射频PCB注意
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频PCB板布局布线注意事项总结
射频PCB板布局布线注意事项总结第一篇：射频PCB板布局布线注意事项总结射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结：1.1尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。
简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
1.2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
1.2.5 要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑：首先，控制线的期望频宽范围可能从DC直到2MHz，而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的；其次，VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪声，因此必须非常小心处理VCO控制线。
要确保RF走线下层的地是实心的，而且所有的元器件都牢固地连到主地上，并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。
此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个相对较高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。
射频板子：传输线、PCB叠层、电源退耦、过孔、电容、电感 设计注意细则
【实战经验分享】“攻城狮”在射频板（传输线、PCB叠层、电源退耦、过孔、电容、电感）设计主要注意细则今天，我们来详细学习射频板设计时主要注意细则与事项概述近几年来，由于蓝牙设备无线局域网（WLAN）和用电话的需求与增长，促使我们越来越关注射频板子的设计技巧射频板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，甚为头痛。
若想要一次成功，须事先仔细规划一、传输线、二、PCB叠层、三、电源退耦、四、过孔、五、电容、电感和注重细节才能奏效。
传输线注意事项1.根据50Ω特性阻抗所需的线宽和铺地间距，选择正确的传输线类型（微带线或带状线）；2.通过阻抗计算工具确保阻抗线路按照50Ω特性阻抗设计，并确定线宽和铺地间距以及线路结构；3.为保持射频线路特性阻抗的连续性，射频布线宽度和线间距需保持一致，不发生突变。
4.（铺地间距与参考面厚度没有直接关系，带状线与微带线的基本区别为微带线在表层，带状线在内层，因此微带线与带状线不可能转化）5.为射频传输线提供一个干净，没有干扰的，同时没有任何射频信号线通过其下穿过的镜像地，以提供一个良好的射频信号信号回路；6.尽量缩短传输线的长度，长的传输线将带来衰减，不同的线路使用不同粗细的走线，如电源就尽可能粗些；7.避免射频传输线的直角，必须需要拐角时应进行直角补偿，见附图1；8.射频信号线上尽量不要出现分叉或者之脚，都会对射频阻抗产生影响；9.不要在射频传输线上平行布置任何线路，这样的线路会增加线与线之间的耦合；10.不要在射频传输线上设置测试点；PCB叠层注意事项射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下如图；【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，【Layer2】地平面【Layer3】电源平面【Bottomlayer】非射频元件和信号线完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。
射频微波pcb
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频PCB设计中的常见问题及解决方法
射频PCB设计中的常见问题及解决方法(1) 缩短与地线层的连接距离所有对地线层的连接必须尽量短，接地过孔应放置在(或非常接近) 元件的焊盘处。
决不要让两个地信号共用一个接地过孔，这可能导致由于过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。
2) RF 去耦去耦电容应该放置在尽可能靠近引脚的位置，每个需要去耦的引脚处都应采用电容去耦。
采用高品质的陶瓷电容，介电类型最好是“NPO”，“X7R”在大多数应用中也能较好工作。
理想的选择电容值应使其串联谐振等于信号频率。
例如434 MHz 时，SMD 贴装的100 p F 电容将良好工作，此频率时，电容的容抗约为4 Ω，过孔的感抗也在同样范围。
串联的电容和过孔对于信号频率形成一个陷波滤波器，使之能有效的去耦。
868 MHz 时，33 p F 电容是一个理想的选择。
除了RF 去耦的小值电容，一个大值电容也应放置在电源线路上去耦低频，可选择一个2. 2 μF陶瓷或10μF 的钽电容。
(3) 电源的星形布线星形布线是模拟电路设计中众所周知的技巧。
星形布线——上各模块具有各自的来自公共供电电源点的电源线路。
在这种情况下，星形布线意味着电路的数字部分和RF 部分应有各自的电源线路，这些电源线应在靠近IC 处分别去耦。
这是一个隔开来自数字部分和来自RF 部分电源噪声的有效方法。
