ProFlex3×32技术参数

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flexstation3主要技术指标

Flexstation 3主要技术指标如下：1. 光学系统：Flexstation 3采用了高灵敏度的光学系统，能够实现快速、精准的荧光信号检测。

其光学系统采用共聚焦技术，能够有效降低背景信号干扰，提高信噪比，使荧光信号检测更加准确可靠。

2. 液体处理系统：Flexstation 3配备了先进的液体处理系统，能够实现微升级别的液体加样和混合。

其液体处理系统采用了微电动泵和精密阀门，能够实现高精度的液体加样和混合，确保实验数据的可靠性和准确性。

3. 自动化控制系统：Flexstation 3具有强大的自动化控制系统，能够实现实验过程的自动化控制和数据采集。

其自动化控制系统采用了先进的控制算法和精密的传感器，能够实现对温度、压力、液体流速等参数的精确控制，确保实验结果的可重复性和可比性。

4. 数据分析软件：Flexstation 3配备了专业的数据分析软件，能够实现对实验数据的快速、全面的分析和处理。

其数据分析软件具有丰富的数据处理功能和图表展示功能，能够快速生成实验数据的统计分析报告和图表，为科研工作者提供强大的数据分析工具和支持。

5. 应用领域：Flexstation 3主要应用于药物筛选、蛋白质相互作用研究、细胞功能研究等领域。

其灵活的实验设置和高精度的数据采集能力，使其在生命科学领域得到广泛的应用和认可。

通过上述介绍，我们可以看出Flexstation 3在光学系统、液体处理系统、自动化控制系统、数据分析软件和应用领域等方面具有较高的技术指标，能够满足科研工作者对实验数据快速、准确、可靠获取的需求，为生命科学研究提供了强大的技术支持。

Flexstation 3在荧光探测方面拥有很高的灵敏度和分辨率。

光学系统采用了共聚焦技术，这意味着光线从不同角度汇聚在同一点上，减少或防止背景干扰。

这种技术使得Flexstation 3能够准确地检测微量的荧光信号，而且可以在不同波长范围内进行检测，包括荧光染料的激发和发射波长。

ProFlex 3x32PCR仪

ABI ProFlex 3x32型核酸扩增仪3位不同的用户,3个不同的实验，3个不同的时间。

它们均与一台适用于当今PCR实验室、
灵活且高性能的仪器建立了远程连接。

1.技术指标：
1.1.*Block形式：3 x 32孔0.2ml（可独立运行）；
1.2.*Block最高升降温速率：6.00 °C/秒
1.3.*样品最大变温速率：4.40 °C/秒
1.4.样品通量及体积：1-96个/10-80ul
1.5.*梯度功能：每个32孔模块可以设置两个退火温度用于实验条件的摸索，
1.6.梯度温控范围：最高为99.9℃
1.7.*最小温度梯度和最大温度梯度：每2列区域间温差为0.1℃；每2列区域间温差为5℃；
1.8.特异性扩增：实验开始先升热盖温度，热盖温度上升到设定温度前，模块一直保持在任何温度，防止样品蒸发和提高反应特异性；
1.9.温度精确性：±0.25 °C（35-99.9 °C）
1.10.温度均一性：<0.5°C（达到95°C后20sec）
1.11.*显示屏：8.4英寸彩色TFT LCD，更加清晰的操作显示屏，更直观；
1.1
2.*具有市面上多种PCR仪的控温模式：可以可以直接在该机器上使用原有程序，无需再进行优化，大大节省您的时间；
1.13.操控：可以进行PC控制
1.14.存储能力：在主机上可存储800个protocol，若使用U盘存储则无限制
1.15.*具有WiFi功能，可以远程监控实验以及机器的运转情况；。

L1 Pro32 便携式线性阵列扬声器用户指南说明书

L1Pro32便携式线性阵列用户指南重要安全说明请阅读并保留所有安全和使用说明。

重要安全说明Bose Corporation 特此声明，本产品严格遵守 2014/53/EU 指令和其他所有适用的欧盟指令要求中的基本要求和其他相关规定。

您可以从以下网址找到完整的合规声明： /compliance 。

1. 请阅读这些说明。

2. 请保留这些说明。

3. 请注意所有警告。

4. 请遵守所有说明。

5. 请勿在近水区域使用本设备。

6. 只能使用干布进行清洁。

7. 请勿堵塞任何通风口。

请按照制造商的说明进行安装。

8. 请勿安装在任何热源旁，例如暖气片、热调节装置、火炉或可产生热量的其他设备（包括功率放大器）。

9.请勿使极性插头或接地插头丧失安全保护作用。

极性插头有两个插脚，其中的一个插脚较另一个宽些。

接地插头有两个插脚和一个接地插脚。

较宽的插脚或接地插脚起安全保护作用。

如果所提供的插头不适合您的插座，请与电工联系以更换旧插座。

10. 防止踩踏或挤压电源线，尤其是插头、电源插座以及设备上的出口位置。

11. 只能使用制造商指定的附件/配件。

12.只能使用制造商指定的或随本设备一起销售的推车、支架、三角架、托架或工作台。

如果使用推车，则在移动推车/设备时应格外小心，以免因倾倒而造成伤害。

13. 在雷雨天气或长时间不用时，请拔下本设备的插头。

14. 任何维修事宜均请向专业人员咨询。

如果设备有任何损坏（例如电源线或插头受损、液体溅入或物体落入设备内、设备受淋或受潮、不能正常工作或跌落），均需进行维修。

警告/小心此符号表示产品外壳内存在未绝缘的危险电压，可能会造成触电危险。

此符号表示本指南中有重要操作和维护说明。

包含可能导致窒息危险的小部件。

不适合 3岁以下的儿童使用。

本产品含有磁性材料。

有关这是否会影响到您的植入式医疗器械，请咨询您的医生。

仅可在海拔低于 2000 米的地区使用。

•未经授权切勿改装本产品。

• 请勿在汽车或船舶上使用本产品。

ESP32技术规格书-ElectroDragon

3.6
蓝牙 3.6.1 蓝牙射频和基带 3.6.2 蓝牙接口 3.6.3 蓝牙协议栈 3.6.4 蓝牙链路控制器
18 18 18 18 18 19 21 21 21 21 21 21 21 22 22 22 23 23 23 24 24 24 24 24 24 25 25 26 26 26 27 27 28 28 28 29 29 30 30 30 32 33
6 封装信息 7 产品型号和订购信息
8 学习资源
8.1 8.2 必读资料必备资源
34 34 34 35 37
附录 A - 触摸传感器附录 B - 示例代码
表格
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 管脚描述 Strapping 管脚存储器和外设地址映射不同省电模式下的功能不同省电模式下的功耗 ESP32 上的电容式传感 GPIO 极限参数建议工作条件射频功耗参数 Wi-Fi 射频特性接收器特性 - 基础数据率（BR）发射器特性 - 基础数据率（BR）接收器特性 - 增强数据率（EDR）发射器特性 - 增强数据率（EDR）低功耗蓝牙接收器特性低功耗蓝牙发射器特性订购信息 7 10 13 20 20 22 26 26 27 27 28 28 29 29 30 30 33
3.7
RTC 和低功耗管理
4 外设接口和传感器
4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 通用输入／输出接口（GPIO）模／数转换器（ADC）超低噪声前置模拟放大器霍尔传感器数／模转换器（DAC）温度传感器触摸传感器超低功耗协处理器（ULP）以太网 MAC 接口
1.3 MCU 和高级特性

