NXP成功牵手Freescale,谁哭了,谁笑了?
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
and
P r o c e s s o r s 19 8 8 4 0 —
,
,
42
【 ] 1 2 C J H e k s t r a , E F A D e p r e t t e r e , F l o a t i n g p o i n t
Co r d ic .
P r o c e e din g s 1 l th S y m p o s iu m o n Co m p u te r
fo r
OF DM-
ba s e d c o m
—
m u n ic a t io n s y s te m s . E U R A S IP J o u r n a l o n A p p lie d S ig -
n
al
Proc
ess.
2003 .
13 : 13 0 6 —
13 16
[ ]7 Y
H Hu . The
中芯 国 际 启 动 3 2 n m 工 艺技 术开 发 已获批 准
中芯 国际 集成 电路制造 ( S M IC ) 将从 2 0 0 9 年 1 月 正 式启 动 3 2 n m 工 艺技术 的开 发 。 开发得 以启动 的
原 因是美 国政府批 准 向 S M I C 提供 3 2 n m
工
艺技术 。
A r ithm
e
tic
19
,
9
3
,
13 0 —
17 0
【 ] 1 3 W a n g Y i n g c h u n . F l o a t i n g - p o i n t a l g o r i t h m h r e s e a r c
a n d t h e d e s i g n & i m p l e m e n t o f c o n fi g u r a b l e f l o a t -
收购恩智浦标准件业务后,安世半导体又开始要“闹”了!
收购恩智浦标准件业务后,安世半导体又开始要“闹”
了!
近日,安徽合肥公共资源交易中心一则股权转让公告引发广泛关注。
公告显示,合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)拟对持有的合肥广芯基金493664.630659万元人民币基金份额公开转让。
标的竞标从3月15日9:00开始,到4月12日17:00截止,转让底价高达人民币70亿元。
公告发出后,迅速吸引了各方资本关注,已有多家上市公司发布公告,争当受让方。
如此巨额的交易还能获得市场青睐在业界看来并不意外。
因为被转让的合肥广芯基金份额间接持有一家主体位于荷兰的半导体公司Nexperia(中文为“安世半导体”)股权,并且还是最大单一股东。
安世半导体是在2016年以建广资产为主导的中国财团,花费27.5 亿美元(约合181亿元人民币)收购恩智浦(NXP)标准件业务。
管理团队不反对股权转让,但反对与受让方重组上市
当前就在各方资本积极准备竞购之时,从相关投资人获悉,近期安世半导体管理层对此次竞购发表意见,他们并没有反对合肥芯屏产业投资基金出让。
综合新闻:海尔、恩智浦联手加速EDGE终端中国普及
熏黧麓
美缩 : 牛丈箨 编辑 : 税 兰
n
il a
n
@ c ~r*
'
.
ne
t
OR
2 ∞ 8 年 1 月2 I 甄
中遮 耄 醢 瓣 潲
本 刊 讯 ( 记 者 杜 娟 ) 近 日 中 国施 工 企 业 管 理 协 会
,
星 通 信 五 巨 测鹫 湫
总 承 包 中国 通 信 建 设 总 公 司 所 属 的 第 二 工 程 局 承 担
备 爱 立 信 还 为 国 家 电 网 提 供 了 最 新 的 网 络 /网 元 管 理
器S
e r v
此 次手 机 终 端 厂ห้องสมุดไป่ตู้商 与 上 游 芯 片 厂 商 的 强 强 联 手 充 分 整 合了 双 方 的 技 术 和 市 场 优 势 将 进
,
, ,
、
一
步促 成准 3G 技
,
ic
e
o
n
Co
r e
3
,
全 稳定 运 行 对 国家 电网 十
,
。
“
一
五
”
通 信发 展规 划来说
更 是 意 义 重 大 该 通 信 工 程 预 计 于 今 年 8 月 完 成 系统 全
线调 试 并 投 入 试 运 行
。
爱 立 售 此 次 为 国 家 电 网提 供 的 o M S
5 个站点 通 过 2 5 G 光 接 口 互
星 通 信 系 统 工 程 获得 2 0 0 v q < 度 国 家 优 质 工 程 银 质 奖
。
该工 程在拉萨
日喀 则
、
阿里
、
林 芝 那 曲 昌都
SYN6658 V1.3
2 主要应用领域.....................................................................................................................................................5
7.1 控制命令 ..................................................................................................................................................9 7.2 芯片回传 ................................................................................................................................................10
地址:北京市海淀区上地信息路 15 号金融科贸大厦 915 室
010-62986600