如果将有严重噪声的模块置于同一上，可以将电感(磁珠) 或小阻值电阻(10 Ω) 串联在电源线和模块之间，并且必须采用至少10 μF 的钽电容作这些模块的电源去耦。
这样的模块如RS 232 驱动器或开关电源稳压器。
(4) 合理安排PCB 布局为减小来自噪声模块及周边模拟部分的干扰，各电路模块在板上的布局是重要的。
应总是将敏感的模块( RF部分和天线) 远离噪声模块(微控制器和RS 232 驱动器)以避免干扰。
(5) 屏蔽RF 信号对其他模拟部分的影响如上所述，RF 信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块如ADC 造成干扰。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
射频多层板设计要点
射频多层板设计要点本文主要针对集成控制电路的射频多层板设计过程中应该的注意事项，以及相关设计技巧。
一、器件封装1、仔细核对封装引脚和尺寸2、最好将封装的3D信息添加进去，便于后期进行3D装配检查。
二、原理图设计1、射频器件供电（正负电）端口应串联电阻或电感或穿心电容，以便后期排除短路器件。
如果电流不大，优先串联电阻，因为后期可以方便通过万用表电阻测试档定位短路点。
2、输入输出端通过π衰形式预留调试位，链路中也尽可能多预留调试位。
3、电源端滤波设计此处待补充三、布局1、对于多通道射频电路尽可能保持电路对称。
2、确定主要射频器件、逻辑器件、电源模块等摆放位置。
3、提前规划好顶层、底层的隔条布局，使射频、逻辑控制、电源通过隔条或腔体隔墙相互分开；尽量将走线放在内层，使顶层和底层可以大面积通过隔条和底部腔体接地。
此条甚为重要。
4、将功能模块放在一起做好布局、放置好关键孔，最后再走线。
四、叠层设计1、射频布局在顶层或底层。
射频介质采用板芯，不得采用PP+铜皮的形式。
（PP+铜皮的附着力较差，射频电路调试多次焊接时易起翘）2、电源层布局在中间或靠近底层，最好能够通过地层与射频层、逻辑控制层分开。
3、叠层数量、板芯厚度、走线密度尽可能保持对称，以利于控制板翘。
五、盲孔通孔1、对于两次以上压合的多层板，应充分利用盲孔进行控制电路走线（此处盲孔实际可看作通孔，例如第一次压合1-4层，5-8层，第二次压合1-8层，则1-4层，5-8层的盲孔可视为通孔）。
2、接地孔应多采用通孔。
六、射频布局设计1、射频器件底部和接地引脚附件应大量通过通孔接地。
2、所有射频电路应尽可能增加隔墙，无论频率高低。
案例：60MHz的中频信号收发之间未放置隔条，出现自激。
3、射频盲孔背钻层可以多留几层抠铜。
例如，1-4的盲孔，5、6层对应位置也去铜。
待以后通过仿真来确定抠铜层数。
1、最外缘两圈引脚可以同时出线2、内圈每层出一圈的线，但可以从中心再引一圈线，本例中未从中心引线，造成了资源浪费。
手机射频layout注意事项
射频PCB设计规则总结
1.RF线尽量走成135度弧线，不要走成90度直角
2.RF线尽量短而粗。
高频最好将其上下两层挖空，参考上上层和下下层
3.双工器接收走线必须走表层，而发射可以走内层。
若发射走内层，则上下两层要挖空。
若实在挖不了就别挖了，但是高频尽量能挖空。
高频有Band7，Band34，Band38，Band39，Band40，Band41，Band1也可以算是高频
4.Clk线一定要完整包地，远离RF线
5.布线时开关离射频座越近越好
6.保持差分线平行且等长。
7.保持时钟信号线（clk）尽量短且其上下左右都包地。
如果不能做到良好包地，请遵循3W原则，且在其周围放置足够多的地孔。
8.保证输入输出走线之间的良好隔离。
双工器上，ANT，RX和TX之间看是否满足Y型地隔离。
9.不同性质的线之间尽量用GND+VIA（地孔）隔开。
10.保证信号回路的相对独立。
11.保证地的完整性。
每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面上。
12.Transceiver和PA IC需要用Shielding case隔离，避免de-sense产生。
13.RF信号线请按照要求做好阻抗控制。
TX(单端50欧)和RX（单端50欧或者差分100欧）。
14.IQ是差分信号，需要两两分开上下左右包地。
15.RF线切忌穿层太多。
切忌过孔太多。
射频PCB设计规则
-差分线：走平行线，两条平行线外侧加打了过孔的地线 -TX/RX走线间需保留一定的空间，且布打了过孔的地线
（7）过孔：在RF trace周围的敷铜，需在靠近RF走线附 模块及 图1 RF两侧附近都有不规则过孔，且都 图2 过孔远离RF走线甚至周围没有过孔，且数量太
近打上不规则GND过孔
芯片级设计 有GND敷铜
径上
上，空间允许的情况下不建议采用此设计
（6）采用芯片设计中，注意事项如下：
芯片级设计 正确设计参看图1(b)
-感性器件应防止互感，多个电感放置时需注意放置方向及空间距离，避免电感线圈同向（即电感间最好垂直放置，或平行放置时保持一定的间距）
-RF走线一般不宜并行布线，如需并行布线，应在2条线间加一条地线（地线打过孔，确保良好接地）
合理设计：正反面
案例分析二：
问题： 1.敷铜间距不合理； 2.器件位置不合理； 3.RF走线不可从模块底部引出，需要从模块外面引出； 4.反面无GND的敷铜。
合理设计：
案例分析三：
问题： 1. 过孔分布位置不合理； 2. RF电路上方有小面积的GND敷铜未增加过孔，容易产生 天线效应； 3. 采用弹簧天线，空间允许的情况下最好将天线周围的 GND远离天线。
模块
FR4双面板推荐值
图2 RF线宽未按实际板厚来设计
(H=板厚，W=线宽,D=走线与敷铜间距)： 更多设计可以参考NB-IoT模块应用手册 中的资料