MAC工作站参数

双AMD FirePro
D500
图形处理器
双AMD FirePro D500图形处理器，
各配备3GB GDDR5显存
1526流处理器
384-bit宽度内存总线
240GB/s内存带宽
2.2万亿次浮点运算能力
可选配双AMD FirePro D700图形处理器，各配备6GB GDDR5显存、2048个流处理器、384-bit宽度内存总线、264GB/s内存带宽、3.5万亿次浮点运算能力
存储设备
256GB基于PCIe的闪存，可选配512GB或1TB2
音频
光纤数字/模拟音频输出组合（迷你插孔）
支持配耳麦的3.5毫米耳机插孔
HDMI端口支持多通道音频输出
内置扬声器
无线
802.11ac Wi-Fi无线网络连接3；与IEEE 802.11a/b/g/n兼容
蓝牙4.0无线技术
EVT-S300非编系统EVT-S300非编系统EVT-S300非编系统
3.5GHz
六核
Intel Xeon E5处理器(Turbo Boost
最高可达3.9GHz)，配备12MB三级缓存
可选配具备25MB三级缓存的Fra bibliotek.0GHz八核处理器，或者选配具备30MB三级缓存的2.7GHz十二核处理器
内存
12GB
DDR3 ECC内存
12GB (3个4GB) 1866MHz DDR3 ECC内存
1280流处理器
256-bit宽度内存总线
160GB/s内存带宽
2万亿次浮点运算能力
可选配双AMD FirePro D500图形处理器，各配备3GB GDDR5显存、1526流处理器、384-bit宽度内存总线、240GB/s内存带宽和2.2万亿次浮点运算能力；或选配双AMD FirePro D700图形处理器，各配备6GB GDDR5显存、2048个流处理器、384-bit宽度内存总线、264GB/s内存带宽、3.5万亿次浮点运算能力

乐鑫信息科技 ESP32

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1概述62管脚定义8 2.1管脚布局8 2.2管脚定义8 2.3Strapping管脚103功能描述12 3.1CPU和内存12 3.2外部Flash和SRAM12 3.3晶振12 3.4RTC和低功耗管理124外设接口和传感器135电气特性14 5.1绝对最大额定值14 5.2建议工作条件14 5.3直流电气特性(3.3V,25°C)14 5.4Wi-Fi射频15 5.5低功耗蓝牙射频155.5.1接收器155.5.2发射器166电路原理图177外围原理图188模组尺寸199PCB封装图形2010产品处理21 10.1存储条件21 10.2静电放电(ESD)21 10.3回流焊温度曲线21 10.4超声波振动2211相关文档和资源23修订历史241ESP32-WROOM-32SE产品规格6 2管脚定义8 3Strapping管脚10 4Strapping管脚的建立时间和保持时间的参数说明11 5绝对最大额定值14 6建议工作条件14 7直流电气特性(3.3V,25°C)14 8Wi-Fi射频特性15 9低功耗蓝牙接收器特性16 10低功耗蓝牙发射器特性161ESP32-WROOM-32SE管脚布局（顶视图）8 2Strapping管脚的建立时间和保持时间11 3ESP32-WROOM-32SE电路原理图17 4ESP32-WROOM-32SE外围原理图18 5ESP32-WROOM-32SE尺寸19 6ESP32-WROOM-32SE PCB封装图形20 7回流焊温度曲线211概述ESP32-WROOM-32SE是乐鑫通用型Wi-Fi+Bluetooth®+Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。

云桌面参数

4、发布服务器:发布服务器支持冗余功能，保证客户端与虚拟桌面之间的连接不受影响。
★5、桌面源:支持物理机完整克隆虚拟机，பைடு நூலகம்接克隆虚拟机等多种桌面源类型。（提供原厂盖章的截图证明）
6、链接克隆桌面:不使用任何组件的条件下，支持链接克隆桌面。
7、云桌面超时控制:可设定超时时间，一旦设定时间内没有操作，桌面会自动断开,并进行关机或挂起操作。
★15、原厂商虚拟化产品要求入围中央政府采购目录，提供截图证明及在线查询验证地址并原厂盖章；
★16、要求与服务器虚拟化、云桌面软件及云平台管理软件同一品牌。
用户
60
750
5
云终端
★1、处理器:x86架构CPU≥1.8GHz双核；
★2、操作系统：采用安全稳定的linux操作系统；
3、内存：≥2G DDR3；
13、提供服务器虚拟化产品的登记证书复印件，原厂商及投标商盖章；
★14、产品安全认证：为了保证云桌面的安全性，其虚拟化产品需要提供专业信息安全测评中心报告及中国信息安全认证中心IT产品信息安全认证获证证书复印件，原厂商及投标商盖章，并提供在线查询验证地址；
★15、要求与服务器虚拟化、云桌面软件及云平台管理软件同一品牌。
★3、采用分布式RAID和缓存镜像，可确保在发生磁盘、主机或网络故障时不丢失数据。
★4、在为每个桌面虚拟机设置存储策略时，可以指定虚拟机能够容忍集群中多少个主机、网络或磁盘发生故障。
★5、通过向现有主机添加磁盘（纵向扩展）或向集群添加新主机（横向扩展），可以无中断地轻松扩大数据存储的容量，并可以实现集群教学环境动态迁移。
6、支持与HA、DRS、FT、存储迁移等核心服务器虚拟化功能全面集成。
7、支持与桌面虚拟化平台进行互操作，进而为虚拟桌面环境提供快速的存储。

esp32-c3 系列芯片技术规格书说明书

图 1: 功能框图
乐鑫信息科技
1 反馈文档意见
ESP32-C3 系列芯片技术规格书 V1.0
产品特性
Wi-Fi
• 支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议 • 在 2.4 GHz 频带支持 20 MHz 和 40 MHz 频宽 • 支持 1T1R 模式，数据速率高达 150 Mbps • 无线多媒体 (WMM) • 帧聚合 (TX/RX A-MPDU, TX/RX A-MSDU) • 立即块确认 (Immediate Block ACK) • 分片和重组 (Fragmentation and
功能框图
Espressif’s ESP32-C3 Wi-Fi + BLE SoC
Main CPU
RISC-V 32-bit Microprocessor
JTAG ROM Cache SRAM
Wireless MAC and Baseband
Wi-Fi MAC
BLE 5.0 link
controller
35
32 接收器特性 - 低功耗蓝牙 500 Kbps
35
乐鑫信息科技
6 反馈文档意见
ESP32-C3 系列芯片技术规格书 V1.0
插图
插图
1 功能框图
1
2 ESP32-C3 系列芯片命名
8
3 ESP32-C3 系列芯片管脚布局（俯视图）
9
4 ESP32-C3 系列数字电源管理
11
5 ESP32-C3 系列芯片上电、复位时序图
11
6 Strapping 管脚的建立时间和保持时间
13
7 地址映射结构
15
8 QFN32 (5×5 mm) 封装

