线路板厂教你如何设计射频电路—深联电路板
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频微波pcb
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频_RF_电路PCB设计
RF电路PCB设计一、 概述本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。
所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置天线开关、功放、LNA为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。
自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。
这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点a.在空间上尽可能远b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外，如RDA400M功放）。
当退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近，如图一所示：典型单元电路内元件放置如图2所示，这是一个放大器的单元电路，C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置，如图3所示。
射频电路板设计浅谈
射频电路板设计浅谈射频电路（RF）由于不确定的因素很多，被称作黑色艺术（black art），然而，通过经过实践摸索，我们会发现其也是有章可循，以下将就自己多年工作实践及前人经验，围绕这些方面对射频电路的电路板设计展开讨论：布局、阻抗、叠层、设计注意事项、包边、电源处理，表面处理。
1 关于布局RF电路布局的原则是RF信号尽量短，且输入远离输出，RF线路最好呈一字排布，其次可以L型排布，也可呈大于90度的钝角（如135度角）排布，还有U型布局，主要取决空间和走线需要，U型布局是条件实在受限时使用，并控制两条平行线间距离至少要2mm。
滤波器等高敏感器件需要加金属屏蔽罩，微带线进出屏蔽罩的地方要开槽。
RF区域和其他区域（如稳压块区域，数控区域）要分开布局；高功率放大器、低噪音放大器、频率综合器等都需要分开布局，且要用挡墙将它们隔离开来。
2 关于阻抗与阻抗相关的因素有线宽，介质板厚度，介质板介电常数，铜皮厚度等。
射频中经常是用50欧姆作为阻抗匹配的标准，射频介质板选材通常用罗杰斯系列板材，如罗杰斯4350材质的板材，假设我们选择0.254mm厚度的，那么根据仿真，线宽0.55mm，铜皮厚度选择0.5OZ，此时可以控制阻抗为50欧姆。
对于其他型号，其他厚度的板材可根据其介电常数及厚度进行仿真，推荐大家使用Polar SI8000阻抗计算工具进行计算，简单便捷。
3 关于层叠结构RF板顶层一般摆放器件和走微带线，第二层要大面积铺地网络铜皮，底层也要是完整地平面铺铜直接接触腔体平面，中间层走信号线，如果线路复杂，中间需要多层信号线层，那么相邻的信号线层间应添加地平面，且两个信号线层应该垂直走线，即一层线路以横向为主，另外一层以纵向为主，射频电路板由于不能使用非地网络通孔，所以除了地孔外其他网络要使用盲孔设计，如果八层板，为了有效利用叠层，第七层最好为信号线层，这样就会出现大量1到7盲孔，在实际加工中，这样的盲孔设计会造成电路板严重翘曲，解决的办法是使用背钻，即将盲孔按照通孔制作，然后从底部向上控深掏掉此金属化孔的孔铜至第七八层之间，不要掏到第七层，为了性能更加稳定，排除不确定性，可将掏空部分用树脂填塞4 关于电路板设计中注意事项1）双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF、IF信号相互干扰，因此必须将干扰减到最小。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
射频PCB板布线布局经验
射频PCB板布线布局经验随着射频电子产品的突飞猛进，求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，但是，电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折中处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对射频的EMC、EMI影响都很大，下面就对射频PCB 板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：一：尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
射频功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB 了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
二：设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
三：我们讨论物理分区问题。
元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。
