浸焊
第七章焊接技术
(4)表面张力及粘度：共晶焊料能较好的兼顾这两个 特性。 2.杂质对锡铅系焊料的影响
( 二 ) 助焊剂
定义：助焊剂是一种促进焊接的化学物质， 在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其 作用是极为重要的。
⑥ 助焊剂用量要适中
合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形 成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。
不适宜使用助焊接焊接的元件： • 高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。 • 易被腐蚀元件：助焊剂腐蚀元件。
• 非密封性元件：助焊剂可能渗透到元件内部， 破坏元件特性。
• 连接器类元件：助焊剂渗到触点造成导电性 能不良。
① 可焊性预处理；
② 加热时间要短； ③ 不可对焊点任何方向加力； ④ 焊锡用量宜少而不宜多。
（3） MOSFET及集成电路的焊接 焊接这类器件时应该注意： ①引线如果采用镀金处理或已 经镀锡的，可以直接焊接。 ② 对于CMOS电路，如果事先 已将各引线短路，焊前不要拿 掉短路线，对使用的电烙铁， 最好采用防静电措施。
D型/LD型 特点：用扁平部份进行焊
接。
适用范围： 适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积 大、端子粗、焊垫大的焊接环境。
I型
特点：烙铁头尖端幼细。
适用范围：
适合焊接空间狭小的情况，也可以修正
焊接芯片时产生的锡桥。
C 型/CF 型（斜切直柱形） 特点：用烙铁 头前端斜面部 份进行焊接， 适合需要多锡 量的焊接。
互相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵
中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加
焊接的基本知识
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第二节 锡焊工具与材料
一、电烙铁：手工焊接的主要工具。主要结构：烙铁头、烙 铁芯、卡箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、禁固螺丝等。
典型电烙铁的结构
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
1.电烙铁的分类：
按加热方式分类：直热式、感应式、气体燃烧式。 按功率分：20W、30W、60W……300W等。 按功能分：单用式、两用式或调温式。
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第四节 浸焊与波峰焊
二、波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制板上全部焊点的自动焊接技术。 已成为印制板焊接的主要方法。 溶化的液态焊锡在机械泵或电磁泵等的作用下由喷嘴源源不断喷 出而形成波峰，由传送带送来的印刷电路板以一定的速度和倾斜角度 与焊料波峰接触同时向前移动完成焊接，这种方法称为波峰焊。波峰 焊的方法及波峰焊机如图所示
直热式又可分为：内热式、外热式、恒温式。
组装收音机时，一般二级管、三级管结点温度超过200℃就 会烧坏，故选用20W内热式电烙铁。
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
普通电烙铁
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
长 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第五节 表面安装技术
表面安装技术，也称SMT技术，是将表面贴装元器件 贴、焊到印刷电路板表面规定位置上的安装焊接技术。所 用的印刷电路板无需钻孔。具体工艺流程图如下：
安装印刷电路板
点胶（膏）
贴装SMD元件
烘干
焊接
清洗
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
熔锡炉浸焊应注意事项
熔锡炉浸焊应注意事项：（1）熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。
（2）熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。
（3）熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。
（4）熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。
（5）熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。
（6）熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。
（7）使用时熔锡炉外壳有50℃—80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。
（8）熔锡炉使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。
（10）熔锡炉如出现故障，应聘请有专业维修技能的人员进行检查。
·焊锡温度275~300℃·浸入速度20~25mm/s·浸入时间1~3sec·浸后速度2mm/s求助LED浸焊后灯体发黄解决方法我司生产LED装饰灯系列产品，因公司采用手工浸焊及手工喷助焊剂，所以存在产品灌透明胶后，LED灯体发黄现象，严重影响产品外观及发光强度。