ESP32-S2-Solo-2 模组技术规格书说明书

P RE LI MI N A R YESP32S2SOLO2ESP32S2SOLO2U技术规格书2.4GHz WiFi (802.11b/g/n)模组内置ESP32S2系列芯片（版本v1.0），Xtensa ®单核32位LX7微处理器flash 最大可选16MB ，内置芯片可叠封2MB PSRAM 36个GPIO ，丰富的外设板载PCB 天线或外部天线连接器ESP32S2SOLO2ESP32S2SOLO2U预发布v0.5乐鑫信息科技版权©2022P RE LI MI N A R1模组概述1.1特性CPU 和片上存储器•内置ESP32-S2或ESP32-S2R2芯片，Xtensa ®单核32位LX7微处理器，支持高达240MHz 的时钟频率•128KB ROM •320KB SRAM •16KB RTC SRAM•2MB PSRAM （仅ESP32-S2R2芯片）WiFi•802.11b/g/n•802.11n 模式下数据速率高达150Mbps •帧聚合(TX/RX A-MPDU,RX A-MSDU)•0.4µs 保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz 外设•GPIO 、SPI 、UART 、I2C 、I2S 、LCD 接口、Camera 接口、IR 、脉冲计数器、LED PWM 、TWAI ®（兼容ISO 11898-1，即CAN 规范2.0）、全速USB OTG 、ADC 、DAC 、触摸传感器、温度传感器、通用定时器、看门狗定时器模组集成元件•40MHz 集成晶振•最大16MB Quad SPI flash天线选型•板载PCB 天线(ESP32-S2-SOLO-2)•通过连接器连接外部天线(ESP32-S2-SOLO-2U)工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V •工作环境温度：–85°C 版模组：–40~85°C–105°C 版模组：–40~105°C （仅ESP32-S2-SOLO-2-H4和ESP32-S2-SOLO-2U-H4）1.2描述ESP32-S2-SOLO-2和ESP32-S2-SOLO-2U 是通用型Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。

