6.2仪器与探头的选择

合集下载

超声检测第6章

超声检测第6章

6.3 耦合剂的选择
影响声耦合的主要因素: 1. 耦合层厚度 2. 工件表面粗糙度 3. 耦合剂声阻抗 4. 工件表面形状
6.3 耦合剂的选择
表面耦合损耗测定与补偿 1. 试块和工件在材质、反射体、探头、仪器相 同条件下,仅表面光洁度不同测出相同反射 体(声程相同)回波高度dB差。 2. 将试块上反射体回波高调至某高h,再提高 测得的dB值,即为补偿。
探头的选择
2.频率的选择(0.5~10MHz) 灵敏度 信噪比 近场区 指向性 从发现最小缺陷能力方面,可提高频率,但对 大工件因声程大频率增加衰减急剧增加。对粗 晶材料如降低频率,且减小晶片尺寸时,则声 束指向性变坏,不利于检测远场缺陷,所以应 综合考虑。
探头的选择
2.频率的选择(0.5~10MHz) 例如:从统计规律发现,当缺陷大小为λ/2 时,可稳定 地发现缺陷波。 对钢工件用2.5~5MHZ,λ为:纵波2.36~1.18 mm, 横波1.29~0.65mm,则纵波可稳定检测缺陷最小值 为:0.6~1.2mm之间,横波检测缺陷最小值为: 0.3~0.6mm之间。 对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢可采用较低的的频率, 如0.5~2.5MHZ比较合适,主要是提高信噪比,减少 晶粒反射。
第6章
脉冲反射法超声检测通用技术
6.1 检测面的选择和准备
检测面的选择应考虑以下几个方面: 1. 检测面应是平面或规则面的工件表面; 2. 检测面的粗糙度应≤6.3µm,表面应清除杂物,松动氧 化皮,毛刺,油污等。 3. 被检测缺陷的位置、取向; 4. 入射声束应尽可能垂直于缺陷反射面; 5. 被检工件的材质、坡口形式、焊接工艺等; 6. 根据探头的晶片尺寸、K值等确定检测面宽度; 7. 工件侧面反射波的影响; 8. 变型波的影响等。

核医学科临床技能考核评分表(4项)

核医学科临床技能考核评分表(4项)

云南省2016年住院医师规范化培训结业临床技术操作放射免疫分析操作技术考核评分表(标准分100分)单位专业姓名项目总分考核内容及评分标准分值得分备注标本准备20分标本采集(15分)1.操作人员穿戴好工作服、口罩、帽子。

5分2.查对检验申请单项目、核对患者姓名、性别、年龄、床号。

5分3.空腹,静脉采血,不能溶血。

在输液前完成采血。

在采血管上贴好与检验申请单相对应的标签。

5分标本运输及实验前存放(5分)4.室温运输,2小时内送检。

1小时内分离出血清,室温放置不超过4小时,4℃保存不超过24小时,长时间保存需在冰冻条件下,且只能冻融1次。

5分操作程序与步骤(60分)标本分析前处理流程(15分)5.样本签收:核对标本姓名,科室,床号与申请单的是否一致,采血量,采血管是否符合放免室要求。

如有不一致则视为不合格标本,拒绝签收。

5分6.编号:要求当天编号的唯一性进行,不能同号。

5分7.离心要求:3000转。

15分钟。

5分标本分析中的处理流程8.加样规定:慢吸快打,准确加样,不能产生气泡。

加样完毕后,充分混匀,要求在混匀器上混匀15秒以上,各管力度均匀,时间一致。

15分(30分)9.分离:待反应完成后,加入分离剂。

要求:分离剂加入准确,混匀充分,反应完全。

用自动吸引器吸走上清液,要求:不能抽吸到底部沉淀部分,同时又尽量抽走上清液。

15分γ记数仪读数流程15分10.背景计数要求:每次检测必须进行背景计数,要求在没有反应管的空白管中的CPM值小于80.对于当天多个项目检测时,必须要求每一个项目的背景计数均小于80CPM。

5分11.仪器校准:每个月进行仪器五个探头的校准。

要求用1个CPM大于20000CPM的标准125I,进行校准。

各个探头要求CV小于5%。

各个探头调节系数在0.8-1.2之间。

5分12.放免议污染排除检测:每个季度进行一次所有样品管架及标准品管架的污染排除。

排除方法:通过仪器上的“整机联动”,将所有管架放入仪器内,计数各个管架的CPM,要求CPM小于80.对于超过80CPM的管架,必须提出,视为污染管架,可以通过清洗,自然放置达到衰变期的方法,解决污染问题。

超声12无损检测工艺规程

超声12无损检测工艺规程

超声12无损检测工艺规程.doc超声无损检测工艺规程1. 引言介绍超声无损检测技术(UT)的基本概念,以及其在工业检测中的重要性和应用领域。

2. 目的和适用范围明确本工艺规程的制定目的,以及适用的检测对象和环境。

3. 术语和定义列出与超声无损检测相关的专业术语和定义。

4. 检测设备和仪器4.1 超声波检测仪器详细描述所需超声波检测仪器的技术参数和性能要求。

4.2 探头和配件列出所需探头类型、规格以及耦合剂、楔块等配件的要求。

5. 检测前的准备5.1 设备检查与校准确保所有检测设备和仪器处于良好状态,并进行必要的校准。

5.2 工件表面准备描述工件表面的清洁、打磨等准备工作,以确保良好的超声波耦合。

5.3 安全与防护强调检测过程中的安全防护措施,包括个人防护装备和环境安全。

6. 检测工艺流程6.1 检测参数设置根据工件材料、厚度和预期缺陷类型,设置超声波频率、增益、延迟等参数。

6.2 探头选择与耦合选择合适的探头类型和角度,确保探头与工件表面有良好的耦合。

6.3 扫描与数据采集详细描述探头在工件表面的移动路径和速度,以及数据采集的方法。

6.4 数据分析与缺陷识别介绍如何通过分析超声波信号来识别和定位潜在的缺陷。

7. 缺陷评定与分类7.1 缺陷评定标准根据相关标准,如ASTM、EN等,对检测到的缺陷进行评定。

7.2 缺陷分类和报告将缺陷按照严重程度分类,并编制详细的检测报告。

8. 质量控制与保证8.1 内部质量控制描述内部质量控制流程,包括定期的设备校准、人员培训和检测复核。

8.2 第三方审核与认证如果适用,说明第三方审核和认证的要求和流程。

9. 检测记录与文档管理9.1 检测记录详细记录每次检测的参数、结果和环境条件。

9.2 文档管理确保所有检测记录和报告得到妥善保存和管理。

10. 维护与校准10.1 设备维护定期对超声波检测设备进行维护,以保持其性能和精度。

10.2 定期校准按照制造商的建议和行业标准进行设备的定期校准。

对接焊接接头超声波检测工艺规程

对接焊接接头超声波检测工艺规程

对接焊接接头超声波检测工艺规程对接焊接接头超声波检测工艺规程1. 0目的及适用范围1.1目的为保证钢接接头的超声波检测工作质量,提供准确可靠的检测数据,特制定本规程。

