PowerPCB电路板设计规范
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
pads安全间距规则
pads安全间距规则摘要：一、背景介绍二、PADS 安全间距规则概述三、PADS 安全间距规则的具体内容1.设计规则2.安全间距规则3.高速信号规则四、PADS 安全间距规则在实际设计中的应用五、总结正文：一、背景介绍在电子设计自动化（EDA）领域，PADS（PowerPCB/AutoCAD）是一款非常受欢迎的印制电路板（PCB）设计软件。
为了确保设计的可靠性和安全性，遵循一定的安全间距规则是至关重要的。
本文将详细介绍PADS 安全间距规则的相关内容。
二、PADS 安全间距规则概述PADS 安全间距规则主要是针对PCB 设计中元器件之间的距离、连接线宽度等参数进行规范，以确保电气连接的可靠性、信号完整性以及抗干扰性。
遵循这些规则能够降低设计中的风险，提高产品的稳定性和性能。
三、PADS 安全间距规则的具体内容1.设计规则设计规则主要包括最小线宽、最小间距、过孔尺寸等参数。
这些参数需要根据实际设计需求以及相关标准进行设置，以确保电气连接的可靠性。
2.安全间距规则安全间距规则主要针对元器件之间的距离进行规范。
这些规则包括：- 避免元器件之间的短路；- 确保元器件引脚之间的连接可靠；- 考虑元器件的热膨胀、机械应力等因素，以防止元器件在生产、使用过程中出现故障。
3.高速信号规则高速信号规则主要针对高速信号传输线的布局进行规范，以确保信号完整性。
这些规则包括：- 保持传输线之间的距离足够大，以降低信号间的相互干扰；- 采用差分对传输线，以提高信号的抗干扰性；- 设置合理的信号反射系数，以降低信号反射对信号完整性的影响。
四、PADS 安全间距规则在实际设计中的应用在实际PCB 设计过程中，遵循PADS 安全间距规则是非常重要的。
通过合理设置设计规则、安全间距规则和高速信号规则，可以确保电气连接的可靠性、信号完整性和抗干扰性，从而提高产品的性能和稳定性。
五、总结PADS 安全间距规则是PCB 设计中不可或缺的一部分，对于确保电气连接的可靠性、信号完整性和抗干扰性具有重要作用。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
开关电源的pcb设计规范
开关电源的PCB设计规范在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出.二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil. 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损.当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开.三、元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响.例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法.每一个开关电源都有四个电流回路： 1. 电源开关交流回路2. 输出整流交流回路3. 输入信号源电流回路4. 输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量.所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去.电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍,过渡时间通常约为50ns.这两个回路最容易产生电磁干扰,因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路,每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置,调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短.建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似,最佳设计流程如下：·放置变压器·设计电源开关电流回路·设计输出整流器电流回路·连接到交流电源电路的控制电路·设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则：1 首先要考虑PCB尺寸大小.PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加；过小则散热不好,且邻近线条易受干扰.电路板的最佳形状矩形,长宽比为3：2或4：3,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm.2 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集.3 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局.元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC.4 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数.一般电路应尽可能使元器件平行排列.这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产.5 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向.6 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起.7 尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰.