染，一定要把助焊剂由槽中全部取出来。
2、助焊剂作业安全事项,、助焊剂为易燃化学材料，作业时应远离其它无相干人员并需通风良好的环境。
无铅锡波峰浸锡培训教材
一．目的：全面掌握无铅锡、波峰浸锡工艺和设备性能，设置正确的工艺参数，有效地保证产品质量。
二．适用范围：2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定 义：1．故 障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的设备问题。
2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的设备问题。
四．内 容：1．名词解释：①．表面张力——任何液体表面都有呈最大收缩的趋势，即表面积最小的形状（体积一定，表面积最小的形状即球状）。
在收缩过程中受到的聚合力即为表面张力。
液体表面张力事例图解（1）慢慢地于杯中加入水，水高出杯面小许仍不会溢出，这就是液体表面张力的缘故。
②．润湿——熔化成液态的焊料克服自身的表面张力在金属表面（如铜箔）扩散的现象。
润湿平衡实验图解（230℃，空气介质，活性助焊剂）。
-1.5-1.0-0.50.00.51.01.5③．润湿角——为衡量焊料对被焊接金属表面的润湿程度，引用一个润湿角θ参数，随着表面张力大小的变化，θ值可以在0～180°之间变化。
当θ→0°时，完全润湿 当θ＜90°时，润湿OK F /m Nt/s当θ→180°时，完全不润湿一般来说，θ在20～30°之间就可以认为是良好的润湿。
④．X元合金——为了改善锡料的性能，现使用的锡料不是由单一元素构成的，如我们现在广泛使用的Sn99.15 Cu0.8无铅锡料便是由Sn、Cu组成的二元合金，锡料由几种元素组便称为几元合金。
⑤．助焊剂——又称焊剂，其中是用来增加润湿，帮助和加速焊接进程，助焊剂一般由活性剂、树脂扩散剂、溶剂四部分构成。
助焊剂工作实况图解⑥．合金层——锡料和被反应的金属结合而生成的新物质。
合金层图解⑦．偏析——即是我们常说的半月面提升现象，主要是由焊料本身凝固收缩及焊料与引线的热收缩，会对固有方向形成一定的力，而没有引线的场合便会产生半月面提升。
焊料的弯月面提升现象2．无铅锡的产生背景随着人类文明的进步，人们的环境意识增强，保护自然环境、维护生态平衡渐成时尚。
焊锡培训资料
焊锡操作步骤（4）移开FAKRA连接器与锡丝
標准焊點:線腳輪廓清淅可見, 表面呈凹形曲線,焊點光滑明 亮
NG:錫絲老化拉有錫尖 移開錫絲作業方式: 1.當加錫達到標準焊點後方可移去錫絲.具體可參考(圖ㄧ). 2.加錫作業完成後,沿加錫相反的方向移開錫絲. 3.注意錫絲移動過程中不可再次接觸烙鐵,以防止產生錫珠,錫渣,錫多 不良.
