湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
1 生产部SMT收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，需进行烘烤后使用，若正常则贴上《湿敏元件拆封标签》。
2.对尾数或已拆包装湿度敏感材料领料后，应放置在有湿度管控要求的A料仓或物料防潮柜内储存。
3.检查包装内的湿度卡，如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件进行。
4.SMT部只能在发料上线前10分钟拆开包装，并贴上《湿敏元件管控标签》IPQC确认稽查上线是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符。
安全与注意事项；
仓库员每日上午定时对存储区温、湿度进行1次点检；
高温：125±5℃8小时（托盘包装）低温：60±5℃12小时（料带包装）；
除指定人员外，其它人员不得任意调节温度；
防潮柜湿度设定在15RH。
1。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok
其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范
6
使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH条件下3小时内完成焊接
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH条件下2小时内完成焊接
拆封后最大存放时间（降额）
注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
项目描述
说明
SOP××
塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）
SOIC（SO）××
塑封小外形封装IC（集成电路）
MSOP××
微型小外形封装IC
SSOP××
缩小型小外形封装IC
TSOP××
薄型小外形封装IC
TSSOP××
薄型细间距小外形封装IC
TVSOP××
薄型超细间距小外形封装IC
PQFP××
塑封四面引出扁平封装IC
72小时，≤30℃/70%RH
36小时，≤30℃/85%RH
4
72小时，≤30℃/60%RH
36小时，≤30℃/70%RH
18小时，≤30℃/85%RH
5
48小时，≤30℃/60%RH
24小时，≤30℃/70%RH
12小时，≤30℃/85%RH
5a
24小时，≤30℃/60%RH
12小时，≤30℃/70%RH
外形尺寸（mm）
每袋最多包装数量（PCS）
小于等于100X150mm
20
大于100X150mm小于等于300X400mm
10
大于300X400mm小于等于450X600mm
5
表2针对单板外形尺寸的单板数量要求
对于超出表6、表7范围的PCB板包装均以1PCS包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允许竖放，避免运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。
4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。
4.1.3 防静电、耐高温的托盘。
4.1.4 防静电手腕带。
4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范
2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4。
图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注：
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤@110±5℃
备注
≤1.4mm
2Байду номын сангаас
8小时
烘烤环境湿度≤60％RH
2a
3
4
16小时
5
5a
≤2.0mm
2
24小时
2a
3
4
32小时
5
40小时
5a
48小时
≤4.0mm
2
48小时
2a
3
4
5
5a
烘烤条件
注：①对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时。
②低温烘烤：在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
b、存储在干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。
潮敏元器件存储及使用
潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。
序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。
二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
潮湿敏感器件 PCB PCBA保存烘烤规范共11页
塑封芯片载体封装IC
封装名称缩写
潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
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（一）、目的
对潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
（二）、适用范围
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明
烘烤所涉及的设备
a)高温烘箱。
单靠“死”记还不行,还得“活”用,姑且称之为“先死后活”吧。让学生把一周看到或听到的新鲜事记下来,摒弃那些假话套话空话,写出自己的真情实感,篇幅可长可短,并要求运用积累的成语、名言警句等,定期检查点评,选择优秀篇目在班里朗读或展出。这样,即巩固了所学的材料,又锻炼了学生的写作能力,同时还培养了学生的观察能力、思维能力等等,达到“一石多鸟”的效果。 版本：A
湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书.