010-62988818
第 1 页 / 共 40 页
重要声明
SYN6658 中文语音合成芯片用户手册
版权声明
版权归北京宇音天下科技有限公司所有,保留所有权利。
商标声明
北京宇音天下科技有限公司的产品是北京宇音天下科技有限公司专有。在提及 其他公司及其产品时将使用各自公司所拥有的商标,这种使用的目的仅限于引用。 本文档可能涉及北京宇音天下科技有限公司的专利(或正在申请的专利)、商标、 版权或其他知识产权,除非得到北京宇音天下科技有限公司的明确书面许可协议, 本文档不授予使用这些专利(或正在申请的专利)、商标、版权或其他知识产权的 任何许可协议。
PIC16LF1508-ISS;PIC16F1508-ISS;PIC16LF1509-ISS;PIC16F1509-ISS;中文规格书,Datasheet资料
Trademarks The Microchip name and logo, the Microchip logo, dsPIC, KEELOQ, KEELOQ logo, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PIC32 logo, rfPIC and UNI/O are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, chipKIT, chipKIT logo, CodeGuard, dsPICDEM, , dsPICworks, dsSPEAK, ECAN, ECONOMONITOR, FanSense, HI-TIDE, In-Circuit Serial Programming, ICSP, Mindi, MiWi, MPASM, MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, mTouch, Omniscient Code Generation, PICC, PICC-18, PICDEM, , PICkit, PICtail, REAL ICE, rfLAB, Select Mode, Total Endurance, TSHARC, UniWinDriver, WiperLock and ZENA are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. © 2011, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved. Printed on recycled paper. ISBN: 978-1-61341-726-3
黑龙江大学与NXP启动物联网联合研发中心
在实现恩智浦产品本土化应用的同时,利用学校资源优势 , 进一步拓展 了物联网的创新应用。全新的校 企合作模式,将
为物联网行业培养大量人才 , 从而推动整个物联网行业的发展。 为 10 0平米 ,旨在 为最终 用户提供 全方位 系统解 决方案 ,0
以太 网接 口等与 P C机互 联 的接 口, 方 便 示 波 器 上 采 集到 的 波形 数 据 在 P C机上 实 时处 理 和在 线调 试 ;外部
0 is的 数 据 传 输 速 率 / 数据信号 MDO是双 向接 口,与 MD 当 配 置 为 1 Mbt I C
同步 ,控 制收发 器并从收 发器收集状 时 ,2 MH 5 z时钟 输 入 经 L N8 1 A 7 0内 态信息。 可收集的信息包括链接状 态 、 部 P L分 频 1 L O倍 后 得 到 25 z的 MH
黑龙江 大学校长 张政 文表示 : 黑龙 江大学 在物联 网 及终端产品服 务。 “ 研发 中心配备了基于安全支付 、 无线 识别 、 方面具有 良好的科研基 础 ,形成了一定 的特 色和优 势 ,我 无线传感 等应用 的相 关研 发设 备及测试环境 。研 发中心将
们已经为本省石化 、 农业 、 医药方面提供了诸多解决方案。
基 于黑龙江 大学通信工 程 、电子信息 工程 、自动化 及 汁算
研发 中心将充 分发挥学校 人才 、科研方 面的综 合优势 ,并 机技 术的科研基 础 ,结合恩 智浦先进 的芯 片技术 ,为东北
基于思智浦全球领 先的智能识 别技术平 台,进行 广泛的创 三省乃至全国的用户提供一站式解决方案 。 圆
于哈 尔滨的物联 刚联合研 发 中心 ,以进 一步强化二者 在物
nxp 芯片
nxp 芯片
NXP是一家全球领先的半导体解决方案供应商,提供广泛的
高性能、高可靠性的芯片产品和解决方案。
NXP的芯片广泛
应用于汽车、通信、家庭娱乐、工业控制等领域,为客户提供安全、智能、高效的解决方案。
NXP的芯片在汽车领域表现突出。
汽车是NXP的主要市场之一,NXP芯片在汽车电子控制单元(ECU)、车载娱乐系统、驾
驶员辅助系统等方面提供了高级解决方案。
例如,NXP的汽
车介电层嵌入式处理器(PoP)芯片是全球最先进的汽车电子芯
片之一,集成了高性能的处理器、内存、图形引擎和安全模块,支持车载娱乐、导航、车载通信等多种应用。
在通信领域,NXP的芯片被广泛应用于移动通信、无线通信
和卫星通信等领域。
例如,NXP的RFID芯片是全球领先的RFID技术之一,能够实现无线物联网应用。
此外,NXP还提
供高性能的射频功率放大器(PA)芯片,用于增强信号传输和接收性能。
在家庭娱乐领域,NXP的芯片提供了丰富的解决方案。
例如,NXP的音频处理芯片可以实现高保真音频输出和音频信号处理。
此外,NXP还提供了高性能的图形处理芯片,支持高清
视频播放和图形处理。
在工业控制领域,NXP的芯片应用于各种工业自动化设备和
控制系统中,支持实时控制、数据采集和通信。
例如,NXP
的工业控制芯片可以实现高性能的实时数据处理和精确控制。
总之,NXP的芯片在汽车、通信、家庭娱乐和工业控制等领域提供了广泛的解决方案。