四、布线开关电源中包含有高频信号,PCB上任何印制线都可以起到天线的作用,印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗,从而影响频率响应.即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题甚至再次辐射出干扰信号.因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽,这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近.印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比,而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比.长度反映出印制线响应的波长,长度越长,印制线能发送和接收电磁波的频率越低,它就能辐射出更多的射频能量.根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻. 同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力.接地是开关电源四个电流回路的底层支路,作为电路的公共参考点起着很重要的作用,它是控制干扰的重要方法.因此,在布局中应仔细考虑接地线的放置,将各种接地混合会造成电源工作不稳定.在地线设计中应注意以下几点：1. 正确选择单点接地通常,滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点,同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上,主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的,因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰.在本开关电源中,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而采用一点接地,即将电源开关电流回路中的几个器件的地线都连到接地脚上,输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上,这样电源工作较稳定,不易自激.做不到单点时,在共地处接两二极管或一小电阻,其实接在比较集中的一块铜箔处就可以.2. 尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏,因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞信号线,如有可能,接地线的宽度应大于3mm,也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.进行全局布线的时候,还须遵循以下原则：1.布线方向：从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下.2.设计布线图时走线尽量少拐弯,印刷弧上的线宽不要突变,导线拐角应≥90度,力求线条简单明了.3.印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决.即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题.因采用单面板,直插元件位于top面,表贴器件位于bottom 面,所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠,但要避免焊盘重叠. 3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC,欲将输出电压反馈回变压器的初级,两边的电路应有共同的参考地,所以在对两边的地线分别铺铜之后,还要连接在一起,形成共同的地.五、检查布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求. 电源线和地线的宽度是否合适,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方.注意：有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次.六、复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等.七、设计输出输出光绘文件的注意事项：a. 需要输出的层有布线层底层、丝印层包括顶层丝印、底层丝印、阻焊层底层阻焊、钻孔层底层,另外还要生成钻孔文件NC Drillb. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层底层和丝印层的Outline、Text、Linec. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上,设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层底层和丝印层的Outline、Text、Line.d. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改.。
电路板设计规范
电路板设计规范电路板设计是现代电子技术的重要组成部分，设计规范的制定能够提高电路板的质量和可靠性。