三星德仪等处理器规格表

三星德仪等处理器规格表三星处理器型号制造工艺CPU架构核心频率GPU内存基带出货时间代表机型S5L890090nmARM11412MHzPowerVR MBX-LiteeDRAM——2007年iPhone、iPhone 3GS5PC10065nmA8667-833MHzPowerVR SGX535LPDDR2DDR2——2009年iPhone 3GSExynos 311045nmA81.2GHzPowerVR SGX540200MHz单通道LPDDR1/2、DDR2——2010年三星i9000、S8500、Google Nexus S、魅族M9 Exynos 347528nm HKMG1.3GHzMali-400 MP4450MHzLPDDR3——2015年Galaxy J1/J2/On5/On8/Folder、Galaxy Tab A 2016 Exynos 421045nm双核A91.2-1.4GHzMali-400266MHzLPDDR2、DDR2/3——2011年三星Galaxy S II、Galaxy Note、魅族MX(第一版) Exynos 421232nm HKMG1.5GHzMali-400440MHzLPDDR2、DDR2/3——2011年魅族MX(第二版)、Galaxy S4 ZoomExynos 441232nm HKMG四核A91.4GHz、1.6GHzMali-400 MP4440MHz双通道LPDDR2/DDR2/DDR3-800——2012年1.4GHz：Galaxy S III、联想K860、四核版魅族MX1.6GHz：Galaxy Note II、魅族MX2Exynos 525032nm HKMG双核A151.7GHzMali-T604 MP4533MHz双通道LPDDR3-800——2012年Q3Galaxy Mega 6.3、Chromebook XE303C12、Google Nexus 10、Arndale Board、Huins ACHRO 5250 Exynos、Freelander PD800 HD、Voyo A15、惠普Chromebook 11、三星HomesyncExynos 526028nm HKMG双核A15+四核A71.7+1.3GHzMali-T624 MP4600MHz双通道LPDDR3-800——2014年Q2Galaxy Note 3 Neo、Samsung Galaxy K Zoom、蓝魔S97、Rexnos Rex-RedExynos 541028nm HKMG四核A15+四核A71.6+1.2GHzPowerVR SGX544MP3480/533MHz双通道LPDDR3-800——2013年Q2Galaxy S4、魅族MX3、中兴Grand S II TD、Hardkernel ODROID-XU、iBerry CoreX8 3GExynos 542028nm HKMG四核A15+四核A71.9+1.3GHzMali-T628 MP6533MHz双通道LPDDR3e-933——2013年Q3Chromebook 2 11.6寸、Galaxy Note 3、Galaxy Note 10.1 (2014)、Galaxy Note Pro 12.2寸、Galaxy Tab Pro 12.2/10.1寸、Galaxy Tab S 8.4寸、Galaxy Tab S 10.5寸、Arndale Octa BoardExynos 542228nm HKMG四核A15+四核A72.1+1.5GHzMali-T628 MP6533MHz双通道LPDDR3/DDR3-933——2014年Q2Galaxy S5、Odroid XU3/XU3-Lite/XU4、Rexnos Rex-Red Exynos 543020nm HKMG四核A15+四核A71.8+1.3GHzMali-T628 MP6600MHz双通道LPDDR3/3e-1066——2014年Q3Galaxy Alpha (SM-G850F)、Galaxy A8、Galaxy A7、魅族MX4 ProExynos 543320nm HKMG四核A57+四核A531.9+1.3GHzMali-T760 MP8700MHz双通道LPDDR3-825LTE Cat.62014年Q4Galaxy Note 4、Galaxy Note Edge、Galaxy Tab S2、Galaxy A8VEExynos 580028nm HKMG四核A15+四核A72.0+1.3GHzMali-T628 MP6双通道LPDDR3-9332014年Q2Chromebook 2 13.3寸Exynos 742014nm LPE四核A57+四核A532.1+1.5GHzMali-T760 MP8782MHz64-bit双通道LPDDR4-1533LTE Cat.92015年Q2Galaxy S6、Galaxy S6 Edge、Galaxy S6 Active、Galaxy S6 Edge+、Galaxy Note 5、魅族PRO 5Exynos 758020nm HKMG八核A531.5GHzMali-T720 MP2668MHz双通道LPDDR3-933LTE Cat.42015年Q2Galaxy J7、Galaxy S5 Neo、Galaxy View、Galaxy A5 (2016),Exynos 787014nm HKMG八核A531.7GHzMali-T830 MP?双通道LPDDR3-933LTE Cat.62015年Q2Galaxy J7 (2016)Exynos 889014nm LPP四核M1+四核A532.6+1.5GHzMali-T880 MP12650MHz64-bit双通道LPDDR4-1800LTE Cat.12(下载/Cat.13(上传)2016年3月Galaxy S7、Galaxy S7 Edge联发科处理器型号制造工艺CPU架构核心频率GPU内存基带出货时间代表机型MT651665nm单核ARM9416MHz————GSM2009年Windows Mobile手机MT6573/651365nm单核ARM11650MHzPowerVR SGX531281MHz——MT6513：GSMMT6573：3G HSPA 2011年佳域G1、O+ 8.2 Android MT6515/657540nm单核A91GHzPowerVR SGX531522MHz——MT6515：GSMMT6575：3G HSPA2012年天语W686、联想A66、LG Optimus L4 II/Optimus L5 II MT6577/6577T40nm双核A91/1.2GHzPowerVR SGX 531 Ultra522MHz——3G HSPA+2012年联想P770、中兴Grand XMT657228nm双核A71.2GHzMali-400 MP1500MHz单通道LPDDR2-266HSPA+/TD-SCMDA2013年6月宏碁Iconia B1-72/Liquid Z3/Liquid Z5、华为AscendY320/Y330/Y511/Y600、联想A316i/A319、LG G50/G60、OPPO Joy/Neo 3、中兴Blade G Lux/Blade Q/Blade Q Maxi/Blade Q Mini/Fit 4G/Kis 3 MaxMT6572M28nm双核A71.0GHzMali-400 MP1400MHz单通道LPDDR2-266HSPA+/TD-SCMDA2014年宏碁Liquid Z200、HTC Desire 210/华为Ascend Y220、LG L20/L30、中兴V795LMT658928nm四核A71.2GHzPowerVR SGX544 MP286Hz单通道LPDDR2-533LPDDR2/3HSPA+/TD-SCMDA2013年3月宏碁Liquid E2/E3/E3 Duo Plus、明基F3、金立ElifeE3/GPad G3、华为Ascend G700、联想A820/A830/LePhone S750/P780/S820/S920、OPPO Mirror R819、索尼Xperia C、TCL S860、vivo X1S/Y19t、中兴Grand X Quad/N986/U956/V987MT6589M28nm四核A71.2GHzPowerVR SGX544 MP156MHz单通道LPDDR2-533LPDDR2/3HSPA+/TD-SCMDA2013年7月金立CTRL V4、海信HS-U970、华为G610sMT658228nm四核A71.3GHzMali-400 MP2500MHz单通道LPDDR2/3-533HSPA+/TD-SCDMA2013年Q3宏碁Liquid E700/Jade、金立CTRL V4S/M2/PioneerP3/Pioneer P4/V185、HTC Desire 320/316t/816G、华为荣耀3C/Holly、联想A680/A859/A889/S650/S850/S860/S930/A5000/A5500、OPPO Find 5 Mini/R1、索尼Xperia E4/Xperia E4 Dual、vivo Y11i/Y13/Y15/Y17w/Y20/Y22MT6582M28nm四核A71.3GHzMali-400 MP2400MHz单通道LPDDR2/3-533HSPA+/TD-SCDMA2014年Q1HTC Desire 310、联想A328/A526/A536/A606/A628T/A850/A880/S660、Oppo R2001 YoYo、中兴Blade L2MT659228nm HPM八核A72.0GHzMali-450 MP4700MHz单通道LPDDR2-533/LPDDR3-666HSPA+/TD-SCDMA2013年Q4红米Note、宏碁Liquid X1、酷派9976A/F1 8297/Great God F2、金立Elife E7 mini/Elife S5.5、HTC Desire 616w、华为荣耀3X/3X Pro、联想黄金斗士A8/A850+/S898T+/S939、Vivo X3S/X5/X6MT6592M28nm HPM八核A71.4GHzMali-450 MP4600MHz单通道LPDDR2-533/LPDDR3-666HSPA+/TD-SCDMA2014年红米Note、联想A916/S898T+/黄金斗士S8(加持版)、TCL 么么哒/P728MMT659128nm HPM六核A71.5GHzMali-450 MP4700MHz单通道LPDDR2/3HSPA+/TD-SCDMA2014年Q1金立GPad G5、Nibiru H1CMT659528nm HPM八核A72.2+1.7GHzPowerVR 6200600MHz双通道LPDDR3-933移动/联通双4G2014年Q1魅族MX4、阿尔卡特Onetouch D820 MT6595M28nm HPM八核A72.0+1.5GHzPowerVR 6200450MHz双通道LPDDR3-933移动/联通双4G2014年Q1酷派大神X7、联想Vibe X2-CU、Zopo ZP999 MT6595T28nm HPM八核A72.5+1.7GHzPowerVR 6200600MHz双通道LPDDR3-933移动/联通双4G2014年Q1MT6732/6732M28nm HPM四核A531.5/1.3GHzMali-T760MP2500/?MHz单通道LPDDR3-800LTE Cat.42013年Q4索尼Xperia E4gMT6735/6735M28nm HPM四核A531.3/1.0GHzMali-T720 MP2600/400MHz单通道LPDDR3-640LTE Cat.42014年Q3联想Vibe P1m/A2010、魅族M2、宏碁Liquid Z530、华为畅享5、酷派Note 3/Note 3 Lite、金立M5MT6737/6737M/6737T四核A531.3/1.1/1.5GHzMali-T860 MP1400MHz单通道LPDDR3-533 LTE Cat.4VoLTE2016年Q2MT673828nm四核A531.5GHzMali-T860 MP1400MHz单通道LPDDR3-533 LTE Cat.42016年MT675028nm HPC+八核A531.5GHzMali-T860 MP2400MHz单通道LPDDR3-667 LTE Cat.6双载波聚合/VolTE 2016年Q2MT6752/6752M28nm HPM八核A531.7/1.5GHzMali-T720 MP2单通道LPDDR3-800LTE Cat.42014年Q3金立S7、联想Vibe S1/K3 Note/P70/A7000、魅族魅蓝Note、索尼Xperia C4/C4 Dual/C5 Ultra/C5 Ultra Dual、HTC One E9s/Desire 820s、Vivo X6/X6 PlusMT675328nm八核A531.5GHzMali-T720 MP3700MHz单通道LPDDR3-800LTE Cat.42015年Q3华为畅享5S、联想K4 Note/A7010、魅族魅蓝Note 2、酷派Note 3Helio P10 MT675528nm HPC+八核A532GHzMali-T860 MP2700MHz单通道LPDDR3-933LTE Cat.6双载波聚合2015年Q4联想K5 Note、索尼Xperia XAHelio X10 MT679528nm HPC+八核A532.2GHzPowerVR G6200700MHz单通道LPDDR3-667LTE Cat.42014年Q4小米红米Note 2/3、乐视乐1S、魅族魅蓝Metal、金立E8、索尼Xperia M5/M5 Dual、HTC One M9+/E9+Helio P20 MT675x16nm FFC八核A532.3GHzMali-T880 MP2900MHz双通道LPDDR4x-1600 LTE Cat.6双载波聚合2016年Q3Helio X20 MT679728nm HPC+双核A72+四核A53+四核A532.3+2+1.4GHzMali-T880 MP4780MHz双通道LPDDR3-933LTE Cat.6双载波聚合2016年Q1乐视超级手机2、360奇酷F4、OPPO R9 Helio X25 MT6797T28nm HPC+双核A72+四核A53+四核A532.5+2+1.4GHzMali-T880 MP4850MHz双通道LPDDR3-933LTE Cat.6双载波聚合2016年Q1魅族PRO 6Helio X30 MT679x16nm FFC四核A72+双核A72+双核A53+双核A532.5+2+1.5+1GHzMali-T880 MP4900MHz双通道LPDDR4x-1600 LTE Cat.10双载波聚合2016年Q4华为处理器型号制造工艺CPU架构核心频率GPU内存基带出货时间代表机型K3V1(Hi3611)130nm单核ARM9E800MHz——————2009年Babiken Vefone V1、Ciphone 5 (C5)、T5355、IHTC HD-2、华为UMPCK3V2 (Hi3620)40nm四核A91.5GHz16核Vivante GC4000 480MHz64位双通道LPDDR2——2012年华为MediaPad 10 FHD、Ascend D2 (U9510)/P6S/P2/Mate、荣耀2(U9508)、联想A376、STREAM X (GSL07S)K3V2E28nm四核A91.5GHz16核Vivante GC4000480MHz64位双通道LPDDR2——2013年华为荣耀3麒麟91028nm HPM四核A91.6GHzMali-450 MP4533MHz32位单通道LPDDR3LTE Cat.42014年H1华为MediaPad X1/M1、P6 S、荣耀3C 4G、惠普Slate 7 VoiceTab Ultra麒麟910T28nm HPM四核A91.8GHzMali-450 MP4700MHz32位单通道LPDDR3LTE Cat.42014年H1华为Ascend P7 麒麟92028nm HPM四核A15+四核A7 1.7+1.3GHzMali-T624 MP4600MHz32位单通道LPDDR3-1600 LTE Cat.62014年H2华为荣耀6麒麟92528nm HPM四核A15+四核A7 1.8GHzMali-T62832位单通道LPDDR3-1600LTE Cat.62014年Q3华为Mate 7、荣耀6 Plus 麒麟92828nm HPM四核A15+四核A72GHzMali-T628MP464位双通道LPDDR3 LTE Cat.62014年Q3华为荣耀6至尊版麒麟62028nm八核A531.2GHzMali-450 MP4700MHz64位双通道LPDDR3 LTE Cat.42015年Q1华为P8青春版、荣耀4X/4C、G Play Mini 麒麟93028nm HPC八核A532.0+1.5GHzMali-T628 MP464位双通道LPDDR3-1600LTE Cat.62015年Q1华为P8、MediaPad X2/M2麒麟93528nm HPC八核A532.2+1.5GHzMali-T628 MP464位双通道LPDDR3-1600LTE Cat.62015年Q1华为P8 MAX、荣耀7、Mate S 麒麟95016nm FFC四核A72+四核A532.3+1.8GHzMali-T880 MP4900MHz64位双通道LPDDR4双卡LTE Cat.62015年Q4华为P9 MAX、Mate 8苹果处理器型号制造工艺CPU架构核心频率GPU内存基带出货时间代表机型APL009890nm单核ARM11412MHzPowerVR MBX Lite103MHz16位单通道LPDDR-133——2007年6月iPhone、iPod touch、iPhone 3G ALP027865nm单核ARM11412-533MHzPowerVR MBX Lite103-133MHz32位单通道LPDDR-133——2008年9月iPod touch 2、iPod nano 4 ALP029865nm单核A8600MHzPowerVR SGX535150MHz32位单通道LPDDR-200——2009年6月iPhone 3GSAPL229845nm单核A8600-800MHz PowerVR SGX535150-200MHz32位单通道LPDDR-200——2009年9月iPod touch 3A4(APL0398)45nm单核A8800MHz-1GHz PowerVR SGX535200-250MHz32位双通道LPDDR-200——2010年3月iPhone 4、iPad、iPod touch 4、Apple TV 2 A5(APL0498)45nm双核A9800MHz-1GHzPowerVR SGX54 MP2200-250MHz32位双通道LPDDR2-800——2011年3月iPhone 4S、iPad 2A5(APL2498)32nm HKMG双核A9800MHz-1GHzPowerVR SGX543 MP2200-250MHz32位双通道LPDDR2-800——2012年3月iPad 2 (iPad2,4)、iPod touch 5、iPad mini、Apple TV 3(单核)A5(APL7498)32nm HKMG单核A9?PowerVR SGX543 MP2200-250MHz332位双通道LPDDR2-800——2013年3月AppleTV 3,2A5X(APL5498)45nm双核A91GHzPowerVR SGX543 MP4250MHz332位双通道LPDDR2-800——2012年3月iPad 3A6(APL0598)32nm HKMG双核Swift1.3GHzPowerVR SGX543 MP3266MHz32位双通道LPDDR2-1066——2012年9月iPhone 5、iPhone 5C A6X(APL5598)32nm KHMG双核Swift1.4GHzPowerVR SGX554 MP4266MHz32位双通道LPDDR2-1066——2012年10月iPad 4A7(APL0698/5698)28nm HKMG双核Cyclone1.3GHzPower VR G6430 MP4450MHz64位双通道LPDDR3-1600——2013年9-10月iPhone 5S、iPad mini 2/3、iPad Air(1.4GHz)A8(APL1011)20nm HKMG双核Typhoon1.1-1.5GHzPowerVR GX6450 MP4450MHz64位双通道LPDDR3-1600——2014年9月iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPod touch 6、iPad mini 4、Apple TV 4A8X(APL1012)20nm HKMG三核Typhoon1.5GHzPowerVR GXA6850 MP8450MHz64位双通道LPDDR3-1600——2014年10月iPad Air 2A9(APL0898/1022)14/16nm FinFET双核Twist1.85GHzPowerVR GT7600 MP10450MHz64位双通道LPDDR4-3200——2015年9月iPhone 6S、iPhone 6S Plus A9X(APL1021)16nm FinFET双核Twist2.26GHzPowerVR 7XT MP1264位双通道LPDDR4-3200——2015年11月iPad ProIntel处理器型号制造工艺CPU架构核心频率GPU内存基带出货时间代表机型Atom Z242032nm单核双线程1.2GHz PowerVR SGX540400MHz32位双通道LPDDR2-800——2013年Q1 Liquid C1Atom Z246032nm单核双线程1.3-1.6GHzPowerVR SGX540400MHz32位双通道LPDDR2-800——2012年Q2联想K800、中兴Grand X IN Atom Z248032nm单核双线程1.3-2GHzPowerVR SGX540400MHz32位双通道。