1.2适用范围1.2.1本规程规定了承压设备焊接接头的超声波检测和缺陷等级评定;1.2.2本规程适用于:a)母材厚度为6mm~400mm全熔化焊对接焊接接着的超声波检测; b) 管座角焊缝的超声波检测;1.2.3本规程不适用于:a)铸钢等粗晶材料对接接头的超声波检测;b)外径<Φ159mm的焊接接头、内径≤Φ200mm的管座角焊缝的超声波检测;c)外径<Φ250mm或内外径之比小于80%的纵向对接焊接接头的超声波检测。

2.0编制依据2.1本程序依据JB/T4730-2005.3《承压设备无损检测》编制;2.2本程序参照GB11345-1989《钢焊缝手工超声波探伤方法和结果分级》编制;3.0检测设备和材料3.1 本工艺规程选定的设备为:数字式A型脉冲接触式超声波检测仪;3.2 为保证超声波检测结果的可靠,超声波检测仪及超声波检测要进行定期校验,必要时可进行随机校验;3.2.1 超声波检测仪和超声波检测用探头的校验方法可依照《数字式超声波检测仪、探头性能测试》程序进行;3.2.2 超声波检测仪和超声波检测用探头的校验的评定标准为: a).水平线性误差值ΔL≯1%;b). 垂直线性误差Δd≯5%;c). 动态范围>26dB。

且保证在达到所检试件最大声程时,其有效灵敏度余量≮10dB;d). 盲区<7mm;e).分辨力F:⑴.直(纵波)探头的分辨力F1≤6mm;⑵.斜(横波)探头的分辨力F2≤6mm。

3.3超声波检测仪和超声波检测用探头的校验周期可依照《数字式超声波检测仪、探头性能测试》程序的要求进行;3.4探头的选用见表1:表1:推荐采用的斜(横波)探头3.5试块试块是超声波检测仪器校准的基准,也是缺陷评定参考基准。