电路板设计规范通常包括以下几个方面：1. 尺寸规范：电路板的尺寸要符合实际应用的需求，同时要考虑到安装空间和制造工艺的限制。
通常会规定电路板的最小尺寸、最大尺寸和间距要求。
2. 材料规范：电路板的材料要选用高质量、可靠性较高的材料。
通常会规定电路板的基板材料、覆盖层材料、插针材料等，并对其性能、热稳定性、机械强度等进行要求。
3. 路径规范：电路板的路径设计是电路板设计中最关键的一环，路径的设计要满足电路板的功能需求、信号传输和电源供应的要求。
通常会规定路径的宽度、间距、走线的弯曲、直角和斜45度等要求。
4. 焊盘规范：焊盘是电子元器件与电路板之间的连接部分，焊盘的设计要考虑到焊接工艺和可靠性。
通常会规定焊盘的形状、尺寸、间距等要求。
同时还要规定焊盘与插针的匹配要求，以确保焊接质量和可靠性。
5. 敏感元件规范：对于一些敏感元件，如高频、高速或特殊要求的元件，需要特别注意其布局和线路的设计。
通常规定相应的设计要求，如禁止穿插布线、尽量避开干扰源等。
6. 接地规范：良好的接地系统是电路板设计中非常重要的一环，能够提高电路板的抗干扰能力和可靠性。
通常会规定接地的布局要求、接地线的宽度和间距、接地线与其他信号线的交叉等要求。
7. 散热规范：电路板的散热设计要考虑到元器件的功耗和工作环境温度等因素，通常会规定散热器的尺寸、位置和材料要求，以确保电路板的稳定和可靠工作。
8. 标志规范：对于电路板上的标志、编号和文字，通常会规定其大小、字体、位置和颜色要求，以便于制造和维护操作。
总之，电路板设计规范的制定对于保证电路板的质量和可靠性非常重要。
通过制定规范，可以确保电路板的设计符合实际应用的需求和制造工艺的要求，提高电路板的性能和可靠性，从而提高整个电子产品的质量。
电路板设计中的规范与要点
电路板设计中的规范与要点电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它承载着电子器件及其连接的电路。
一个好的电路板设计不仅能提升电子设备的性能，还能提高生产效率和可靠性。
本文将详细介绍电路板设计中的规范与要点。
一、电路板设计规范1.尺寸规范：- 根据电子设备的实际需求确定电路板的尺寸。
- 考虑电子设备的安装空间和限制，确保电路板能够与其他组件和外壳完美契合。
2.层次规范：- 根据电路板的功能和复杂程度确定板层数。
- 单面板只有顶层为铜质层，双面板有顶层和底层，多层板则有更多内层。
- 多层板设计能提供更好的电气性能和信号完整性。
3.走线规范：- 根据电路板功能，划分信号线、电源线和地线，并设定规范的走线规则。
- 信号线和电源线应尽量分开，减少干扰。
- 地线应宽且密集，用于提供电路的参考电压，减小传输噪音。
4.元件布局规范：- 将元件分组，并按照功能和信号流向进行布局。
- 避免元件相互干扰，尽量减小距离和交叉点。
- 确保足够的通风空间，避免元件过热。
5.丝印规范：- 在电路板上标注元件的引脚标号、元件名称和极性。
- 丝印应与焊盘有一定的间隔，避免干扰焊接。
二、电路板设计要点1.规划电源线和地线：- 电源线应足够宽，以确保电路中元件能够获取稳定的供电电压。
- 地线应在整个电路板上提供良好的连接，减少噪声干扰。
2.阻抗匹配：- 考虑信号传输的速度、频率和距离，根据规格书中的指导要求，合理设计走线和控制阻抗。
- 使用电气规则检查工具，确保设计中的阻抗匹配问题最小化。
3.信号完整性：- 使用差分信号来减少传输线上的干扰。
- 使用适当的信号层和接地层相结合，减小信号返回路径。
4.高频和高速信号处理：- 使用走线规则，减少信号线长度和干扰。
- 适当使用电容、电感和阻尼器来衰减高频信号和抑制回波。
5.元件布局：- 确保元件之间的间距和方向，以便于焊接和维护。
- 避免元器件之间的干扰，尽量减少噪声。
6.热管理：- 为高功耗元件设计适当的散热器和散热路径。
某电力公司PCB板设计制作规范
某电力公司PCB板设计制作规范在电力输变电系统中，PCB板设计和制作是至关重要的一个环节，它决定着电力设备的可靠性和安全性。
为了确保PCB 板的设计和制作符合各项要求，某电力公司制定了相关规范，本文将对其进行详细介绍。
一、设计要求1.1 PCB板必须符合国家相关标准和规范要求，其设计必须合理、稳定、可靠，并经过严格的电磁兼容性测试。
1.2 PCB板设计时要考虑到线路的功能及实际应用环境，合理选择线路走向、宽度和间距，保证信号传输的准确性和稳定性。
1.3 PCB板的布局必须合理，尤其是高频信号线的布局，需避免相互干扰和串扰。
1.4 PCB板的设计应具有一定的美观性和易维护性，方便维修和升级。
二、材料选择2.1 PCB板材料应选择高质量的玻璃纤维为基材，并具有一定的耐高温、阻燃、耐化学腐蚀等性能。
2.2 PCB板上的元器件应选择符合国际标准的品牌，避免选用可能存在质量问题的元器件。
2.3 PCB板在制作过程中，各种化学试剂、油墨、清洗剂等应当符合环保要求，并严格控制其使用量和排放量。
三、生产要求3.1 PCB板的制作流程必须符合国家规定要求，并按照ISO9001质量管理体系进行组织和控制。
3.2 PCB板的制作过程必须进行严格的检验和质量控制，确保不合格品不会进入下一道工序或出厂。
3.3 PCB板的制作过程中，需遵循静电保护措施，防止静电对元器件的损害和影响。
3.4 PCB板的组装过程中，必须按照要求进行正确的组装和焊接，以避免因焊接不良等原因引发故障。
四、测试要求4.1 PCB板制作完成后，必须进行全面检测和测试，确保板面尺寸、孔径、走线及元器件安装位置等均符合设计要求。
4.2 PCB板在出厂前需进行一定时间的老化测试，以确保其长时间运行的稳定性和可靠性。
4.3 PCB板在投入使用后，定期进行可靠性测试和巡检，以及对可能存在的故障进行及时的排查和修复。