固在此寻求各位DX们有无好的解决办法？谢谢！楼主,你说的是指示灯发光的颜色偏黄还是在手工浸焊后在指示灯的表面上附有一层雾状膜层,点亮LED时发光强度及透明度都有明显影响,我的建议是:1.如果是指示灯本身发光的颜色黄,除了你要确认浸焊工艺参数之外,要和供应商沟通,一般是产品本身的问题比较大,因为供应商都是根据采购的价格和你们公司产品的定位来分选不同档位LED灯,一般分A,B,C三档,质量也属A档最好,最便宜的当然有些缺陷也只能默认了.2.浸焊后在LED表面有一层雾状膜层,这是因为在焊接的过程中助焊剂在高温下挥发所形成的,由于手工浸焊的不可控性,助焊剂的喷还是浸以及焊锡的温度高低都会直接影响浸接后的外观,可以从以下三点去改善:(1去花鸟市场买一个喷雾的小容器,把浸助焊剂改成喷雾,减少因过量的助焊剂挥发形成雾化;(2在浸焊的工位(锡炉的正上方)增加排风设施,最简单的方法是加一个排风扇,把浸焊所形成的挥发物及时排出;(3完善工装夹具,即做一个简易工装将LED的聚脂封装部分盖住避免助焊剂气化后直接附在指示灯的表面(4焊接温度(有铅)控制在250℃±10℃;无铅280℃±10℃,焊接的时间控制在3-5秒.通过以上几点不能说绝对解决问题但肯定会有明显改善,我个人认为在你不能改变别的现状之外(但焊接的工艺一定要控制掉),最好的办法就是完善工装夹具.高级焊锡条Super electrowelding bar tin优质特点：残渣低、流动性好、表面净化品种溶点℃使用工作温度℃主要适宜用途Sn63pb37183245-255较高精的工艺、如微电子、计算机、电子手表、高级音响、通讯机件、紧密焊接件、线路板等。
焊接工艺--锡膏的介绍
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TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机
热压焊
2、热压焊的种类（大的区分有2种）
☺ 弯钩型 将端子▪12
通電終了時
（ｂ）
热压焊
☺ 狭缝型‥‥‥整流器等的沟槽内将导线压入进行压焊。
加圧前
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加圧
加圧後
热压焊
3、脉冲热压机的工作原理
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热压焊
1、什么是热压工艺？
☺热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单 的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊 锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固 化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。
焊接工艺介绍
锐泽科技工艺室
2012年11月
教材目录
第一章.锡焊方式 ▪ 烙铁焊 ▪ 浸焊 ▪ 波峰焊 ▪ 热压焊 ▪ 回流焊 ▪ 激光焊 第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏
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焊接的工艺特点及流程介绍
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
浸焊
浸焊浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：1．加热使锡炉中的锡温控制在260-280℃；之间；2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l／2～2／3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。
如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。
注意经常刮去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
二、机器浸焊机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。
当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。
机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l／2～2／3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。
该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。
手浸型锡炉手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。
在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。
助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。
另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。
倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。
若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。
电路板从设计到焊接完成的整个过程
电路板从设计到焊接完成的整个过程摘要：近几年来，可以说是消费类电子产品的黄金时期，以智能手机为代表的电子快销品的更新换代技术超过了以往。
消费者对电子产品硬件本身的性能及硬件与软件的兼容性要求也越来越高，而PCB（Print Circuit Board）,即印刷电路，是电子产品中主要载体，主要组成部分，PCB质量的好坏，直接影响电子产品的工作性能和质量。
