片式多层陶瓷电容器-文档资料
片式多层陶瓷电容器使用规范
此规格书适用于下列规格的片式多层陶瓷电容器（英文缩写 MLCC）：
C0603NPO301J500NT
2. 产品的型号规格：
C 0603 ┬┬ ①①
NPO ┬ ③
301 J ┬┬ ④④
500 N T ┬ ┬┬ ⑥⑦⑧
① C:
表示片式多层陶瓷电容器；
① 0603: 表示产品的尺寸规格；
③ NPO: 表示介质的温度特性；
1
3. 技术规格和试验方法：
3.1 外观：
3.1.1 要求: 瓷体和端电极无明显伤痕。 3.1.2 试验方法: 在 10 倍显微镜下目测。
3.2 尺寸规格：
3.2.1 要求: 产品的外形和尺寸应符合图 1 及表 1 的要求。 3.2.2 试验方法：使用精度不低于 0.01 mm 的量具测量。
3.3 工作环境：
外观: 无可见损伤。 容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±5%
损耗角正切 (tgδ):
NP0(C0G、C0H)： tgδ≤20×10-4
绝缘电阻 (Ri):
NP0(C0G、C0H)： Ri≥2500MΩ
外观: 无可见损伤。 容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±7.5%
损耗角正切(tgδ):
4. 包装、运输、贮存： 4.1 包装：
4.1.1 包装类型： 带式包装（标准载带圆盘包装）。
标准编带包装每盘： 0603 产品为 4,000 粒。 第一次包装：每 5 盘装入 1 纸盒（0603 产品共计 20,000 粒） 第二次包装：将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱，每个纸箱最多装 12 盒（0603 产品总计 240,000 粒），箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。 以上包装形式亦可根据用户需要包装。
多层片状陶瓷电容cm-cc
F
G
H
J
A
B
C
32 3225 1210 D
E
F
G
42 4520 1808
A B
A
B
43
4532 1812
C D
E
F
52 5720 2208 A
A
55 5750 2220 B
C
L 0.4±0.02 0.6±0.03 0.6±0.05 1.0±0.05
1.0±0.10 1.0±0.15 1.6±0.10 1.6±0.15 1.6±0.2
1.00 max.
1.40 max.
1.60 max.
1.6±0.15
0.30
2.20 max.
2.0±0.2
2.5±0.2
1.6 max. 2.2 max.
0.15
2.0 max.
2.0±0.2
2.5 max. 2.5±0.2
0.30
2.8 max.
2.8±0.2
2.2 max.
0.15
2.0 max.
※温度系数取决于20°C和85°C两点的测定值。
⑤静电电容值允差
温 度 补 偿 类
高 介 电 常 数 类
代号 A∗ B C D G∗ J K
允差 ±0.05pF ±0.1pF ±0.25pF ±0.5pF
±2% ±5% ±10%
静电容量的适用范围 C<0.5pF
代号 J∗
C≤5pF
K
C<10pF
M
Z
∗ ：适用于CL系列
④公称静电电容值 代码 静电容量值 R50 0.5pF 1R0 1pF 101 100pF 103 10000pF 105 1μF 107 100μF
四川华瓷科技有限公司多层片式陶瓷电容器说明书
四川华瓷科技有限公司承认书APPROV AL SHEET产品名称：多层片式陶瓷电容器PART NAME ：MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS 系列：中高压系列(100V~3000V)SERIES ：Mid-High Volts Series(100V~3000V)规格：0402 ~ 1812尺寸SPECIFICATION：0402 ~ 1812 Size供应商（SUPPLIER）: 四川华瓷科技有限公司发布日期（ISSUE DATE）: 20190110批准（APPROVED BY）:客户许可（CUSTOMER APPROVAL）:1、概述（DESCRIPTION）适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。
For high density and high efficiency SMT application.产品采用NP0（C0G、C0H）, X7R材质制作，具有电气性能优越、可靠性高的特点。
We can provide NP0(C0G/C0H)/X7R capacitors with high reliability and excellent electrical performance.2、产品特点（FEATURES）：a、产品尺寸电压高。
High voltage in a given case size.b、高稳定性、高可靠性。
High stability and reliability.3、应用领域（APPLICATIONS）：模拟或数字调制解调器。
Analog & Digital Modems局域网/广域网接口界面。
LAN/WAN Interface倍压电器。
V oltage Multipliers直流变送器。
DC-DC Converters背光源驱动电路。