（5）模块至天线端口的天线匹配电路布局：天线匹配器 模块 件C1.C2.L1要求与RF trace在同一路径上，不分支
C1.C2.L1与RF走线经过的路径在同一路 图2（a）的C1和图2（b）的L1和L2在RF走线的分支
合理设计：
[电子工程] 案例图解射频PCB设计要点
![[电子工程] 案例图解射频PCB设计要点](https://img.taocdn.com/s3/m/a14f12e3bceb19e8b8f6bafb.png)
在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。
如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。
布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。
实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。
反之，如果元器件布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。
尤其是在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。
因此，在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。
下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。
一、布局注意事项1）结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。
结构需要在PCB板上体现出来（结构与PCB接触部分，即腔壳位置及形状）。
比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的（如果结构已批量开模具，就另当别论了）)(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。
一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm（点胶工艺的为2mm）；倒角半径2.5mm。
以PCB板的左下角为原点，隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上，最少需要做到格点为0.1的整数倍上。
这样有利于结构加工，误差控制比较精确。
当然，这需要根据具体产品的类型来设计。
如下图所示：（PCB设计完成后的结构轮廓图）2）布局要求优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。
射频链路布局注意事项根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。
有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。
）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。
具体如下图所示：在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实现“一”字型布局，这就迫使我们将布局成“U”形。
射频电路PCB设计注意事项
射频电路PCB设计注意事项本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特殊留意的重要因素。
一、射频电路仿真之射频的界面无线放射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。
基频包含放射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。
基频的频宽打算了数据在系统中可流淌的基本速率。
基频是用来改善数据流的牢靠度，并在特定的数据传输率之下，削减放射器施加在传输媒介(transmission medium)的负荷。
因此，PCB设计基频电路时，需要大量的信号处理工程学问。
放射器的射频电路能将已处理过的基频信号转换、升频至指定的频道中，并将此信号注入至传输媒体中。
相反的，接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号，并转换、降频成基频。
放射器有两个主要的PCB设计目标：第一是它们必需尽可能在消耗最少功率的状况下，放射特定的功率。
其次是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正常运作。
就接收器而言，有三个主要的PCB设计目标：首先，它们必需精确地还原小信号;其次，它们必需能去除期望频道以外的干扰信号;最终一点与放射器一样，它们消耗的功率必需很小。
二、射频电路仿真之大的干扰信号接收器必需对小的信号很灵敏，即使有大的干扰信号(阻挡物)存在时。
这种状况消失在尝试接收一个微弱或远距的放射信号，而其四周有强大的放射器在相邻频道中广播。
干扰信号可能比期盼信号大60~70 dB，且可以在接收器的输入阶段以大量掩盖的方式，或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量，来阻断正常信号的接收。
假如接收器在输入阶段，被干扰源驱使进入非线性的区域，上述的那两个问题就会发生。
为避开这些问题，接收器的前端必需是特别线性的。