总之，某电力公司对PCB板的设计和制作进行了严格的规范，一方面确保了电力设备的可靠性和安全性，另一方面也提高了PCB板在环保和可持续性方面的要求。
电源PCB设计规范
PCB设计规范2015/12/12版本修改历史记录版本号修订内容修订者修改时间起草：________ 审核：________ 批准：________日期：________ 日期：________ 日期：________1.目的规范电源产品的PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计，规定PCB设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
体现DFM(Design For Manufacture)的原则，提高生产效率和改善产品的质量。
2.适用范围本规范适用于驱动电源的PCB工艺设计，设计与改进审查等活动。
3.说明电源设计必须遵守的技术设计规范。
在评审、验证和确认的各环节都必须得到严格的检查与确认。
尽量遵守的设计规范。
当评审、验证或确认时明确评价符合该规范存在难度或不适宜时，可以违反此规范。
4.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语》（Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC6095。
5.规范内容5.0.PCB基板规范5.0.1一般情况下，工程师可在上述基本原则的前提下，根据电路的实际需要自行选用单面板或双面板。
例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
简析功率电路PCB的设计准则
简析功率电路PCB的设计准则功率电路PCB设计准则是电子工程师必须熟悉和遵循的重要规范。
在设计功率电路板（PCB）时，需要考虑许多因素，包括电路的电流、电压、功率、热量和EMI等。
以下是一些常见的功率电路PCB设计准则。
1. 细线宽度和间距功率电路PCB通常需要通过大电流。
因此，应该使用较大的线宽和间距，以确保电路板不会过热或损坏。
常见的线宽和间距为0.5毫米。
2. 适当的铺铜为了降低电路板的电阻和热阻，建议在电路板上增加适当的铜片。
宽度应为电路板的一半或三分之二，并确保在PCB板上均匀分布。
3. 热量处理功率电路PCB设计必须考虑电路产生的热量。
在布线时，应尽可能摆放较大的元件和铜片，以便于散热并降低温度。
此外，还可以在电路板上添加散热片。
4. 避免尖锐的角度在PCB设计中，应避免设计太多细小的、尖锐的角度，因为这些角度会导致电流过载并可能损坏电路板。
应使用圆角设计来减少角度。
5. 去耦电容在功率电路板设计中，应使用适当的去耦电容器来过滤电源噪声并稳定电压。
此外，还应采用低ESR（有效串联等效电阻）电容器，以确保电路板的稳定性和可靠性。
6. EMI和EMC电磁干扰（EMI）和电磁干扰（EMC）是设计功率电路PCB时需要关注的重要问题。
应通过给适当的地线保持传输线分离，分隔地面平层和电源电平，使控制环安装。
7. 细节问题在PCB设计时，还应注意以下细节问题：a) 元件的合适安装位置和方向。
b) 铜片大小和位置的合适层次。
c) 避免元件之间太近，从而防止发生短路。
d) 根据业内标准设置布局以便实现容易阅读、生产和修复。
在设计功率电路PCB时，应该遵循这些准则。
通过这些准则，可以确保电路板的性能、可靠性和稳定性，同时减少可能损坏电路板的风险。
PowerPCB在印制电路板设计中的应用
力 。 它 还 有 集 成 第 三 方 软 件 工 具 的 能 力 ， 如
Ｓ Ｅ Ｃ Ｒ 布线 器 。 ＰＣ ＴＡ
８鞠 麟
ｗ ． Ｐ ． １Ｃ Ｃ ＣＣ ＂ Ｎ Ｉ ：４ ０．
【 ＣＭ 的输 入 阻抗 很高 ，且 易 受 感 应 ，因 此 在 ２） ＯＳ
线 阻 抗 ， 应 采 用就 近 多 点 接 地 。 当工 作 频 率 在 １ —
１ ＭＨ ｌ ０ ｚ￣，如果采用一点 接地 ，其地线长度不应超过波 ｔ
长 的１２ ，否则应采用多点接地法。 ／０
（ 数 字地 与仿 真地 分开 。 ２） 电路 板 上 既 有 高速 逻辑 电路 。又有 线 性 电路 ，应使
ｃ ｃ Ｏ ．Ｎ￣ ｎ ｌ ｌ ． ＭＣ ｌ ｍｍ 隧 ＰＣ ７
电 窀露马 善 路蓑
除铜箔与基板问粘合剂受热产生的挥发性气体。 ３ 、焊盘 中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太 大易形成虚焊。焊盘外径Ｄ 一般不小于 （ ＋ ． ｍｍ，其 ｄ １２） 中ｄ 为引线孔径 。对高密度 的数字电路 。焊盘最小直径可
【 电容引线不能太长 ，尤其是高频旁路 电容不能 ４） 有引线 。 此外 ，还应注意以下两点； 【 ）在印制板 中有接触 器 、继 电器 、按钮 等组 件 １ 时 ，操作它们 时均会产生较 大火花放电 ，必须采用Ｒ 电 Ｃ 路来吸收放电电流。一般Ｒ ～ Ｋ 取２２ ７ Ｆ 取１ ２ ，Ｃ ． ４ ｕ 。
（ ５】应 留 出 印 制 板 定 位 孔 及 固 定 支架 所 占用 的 位
置。
（ 印制导线拐弯处一般取圆弧形 。而直角或夹角 ３） 在高频 电路中会影响电气性能。此外 。尽量避免使 用大面
积 铜 箔 。否则 ，长 时间 受热 时 ，易发生 铜 箔膨 胀 和脱 落 现 象 。必 须 用大面 积铜 箔 时 ，最 好 用栅 格状 。这 样 有 利于排
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范1.尺寸和形状：2.层次结构和层数：根据电路的复杂程度和信号传输要求，选择适当的层数和层次结构设计。
多层线路板可以提高信号的传输速度和抗干扰能力。