通过不断创新和技术升级,NXP 始终致力于为客户提供安全、智能、高效的芯片产品和解决方案。
电子行业深度研究:人工智能进入新时代,开启算力需求新篇章
电子人工智能进入新时代,开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大,由此而带来了新的供给。
AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式,并且模型快速迭代,国内厂商奋起直追,促使整个社会对于算力需求的快速提升。
➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大,由此而带来了新的需求。
伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富,无论是to B 端还是to C 端,都创造出了新的需求。
➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式,主要采用按量收费方式。
首先作为底层平台接入其他产品对外开放,按照数据请求量和实际计算量计算。
其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。
➢ 算力需求指数级提升,国产替代随之而来。
伴随着AIGC 模型快速迭代,在模型性能实现飞跃式提升的同时,模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长,与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。
2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧,国产算力替代随之而来。
➢ 投资建议:我们认为,AIGC 应用面逐渐越来越广,国内各大厂商奋起直追,整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长,叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘,国产替代随之而来。
重点关注: ➢ 1)GPU 厂商:景嘉微、海光信息;➢ 2)CPU 厂商:海光信息、龙芯中科;➢ 3)FPGA 厂商:紫光国微、复旦微电、安路科技;➢ 4)AI 芯片厂商:寒武纪、国芯科技;➢ 风险提示:AIGC 行业发展进程不及预期;国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争;国产替代进程不及预期。
重点关注标的:简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源:公司公告,iFinD ,国联证券研究所预测,股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议: 强于大市(维持评级)上次建议: 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师:熊军执业证书编号:S0590522040001 邮箱:*****************.cn分析师:孙树明执业证书编号:S0590521070001 邮箱:**************.cn联系人 刘欢宇邮箱:**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期,设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期,存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用,未经许可,不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间,谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能(AI )技术,北京时间2023年3月15日凌晨,OpenAI 宣布正式推出GPT-4。
中芯国际与灿芯半导体首创SMIC-ASIC网络互动平台
国产 北 斗 芯 片 已规 模 应 用
一
季度销量超 2 0 0万 片
感 光响应 时 间约 为 2 6毫 秒 , 而恢 复 时 间仅 为 2 . 1 毫 秒, 在 同类 传感 器 中处 于领先 地位 。( 来 自中科 院日召 开 的 第 五 届 中 国卫 星导 航 学 术 年 会
的光 电性 能 和传 感性 能 。基 于该材 料 的光 电探 测器
为促 进集 成 电路产 业发 展 ,浦 口区也 向产业 园
提供了租金减免 、 税收优惠 、 股权投资 、 项 目经费、 担 保贷款 、 保税仓库 、 政府采购 、 人才引进 、 融资租赁等
全方位 支持 。 ( 来 自南报 网 )
L 一 业 界 要 闻
议, 浦 东创 投将 以每股 2 2 . 6美 元 收 购所 有澜 起 科 技 已发行 的普 通股 。澜起 科技 在 整个交 易 中的全摊 薄
悉 烹
该 产 业 园 占地 面积 3 0 0亩 ,分 为 制 造 区 ( 1 5 0
亩) 、 研发 区 ( 1 0 0亩 ) 和商业 配套 区 ( 5 0 亩) 三个 区域 , 计划新建 4 0 万平方米的厂房 、 研发办公楼等 ,
式。 ( 来 自灿 芯半 导体 )
计销 量 已达 2 0 0万 片 以上 。 ( 来 自C S I A)
华虹 设计推 出智能交通新产品
上海 华 虹集 成 电路有 限 责 任公 司 ( 简称 华 虹 设
南 京 集 成 电路 移 动 智 能产 业 园
计 )在 2 0 1 4中 国国 际城 市智 能 交通 展 览会 上 首 次
