一种直热式TDP辐射板的制造方法(续)(技术可行性研究报告)

如上 所述 ，普通搪 瓷板软 化 为 ５０ ５ ℃到 ６０３ ５ ＂ ，是 不 能 用作 电阻膜 层 的基 板 的 。为 （ 此， 我 们仿照 电子工业 厚膜混合 电路用钢 板搪 瓷基 板所采用 重结 晶釉组成来 制造直 热式
Ｔ Ｐ板 用 的 搪 瓷 基 板 。 Ｄ
这 种重结 晶瓷釉涂层 具有 正 常 的烧成 温 度 ，大 约为 ８０ 到 ９０ 。重 结 晶 釉涂 层 ０℃ ０℃ 在烧 成 的最初 阶段 。我 们可 以用 肉眼观 察到 涂层变 成连续 的涂层过程 ，接着 涂层又 呈现 平精 的外观 ，随后立 即 （ 几乎 瞬 间）进 入 结晶状 态 ，涂层 则变 成 无光泽 的状 态 。此 时 ， 若连 续处在烧 成温 度下便可完 成重结 晶过 程。 不难看 出 ，这种结 晶釉涂 层在烧成 期一旦进入 结晶状态 ，涂层 的粘度急 剧增 加 。而 结 晶后 的涂层 （ 瓷层 ）将呈现类 似于 晶体 材料 的特性 ，并具 有晶体材 料的硬 度。 即使把 它放 在 同样高 的温度 下重 烧 ．这 些特性 也不发生变 化。我 们把这 种具 有结 晶体的 瓷层称
和Ｍ Ｄ为 基础 的 基 本 玻 璃 组
成 ，属 于典型 的钡 、镁 、硼 、硅 酸盐系统 瓷釉。这里 Ｍ Ｄ代 表 № Ｄ ａ ，ＣＯ或 ０。 这 种重 结晶釉烧成后 ，估计 舍有 ９ ％以上 （ 积 计 ）的晶体 ，其余 的 为玻 璃 余物 。 ０ 体
晶体材 料和透 明玻璃 的 比例取决 于熔块组 成和烧 威条 件。
按 照上述构 想，一组 典型的重 结 晶瓷釉 配方列 于表 ３ ：
表 ３
Ｓ １ ． ０％ ～ １ １ ５． Ｏ％ Ｂ Ｏ ａ １ ６
．
０％ ～ ２ ２． ０％
岛 ｑ
２ ．Ｏ ～２ ． ０ １ ％ ４ ％
２．０％ ～８ ．０％
３ ０． ０％ ～ ３ ６． ０％
６ ．０ ～ １ ． ０ ％ ２ ％
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一ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
种直热式 ＂） Ｉ Ｐ辐 射 板 的 制 造 方 法 （ ） Ｔ 续
（ 技术 可行性研 究报 告 ）
重 庆 市硅 酸 盐 研 究 所 吴 国华
５ 直 热 式 ＂ Ｐ板 用 搪 瓷 基 板 瓷 釉 配 方 设 计 Ｉ ＂ Ｄ
５１ 瓷釉配 方设计 ． ５ １ １ 重 结 晶 釉 的 选 择 ．．
涂 层 与 坯 件 表 面 接 角 的 涂 层 底 层 的流 动 性 并 不 是 大范 围 的 。进 入 结 晶状 态 后 ，其 粘 度 快 速 增 加 ， 涂 层 的均 匀 性 却 没 有 实 质 性 变 化 ．结 晶过 程 完 成 后 瓷 层 厚 度 的 均 匀 性 相 当 好 ， 瓷 层 不 会 出 现 堆 积 现 象 ， 在 孔 及 坯 件 边 缘 也 不会 呈 现 堆 积 的 瓷 层 ５２ 典 型 的 瓷釉 配 方 ．