不同的电子产品，对PCB设计的要求也不尽相同；不同公司的电子产品，对PCB设计的规范也不尽相同。
但在电子产品中，电路的基本原理是有规律可循的，电路中信号的传输也是一样的，PCB设计中对信号的处理的关键点也是普遍相同的。
另外，PCB设计完成后电子元器件的安装即电子组装技术也是至关重要的。
所谓的电子组装技术就是根据成熟的电路原理图，将各种电子元件、电子器件、机电元件、机电器件以及基板合理地设计、互联、安装、调试，使其适用的、可生产的电子产品（小到集成电路，大到雷达、通信、超级巨型计算机）的技术过程，其主要包括元器件安装技术与焊接技术。
关键词：PCB、电子组装技术、SMT、THT、焊接技术一、印刷电路板的设计１.１PCB器件封装的设计１.１.１常规器件的封装设计常见的PCB标准封装按焊接方式分，有SMD(surface mounted devices)表面贴装器件),PTH(plated though hole，通孔焊接)；常见的SMD器件封装形式有chip，BGA,DFN,LCC,QFN,SOP,SOT等；常见的PTH器件有DIP,PGA等。
这些常见的封装的焊盘设计可以参照IPC-SM-782A(元件封装设计标准)来设计。
１.１.２非常规器件的封转设计电子产品中除了常规器件外，也有很多非常规器件，主要是指为了实现特殊产品的特殊设计。
这类产品中，厂商会提供对应器件的规格书，一般规格书中会提供该器件的封装尺寸及推荐的焊盘尺寸，可以按照此设计。
也可以按照SMT 技术规范常规要求设计。
浸焊的介绍
浸焊的介绍浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：1．加热使锡炉中的锡温控制在250。
C；左右；2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l／2～2／3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。
如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。
注意经常刮去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
手浸型锡炉手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。
在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。
助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。
另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。
倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。
若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。
调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。
在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。
所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。
焊接技术的发展
焊接技术的发展在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。
焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。
再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。
上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。
通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术，它们的特点各不相同，下面我们进行一下简单的介绍：手工焊接手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。
但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约：1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题。
如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，非常容易导致金属化通孔内透锡不良。
烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废；2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制；3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
虽然有上述的局限性但在实际的生产过程中由于种种的原因，手工焊接还是必不可少的。
波峰焊普通波峰焊的焊接方式：熔化的焊料（铅锡合金），经电动泵形成单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)，插件在预热之后，整个插件板经过单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)，以达到焊接目的。
焊接工艺锡膏介绍
•1. 真空脱氧处理 •2. 流动性大，润滑性级佳 •3. 氧化渣物极少发生 •有下列优点: •（1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 •（2）湿润性及佳，焊点光亮。 •（3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 • 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条