因此，“线性”也是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。
由于接收器是窄频电路，所以非线性是以测量“交调失真(intermodulation distortion)”来统计的。
手机射频PCB审查注意事项
手机射频PCB审查注意事项手机射频部分layout注意事项1、元器件布局做stacking时就需考虑好结构件和主要元器件的布局，例如I/O 连接器，SIM卡,电池连接器，T卡，camera，speaker，receiver，射频部分，基带部分，GSM/WCDMA 天线部分，蓝牙天线部分，WIFI天线部分，GPS天线部分，手机电视天线部分，这些部分位置的摆放除了从ID，MD方面考虑，还需要考虑到相互之间的影响。
MTK 方案中SIM卡，按键都容易受到GSM天线干扰，需要尽量远离GSM 天线。
GSM天线、WCDMA天线、WIFI天线、BT天线、GPS天线、TV天线都需要一个合适的区域。
GSM/WCDMA若做PIFI天线，需要500mm2的面积，天线离主板需要5mm以上的高度，天线底下不能有I/O连接器，T卡，speaker之类的器件，否则高度只能按底下器件到天线高度算；若做monopole天线，天线空间需要30mm×10mm，主板上该区域的地需要挖空，天线与主板投影面不能有金属。
Speaker，receiver易受到天线干扰，产生TDMA noise，需要考虑他们和天线的相对位置。
电池连接器到PA电源也需较短。
Stacking 给出的射频部分屏蔽罩位置，射频部分能够作为一个合适整体放下射频部分到基带部分的IQ线，26MHz信号线，控制线要走的尽量短，尽量顺。
射频部分布局，需要理顺FEM到tranceiver的RX接收线，traceiver到PA的TX发射线，PA到FEM或者ASM的TX发射线。
电源网络滤波小电容应尽量靠近芯片管脚，减少引线电感。
其他元器件摆放，按照就近顺便原则。
元器件的摆放还需要考虑到限高，除了考虑结构上的限高，屏蔽罩的高度也会限制器件的摆放。
目前两件式的屏蔽罩高度是1.8mm，一件式的高度是1.6mm，在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围内。
若靠近屏蔽罩的周围，或者在屏蔽罩的筋上，高度会更受限制。
射频pcb走线规则
射频pcb走线规则射频（Radio Frequency）PCB（Printed Circuit Board）走线规则是指在设计和制造射频电路的电路板时，需要遵从的走线规则。
因为射频信号具有高频率和高速度，所以它们需要特殊的走线规则来保证高质量的信号传输和最小化电路噪声。
以下是射频PCB走线规则的主要要求和指导：1. 尽量缩短射频信号的路径射频信号应该被设计得短而直，以减少传输时的损失和噪声。
这意味着射频信号应沿直线走向从源到目的地，而不是在回路上反弹。
如果必须弯曲，应确保尽可能小的角度，并最好使用圆弧或斜线走向，以最小化损失。
2. 保持信号间的间距在设计射频电路时，应在各个电路之间保持足够的间距，以避免不必要的交叉干扰。
此外，还应避免在交叉点上布置信号线，以避免交叉干扰。
3. 使用好的地面好的地面是保证射频信号传输和抑制干扰的关键。
在射频PCB设计中，应确保地面使用了足够数量的铜板，以最大限度地减少电流噪声。
此外，还应避免设备与信号线共用相同的地质。
4. 避免共振现象共振现象是一种产生于特定频率的电路震荡现象，会严重影响射频信号传输质量。
在射频PCB设计中，应设计铜板和线宽的比率以避免共振现象。
5. 控制电路匹配电路匹配是在射频电路中控制信号幅度和传输质量的关键。
在射频PCB设计中，应使用优质的匹配技术，以保证电路匹配和传输最小化损失。
6. 最小化电路噪声在射频PCB设计中，应在整个电路中保持良好的绝缘和接地，以最小化电路噪声。
此外，还应使用优良的其他抑制技术，如各种接地技术和过滤器，以进一步降低噪声。
总之，射频PCB走线规则是保证射频电路传输质量和稳定性的关键部分。
通过实施这些规则和指导，可以确保在设计和制造过程中最小化损失和最大程度保障射频电路的高效和可靠传输。
射频电路用的PCB设计要点
射频电路用的PCB设计要点在射频电路设计中，PCB（Printed Circuit Board）的设计起着至关重要的作用。
合理的PCB设计可以提高射频电路的性能，减少干扰和损耗。
本文将探讨一些射频电路用的PCB设计要点。
一、基本PCB设计原则1. 尽量缩短信号传输路径：射频信号的传输路径越短，信号损耗越小，干扰也会降低。
因此，在设计中应尽可能缩短信号传输路径，减少连线的长度。
2. 保持尽量低的阻抗：射频信号的传输需要考虑阻抗匹配的问题。
为了保持信号的完整性，射频电路中的阻抗匹配非常重要。
在PCB设计中，应保持尽量低的阻抗，以减少信号的反射和损耗。
3. 降低信号的串扰：在射频电路中，信号的串扰会导致性能下降和干扰增加。
为减少信号的串扰，可以采用合理的布局和屏蔽技术。
在PCB设计中，应尽量将信号线与干扰线隔离开，减少信号的相互干扰。
二、PCB布局和层次划分1. 合理的尺寸和形状：在PCB设计中，合理的尺寸和形状对射频电路的性能至关重要。
一般来说，尽量采用矩形形状的PCB板，避免尖角和直角。
同时，应根据电路的特点，合理设置信号线和供电线的布局。
2. 分层设计：在射频电路中，分层设计可以有效提高电路的性能。
一般情况下，射频电路板应至少分为两层，即信号层和地层。
信号层用于放置信号线和元件，地层用于保持低阻抗和提供地平面。
三、PCB连线和焊盘设计1. 尽量采用差分信号传输：差分信号传输可以有效抑制干扰，并提高信号的抗干扰能力。
在设计PCB连线时，应尽量采用差分信号传输的方式，减少串扰和信号损耗。