xp302技术参数 -回复

xp302技术参数-回复XP302技术参数简介XP302是一款性能卓越、功能齐全的高性能电子产品。

它采用先进的技术和材料制造而成，具有出色的处理能力和稳定的性能表现。

本文将逐步介绍XP302的技术参数，帮助读者更好地了解和使用该产品。

一、机型和尺寸XP302是一款常见的电子设备，拥有多个不同的机型和尺寸可供选择。

其尺寸从小到大依次为：XP302A、XP302B、XP302C。

不同机型的尺寸略有差异，用户可根据个人需求选择适合自己的机型。

二、处理器和内存XP302采用先进的处理器技术，保证了其卓越的处理能力。

其中，XP302A搭载了Intel Core i5处理器，XP302B和XP302C则分别配备了更高性能的Intel Core i7处理器。

处理器的选择取决于用户的需求，如果需要更强的处理能力，可以选择较高级别的机型。

此外，XP302的内存大小也是非常重要的参数。

XP302A和XP302B 都拥有8GB的RAM和256GB的固态硬盘（SSD），而XP302C则配置了16GB的RAM和512GB的SSD。

这些内存配置能够满足大多数用户的需求，既能够顺畅运行日常办公软件，又能够处理一些较为复杂的任务。

三、显示屏XP302配备了高分辨率的显示屏，以提供更清晰和真实的图像。

XP302A和XP302B的显示屏尺寸为13.3英寸，分辨率为1920x1080像素，而XP302C的显示屏尺寸为15.6英寸，分辨率为3840x2160像素。

这些显示屏在观看影片和处理图像时能够提供出色的视觉体验。

四、图形处理和电池XP302配备了独立显卡，以提供更出色的图形处理能力。

XP302A和XP302B采用了集成显卡，而XP302C则拥有独立的NVIDIA GeForce GTX显卡。

这些显卡能够满足大多数用户对图形性能的需求，不论是游戏、视频编辑还是图像处理。

此外，XP302的电池续航也是很重要的参数。

XP302A和XP302B的电池容量为60Wh，而XP302C则配置了更大容量的80Wh电池。

灵动微电子产品选型手册说明书

MM 32 FMM 32 SPINMM 32 PMM 32 L MM 32 W通用高性能微控制器产品电机与电源专用微控制器产品超精简型微控制器产品低功耗高安全微控制器产品无线微控制器产品公司概况｜Company Overview灵动微电子成立于2011年，是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商。