Back-lighting Inverters4 、型号规格表示方法：HOW TO ORDERHHV 1206 R7 102 K 202 N S L JSeries 产品系列HHV 高压型Size尺寸Inch(mm):0402(1005)0603(1608)0805(2012)1206(3216)1210(3225)1808(4520)1812(4532)Dielectric材质R5=X5RR6=X6RS6=X6SR7=X7RS7=X7ST7=X7TR8=X8RG0=C0GH0=C0HCapacitance标称容量R75=0.75pF0R5=0.5pF1R0=1pF100=10pF101=100pF102=1000pF103=10nF104=100nF105=1μF106=10μF107=100μFTolerance精度级别A=±0.05pFB=±0.1pFC=±0.25pFD=±0.5pFF=±1%G=±2%J=±5%K=±10%L=±15%M=±20%S=-20%~+50%Rated voltage额定电压101=100 Vdc201=200 Vdc251=250 Vdc501=500 Vdc631=630 Vdc102=1k Vdc152=1.5k Vdc202=2k Vdc252=2.5k Vdc302=3k Vdc402=4k Vdc502=5k Vdc602=6k VdcTermination端电极类型N=Cu/Ni/SnC=Cu/Resin/Ni/SnPackaging包装方式T=纸带Paper tapingB=散包装BulkS=塑胶带EmbossedtapingSymbol/Thickness（mm)厚度代号A=0.1mmB=0.2mmC=0.3mmD=0.4mmE=0.5mmF=0.6mmG=0.7mmH=0.8mmJ=1.0mmL=1.25mmP=1.6mmS=1.8mmU=2.0mmV=2.5mmW=3.0mmReel Size卷盘规格J=7InchD=13InchK=7Inch12mmwidth tape5、温度系数/特性Temperature Coefficient /Characteristics介质种类Dielectric参考温度点Reference Temperature Point标称温度系数Temperature Coefficient工作温度范围Operation Temperature RangeC0G 20︒C 0±30 ppm/℃-55℃～125℃C0H 20︒C 0±60 ppm/℃-55℃～125℃X7R 20︒C ±15% -55℃～125℃X7S 20︒C ±22% -55℃～125℃备注：Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在20︒C和85︒C之间的电容量变化来确定的，而Ⅱ类电容器标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对20︒C的电容量变化来确定的。
贴片式多层陶瓷电容器及其应用
贴片式多层陶瓷电容器及其应用随着表面贴装技术（SMT）及便携式电子产品迅猛发展，近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件（SMD），贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）就是十分出色的贴片式元件之一。
由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器等特点，得到极其广泛的应用。
本文介绍MLCC的主要参数、特性、应用指南，便于用户正确选择及应用。
工作温度范围及温度特性根据所用介质材料的不同，MLCC的工作温度范围及温度特性（用温度系数或电容量变化百分比来表示）如表1所示，不同介质材料的温度特性曲线分别如图1～5所示。
按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。
精度等级及代码MLCC的精度（允差）等级分成9级，如表2所示。
这里要注意的是温度稳定性类别与允差是有关的，并且其电容量的基数也不同，如表2所示。
电容量数如表3所示。
COG(NPO)I类的电容量较小，一般在2200pF以下（最大值0.1μF）；X7RⅡ类的电容量一般在100pF～2.2μF之间；Y5VⅢ类的电容量范围较大，一般为1000pF～100μF。
额定电压（耐压）MLCC有耐高压品种，JOHANSON公司有容量10pF～0.68μF、耐压范围为500～5000V的系列。
一般常用的耐压范围为10～200V（250V），但最常用的耐压范围是10～50V。
这里要注意的是，耐压高电容器的容量小，如耐压达200V，其容量小于 3.3μF；大容量（25～100μF）电容器，其耐压不超过25V。
所选的电容器的额定电压必须大于最大工作电压。
尺寸及尺寸代码MLCC的外形非常标准，如图6所示。
常用的尺寸代码如表4所示（以JOHANSON公司16～200V产品为例）。
某些容量大的电容器要用两个或三个电容器堆叠并联而成（最多堆叠5个）。
片式多层陶瓷电容-PPT文档资料
mlcc(片层陶瓷电容)
mlcc(片层陶瓷电容)下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!在现代电子设备中，mlcc(片层陶瓷电容)扮演着至关重要的角色。
多层片式陶瓷电容器..
