PCBA检验标准__第八部分：跨接线
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，形成功能完整的电子产品的过程。
PCBA检验是保证电子产品质量的重要环节，下面将介绍PCBA检验的标准和方法。
首先，PCBA检验应该从外观质量入手。
外观质量检验主要包括焊接质量、组装质量和外观缺陷等方面。
焊接质量包括焊点的形状、焊接渣、焊接位置等，组装质量包括元器件的位置、方向、贴装质量等，外观缺陷包括氧化、划伤、变形等。
只有外观质量良好的PCBA才能保证电子产品的整体质量。
其次，PCBA检验还应该包括功能性测试。
功能性测试是通过给PCBA加电进行测试，验证电路板的功能是否正常。
功能性测试主要包括通电测试、信号测试、电源测试等，通过这些测试可以验证PCBA的工作状态，确保其符合设计要求。
另外，PCBA检验还需要进行环境适应性测试。
环境适应性测试是指将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，验证其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
环境适应性测试主要包括高温试验、低温试验、湿热试验等，通过这些测试可以评估PCBA在不同环境条件下的适应性，确保其在各种环境条件下都能正常工作。
最后，PCBA检验还需要进行可靠性测试。
可靠性测试是指通过对PCBA进行长时间、高负荷的测试，验证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性测试主要包括老化测试、振动测试、冲击测试等，通过这些测试可以评估PCBA在长期使用过程中的可靠性，确保其能够稳定可靠地工作。
综上所述，PCBA检验标准包括外观质量检验、功能性测试、环境适应性测试和可靠性测试。
通过这些测试可以全面评估PCBA的质量，确保其符合设计要求，保证电子产品的质量稳定可靠。
在PCBA检验过程中，需要严格按照标准操作，确保测试结果的准确性和可靠性，为电子产品的质量提供有力保障。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 审核：日期：批准：日期：目录一、标准总则、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
、标准使用注意事项：本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
、产品识别及不合格品的处理方法：对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
、定义：标准：允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。
、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。
PCBA检验标准
10.3 零件贴装后检验内容:制订部门品质部制订日期修订日期版次 E判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收10.3.1偏位；（拒收如图所示）片状零件恰能座落在焊垫的中央，发生偏移，但尚未大于其零件或焊●盘宽度的1/3；零件已横向超出焊垫, 大于零件或●焊盘宽度的1/310.3.2锡珠（锡渣）；（拒收如图所示）锡球、锡渣直径D或长度L≦0.13mm，在500平方毫米内且没●有超过3个。
锡球、锡渣直径D或长度L大于0.13mm，在500平方毫米内或超●过3个。
10.3.3缩锡（不沾锡）; (拒收如图所示)焊接不存在缩锡与不沾锡●焊接存在缩锡与不沾锡●10.3.4 片式元件翻贴、侧贴(拒收如图所示)贴片电容可以翻贴、侧贴；●除贴片电容以外，其它元器件翻贴、●侧贴；10.3.5立件(拒收如图所示)焊接良好，上锡在元件本体1/3以●上。
焊盘与元件焊脚无接触；●判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收制订部门品质部制订日期修订日期版次 E10.3.6 虚焊（假焊）(拒收如图所示)无器件引脚与PCB焊盘充分连●接；焊盘与元件焊脚有接触，但不导●通；10.3.7 冷焊(拒收如图所示)焊锡膏回流时完全熔锡；●焊锡膏回流时没有完全熔锡；●10.3.8 少锡(拒收如图所示)焊锡覆盖面积大于3/4即75%；●焊锡覆盖面积小于1/4即25%；●10.3.9 连锡（短路）；（拒收如图所示）焊锡在各焊盘之间的正常焊接●焊锡在各焊盘之间的非正常焊接●10.3.10 多锡；（拒收如图所示）上锡未超过元器件本身的1/3，●上锡超过元器件本身的1/3，元件引脚被锡包住且与本体接触，锡点●的角度超过90度。
判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收制订部门品质部制订日期修订日期版次 E 10.3.11 锡尖；（拒收如图所示）焊点光亮、光滑、饱满●焊点有锡尖，锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算。