2. 规避并降低信号反射：为了减少信号的反射和损耗，应尽量规避直角弯曲和尖角连线，并采用合适的终端阻抗匹配。
3. 合理分布焊盘：焊盘的布局对信号的传输和信号质量有着重要的影响。
在设计PCB时，应尽量将焊盘分布均匀，减少焊盘间的干扰。
四、PCB封装和屏蔽设计1. 选择适当的封装材料：射频电路中的元件和器件的封装材料对信号传输有很大影响。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1、射频电路中元器件封装的注意事项成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。
但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波...等。
在 WiFi 产品的开发过程中，射频电路的布线（RF Circuit Layout Guide）是极为关键的一个过程。
很多时候，我们可能在原理上已经设计的很完善，但是在实际的制板，上件过后发现很不理想，实际上这些都是布线（Layout）做的不够完善的原因。
本文将以一个无线网卡的布线实例及本人的一点工作经验为大家讲解一下射频电路在布线中应该注意的一些问题。
电路板的叠构（PCB Stack Up）在进行布线之前，我们首先要确定电路板的叠构，就像盖房子要先有房子的墙壁。
电路板的叠构的确定与电路设计的复杂度，电磁兼容的考虑等很多因素有关。
下图给出了四层板，六层板和八层板的常用叠构方式。
在无线网卡的PCB叠构中，基本上不会出现单面板的情况，所以本文也不会对单面板的情况加以讨论。
两层板设计中应该注意的问题。
在四层板的设计中，我们一般会将第二层作为完整的地平面，同时，也会把重要的信号线走在顶层（当然包括射频走线），以便于很好的控制阻抗。
pcb rf信号走线基本要求
pcb rf信号走线基本要求摘要：一、PCB射频信号走线基本要求1.确保信号完整性2.走线方式的选择3.避免走线过长和过短4.考虑信号的耦合和屏蔽5.匹配阻抗和终端处理6.走线材料的选择7.总结正文：PCB射频信号走线基本要求包括以下几点：1.确保信号完整性：在PCB设计中，射频信号的走线是非常重要的一部分，它们需要保证信号的完整性。
为了达到这个目的，我们需要在设计中遵循一些基本原则，如减小信号走线的损耗、减小信号的失真等。
2.走线方式的选择：在PCB设计中，射频信号的走线方式有多种选择，如表面走线、内层走线、平行走线等。
选择合适的走线方式可以有效地减小信号的损耗，提高信号的质量。
3.避免走线过长和过短：射频信号的走线长度对信号的质量有很大的影响。
走线过长会导致信号的衰减和失真，而走线过短则会导致信号的辐射和干扰。
因此，在设计中需要避免走线过长和过短。
4.考虑信号的耦合和屏蔽：在PCB设计中，射频信号的耦合和屏蔽是非常重要的。
合理的耦合和屏蔽可以有效地减小信号的干扰和辐射，提高信号的质量。
5.匹配阻抗和终端处理：在PCB设计中，射频信号的阻抗匹配和终端处理是非常关键的。
正确的阻抗匹配和终端处理可以有效地减小信号的反射和损耗，提高信号的传输效率。
6.走线材料的选择：在PCB设计中，射频信号的走线材料也是非常重要的。
选择合适的走线材料可以有效地减小信号的损耗和失真，提高信号的质量。
总结起来，PCB射频信号走线基本要求包括信号完整性、走线方式的选择、避免走线过长和过短、考虑信号的耦合和屏蔽、匹配阻抗和终端处理、走线材料的选择等。
射频电路PCB设计中应注意的有关问题
射频电路PCB 设计中应注意的有关问题何 缓,王积勤(空军工程大学导弹学院,陕西三原713800)摘要:PCB 设计对于电路设计而言越来越重要。
但不少设计者往往只注重原理设计,而对PCB 板的设计布局考虑不多,因此在完成的电路设计中常会出现E MC 问题。
文中从射频电路的特性出发,阐述了射频电路PCB 设计中需要注意的一些问题。
关键词:PCB 设计;射频电路中图分类号:TN72211+4文献标识码:B 文章编号:1005-7641(2003)06-0050-03收稿日期:2002-09-05作者简介:何缓(1979-),女,湖南岳阳人,硕士研究生,研究方向为微波电路与系统;王积勤(1935-),男,山东龙口人,教授,博士生导师,研究方向为辐射与散射和微波电路与系统。
0 引言由于工作频率的日益提高,模拟和数字电路设计工程师们正在不断地开发和改进电路。
用于无线通信的模拟电路有可能高达G Hz 。
高性能计算机、工作站,还有个人计算机,所用电路的时钟频率都不断地增加。
全球定位系统载波频率在1227160MHz 和1575.42MHz 范围。
个人通信系统(PCS1900)中用的低噪声放大器工作在119GHz,并可安装在极小的电路板上。
在C 波段的卫星广播包括4GHz 上行和6G Hz 下行系统。
一般说来,由于无线通信的快速发展,更紧凑的放大器、滤波器、振荡器和混频器电路已被设计出来并交付使用,通常这些电路的工作频率高于1GHz 。
毫无疑问这种趋势将会继续下去,因此在设计中需要专门解决在常用的低频系统中没有遇到过的问题。
如何快捷、有效、准确地完成射频电路的设计工作,已成为广大电子设计人员十分关心的问题。
1 射频电路特性[1]射频(Radio -Frequency )电路的频率范围约为10kHz 至300GHz 。
随着频率的增加,射频电路表现出不同于低频电路和直流电路的一些特性。
在射频下工作的电路需要考虑其分布参数。
射频PCB设计规范（一）
射频PCB设计规范（⼀）我记得很早以前，我在⽹上发表过多篇有关射频PCB的设计规范。