深圳市中聚泰光电科技有限公司
FAKRA连接器 与烙铁预热
焊锡操作步骤（3）FAKRA连接器屏蔽层加锡
FAKRA连接器 加锡
图一
图二
加錫絲作業方式: 1.将FAKRA连接器放到烙铁头处待预热，作業方式可參 考(圖一). 2.把锡丝放到FAKRA连接器与烙铁头焊点处加锡，作业 方式参考（图二）. 注：焊接好后，自检查锡点是否焊接牢固，有无虚焊、假 焊、空焊、冷焊、锡点冒尖等不良现象；
深圳市中聚泰光电科技有限公司
焊锡常见错误观点分析
3、它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏 的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此 外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易 发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地 变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接的 焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
⑤、什么叫冷焊、产生冷焊的原因是什么；
1、焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和回流之前被凝 固，或根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地 堆积在被焊金属表面上。还有的叫法是，生焊、假焊。
培训体系波峰浸锡培训教材
（培训体系）波峰浸锡培训教材一．目的：全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二．适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定义：1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。
2．简易故障：指壹般的作业人员自己能动手排除的异常。
四．权责：1．技术员：1.1负责故障的及时联络、分析、排除；1.2负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认；1.3负责锡炉的定期保养。
2．作业员：2.1负责故障的及时联络；2.2负责简易故障的及时排除；2.3负责设备的日常、定期保养。
3．关联组长：3.1负责故障的及时联络；3.2负责简易故障的及时排除；3.3负责每天对首件浸锡品效果的确认；3.4负责员工日常、定期保养的指导和确认。
五．内容：1．关于锡条及助焊剂简介：①有关助焊剂简介见M-T-016《P板工艺》P42～43。
②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：图1锡-铅相图2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M-T-016《P板工艺》P39～42。
3．双波峰焊原理：双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，壹个为紊流波，另壹个为平稳的整形波，如图2和图3：图2表面安装技术用的双波峰焊的图解说明图3表面安装技术用的双波峰焊的实况图于双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。
液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。
喷嘴的指向和印制板运行方向相同。
但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。
第二层平波可除去第壹个紊流波造成短路、尖刺、假焊。
焊槽方式的种类(1)平浸方式a．手浸方式手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。
b．自动浸方式这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。
锡炉作业指导书
锡炉作业指导书
一：目的：使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤
二：适用范围：
适用于本公司相关型号的仪器
三：作业内容：
3.1操作步骤：
3.1.1适用前的检查：
a：检查所有电源连接是否完好，电源开关是否出于关闭状态。
b：锡液（常温下为固体）量是否过少，过少则准备锡棒，在加热熔化后加入其中。
3.1.2 操作：
a:打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。
