固晶点胶推力异常分析
LED死灯原因
LED死灯的全部原因剖析探讨小功率产品，客户在使用后或自身工艺中会出现不同现象、不同程度的LED死灯，那么死灯的原因有哪些原因造成的呢，当然其现象离不开A,B,C,D,E,点的异常，那么是什么原因引起这些点的不良导致最后的死灯呢由鄙人在此开个头，给大家一个专题交流的平台。
请大家发表自己独到的见解。
以下为我个人的分析，不到之处还请见谅：A点断线分析：1.金球形状标准：超出标准：金球过小，与电极接合力不够;金球过圆，与电极接合面太小，接合力不够;金球过扁过大，焊点较烂，损伤B点。
关连因素：功率、压力、时间、温度、尾线长度、电极、金线质量。
2.打线位置标准：不得超出电极的四分之一。
超出标准：损伤芯片发光面、与电极的粘结力不强。
关连因素：PR、送料轨道。
3.电极上有无异物标准：电极上不能有异物。
超出标准：金球与电极不能完全结合。
关连因素：金线质量、芯片、物料保管、环境4.电极上有无残金标准：电极上一定要有残金。
超出标准：金球与电极结合不良。
关连因素：功率、压力、时间、温度、芯片、金线。
5.金球底部有无异物标准：金球底部不能有异物。
超出标准：金球与电极无法完全结合。
关连因素：芯片本身、芯片的保存、环境、金线受污染。
C点断线分析：1.线弧有无变形标准：线弧不得变形超出标准：有外力将金线拉断。
关连因素：焊线机及灌胶机送料轨道、点胶针头。
2.线弧有无压伤标准：线弧不得有压伤。
超出标准：C点拉力不足。
关连因素：灌胶机点胶针头。
D点断线分析：1.鱼尾形状大小标准：鱼尾宽度3-4mil，长度3-4mil。
超出标准的后果：过大，D点较薄;过小，E点拉力不够。
关连因素：功率、压力、时间、温度、瓷嘴使用寿命、支架镀层、支架焊面的平整度、金线线径、瓷嘴形状、尾线长短、焊线夹具的送料状态、支架保护层。
2.线弧高度标准：单电极芯片2-3个芯片高度双电极芯片4-6个芯片高度超出标准的后果：过高，容易被外力拉断;过矮，易被胶水内应力拉断。
大族固晶机维修培训资料
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD大族固晶机维修培训资料正式版（二）MODEL:HANS-3200编制：xx大族光电设备有限公司售后服务部电话：传真：2010年4月14日修订于山西太原一.关于影响速度的地方：1.点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶头撞坏。
可以有一张银行卡厚度比较好。
2.抓晶重置高度（DHZ PK RESET）和固晶重置高度（DHZ BD RESET）：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。
不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。
3.顶针的重置高度（EJP RESET）：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。
不要露出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。
4.固晶抓晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME以及WEAK BLOW TIME的大小也会影响速度。
一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。
5.固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。
6.程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。
所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。
以上参数除1是机械位置外，其余都在“系统参数”里面。
二．抓晶高度（DHZ PK POS）和固晶高度（DHZ BD POS）的设置：在“自动固晶”菜单中，点击抓晶高度探测（get die pk）和固晶高度探测（get die bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。
前一个是探测值，后一个是现在参数值。
一般我们在加几十步后的数字填入系统参数里面去。
注意抓晶高度探测时要在晶片上探测，方法是先将晶片移到屏幕十字线中心即可。
LED固晶破裂原因分析及解决办法
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
LED封装过程中出现若干问题的探讨
LED封装过程中出现若干问题的探讨作者：陈云霞来源：《硅谷》2014年第16期摘要针对LED封装过程中存在的灯珠可靠性差、光衰严重、良品率低等直接影响产品性能和实际生产成本等诸多问题，通过LED封装工艺的改进及原材料的优选和搭配，提出解决问题的具体改善措施，使产品良品率达到95%以上。
关键词 LED封装；问题探讨；工艺改进中图分类号：TN312 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）16-0145-02晋煤集团晟皓公司主要开展LED封装及应用照明灯具的研发、生产、销售。