多层片式陶瓷电容器执行标准总规范：GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》分规范：GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分：分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分：空白详细规范》分类介绍a、电解质种类容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。
NPO（CG）：I类电介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变；属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。
产品应用：振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。
X7R（2X1）：II类电介质，电气性能较稳定，随温度、电压、时间的改变，其特有性能变化并不显著，属稳定型电容材料类型，适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。
产品应用：电源（滤波、旁路）电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器（隔直、耦合、阻抗匹配），高频开关电源（S.P.S）、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。
Y5V（2F4）：III类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品；由于其特有的电介质性能，因而能造出容量比NPO更大的电容器。
属低频通用型电容材料类型，由于成本较低，广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。
产品应用：电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。
b、电容量与偏差电容量与偏差的选择取决于电路的要求，特别提示，在相同尺寸和容量规格下，偏差较大的电容器的价格相对便宜。
c、电压额定电压的选择也取决于电路本身的要求，电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数，但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。
d、片状电容器的端头电极：片状电容器端头电极的选择至关重要！全银端头：生产工艺简单、成本较低，耐焊性较差、端头物理强度也低，焊接时温度要适当，焊接速度要快，否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。
片式多层陶瓷电容器MLCC
片式多层陶瓷电容器MLCC多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。
•随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，•每年以10%～15%的速度递增。
目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。
随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，•广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。
如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
陶瓷多层贴片电容
陶瓷多层贴片电容介绍陶瓷多层贴片电容是一种常见的被广泛应用于电子设备中的电子元器件。
它具有小型化、高容量、高可靠性等特点，被广泛应用于通信设备、计算机、家电等领域。
本文将详细介绍陶瓷多层贴片电容的结构、工作原理、特点以及应用场景。
结构陶瓷多层贴片电容由多个薄片状电介质层和导电层交替堆叠而成。
每个电介质层由陶瓷材料制成，通常采用的材料有二氧化铁、二氧化钛等。
导电层使用金属材料，如银、铜等。
这些层通过烧结工艺粘结在一起，形成一个整体的结构。
最后，通过电极连接，将电容片与外部电路连接。
工作原理陶瓷多层贴片电容的工作原理基于电介质的极化现象。
当外加电压施加到电容上时，电介质中的极化现象会导致电容器两端产生电场。
电介质的极化可以分为电子极化和离子极化两种方式。
在电容器中，电子极化主要发生在导电层附近，离子极化主要发生在电介质层中。
特点陶瓷多层贴片电容具有以下特点：1.小型化：由于采用多层堆叠的结构，陶瓷多层贴片电容的体积相对较小，适合在空间有限的电子设备中使用。
2.高容量：由于电介质层的多层堆叠，陶瓷多层贴片电容的容量相对较大，可以提供较高的电容值。
3.高可靠性：陶瓷材料具有良好的耐高温、耐湿、耐振动等性能，使得陶瓷多层贴片电容具有较高的可靠性。
4.低失真：陶瓷多层贴片电容具有低失真的特点，适用于对信号传输质量要求较高的应用场景。
应用场景陶瓷多层贴片电容广泛应用于以下领域：1.通信设备：在手机、无线网络设备等通信设备中，陶瓷多层贴片电容被用于信号滤波、耦合和去耦等电路中，提高设备的性能和稳定性。
2.计算机：在计算机主板、显卡等设备中，陶瓷多层贴片电容被用于电源滤波、稳压等电路中，提供稳定的电源供应。
3.家电：在电视、音响等家用电器中，陶瓷多层贴片电容被用于音频放大电路、电源滤波等电路中，提高音质和设备的稳定性。
4.汽车电子：在汽车电子设备中，陶瓷多层贴片电容被用于电源管理、传感器信号处理等电路中，提高汽车电子设备的性能和可靠性。
多层片式陶瓷电容
概述
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶 瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的 结构体，故也叫独石电容器。