试块的选用必须满足JB/T4730—2005.3标准的要求。

特种设备无损检测人员(UT-Ⅱ级)考核大纲

特种设备无损检测人员(UT-Ⅱ级)考核大纲

特种设备无损检测人员(Ⅱ级)考核大纲(超声检测部分)第一章通用知识中的专业基础知识1 超声波探伤物理基础1.1 振动与波动1.1.1 振动⑴振动的一般概念(B)⑵谐振动(A)⑶阻尼振动(A)1.1.2 波动⑴机械波的产生与传波(C)⑵波长、频率和波速(B)1.1.3 次声波、声波和超声波⑴次声波、声波和超声波的区分(A)⑵超声波的应用(B)1.2 波的类型1.1.1 按质点的振动方向分类⑴纵波、横波及表面波(B)⑵板波(A)1.2.2 按波的形状分类平面波、柱面波和球面波(A)1.2.3 按振动的持续时间分类连续波和脉冲波(A)1.3 超声波的传波速度1.1.1 固体介质中的纵波、横波与表面波声速⑴无限大固体介质中的声速(A)⑵细长棒中的纵波声速(A)⑶声速与温度、应力及介质材质均匀性的关系(A)1.3.2 板波声速的一般知识(A)1.3.3 液体、气体介质中的声速⑴液体、气体介质中的声速公式(A)⑵液体介质中的声速与温度的关系(A)1.3.4 声速的测量⑴超声波探伤仪测量法(A)⑵测厚仪测量法(A)⑶示波器测量法(A)1.4 波的迭加、干涉、衍射和惠更斯原理1.4.1 波的迭加与干涉⑴波的迭加原理(A)⑵波的干涉(A)1.4.2 惠更斯原理和波的衍射⑴惠更斯原理(A)⑵波的衍射(绕射)(A)1.5 超声场的特征值1.5.1 声压、声阻抗及声强的定义(B)1.5.2 声压、声阻抗及声强的一般表达式及各参数的物理意义(A)1.5.3 声压、声阻抗及声强的单位及变化规律(A)1.6 分贝与奈培1.6.1 分贝与奈培的概念⑴分贝的定义及相互换算(B)⑵分贝与奈培的公式、计算及应用(A)1.7 超声超垂直入射到界面时的反射和透射1.7.1 单一平界面的反射率与透射率⑴声压反射率与声压透射率的定义及应用(B)⑵声强反射率与声强透射率的定义及应用(B)⑶声阻抗的定义及应用(B)1.7.2 薄层界面的反射率与透射率⑴均匀介质中的异质薄层(Z1=Z2≠Z3)①影响声压反射率、声压透射率有关因素(B)②声压反射率与波长、薄层厚度的关系(B)③反射和透射的特征(A)⑵薄层两侧介质不同的双界面(Z1≠Z2≠Z3)声压往复透过率与薄层厚度的关系(B)1.7.3 声压往复透过率⑴声压往复透过率的定义、计算公式及计算(B)⑵声压往复透过率与声阻抗、入射方向的关系和变化规律(A)⑶声压往复透过率与检测灵敏度的关系(B)1.8 超声超倾斜入射到界面时的反射和折射1.8.1 波型转换与反射、折射定律⑴纵波斜入射①反射、折射定律及第一、二、临界角的定义、计算和应用(C)②产生波型转换的条件(B)⑵横波入射反射、折射定律及第三临界角的定义、计算和应用(C)1.8.2 声压反射率⑴纵波倾斜入射到钢/空气界面的反射①影响声压反射率、透过率的基本因素(A)②常见界面的声压反射率、透过率图及某些特征的应用(A)⑵横波倾斜入射到钢/空气界面的反射①影响声压反射率、透过率的基本因素(A)②常见界面的声压反射率、透过率图及某些特征的应用(A)1.8.3 声压往复透过率⑴声压往复透过率定义(B)⑵水/钢界面声压往复透过率(A)⑶有机玻璃/钢界面声压往复透过率(A)1.8.4 端角反射⑴端角反射定义及特征(B)⑵端角反射率及应用(C)1.9 超声波的聚焦与发散1.9.1 声压距离公式及各参数的物理意义(B)1.9.2 球面波在平界面上的反射与折射⑴在单一平界面上的反射(B)⑵在双界面的反射(A)⑶在单一平界面上的折射(A)1.9.3 平面波在曲界面上的反射与折射⑴在曲界面上的反射、透射、聚焦、发散的产生条件、特征和应用(B)⑵影响聚焦、发散的主要因素(A)⑶声透镜的应用及原理(B)1.9.4 球面波在曲界面上的反射与折射⑴球面波在曲界面上的反射①球面波在球面上的反射波及应用(B)②球面波在柱面上的反射波及应用(B)⑵球面波在曲界面上的折射现象及应用(A)1.10 超声波的衰减1.10.1 衰减的原因⑴扩散衰减(A)⑵散射衰减(A)⑶吸收衰减(A)1.10.2 衰减方程与衰减系数⑴衰减方程(A)⑵衰减系数(A)1.10.3 衰减系数的测定⑴薄板工件衰减系数的测定、计算及应用(B)⑵厚板或粗圆柱衰减系数的测定、计算及应用(B)2 超声波发射声场与规则反射体的回波声压2.1 纵波发射声场2.1.1 圆盘波源辐射的纵波声场⑴波源轴线上声压分布①波源轴线上的任意一点声压公式及应用(B)②近场区定义、其声压分布特征及应用(B)③远场区定义、其声压分布特征及应用(C)⑵波束指向性和半扩散角①定义、计算公式及各参数的物理意义(B)②波束指向性和半扩散角的影响因素(A)③波束指向性和半扩散角对检测灵敏度的影响及应用(C)⑶波束未扩散区和扩散区①定义、计算公式及各参数的物理意义(B)②波束未扩散区和扩散区的影响因素及应用(A)2.1.2 矩形波源辐射的纵波声场⑴定义、计算公式及计算、各参数的物理意义(C)⑵近场区声压分布特征及应用(B)⑶远场区声压分布特征及应用(B)⑷矩形波源辐射的纵波声场与圆盘波源辐射的纵波声场差异(A)2.1.3 近场区在两种介质中的分布⑴近场区在两种介质中的计算及应用(B)2.1.4 实际声场与理想声场的比较⑴实际声场与理想声场的定义(B)⑵近场区内的实际声场与理想声场的区别及原因(A)⑶实际声场与理想声场在远场区轴线上声压分布情况(B)2.2 横波发射声场2.2.1 假想横波波源⑴横波探头辐射声场的组成(A)⑵横波探头辐射的实际波源与假想横波波源的区别及相互关系(B)2.2.2 横波声场的结构⑴波束轴线上(当X≥3N时)的声压计算公式、计算及应用(B)⑵近场区长度计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(B)⑶半扩散角①横波声束半扩散角与纵波声束半扩散角的区别(A)②横波声束半扩散角的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(B)2.2.3 聚焦声源发射声场⑴聚焦声场的形成(A)⑵聚焦声场的特点和应用(A)2.2.4 规则反射体的回波声压⑴平底孔回波声压(当X≥3N时)①平底孔回波声压的特征,声压与孔径、孔距之间的关系(C)②平底孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(C)⑵长横孔回波声压(当X≥3N时)①长横孔回波声压的特征,声压与孔径、孔距之间的关系(C)②长横孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(C)⑶短横孔回波声压(当X≥3N时)①短横孔回波声压的特征,声压与孔径、孔长、孔距之间的关系(C)②短横孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(C)⑷球孔回波声压(当X≥3N时)①球孔回波声压的特征,声压与孔径、孔距之间的关系(C)②球孔回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(C)⑸大平底面回波声压(当X≥3N时)①大平底面回波声压的特征,声压与距离之间的关系(C)②大平底面回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(C)⑹圆柱曲底面回波声压(当X≥3N时)①实心圆柱体Ⅰ实心圆柱体底面回波声压的特征,声压与距离之间的关系(C)Ⅱ实心圆柱体底面回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(C)②空实心圆柱体Ⅰ空实心圆柱体底面回波声压的特征,声压与距离之间的关系(C)Ⅱ空实心圆柱体底面回波声压的计算公式、各参数的物理意义、计算及应用(C)2.2.5 A VG曲线⑴纵波平底孔A VG曲线(当X≥3N时)①通用A VG曲线的制作、计算及应用(B)②实用A VG曲线的制作、计算及应用(B)⑵横波平底孔A VG曲线(当X≥3N时)①通用A VG曲线的制作、计算及应用(B)②实用A VG曲线的制作、计算及应用(B)3 仪器、探头和试块3.1 超声波探伤仪3.1.1超声波探伤仪概述⑴仪器的作用(B)⑵仪器的分类①按超声波的连续性分类(A)②按缺陷显示方式分类(A)③按超声波的通道分类(A)3.1.2 A型脉冲反射式超声波探伤仪的一般工作原理⑴仪器电路方框图⑵仪器主要组成部分及其工作原理(B)3.1.3 仪器主要开关旋钮的作用及其调整⑴用于调节探伤仪功能的开关旋钮(工作方式选择旋钮、发散强度旋钮、衰减器、增益旋钮、抑制旋钮、深度范围及深度细调旋钮、延迟旋钮、聚焦旋钮、)(C)⑵用于调节探伤仪工作状态的开关旋钮(频率选择旋钮、水平旋钮、垂直旋钮、深度补偿开关、辉度旋钮、重复频率旋钮、显示选择开关)(C)3.1.4 仪器的维护⑴仪器的维护的目的(B)⑵仪器的维护的内容和要求(B)3.1.5 数字式超声波探伤仪⑴数字式超声波探伤仪的特点(A)⑵数字式超声波探伤仪3.2 超声波测厚仪3.2.1 超声波测厚仪分类、主要组成部分及工作原理(B)3.2.2 超声波测厚仪的调整、测试、维护和应用(C)3.3 超声波探头3.3.1 工作原理(压电效应)⑴压电效应定义及产生机理(B)⑵影响压电效应的几个主要因素(压电材料性能主要参数)①压电应变常数d33定义、计算公式、公式各参数的物理意义及应用(B)②压电电压常数G33定义、计算公式、公式各参数的物理意义及应用(B)③介电常数ε定义、计算公式、公式各参数的物理意义及应用(B)④机电耦合系数K定义、计算公式及应用(B)⑤机械品质因子θm定义、计算公式、公式各参数的物理意义及应用(B)⑥频率常数N定义、计算公式、公式各参数的物理意义及应用(B)⑦居里温度T定义及应用(B)3.3.2 探头的种类和结构⑴分类方法(按波型分、按耦合方式分、按波束分、按晶片数量分)(B)⑵探头的基本结构(直探头、斜探头、表面波探头、双晶探头、聚焦探头、可变角探头、高温探头)(B)3.3.3 探头型号(探头型号的组成内容)(B)3.4 试块3.4.1 试块的作用(B)3.4.2 试块的分类(B)3.4.3 试块的要求和维护(B)3.4.4 国内常用试块简介及应用(C)3.4.5 国外常用试块简介及应用(A)3.5 仪器和探头的性能及其测试3.5.1 仪器性能(垂直线性、水平线性、动态范围、衰减器精度)及其测试(B)3.5.2 探头的性能(入射点、K值和折射角βS、主声束偏离与双峰、声束特性)及其测试(B)3.5.3 仪器和探头的综合性能(灵敏度、盲区及始脉冲宽度、分辨力、信噪比)及其测试(B)4 超声波探伤方法和通用探伤技术4.1 超声波探伤方法概述4.1.1 超声波探伤方法的分类⑴按原理分(脉冲反射法、穿透法、共振法)(A)⑵按波型分(纵波法、横波法、表面波法、板波法、爬波法)(A)⑶按探头数目分(单探头法、双探头法、多探头法)(A)⑷按探头接触方式分(直接接触法、液浸法)(A)4.1.2 超声波探伤方法的应用(B)4.2 仪器和探头的选择4.2.1 仪器的选择(选择依据和选择原则)(B)4.2.2 探头(型式、频率、晶片尺寸、K值)的选择(选择的依据、原则、目的和要求)(B)4.3 耦合与补偿4.3.1 耦合剂(作用、要求、种类及应用)(B)4.3.2 影响声耦合的主要因素(耦合层厚度、耦合剂声阻抗、工件表面粗糙度、工件表面形状)(B)4.3.3 表面耦合损耗的测定和补偿(B)4.4 探伤仪的调节4.4.1 扫描速度的调节⑴纵波扫描速度的调节(试块、方法和要求)(C)⑵表面波扫描速度的调节(试块、方法和要求)(B)⑶横波扫描速度的调节(试块、方法和要求)(C)4.4.2 探伤灵敏度的调节⑴探伤灵敏度的定义、调节目的和要求(B)⑵调节方法(试块调整法、工件底波调整法)及应用(C)4.5 缺陷位置的测定4.5.1 纵波(直探头)探伤时缺陷定位(方法、计算公式)及应用(C)4.5.2 表面波探伤时缺陷定位(方法、计算公式)及其应用(C)4.5.3 横波探伤时缺陷定位(方法、计算公式)及其应用(C)4.5.4 横波周向探测圆柱曲面时缺陷定位及其应用⑴外圆周向探测时缺陷定位(方法、计算公式)及其应用(B)⑵内壁周向探测时缺陷定位(方法、计算公式)及其应用(B)⑶外圆周向探测时最大探测壁厚的计算与应用(A)⑷外圆周向探测时声程修正系数μ和跨距修正系数m计算和应用(A)4.6 缺陷大小的测定4.6.1 当量法⑴当量试块比较法(方法、要求与应用)(C)⑵当量计算法(当X≥3N时):应用原理、计算方法与应用(C)⑶当量A VG曲线法(应用原理、计算方法与应用)(B)4.6.2 测长法⑴相对灵敏度测长法(应用原则、方法与要求)(B)⑵绝对灵敏度测长法(应用原则、方法与要求)(B)⑶端点峰值法(应用原则、方法与要求)(B)4.6.3 底波高度法(应用原则、方法与要求)(B)4.7 缺陷自身高度的测定4.7.1 表面波波高法(A)4.7.2 表面波时延法(A)4.7.3 端部回波峰值法(A)4.7.4 横波端角反射法(A)4.7.5 横波串列式双探头法(A)4.7.6 相对灵敏度法(10d B法)(A)4.7.7 散射波法(衍射法)(A)4.8 影响缺陷定位、定量的主要因素4.8.1 影响缺陷定位的主要因素⑴仪器的影响(仪器水平线性及水平刻度的精度)(B)⑵探头的影响(声束偏离、指向性、双峰、斜楔磨损)(B)⑶工件的影响(表面粗糙度、材质、表面形状、边界、工件温度及缺陷情况)(B)⑷操作人员的影响(扫描速度比例调整、入射点及K值调整、定位方法不当)(B)4.8.2 影响缺陷定量的主要因素⑴仪器及探头性能的影响(频率、衰减器及垂直线性、探头形式和晶片尺寸、K值)(B)⑵耦合与衰减的影响①耦合的影响因素:耦合剂声阻抗及耦合层厚度、探头施加压力、工件表面耦合状态等影响因素(B)②衰减的影响因素:介质晶粒度,工件尺寸(B)⑶工件几何形状和尺寸的影响因素:工件底面形状、粗糙度及与探测面的平行度,工件尺寸的大小及其侧壁附近的缺陷情况(B)⑷缺陷的影响因素:缺陷性质、形状及其表面粗糙度、位置及其与超声波入射方位,缺陷回波的指向性(B)4.9 缺陷性质分析4.9.1 根据加工(焊接、铸造和锻造等)工艺分析缺陷性质(B)4.9.2 根据缺陷特征(平面形、点状或密集形)分析缺陷性质(B)4.9.3 根据缺陷波形(静态波形、动态波形)分析缺陷性质(B)4.9.4 根据底波(底波消失、缺陷波与底波共存、底波明显下降而缺陷波互相彼连高低不等、底波和缺陷波都很低)分析缺陷性质(B)4.10 非缺陷回波的判别4.10.1 “迟到波”定义、形成原理、特征、识别方法及应用(B)4.10.2 “61。