上, 中 国卫 星导 航 系统管 理 人 员表示 , 中国新一 代北
斗导航卫星的研制生产工作正稳步推进 ,北斗卫星
Cirrus Logic将便携音频芯片拓展至移动通信和智能手机市场
上接 第 3 0页
展望 未 来 , 京认 为 : 才 依 然 是一 个 瓶 颈 , 程 人 再
过 两 年 , 望公 司上市 。到 了那个 拐 点 , 展 的势 头 希 发
有更 多 的 国际化 人 才加 入到 我们 当中 ,我们 的企 业
还将 在 欧美设 立 新 的机 构 ,这些 都在 期 待更 多人 才
fJ 学慧 , 晓林 , 3张 张 张展 , 向 阳.基 于 一 种 微处 理 张 器 的 S C设 计 .遥测 遥 控 .2 0 O 0 9年 1 第 3 第 月 0卷
1 期
[ 李 乙成 , 祖 成 , 尚松 ,S C片 上 总线技 术 的研 4 】 周 陈 o
究 . e cn u tr eh ooy o.8 o2 5 S mi d c c n l 1 .3 o oT gV 2 N
[] 庆利 , 祥, 以正 , 昌盛 .AMB 5张 王进 叶 朱 A片 内总线
微 0 2年 5月第 2 ) 期 应用 的 A A总线 结构 及各 自的工 作方 式 、 点 。 MB 特 四 结 构 的设 计 . 处理 机 20 [] 荣 志,AMB 6黄 A总线 的在集 成 电路 中的 研究 .中
S AV0 0S 93 8, PARC ne a in l n . 8 I 0 S I tr t a c n o I
平 台设计 与 S I 入 . 电子 学 与 计算 机 ,0 0年 3 P嵌 微 21
月
[】 2 李林 , 晓琳 , 张 杨希 . 于 L O 开 源软 核 的 SC 基 EN o
就 更 加无 法 阻 挡 。 到那 时 公 司 的 运 营 、 理 、 发 、 管 研 生 产 、 售 都 必须 向真 正 的 国 际一 流 迈 进 。希 望 能 销
开放式SoC解决方案平台—SOCIP——访思尔芯信息科技有限公司董事长陈睦仁
些解决方案一部分是代理 , 一部分是我们 自己开发 , 拥有专利的技术。 当然 , 代理只是为了丰富 自己的产
品, 让客 户有 更多 的选择 余 地 , 重要 的还 是要 自己 更
研 发 ,拥 有 自 己的专 利 。 ‘ 尔 芯 ’ 独 特 的基 于 思
“ 今年的 ‘O I ’ S CP 比往年的规模都更大 , 参与
议 上 几家 赞助 商 目前 正在 大力 推广 的新 产 品 :A T C S
首 个 兼 容 DC M 标 准 的 1 IO 2位 E tn e e u n  ̄ xe ddS q e t i J E P核 、 hp & mei 新 的 视 频 解 码 I P GI C is da最 P核 Bd7 0v等 等 。 oa532
声屏 蔽 , 级扇 热 机制 使得 您 的系统 级 原 型验证 能 板 够获得 比以前更 高 的性 能 和稳定 性 。可扩 展 的超 大
规模 逻辑容 量 、高性 能 以及稳定 性 、强大 而灵 活 的 I / O设 置 、先 进 的 时 钟 管 理 是 它 最 明显 的 优 势 所 在 。”陈董事 长还 向我 们介 绍 了这 次在 “ O I ” S C P 会
听取报告 , 积极的提 问, 演讲嘉宾也都详细 的解答 ,
形 成 了一 个非 常好 的互动 氛 围 。 “SCP的主要 目 oI 的就 是 为 SC设 计 团体 服务 , 客户 和 原 厂 提供 一 o 为 更好 的 了解 I 品 , P产 我们 组 织 大家 在一 起举 办这样
一
人 员 近 3 0人 , 们 非 常欣 喜 的看 到 ‘O I ’ 在 0 我 S CP 正
一
步步壮 大 , 这不仅 是对 我们 ‘ 尔芯 ’ 思 工作 的认
力源信息、乐普医疗、鼎龙股份
2014年第26期Industry ·Company力源信息:入围微信可穿戴产业链乐普医疗:将并购心脑血管药品传闻:力源信息为咕咚手环设计方案提供芯片。
记者求证:记者致电公司证券部,公司确认为咕咚手环基于微信接口出的新产品,提供了设计方案支持及芯片销售。
力源信息(300184)近期在投资者平台上表示公司为咕咚手环基于微信接口出的新产品,提供了设计方案支持及芯片销售。
这也意味着力源信息成为微信版手环产业链重要的一员。
7月1日,微信突然推出可穿戴产品——微信版手环。
与传统的健康可穿戴产品相比,微信版手环增加了社交、排行榜等功能,为相关的健康数据进行娱乐化增值,提高用户黏性。
有分析认为,可穿戴运动设备的爆发给相关产业链带来了广阔的前景。
从推进力度看,上游零组件厂商反应最为积极,包括IC 设计、小尺寸面板、RF、传感器等各厂商,意法、高通都推出专门针对穿戴式设备的解决方案。
从下游品牌来看,很多创业型的小公司以互联网营销模式积极开拓销量。
首批微信版手环的合作方是iHealth、华为荣耀、乐心、咕咚四家公司。
而力源信息主要从事IC 等电子元器件的推广、销售和应用服务,是IC 产业链的重要纽带,在2014年3月10日与成都乐动(咕咚网)签署合作协议,双方就智能可穿戴产品的软硬件研发、芯片销售等展开合作,其中力源信息提供硬件方案和驱动。
值得注意的是,在资本市场,微信作为一个炙手可热的概念,此前许多商业地产概念股通过在商场内增加二维码等功能,将公司包装成O2O 转型,并获得资金青睐。
微信版手环的推出将再次给资本市场带来炒作风向,尤其是此次与微信合作的企业,力源信息作为明确的标的可成为投资者重点关注的对象。
传闻:乐普医疗将积极并购心脑血管药品,乐普药业成为并购平台。
记者求证:记者多次致电公司,却始终无人接听电话。
乐普医疗(300003)近期有报道指出会以乐普药业将作为公司兼并收购的平台,开展药品并购。
而公司主要并购方向为心脑血管专科药品,能够和公司现有产品线形成协同效应。
拒绝博通1420亿美元收购背后,高通在下一盘大棋?
