第二讲》封装形式的演变与 表面贴装技术
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封装形式的演变与表面贴装技术
+元件封装技术
锡膏工艺黏胶工艺贴片工艺回
测试工艺返修工艺工艺能力Cpk
SOLDER PASTE
R E F L O W DEPOSITION
SMT 微型化带来更小的工艺要求！
J-lead family QFPs SOT
Flip-Chip
BGA CSP
半自动式
1基板处理：
传输运送
定位
支撑
像机固定式系统
基板处理供料
贴片送板
进板助焊剂预热焊接冷却/出板
皱纹
收锡
‘火山口’
气爆
平界面不良
气孔和不良镀层
点胶太多
元件托起
移位或掉件焊盘污化
漏焊焊孔
热冲击桥接
移位或掉件溅锡
元件损坏
立碑
桥接
不良金属界面
气孔
立碑
破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，