随着LED技术的飞速发展，各种波长的发光二极管（light emitting diode，LED）被开发并被广泛应用于各行业。
在LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的纽带。
目前常见的封装模式有直插式封装、贴片式封装、大功率封装、芯片阵列式COB封装等。
行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，关键取决于封装工艺的控制及原材料的选取和搭配。
比如原材料，同一款芯片或支架，有的企业良品率仅能达到80%（20%的档外品和不良品），有的企业却能够把良品率做到95%以上，良品率的高低决定产品的实际成本。
1 现有LED封装工艺存在的问题1.1 改进前LED封装工艺除湿→固晶→焊线→配胶、点胶→烘烤→切脚→分光编带→包装入库从以上工艺可以看出该工艺没有作到对死灯的事先预防，（我们应该将预防死灯放在第一位，然后才是将死灯挑出来）虽然有分光工序，但由于时间短并不能完全将死灯挑选出来，更不能在事先控制死灯的数量。
因此，LED封装过程中存在的主要问题是灯珠可靠性差（死灯），主要由两方面原因引起：固晶胶（芯片）和支架松脱；金球和电极（pad），金球和支架松脱。
造成以上两方面松脱的原因，是由支架和电极表面有杂物或污染物使粘接不牢固。
显示屏LED灯管死灯多（有的经过多次冷热循环还挑不干净），除了以上两方面原因外，还有另一个重要因素是支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，存放时间久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯（可以从煮红墨水实验中检验出）。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。
固晶站不良现象及原因说明
3、自主全检，避免批量不良
4、
晶片歪斜
1、机台滑块有问题
2、顶针太高
3、取晶和固晶高度不当
4、晶片放置在机台中时，放置不正（AD860\AD862没有矫正器）
5、扩晶没扩好，蓝膜上的晶片歪斜
1、ME调整机器
2、降低顶针高度
固晶站不良现象及原因说明
编号
不良现象
不良图片
不良原因
改善方法
1、
点胶偏移
1、点胶PR做偏/关闭
2、点胶位置调偏
1、生产前检查点胶PR是否处于打开状态；做PR后，自主检查点胶是否有偏移现象
2、调整点胶位置后，自主检查点胶是否有偏移现象
3、自主全检，Hale Waihona Puke 免批量不良2、覆晶
1、固完晶片的板子未及时换下来，重复固晶（AD860机台）
3、ME修理胶盘；检查胶盘转轴有无异物等
4、挑除异物或重新清洗胶盘
5、自主全检，避免批量不良
6、
胶少
1、胶量调节太小
2、机台点胶不均
3、胶干
4、胶盘没装好
5、点胶头不干净
6、胶盘里有异物
1、增加胶量（但不要超过晶片高度的2/3）
2、点胶不均原因胶多：取胶、点胶不当；胶干；胶盘不干净等都会引起点胶不均，具体情况具体分析
3、重新测量取晶固晶高度，并做适当调整
4、晶片放入机台后，调到晶片影像，看晶片是否已放正
5、扩晶时，扩晶盘不要顶太高，以免蓝膜偏出扩晶环，导致晶片歪斜
5、自主全检，避免批量不良
5、
胶量过多
1、胶量调节太大
2、机台点胶不均
固晶问题分析
（一）、出现“EFO gap wide”是什么意思？答：燒球的電壓或者電流太高，假如仍就可以BONDING的话，把F15里的EFO 里有检测电压放低点就行！（二）、请问 BSOB/BBOS 又是什么意思答：是两种种球模式，一种先植球再打线，另一种是打线后再植球。
（三）、AB339和eagle 60的区别答：邦线速度速價錢線弧表現能力（四）、晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，最大的疑问就是顶针环也是直接连到大地的，固晶臂也是直接连接大地的，为什么在固晶时LED还会亮？答：晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，也就是说固晶臂和顶针之间有电压（但是LED晶片不会被击穿，只是客户看了不爽）。
我做了部分实验得出了部分结论：我把顶针环部分的地线断开，虽然晶片不亮了，但是它上面会产生12VAC电压（我初步认为是顶针环和顶针2台步进电机产生的感应电压），导致LED晶片IR过大被击穿。
晶驰的固晶臂上的银触点+24VDC和固晶臂绝缘，但是银触点的地和固晶臂没绝缘（因为固晶臂是直接连到大地的所以信号地和大地相连了）。
（五）、AD896在转换画面时发现在WAFER镜头时会比在固晶画面速度快，调整灯光及相关参数均没有效果是在什么情况下发生的这种情况，还是普遍这样？答：1.普遍的话，建议做一下邦头同步校正。
2.要是只有某个特定的产品会这样，那建议看看其他机台的参数设定的范围。
3.如果这些都没有问题的话，你重新启动一下。
或者拷贝其他机台的程序过来试试。
4.板子是否浮动造成的重影。
5.不知道你的机器是不是要高温的。
高温要考虑热量造成的热浪。
热浪就是我们在一堆火前面，看后面的东西是模糊或者看的有些像水里面的折射。