静力触探试验作业指导书

静力触探试验作业指导书

静力触探试验作业指导书1、目的和适用范围本方法适用于静力触探试验判定软土、一半黏性土、粉土和砂土的天然地基及采用换填垫层、预压、压实、挤密、夯实处理的人工地基的地基承载力、并行参数和评价地基处理效果。

2、仪器设备2.1 静力触探可根据工程需要采用单桥探头、双桥探头,单桥可测定比贯入阻力,双桥可测定锥尖阻力和侧壁摩阻力。

2.2 单桥触探头和双桥触探头的规格应符合表2.2的规定,且触探头的外形尺寸和结构应符合下列规定:(1)锥透与摩擦筒应同心;(2)双桥探头锥头等直径部分的高度,不应超过3mm,摩擦筒与锥头的间距不应大于10mm。

单桥和双桥静力触探头规格2.3 静力触探的贯入设备、探头、记录仪和传送电缆应作为整个测试系统按要求进行定期检定、校准或率定。

2.4 触探主机应符合下列规定:(1)应能匀速贯入,贯入速率为(20±5)mm/s,当使用孔压探头触探时,宜有保证贯入速率20mm/s的控制装置;(2)贯入和起拔时,施力作用线应垂直机座基准面,垂直度应小于;(3)额定起拔力应大于额定贯入力的120%。

2.5 记录仪应符合下列规定:(1)仪器显示的有效最小分度值不应大于0.05%FS ;(2)仪器按要求预热后,时漂应小于0.1%FS/h ,温漂应小于0.01%FS/℃(3)工作环境温度应为—10℃~45℃;(4)记录仪和电缆用于多功能探头触探时,应保证各传输信号互不干扰。

2.6 探头的技术性能应符合下列规定:(1)在额定荷载下,检测总误差不应大于3%FS ,其中线性误差、重复性误差、滞后误差、归零误差均应小于1%FS ;(2)传感器出厂时的对地绝缘电阻不应小于500M Ω;在300kPa 水压下恒压2h 后,绝缘电阻应大于300M Ω;(3)探头在工作状态下,各部传感器的互扰值应小于本身额定测值的0.3%;(4)探头应能在—10℃~45℃的环境温度中正常工作,由于温度漂移而产生的量程误差,可按下式计算,不应超过满量程的±1%:式中:—温度变化所引起的误差(mV );—全量程的输出电压(mV );t —触探过程中气温与地温引起触探头的最大温差(℃)—温漂系数,一般采用0.0005/℃。

超声波检测二级试题库(UT)(含答案)(三)

超声波检测二级试题库(UT)(含答案)(三)

无损检测超声波试题(UT)第三部分5.11 无缝钢管缺陷分布的方向有;()A、平行于钢管轴线的径向分布 B 、垂直于钢管轴线的径向分布C、平行于钢管表面的层状分布 D 、以上都可能5.12 小口径钢管超探时探头布置方向为:()A、使超声沿周向射入工件以探测纵向缺陷B、使超声沿轴向射入工件以探测横向缺陷C、以上二者都有D、以上二者都没有5.13 小口径无缝钢管探伤中多用聚焦探头 . 其主要目的是:()A、克服表面曲率引起超声散焦 B 、提高探伤效率C、提高探伤灵敏度 D 、以上都对5.14 钢管原材料超探试样中的参考反射体是:()A、横孔 B 、平底孔 C 、槽 D 、竖孔5.15 管材横波接触法探伤时. 入射角的允许范围与哪一因素有关()A、探头楔块中的纵波声速 B 、管材中的纵横波声速C、管子的规格 D 、以上全部5.16 管材周向斜角探伤与板材斜角探伤显著不同的地方是()A、内表面入射角等于折射角 B 、内表面入射角小于折射角C、内表面入射角大雨折射角 D 、以上都可能5.17 管材水漫法探伤中 . 偏心距 x 与入射角α的关系是()。