3.布局和走线：合理的布局和走线是确保线路板性能稳定和可靠的重要因素。
布局应考虑到信号传输的路径和距离，避免信号串扰和电流回环。
同时，还要合理安排元件的位置，方便组装和维修。
4.电源和地线分布：电源和地线的设计是PCB线路板中最关键和常见的问题。
电源线和地线应尽量短且粗，以降低线路的电阻和电感。
同时，应按照规定的顺序布置和连接电源和地线。
5.信号传输线的匹配和阻抗控制：对于高频信号或差分信号传输线，需要进行信号匹配和阻抗控制。
匹配和阻抗控制可以提高信号传输的质量和稳定性，减少信号的失真和干扰。
6.元件布局和封装选择：合理的元件布局可以减少线路板的面积和线路长度，提高线路板的稳定性和性能。
同时，要选择合适的元件封装，确保元件与线路板之间的连接可靠。
7.温度和热量控制：8.防静电保护：在PCB线路板设计中，要考虑到防静电的问题，以避免静电对元件和电路的损坏。
可以采用电路设计和元件封装等手段来进行防静电保护。
9.标志和标注：在PCB线路板上应标注清晰的标志和标注，以方便组装、维修和调试。
标志和标注应包括线路板的名称、版本号、日期等信息。
10.制造和测试可行性：在设计PCB线路板时，要考虑到制造和测试的可行性。
应选择合适的材料和制造工艺，以确保线路板的质量和可靠性。
同时，要设计适合的测试点和测试方法，方便对线路板进行测试和调试。
总之，PCB线路板设计规范是确保线路板性能和可靠性的基本要求。
根据具体的应用需求和制造工艺，可进一步完善并优化线路板设计规范。
PCB电路设计规范与要求内容
PCB电路设计规及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域,以及安装孔周围1mm,禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 不得贴装元器件,螺钉等安装孔周围3.5mm〔对于M2.5〕、4mm〔对于M3〕不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感〔插件〕、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件〔屏蔽盒等〕不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。
浅析PCB电路板设计规范
浅析PCB电路板设计规范在PCB电路板设计中，设计规范是非常重要的，它可以确保电路板的性能和可靠性。
设计规范包括电路板外形尺寸、元件、布线、层次结构、电源和接地等方面，本文将从这些方面简要地浅析PCB电路板设计规范。
一、电路板外形尺寸设计规范基本上，电路板的长宽比应该不超过4：3，而且两边的长度不能超过455mm，这样可使电路板方便快捷地制造。
在设计电路板布局时，应注意保持元器件之间的正确位置和间距。
对于大型的元器件或高功率器件，需要更多的空间来散热，这样可以有效地防止限制热量的堵塞，导致设备出现故障。
此外，在布线时，应注意避免元器件之间的相互干扰和短路现象，确保电路板的可靠性和稳定性。
二、PCB电路板元器件规范在元器件规范中，应该注意以下几点：1. 保证元器件的排列合理：在PCB电路板设计中，排列合理的元器件布局可以减少电路板的面积，还可以减少电路板上电路的数量，这样可以提高电路板的可靠性和性能。
2. 保证元器件的可替换性：在设计PCB电路板时，应该留出足够的空间，以便更换故障器件或升级电路。
3. 元器件的选取和使用应符合国家和行业标准，使电路工作安全可靠。
在选择元器件时，应注意材料的质量和厚度，以保证电路板的耐用性和可靠性。
三、PCB电路板布线规范1.保持布线的整洁：在电路板设计中，布线的整洁很重要，可以使电路板更加安全可靠，也可以使电路工作更加稳定。
同时，整洁的布线可以使电路板的维修和改装更加方便。
2.分层布线：分层布线可以有效地降低电路板的干扰和噪声，在布线时应注意避免信号线和电源线的干扰，并保持正确的距离。
3.应避免长路径线和盲孔：长路径线和盲孔是可能引起电路噪声和干扰的因素之一，因此，应该尽量避免使用和布线这种类型的电路。
四、层次结构、信号质量和电源/接地规范在电路板设计时，应注意以下几点：1.层次结构：层次结构是一种设计布局的方法，可以使电路板更加规范化、易于布线和易于组装。
在设计PCB电路板时，应考虑实际情况，选择最适合的层次结构布局方法。
Power PCB应用技巧
Power PCB应用技巧引言在电子产品设计中，电源电路板（Power PCB）扮演着重要的角色。
电源电路板的设计和布局直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
本文将介绍一些Power PCB应用技巧，帮助设计师优化电源电路板的设计。
1. 选用适当的材料选择适当的材料对于Power PCB的性能至关重要。
常用的Power PCB材料包括FR-4、高频材料（如Rogers）和陶瓷基板。
在选择材料时，应考虑功率消耗、热量传导和信号传输等因素。
对于高功率应用，建议选择耐高温和良好导热性能的材料。
2. 注意热管理在设计Power PCB时，热管理是一个重要的考虑因素。
高功率电路会产生大量热量，如果热量不能得到有效的传导和散热，会导致电路性能下降甚至损坏。
因此，应合理布局电源电路板上的散热元件，如散热片和散热器，并确保它们与电路板良好接触以提高散热效果。
3. 使用大功率电阻器和电容器在Power PCB设计中，运用大功率电阻器和电容器可以提高电源电路的稳定性和可靠性。
大功率电阻器和电容器能够承受高电流和高温，并能有效地抑制电压波动和噪声。
4. 适当布局和屏蔽电磁干扰在Power PCB设计中，电磁干扰可能会对整个电子系统造成干扰。
为了降低电磁干扰，应合理布局电源电路板上的元件和走线，减少信号线之间的交叉和干扰。