将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
增层线路板基本制程步骤----深联电路板
增层线路板基本制程步骤----深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
图5.1是增层线路板的基本制程步骤。
图中为具有树脂填充栓孔的情形。
1.首先必须先制造基层的FR4线路板。
完成基层中的穿孔铜电镀之后，利用树脂将孔填起来，利用减去蚀刻法形成表面线路。
这个步骤中除了利用树脂将穿孔填起来的步骤之外，其他步骤与一般的FR4线路板相同。
2.涂布感光性环氧树脂作为第一层绝缘FV1。
然后进行烘干之后，利用光罩进行曝光的步骤，曝光后利用溶剂显影形成栓孔下孔。
开孔之后进行树脂的硬化。
3.环氧树脂表面利用过锰酸蚀刻进行粗化处理，蚀刻后利用无电镀铜在表面形成一层铜以便进行后续的电镀铜步骤。
电镀形成铜导体层之后和基层一样利用减去蚀刻法形成导线。
4.涂布第二层绝缘层，利用相同的曝光显影步骤形成栓孔下孔。
5.如果需要穿孔时，可以利用钻孔的方式形成穿孔之后再电镀铜蚀刻形成导线。
6.在电路板最外层涂布防锡漆，并利用曝光显影的方式将接点部分显露出来。
图5.1的制程步骤为2+0线路板的情形，如果层数增加时，基本上只是重复上述步骤。
如果两面都有增层层时，必须分别在基层两面进行绝缘层涂布，但是可以同时进行两面的电镀制程。
图5.2是完成之后的3层增层层横截面照片。
射频电路板设计技巧
射频电路板设计技巧成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。
通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。
采用分区技巧在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。
射频电路设计原理
射频电路设计原理
射频电路设计原理是指在无线通信系统中，设计和实现高频信号传输的电路部分的基本原理。
射频电路设计原理包括以下几个方面：
1. 高频信号传输理论：射频电路设计需要理解传输线理论、衰减、反射等高频信号传输特性，以便优化信号传输的品质和完整性。
2. 带宽和频率选择：射频电路设计需要考虑所需的带宽和频率范围，以满足具体应用的要求。
不同的频率范围和带宽要求会使用不同的设计技术和器件。
3. 器件选择和设计：射频电路设计需要选择适当的高频元器件，如功率放大器、混频器、滤波器等，并进行设计和布局。
这些元器件的选取和设计将直接影响电路的性能和稳定性。
4. 接地和功率管理：射频电路设计需要考虑良好的接地和功率管理，以降低噪声、干扰和功耗。
良好的接地和功率管理可以提高电路的性能和稳定性。
5. 技术调试和测试：射频电路设计完成后，需要进行技术调试和测试，以验证电路的性能和可靠性。
这些调试和测试可以通过使用频谱分析仪、示波器等仪器进行。
通过掌握射频电路设计原理，可以设计和实现各种射频电路，
如射频放大器、射频收发器、射频滤波器等，为无线通信系统的正常工作提供可靠的电路支持。
射频电路PCB设计(板材,设计流程,布局,布线
为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。
关键词：射频电路PCB 电磁兼容布局随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。
电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。
本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。
1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。
基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。
其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。
对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。
2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。
①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB 版图。
②原理图的设计。
为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。
然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。
③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
射频电路用的PCB设计要点
射频电路用的PCB设计要点在射频电路设计中，PCB（Printed Circuit Board）的设计起着至关重要的作用。
合理的PCB设计可以提高射频电路的性能，减少干扰和损耗。
本文将探讨一些射频电路用的PCB设计要点。
一、基本PCB设计原则1. 尽量缩短信号传输路径：射频信号的传输路径越短，信号损耗越小，干扰也会降低。
因此，在设计中应尽可能缩短信号传输路径，减少连线的长度。