这种现象在ASM -06系列机台都存在,由于Bond Camera放大倍率一般比WaferCamera放大倍率小,显示时包含图象信息较多,机台处理图象信息有延迟,将Bond Camera倍率调大可解决（六）、ASM-AD830晶片老是吸不起来？顶针打的高些就会断掉，这是什么原因答：吸晶不起，原因归结起来以几点吧。
点胶设备异常处理方法及流程
点胶设备异常处理方法及流程（实用版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classicarticles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know differentdata formats and writing methods, please pay attention!点胶设备在工业生产中起着至关重要的作用，可以用于粘合、密封、涂覆等工艺。
LED固晶机的操作与固晶质量
LED固晶机的操作与固晶质量一、严格检测固晶站的LED 原物料1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。
预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。
2.支架：主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。
来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。
3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。
针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。
而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP 作业，一般不会有太多的问题。
二、减少不利的人为因素1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP 作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。
预防措施：领班加强管理，作业员按SOP 作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。
2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平。
例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。
三、保证不会出现机台不良机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。
一定要确保机台各项功能是正常的。
四、执行正确的调机方法1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点一线。
2.各项参数调校不当：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。
同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等。
延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。
点胶时常见的错误
点胶时常见的错误CALLY1、不兼容的材料：点胶材料的结构应与uv胶粘剂兼容，金属部件和设备仅用300系列的不锈钢，其它金属能引起胶粘剂聚合，与UV胶匹配的胶包括聚乙烯，聚丙烯，聚四氟乙烯，尼龙和聚甲醛，其它的塑料会与树脂反应。
2、透明流动的线路：使用黑色或不透明塑料流动线路保证胶粘剂不暴露在周围光线下，这可能引起胶水聚合。
1、气泡：在点胶过程中替换空的胶水容器时，气泡可能引入到线路中，为防止这种问题，重填或替换空容器后需要清理线路，流体从储存器转到点胶处仅保留必要的线路将有助于清理。
4、倒入压力罐与滴入压力罐：对于可以自然放气的低粘度流体（小于500cp），可以使用倒入或滴入压力罐，对于不能自然放气的流体，胶水滴入压力罐，建议粘度达到25，000cp的uv胶水使用10加仑的滴入压力罐，树脂粘度大于25，000cp，或要求压力超过30psi（0.2Mpa）推荐冲压式桶泵。
5、空气压力过大：压力罐中过大的空气压大于30psi（0.2Mpa）使用时可能使空气溶于胶水中，当压力缓解时（压力罐打开或流体点胶时），溶解的空气可能从胶水中出来变成空气泡，成为胶水的缺陷，为了保持适当的压力和防止胶水中形成气泡，应使用大的ID设备和管子，降低管子长度，完全打开点胶阀，使用短而大的ID点胶针头，如果这些是有效的，30psi（0.2Mpa）压力或更大的仍然需要，推荐用冲压式桶泵。
6、细而长的流体线路：一般来说，胶水短而宽的流体线路越短越好，一个理想的流体线直径是3/8″(10mm)，长而短的管线，需要更高的气压把流体转到点胶阀中，这导致慢的流动速率，形成气泡的不理想结果就是需要高的气压驱动材料。
7、高剪切泵和阀门：使用的泵，产生剪切，如齿轮泵，不推荐使用光固化材料，胶水在两个紧密贴合的设备之间时产生剪切力，移动金属部件，导致胶水聚合堵塞系统，推荐简单的压力罐和冲压式桶泵。