(rR 为管材的内外半径). .5.18 管材自动探伤设备中 . 探头与管材相对运动的形式是()A、探头旋转 .管材直线前进 B 、探头静止 . 管材螺旋前进C、管材旋转 . 探头直线移动 D 、以上均可5.19 下面有关钢管水浸探伤的叙述中 . 哪点是错误的()A、使用水浸式纵波探头 B 、探头偏离管材中心线C、无缺陷时 . 荧光屏上只显示始波和 l ~2 次底波D、水层距离应大于钢中一次波声程的 1/ 25.10 钢管水浸聚焦法探伤中. 下面有关点聚焦方法的叙述中. 哪条是错误的?()A、对短缺陷有较高探测灵敏度 B 、聚焦方法一般采用圆柱面声透镜C、缺陷长度达到一定尺寸后. 回波幅度不随长度而变化D、探伤速度较慢5.21 钢管水浸聚焦法探伤时 . 下面有关线聚焦方式的叙述中 . 哪条是正确的?()A、探伤速度轻快 B 、回波幅度随缺陷长度增大而增高C、聚焦方法一般采用圆柱面透镜或瓦片型晶片D、以上全部5.22 使用聚焦探头对管材探伤 . 如聚焦点未调到与声束中心线相垂直的管半径上. 且偏差较大距离 . 则会引起()A、盲区增大 B 、在管中折射发散C、多种波型传播 D 、同波脉冲变宽6.1 锻件的锻造过程包括:()A、加热形变 . 成型和冷却B、加热 . 形变C、形变 . 成型 D 、以上都不全面6.2 锻件缺陷包括:()A、原材料缺陷 B 、锻造缺陷C、热处理缺路D、以上都有6.3 锻件中的粗大晶粒可能引起:()A、底波降低或消失 B 、噪声或杂波增大C、超声严重衰减 D 、以上都有6.4 锻件中的白点是在锻造过程中哪个阶段形成:()A、加热 B 、形变 C 、成型 D 、冷却6.5 轴类锻件最主要探测方向是:()A、轴向直探头探伤 B 、径向直探头探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、斜探头外圆面周向探伤6.6 饼类锻件最主要探测方向是:()A、直探头端面探伤 B 、直探头翻面探伤C、斜探头端面探伤 D 、斜探头侧面探伤6.7 筒形锻件最主要探测方向是:()A、直探头端面和外圆面探伤 B 、直探头外圆面轴向探伤C、斜探头外四面周向探伤D、以上都是6.8 锻件中非金属夹杂物的取向最可能的是:()A、与主轴线平行 B 、与锻造方向一致C、占锻件金属流线一致 D 、与锻件金属流线垂直6.9 超声波经液体进入具有弯曲表面工件时 . 声束在工件内将会产生:()A、与液体中相同的声束传播 B 、不受零件几何形状的影响C、凹圆弧面声波将收敛 . 凸圆弧面卢波将发散D、与 C 的情况相反. .6.10 锻钢件探测灵敏度的校正方式是:()A、没有特定的方式 B 、采用底波方式C、采用试块方式 D 、采用底波方式和试块方式6.11 以工件底面作为灵敏度校正基准. 可以:()A、不考虑探测面的耦合差补偿 B 、不考虑材质衰减差补偿C、不必使用校正试块 D 、以上都是6.12 在使用 2.5MHz直探头做锻件探伤时 . 如用 400mm深底波调整Φ3mm平底孔度. 底波调整后应提高多少db 探伤?(晶片直径 D=14mm)()A、 36.5db B 、43.5db C 、 50db D 、 28.5db6.13 在直探头探伤 . 用 2.5MHz探头 . 调节锻件 200mm底波于荧光屏水平基线满量度 10。

脉冲反射法超声波探伤通用技术

脉冲反射法超声波探伤通用技术

第6章脉冲反射法超声检测通用技术(共6大部分)6.1 检测面的选择和准备检测面的选择应考虑以下几个方面:1 检测面应是平面或规则面的工件表面;2 检测面的粗糙度应≤6.3µm,表面应清除杂物,松动氧化皮,毛刺,油污等。

3 被检测缺陷的位置、取向;4 入射声束应尽可能垂直于缺陷反射面;5 被检工件的材质、坡口形式、焊接工艺等;6 根据探头的晶片尺寸、K值等确定检测面宽度;7 工件侧面反射波的影响;8 变型波的影响等。

6.2 仪器与探头的选择一、探伤仪选择1.仪器和各项指标要符合检测对象标准规定的要求(比如一些规程要求可记录的探伤仪)。

2.其次可考虑检测目的,如对定位要求高时,应选择水平线性误差小的仪器,选择数字式探伤仪更好。

对定量要求高时,应选择垂直线性误差小,衰减器精度高的仪器,对大型工件或粗晶材料工件探伤,可选择功率大,灵敏度余量高,信噪比高,低频性能好的仪器。

对近表面缺陷检测要求高时,可选择盲区小,近区分辨好的仪器。

主要考虑:灵敏度、分辨力、定量要求,定位要求和便携、稳定等方面。

JB/T4730.3-2005对探伤仪的规定:(看标准3.2.2.1) 二、探头选择1. 型式选择:原则为根据检测对象和检测目的决定: 如:焊缝——斜探头钢板、铸件——直探头钢管、水浸板材——聚焦探头(线、点聚集) 近表面缺陷——双晶直探头 表面缺陷——表面波探头2. 探头频率选择超声波检测灵敏度一般是指检测最小缺陷的能力,从统计规律发现当缺陷大小为2时,可稳定地发现缺陷波,对钢工件用2.5~5MH Z ,λ为:纵波2.36~1.18,横波1.29~0.65,则纵波可稳定检测缺陷最小值为:0.6~1.2mm 之间,横波可稳定检测缺陷最小值为:0.3~0.6之间。

这对压力容器检测要求已能满足。

故对晶粒较细的铸件、轧制件、焊接件等常采用2.5~5MH Z 。

对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等因会出现许多林状反射,(由材料中声阻抗有差异的微小界面作为反射面产生的反射),也和材料噪声干扰缺陷检测,故采用较低的0.5~2.5MHZ的频率比较合适,主要是提高信噪比,减少晶粒反射。