2. 保持尽量低的阻抗：射频信号的传输需要考虑阻抗匹配的问题。
为了保持信号的完整性，射频电路中的阻抗匹配非常重要。
在PCB设计中，应保持尽量低的阻抗，以减少信号的反射和损耗。
3. 降低信号的串扰：在射频电路中，信号的串扰会导致性能下降和干扰增加。
为减少信号的串扰，可以采用合理的布局和屏蔽技术。
在PCB设计中，应尽量将信号线与干扰线隔离开，减少信号的相互干扰。
二、PCB布局和层次划分1. 合理的尺寸和形状：在PCB设计中，合理的尺寸和形状对射频电路的性能至关重要。
一般来说，尽量采用矩形形状的PCB板，避免尖角和直角。
同时，应根据电路的特点，合理设置信号线和供电线的布局。
2. 分层设计：在射频电路中，分层设计可以有效提高电路的性能。
一般情况下，射频电路板应至少分为两层，即信号层和地层。
信号层用于放置信号线和元件，地层用于保持低阻抗和提供地平面。
三、PCB连线和焊盘设计1. 尽量采用差分信号传输：差分信号传输可以有效抑制干扰，并提高信号的抗干扰能力。
在设计PCB连线时，应尽量采用差分信号传输的方式，减少串扰和信号损耗。
2. 规避并降低信号反射：为了减少信号的反射和损耗，应尽量规避直角弯曲和尖角连线，并采用合适的终端阻抗匹配。
3. 合理分布焊盘：焊盘的布局对信号的传输和信号质量有着重要的影响。
在设计PCB时，应尽量将焊盘分布均匀，减少焊盘间的干扰。
四、PCB封装和屏蔽设计1. 选择适当的封装材料：射频电路中的元件和器件的封装材料对信号传输有很大影响。
非常有用的射频电路PCB设计技巧
⾮常有⽤的射频电路PCB设计技巧由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际⼯作中容易产⽣趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的⼲扰辐射难以控制。
如：数字电路和模拟电路之间相互⼲扰、供电电源的噪声⼲扰、地线不合理带来的⼲扰等问题。
正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求⼀个合适的折中点，尽可能地减少这些⼲扰，甚⾄能够避免部分电路的⼲涉，是射频电路PCB设计成败的关键。
⽂中从PCB的LAYOUT⾓度，提供了⼀些处理的技巧，对提⾼射频电路的抗⼲扰能⼒有较⼤的⽤处。
⼀RF布局这⾥讨论的主要是多层板的元器件位置布局。
元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其⽅向，使RF路径的长度最⼩，并使输⼊远离输出，尽可能远地分离⾼功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离⾼速数字信号和RF信号。
在布局中常采⽤以下⼀些技巧：1⼀字形布局RF主信号的元器件尽可能采⽤⼀字形布局，如图1所⽰。
但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成⼀字形，这时候可采⽤L形，最好不要采⽤U字形布局(如图2所⽰)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉⼤输⼊和输出之间的距离，⾄少1.5cm以上。
图1 ⼀字形布局图2 L形和U字形布局另外在采⽤L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进⼊接⼝就转，如图3左所⽰，⽽是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所⽰。
图3 两种⽅案2相同或对称布局相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局，如图4、图5所⽰。
图4 相同布局图5 对称布局3⼗字形布局偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置，如图6所⽰，主要是为了避免感性器件之间的互感。
图6 ⼗字形布局445度布局为合理的利⽤空间，可以将器件45度⽅向布局，使射频线尽可能短，如图7所⽰。
图7 45度布局⼆RF布线布线的总体要求是：RF信号⾛线短且直，减少线的突变，少打过孔，不与其它信号线相交，RF 信号线周边尽量多加地过孔。
射频电路设计的方法
射频电路设计的方法射频电路设计是电子工程领域中的重要内容之一，涉及到无线通信、雷达、卫星通信等多个应用领域。
射频电路设计的目标是实现高频信号的传输、放大、滤波和混频等功能，保证信号的传输质量和抗干扰能力。
射频电路设计通常包括射频前端设计、射频放大器设计、射频滤波器设计等不同部分。
以下是射频电路设计的一般方法和步骤：1. 需求分析：首先明确射频电路设计的需求和目标，包括设计频率范围、输入输出功率、带宽要求、抗干扰能力、线性度要求等。
2. 参数选择：根据需求确定关键参数，如截止频率、增益、带宽、输入输出阻抗等，同时选择适合的器件和元器件，如放大器、滤波器、射频开关等。
3. 射频前端设计：射频前端一般包括天线、低噪声放大器和混频器等。
天线是射频电路与外界信号交换的部分，可以选择合适的天线类型和位置来匹配射频系统的特性阻抗，并实现对信号的增强或抑制。
低噪声放大器用于增强小信号并降低噪声，通常需要考虑功耗、增益、噪声系数和稳定性等因素。
混频器用于频率转换，可以实现信号的上变频或下变频，需要考虑转换损耗、稳定性和非线性度等。