8、正排量阀：在和点胶系统组合之前，应测试正排量阀和光固化材料的兼容性，点特殊的胶水时，应选择适当的阀门。
固晶常见故障及排除
固晶常见故障及排除
附一：
IC用6mil的电木吸嘴，真空调节5兰绿光用3.5mil电木吸嘴，真空调节3红光用3mil钨钢吸嘴，真空调节2.8
真空调节方
法：
三点一线调节：
①:点击“吸嘴吹气输出”,将摆臂移到吹气位,并松开吸嘴帽。
②:点击“轴位置调节”——“固晶W”——“吸晶位”把摆臂移动到芯片或反光片上方再点“固晶U”——“吸晶位”。
③:打开“中心偏移”点箭头,将镜头十字线中心调到吸嘴孔中心。
④:点击“吸嘴吹气输出”将摆臂移动到吹气位，锁紧吸嘴帽，并将反光片取出。
⑤:打开“轴位置设置”—“顶针Z”－“工作位”，点“顶针图像”调节对比度至顶针尖清晰。
并利用调顶针x 轴和y 轴的旋转螺丝将其调到镜头十字线中心。
备注:1.三点一线时必须先要把一颗反光度较好的晶片移到镜头十字线中心。
(也可以用一些反光度较好的‘反光片’使用反光片需先在”IO诊断”打开吸蓝膜)
2.必须保证吸嘴没有堵。
3.点“吸嘴吹气”时手一定离开摆臂活动范围，防止受伤或撞坏摆臂。
PFMEA(p)
过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：通作用过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：项目：3528红光过程责任：技术部、制造部、品质部共 2 页， 第 页产品种类/型号：3528红光关键日期：编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：潜在失效模式及后果分析（PFMEA）电极和支架通过金线连接起导通作用过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：比例混合在一过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：规定范围意过程责任：技术部、制造部、品质部 共 2 页， 第页光产品种类/型号：3528红光关键日期： 编制人：FMEA日期（编制）：核心小组：。
AD838 固晶机常用操作及常见报警处理
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LF MAP 使用（续）
10.再次选回Dispensing, Bonding Map
11.检查设定LF MAP是否正确，退出到主界面点击Test Bond进行粘接 只点胶
不进行任何粘接 2022/8/19
进行点胶和粘芯
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
开
2.在生产主界面上点击Set Bonding Map进入LF MAP 设置界面
3.选择Dispensing, Bonding Map
4.选择 Clear All将原来的设定删除
5.选择使用Area选择模式
2022/8/19
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 2
更换晶圆
自动生产时
弹出更换晶圆对话框
点击 Chg Wafer
晶圆扩张器 打开，更换 晶圆
点击Confirm
使用wafer map 时，自动弹出 map文件，可直 接选择map
停机时，使用change wafer按钮(有时会弹出清除粘接计数对话框，根据 需要选择)
大或太小等(一般屏幕上为9-16颗完整芯片)。
Pick delay或者Pick Force太小 顶针帽参考高度或者顶针高度不合适 吸嘴尺寸太小
2022/8/19
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
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Missing Die:没有捡拾起芯片(续)
处理措施
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
点击Yes
固晶机吸咀与点胶头使用选配选择指引
固晶机吸咀与点胶头使用选配选择指引固晶机是一种用于电子组装过程中的设备，主要用于将芯片（晶片）粘贴到基板上。
在固晶过程中，吸咀（也称为真空吸嘴）和点胶头是两个关键的部件，对于固晶质量和效率具有重要作用。
本文将为您介绍固晶机吸咀与点胶头的选配选择指引。
1.吸咀的选择：吸咀是将芯片从供料器中吸取并粘贴到基板上的关键部件，其选择需考虑以下几个方面：-吸咀材料：吸咀通常使用塑料或陶瓷材料制成。
塑料吸咀适用于大部分晶片，具有较低的成本和较好的耐磨性能；而陶瓷吸咀适用于对吸咀表面要求较高的精密晶片，具有较好的耐腐蚀性能。
-吸咀形状和尺寸：吸咀的形状和尺寸应与晶片的尺寸和形状相匹配，以确保吸取和粘贴的稳定性和精度。
常用的吸咀形状包括圆形、方形和长方形，尺寸则根据晶片的尺寸进行选择。
-吸咀吸力：吸咀的吸力决定了吸取晶片的能力，应根据晶片的重量和表面特性选择适当的吸力。
吸力过大可能导致晶片变形或损坏，而吸力过小则可能无法稳定吸取晶片。
-吸咀清洁和更换：吸咀在使用过程中会受到一定程度的磨损和腐蚀，因此需要定期清洁和更换。