1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用范围2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。
3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。
4．定义4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5．权责5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。
5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。
5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范
1.0目的适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCE枫、PCEA板。
2.0规定2.1概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCE、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本规范。
2.2术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项冃描述的器件。
封装名称缩写潮湿敕感器件包装要求其中：MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL-P-3464 Class II标准的干燥材料；H1C： Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋內的满足NUL-I-8835^ MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的梅对湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆囲內原色为色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋內巳达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色交为淡红色时，则表明袋内巳超过该圆囲对应的相对湿度）；如杲湿度指示卡指示袋內湿度巳达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如栗厂家来提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,零要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会更红，如杲拆封后干燥剂袋内有晶体巳变为红色，则表明器件巳受潮，生产前需要烘烤。
MS1L: Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装袋内装的爱潮湿敏感器件。
警■告标签:Caution Label 9 即防潮包装袋夕卜含MSIL (Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片 的潮湿敏感等圾、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件71包装袋本身密封日期等倍息 的标签，图1:Moisture-sensitive identification label (Exainplc)iSample humidity i ndica tor card 图2:HUMIDITY INDICATOR10%20%30%40%50%60%ooooooDANGER IF PINK _/READ AT LAVENDER CHANGE DESICCANTBETWEEN PINK & BLUE图1与 2 潮敏指示卡、潮墩标签、潮墩普告标签示例引脚镀银器件比较容易硫化,对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装,且需采用热压封口以加强密封作用。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok
其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
湿敏元件管理作业指导书
一．目的：明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。
二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。
三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
四、环境要求及定义:1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度：30%RH ~60%RH；2：定义*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；*HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；*MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；电子元件敏感等级及标准存放期限：• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。
湿敏元件作业指导书
4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；
7.7产线退回不良或其它不良湿敏元件，应做好真空包装后退入RTV库，RTV库区为有湿度受控的区域。
8.生产部对湿度敏感元件的控制：
8.1 SMT二级库收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，退回总仓处理，若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡，准备使用。
8.2二级库仓管员只能在发料上线前1卡指示状况，当湿度卡30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。
3.职责
3.1仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
3.2 IQC－－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
3.3生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
3.4其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
6.3在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
湿敏元件作业指导书
第二页
7仓库对湿度敏感元件的控制：
7.1收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。
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xxxxCO.，LTD
xxxx有限公司
文件编号:xxxx