4. 射频放大器设计：射频放大器用于放大射频信号，通常需要考虑线性度、带宽、压缩点和功耗等因素。
常用的射频放大器有B类、C类、D类和A类等不同类型，选择合适的放大器类型和调节偏置电流可以实现一定的线性度和效率的权衡。
在设计射频放大器时，还需要考虑输入输出的匹配网络，以实现最佳的功率传输。
5. 射频滤波器设计：射频滤波器用于控制信号的频率范围，通常需要考虑选择合适的滤波器类型和阶数，以及滤波器的带宽和插入损耗。
常用的射频滤波器类型有低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等，根据设计要求选择适当的滤波器结构和参数。
6. 参数仿真和优化：在完成射频电路设计后，通过电磁仿真工具对电路进行参数仿真和优化。
仿真可以用于验证和调整电路的性能指标，如增益、带宽、截止频率、幅度和相位平衡等。
通过仿真和优化可以进一步完善电路设计，提高性能。
射频项目PCB实战设计
射频项目PCB实战设计首先，射频电路的PCB设计要尽可能减小电磁干扰。
在布线时，应避免高频信号线和其他信号线以及电源线、地线等走近，尤其是平行走线。
应尽量使用差分模式传输和屏蔽线来减小传输线周围的电磁场辐射。
对于复杂的射频电路，应尽量减少层间过渡，以减小电磁耦合。
其次，射频电路PCB设计要注意线宽和间距。
在高频电路中，波长较短，电磁场分布较为复杂，因此PCB线宽和间距对电磁性能有很大影响。
一般来说，高频电路应尽量采用较宽的线宽，以减小电阻、电感和互电容等对电路性能的影响。
对于微带线和同轴线，应选择合适的介质材料和几何尺寸，以获得所需的特性阻抗和带宽。
接着，射频电路PCB设计要考虑电源和地线的布局。
在高频电路中，电源和地线的布局往往对电路性能和抗干扰性起重要作用。
电源线和地线应尽量短，避免共模电流的引入。
如果有多个电源和地线，应采用星形布局，并使用铜箔连接以降低电阻和电感。
同时，应尽量避免电源和地线穿越射频传输线或高频区域，以减小电磁耦合。
此外，射频电路PCB设计要注意信号层和地层的布局。
在双层PCB中，一般将信号走线和电源线布置在表层，将地层用作接地层。
应将信号线和电源线尽量与地层隔离，以减小电磁耦合。
对于多层PCB，应设计适当的地电网和电源电网，能够提供良好的接地和供电，以减小地电位差和电源噪声。
最后，射频电路PCB设计要进行合理的布局和地线划分。
布局时，应根据电路的功能分块，将射频模块、控制模块、功放模块等分开布局，以减小模块间的相互干扰。
地线划分时，应将地面划分为数字地、模拟地和射频地等，各个地面之间通过分离电阻器连接，以降低地电位差。
综上所述，射频项目PCB实战设计需要综合考虑电路性能、EMC、信噪比、电磁互相干扰等因素。
设计过程中，要注意减小电磁干扰，合理选择线宽和间距，优化电源和地线的布局，合理布局和地线划分。
通过遵循这些原则和注意事项，可以提高射频电路PCB设计的性能和可靠性。
PCB测试点与测试孔的设计---深联电路板
PCB测试点与测试孔的设计---深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
在SMT的大生产中为保证品质和降低成本，离不开在线测试。
为了保证测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于PCB及PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。
(1)接触可靠性测试设计。
测试点原则上应设在同一面上,并注意分散均匀。
测试点的焊盘直径为09mm~1.0mm，并与相关测试针相配套。
测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，如图所示。
测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，以防止元件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层，如图所示。
原则上，测试孔可用工艺孔代替，但对拼板的単板测试时仍应在子板上设计测试孔。
(2)电器可靠性测试设计，所有的电气节点都应提供测试点,即测试点应能覆盖所有的I/0、电源地和返回信号，每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内，不能将IC控制线直接连接到电源、地或公用电阻上，对带有边界扫描器件的VLSI和ASIC器件，应增设为实现边界扫描功能的辅助测试点，如时钟、模式、数据串行输入/输出端、复位端，以达到能测试器件本身的内部功能逻辑的要求。
射频电路PCB的设计
射频电路PCB的设计文章主要针对射频电路PCB的设计进行分析，结合当下射频电路PCB设计的发展现状为根据，从射频电路PCB设计流程、射频电路PCB具体设计等方面进行深入研究与探索，主要目的在于更好的推动射频电路PCB设计的发展与进步。
标签：射频电路PCB 设计流程在通信技术逐渐完善的作用下，射频电路的使用范围也逐渐提升，其中移动电子设备、掌上电脑等对其有着较为重要的使用，同时射频电路自身的运行性能对相关设备的质量也有着直接的影响。
各种移动设备的主要特征是其规格相对较小，致使其内部元件密度相对较大，同时也使得SMT技术以及COB技术得到较为广泛的使用，提高了电子元器件之间的干扰性，若对电磁干扰信号处理存在问题则会对供电系统运行产生影响，所以对电磁干扰进行预防与抑制，对电磁兼容性进行提升成为了射频电路PCB设计的主要问题之一。