●10.3.12 金手指上锡；（拒收如图所示）金手指表面无任何异物●金手指表面脏污、上锡、氧化、划伤●10.3.13 少件、多件、贴错（物料、有极性物料方向贴错）；（拒收如图所示）●依据BOM、贴片图纸、委外加工单核对样板，无少件、多件；极性元件方向按照贴片图纸、PCB方向贴装。
PCBA验收标准
PCBA验收标准1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）验收提供标准和指导。
PCBA是电路板组装过程中的关键步骤，对产品的质量和性能起着重要影响。
通过明确验收标准，有助于确保PCBA 质量，以提高产品可靠性和稳定性。
2. 验收物品- PCBA电路板- 元器件（电子元件）- 焊接材料- 技术文档和设计规范3. 验收标准在进行PCBA验收时，应考虑以下标准和指标：3.1 质量标准- PCBA的焊接质量应符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量等方面的要求。
- 元器件的安装应符合设计规范，包括正确的安装位置、方向、固定方式等。
- PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。
- PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。
3.2 功能性能- PCBA应能正常工作，完成所需的功能和操作。
- 进行必要的电测和信号测试，以确保电路板的性能符合设计要求。
3.3 环境适应性- PCBA应能在规定的温度范围内正常工作，且能耐受一定的湿度和振动。
- PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力，以保护其内部元件和电路。
4. 验收步骤进行PCBA验收时，推荐以下步骤：4.1 外观检查- 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。
- 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。
- 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。
4.2 功能测试- 运行预定的功能测试程序，检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。
- 进行电测和信号测试，以验证PCBA的性能是否达到设计要求。
4.3 环境测试- 将PCBA置于规定的温度条件下，测试其在不同温度下的工作表现。
- 对PCBA进行湿度和振动测试，以验证其适应环境的能力。
5. 验收记录对每次PCBA验收应及时记录以下信息：- 产品名称和规格- 客户信息和要求- 验收日期和地点- 验收结果和问题记录6. 验收责任不同角色在PCBA验收中承担如下责任：- 生产部门负责PCBA的生产和组装。
PCBA检验标准(最完整版)
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1 可靠性能达不到要求。
2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1 产品性能降低。
2.2.2 产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。
2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1 轻微的外观不合格。
2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4.不良图标ＳＭＴ部分4.1零件贴装位置图标10.2 焊点图标﹕。
PCBA检测标准
• 极性元件的方向安装错误 • 多引腿元件放置的方向错
误
可接受
• 元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板 面完全接触。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，距 离板面最少1.5毫米，如，高散热器件。
不可接受
• 无需固定的元件本体 没有与安装表面接触。
• 在需要固定的情况下没 有使用固定材料。
• 每6002毫米多于5个焊锡球。
§ 锡珠、碎
不可接受
• 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 • 未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面。
§ 桥接 § 毛刺
①
不可接受
• 焊锡在不同导线或元 件间形成桥接。
不可接受
① 焊锡毛刺违反组 装的最大高度要求
② 焊锡毛刺违反最 小电气间隙
②
§ 不润湿
不可接受
需要焊接的引脚 或焊盘不润湿
§ 助焊剂残留物
可接受
• 对需清洗焊剂而言, 应无可见残留物.
• 对免清洗焊剂而言, 允许有焊剂残留物.
不可接受
有需清洗焊剂的残留 物,或者在电气连接表 面有活性焊剂残留物.
§ 助焊剂残留物
不可接受
• 表面残留了灰尘和颗粒 物质,如:灰尘、纤维丝、 渣滓、金属颗粒等.