拒绝博通1420亿美元收购背后,高通在下一盘大棋?
高通(Qualcomm)日前拒绝博通(Broadcom)的1,420亿美元收购。
而在关键的股东会投票前几天,高通此决定已获公司前30大股东的Parnassus Endeavor Fund支持。
根据金融时报(FT)报导,Parnassus Endeavor Fund表示,将投票赞成高通当前的11人董事会,反对博通提出的6名董事候选人。
大股东公开支持对高通来说为重大胜利,并对其管理层决定争取博通的更高报价之举,投下强有力的信任票。
Parnassus Endeavor Fund投资组合经理Jerome Dodson表示,高通当前董事会致力于获得更高的报价或保持独立性,该基金同意高通的股票应有更高价值。
博通于2月提出向高通股东支付每股82美元,含债务总金额1,460亿美元的的最佳和最终报价。
在高通同意以440亿美元收购恩智浦(NXP)后,。
NXP恩智浦 Freescale飞思卡尔后你需要知道的十件事
NXP恩智浦Freescale飞思卡尔后你需要知道的十件事这两年,半导体行业似乎进入了多事之秋,收购战此起彼伏。
就在今年短短的3个月里,半导体行业并/收购案有:Avago Technologies 以6 亿美金价格收购无线网络公司Emulex Corp ELX.O,Maxlinear以2.87亿美元收购Entropic Communications,Lattice半导体则将以6亿美元价格收购Silicon Image。
3月初,恩智浦(NXP)以约118亿美元的价格并购飞思卡尔(Freescale),合并后的企业价值将超过400亿美元。
大公司的收购往往错综复杂,他们也有自己难以取舍的地方,有经济、情感、形象等多方面的考量。
这次并购会对恩智浦和飞思卡尔各自的产品、目标行业、半导体产业以及竞争对手带来哪些影响呢?我们目前还不能得到准确答案,但是希望能从对两家公司的十大对比中,让你看出一些端倪。
1.优势产品恩智浦微控制器、射频、传感器、无线(NFC)、模拟及电源。
杀手锏:NFC、智能卡IC。
飞思卡尔MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具。
杀手锏:MCU&通信处理器(ARM MCU、ARM 应用处理器、QorIQ多核处理器、Power处理器、DSP)。
恩智浦+ 飞思卡尔不难发现,这两家的产品互补性很强,一个擅长连接,一个擅长处理和控制连接及其带来的数据。
恩智浦和飞思卡尔的专利数都约为10 000,可以从一个侧面反映他们的势均力敌。
而下面的专利“地图”,会让你直接感受到他们各自的强项。
图1 恩智浦与飞思卡尔的专利“地图” 在宣布合并交易时,恩智浦表示将出售自家高性能RF产品部门以避免主管机关审查问题,其实是因为NXP将保留原属于飞思卡尔、技术实力更强的RF部门,而不是他们自己的。
如果两家公司的RF业务合并,将有垄断全球高性能RF市场之虞,美国与欧洲的反垄断机构以及中国的商务部将审查这项合并交易。
高通373亿美元收购恩智浦半导体
高通373亿美元收购恩智浦半导体
佚名
【期刊名称】《汽车纵横》
【年(卷),期】2016(000)011
【摘要】高通与恩智浦半导体(NXP)目前已对收购意向达成一致,后者将被移动芯片巨头高通以每股110美元的价格收购.谈判已接近尾声.最终整体的成交价格或达到373亿美元.将成为迄今为止半导体行业内最大规模的一次收购。
【总页数】1页(P13-13)
【正文语种】中文
【中图分类】F407.63
【相关文献】
1.收购恩智浦:高通470亿美元换来怎样的机遇与挑战? [J], 孙永杰
2.高通提高收购恩智浦报价至440亿美元 [J],
3.半导体行业现最大收购:高通470亿美元收购恩智浦 [J],
4.高通宣布470亿美元收购恩智浦 [J],
5.高通以470亿美元收购恩智浦半导体 [J],
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
中移物联研发首款内置eSIM卡的2G通信芯片
框架到集成 电路封测的产业链 ,区内建有高密度集
成 电路 国家工 程 实验 室 1 家 、 国家企 业技 术 中心 1 家 、省 级工 程研 究 中心 5家 。基 地 内拥有 各类 集 成 电路 封测相 关技 术 、 设 备 等 国内专利 近 2 0 0 0项 。通 过 不 断 的技 术 和 人才 积 累 , 2 0 1 5年 ,江 阴高新 区集 成 电路 封测 产 业 的整体 毛 利 率达 到 了 2 3 %, 已经 接
近台湾地 区封测产业 2 5 . 5 %的水平 。2 0 1 6 年, 江阴 高新区集成电路封测产业产值达到 1 8 0 亿元。 下 一步 , 江阴高新 区将围绕 《 国家集成电路 产
业 发 展推进 纲要 》 和《 高新 区 “ 十三 五”科技 发展 规
信芯片 , 其能有效解决 当前物联 网产品使用 S I M卡 通信芯片导致的通信率过低 、个人信息容易被盗等
划》 要求 , 积极落实基地发展实施方案 , 推进资源整
合 和共 享 , 构 建技 术创 新公 共服 务平 台 , 加 速科 技成
果转移转化 , 促进高新技术产业集群协同发展 , 使基
h t t p : l l www. c i c ma g . c o m