b:先按功能按键，再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。
C:待锡熔化后，达到设置温度后方可测试。
d:沾锡后用放大镜或目视观察测试样品。
3.1.3 关闭：
a:关闭电源开关
b:带走测试后的样品，拔出电源线。
3.2 注意事项：
3.2.1 锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
3.3 沾锡性试验：
3.3.1锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全熔化后方可测试。
3.3.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其他方式的污染。
3.3.3 整个沾锡过程用镊子夹取产品。
3.3.4 沾锡测试前需先将锡炉焊锡液表面之氧化层刮掉。
3.3.5 浸入点于锡炉内壁距离不得小于10mm。
3.3.6 沾锡时间：3-5s（可根据产品的热容量进行调整）。
拟制：王冲
电源开关
电源指示灯
锡炉
温度显示屏
功能键降低温度键增加温度键。
锡炉操作规范
编号:GR-QS-05
浸锡操作规范
一、目的：
为了明确生产设备的使用规范，保证生产安全有保障，确保生产产品的质量合符有关标准。
二、适用范围：
浸锡工序。
三、操作规程：
1．锡炉每天定时在上班前1小时自动开机。
2．检查锡炉各电器是否能正常工作，锡炉地线连接是否良好，各相关指示灯亮是否点亮，保证生产的安全。
3．将助焊剂倒入容器中，助焊剂距离浸锡炉20公分，保证生产环境通风、排气避免因过热引起助焊剂燃烧。
4．将锡炉温度调节器调到240-300℃之间，浸锡不得超过3秒，避免对不耐热元件的损坏。
5．定期一天清洁一次锡炉，每天最后一次下班为清洁时间。
6．每天两次用温度检测仪检测锡炉中的温度是否符合生产要求。
7．每天生产时必须戴上劳工手套。
编制：审核：批准：。
锡炉学习资料
目录1．主要技术参数--------------------------------------------------------------------------------------------- 3 2．工作流程----------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 3．机器的安装及调校------------------------------------------------------------------------------------ 5 4．操作说明-------------------------------------------------------------------------------------------------- 6-11 5．典型故障及排除 --------------------------------------------------------------------------------------- 12 6．维护与保养------------------------------------------------------------------------------------------------ 131．主要技术参数机器型号：WS-350PC-LF1.预热系统：预热器发热管：110V AC 550WX24预热温度室温：~280℃预热控温方式：PID+SSR 模式预热升温时间15MIN 左右（设定温度：150℃）2.焊接系统：锡炉发热管功率： 380V AC 1KWX12锡炉容量：600KG锡炉温度MAX ：300℃焊接控温方式：PID+SSR 模式波峰马达1/4WX2 3P ，220V调速方式无级变频电子调速锡炉升温时间180MM 左右（设定温度：250℃）3.PCB 传输系统：PCB 宽度 ：MAX.350MMPCB 传输速度：0~1.8M/MIN传输马达功率220V AC 90W调速方式无级电子调速4.整机:外形尺寸:3500*1250*1550(MM)启动功率:28KW正常工作功率:≤12KW电源3P,380V AC ,50HZ, 60A气源:0.5MPA重量约900KG5.其它:助焊剂容量:6L喷雾气压:0.25MPA~0.4MPA排风扇: 220V AC 60W冷却风扇220V AC 40W洗爪马达: 220V AC 10W抽风管直径: 200MM2.工作流程已插上或贴完元器件的PCB 电路板,首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的钛爪夹持,依次完成涂覆助焊剂、第一预加热、第二预热、第一波峰焊锡、第二波峰焊锡及冷却的工艺流程。
焊锡培训资料