§ 电气绝缘距离
可接受
满足指定的最小电 气绝缘距离。
不可接受
紧固件安装后导致 指定的最小电气绝 缘距离减小。
不可接受
不可接受
安装孔上过多的焊锡
对于过大的穿孔和槽
（不平）影响机械组装。 形孔缺少扁平垫片。
§ 插机（定位）
可接受
• 元器件放置于两焊盘 之间位置居中
• 元器件的标识清晰。
不可接受
• 未按规定选用正确的元件 • 元器件没有安装在正确的
PCBA检验标准
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义2.1CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡:0°<接触角≦60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≦30°)和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2不良沾锡：°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.60形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.3.2SMT部分﹕项次1 2 3内容极性反缺件错件不良现象描述有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）缺点分类主要次要◎◎◎4 5多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)◎◎◎6损件露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%◎◎◎焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路◎7锡尖锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求◎◎◎8 9 10短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接◎◎◎11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔◎12 13 14锡珠(锡球)多锡锡不足锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%零件吃锡面高度≦30%零件高度◎◎◎◎◎15助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出残胶﹕PCB焊垫上沾胶者残留物IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)◎◎◎PCBA板上留有手印≦3个指印◎16偏移焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径◎◎◎◎圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径◎0在 19 丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径>0.13mm ﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后28◎项次 内容 不良现象描述 缺点分类主要 次要1718零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置侧放 宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格 805(含 0805)以下宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别 无丝印或印墨印伤 p ad◎◎◎◎◎丝印及标签不 良丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认认标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求 ◎◎◎◎20露铜非线路露铜直径>=0.8mm;线路露铜不分大小非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm ◎◎底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)21浮高(高翘)浮高≧0.8mm ，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED ，触动开关，插座)◎2223不能浮高，必须平贴(VR ，earphone ，五合一排插)裂锡 零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者仍存在者◎◎ 24 长度不符零件脚太短﹐长度(标准 1.7mm±0.7mm)＜1mm 零件脚太长﹐长度＞2.4mm◎ ◎25 26 包焊 零件脚被锡覆盖未露出零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点﹐造成短路◎ ◎27LED颜色不符或严重刮伤本体破损◎ ◎伤(forTEAC)4.不良图标ＳＭＴ部分4.1 零件贴装位置图标图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
PCBA检查标准
PCBA检查标准引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否达到要求的步骤。
具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等基本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最基本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先，PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时，需要注意焊接质量是否良好，焊盘是否出现虚焊、短路等情况，元件安装位置是否准确，元件是否倒装、漏装等。
同时，还需要检查PCBA产品的外观是否完整，有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时，需要根据PCBA产品的设计要求，进行相应的测试。
例如，对于电源板，需要测试电压、电流是否稳定；对于通信板，需要测试信号传输是否正常；对于控制板，需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外，还需要根据PCBA产品的具体要求，进行特定的检验。
例如，对于在恶劣环境下使用的PCBA产品，还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时，需要严格按照相关的标准进行操作，以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时，还需要使用专业的检验设备和工具，以提高检验效率和准确性。
总之，PCBA检验是确保产品质量的重要环节，需要严格按照标准进行操作，同时结合实际情况，进行全面的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCBA产品的质量和稳定性，满足客户的需求和期望。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1 产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
pcba检验标准
pcba检验标准一、目的和范围本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。