灵动微电子的MCU 产品以MM32为标识，基于Arm Cortex-M系列内核，自主研发软硬件和生态系统。

目前已量产200多款型号，累计交付超2亿颗，在本土通用32位MCU公司中位居公司介绍灵动产品家族前列。

客户涵盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。

灵动微电子是中国为数不多的同时获得了Arm-KEIL、IAR、SEGGER国际权威组织官方支持的本土MCU公司，并建立了独立、完整的通用MCU生态体系，可以为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。

灵动微电子的MM32系列有5大家族：面向通用高性能MCU市场领域MM 32 F提供开放式的无线平台MM 32 W专用于电机和电源应用MM 32 SPIN支持超精简定制化需求MM 32 P覆盖低功耗、安全应用场景MM 32 L01公司概况｜Company OverviewMM32 产品组合｜MM32 MCU Product Portfolio02MM32 产品组合｜MM32 MCU Product PortfolioMM32F通用系列MM32L低功耗系列MM32W无线系列MM32SPIN电机与电源系列全新MM32｜New MM32全新MM32系列是灵动微电子于2020年推出的新一代通用MCU平台，旨在为客户提供更高性能、更低功耗、更高可靠性、稳定性和健壮性的微控制器。

全新MM32硬件上与经典MM32全兼容，保留了2.0-5.5V 宽压供电设计。

- 高性能Arm Cortex-M0 （高达96MHz）和 Arm Cortex-M3- Flash: 16KB - 512KB, SRAM: 2KB - 128KB - 不同系列之间引脚兼容，提供 20/32/48/ 64/100/144 多种引脚和封装形式产品特点MM32F 系列是灵动微电子新一代 MM32系列中率先升级推出的通用高性能MCU 平台。

亚德诺宽带中频接收机子系统 AD6676 数据手册说明书

ADI 中文版数据手册是英文版数据手册的译文，敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误，ADI 不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。

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宽带中频接收机子系统AD6676Rev. BDocument FeedbackInformation furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However , noresponsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use. Speci cations subject to change without notice. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices. T rademarks and registered trademarks are the property of their respective owners.One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.Tel: 781.329.4700 ©2014–2016 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Technical Support 功能框图L–L+RESETBVDDIO AGC4, AGC3AGC2, AGC1VDD2NVVSSAVDD2VDDD VSSDSPICSB SCLK SDIO SDOSERDOUT0+SERDOUT0–SERDOUT1+SERDOUT1–VDDHSI SYNCINB±SYSREF±AGC SUPPORTCLOCK GENERATION–2.0V REGJ E S D 204B S E R I A L I Z E R T x O U T P U T SMxM = 12,16, 24,32IQQDDC +NCO IQBAND-PASS Σ-� ADCVIN–VIN+27dB ATTENUATOR(1dB STEPS)CLOCKSYNTHESIZER JESD204B SUBCLASS 1CONTROLCLK+CLK–VDDCVDDQ AD667612348-001VDDL VDD1VSS2OUT VSS2IN图1.产品特性高瞬时动态范围噪声系数(NF)低至13 dB噪声频谱密度(NSD)低至−159 dBFS/Hz I I P3高达36.9 dBm ，杂散音低于−99 dBFS 可调谐带通Σ-Δ型模数转换器(ADC) 信号带宽：20 MHz 至160 MHz 中频中心频率：70 MHz 至450 MHz可配置输入满量程电平：−2 dBm 至−14 dBm 易于驱动的阻性中频输入1 dB 增益平坦度，带外峰化低于0.5 dB 混叠抑制大于50 dB2.0 GSPS 至3.2 GSPS ADC 时钟速率片内PLL 时钟倍频器 16位I/Q 速率高达266 MSPS 片内数字信号处理NCO 和正交数字下变频器(QDDC) 可选抽取系数：12、16、24和32 支持自动增益控制(AGC)片内衰减器范围为27 dB 、步进为1 dB通过可配置AGC 数据端口实现衰减器快速控制具有可编程阈值的峰值检测标志单通道或多通道，支持JESD204B低功耗：1.20 W电源电压：1.1 V 和2.5 V TDD 省电高达60% 4.3 mm × 5.0 mm WLCSP应用宽带蜂窝基础设施设备和中继器点对点微波设备仪器仪表频谱分析仪和通信分析仪软件定义无线电概述AD66761是一款高度集成的中频子系统，可数字化高达160 MHz 的射频(RF)频段，并且此频段在70 MHz 至450 MHz 中频(IF)范围内为宽度居中。

奥西PlotWave 300 规格参数

描述一体化的打印、复印和彩色扫描系统技术LED电子成像技术，采用奥西热辐射定影技术预热时间无需预热，瞬时定影配置打印机或动过能系统（打印/复印/扫描）纸卷选项1 -2 个纸卷输出传送空气分离技术的上收图架认证ENERGY STAR®, FEMP, TUV GS, CETECOM, CE, UL, cUL, FCC Class A, RoHS 打印机打印分辨率600 dpi x 1200 dpi介质类型普通纸、再生纸、彩色纸、硫酸纸、聚酯胶片、防静电胶片和反差胶片控制器控制器类型预置Windows XP的PowerM控制器内存硬盘160 GB页面描述语言HPGL, HPGL/2, TIFF, JPEG, DWF, Adobe PS/PDF（选项）CALS, NIFF, NIRS, ASCII, CalComp 906/907/951, C4扫描仪扫描仪类型采用Océ Image Logic技术的接触式图像传感器（CIS）扫描分辨率600 dpi扫描格式TIFF, PDF, JPEG, CALS扫描目的地本地USB闪存驱动器、控制器、通过FTP或SMB的网络缩放比例10 - 1000%预设模式线条/文字、彩色原稿、照片、深色原稿、蓝印图、折叠线条/文字打印、复印和扫描工作流程一般工作流程并行打印、复印和扫描单个文档或成套文档提交Océ Publisher Express作业管理打印和历史队列、收件箱、管理队列、安全用户权限管理Océ Express WebTools 远程监控和队列管理账户Océ Repro Desk Studio模板4个用户定义的复印和扫描模板选件硬件选件堆叠器和和Océ Image Logic彩色扫描仪软件Adobe Postscript 3/PDFOcé Repro Desk Studio, Océ Repro Desk Select, Océ Repro Desk Professional Océ Account Center网络信息Client OS SptWindows 2000/ XP/ Vista/ 7/ server2003/ server2008/ Terminal Server/ Citrix Metaframe (WPD)MAC OS9/ X (Adobe PS3 driver)标准接口100/1000 BaseT网络协议TCP/IP, IPv6, SNMP, IPX/SPX, Windows® APIPA额外信息工作模式耗电量（打印）1.23 kW （打印机+扫描仪+控制器）待机耗电量（待机）98 W （打印机+扫描仪+控制器）休眠模式耗电量44 W （打印机+扫描仪+控制器）, ENERGY STAR®功率 (V/Hz/Ams)100 - 240 V, 50/60 Hz, 20 - 10 A (20 A for <150 V) 噪音级别（打印/准备）58 dB (A) / 26 dB (A)耗材耗材类型奥西黑色碳粉。