及 智 慧金 融 等 领 域 , 并 能 有效 解 决 当前 物 联 网产 品
知 识产 权保 护 , 提 升集 成 电路 知识 产权 管 理能 力 、 风
险应 对能 力 和协 同运 用 能力 ,打 造上 中下 游 密切 衔
Freescale公布未来的芯片封装技术:RCP
Freescale公布未来的芯片封装技术:RCP能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位,重点将放在电源管理芯片方面.“能够通过我们业经验证的商业模式和已经建立起来的供应链网络为高通公司提供支持,我们感到非常自豪.”中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示,”这一协议标志着中芯国际向高端客户提供…交钥匙‟式全套解决方案的不懈努力取得的成功.我们期待着与高通公司的合作关系结出累累硕果.”“这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造,供应链管理方面领先的运营管理经验,来更好的为我们在中国和全球的客户服务.”高通CDMA技术集团总裁桑杰‟贾博士表示,”这项协议不仅履行了我们对中国的一贯承诺,同时也能让我们进一步优化运营,缩短开发周期,并且更加专注于我们的核心技术.”AHD54亿美元收购A T[全球第二大电脑芯片商AMD正式宣布以54亿美元收购A TI.对AMD而言,该事件预示着一个全新的时代可能到来,AMD将以一个全新的势力面貌与英特尔对抗.英特尔充当全球芯片霸主的岁月是如此漫长,而此次爆出的收购,极可能改变目前全球半导体行业的格局.在美国召开的发布会上,AMD董事会主席兼CEO鲁毅智发布了这样一份声明:根据协议,双方芯片设计的研发队伍将全部合并,而AMD承诺将在未来几年耗巨资大力提升产能.A TI则是全球两大图形芯片厂商之一,同时也是主要的主板芯片组厂商,为英特尔和AMD的处理器提供支持.而令英特尔不安的是,A TI是英特尔唯一一TeTdI行l业l动l态I家”正式认可”的芯片组供应商.这是AMD酝酿许久的一个大型合并案,自从AMD收购A TI被曝光以来,一直是业内追逐的焦点.过去几年,借64位和双核两大技术, AMD迅速崛起,并从老大英特尔手中抢占了大量的市场份额.两公司今年第二季度的财报更加证明了这一点.目前英特尔正在组织大规模的反击行动.分析认为,AMD和A TI的合并后将成为一家具有处理器,芯片组和图形芯片生产能力的全新公司,对英特尔的威胁系数大幅度提高.111crochiP扩展2O引一PIC~单片机系列全新PICl6F63l/677单片机是从8引脚和l4引脚器件向20引脚器件移植的最佳选择.全球领先的单片机和模拟半导体供应商~一MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出两款新型的20引脚PIC@单片机,进一步加强其8位单片机系列的阵营.PIC16F63l为8引脚和l4引脚器件向20引脚器件移植提供了极具成本效益的方案;而PIC16F677则为小型闪存单片机市场的用户提供了价格合理的硬件I2CⅧ和SPI功能.这两款器件均完全兼容于Microchip最新的中档架构PIC单片机,因此使它们成为向上移植的理想之选,从而为现有的20引脚设计丰富了功能,降低了成本.新款单片机是对PICl6F685/687/689/690系列的扩展和延伸,可直接替代拥有更多功能的相应器件.它们的电路板设计,控制代码及工具套件不用经过任何修改便可重复使用,使工程师们可以摆脱额外成本的束缚,更自由地进行基于平台的系统设计.两款器件均具备以下特性:纳瓦技术,确保了电池驱动应用的功耗最少;备有S/R锁存模式的两个模拟比较器,免去了对分立器件的需求;以及实现现场可编程的在线串行编程技术(In—CircuitSerial ProgrammingT).这些特性方面的改进有助于简化日趋复杂的嵌入式控制系统. Microchip公司安防,单片机及技术部门副总裁SteveDrehobl表示:”我们将通过积极改进与不断创新低引脚数的8 位产品系列来实现对客户的承诺.客户可以借助这些极具成本效益的20引脚单片机,更加灵活地根据其自身需求选用性价比最佳的产品.”新款PICl6F63l/677单片机适用于多元化市场,其应用领域包括:电池驱动设备(安防系统,烟雾和一氧化碳探测器和手持式设备等),家用电器(电煎锅,洗衣机和烘干机等)及电源转换(电源,直流/直流转换器和电池充电器等). Freesca1e公布未来的芯片封装技术:RCPBGA(BaUGridArray,球状矩阵排列)是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式,而现在这种技术将面对一个新的竞争对手.此前,Freescale公布了一种新的封装技术一一RedistributedChip Packaging(重分配芯片封装,RCP).RCP并不像插针网格阵列(PinGrid Array)和land-gridarray(~I脚网格阵列) 只是PCB和半导体元件之间互联方式的重新设计.Freescale还未透露新技术的详情,但该公司宣称RCP无需任何连线结合和封装基板. SemicoResearchCorp.