选择易于清洁和更换的吸咀可以降低维护和运营成本。
2.点胶头的选择：点胶头用于在固晶过程中在晶片和基板的接触区域点胶，以增加固晶的稳定性和可靠性。
以下是点胶头选择的几个关键因素：-点胶头材料：点胶头通常由不锈钢材料制成，具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，适用于大部分固晶应用。
一些特殊需求的应用，如高温环境下的固晶，可能需要选择耐高温材料。
-点胶头形状和尺寸：点胶头的形状和尺寸应与晶片和基板的接触区域相匹配，以确保点胶的精度和均匀性。
常用的点胶头形状包括圆形、方形和长方形，尺寸则根据接触区域的尺寸进行选择。
-点胶量和速度：点胶头的设计和结构决定了其流量和点胶速度。
根据点胶的需求，选择适当的点胶头，以确保固晶的质量和效率。
一些应用可能需要可调节的点胶量和速度。
-点胶头清洁和更换：点胶头在使用过程中会受到胶水的腐蚀和堵塞。
点胶的影响因素（5篇范文）
点胶的影响因素（5篇范文）第一篇：点胶的影响因素点胶的影响因素1、点胶压力点胶设备给针管提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。
压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。
应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。
环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。
2、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。
大小相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
3、针头与工作面之间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度(止动度是指相对运动)。
每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。
4、胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。
粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。
点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
5、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时提前半小时拿出，使胶水温度与工作环境一致。
胶水的使用温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易出现拉丝现象。
其它条件相同的情况下环境温度相差5℃，会造成出胶量大小发生50％的变化，因而对于环境温度应加以控制。
同时环境的温度也应该给予保证，温度过高胶点易变干，影响粘结力。
6、气泡胶水一定不能有气泡。
一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。
第二篇：天胶价格基本面影响因素从基本面说目前影响天然橡胶的价格波动有以下几个因素:1、我国天然橡胶的生产与消耗。
我们天然橡胶的生产数量、成本直接关系到国内价格的形成。
同时，国内天然橡胶的使用量的变化，加工工艺的改进和替代品的情况也会从需求上来影响天胶的供应，从而对价格产生波动。
固晶点胶推力异常分析PPT课件
14.61
5.76 16.38
13.59
7.32 14.85
13.31
8.03 14.36
X值 MAX MIN AVERAGE ST DEV AVG-2*ST DEV AVG+2*ST DEV AVG-3*ST DEV AVG+3*ST DEV
15.03 9.68
10.83667 1.326372
8.18 13.49
第7页/共11页
胶体X向宽度
编号
A
B
1
11.811
10.629
2
9.960
11.417
3
10.354
11.530
4
9.880
11.851
第4组A点的胶体最少，同时推力也是最小的。
C 11.378 10.748 11.181 10.590
第8页/共11页
焊线飞晶现象
• 上述材料焊线试作业0.384K无飞晶现象。
1 点胶胶量偏差分析
第1页/共11页
1 2 3 4 5 6 7 8 9
MAX
MIN
AVERAGE
ST DEV
AVG-2*ST DEV
AVG+2*ST DEV AVG-3*ST DEV AVG+3*ST DEV
点胶头胶量偏差分析
1 X 10.55 13.22 10.07 10.15 10.43
9.72 10
10.23
9.68
Y 10
12.59 10.35
9.48 10.47
9.72 9.92 10.23
9.8
2 X
11.92 15.03 10.16
10.9 10.59
0918芯片及M2胶水推力不足调查
M2胶水推力不足调查
背景：目前工序发现多起芯片推力不足现象（5月25日开始发现），如下为不良信息：