Flex技术简介

6.标准的架构
MXML是对XML的扩展，基于W3C DOM3的子集规格来实现事件模型。可用CSS1（层叠样式表）来实现样式。Flex3.0中使用ActionScript语言。 ActionScript是欧洲计算机制造商协会（ECMA）制定的标准脚本语言，用以支持基于对象的开发。
Flex的技术特点
Adobe公司主要产品
Adobe Photoshop
1990年推出数字影像编辑和创作的行业标准，Photoshop数字影像系列产品的领袖。
Adobe Premiere Pro
1991年推出数字图像和音频编辑软件，功能强大、图形逼真、支持实时操作。
Adobe After Effects
1993年推出数字视频创作行业中不可缺少的动画和视觉效果工具。
Flex的技术特点
2.完善的开发环境
Flex是用来创建和发布企业级的、通过网络的富互联网应用程序（RIA)的强大的应用程序开发方案。Flex提供了现代的标准的语言和程序模型。支持公共设计模板，包括集成开发环境（IDE）产品。Flex Build是开发Flex的利器，由Eclipse团队开发，开发环境与Eclipse相似。
Flex4的十大变化
4.对View States的改进 Flex 2将状态（states）概念引入到了Flex框架中，这样
我们就可以通过简单的状态改变来管理视图组件的变化。 Flex 4改进了视图状态（view states）以简化其语法，这样我们就能更轻松地使用他们了。新语言属性includeIn和 excludeFrom就是简化语法的一个例子，我们可以设定组件的这两个属性值以响应状态变化
最早的RIA应用程序大多由Flash开发工具制作。RIA程序的效果非常理想，且可运行于不同平台中，但Flash工具的特点决定了它不适合开发大中型RIA程序。其一，Flash 工具是专业拥有制作动画的开发平台，适合于开发时间逻辑较强的程序。其二，Flash工具倡导DIY精神，只提供最基础的组件，所以几乎所有的任务都要自己完成。

GP3000系列Pro-face触摸屏祥细参数

GP3000系列：5.7英寸(GP3300系列)型号:AGP3301-S1-D24/GP-3301S内存:6MB FEPROM,5.7”伪彩STN LCD,分辩率320X240象素,4096色.型号:AGP3301-L1-D24/GP-3301L内存:6MB FEPROM,5.7”单色LCD,分辩率320X240象素,黑白(16灰度)硬件规格AGP3301-S1-D24AGP3301-L1-D24显示类型伪彩STN LCD单色LCD显示颜色4,096色(3速闪烁)黑白(16灰度/3速闪烁)背光灯CCFL(使用寿命:75,000小时.24小时运行，环境温度25o C)CCFL(使用寿命:58,000小时.24小时运行，环境温度25o C)分辨率320x240像素有效显示面积115.2mm[4.54in.]x86.4mm[3.40in.]亮度控制可通过触摸屏8级调节对比度调节可通过触摸屏8级调节语言字体日文:6962(JIS标准1&2)(包括607non-kanji字符)字符尺寸标准字体:8x8,8x16,16x16和32x32点阵字体矢量字体:6到127点阵字体(全尺寸字符:12到254点阵字体)文本构成字体尺寸标准字体:宽度可扩展8倍。

高度可扩展8倍*2 8x8点阵40字符.x30行8x16点阵40字符.x15行16x16点阵20字符.x15行文本32x32点阵10字符.x7行应用程序6MB FEPROM*3存储器数据备份320KB SRAM*4类型电阻式(模拟)触摸屏分辨率1024x1024串行接口(COM1)异步传输方式:RS-232C/422/485*5数据长度:7或8位,停止位:1或2位校验:无,奇或偶数据传输速度:2400bps至115.2kbps 连接器:D-Sub9针，公串行接口(COM2)异步传输方式:RS-422/485数据长度:7或8位,停止位:1或2位校验:无,奇或偶数据传输速度:2400bps至115.2kbps(MPI:187.5kbps)连接器:D-Sub9针，母以太网接口-接口USB接口USB1.1主机接口,USB TYPE-A连接器x1一般规格AGP3301-S1-D24AGP3301-L1-D24额定电压DC24V电压范围DC19.2V至DC28.8V允许失电5ms以下消耗功率26W以下压冲击AC500V20mA小于1分钟(和FG端子间的电压)绝缘电阻DC500V10MΩ以上(和FG端子间的电压)运行温度0o C至50o C*7存储温度-20o C至+60o C湿度10%RH至90%RH(无凝露，湿球温度计:39o C以下)存储湿度10%RH至90%RH(无凝露，湿球温度计:39o C以下)污染等级2级污染腐蚀气体无腐蚀性气体气压(GP运行海拔)800hPa至1114hPa(2000米以下)抗震性能适应IEC61131-2(JIS B3502)标准5Hz to9Hz单振幅3.5mm9Hz to150Hz固定加速度9.8m/s2 X,Y,Z轴10次(100分钟.)抗干扰能力(通过噪声模拟器)干扰电压:1000Vp-p脉冲周期:1μs持续时间:1ns抗静电性能6kV(符合EN61000-4-2，3级标准)安全规格认证EN55011CLASS A,EN61000-6-2,UL508,UL1604,CSA-C22.2No.14-M95/No.213-M1987接地100Ω以下,或当地标准*8防护相当于IP65f NEMA#250TYPE4X/13*9外部W167.5mm[6.59in.]x H135mm[5.31in.]x D59.5mm[2.34in.]尺寸重量 1.0kg(2.2lb)以下冷却自然冷却方法*1将字体设置为65,536colors色将不能使用闪烁功能。