其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。
二、引用标准本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。
三、术语和定义1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。
2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。
3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。
4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。
5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。
四、检验要求1.检验分类检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。
2.检验环境检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。
3.检验设备应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。
4.检验人员检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。
5.抽样方案根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。
6.缺陷分类与判定缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。
7.不合格品处理不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。
8.记录与报告应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。
9.持续改进根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。
10.定期评审与更新定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。
五、检验方法1.目视检验目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。
目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
PCBA检验标准 第八部分：跨接线
Q/DKBA 内部技术标准Q/DKBA3200.8-2003代替Q/DKBA3200.8-2001PCBA检验标准第八部分：跨接线版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (4)2规范性引用文件 (4)3产品级别和合格性状态 (4)3.1产品级别 (4)3.2合格性状态 (4)3.2.1 最佳 (4)3.2.2 合格 (5)3.2.3 不合格 (5)3.2.4 工艺警告 (5)3.2.5 不作规定 (5)4使用方法 (5)4.1图例和说明 (5)4.2检查方法 (5)4.3放大辅助装置及照明 (5)5术语和定义 (6)6标准内容 (7)6.1总要求 (7)6.2跨接线选择 (7)6.3跨接线布线 (7)6.3.1 跨接线布线—主面 (8)6.3.2 跨接线布线—辅面 (9)6.4跨接线固定 (9)6.5跨接线—镀覆孔 (10)6.5.1 跨接线—镀覆孔—线焊在孔中 (11)6.5.2 跨接线—镀覆孔—绕接法连接 (11)6.5.3 跨接线—镀覆孔—搭焊 (12)6.6跨接线—SMT (12)6.6.1 跨接线—SMT—矩形片式元件和圆柱形元件 (13)6.6.2 跨接线—SMT—翼形引线 (13)6.6.3 跨接线—SMT—J形引线 (14)6.6.4 跨接线—SMT—空焊盘 (14)7附录 (14)8参考文献 (14)前言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。
pcba验收标准
pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装件，是电子制造过程中的关键环节。
其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。
本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程，以确保产品质量符合设计要求和行业规范。
**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**：所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。
焊料应完全覆盖焊盘和引脚，形状规则，无冷焊、拉尖或过多焊锡。
2. **元器件安装**：元器件方向正确，无倒置、歪斜、浮高现象，且紧固可靠。
贴片元件居中度良好，插件元件引脚弯折适度，不触及邻近线路或元件。
3. **PCB板品质**：PCB表面平整无明显变形，无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹，字符标识清晰可见。
4. **清洁度**：PCBA表面需干净无残留物，如flux残留、尘埃、异物等。
**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**：对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试，确保线路连接正确，无短路或开路现象。
2. **元器件功能验证**：通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量，确保其实际值在规格范围内。
3. **功能测试**：模拟实际工作环境，对PCBA进行全面的功能测试，包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。
**四、可靠性测试**1. **耐温测试**：进行高低温循环测试、恒温老化试验，评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。
2. **机械强度测试**：如振动测试、冲击测试，检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。
3. **环境适应性测试**：如湿度测试、盐雾测试等，检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。
**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料，确保产品生产和验收过程的可追溯性。
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Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.8-2003代替Q/DKBA3200.8-2001PCBA检验标准第八部分：跨接线2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (4)2规范性引用文件 (4)3产品级别和合格性状态 (4)3.1产品级别 (4)3.2合格性状态 (4)3.2.1 最佳 (4)3.2.2 合格 (5)3.2.3 不合格 (5)3.2.4 工艺警告 (5)3.2.5 不作规定 (5)4使用方法 (5)4.1图例和说明 (5)4.2检查方法 (5)4.3放大辅助装置及照明 (5)5术语和定义 (6)6标准内容 (7)6.1总要求 (7)6.2跨接线选择 (7)6.3跨接线布线 (7)6.3.1 跨接线布线—主面 (8)6.3.2 跨接线布线—辅面 (9)6.4跨接线固定 (9)6.5跨接线—镀覆孔 (10)6.5.1 跨接线—镀覆孔—线焊在孔中 (11)6.5.2 跨接线—镀覆孔—绕接法连接 (11)6.5.3 跨接线—镀覆孔—搭焊 (12)6.6跨接线—SMT (12)6.6.1 跨接线—SMT—矩形片式元件和圆柱形元件 (13)6.6.2 跨接线—SMT—翼形引线 (13)6.6.3 跨接线—SMT—J形引线 (14)6.6.4 跨接线—SMT—空焊盘 (14)7附录 (14)8参考文献 (14)前言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610C的第11章内容，结合我司实际制定//修订。