第一部焊接工具及材料的介绍一：电烙铁(一)温度解释1,烙铁的正面上有关温度刻盘的为摄氏和华氏的关系F代表华氏 ℃代表摄氏2,国际规定为摄氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点时的温度为0℃，在沸点时的温度为100℃。
3,华氏温度：在一个标准的大气压下，水在冰点温度定为32华氏度，在沸点定为212华氏度.4,其换算关系为:5（F-50）=9（C-10）5,我公司之SOP中的温度规定,是指烙铁头的实际测得的温度,单位为摄氏温度因为不同的烙铁厂商的刻度与烙铁头的实测温度有差异，故采取实测的方法。
（二）各部件的用途：A、烙铁头是整个机器的主要工作部件，它起到焊料的承载作用。
B、烙铁插座是烙铁在不用的时候代替手来放置烙铁头的地方。
C、海棉的作用:在其湿润的情况下，主要用来将烙铁头上的氧化物，进行清洗。
烙铁在使用时,海棉要保持湿润,结束使用后,要及时清理海棉里的脏物,杂物.海棉里的水份,在沾水后再挤干,主要起到软化海棉,清洁烙铁头时降低烙铁头的温度,因为空烧会容易导致烙铁里的发热芯因温度过高而损坏。
D、烙铁座基架是整个烙铁的固定部件。
E、烙铁电源开关是开启和关闭烙铁的按钮。
F、发热指示灯的作用是说明烙铁的工作情况。
G、温度调节钮主要是根据工作需要进行调节温度作用。
H、温度刻度数明确了控制的具体温度。
(三) 工作原理1,烙铁焊锡的工作原理，通电后的电阻丝发热后,将热量传给烙铁头,使烙铁头的温度上升。
锡丝是一种低熔点的金属,纯锡的熔点只有227℃,当锡丝碰到烙铁头后,烙铁头的热量使锡丝熔化,并具有流动性,当液态的锡流到所要焊接的两工件上后,或者两者行成的缝隙里,取走烙铁头,液态的锡逐渐冷却,并凝固,这样就将工件焊接完成.因为锡是金属，是电的良导体，所以，锡广泛用于电子行业，在电子工业中占有重要的地位。
2,烙铁的使用注意事项:（1）、使用海棉时,应将海棉完全打湿再将水挤干，保持海棉湿润，否则会损坏烙铁头。
（2）、进行连接和解开烙铁头时，切记要先关掉电源，以免损坏印刷电路板。
《锡炉操作规范》课件
目录
• 锡炉简介 • 锡炉操作步骤 • 锡炉操作注意事项 • 锡炉常见问题及处理方法 • 锡炉操作规范总结
01
锡炉简介
锡炉的种类和用途
锡炉的种类
电热式锡炉、燃气式锡炉、燃油 式锡炉等。
锡炉的用操 作。
锡炉的基本结构
01
02
03
04
检查设备
确保锡炉的电源、控制系统和 炉体完好无损，没有明显的破
损或故障。
清洁炉体
用专用的清洁剂和布擦拭炉体 表面，去除灰尘和污垢，保持
炉体清洁。
准备工具和材料
准备好操作过程中所需的工具 ，如夹具、搅拌棒等，并确保 材料充足且符合工艺要求。
检查安全防护措施
确保炉门紧闭，检查安全阀、 温度计和压力表是否正常工作
降。
A
B
C
D
清洁整理
用专用的清洁剂和布擦拭炉体表面和工具 ，整理好操作区域，保持工作场所整洁。
关闭电源
按照操作手册的指示，关闭锡炉的电源开 关，确保设备断电。
03
锡炉操作注意事项
安全注意事项
01
02
03
安全防护
操作时应佩戴防护眼镜、 手套等个人防护用品，防 止烫伤和锡烟吸入。
工作区域
保持工作区域整洁，避免 杂物堆放，确保操作空间 充足。
定期维护和保养
检查锡炉外观
定期检查锡炉外观是否完好无损，如有损坏 应及时修复。
清洁保养
定期清洁锡炉内部和外部表面，保持整洁卫 生。
检查控制面板
定期检查控制面板是否正常工作，如有故障 应及时维修或更换。
更换密封件
对于需要密封的部位，定期检查密封件是否 完好，如有磨损应及时更换。
锡炉基本焊接技术PPT文档57页
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
锡炉基本焊接技术
11、用道德的示范来造就一个人，显然比用法律来约束他更有价值。—— 希腊
12、法律是无私的，对谁都一视同仁。在每件事上，她都不徇私情。—— 托马斯
13、公正的法律限制不了好的自由，因为好人不会去做法律不允许的事 情。——弗劳德
14、法律是为了保护无辜而制定的。——爱略特 15、像房子一样，法律和法律都是相互依存的。——伯克
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联
锡炉培训资料
四、焊接主要材料（焊料）
1、助焊剂 ⑴、助焊剂的四大主要功能 ①、清除焊接金属表面的氧化膜 ②、在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化。 ③、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。 ④、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 ⑵、助焊剂分类 可分为：①、传统松香型 ②、合成松香型 ③、水溶性 ④、免洗透明性 ⑤、环保型 2、焊锡 使用的焊锡其实是一种合金，指60/40或63/37的锡铅合金。 ⑴、锡铅合金相变图