N32WB03x系列蓝牙芯片数据手册说明书

N32WB03x系列蓝牙芯片数据手册N32WB03x系列采用32位ARM Cortex-M0内核，最高工作主频64MHz, 支持BLE 5.1，发射电流4.2mA, 接收电流3.8mA, 最大发射功率+6dBm，接收灵敏度-94dBm @BLE 1Mbps, 支持SIG Mesh关键特性●内核CPU32位ARM Cortex-M0内核最高主频64MHz●存储256K/512K字节Flash48K字节SRAM●功耗接收电流：**********发射电流：4.2mA @0dBm/3.3VSleep模式(48KB RAM保持)：1.4μA@3VPD模式：130nA●射频规格BLE 1Mbps接收灵敏度：-94dBmBLE 2Mbps接收灵敏度：-91dBm可编程的发射机功率，最大+6dBm单端天线口●时钟HSE：32MHz外部高速晶体LSE：32.768KHz外部低速晶体HSI：内部高速RC64MHzLSI：内部低速RC32KHz支持1路时钟输出，可配置为不同的时钟，4分频后输出●复位支持上下电/外部引脚复位支持看门狗复位●通信接口2个USART接口，最高速率4 Mbps(可配置为ISO7816，IrDA，LIN)1个LPUART接口，支持低功耗特性，Sleep模式下最高通讯速率9600bps，支持低功耗唤醒2个SPI接口，最高速率16MHz，主从模式可配，可配置为I2S1个I2C接口，最高速率1 MHz，主从模式可配●定时计数器1个16位高级定时计数器，支持输入捕获、输出比较、PWM输出以及正交编码输入等功能；有4个独立的通道，其中3个通道支持6路互补PWM输出1个16位通用定时计数器，支持输入捕获、输出比较、PWM输出、单脉冲输出，有4个独立的通道1个16位基本定时计数器1个24位系统时间定时器1个7位窗口看门狗(WWDG)1个12位独立看门狗( IWDG)●模拟接口1个10位1.33Msps ADC(可配置为16位16Ksps)，支持5路外部单端通道，1路差分MIC通道，2路内部通道内置PGA，支持最大128倍放大MIC BIAS电压支持1.6V-2.3V可调●21个支持复用功能的GPIO●1个高速5通道DMA控制器●1个IR发送控制器，支持可配置红外遥控协议●1个KEYSCAN模块，支持8/10/13个GPIO可配置为44/65/104个按键功能●RTC实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒●支持硬件CRC16、CRC32运算●工作条件工作电压范围：1.8V/2.32V~3.6V工作温度范围：-40℃~85℃ESD：±2KV(HBM)●封装QFN32(4mm×4mm) ●订购型号目录1产品简介 (9)命名规则 (10)器件一览 (10)2功能简介 (12)处理器内核 (12)存储器 (12)Flash (12)SRAM (12)低功耗模式 (12)时钟系统 (13)通用输入输出接口(GPIO) (14)外部中断/事件控制器(EXTI) (15)直接存储器存取(DMA) (15)循环冗余校验计算单元(CRC) (15)定时器和看门狗 (16)基本定时器(TIM6) (16)通用定时器(TIM3) (16)高级控制定时器(TIM1) (17)系统时基定时器(Systick) (17)看门狗定时器(WDG) (18)模拟/数字转换器(ADC) (18)I2C总线接口(I2C) (19)通用同步异步收发器(USART) (20)串行外设接口(SPI) (22)串行音频接口(I2S) (23)实时时钟(RTC) (24)红外控制器(IRC) (24)按键自动扫描(KEYSCAN) (24)串行SWD调试口(SWD) (25)3定义和描述 (26)封装示意图 (26)QFN32 (26)引脚复用定义 (27)4电气特性 (30)测试条件 (30)最小和最大数值 (30)典型数值 (30)典型曲线 (30)负载电容 (30)引脚输入电压 (30)供电方案 (31)电流消耗测量 (32)绝对最大额定值 (33)工作条件 (34)通用工作条件 (34)上电和掉电时的工作条件 (34)内嵌复位和电源控制模块特性 (34)DCDC特性 (35)供电电流特性 (35)外部时钟源特性 (37)内部时钟源特性 (39)从低功耗模式唤醒的时间 (40)FLASH存储器特性 (40)绝对最大值(电气敏感性) (41)I/O端口特性 (41)RESET引脚特性 (44)TIM定时器特性 (45)I2C接口特性 (45)SPI接口特性 (47)温度传感器(TS)特性 (49)ADC特性 (50)PGA特性 (51)KEYSCAN特性 (51)BLE特性 (52)5封装尺寸 (54)QFN32 (54)6版本历史 (55)7声明 (56)表目录表1-1 N32WB03x系列资源配置 (10)表3-1 管脚定义 (27)表4-1 电压特性 (33)表4-2 电流特性 (33)表4-3 温度特性 (33)表4-4 通用工作条件 (34)表4-5 上电和掉电时的工作条件 (34)表4-6 内嵌复位和电源控制模块特性(1)(2) (34)表4-7 内嵌DCDC电源管理模块特性(1) (35)表4-8 睡眠模式下的典型电流消耗(1) (36)表4-9 运行模式下的典型电流消耗 (36)表4-10 BLE功耗 (36)表4-11 HSE 32MHz振荡器特性(1)(2) (37)表4-12 LSE振荡器特性(f LSE=32.768kHz)(1) (38)表4-13 HSI振荡器特性(1)(2) (39)表4-14 LSI振荡器特性(1) (39)表4-15 低功耗模式的唤醒时间 (40)表4-16 存储器特性 (40)表4-17 闪存存储器寿命和数据保存期限 (40)表4-18 ESD绝对最大值 (41)表4-19 电气敏感性 (41)表4-20 I/O静态特性(1)(2) (41)表4-21 I/O输出电压 (42)表4-22 输入输出交流特性(1) (43)表4-23 NRST引脚特性 (44)表4-24 TIMx(1)(2)特性 (45)表4-25 I2C接口特性(1) (46)表4-26 SPI特性(1) (47)表4-27 温度传感器特性 (50)表4-28 ADC特性 (50)表4-29 PGA特性 (51)表4-30 KEYSCAN特性 (51)表4-31 BLE接收特性(1) (52)表4-32 BLE发送特性(1) (52)图目录图1-1 N32WB03x系列框图 (9)图1-2 N32WB03x系列订货代码信息图示 (10)图2-1 存储器映射图 (12)图2-2 时钟树 (14)图3-1 N32WB03x系列QFN32引脚分布 (26)图4-1 引脚的负载条件 (30)图4-2 引脚输入电压 (30)图4-3 供电方案 (31)图4-4 电流消耗测量方案 (32)图4-5 使用32MHz晶体的典型应用 (37)图4-6 使用32.768kH晶体的典型应用 (39)图4-7 输入输出交流特性定义 (44)图4-8 建议的NRST引脚保护 (44)图4-9 I2C总线交流波形和测量电路(1) (46)图4-10 SPI时序图–从模式和CPHA=0 (48)图4-11 SPI时序图–从模式和CPHA=1(1) (49)图4-12 SPI时序图–主模式(1) (49)图5-1 QFN32封装尺寸 (54)1产品简介N32WB03x系列蓝牙芯片是国民技术新一代高性能、超低功耗的蓝牙5.1芯片，采用32位ARM Cortex®-M0内核，最高工作主频64MHz，片上集成48KB SRAM，256/512KB Flash。

orion-32标准 -回复

orion-32标准-回复Orion32标准是一款高性能的多通道音频接口，由Antelope Audio公司推出。

它以其出色的音频质量、强大的功能和灵活的连接选项而受到音频专业人士的广泛青睐。

本文将一步一步回答关于Orion32标准的问题并介绍其主要特点和应用领域。

1. Orion32标准是什么？Orion32标准是Antelope Audio公司的一款多通道音频接口。

它提供了32个模拟输入和32个模拟输出通道，能够以192kHz的采样率和24位的分辨率录制和播放音频。

该接口通过连接到计算机的USB或MADI端口实现音频传输与控制。

2. Orion32标准的主要特点是什么？Orion32标准具有众多令人印象深刻的特点，包括：- 32个模拟输入和32个模拟输出通道，适用于多种多通道音频应用。

- 192kHz的高采样率和24位的高分辨率，以提供出色的音频质量和细节表现。

- 强大的控制选项，包括与计算机的USB和MADI连接，以及其它外部设备的同步。

- 可灵活配置的前置放大器，可根据用户需求进行微调和设置。

- 高度稳定的时钟同步技术，确保各通道之间的音频同步性。

- 多种数字接口选项，包括USB、MADI和ADAT，使其能与各种设备进行互联。

3. Orion32标准适用于哪些应用领域？Orion32标准适用于多种音频应用领域，包括：- 音乐制作：Orion32标准可以作为专业音乐制作室的核心音频接口，通过其多通道配置和高音质表现，实现多轨道录制和混音。

- 广播和后期制作：对于广播和后期制作，Orion32标准提供了高品质的音频转换和稳定的时钟同步，以确保精确的音频处理和混合。

- 电影配乐：作为电影配乐工作室的音频接口，Orion32标准能够同时录制和播放多个音频轨道，以实现复杂的声音设计和混音。

- 电子音乐制作：对于电子音乐制作人来说，Orion32标准提供了强大的多通道处理能力和低延迟的音频传输，使他们能够灵活地处理和处理多个声音源。