DC2000B智能超声波测厚仪使用手册

DC2000B智能超声波测厚仪使用手册
电源电压低时,仪器显示低电压符号,此时应及时按要求 更换电池,以免影响测量精度。背光不能长时间打开,以免过快 消耗电池电量。 〖8.2〗注意事项 【8.2.1】一般注意事项
8
DC-2000B 智能型超声波测厚仪
避免仪器及探头受到强烈震动;避免将仪器置于过于潮湿 的环境中;插拔探头时,应捏住活动外套沿轴线用力,不可旋转 探头,以免损坏探头电缆芯线。 【8.2.2】测量中应注意事项
显示位数:四位
测量范围:0.7mm ~ 250.0mm (钢中)
示值精度:
低精度:0.7mm ~ 99.9mm
± 0.1mm
100.0mm ~ 250.0mm ≤3‰Hmm
高精度:0.7mm ~ 9.9பைடு நூலகம்mm
±0.04mm
10.00mm ~ 99.99mm ± (1‰+0.04)mm
100.0mm ~ 250.0mm ≤3‰Hmm
可选配件 探头:名称 型号 测量范围 频率 探头直径
普通 PT-12 1.0-200.0 mm 5.0MHz 12 微径 PT-06 0.7-50.0 mm 7.5MHz 7 铸铁 ZT-12 2.5-250.0 mm 2.0MHz 13 亚高温 GT-13 2.0-100.0 mm 5.0MHz 14
用单点测量法,沿指定线路连续测量,其间隔不小于 5 mm , 取其中最小值为被测体厚度值。 〖7.2〗管壁测量法
测量时,探头分割面可分别沿管材的轴线或垂直管材的轴 线测量。
若管径大时,测量应在垂直轴线的方向测量;管径小时, 应在二方向 测量,取其中最小值为厚度值。
八、维护及注意事项 〖8.1〗电源检查
n 测量时,只有测量显示符出现并稳定时,才是良好测量。 o 若被测体表面存有大量耦合剂时,当探头离开被测体表面 时,耦合剂会产生误测,因此测量结束时,应迅速将探头移开被 测体表面。 p 若探头磨损,测量会出现示值不稳,应更换探头。

脉冲反射法超声检测通用技术

脉冲反射法超声检测通用技术
c.声束指向性:θ0 =arcsin1.22 λ/D 频率 高,半扩散角小,声束指向性好,能量集 中,检测灵敏度高,相对的检测区域小。
14
第6章脉冲反射法超声检测通用技术
D.近场区长度:N=Ds²/4 λ,频率高,近场 区长度增加。
e.衰减:αs=C2Fd 3f 4,频率高,衰减增加
,信噪比下降。 F.缺陷反射指向性:面积状缺陷,频率太高
2
第6章脉冲反射法超声检测通用技术
大型工件或粗晶材料工件检测: 可选择功率大,灵敏度余量高,信噪比
高,低频性能好的仪器。 室外现场检测 :
重量轻,显示屏亮,抗干扰能力强, 便 携式。
9
第6章脉冲反射法超声检测通用技术
6.2.2 探头的选择 根据被检对象的形状、声学特点和技术
要求来选择探头。 选择包括:探头的型式、频率、带宽、
第6章脉冲反射法超声检测通用技术
3. 探头带宽 宽带探头:脉冲宽度较小,深度分辨率好
,盲区小,灵敏度较低; 窄带探头:脉冲较宽,深度分辨率变差,
盲区大,灵敏度较高,穿透能力强。
17
第6章脉冲反射法超声检测通用技术
4. 探头晶片尺寸:晶片面积≤500mm2,圆 晶片≤φ25mm。
晶片大小影响:声束指向性、近场区长度 、近距离扫查范围、远距离缺陷检出能力 。
2
第6章脉冲反射法超声检测通用技术
6.1 检测面的选择和准备 1. 检测面的选择原则
当一个确定的工件存在多个可能的声入射 面时,首先要考虑缺陷的最大可能取向。 根据缺陷的可能取向,选择入射超声波的 方向,使声束轴线与缺陷的主反射面接近 垂直。
Байду номын сангаас
第6章脉冲反射法超声检测通用技术
检测面的选择应该与检测技术的选择相结 合: 锻件:纵波垂直入射检测,检测面选与 锻件流线相 平行的表面; 棒材:入射面为圆周面,纵波检测位于 棒材中心区的、延伸方向与棒材轴向平行 的缺陷;横波检测位于表面附近垂直于表 面的裂纹,或沿圆周延伸的缺陷。

超声波探伤方法和通用探伤技术

超声波探伤方法和通用探伤技术

超声波探伤方法和通用探伤技术超声波探伤方法虽然很多,各种方法的操作也不尽相同,但它们在探测条件、耦合与补偿、仪器的调节,缺陷的定位、定量、定性等方面却存在一些通用的技术同题,掌握这些通用技术对于发现缺陷并正确评价是很重要的。

第一节超声波探伤方法概述一、按原理分类超声波探伤方法按原理分类,可分为脉冲反射法、穿透法和共振法。

1.脉冲反射法超声波探头发射脉冲波到被检试件内,根据反射波的情况来检测试件缺陷的方法,称为脉冲反射法。

脉冲反射法包括缺陷回波法、底波高度法和多次底波法。

(1)缺陷回法:根据仪器示波屏上显示的缺陷波形进行判断的方法,称为缺陷回波法,该方法是反射法的基本方法。

图4.l是缺陷回波探伤法的基本原理;当试件完好时,超声波可顺利传播到达底面,探伤图形中只有表示发射脉冲T及底面回波B两个信号,如图4.1(a)所示。

若试件中存中缺陷,在探伤图形中,底面回波前有表示缺陷的回波F如图4.1(b)所示。

(2)底波高度法:当试件的材质和厚度不变时,底面回波高度应是基本不变的。

如果试件内存在缺陷,底面回波高度会下降甚至消失,如图4.2所示。

这种依据底面回波的高度变化判断试件缺陷情况的探伤方法,称为底波高度法。

底波高度法的特点在于同样投影大小的缺陷可以得到同样的指示,而且不出现盲区,但是要求被探试件的探测面与底面平行,耦合条件一致。

由于该方法检出缺陷定位定量不便,灵敏度较低,因此,实用中很少作为一种独立的探伤方法,而经常作为一种辅助手段,配合缺陷回波法发现某些倾斜的和小而密集的缺陷。

(3)多次底波法:当透入试件的超声波能量较大,而试件厚度较小时,超声波可在探测面与底面之间往复传播多次,示波屏上出现多次底波B1、B2、B3……。

如果试件存在缺陷,则由于缺陷的反射以及散射而增加了声能的损耗,底面回波次数减少,同时也打乱了各次底面回波高度依次衰减的规律,并显示出缺陷回波,如图4.3所示。

这种依据底面回波次数。

而判断试件有无缺陷的方法,即为多次底波法。

IBA操作规程

IBA操作规程

批准发布日期:2018- 9 -19文件编号:第 3 页共 6 页
标题:X射线诊断水平剂量仪检测操作与维护规程
5.3随后跳出探头选择窗口,请您根据实际情况选择探头的种类和型号。

完毕
后,请点击“OK”
以下为九孔插口上接入的探头信息
批准发布日期:2018- 9 -19文件编号:第 4 页共 6 页
标题:X射线诊断水平剂量仪检测操作与维护规程
以下为Lemo插口上接入的探头信息
探头信息,请注意核对型号
选择射线质量,通常使用“Auto Cal.”
选择X射线管类型,对于乳腺机,请根据阳极/滤过类型选择
选择此探头为触发探头。