片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小， 比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的 飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发 展，每年以 10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000 亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品 可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民 用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、 雷达通信等。
二、端电极材料 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用，其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般 只适于手工烙铁焊。此焊接方式的优点在于焊接时，只有芯片的两端承受 烙铁的高温热冲击，而瓷体受热冲击相对较小，因此，电容器受热冲击的
独石电容的整个生产工艺过程是一个十分复杂的过程，其对生产环 境，生产设备的精度，原材料的选取都有十分苛刻的要求，我们流延成膜 与丝网印刷工作间的洁净度一般控制在 3000 左右，世界级水平。 生产工艺流程：
瓷浆制备
流延成膜
丝网叠印
层压切割
排胶烧结
电镀 电压处理
封端烧银
无损探伤
测试分选
无损探伤
可靠性试验
大家知道，片式电容的内电极是通过印刷而成。因此，内电极材料在
多层陶瓷电容
多层陶瓷电容1. 介绍多层陶瓷电容是一种常见的电子元器件，用于存储和释放电能。
它由多个层状的陶瓷片组成，每个陶瓷片间隔一层金属电极，通过堆叠和焊接形成一个整体。
多层陶瓷电容具有小尺寸、高可靠性、低损耗和快速响应等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。
2. 结构与工作原理多层陶瓷电容的结构主要由以下几个部分组成：•陶瓷介质层：由高纯度的陶瓷材料制成，如氧化铝（Al2O3）或二氧化钛（TiO2）。
这种材料具有良好的绝缘性能和稳定性。
•金属电极：通常使用银（Ag）或镍（Ni）等导电性能良好的金属作为电极材料。
金属电极被涂覆在每个陶瓷片的表面，形成正负两极。
•焊接剂：用于将多个陶瓷片堆叠在一起，并与金属电极连接。
多层陶瓷电容的工作原理是基于电场的存储和释放。
当外加电压施加在电容器的两个金属电极上时，会在陶瓷介质中形成一个电场。
这个电场会将正负电荷分离，使得陶瓷片上的正负极板上积累相应的电荷。
当外加电压消失时，陶瓷片上的电荷仍然保持，从而实现了对电能的存储。
3. 特点与优势多层陶瓷电容具有以下特点和优势：•小尺寸：由于采用了多层堆叠结构，多层陶瓷电容在相同容量下比传统的单层陶瓷电容更小巧。
•高可靠性：陶瓷材料具有良好的耐高温、抗湿度和抗震动性能，使得多层陶瓷电容在恶劣环境下依然能够稳定工作。
•低损耗：多层陶瓷电容具有低损耗和低残余感应性，可以提供更高的功率密度和效率。
•快速响应：多层陶瓷电容具有快速响应的特性，可以在短时间内存储和释放电能。
4. 应用领域多层陶瓷电容在电子设备中有广泛的应用，包括但不限于以下领域：•通信设备：多层陶瓷电容用于手机、无线路由器等通信设备中的射频滤波器和耦合器等部件，以提供稳定的信号传输和滤波功能。
•汽车电子：多层陶瓷电容用于汽车电子系统中的功率管理、噪声滤波和电源耦合等功能，以提高汽车的性能和可靠性。
•工业自动化：多层陶瓷电容用于工业自动化设备中的传感器、驱动器和控制器等部件，以实现精确的测量和控制。
多层瓷介片式电容外形
多层瓷介片式电容外形
摘要：
一、多层瓷介片式电容概述
二、多层瓷介片式电容的结构
三、多层瓷介片式电容的特点
四、多层瓷介片式电容的应用
正文：
一、多层瓷介片式电容概述
多层瓷介片式电容器（MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitor）是一种常见的电容器类型，也被称为片式电容器。
它是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
二、多层瓷介片式电容的结构
多层瓷介片式电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。
其中，陶瓷介质是由多层陶瓷膜片组成，具有高介电常数和低损耗特性；金属内电极是印刷在陶瓷介质上的导电层，通常由银、钯等贵金属材料制成；金属外电极则是由镍、锡等金属材料制成，作为电容器的引脚，用于连接电路。
三、多层瓷介片式电容的特点
多层瓷介片式电容器具有以下特点：
1.体积小：由于采用片式结构，多层瓷介电容器具有较小的体积，可以节
省电路板空间。
2.比容大：多层瓷介电容器具有较高的介电常数，可以获得较大的电容量。
3.寿命长：陶瓷介质具有稳定的物理和化学性能，使得多层瓷介电容器具有较长的使用寿命。
4.可靠性高：多层瓷介电容器采用高温烧结工艺，结构紧密，抗振动性能好，可在恶劣环境下使用。
5.适合表面安装：多层瓷介电容器的扁平化设计，使其易于进行表面安装，满足现代电子产品的紧凑化需求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
•
实例：耦合、退耦电路
3.名词解释-旁路电容
• 并接在电阻两端或由某点直接跨接至共用
电位为交直流信号中的交流或脉动信号设 置一条通路，避免交流成分在通过电阻时 产生压降。
实例：旁路滤波电路（电路图）
4.名词解释-谐振
当接收电路的固有频率跟接收到的 电磁波的频率相同时，接收电路中 产生的振荡电流最强。
这种现象就叫做电谐振
实例：谐振电路
5）时间常数
• 在RC定时电路中与电阻R串联共同决定时间
长短的电容。 • 最常见的RC定时电路为微分电路和积分电 路。
实例1：微分电路
C B L A M P R S T U
-1.0 -10 -100 -1000 -10000 +1 +10 +100 +1000 +10000
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500