战略技术部总裁MorryMamhaH说:”革命‟一词往往被滥用,但RCP是一项真正革命的技术.随着IC复杂性的增长一些封装问题变得越来越突出,而RCP将解决这些问I行I业I动I态ITradeTrend题.它是半导体封装技术的未来.”Intel和AMD高端处理器目前使用的分别是land—gridarray(引脚网格阵列, LGA)以及插针网格阵~J(PinGridArray, PGA)封装技术.Intel仍将BGA封装用在一些超薄笔记本以及TabletPC上.PDA和手机也趋向于使用BGA封装,但RCP 是更适合的的候选人.Freescale已经宣布将开发采用RCP封装的25x25微米无线电芯片.和现在的所有半导体技术一样,RCP封装完全不含铅.采用RCP封装的产品预计将于2008年问世.赛蕾拉斯公司售出首批由其中国代工合作伙伴上海宏力半导体公司制造的器件赛普拉斯半导体公司宣布:它已经售出了首批由其中国代工合作伙伴上海宏力半导体制造有限公司生产的器件,这比原计划提前了几个月的时间.这家代工厂将成为Cypress可编程片上系统混合信号阵列的主要供应商之一, 该混合信号阵列集成了可配置模拟和数字电路以及一个8位微控制器,并被诸如消费电子,手机,计算和网络设备,工业系统及汽车系统等众多应用所广泛采纳. Cypress公司期望于本季度凭借两款器件实现巨额PSoC销售收入,并在今年第四季度对第三款PSoC器件进行鉴定. Cypress公司还宣布:今年第三季度开始向宏力半导体公司转让其0.13mC8TM工艺技术.赛普拉斯公司负责晶圆厂和工艺技术的执行副总裁ShahinSharifzadeh说: “宏力公司的工作团队能够如此迅速地进入批量生产阶段,对此我们感到高兴.他们不到两个季度的时间便完成了从设计到投产的全过程,这远远超出了我们当初的预料.”7OIPowerElectronicsSharifzadeh表示:正在向宏力半导体公司转让的C8工艺技术将使这家代工厂商拥有制造Cypress公司的各种低功率器件的能力,包括USB和时钟芯片(将于2007年第二季度初开始).宏力半导体公司首席执行官(CEO)董叶顺说:”在两家公司的共同努力下,这次工艺技术转让取得了圆满成功,对此我们感到非常兴奋.这充分证明:宏力公司完全能够成为诸如Cypress等大型跨国IDM以及阵容庞大的全球无生产线厂商的一种灵活而实际的扩张.”Zetex新型迷你昌体管实现低压应用最佳功率处理能力模拟信号处理及功率管理解决方案供应商ZetexSemiconductors近日推出一系列低压双极晶体管.新器件不仅能够提高SOT23封装的电流处理能力,还能替代体积较大的SOT89和SOT223等效元件,有助于设计人员缩减产品尺寸. Zetex凭借其先边珀勺引线昏十及双极工艺能力,开发出两款新型的NPN.器件和两款PNP器件,每款器件的功率高达1.25W.Ⅱ15CFH与50DFHNPN的额定VCE电压分别为15V和20VlZXTP23015CFI-I与ZXTF25040DFHPNP则分别为15V和40V.Zetex亚洲副总裁林博文先生指出,新型晶体管系列能够处理高达6A的连续电流,显着提升产品的功率密度.该器件还可以支持高达15A的脉冲峰值电流,能以更快的速度驱动电源应用中的更大电容的MOSFET和IGBT.颤源新推出USB和l394接口专用供电模块顺源科技新推出的MR系列隔离模块电源,是给USB接口和IEEE1394接口配套的专用隔离供电模块.主要作用是利用PC机,数字VCR等电子设备内部的DC电源,经过MR隔离模块对DC电源进行隔离转换以后,给USB接口和IEEE1394接口提供稳定的+5V,+10V,±5V等高精度隔离电源,以保证各接口在负载变化,负载过重,数据高速传输,电网波动的情况下,因为接口电源的供电功率充足和电压的恒定不变,所以能够保障各个接口工作稳定,防止地线环流和信号串扰.配备有MR系列隔离模块电源的多个USB接口和IEEE1394接口可以同时使用并且支持各接口的热插拔(即插即用)功能.由于MR系列隔离模块的输入采用宽电压(4.5—36VDC)范围设计,一般电子设备内部的供电电源都可以适用.模块内部的SMD结构,金属屏蔽外壳及镀金PIN脚,满足EMC抗电磁干扰,一45一~85度工业级环境温度要求及RoHs环保指令.MR系列隔离模块电源输出功率为:2W一30W.松下推出BT-LH26001126英寸宽屏毫清晰度液昌监视器在17英寸BT—LH1700W生产质量监视器广泛普及的基础上,松下公司在BIRTV2006展销会上推出BT—LH2600W. 这是一款具有无与伦比的多功能性和图像清晰度的26英寸高清制作质量监视器.松下产品的优势包括真正的16:9宽屏显示面板,一体化设计,更高的清晰度,业内最短的延迟时间,HD—SDI/SDII/O与内置音响系统集一体.BT—LH2600W将令人称奇的功能集成到一个节省空间的上,可在工作室,编辑室,新闻室,NLE系统和主机控制等软/硬件生产环境下用作首选显示设备.BTLH2600W集成了17英寸显示器所具备的优越性能和特点,双自动切换SDI/HD—SDI输入,图像高速应答,通过。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
NXP成功牵手Freescale,谁哭了,谁笑了?