选中后,软件将会以被选中的探头的
信号作为开始/结束测量的依据。

如果只有一个探头,它会自动成为触发探头。

电流计不能作为触发探头。

5.4软件将自动对探头进行背景环境修正
背景补偿完成后,进入测量主界面,设备状态显示为“Ready”:
批准发布日期:2018- 9 -19文件编号:第 5 页共 6 页
标题:X射线诊断水平剂量仪检测操作与维护规程
5.5将检测探头摆放在医用X射线机照射野中心位置
5.6选取适当检测条件进行曝光,并记录电脑上所显示的检测数值;
5.7测量完成后,测量结果如下:
5.8测量结束后,点击连接/停止按钮(用绿色方框标记的按钮)断开系统与
MagicMaX的连接
断开后系统显示“Offline”
5.9拔出MagicMaX与电脑的连接线,退出程序
5.10在电脑上关闭软件,拔出电缆线、主机、探头。

超声波探伤检测作业指导书

超声波探伤检测作业指导书

最新资料整理推荐附件3超声波探伤检测作业指导书1.适用范围适用于钢结构产品无损检测作业,检测钢结构焊缝的缺陷,并确定缺陷位置、尺寸、缺陷评定的一般方法及检测结果的等级评定。

2.作业准备2.1仪器准备目前在焊接结构的超声波检测普遍采用A型脉冲反射式超声波探伤仪,探伤仪应配备80dB以上连续可调的衰减或增益控制器,步进级每档不大于2dB,其精度为任意相邻12dB误差在±1<1B内,最大累积误差不超过ldB;水平线性误差不大于1%,垂直线性误差不大于5% o2. 2探头准备探头频率一般在2〜5MHz, —般选用2〜2. 5MHz公称频率探头。

特殊情况下可选用低于2MHz或高于2. 5MHz检验频率,但必须保证系统灵敏度要求。

2. 3探伤区及探伤面准备在探伤前必须准备好要探伤区的探伤面,检测表面应平整光滑。

探头移动区应清理焊接飞溅、铁屑、油垢及其他阻碍声藕合的杂物, 检测面一般应进行清理打磨,使钢板露出金属光泽,其表面粗糙度应不超过6.3 umo2. 4耦合剂准备选用焊缝超声波探伤常用耦合剂有机油、甘油、CMC (化学纤维素) 浆糊、润滑脂和水等。

一般工程施工常用的为机油、浆糊两类耦合剂。

当工件表面光洁度较差时,选用声阻抗较大的耦合剂甘油可获得较好的透声性能。

2. 5扫描速度调扫描速度调节由三种方法:①声程比例法:将荧光上时基扫描线长度调整成声程读数,常用CSK-IA试块、半圆试块来调整;②水平比例法:将荧光上时基扫描线长度调整成水平距离读数,常用CSK-IA 或CSK-IIIA 试块来调整;③深度比例法:将荧光上时基扫描线长度调整成水平距离读数,常用CSK-IA试块来调整。

在焊缝探伤中,角度探伤可用声程定位。

但现在焊缝探伤中普遍选用K值探头,板厚小于20mm宜用水平比例法,板厚大于20mm时宜用深度比例法。

2.6距离■波幅曲线(DAC)的绘制2.6.1对于管节点•采用在CSK-ICj试块上实测的直径3mm的横孔反射波幅数据及表面补偿和曲面复测灵敏度修确据•对于板节点•则采用在CSK-IDj型试块实测的直径3mm横孔反射波幅数据及表面补偿数据。

超声波检测通用工艺规程

超声波检测通用工艺规程

超声波检测通用工艺规程1.要紧内容与适用范围本规程规定了焊缝超声检测人员具有的资格、仪器、探头、试块、检测技术方式和质量分级等。

本规程适用于本公司生产的厚度为6mm~30mm钢制承压设备全熔化焊的超声检测。

不适用于铸钢及奥氏体钢焊缝,外径小于159mm的钢管对接焊缝,内径小于或等于250mm或内外径之比小于80%的纵向焊缝检测。

本规程按JB4730的要求编写,符合《容规》和GB150等要求。

检测工艺卡是本规程的补充,由Ⅱ级人员按本规程等要求编制,其检测参数规定的更具体。

2.引用标准、法规JB/T4730-2005《承压设备无损检测》GB150-1998《钢制压力容器》JB/T9214-1999《A型脉冲反射式超声波探伤系统工作性能测试方式》JB/T10061-1999《A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件》JB/T10062-1999《超声探伤用探头性能测试方式》3.检测人员3.1检测人员必需通过培训,按《特种设备无损检测人员考核与监督治理规那么》的要求。

领导论和实践考试合格,取得相应品级资格证书的人员担任。

3.1.1检测人员每一年应检查一次躯体,其矫正视力不低于1.0。

4.探伤仪、探头和试块4.1探伤仪采纳A型脉冲反射式超声波探伤仪器,其工作频率范围为0.5 MHz~10MHz,仪器至少在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性显示。

仪器应具有80dB以上的可调衰减器,步进级每档不大于2Db,其精度为任意相邻12 dB的误差在±1dB 之内,最大累计误差不超过1dB.。

水平线性误差不大于1%,垂直线性误差不大于5%。

4.2探头4.2.1晶片面积一样不该超过500mm2,且任意一边长原那么上不大于25 mm 。

4.2.2单斜探头声束轴线水平偏离角不该大于2度,主声束垂直方向不该有明显的双峰。

4.3仪器和探头的系统性能4.3.1在达到所检工件的最大检测声程时,其灵敏度余量应≥10dB。

4.3.2直探头的远场分辨力应大于或等于30 dB ,斜探头的远场分辨力应大于或等于6dB 。

JJG010-1996分析型扫描电子显微镜检定规程

JJG010-1996分析型扫描电子显微镜检定规程

JJG010-1996分析型扫描电子显微镜检定规程预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制分析型扫描电子显微镜检定规程1.分析型扫描电子显微镜检定规程的说明编号JJG(教委)010-1996名称(中文)分析型扫描电子显微镜检定规程(英文) Verification regulation for analytical scanning electron microscope 归口单位国家教育委员会起草单位国家教育委员会主要起草人万德锐林承毅批准日期 1997年1月22日实施日期 1997年4月1日替代规程号无适用范围本规程适用于新安装、使用中和维修后的各种分析型扫描电子显微镜(以下称扫描电镜)的检定。

外观要求主要技术要求 1.2. 安装条件3. 检定环境4. 检定用标样及设备5. 检定项目是否分级无检定周期(年) 3附录数目 2出版单位科学技术文献出版社检定用标准物质相关技术文件备注2.分析型扫描电子显微镜检定规程的摘要2 范围本规程适用于新安装、使用中和维修后的各种分析型扫描电子显微镜(以下称扫描电镜)的检定。