一、射频电路PCB设计流程想要更好的对电磁兼容性进行提升与完善，工作人员在对材板进行选择过程中应对介电常数数值较小的基材进行使用。
其主要设计流程主要为：首先，对Protel99SE设计软件进行使用，这一设计软件数据库管理模式主要对项目管理工具软件进行使用，在隐含性的作用下需求其创建用于PCB版图以及管理过程中指定的电力原理图的数据库文件。
在对其进行设计过程中机构结合实际情况将各种进行使用的电子元器件在电子元器件库中进行充分保存，较好的对互联网连接进行实现。
其次，在设计原理图制作完成后工作人员还应对相应的网络表进行创建以备使用。
再次，对形状与规格进行充分的设计与规定。
工作人员结合实际设计需求，对射频电路PCB规格、形状等进行充分明确，在对电子元器件进行制作期间主要利用Protel99SE设计软件进行科学合理的设计。
工作人员利用软件中设计菜单的MAKE LI-BRARS指令进入元件器设计界面，在对TOOL菜单中的新元件指令进行选择就可对元器件进行设计与规划，期间设计人员可结合元器件实际的规格以形状等在顶层布线层中使用PLACE PAD指令在相应的位置上对焊盘进行绘制，在将其编辑成实际需要的焊盘，编辑内容主要为焊盘的过个、形状、尺寸等。
盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术—深联电路板
盲埋孔线路板ME制作及生产工艺技术—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司1、概述：公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。
由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。
下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。
2、埋盲孔板ME设计原则埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。
2.1.最小外层对位难度原则通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。
可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。
盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。
2.2.定位基准误差最小原则内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。
除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。
2.3.成本最小原则拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。
在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工。
◎ ● ◎ ● ◎ ● 3、埋盲孔板分类3.1. 四层一次层压埋盲孔板产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。
工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta 钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。
技术难点：当结构为<1.2mm 的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高 如图1所示：3.1.1. 四层一次层压埋盲孔板ME 资料制作控制项目原因ME 制作要求芯板钻孔程序比例缩放 薄板孔金属化尺寸变化按芯板种类进行缩放内层单面图形比例 目前芯板板厚度大于0.3mm ，收缩情况较小 目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm 时，进行质量跟进。
射频PCB板布线布局经验
射频PCB板布线布局经验随着射频电子产品的突飞猛进，求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，但是，电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折中处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对射频的EMC、EMI影响都很大，下面就对射频PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：一：尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
射频功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
二：设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
三：我们讨论物理分区问题。
元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。