版本: A
三阶文件
湿敏零件管理作业指导书
修正次数：0
生效日期：
文件名称：湿敏零件管理作业指导书
签章：
编写部门:SMT生产
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
总经办
□是□否
行政部
□是□否
市场部
□是□否
采购部
SMT事业部
3.6.2拆封后湿敏零件存放在防潮箱内：室温23℃±5℃相对湿度10﹪RH，暴露时间从拆封时开始计算，超过使用规范时间须烘烤后使用。
3.7湿敏零件相关规定
3.7.1拆封后PCB IC湿敏零件未在72小时内使用完时，PCB IC湿敏零件须重新烘烤，以去除湿敏零件吸湿问题。烘烤条件：Reel一般为65℃±5℃，烘烤时间为24H以上，Tray盘一般为120℃±5℃，烘烤时间为4H以上，
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
PMC部
□是□否
PMC部
□是□否N P I□Fra bibliotek□否生产部
□是□否
生产部
□是□否
品质部
□是□否
测试部
□是□否
工程部
□是□否
品质部
□是□否
财务部
□是□否
财务部
□是□否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定：
审核：
核准：
湿敏感元件作业指导书A
5.3、工程：负责湿敏度元器件存放与烘烤环境要求的制定。
5.4、生产：负责湿敏度元件在生产现场的使用及管控。
六、程序内容：
6.1、MSL 防潮物料封装前的处理及包装方法：
6.1.1、防潮包装袋（Moisture Barrier Bag —MBB ）。
6.1.1.1、防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。
6.1.1.2、防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装。
6.1.2、封装方法。
6.1.2.1、一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干燥后再封装，
而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。
6.1.2.2、袋里要放干燥剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card--HIC ）。
需进行
真空封装。
6.1.3、包装标识
6.1.3.1、外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK ，或贴纸上印有MSL 级别。
6.1.3.2、一般防潮包装袋（MBB ）印有防潮标志（如下图所示）（也有个别供应商无此防标识）。
6.1.4、湿度指示卡
湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~图3），用于显示内部包装的湿度，红色表示受潮，蓝色表示安全。
6.1.5、具体要求如下表所示（表-1）：
级别 包装前烘烤 防潮袋 干燥剂 1 有选择地 有选择地 有选择地 2 有选择地 需要 需要 2a 需要 需要 需要 3
需要
需要
需要
图1 图3
图2
表-1。
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1、目得为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中得行为,以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能得可靠性。
2.适用范围2、1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA得部门。
3.责任人此作业指导书得维护责任人为供应商品质经理,同时任何部门人员提出对此作业指导书得维护建议,供应商品质经理必须给与回复,并研究讨论就是否更新此作业指导书。
4.定义4、1 SMD:表面贴装器件,主要指通过SMT生产得PSMD(Plastic Surface Mount Devices),也即塑封表面贴(封装)器件;如下表描述得器件;4、2湿敏元器件就是指易于吸收湿气,受热(回流焊或波峰焊)后湿气膨胀,导致内部损坏或分层得器件,基本上都就是SMD器件;4、3 一般器件:指除潮湿敏感器件以外,组装时需要焊接得所有元器件;4、4 存储条件:就是指与所有元器件封装体与引脚直接接触得外部环境;4、5 存储期限:就是指元器件从生产日期到使用日期间得允许最长保存时间;4、6 PCB:印制电路板,printed circuit board得简称。
在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合得导电图形得印制板。
4、7 MSL:标准等级使用期即不同湿敏级别得物料在工厂温湿度条件下得存储条件。
5.权责5、1 仓库----仓库区域环境温湿度得管制,与防潮箱得环境温湿度管制,负责湿敏元器件得入库,存储,发放。
5、2 IQC----验货区域得环境温湿度得管制,负责湿敏元器件得等级确认,标签贴付与来料检验。
5、3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件得管制,负责湿敏元器件得领取以及在产线得存储、使用。
5、4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件得部门要做好湿敏元件得管制。
5、5 IPQC----参与对仓库及各车间得温湿度、敏感元器件得储存、使用进行定期得点检并监控,及时将稽核问题进行通报。
6.操作指导说明6、1、收料组操作:6、1、1对于首次来料得物料,收料人员需要根据物料得外标签所标注得湿敏等级,例如下面图示,于QMCS系统中输入MSL等级,该材料后续再次来料时,系统将自动带出该等级。
ETRON主要针对湿敏等级MSL 2(含)以上得物料才需要进行标注,MSL 2级以下不需要标注。
6、1、2 扫入系统后自动产生QMCS标签,MSL等级要求会在标签上显示。
6、1、3 收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面得元件,不得拆除真空包装,以防真空包漏气。
6、1、4湿敏类器件来料(自购料或客供料)有散料不采取真空包装,或材料得真空包装破损得情况,按判退处理,并及时通知采购,由采购与供应商或客户尽快协商处理,给出处理方案。
若特采使用得物料,按特采流程入料。
6、1、5对于客供料,需要特采使用,需要得到客户书面得批准及其对潜在质量风险承担。
6、2.IQC检验要求6、2、1 IQC检验需要根据物料得外标签核对材料得湿敏等级就是否与一致,若出现不一致得情况,需要退回收料组重新打印QMCS标签。
6、2、2对于不符合MBB包装要求得湿敏器件,需要特采并要求进行烘烤使用得,依据6、4、8得烘烤技术要求得定义进行烘烤,烘烤完成后依据包装要求重新包装。
6、2、3 IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面得元件。
不得拆除真空包装,以防真空包漏气。
6、3湿敏器件存储及发料管理6、3、1湿敏器件入库时,仓库应扫描QMCS标签,找到对应得架位并归位。
所有湿敏器件应在专属空间保存。
空间得湿度要求RH30-60%,温度18-27℃。
6、3、2备料时,如果需要拆开包装,拆开时应先确认湿敏指示卡,在18-27℃温度下,如湿度指示卡显示包装内湿度大于30%,需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料,烘烤后重新包装时需要一并更换新得湿敏指示卡与干燥剂。