作 玻 璃 陶瓷 体 。
从 上述测 试 的数据 可以看 出 ，其重烧温 度高于 ９０ ，这 得利于 重结 晶釉的选 择。 ０℃ 这 种玻璃 陶 瓷体 系统一般都 是依赖 于 Ｂ Ｏ 盐 ・ｓ ，盐 ・ ａ・ ２ｉ Ｉ
・
，盐 — ２ Ｍ］ ｓ ］和
ｓ 晶体 的再结 晶 。而 这些 晶体 来 自以 Ｂ ．ｓ 匐 ０ ．，
用 ｘ射 线 衍 射 仪 分 析 ， 这 种 瓷 层 存 在 着 ４种 重 结 晶 晶 相 ， 即 ２ ． Ｍ ・
（ 冒 搪瓷 ） 第 ２ 眷第 ｌ 中 ３ 期 撇 年 ３月
， ＢＯ ・ ａ
１ １
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２ Ｄ ・ｓ ．Ｂ０・ ０ ・ｓ 和 Ｂ Ｏ・ ；同 时 发 现 存 在 于 瓷 层 中 的 Ｂ ０・ Ｍ ２ ａ ２ ２ ａ Ｍ ａ Ｍ妇 晶 体 的百 分 含 量 几 乎 与 № Ｑ 的 含 量 成 比例 增 加 。 ５ １２ 密 着 的 考 虑 ．． 重结 晶釉 要 成 为 一 次 涂 烧 釉 ， 不 仅 要 解 决 高 温 重 烧 问 题 ， 而 且 要 解 决 密 着 问 题 。
Ｔ Ｐ板 是采 用低碳 钢板 坯 件。为 了解 决 密着 问题通 常采用 两种 方 法 ：一是 涂 搪前 披 镍 ； Ｄ
二 是 在 重 结 晶 釉 中 添 加 氧 化 钼 。 添 加 氧 化 钼 显 示 了三 重 优 点 ：一 是 降 低 了 瓷釉 的 表 面 张
力 ．这样 在烧成 的最初 阶段改善 了瓷釉 的流动性 ．使涂层厚度 更趋均 匀平 整 ；二是 明显
ｑ ０ ～４ ．０ ％
瓷 釉 中 添 加 ＆ ： 目的 在 于 提 高 瓷层 表 面 的 光 泽 。 的
６ 电阻和 导体 印剂材 料 的组 成及 其选 择
在 搪 瓷 基 板 上 涂 烧 的 电 阻膜 层 是 直 热 式 Ⅱ ］ 射 板 的 发 热 体 ， 通 常 称 之 为 “ Ｐ辐 电热
地 改 善 了 瓷 釉 涂 层 对 坯 件 表 面 的 密 着 强 度 ；三 是 改 善 了 瓷 层 的 乳 浊 度 。 搪 瓷基 板 的 瓷 釉 采 用 在 重 结 晶釉 中添 加 ２ ～ １ ％的 氧 化 钼 的 方 法 来 提 高 瓷 层 的 密 ％ ０
着强 度 。这 样 ．该瓷釉便较 好地完成 了一 次性 涂烧瓷 釉 的功能 。 该 瓷釉涂 层经烧 成后 ，瓷层 厚 度可控 制 在 Ｏ ８ ．２ ．１ 一Ｏ ５毫 米 ，相当 于 ７ ．８密 ～９ 耳 。对照上述 那组有 说 明力 的测 试 数 据 ．在 正 常情 况 下 ，它 的 电击 穿 强 度 一 定 高 于
３ Ｖ。这 对 于 用 市 电 ２ ０伏 加 热 的 Ｔ Ｐ板 而 言是 足 够 的 。 Ｋ ２ Ｄ ｓ １３ 瓷 层 的 均 匀 性 的 考 虑 ．．
采用添 加 了氧化 钼的重 结晶釉作 搪瓷基板 的瓷釉伴 随着 瓷层厚 度均 匀性 的提高 。这
是 由于在 烧成 的最初 阶段随着 涂层 的熔融 ，涂层表 面沿 水平 方 向有 足够 的流动性 ，但 在