2015年3月2日,半导体产业再传惊闻, NXP宣布并购昔日竞争对手Freescale,这一消息震撼了整个半导体业界。
双方声明
Rick Clemmer NXP CEO
“今天的合并,是我们致力于成为高性能混合信号解决方案领导者的重要一步。
两家公司的合并产生了一个强大的集团,致力于‘智慧生活’高成长性机遇。
我们强烈希望在市场全面开花,获取更高利润和现金,给两家公司的股东带来最大化的回报。
”同时,Clemmer 将会成为合并后两家公司的CEO。
Gregg Lowe Freescale CEO
“我们相信这个合并会使两家非常成功、又高度互补的公司,为两家公司的股东、客户、员工带来重大价值。
两家公司都在市场有领导地位,并致力于给客户带去非凡价值。
合并后我们的范围、体量及全球布局会使我们公司持续成长。
这也会让两家公司的战略投入加速,是我们给客户带去更全面的解决方案。
”
交易规模
NXPlogo + Freescale logo = 新公司
市值196亿美元市值111亿美元 400亿美元(包括债务在内)
截止美国28日尾盘
Freescale股东每股飞思卡尔持股可获得6.25美元现金外加0.3521股NXP股份。
按收购价计算,Freescale价值达118亿美元,包括债务在内的整体企业价值为167亿美元。
NXP会为交易投入10亿美金现金,以及10亿美金负债和1.15亿美金的NXP普通股。
交易后,Freescale股东将持有32%的新公司股票。
两家公司预计今年下半年完成交易。
格局影响
加强NXP在“智慧生活的安全连接”的领导策略;
NXP将成为全球第一的汽车半导体供应商;
NXP将成为全球第一的通用MCU供应商;
5亿美金的协同成本;
Non-GAAP(非公认会计准则)下,该组合的第一年分红会增加。
前世今生
Freescale的前身为摩托罗拉半导体部门, 2004年分拆出来,并在2006年以176亿美元的总价进行了私有化。
2011年,Freescale进行了首次公开招股,通过募集到的资金来调整高利率债务。
该公司在2014年又进行了增发。
数据显示, Freescale在去年的净营收为46亿美元,净利润为2.51亿美元,均好于上一财年。
NXP的前身为飞利浦半导体部门。
在2006年通过交易独立,私募公司KKR、贝恩资本和银湖持有该公司80%的股权。
NXP在2010年进行首次公开招股,从那时开始,上述私募公司便一直在不断进行套现。
NXP去年的营收为56.5亿美元,较上年增长17%;净利润为5.39亿美元,较上年增长55%。
产业思考
德州仪器哭了
合并后的新公司年营收超100亿美元,成为世界第八大芯片制造商,这势必对模拟芯片市场领先者德州仪器构成最大威胁,德州仪器又将如何拆招呢?我们期待双方精彩的对决。
汽车制造商笑了
据了解,两家公司都是车载芯片的主要供应商。
Freescale在巴塞罗那移动世界大会上就曾发布新款处理器S32V Vision,其目标应用为无人驾驶汽车。
同样,作为中国最大车用半导体供应商的NXP更是早就把目光锁定在新能源汽车。
此次双方牵手,其为汽车制造商提供的产品与服务必将更上一个台阶,随之而来的市场重新分配也是不可避免的。
然而,同样作为主流车用半导体供应商的瑞萨和意法是否还能笑得出来,相比就不在其考虑之列了。
2015年以来,半导体产业频发并购案,而NXP并购Freescale绝对是其中规模最大的一宗。
有业界人士认为,这两家半导体巨头的联姻,足以表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心,半导体业整合风暴逐渐形成。
元芳,你怎么看?
好了,从天空回归地面。
没错,并购实现了企业的整合、技术的共享、市场的拓展……。
可是,这和我有什么关系呢?作为一个个埋头苦干的硅工码农,并购带给我们最痛的领悟就是裁员了。
NXP和Freescale交叉业务很多,尤其是MCU产品线,虽然两家公司整合的细则还没有出来,可是想必奋斗在最底层的员工内心已经忐忑不安了。
谁能给他们吃个定心丸?。