350℃ 327 300 250 200 温度℃N 0% 50 Sn 19.5% 半熔融状 （PASTY RANGE） 183.3℃ (固相线Solidus) 液相线（LIQUIDUS） 半熔融状（PASTY RANGE） C Sn 63% Sn 97.5% 共晶体（EUTECTIC） A 液相线（LIQUIDUS） 液体（LIQUID RANGE） 300 250 232 350℃
⑻、出板（下板）传输装置 主要是利用机械装置进行自动工作，而不用手动去下落和传送机芯。
⑼、控制操作系统 ①、 操作、控制系统是焊锡机的主要系统，当然是起到操作、控制设备的各个功能 系统正常运转，是安全正确使用设备的保证。 ②、控制、操作系统的主要部件及功能 A、电源控制 电源开关可用来切断及接通设备整个电气系统的供电电源，设备使用的电源总 开关是空气开关，它具有电流过载和短路保护功能。如设备因意外而过载或短路时， 将自动跳闸切断供电电源，使故障损失限制在最小范围内。 B、设备的自动测控仪表 主要集中在设备的控制面板或操作箱上，有定时控制、温度控制、速度控制、 振动控制、工作/调整控制。 C、设备功能系统的启、停控制 以操作按钮的形式来控制助焊剂喷雾、预热、波峰、冷却、切脚等负载的启动与停止。 D、指示信号 设备设有控制电源指示、操作允许指示、故障指示、启停指示，1、2号环型机还有 电流监测指示；都是以仪表、灯光的形式全面地直观反映出设备的运行状态。 E、急停安全按钮 在设备的两端设有一个以上急停按钮，以供紧急情况及安全操作时使用。
锡炉培训资料
锡炉培训资料锡炉培训资料一、助焊剂焊接操作要领(一)、助焊剂的三大功能1、化学功能:助焊剂的主要任务是除去金属表面的氧化膜，和保护已经清洁处理过的金属表面，使其避免重新被氧化。
2、热力功能:促使热量从热源向焊接区传递。
3、物理功能:反应后的生成物必须从表面除去，得到焊料与基体金属表面进入本质的接触。
(二)、助焊剂的组合物1 碳酸松脂 15%2 聚合松脂 10%3 酯松脂 5%4 亚盐酸 0.5%5 有味盐酸 0.2%6 特别活性剂 0.3%7 天那水 59%8 松油 10%最佳浓度 0.810 蒸发点 92? 自燃温度 430?注:天那水的自燃温度是320?(三)、焊接操作要领助焊剂使用在PCB上，我们现锡炉使用的方式有:喷雾式、发泡式。
为了把PCB 底层多余的助焊剂去除，以确保一层簿且均匀一致的助焊剂，能够在板子上完美的形成，一些辅助性的器具就必须要装设风刀等，以下将讨论一般最常使用的发泡焊接方式。
1、发泡石(鼓),、我们现使用的发泡鼓是用特殊塑料的物质制成的，发泡鼓之所以产生气泡，是利用空气的压力打入发泡鼓的中心而产生均匀的气泡。
,、使用时，发泡鼓一定要沉浸在助焊剂或稀释剂水平面以下，切勿暴露于空气之中，否则容易导致发泡鼓损坏而无法再继续使用。
;、发泡时泡沫颗粒应俞绵密俞好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障。
(易使槽中助焊剂加速蒸发) ,、生产较长时间不过板或中休时请勿让助焊剂发泡，以减低挥发和各类污染(水气、粉尘)。
,、发泡鼓应该定期清洗，一周内可利用天那水使之发泡15分钟即可。
另外，发泡槽内的助焊剂应于使用50小时(一周)全部放下更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
,、若因假期过长或工厂停顿等情形(三天以上)，为了防止灰尘或湿气污染，一定要把助焊剂由槽中全部取出来。
2、助焊剂作业安全事项,、助焊剂为易燃化学材料，作业时应远离其它无相干人员并需通风良好的环境。
7讲：小锡炉使用与保养讲解
小锡炉的操作与保养 知识讲解
授课老师：黄峰
教学课题：小锡炉的操作与保养知识讲解
教学目的：掌握小锡炉的基本原理、操作要领 和常用维护和维修。 教学难点：小锡炉的基本原理、操作要领 教学重点：小锡炉的基本原理、操作要领 教学方法：讲授法、演示法、讨论法、参观法 教学资源：多媒体、小锡炉 教学课时：两节课时 教学过程：（如下）
小錫爐的作業條件
喷口的规格:
S=15mm*120mm
一般适用于 PCI,IDE,SCSI,POWER 等.
S=30mm*100mm 一般适用于 VID,VIM,打印机接 口等.
小錫爐的作業條件
喷口的规格:
S=15mm*180mm
一般适用于 PCI,AGP,DIMM,RISER, SCSI等.
S=50mm*50mm 一般适用于CPU.
小錫爐的定義及功用
小锡炉的功用: 小锡炉的功用是对在线手插零件生 产过程中(PTH段),使用鉻鐵無法維修的 不良进行维修.例如:在线生产时出现的 浮高﹑折脚﹑错件﹑漏件﹑零件不良等, 都要用小锡炉进行维修.同时在线生产时 出现的少锡﹑空焊一般都要用小锡炉来 进行加锡作业.