现在应学员群员⼩强同学的要求，在此总结⼀下最近半年来做射频PCB遇到的⼀些问题，期待⼤家多多砸砖。
1）⼩功率的RF的PCB设计中，主要使⽤标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。
主要使⽤4层~6层板，在成本⾮常敏感的情况下可以使⽤厚度在1mm以下的双⾯板，要保证反⾯是⼀个完整的地层，同时由于双⾯板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号⾛线的宽度在2mm左右，使得板⼦的空间分布很难控制。
对于四层板，⼀般情况下顶层只⾛RF信号线，第⼆层是完整的地，第三层是电源，底层⼀般⾛控制RF器件状态的数字信号线（⽐如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。
）第三层的电源最好不要做成⼀个连续的平⾯，⽽是让各个RF器件的电源⾛线呈星型分布，最后接于⼀点。
第三层RF器件的电源⾛线不要和底层的数字线有交叉。
2）对于⼀个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，⾄少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。
严禁使⽤开关电源直接给RF部分供电。
主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。
这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。
通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过⼤的扼流圈，以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪⾳LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于⾼电压，⼤功率的RF电路，可以考虑使⽤ LM1085、LM1083等）得到供给RF电路的电源。
3）RF的PCB中，各个元件应当紧密地排布，确保各个元件之间的连线最短。
对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯⽚间的距离要尽可能的短，保证电感与芯⽚间的连线带来的分布串联电感最⼩。
射频项目PCB实战设计
射频项目PCB实战设计首先，射频电路的PCB设计要尽可能减小电磁干扰。
在布线时，应避免高频信号线和其他信号线以及电源线、地线等走近，尤其是平行走线。
应尽量使用差分模式传输和屏蔽线来减小传输线周围的电磁场辐射。
对于复杂的射频电路，应尽量减少层间过渡，以减小电磁耦合。
其次，射频电路PCB设计要注意线宽和间距。
在高频电路中，波长较短，电磁场分布较为复杂，因此PCB线宽和间距对电磁性能有很大影响。
一般来说，高频电路应尽量采用较宽的线宽，以减小电阻、电感和互电容等对电路性能的影响。
对于微带线和同轴线，应选择合适的介质材料和几何尺寸，以获得所需的特性阻抗和带宽。
接着，射频电路PCB设计要考虑电源和地线的布局。
在高频电路中，电源和地线的布局往往对电路性能和抗干扰性起重要作用。
电源线和地线应尽量短，避免共模电流的引入。
如果有多个电源和地线，应采用星形布局，并使用铜箔连接以降低电阻和电感。
同时，应尽量避免电源和地线穿越射频传输线或高频区域，以减小电磁耦合。
此外，射频电路PCB设计要注意信号层和地层的布局。
在双层PCB中，一般将信号走线和电源线布置在表层，将地层用作接地层。
应将信号线和电源线尽量与地层隔离，以减小电磁耦合。
对于多层PCB，应设计适当的地电网和电源电网，能够提供良好的接地和供电，以减小地电位差和电源噪声。
最后，射频电路PCB设计要进行合理的布局和地线划分。
布局时，应根据电路的功能分块，将射频模块、控制模块、功放模块等分开布局，以减小模块间的相互干扰。
地线划分时，应将地面划分为数字地、模拟地和射频地等，各个地面之间通过分离电阻器连接，以降低地电位差。
综上所述，射频项目PCB实战设计需要综合考虑电路性能、EMC、信噪比、电磁互相干扰等因素。
设计过程中，要注意减小电磁干扰，合理选择线宽和间距，优化电源和地线的布局，合理布局和地线划分。
通过遵循这些原则和注意事项，可以提高射频电路PCB设计的性能和可靠性。
射频电路pcb设计需要注意事项
射频电路pcb设计需要注意事项射频电路PCB 设计需要注意事项一、引言射频电路PCB 设计可不是一件简单的事儿！在当今的电子世界中，射频技术的应用越来越广泛，从无线通信到雷达系统，从卫星导航到物联网设备，射频电路都扮演着至关重要的角色。
而PCB 作为射频电路的物理载体，其设计的好坏直接影响到整个系统的性能。
那么，在进行射频电路PCB 设计时，到底有哪些需要特别注意的事项呢？二、布局规划1. 元件布局在射频电路PCB 设计中，元件的布局可是头等大事！首先，要把高频元件尽量靠近，减少传输线的长度，这能大大降低信号的损耗和反射啊！比如射频放大器、滤波器等关键元件，一定要放在合适的位置。
还有啊，那些对噪声敏感的元件，像是低噪声放大器，得远离噪声源，不然性能可就大打折扣啦！2. 电源和地线布局电源和地线的布局也不能马虎！电源要尽量保持稳定，减少纹波和噪声的影响。
地线的设计更是关键，要采用大面积的接地层，降低地线阻抗，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
而且呀，千万不能让电源和地线形成环流，不然各种干扰问题会让你头疼不已！三、布线规则1. 传输线设计传输线的设计可是射频电路PCB 的核心之一！微带线、带状线的选择要根据具体情况来定。