热压焊
•3、脉冲热压机的工作原理
•☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将
与此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
•触摸屏
•PLC
•温控器
•固态继电器
•
•
•通信线
•信号线
器温 度 变 送
•热电偶线 •铜极及压头组件
•1 •热电偶反馈温
•锡焊
•烙铁焊 •浸焊 •波峰焊 •热压焊 •回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
焊接工艺锡膏介绍
•烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。
•外热
•内热
•恒温
焊接工艺锡膏介绍
烙铁焊
§烙铁焊过程
•焊锡 •烙铁
ห้องสมุดไป่ตู้
•准备
•加热
•将烙铁头 放在要焊锡
部加热
•加入焊锡 锡丝
•熔解适量
•拿开 焊锡 丝
•拿开 烙铁头
•如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上 •(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)
漆包线浸焊用的抗氧化无铅钎焊料研制
Ｓ —Ｃ —Ｎ （ｎ—Ａ ｎ ｕ ｉｓ ｇ—Ｃ ） 伸 强 度 ４ ．Ｍ ａ ｕ拉 ７ ５ Ｐ
（５ １ Ｐ ） ３ ．：５９ ％ （７５ ％） ３ ．０ ４ ．８
竺 ５ Ｏ
—
Ｂ、ｎ ｎ ｓ —Ｓ 、ｎ一舷 、ｎ ｕ等 ， 元合 金 ｉｓ —Ｉ、ｎ ｂｓ ｓ —Ａ 三
ｕ ｕ ２ ０ ０ ３０ ０ ４ ０ ０ ｔ ／
Ｓ ｎ—Ａｇ—Ｃｕ、 ｎ— Ｉ Ｓ ｎ—Ｚ Ｓ ｎ、 ｎ—Ａｇ—Ｚｎ、 ｎ— Ａｇ— Ｂ 、 Ｓ ｉ
ｓ —Ｂ —Ｃ ， ｎ ｊ ｕ 四元 合金 Ｓ ｎ一心 一Ｂ —ｓ、ｎ—Ａ ｊ ｂｓ ｇ—
０ 日 Ｉ Ｊ舌
润湿性 ， 随着 工 作 温 度 的 提 高 ， 化 急 剧 上 升 。 但 氧
如图 １ 所示 。
人类 环保 意识不 断增 强 ， 们 对 环境 保 护要 求 人
也越来越高 ， 电子产品用的传统铅锡软钎焊料 ， 已
逐 步被无 铅软 钎焊料 所 替代 。近 年来 ， 铅 软钎 焊 无 料 的需求 急剧 上升 ， 品种 也 １新 月异 。一 般 常用 的 ３ 无铅 软钎 焊 料 主要 有 二元 合 金 ｓ ｎ—ｃ 、ｎ—ｚ 、ｎ ｕＳ ｎ ｓ
出 冶 全
２１ １ 第 期 ０ 年１ １ 月 四
漆 包 线浸 焊 用 的抗 氧化 无铅 钎 焊 料 研 制
许 百 胜
（ 浙江省冶金研 究院浙江亚通焊材有限公 司 杭 州 ３０ １） １０ １
摘
要： 目前使 用 的无 铅焊料 品 种很 多 ， 但使 用 工作 温度 大都是 ３０Ｃ以下。超 过 ３＆Ｃ时 ， ０￣ ０ 氧化 加剧 ， 浸 在
浸焊机安全操作规程
仅供参考[整理] 安全管理文书浸焊机安全操作规程日期：__________________单位：__________________第1 页共3 页仅供参考[整理]浸焊机安全操作规程1、开机前应对及其各部分进行检查，看照明灯、排风扇、熔锡炉等部位是否正常。
2、操作人员在进行作业时要小心，注意力要集中，做好个人防护，防止熔锡烫伤。
3、浸焊机的温度按《焊接作业指导书》要求设定。
如有超温现象，请速加未溶化焊锡条1~2根，观察熔锡炉温控表。
4、将助焊剂适应的倒入铁盒里，要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相隔距离20~30cm。
浸助焊剂时应小心谨慎，尽量不要将助焊剂浸到板子的正面。
5、熔锡炉温度达到260℃以上时，将芯片的周转筐放在铁架上，拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中（夹子夹芯片夹稳就行），然后浸入助焊剂，要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度1.5mm，芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。
6、将浸好助焊剂的芯片再在熔锡炉里进行上锡，上锡要求手拿夹子，夹子夹芯片平稳，不能抖动，芯片上锡时间为1~2秒钟，芯片上好锡后迅速的回到装好助焊剂的铁盒里进行退温处理。
然后放入周转筐，作好记录和标识。
关掉熔锡炉电源开关。
7、操作完毕后及时清洁保养，使机器保持良好状态。
长时间不用时，应罩上布帘。
发现异常现象或工作不正常时，应立即切断电源并及时报告，妥善处理。
做好设备日常保养维护工作。
第 2 页共 3 页仅供参考[整理] 安全管理文书整理范文，仅供参考！日期：__________________单位：__________________第3 页共3 页。
浸焊试验步骤
浸焊試驗步驟1.端子的預處理﹕在試驗前不需擦拭﹐清潔或打磨端子2.對樣品進行鹽霧試驗3.烘干及儲存程序﹕樣品做完鹽霧試驗后可使用下列程序進行烘干a.在干空氣(推荐用氮氣)100℃中烘烤不超過1個小時b.在室溫中陰干至少15分鐘(此點我不能太確定﹐你能不能跟馮經理確定一下是不是我寫的這樣﹐我覺得有問題的為什么烘烤時不超過1小時﹐而陰干卻只需至少15分鐘)4.在做完鹽霧試驗后的樣品如在2小時內未做浸焊試驗應儲存在干燥瓶或干燥氮氣箱中﹐儲存時間最多72小時。
如超過此儲存期則此樣品不能再作浸焊試驗。