(注1:HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。
作用为显示包装内得潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。
当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应得相对湿度;当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应得相对湿度)(注2:湿度指示卡得读法:湿度指示卡基本上可归纳为六圈式与三圈式,如上图所示;其所指示得某相对湿度就是介于粉红色圈与蓝色圈之间得淡紫色所对应得百分数。
例如:20%得圈变成粉红色 ,40% 得圈仍显示蓝色,则粉红色圈与蓝色圈之间得淡紫色得圈得30%,即为当前得相对湿度值)6、3、3 湿敏器件发料应在靠近真空包装机得工作台进行,以便发料完毕尽快完成包装,从拆包装到完成真空封装时间应控制在30分钟内。
并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”。
包装要求如下:如果不能抽真空得材料,需要充氮处理。
包装要求注1:MBB:Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD保护功能;注2:干燥材料:必须满足MIL-D-3464 Class II 标准得干燥材料;注3:警告标签: Caution Label,即防潮包装袋外含MSIL(Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片得潮湿敏感等级、芯片存储条件与拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息得标签。
6、3、4 对于从产线退回货仓得MSD材料,如果其包装要求不符合上述,货仓不能接收,需要退回给产线重新包装。
6、3、5湿敏元件存储条件仓储存储湿敏元件,存储须满足以下条之:a.保持在有干燥材料得MBB密封包装(真空或充氮气包装)状态下存储。
b.温湿度 RH30-60%,温度18-27℃。
c、专属得MSD存储空间6、4 湿敏元件车间管理6、4、1 拆封后存放条件及最大值(车间寿命)下表中器件拆封后得最大存放时间,就是在温湿度条件:RH30-60%,温度18-27℃如下表所示:注:在RH ≥85%得环境条件下,若暴露时间大于2 小时,则所有2a 级以上(包括2a 级)潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
6、4、2 对于外包装QMCS标签上MSL等级为2a以上得材料,不能提前备料,在生产时才能拆除包装,在开封时,扫入QMCS,QMCS开始记录其开封时间,并自动累积其暴露时间。
6、4、3 生产结束后,湿敏元件没有使用完,需要重新进行抽真空包装,放入干燥材料、湿敏卡,完成真空封装后,将条码扫入QMCS。
真空封装得操作,参考真空封装作业指导书。
完成上述操作,材料方可退回货仓。
6、4、4 若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述得最大限制时间,需要立即对剩余物料进行烘烤处理,具体烘烤条件参照如上烘烤条件表。
在烘烤前及烘烤后,都需要扫入QMCS,有QMCS 管控其烘烤时间,没有按要求进行烘烤得材料,QMCS将Lock该物料不能被使用。
6、4、5 温度在90℃到125℃之间得累计烘烤时间不应当能超过96小时,如果烘烤温度不超过90℃,则烘烤时间不受限制,如果没有咨询供应商,烘烤温度不允许超过125°C。
6、4、6 为了更好得管控,QMCS设置最大暴露时间要小于上述暴露时间24小时。
例如 MSL 3级材料,最大暴露时间为168小时,但在QMCS设置为144小时6、4、7 如果原物料包装袋不能再使用,产线需要扫描原QMCS标签,生成新得QMCS标签贴在新得包装袋上,以便作业人员能通过QMCS标签,识别出该元件得MSL等级。
6、4、8 烘烤技术要求2a 级以上(包括2a 级)潮湿敏感器件,若超过拆封后存放条件及最大时间要求,或密封包装下存放时间过长(见警告标签上密封日期及存放条件,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤得湿度界限)或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮,则要求焊接前必须进行烘烤。
受潮器件得烘烤要求如下:a.检查原厂包装袋上就是否有湿敏警告标签,如有,则按照厂家原包装袋上警告标签中得烘烤要求及条件进行烘烤。
对于厂家没有相应要求得,如湿敏器件为Tray盘包装,请确认所需烘烤得Tray盘上所标识得最高耐温,如耐温高于125℃,则可使用下表125℃得温度条件烘烤;如耐温低于125℃,则选用下表90℃得温度(湿度≤5% RH)得条件烘烤;烘烤时间则依据下表中所规定得器件厚度及MSL等级进行选择。
对于采用编带(Reel)或管装(Tube)包装得湿敏器件,考虑到包装材料得耐温性,统一采用40℃得温度(湿度≤5% RH)得条件烘烤,烘烤时间则依据下表中所规定得器件厚度及MSL等级进行选择。
d.已吸湿得器件完全可以烘烤也必须烘烤。
e.对同一器件,在125℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时,防止器件出现氧化风险。
高温烘烤条件见下表:6、5 PCB得存储及烘烤6、5、1 仓储条件要求温度:20℃- 30 ℃。
湿度:30~60%RH得无腐蚀气体得环境条件下。
印制板采用无色气泡塑料袋真空包装,且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。
IQC拆开真空包装检验后,应拆包后1小时内采用真空包装得方式将检验合格得PCB重新包装;库房发料后剩余得已开包印制板需在1小时内重新真空包装。
6、5、2 存储期规定a、 PCB得有效存储期:以DATE CODE为准,在真空包装完善,湿度卡显示正常情况下,PCB存储有效期如下:b、对于超有效存储期得PCB需重新检验。
以DATE CODE为准,重新检验合格PCB得存储期可延长3个月(对同一PCB,最多允许两次延长存储期,每次检验合格,均可将存储期延长3个月);检验不合格得PCB需报废处理,特殊得,针对“仅有表面处理缺陷得OSP板”可联系PCB厂商进行重工处理(注意:OSP板最多只允许重工两次)。
c、 PCB一次送检储存期限:指从物料生产日期DATE CODE时开始算起所允许得可存储时间;PCB二、三次送检存储期限:指分别依照上一次送检时间进行推算所允许得可存储时间。
d、以DATE CODE为准,任何PCB得存储期超过两年则需报废处理。
特殊情况下,可特采上线验证后使用。
e、超有效存储期得PCB板应依照《ETRON PCB外观检验标准》进行重新检验判定。
6、5、3 拿板与运输要求不能直接用手接触印制电路板,拿取印制板时必须戴上手套,以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面;手持板边,不要碰到焊盘表面,要防止焊盘表面得划伤、擦伤与污染;尤其就是沉金、沉锡、沉银与OSP板。
在拿板与操作过程中应轻拿轻放,PCB不能相互搓磨,以免机械损伤印制板。
已包装好得印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤与重物堆压。