线宽、线间距的计算要精确，不然会导致阻抗不匹配，信号反射严重。
而且，传输线的拐弯要尽量采用弧形，避免直角拐弯，这样能减少信号的反射和损耗哟！2. 差分线布线如果用到差分线，那更要小心谨慎！两条线的长度要尽量相等，间距要保持一致。
不然，差分信号的平衡就会被打破，影响信号的质量。
还有哦，差分线要远离干扰源，避免受到外界干扰。
四、材料选择1. 基板材料选择合适的基板材料至关重要！不同的基板材料具有不同的介电常数和损耗角正切，这会直接影响信号的传输速度和损耗。
所以，一定要根据设计的频率和性能要求，选择合适的基板材料，可不能随便选一个就了事！2. 表面处理PCB 的表面处理也不能忽视！常见的有喷锡、沉金等。
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PCB设计流程
元器件的布局
PCB布线注意事项
随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。
电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。
本讨论采用Protel99SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。
板材的选择
印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。
基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。
其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。
对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。
PCB设计流程
由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99SE 软件进行PCB设计的流程。
①由于Protel99SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。
②原理图的设计。
为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。
然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。
③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
④PCB的设计。
a.PCB外形及尺寸的确定。
根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。
在MECHANICALLAYER层用PLACETRACK命令画出PCB的外形。
b.根据SMT的要求，在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。
c.元器件的制作。
假如需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件，则在布局之前需先进行元器件的制作。
在Protel99SE中制作元器件的过程比较简单，选择“DESIGN”菜单中的“MAKELIBRARY”命令后就进入了元器件制作窗口，再选择“TOOL”菜单中的“NEWCOMPONENT”命令就可以进行元器件的设计。
这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOPLAYER层以PLACEPAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘（包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等，另外还应标出焊盘相应的引脚名），然后以PLACETRACK命令在TOPOVERLAYER层中画出元器件的最大外形，取一个元器件名存入元器件库中即可。
d.元器件制作完成后，进行布局及布线，这两部分在下面具体进行讨论。
e.以上过程完成后必须进行检查。
这一方面包括电路原理的检查，另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。
电路原理的检查可以人工检查，也可以采用网络自动检查（原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比较即可）。
f.检查无误后，对文件进行存档、输出。
在Protel99SE中必须使用“FILE”选项中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路径与文件中（“IMPORT”命令则是把某一文件调入到Protel99SE 中）。
注：在Protel99SE中“FILE”选项中的“SA VECOPYAS…”命令执行后，所选取的文件名在Windows98中是不可见的，所以在资源管理器中是看不到该文件的。
这与Protel98中的“SA VEAS…”功能不完全一样。
元器件的布局
由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接，因而元器件的布局影响到焊点的质量，进而影响到产品的成品率。
而对于射频电路PCB设计而言，电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此，元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。