G H J K L M N
1类陶瓷介质温度系数
• EIA代码(简码) 温度系数及其允许偏差
2.电容器的分类及特点
• 1）电容器的分类 • 陶瓷介质类（1、2、3类） • 有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙
烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、 聚苯硫醚PPS） • 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合 盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）\ 聚噻吩（PTN） • 其他类（云母、云母纸、空气）
实例：整流滤波电路（方框图）
全波整流电容滤波电路
a u1 u1 u2 D4 D3 b D1 S + –
C
D2
uo
RL
2.名词解释-耦合、退耦：
• 耦合：连接于信号源和信号处理电路或两级放大
器之前，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通 过，使相邻的放大器直流工作点互不影响。（广 义的理解：信号之间的传递） 退耦：并接于电路和正负极之间，可防止电路通 过电源内阻形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。 （消除或减轻两个或两个以上电路间在某方面的 相互影响的方法称为退耦。）
片式多层陶瓷电容器
Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor ——
内部培训讲座
2019年9月8日
内容提要
• 1.电容的基础知识 • 2.电容的分类及特点 • 3.MLCC的基础知识 • 4.电容在电路中的作用 • 5.MLCC的应用
1.电容的基础知识
• 1）概念： • 能存储电荷的容器。 • 电容器基本模型是一种中间被电介质材料
2）各类电容器的特点
• MLCC（1类）-微型化、高频化、超低损耗、低 •
•
ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极 性、低容值、低成本、耐高温 MLCC（2类）-微型化、高比容、中高压、无极性、 高可靠、耐高温、低ESR、低成本 钽电解电容器-高容值、低绝缘、有极性、低耐压、 高成本 铝电解电容器-超高容值、漏电流大、有极性 有机薄膜电容器-中容值、高耐压、低损耗、较稳 定、无极性、高成本、耐高温性差
附1）1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA 198-E）
(a) 电容量 温度系数 有效位数 （ ppm/ ℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5 (b) (a)行有效数 字母代码 (c) 对(a)行适 用 的倍数 (d) (c)行倍数的 数字代码 (e) 温度系数 允许偏差 (f) (e)行 允许偏差 字符代码
隔开的的双层导体电极所构成的单片器件。 这种介质必须是纯绝缘材料。电容器常用 的介质材料有空气、天然介质、合成材料。 电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成 份。
2）电容器两个重要的特性
• 通交隔直 • 在充电或放电的过程中，两极板上的电荷
有积累过程，或者说极板上的电压有建立 过程，因此电容器上的电压不能突变
• C0G （NP0） 0 ppm/℃±30 ppm/℃
• R2G (N220) -220 ppm/℃±30 ppm/℃
• U2J (N750) -750
ppm/℃±120ppm/℃ ppm/℃±250ppm/℃
• T3K(N4700) -4700
• M7G(P100) +100 ppm/℃±30 ppm/℃
附2：2类瓷的标志代码（ ANSI/EIA 198-E）
(a) 下限类别温 度 /℃ +10 -30 -55 (b) （a）行 的 字母代 码 Z Y X (c) 上限类别温度 /℃ (d) （c）行 的 数字代码 2 4 5 6 7 8 9 (e) 在整个温度范围 内 ΔC/C极大值 % ±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33 +22/-56 +22/-82 (a) （e）行 的 字母代码 A B C D E F P R S T U V
4.电容在电路中的作用
• • • • • • • • • •
滤波 耦合 去耦 旁路 谐振 时间常数（定时） 自举升压电容 预加重 补偿 反馈
1.名词解释-滤波
• 并接在电路正负极之间，把电路中无用的
交流去掉，一般采用大容量电解电容，也 有采用其他固定电容器的。 • （将整流后的单向脉动电流中的交流分量 滤支，使单向脉动电流变成平滑的直流电 流。）
• •
3.MLCC的基础知识
• 1）MLCC的概念：
MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写
2）MLCC内部结构示意图
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3） MLCC制造工艺流程
4）陶瓷介质电容器的分类
• 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，
热稳定型或热补偿型 • 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性， 高比体积电容，小型化、微型化 • 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ， 单层型圆片电容器介质
+45 +65 +85 +105 +125 +150 +200
2类陶瓷介质的温度特性
• X7R:ΔC/C±15%， • • •
(-55℃~125℃) X5R:ΔC/C±15%， (-55℃~85℃) Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃) Y5V:ΔC/C+22~-82%， (-30℃~+85℃)