5.浸助焊劑﹕試驗樣品的端子在室溫條件下浸入助焊劑﹐如無特殊要求﹐浸入深度為離樣品封裝本體不超過0.05英寸﹐(此處浸焊深度我看英文版時不是很懂﹐你也可請教一下馮經理﹐我們生產的產品應為英文版1.1.8中的1.1.8.1(LAN-MATE產品)及1.1.8.3(SMD產品)﹐這我已經跟桃園業務確認過﹐在這一節里提到了浸焊的深度)浸沒時間為5-10秒﹐在浸入錫爐之前先涼干5-20秒﹐如助焊劑未使用時﹐應用蓋子蓋住﹐如超過一天則不能再使用。
如在端子上有余滴要用吸水紙吸干。
6.浸錫﹕試驗前先將錫表面上的氧化錫浮渣及助焊劑刮掉。
在浸錫過程中錫應是靜態﹐熔化的錫溫度應保持在245℃±5℃。
樣品在錫爐上方停留不得超過7秒﹐浸入及拿出的速率為每秒1.0±0.25英寸。
浸錫時間為5±0.5秒。
直徑大于或等于0.04英寸的端子浸錫時間7±0.5秒浸錫后在空氣中冷卻﹐端子上殘余的助焊劑通過浸至異丙醇或其它合適的溶劑里將其去除。
如有必要的話﹐可用干淨的軟布條或醫用海綿紗布蘸干淨的異丙醇擦去助焊劑。
7.外觀視檢﹕使用能放大10-15倍的儀器檢查端子浸錫部分﹐不良品的驗証用能放大60倍的儀器復查。
允收標准﹕端子的浸錫部分要有總面積的95%吃上錫。
(總面積包括所浸焊端子的所有面)。
无铅浸焊与无铅波峰焊焊接注意事项
无铅浸焊与无铅波峰焊焊接注意事项自动浸焊1）无铅浸焊时锡炉的温度一般应设定为≤300oC。
无铅浸焊的最大问题在于Cu-Sn金属间化合物的清除问题，这一方面与Sn-Pb焊料相比会带来意想不到的困难。
无论是铜线、印刷电路板还是变压器等浸锡工艺，其上面的铜都会不同程度地向锡炉中的熔融焊料中溶解。
而Cu与Sn之间很容易形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。
传统的Sn63-Pb37合金其密度为8.80g/cm3，而Cu6Sn5的密度为8.28g/cm3。
因此在有铅制程中该化合物会浮于熔融焊料表面，比较容易清除。
但是在无铅制程中，由于无铅焊料的密度一般为7.40g/cm3左右，它的密度比Cu-Sn金属间化合物的密度要小，因此Cu-Sn金属间化合物会沉于锡炉底部而无法清除。
这些沉于锡炉底部的Cu-Sn金属间化合物会附着于设备底部的附件下，造成传热不良等问题。
因此，对于无铅浸焊工艺而言，定期清炉是一个迫不得已的工作。
依据客户的生产密度，我们建议平均1个月清炉1次。
2）浸焊工艺的另一个问题就是助焊剂的挥发问题。
液体助焊剂的载体为有机醇类物质，易于挥发并导致助焊剂比重增加，即助焊剂中作为活性成分物质的相对百分比增加。
这将带来焊后表面残留物增加等诸多问题。
因此，浸焊工艺中一定要严格控制助焊剂的比重，建议每天使用前都要用比重计检测一次。
如发现其比重超过助焊剂供应商的数据指标，则通过添加稀释剂的方法将比重调整为标准值。
无铅波峰焊1）无铅波峰焊工艺中时刻要注意到两个基本特点：由于无铅焊料熔点较高，因此需要较高的焊接温度；由于无铅焊料的润湿性较差，因此需要与之相配套的无铅专用助焊剂。
2）目前无铅波峰焊设备一般采用喷雾方式来涂敷助焊剂。
喷雾参数的调整以助焊剂能够均匀分布在印刷电路板表面且不会有垂滴为目标。
在满足这一要求的前提下，喷雾气压不宜过大。
与此同时，设计良好的波峰焊设备一般会将液体助焊剂中溶剂的挥发降到很小，但是还应该提醒自己定期检测液体助焊剂的比重。
浸焊机安全操作规程
浸焊机安全操作规程为了保障浸焊机的安全和生产效率，必须遵守严格的操作规程。
下面是一份浸焊机安全操作规程，希望能对大家在浸焊机的使用中有所帮助。
1. 操作人员必须经过岗前培训，熟知浸焊机的结构、性能和操作要求，并持有相关操作证件。
2. 浸焊机必须安装在平稳、牢固的地面上，固定好机器底座，防止机器在操作中移动或倾斜。
3. 在操作浸焊机前，必须仔细检查设备，确保机器的各项设置和技术参数符合要求。
4. 浸焊机必须连接好电源和水源，并检查电源是否符合要求。
5. 在操作浸焊机前，必须穿戴适合的防护装备，如手套、防护眼镜、防护鞋等。
6. 在给浸焊机加料前，必须确保机器是停机状态，并拔掉电源插头，待操作结束后再连接电源。
7. 加入焊料时，必须确保加入的焊料干燥、无杂质、符合生产要求。
同时要注意焊料的加料量，以免超过浸焊机的承受能力。
8. 在浸焊机运转过程中，操作人员必须时刻关注机器的运行状况，如发现异常情况，应立即停机检查、处理。
9. 在操作浸焊机过程中，不得随意更改工艺参数，如液位、温度、时间等。
如需更改必须得到上级领导或技术人员的批准。
10. 在操作浸焊机时，严禁将手、头及其他身体部位伸入加热室内。
不得试图触摸加热室内的焊料。
11. 在每次操作结束后，必须对浸焊机进行清洗和维护，保持机器的清洁和正常状态。
12. 如遇到突发事件或紧急情况，操作人员必须立即停机并向上级领导或技术人员报告。
13. 在浸焊机的操作中，必须遵守相关环保、安全、消防等法律法规和规章制度。
14. 严禁未经授权的人员对浸焊机进行拆卸、改装、维修等操作，如出现故障，应及时联系维修人员。
以上是浸焊机的安全操作规程，操作人员必须遵守，以确保生产和人身安全。
自动焊接技术新PPT课件
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• 但在温度、湿度和振动等环境条件作用下，接触表面逐步 被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻 会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点 情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正 常工作。这一过程有时可长达一、二年。
• 据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是 由于焊接不良引起的。
下图情形需用双波焊接，即同时开扰流波和 λ波
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⑥控制系统。随着当代控制技术，微电子技术和 计算机技术的迅猛发展，波峰焊控制技术也不例外， 波峰焊采用计算机控制实现对系统进行最优的实时自 适应控制 .