小錫爐的結構與工作原理
小锡炉组成主要分为两个部分,一是锡 槽部分,二是电控箱部分. 如图中示:
小錫爐的作業條件
小锡炉的喷口:
在进行焊接作业时,为了保证PCB板的品质, 减少和防止二次受热,同时由于零件的规格不同, 在维修不同的零件要使用不同的喷口,所以在进行 作业前,要确认并更换焊锡喷口.所使用喷口的尺寸 要稍大于零件PIN脚所占的面积,以便于零件PIN 脚能全部浸入喷锡口内进行熔锡或焊锡作业. 因此, 喷口一般都是专用的.
培训体系波峰浸锡培训教材
峯年的企业咨询咸问经验.经过实战验证可以藩地执行的卓越萱理方案.值得您下载拥有一．目的：全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。
二．适用范围：1．从事调试锡炉的组长和技术人员。
2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定义：1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。
2．简易故障：指壹般的作业人员自己能动手排除的异常。
四．权责：1．技术员：1.1 负责故障的及时联络、分析、排除；1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认；1.3 负责锡炉的定期保养。
2．作业员：2.1 负责故障的及时联络；2.2 负责简易故障的及时排除；2.3 负责设备的日常、定期保养。
3．关联组长：3.1 负责故障的及时联络；3.2 负责简易故障的及时排除；3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认；3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。
五．内容：1．关于锡条及助焊剂简介：①有关助焊剂简介见M-T-016《P板工艺》P42〜43。
②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20 产品，其化学成分如下：Sn-Pb图1锡-铅相图2 .波峰浸锡炉简介：详细内容见M-T-016《P板工艺》P39〜423 .双波峰焊原理：双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，壹个为紊流波，另壹个为平稳的整形波，如图2和图3:图2表面安装技术用的双波峰焊的图解说明图3表面安装技术用的双波峰焊的实况图于双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。
液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。
喷嘴的指向和印制板运行方向相同。
但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。
第二层平波可除去第壹个紊流波造成短路、尖刺、假焊。
焊槽方式的种类(1)平浸方式a .手浸方式手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。
手工锡炉操作培训
手工锡炉操作培训一、助焊剂的作用去除PCB的铜箔氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接二、助焊剂的成分和分类简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同1.松香树脂系：由松香、树脂、活性剂（含卤素）、添加剂和有机溶剂组成2.免洗助焊剂（适用无铅）：由有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂组成松香型VS不含松香型最大的区别就是含不含松香，现基本都以免清洗为主，含松香的基本没有不含松香的干净，通常焊后如果要求表面干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。
含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。
松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂一直在使用三、助焊剂的选择不同机种对焊接的要求不同，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以不含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。
主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。
对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
四、助焊剂的影响助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。
另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。
倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。
若助焊剂调配的太稀，会使基板吃锡不好及焊接不良等情况产生。
五、调配助焊剂一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加助焊剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可（参考值0.8－0.83) 。
调配助焊剂助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。
在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
一、助焊剂焊接操作要领
（一）、助焊剂的三大功能
1、化学功能：助焊剂的主要任务是除去金属表面的氧化膜，和保护已经清洁处
理过的金属表面，使其避免重新被氧化。
2、热力功能：促使热量从热源向焊接区传递。
3、物理功能：反应后的生成物必须从表面除去，得到焊料与基体金属表面进入本质的接触。
(二)、助焊剂的组合物
注:天那水的自燃温度是320℃
（三）、焊接操作要领
助焊剂使用在PCB上，我们现锡炉使用的方式有：喷雾式、发泡式。
为了把PCB 底层多余的助焊剂去除，以确保一层簿且均匀一致的助焊剂，能够在板子上完美的形成，一些辅助性的器具就必须要装设风刀等，以下将讨论一般最常使用的发泡焊接方式。
1、发泡石（鼓）
ａ、我们现使用的发泡鼓是用特殊塑料的物质制成的，发泡鼓之所以产生气泡，是利用空气的压力打入发泡鼓的中心而产生均匀的气泡。
ｂ、使用时，发泡鼓一定要沉浸在助焊剂或稀释剂水平面以下，切勿暴露于空
气之中，否则容易导致发泡鼓损坏而无法再继续使用。
ｃ、发泡时泡沫颗粒应俞绵密俞好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障。
（易使槽中助焊剂加速蒸发）
ｄ、生产较长时间不过板或中休时请勿让助焊剂发泡，以减低挥发和各类污染（水气、粉尘）。
ｅ、发泡鼓应该定期清洗，一周内可利用天那水使之发泡15分钟即可。
另外，发泡槽内的助焊剂应于使用50小时（一周）全部放下更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
ｆ、若因假期过长或工厂停顿等情形（三天以上），为了防止灰尘或湿气污染，一定要把助焊剂由槽中全部取出来。
2、助焊剂作业安全事项
ａ、助焊剂为易燃化学材料，作业时应远离其它无相干人员并需通风良好的环境。
ｂ、锡炉松香装置上方因发泡或喷雾原因，随时充塞着松香水所挥发的气味，此类气体累积到饱和而无抽风或风设备失效时极易引发燃火，所以在启动锡炉前需确认抽风是否良好，否则不能开机。
ｃ、誉高AS：302锡炉在开机时必须开启风刀(鼓风机)，把PCB板底层多余的助焊剂去除，日东和劲拓喷雾型锡炉应适当调节好松香喷头的气量与水量通，只要在PCB板上形成一层约0.03ｍｍ厚的松香薄膜即可,避免助焊剂过多滴入预热管内引起燃烧。
（曾出现过PCB板被引燃）
ｄ、末开封的助焊剂储存有效期为一年，储存时必须远离火源和人群，储存于干净阴凉的位置勿让光线直接照射。
ｃ、报废的助焊剂需专人处理，不可随意倾倒污染。
二、焊锡合金的特性
（一）、ｓｎ／ｐｂ焊锡的特点
１、电子工业中最常用也是我们现使用的焊锡是锡铅合金ｓｎ６３／ｐｂ３７，它的共晶点是１８３．３℃，可自液体状直接变为固体状或自固体状转变为液体状，而不经熔融状。
因此可以最快速度完成焊锡工作。
２、熔点１８３．３℃并非适当的焊锡温度，一般适当的温度约高于熔点温度
５０－８０℃，以保持良好的流动性。
３、熔液附着力强，可渗透进金属表面极微细隙。
（二）、熔锡内的污染物质
在进行焊锡作业时，PCB板或零件脚上的金属杂质会进入熔锡中（锡炉的辅助用具如；漏勺、灰刀、中间刀等需使用不锈钢制的），如此一来，可能影响焊点的不良或外观，所以，最好每隔三个月应该检查锡炉中熔锡的成份。
或者，把熔锡温度降到183.3℃进行打捞熔锡里的铜。
各种污染物及其影响如下表所示:
三、锡炉使用操作
（一）、安全注意事项
1、锡炉周围2米内不允许堆放物品,锡炉内不能摆放易燃物品,如：抹布、机油、手套、松香水、天那水等。
2、锡炉在通电或还处于高温状态下不允许用天那水等易燃品清洁。
3、每天在锡炉运行前需对预热区内的灰尘、松香残渣进行清洁。
4、打捞锡渣时应在锡炉停止运行的状态下进行（特别是喷助焊剂和发泡功能应停止5分钟以上才能进行,因为松香水有挥发性、易燃，而打捞锡渣时有可能会产生火花），这样就可以杜绝燃烧条件中的着火点。
5、锡炉运行时要注意防止线路板或元件掉到预热区和锡池，如有掉下的时候，要即时停机清理，避免熏烤时间太长后燃烧。
6、在保养波峰焊锡炉和清理锡渣时应戴上口罩，另外当接触焊锡条、焊锡线等含铅物体后，在吃饭、饮水和抽烟之前清洗双手，彻底消除摄入铅的可能途径（铅是一种有毒物质，人体吸收了过量的铅会引起铅中毒，可能会对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响）。