本次修订为第二次修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.8-2001 跨接线检验标准，该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称；PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品；其它修改（一些图的文字说明增加，一些图片的替换和增加，增加了一项工艺警告（跨接线过紧），对一些文字说明进行优化）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部本标准主要起草专家：惠欲晓、邢华飞本标准主要评审专家：曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.2-2001 邢华飞、饶秋池、曾涛涛肖振芳、韩喜发、李石茂、周欣、王界平、曹曦PCAB检验标准第八部分：跨接线1范围本标准制定PCBA上跨接线（也称为分立导线或跳线、飞线，包括临时飞线和作为元件使用的短接线）安装后的外观检验标准。
本标准适用于华为公司制做的PCBA上有跨接线时的检验。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
3产品级别和合格性状态3.1产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2验检验。
3.2合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。
3.2.1最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
3.2.4工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。
它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
•这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
•“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。
•个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。
4使用方法4.1图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。
4.2检查方法以目检为主。
自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。
本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15％范围。
放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。
当进行放大检验时，可应用以下放大倍数：仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。
对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义本标准中出现的术语，均采用Q/DKBA3001-2002《电子装联术语》中的相关术语。
6标准内容6.1总要求a) 跨接线只能连到电镀孔、抬高式端子、电路焊盘、元器件引脚上。
b) 在有关布线、端接、固定和线型的工程指导文件中，将跨接线作为一种元器件对待。
c) 根据实际，尽可能缩短跨接线，不能在可更换元器件的上方或下方采用跨接线。
d) 在布置或固定跨接线时，应考虑设计限制，如占用位置、可达性和最小电气间距。
如果跨接线的长度小于25mm，且不穿过导电区域上方和不违反设计间距要求，则可以不作绝缘。
e) 当有绝缘要求时，跨接线应该与敷形涂层是相容的。
6.2跨接线选择用导线作为跨接线应满足：a) 如果跨接线长度超过25mm或者可能在焊盘之间和元器件引线之间造成短路，应予绝缘。
b) 在容易发生腐蚀的情况下，不应该使用镀银线。
c) 应选择能载所需电流的最小直径的跨接线。
d) 跨接线的绝缘要求是应经受焊接温度，能抗磨损，介质绝缘电阻等于或高于电路板绝缘材料的电阻。
e) 跨接线一般为绝缘实心铜线，镀锡铅。
f) 用于拆卸跨接线的化学溶剂、膏状焊剂等，不能引起跨接线的降级。
6.3跨接线布线a) 如果没有高速度和高频率要求，跨接线应尽可能以最短的直线方式布线，且应避开测试点与端接点。
留出足够的布线、剥皮和连接的长度。
b) 布于PCBA上的跨接线，应有与板上相应导电图形相同的部件号。
c) 每一部件号的布线应予记载，并毫无偏差地遵守。
d) 在主面，不允许跨接线从任何元器件的上面或下面通过，但它们可以从散热盘、托架等已固定连接到电路板上的零件上方通过。
e) 跨接线在主面可以通过焊接区上方，但跨接线要足够松驰，能从焊区移开以便更换元器件。
f) 跨接线必须避开与产生高温的元器件的散热片接触。
g) 在辅面，除了电路板边上的连接器外，跨接线不得通过元器件焊盘区，除非组件布局禁止在其它地区布线。
h) 在辅面，跨接线不得经过用作测试点的图形或通孔。
6.3.1跨接线布线—主面图1 最佳•布线最短。
•不经过元器件上方或下方。
•不经过用作测试点的焊区或通孔。
合格跨接线足够松驰，使得在更换元器件时能从焊区移开。
合格－级别1工艺警告－级别2跨接线过紧：跨接线不够松驰，使得在更换元器件时不易从焊区移开。
图2 合格－级别1不合格－级别2在元器件下方或上方布跨接线。
6.3.2跨接线布线—辅面图3 最佳跨接线不穿过元器件焊区或焊盘。
合格不可避免穿越元器件焊区。
跨接线未覆盖焊盘。
图4 合格跨接线足够松驰，使得在更换元器件时或测试时能从避不开的焊盘上移开。
合格－级别1工艺警告－级别2跨接线穿过元器件焊区或焊盘。
6.4跨接线固定a) 应利用粘结剂或胶带（点或条）将跨接线固定到基体材料（或基体材料的整个散热区，或固定的紧固件）上。
粘结剂混合应按照制造商的说明进行。
所有粘结剂必须在进行合格性检验前完全固化。
选择恰当的固定方法，以适应PCBA在此后的工序中及最终应用环境下与材料及其施加位置的兼容性。
b) 粘接点要使围缝足以裹住跨接线，且没有过量的胶剂溢出到邻近焊盘或元器件上。
c) 跨接线不能固定到可移动的或有插座的元器件上，在有设计约束障碍时，跨接线的固定位置应与设计者商量。
d) 跨接线不能固定到或碰撞到每一方向每一弯曲半径范围内的任何移动零件上。
e) 跨接线应该根据工艺文件的要求按照一定间隔进行排列，并且应在方向变换处，限制跨接线移动。
跨接线不得松驰到拉紧时会伸展到邻近元器件高度以上。
f) 跨接线及其粘接剂/ 胶带固定点不能伸出板边。
图5 合格•跨接线按工程文件规定每隔一段距离就固定一下，或：在所有方向能限制导线移动；尽可能靠近焊端固定。
•跨接线松弛的程度使得其拉紧时也未高于邻近的元件的高度。
图6 合格－级别1不合格－级别2•跨接线松弛的程度使得其拉紧时高于邻近的元件的高度。