此外，还可以采用屏蔽罩或屏蔽层等措施来减少电磁辐射和接收。
5. 注意电源线和地线的布局正确的电源线和地线布局对于Power PCB的性能非常重要。
应采用短而粗的电源线和地线，以降低电源和地线的电阻和电感。
此外，还应注意将电源线和信号线分开布局，避免它们产生相互干扰。
6. 防静电保护在Power PCB设计中，防静电保护应该得到重视。
静电可能会对电子元器件造成损坏，因此，在设计Power PCB时应在关键位置添加静电保护电路，如静电保护二极管和静电保护电阻等。
7. 考虑环境温度和湿度在Power PCB设计中，环境温度和湿度是需要考虑的因素。
PowerPCB 电路板设计规范
PowerPCB 电路板设计规范
1 概述
本文档的目的在于说明使用PADS 的印制板设计软件PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程
PCB 的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic 的OLEPowerPCBConnecTIon 功能，选择Send
Netlist，应用OLE 功能，可以随时保持原理图和PCB 图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择File-
>Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB 的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB 了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB 的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad
Stacks，需要修改标准过孔的大小。
如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer25。
确保信号完整性的高速PCB电路板设计准则
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确保信号完整性的高速 PCB 电路板设计准则(2)布线后 SI 仿真一般来说，SI 设计指导规则很难保证实际布线完成之后不出现 SI 或时序问题。
即使设计是在指南的引导下进行，除非你能够持续自动检查设计，否则，根本无法保证设计完全遵守准则，因而难免出现问题。
布线后 SI 仿真检查将允许有计划地打破(或者改变)设计规则，但是这只是出于成本考虑或者严格的布线要求下所做的必要工作。
现在，采用 SI 仿真引擎，完全可以仿真高速数字 PCB(甚至是多板系统)，自动屏蔽 SI 问题并生成精确的“引脚到引脚”延迟参数。
只要输入信号足够好，仿真结果也会一样好。
这使得器件模型和电路板制造参数的精确性成为决定仿真结果的关键因素。
很多设计工程师将仿真“最小”和“最大”的设计角落，再采用相关的信息来解决问题并调整生产率。
后制造阶段采取上述措施可以确保电路板的 SI 设计品质，在电路板装配完成之后，仍然有必要将电路板放在测试平台上，利用示波器或者 TDR(时域反射计)测量，将真实电路板和仿真预期结果进行比较。
这些测量数据可以帮助你改进模型和制造参数，以便你在下一次预设计调研工作中做出更佳的(更少的约束条件)决策。
模型的选择关于模型选择的文章很多，进行静态时序验证的工程师们可能已经注意到，尽管从器件数据表可以获得所有的数据，要建立一个模型仍然很困难。
SI 仿真模型正好相反，模型的建立容易，但是模型数据却很难获得。
本质上，SI 模型数据唯一的可靠来源是 IC 供应商，他们必须与设计工程师保持默契的配合。
IBIS 模型标准提供了一致的数据载体，但是 IBIS 模型的建立及其品质的保证却成本高昂，IC 供应商对此投资仍然需要市场需求的推动作用，而电路板制造商可能是唯一的需方市场。
未来技术的趋势设想系统中所有输出都可以调整以匹配布线阻抗或者接收电路的负载，这样的系统测试方便，SI 问题可以通过编程解决，或者按照 IC 特定的工艺分布来调整电路板使 SI 达到要求，这样就能使设计容差更大或者使硬件配置的范围更宽。
powerpcb.doc
owerPCB(PADS)常见问题全集走线很细，不是设定值`有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于route线宽。
setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 这个快捷命令，X表示需要设定的值走线宽度无法修改，提示wrong width value关于线宽的rules设置有误setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查DRO 关闭在线规则检查 DRP 打开在线规则检查PowerPCB 如何import Orcad 的netlistOrcad中的tools->create netlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。
在PowerPCB 中如何删层4.0 以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改层数。
PowerPCB 中如何开方槽?4.0 以上版本的可在编辑pad中选择slot parameters 中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。
在PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤:第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ，弹出一个菜单随变给个名字，ok 键即可。
生成一个备用文件。
第二，在按右键选择reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。
第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。
按make like reuse 键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。
电源PCB布局和走线设计要求规范标准
5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。
5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图SOL5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。
如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距：a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
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PowerPCB电路板设计规范
1 概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项
方便设计人员之间进行交流和相互检查
规则设置布线复查
一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能
应用OLE功能尽量减少出错的可能
选择File->Import
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话因为输入网表时如果修改了设计规则保证原理图和PCB 的一致还有一些规则需要设置
需要修改标准过孔的大小一定要加上Layer 25
PCB设计规则过孔设置名称为Default.stp °´ÕÕÉè¼ÆµÄʵ¼ÊÇé¿ö²¢ÉèÖÃÆäËü¸ß¼¶¹æÔò
ÔÚPowerLogic中
更新原理图中的规则设置
2.3 元器件布局
网表输入以后重叠在一起
按照一些规则摆放整齐PowerPCB提供了两种方法
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边
Disperse Components元器件会排列在板边的周围
旋转按照一定的规则摆放整齐
但对大多数的设计来说不推荐使用
移动器件时注意飞线的连接
尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接
提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种PowerPCB提供的手工布线功能十分强大
在线设计规则检查通常这两种方法配合使用
2.4.1 手工布线
1. 自动布线前比如高频时钟这些网络往往对走线距离
线间距另外一些特殊封装
自动布线很难布得有规则
2. 自动布线以后
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后选择Tools->SPECCTRA
ÉèÖúÃDO文件结束后如果布通率为100%
Èç¹û²»µ½100%ÐèÒªµ÷Õû²¼¾Ö»òÊÖ¹¤²¼Ïß
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层在布线之前将其分割使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式选中所有的管脚
在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开Dynamic Route
Clearance连接性High
Speed Plane这些项目可以选择Tools->Verify
Design进行必须检查检查出错误
注意
例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外另外每次修改过走线和过孔之后
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”²ã¶¨Òå¼ä¾à¹ý¿×ÉèÖÃ
µçÔ´¸ßËÙʱÖÓÍøÂçµÄ×ßÏßÓëÆÁ±Î¸´²é²»ºÏ¸ñºÏ¸ñÖ®ºó
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件便于设计者和复查者检查
生产印制板关系到这次设计的成败
a. 需要输出的层有布线层底层包括VCC层和GND层丝印层
底层丝印阻焊层NC
Drill
那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing¶¼Òª¶ÔPCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
则选择PlaneÒª°ÑLayer25加上
按Device Setup将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时
不要选择Part Typeµ×²ãText
Ñ¡Ôñ¹ý¿×±íʾ¹ý¿×Éϲ»¼Ó×躸ÊÓ¾ßÌåÇé¿öÈ·¶¨
g. 生成钻孔文件时不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查。