在固晶站测推力时发现GS1605328X-A-1（5-2烤箱）/328X-N-1（4-1烤箱）有芯片推力不足现象，抽测44pcs 发现有13pcs不良不良率29.5%此单采用0918芯片/M2胶水。
共发现328X-A-1单风险数量86.4K、328X-N-1单风险数量14（如图1）
焊线站推力异常情况：
在焊线站抽检时发现38#所生产的GS1608327X-B-7单有一焊推力不足、漏焊现象，抽测20pcs 发现有18pcs 不良不良率90%（图2为测试数据）。
测试拉力oK 共发现风险数量13.824K! 此单投产2073.6K
同时机台参数调试困难，很难保证我司推力标准（大于30g），异常现象集中为0918芯片与M2胶水，使用8472胶水烤箱无发现异常现象
图1 图2
原因分析：
1、排查我司异常烤箱温度测试记录无发现问题，同时跟踪烤箱清洗记录及与当班QC确认烤箱已大清洗及小清洗OK，跟踪烤箱温度如图所示，无发现异常现象，排除因烤箱温度导
致此现象。
（异常批次烤箱有4-1 5-2 2-2 烤箱）
2、检查异常批次流程单发现异常批次生产机台有4# 14# 24# 27#等机台生产，排除因机台人为等偶然因素造成异常现象，同时胶盘清洗无发现问题，检查胶水回温记录无发现异常状况，对胶水使用存储期进行确认，使用胶水无过期现象。
3、对不良品进行分析，胶量OK，排除因多胶少胶造成芯片推力不足，用挑针将芯片进行翻转，查看芯片底部有残胶，支架底部胶水较软，未完全烤干，结合我司内部制程排查，疑胶水来料NG，希望胶水（M2）供应商协助调查分析。
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10.98 1.6508
8.29
8.44
7.67
12.61
7.22 13.68
12.12
7.52 13.04
14.28
6.02 15.93
Y 12.95 14.96
9.96 11.25 10.39
9.6 10.43 10.07
10.03
14.96
9.60
11.07
1.7694
7.53
14.61 5.76
• 胶体宽度达标的材料，推力有小于标准要求的现象。（外观和推 力可能有冲突）
• 焊线暂没有飞晶的现象。
9.72 10
10.23
9.68
Y 10
12.59 10.35
9.48 10.47
9.72 9.92 10.23
9.8
2 X
11.92 15.03 10.16
10.9 10.59
9.84 10.35 10.15
9.84
13.22 12.59
15.03
9.68
9.48
9.84
10.45 1.0779
10.28 0.9200
6.86 14.82
Y值 MAX MIN AVERAGE ST DEV AVG-2*ST DEV AVG+2*ST DEV AVG-3*ST DEV AVG+3*ST DEV
14.96 9.48
11.13278 1.317322
8.50 13.77
7.18 15.08
• 由于胶量的偏差，生产中有超出范围1MIL的现象，点胶不能完全 控制在1MIL的标准范围内，固晶和烘烤后的胶体宽度也有差异变 化。
16.38
3 X 10.47 14.29 10.86 11.33
10.7 10.47 10.51 11.02
10.11
Y 11.29 13.89 10.82
11.1 10.66 10.47 10.74 11.27
10.51
14.29 13.89
10.11 10.47
11.08 1.2536
11.19 1.0557
胶体X向宽度
编号
A
B
1
11.811
10.629
2
9.960
11.4173Fra bibliotek10.354
11.530
4
9.880
11.851
第4组A点的胶体最少，同时推力也是最小的。
C 11.378 10.748 11.181 10.590
焊线飞晶现象
• 上述材料焊线试作业0.384K无飞晶现象。
小结
• 固晶过程中胶体有超出芯片宽度1MIL的现象，咨询ASM工程师讲 控制1MIL范围内比较有难度，首先860的机械偏差是正负1.5MIL， 工作台的水平等因素均会有影响。（点胶数据参阅附件1）目前 还没有找到更好的方法使胶量完全控制在1MIL内。
8.58
9.08
13.59
7.32 14.85
13.31
8.03 14.36
X值 MAX MIN AVERAGE ST DEV AVG-2*ST DEV AVG+2*ST DEV AVG-3*ST DEV AVG+3*ST DEV
15.03 9.68
10.83667 1.326372
8.18 13.49
固晶点胶，推力异常分析
2014-10-29
1 点胶胶量偏差分析
1 2 3 4 5 6 7 8 9
MAX
MIN
AVERAGE
ST DEV
AVG-2*ST DEV
AVG+2*ST DEV AVG-3*ST DEV AVG+3*ST DEV
点胶头胶量偏差分析
1 X 10.55 13.22 10.07 10.15 10.43
2 胶量达标推力异常部分分析
固晶后图片
12 34
推力测试后图片
A
C
B
推力值
编号
A
B
C
1
160
270
350
2
260
200
260
3
260
240
240
4
90
260
240
平均推力
235
今天下午对推力计做了维修，运行方向的滑轨有调整，运行虚位控制到最小， 测试值比较接近真实读数。从上面参数来看有50%推力不达标，但外观还在 接受范围内。