因此，在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外，主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。
根据经验，对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标，很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响，因此，在进行PCB设计时，合理布局显得尤为重要。
布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象；
布局中应注意：
*首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置，必须注意接口元器件间的配合问题（如元器件的方向等）。
*因为掌上用品的体积都很小，元器件间排列很紧凑，因此对于体积较大的元器件，必须优先考虑，确定出相应位置，并考虑相互间的配合问题。
*认真分析电路结构，对电路进行分块处理（如高频放大电路、混频电路及解调电路等），尽可能将强电信号和弱电信号分开，将数字信号电路和模拟信号电路分开，完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率，根据电路的抗干扰能力。
*根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。
对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源（比如来自数据处理板上CPU的干扰等）。
布线
在基本完成元器件的布局后，就可开始布线了。
布线的基本原则为：在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。
对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号信号传输线之间的交叉干扰；另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。
布线时，所有走线应远离PCB板的边框（2mm左右），以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。
电源线要尽中能宽，以减少环路电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，以提高抗干扰能力；所布信号线应尽可能短，并尽量减少过孔数目；各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰；对于不相容的信号线应量相互远离，而且尽量避免平行走线，而在正向两面的信号线应用互垂直；布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜，避免拐直角。
布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽，走线应尽量离开不相连的元器件，以免短路；过孔不定画在元器件上，且应尽量远离不相连的元器件，以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。
在射频电路PCB设计中，电源线和地线的正确布线显得尤其重要，合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。
PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。
当有电流流过地线时，就会在地线上产生电压，从而产生地线环路电流，形成地线的环路干扰。
当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。
因此，在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到：
*首先，对电路进行分块处理，射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分，要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线，这样信号就可以在不同的电路模块之间传输。
然后，汇总于射频电路PCB接入地线的地方，即汇总于总地线。
由于只存在一个参考点，因此没有公共阻抗耦合存在，从而也就没有相互干扰问题。
*数字区与模拟区尽可能地线进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。
*在各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则，尽量减小信号环路面积，并与相应的滤波电路的地址就近相接。
*在空间允许的情况下，各模块之间最好能以地线进行隔离，防止相互之间的信号耦合效应。
射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路PCB的保证。
文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可靠性，解决好电磁干扰问题，进而达到电磁兼容的目的
原创文章："/public/art/artinfo/id/80004190"
【请保留版权，谢谢！】文章出自电子元件技术网。