将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
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线路板厂教你如何设计射频电路—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。
基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。
基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。
基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率之下，减少发射器施加在传输媒介（transmission medium）的负荷。
因此，线路板厂设计基频电路时，需要大量的信号处理工程知识。
发射器的射频电路能将已处理过的基频信号转换、升频至指定的频道中，并将此信号注入至传输媒体中。
相反的，接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号，并转换、降频成基频。
发射器有两个主要的线路板设计目标：第一是它们必须尽可能在消耗最少功率的情况下，发射特定的功率。
第二是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正常运作。
就接收器而言，有三个主要的线路板设计目标：首先，它们必须准确地还原小信号；第二，它们必须能去除期望频道以外的干扰信号；最后一点与发射器一样，它们消耗的功率必须很小。
射频电路仿真之大的干扰信号
接收器必须对小的信号很灵敏，即使有大的干扰信号（阻挡物）存在时。
这种情况出现在尝试接收一个微弱或远距的发射信号，而其附近有强大的发射器在相邻频道中广播。
干扰信号可能比期待信号大60~70dB，且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式，或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量，来阻断正常信号的接收。
如果接收器在输入阶段，被干扰源驱使进入非线性的区域，上述的那两个问题就会发生。
为避免这些问题，接收器的前端必须是非常线性的。
因此，“线性”也是线路板设计接收器时的一个重要考虑因素。
由于接收器是窄频电路，所以非线性是以测量“交调失真（intermodulation distortion）”来统计的。
这牵涉到利用两个频率相近，并位于中心频带内（in band）的正弦波或余弦波来驱动输入信号，然后再测量其交互调变的乘积。
大体而言，SPICE是一种耗时耗成本的仿真软件，因为它必须执行许多次的循环运算以后，才能得到所需要的频率分辨率，以了解失真的情形。
射频电路仿真之小的期望信号
接收器必须很灵敏地侦测到小的输入信号。
一般而言，接收器的输入功率可以小到1 μV。
接收器的灵敏度被它的输入电路所产生的噪声所限制。
因此，噪声是线路板设计接收器时的一个重要考虑因素。
而且，具备以仿真工具来预测噪声的能力是不可或缺的。
附图一是一个典型的超外差（superheterodyne）接收器。
接收到的信号先经过滤波，再以低噪声放大器（LNA）将输入信号放大。
然后利用第一个本地振荡器（LO）与此信号混合，以使此信号转换成中频（IF）。
前端（front-end）电路的噪声效能主要取决于LNA、混合器（mixer）和LO。
虽然使用传统的SPICE噪声分析，可以寻找到LNA的噪声，但对于混合器和LO而言，它却是无用的，因为在这些区块中的噪声，会被很大的LO信号严重地影响。
小的输入信号要求接收器必须具有极大的放大功能，通常需要120dB这么高的增益。
在这么高的增益下，任何自输出端耦合（couple）回到输入端的信号都可能产生问题。
使用超外差接收器架构的重要原因是，它可以将增益分布在数个频率里，以减少耦合的机率。
这也使得第一个LO的频率与输入信号的频率不同，可以防止大的干扰信号“污染”到小的输入信号。
因为不同的理由，在一些无线通讯系统中，直接转换（direct conversion）或内差（homodyne）架构可以取代超外差架构。
在此架构中，射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频，因此，大部份的增益都在基频中，而且LO与输入信号的频率相同。
在这种情况下，必须了解少量耦合的影响力，并且必须建立起“杂散信号路径（stray signal path）”的详细模型，譬如：穿过基板（substrate）的耦合、封装脚位与焊线（bondwire）之间的耦合、和穿过电源线的耦合。
射频电路仿真之相邻频道的干扰失真也在发射器中扮演着重要的角色。
发射器在输出电路所产生的非线性，可能使传送信号的频宽散布于相邻的频道中。
这种现象称为“频谱的再成长（spectral regrowth）”。
在信号到达发射器的功率放大器（PA）之前，其频宽被限制着；但在PA内的“交调失真”会导致频宽再次增加。
如果频宽增加的太多，发射器将无法符合其相邻频道的功率要求。
当传送数字调变信号时，实际上，是无法用SPICE来预测频谱的再成长。
因为大约有1000个数字符号（symbol）的传送作业必须被仿真，以求得代表性的频谱，并且还需要结合高频率的载波，这些将使SPICE的瞬态分析变得不切实际。