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三.再流焊 （1）再流焊接原理 再流焊亦称回流焊，再流焊是伴随微型化电子产
品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表 面组装元器件的焊接。
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再流焊技术的焊料是焊锡膏，是预先在PCB焊盘 上施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元 器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达 到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。
再流焊工艺流程： 涂敷焊剂→贴装表面组装元器件→烘干→预热 →再流焊→冷却
②传输系统。传输系统是一条安放在滚轴上的金 属传送带，它支撑着印制电路板移动通过波峰焊区域。
③助焊剂喷涂装置。焊助剂喷涂装置的作用是在 波峰焊接之前将焊剂施加至印制电路板组件底部。助 焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检测 到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式。
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④预热装置。预热装置由热管组成，波峰焊机采 用预热系统以升高印刷电路板组件和焊剂的温度，这 样做有助于在印刷电路板进入焊料波峰时降低热冲击， 同时也有助于活化焊剂。预热温度一般为90-100℃，预 热处理能使印刷电路板材料和元器件上的热应力作用 降低至最小的程度，并且可以蒸发掉所有可能吸收的 潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去 除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或 者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另 外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比 单面板需要更高的预热温度。
装调基础知识考试题
A. 忽上忽下的接触B.成50^80°的倾角接触C.先进再退的前进方式接触6. 集成电路在200只〜1000只元件的是（）A. 小规模集成电路B.中规模集成电路C.大规模集成电路D.超大规模集成电路7. 片式元器件的装插一般是（）。
A.直接焊接B.先用胶粘贴再焊接C.仅用胶粘贴D.用紧固件装接8. 场效应晶体管，常称之为（）型晶体管。
扎单极 B.双极 C.三极 D.四极9. 场效应晶体管是用（）控制漏极电流的。
A.栅极电流B.栅极电压C.漏极电压10. 插装流水线上，每一工位所插元件数目一般以（）为宜。
A. 10〜15个B. 10〜15种C. 40〜50个 11•能够选择有用信号和分离频率的器件是（）。
扎衰减器 B.变量器 C.滤波器 12. 可变衰减器常用（）网络。
A.卩型B. T 型C. n 型 13. 能够抑制低频传输的滤波器是（）。
扎低通滤波器 B.高通滤波器 C 带通滤波器 14. 滤波器在满足传输条件时，工作在通频带内时的特性阻抗为（）。
A.电感性B.电容性C.电阻性D.不一定15. 对于衰耗器，下列说法正确的是（）。
A.只有衰减，没有相移B.没有衰减，有相移C.有衰减，有相移D.无衰减，无相移16. 滤波是利用电抗元件的下述特性（）。
A.延时B.电压不能突变C.贮能D.电流不能突变17. 为减小放大器中各变压器之间的相互干扰，应将它们的铁芯以（）方式排列。
A.相互平行B.相互垂直C.相互成45°角18. 在电源电路中（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
A. A. A. C. A. 装调基础知识考试J一.选择题 1. 无线电装配中浸焊电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）50%〜70% B.刚刚接触到印制导线 C.全部浸入 D. 100%2. 无锡焊接是一种（）的焊接。
完全不需要焊料 3. 超声波浸焊中，增加焊锡的渗透性 振动印制电路板 4. 波峰焊焊接中， 1/2~2/3 B. 2 倍 C. 1 倍 D. 1/2 以内5. 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制电路板在焊接时通常与波绦 ）。
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浸焊、切脚、波峰焊作业指导书（一）(2008-04-23 14:39:52)
标签：杂谈
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃
物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.。