2.1原理经过电子光学系统聚焦的电子束在样品表面扫描,受照射的部位便激发出二次电子、背散射电子、特征X射线等多种物理信号。

这些信号经检测、放大后,用来调制阴极射线管的亮度,即可观察到样品的图像。

通过对特征X射线的检测、校正和计算,便可对样品进行元素成分的定性和定量分析。

2.2构成分析型扫描电镜是由常规的扫描电镜和X射线能量色散谱仪两部分组合而成。

它既能观察样品的微观形貌和结构,又能分析样品微区的元素成分。

扫描电镜,由电子光学系统、信号检测和放大系统、扫描系统、图像显示和记录系统、电源系统以及真空冷却系统等部分组成。

扫描电镜按其电子枪类型和分辨率等性能分为热发射普通型、热发射精密型和场发射精密型三个等级(表1)。

X射线能量色散谱仪,简称X射线能谱仪,由半导体探测器、前置放大器、主放大器、脉冲堆积排除器、模拟数字转换器、多道分析器、计算机以及显示器和打印机等组成。

无损检测基础知识-2012

无损检测基础知识-2012

8
第二章
锅炉的无损检测要求
1、由于焊缝交叉部位的应力较其他部位大,且焊 接时较其他部位易产生缺陷,故对焊缝交叉部位 应优先检测。
2、由于高参数,大容量的锅炉制造工艺复杂,更 易产生缺陷,且发生事故的后果更为严重,所以 对高参数,大容量的锅炉的无损检测要求比低参 数,小容量的锅炉要求高一些,包括检测比例和 合格级别。另外,有机载体锅炉介质特殊,危险 性较大,所以探伤要求高。
21
3.3 射线照相法的特点
1)检测结果有直接记录-底片 2)可以获得缺陷的投影图像,缺陷定性定量准确 3)对体积型缺陷检出率高,而面积型缺陷的检出率受到多种因 素影响 4)适于检测厚度较薄的工件而不适宜较厚的工件 5)适宜检测对接焊缝,检测角焊缝效果较差,不适宜检测板材、 棒材、锻件。 6)有些试件结构和现场条件不适合射线照相 7)对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸(高度)的确定比较 困难。 8)检测成本高 9)射线照相检测速度慢 10)射线对人体有害
10
5、对于拼接焊缝(封头和下脚圈),由于拼接后还要 进行压制加工,因此加工过程中,原拼缝内的小缺陷 有可能发展成为超标缺陷,所以应在加工成型后进行 无损检测。 6、锅炉中的重要角焊缝(如集中下降管、管板与锅壳 /内胆),一般不采用射线检测,而采用超声检测,因 为对角焊缝进行射线检测难以实施且效果不够理想。
2006年3月27日,国家质检总局质检办特函(2006)144号 关于锅炉压力容器安全监察工作有关问题的意见中规定:承 压设备无损检测执行JB/T4730—2005,因此在承压设备领域, JB/T4730实质上是强制性标准。 JB4730-2005《承压设备无损检测》 包括六部分 1、通用部分; 2、射线检测; 3、超声检测; 4、磁粉检测; 5、渗透检测; 6、涡流检测
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

3. 晶片尺寸选择:
原则:①晶片尺寸要满足标准要求,如满足 JB/T4730-2005要求,即晶片面积≤ JB/T4730-2005要求,即晶片面积≤500mm2,任 一边长≤25mm。 一边长≤25mm。 ②其次考虑检测目的,有利于发现缺陷,如工件较 薄,则晶片尺寸可小些,此时N 薄,则晶片尺寸可小些,此时N小。铸件、厚工件 则晶片尺寸可大些,N大、θ 则晶片尺寸可大些,N大、θ0小。发现远距离缺陷 能力强。 ③考虑检测面的结构情况 如对小型工件,曲率大的工件复杂形状工件为便于 耦合要用小晶片,对平面工件,晶片可大一些。
6.2 仪器与探头的选择
一、探伤仪选择
1、仪器和各项指标要符合检测对象标准规定的要求。 满足JB/T10061 满足JB/T10061 2、其次可考虑检测目的,如对定位要求高时,应选择 水平线性误差小的仪器,选择数字式探伤仪更好。 对定量要求高时,应选择垂直线性误差小,衰减器 精度高的仪器,对大型工件或粗晶材料工件探伤, 可选择功率大,灵敏度余量高,信噪比高,低频性 能好的仪器。对近表面缺陷检测要求高时,可选择 盲区小,近区分辨好的仪器。
4. 斜探头K值选择: 斜探头K
• 原则: • ①保证声束扫到整个检测断面,对不同工件形
状要具体分析选择。 • ②尽可能使检测声束与缺陷垂直,在条件许可 时,尽量用K大些的探头。薄工件K 时,尽量用K大些的探• ③根据检测对象选K: ③根据检测对象选K • 如单面焊根部未焊透,选K=0.7-1.5,即在 如单面焊根部未焊透,选K=0.7-1.5,即在 K=0.84- 时检测灵敏度最高。(端角反射) K=0.84-1时检测灵敏度最高。(端角反射)
• 这对压力容器检测要求已能满足。 • 故对晶粒较细的铸件、轧制件、焊接件等常采用
2.5~5MHZ。 2.5~5MHZ。 • 对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等因会出现许多 林状反射,(由材料中声阻抗有差异的微小界面 作为反射面产生的反射),也和材料噪声干扰缺 陷检测,故采用较低的0.5~2.5MHZ的频率比较 陷检测,故采用较低的0.5~2.5MHZ的频率比较 合适,主要是提高信噪比,减少晶粒反射。 • 此外应考虑检测目的和检测效果,如从发现最小 缺陷能力方面,可提高频率,但对大工件因声程 大频率增加衰减急剧增加。对粗晶材料如降低频 率,且减小晶片尺寸时,则声束指向性变坏,不 利于检测远场缺陷,所以应综合考虑。
3、主要考虑:灵敏度、分辨力、定量要求,定 位要求和便携、稳定等方面。
二、探头选择
• • • • • • • •
1. 型式选择:原则为根据检测对象和检测目的决定: 如:焊缝——斜探头 如:焊缝——斜探头 钢板、铸件——直探头 钢板、铸件——直探头 钢管、水浸板材——聚焦探头(线、点聚集) 钢管、水浸板材——聚焦探头(线、点聚集) 近表面缺陷——双晶直探头 近表面缺陷——双晶直探头 —— 表面缺陷——表面波探头 表面缺陷——表面波探头 2. 探头频率选择(0.5-10MHZ),见 P171 探头频率选择(0.5-10MHZ),见 超声波检测灵敏度一般是指检测最小缺陷的能力,从统 计规律发现当缺陷大小为λ/2时,可稳定地发现缺陷波, 计规律发现当缺陷大小为λ/2时,可稳定地发现缺陷波, 对钢工件用2.5~5MHZ, 为:纵波2.36~1.18,横波 对钢工件用2.5~5MHZ,λ为:纵波2.36~1.18,横波 1.29~0.65,则纵波可稳定检测缺陷最小值为: 1.29~0.65,则纵波可稳定检测缺陷最小值为: 0.6~1.2mm之间,横波可稳定检测缺陷最小值为: 0.6~1.2mm之间,横波可稳定检测缺陷最小值为: 0.3~0.6mm之间。 0.3~0.6mm之间。
相关文档
最新文档