电路板焊接组装工艺要求
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及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。
移动方向
焊料 叶泵
工作原理示意图
SMT生产线的设计—检测设备
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有 放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、XRAY检测系统、功能测试仪等。
SMT生产线的设计—返修与清洗设备
2.清洁度、温度、湿度
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温度以 23℃ 士 3℃ 为 最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的ESD防护意识 由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生产线需要采用有双层玻 璃的厂房，一般应配备空调。
最终检测
清洗
波峰焊接
A面插装
翻板
图2-1 （a）SMC先贴法 第一种方式
SMT的组装工艺流程—单面混合组装
单面混合组装工艺流程：
来料检测
组装开始
A面插件
翻板
B面涂胶黏剂
最终检测
清洗
波峰焊接
胶黏剂固化
贴SMC
图2-1（b）SMC后贴法 第二种方式
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
PCB A面涂胶 黏剂
SMT的组装方式—全表面组装
全表面组装：在PCB上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装 方式： 1、单面表面组装方式； 2、双面表面组装方式；
A B 单面表面组装 双面表面组装
A
B
SMT的组装工艺流程—单面混合组装
单面混合组装工艺流程：
来料检测 组装开始
B面涂胶黏剂 贴SMC 胶黏剂固化
贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
SMT生产线的设计—生产线气源
气源
要根据设备的要求配置气源的压力。可以利用工厂的气源，也可以单独配置无 油压缩空气机。一般要求压力大于 7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气。
SMT生产线的设计—生产线环境
1.排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量 值为 500 立方英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
SMT的组装工艺流程—全表面组装
来料检测
组装开始
A面涂敷焊膏
涂胶黏剂 （选用）
贴装SMD
B面涂敷焊膏
翻板
清洗
再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
焊膏烘干
再流焊接 B面
清洗
最终检测
图2-7双面表面组装工艺流程（a） 第六种方式
SMT的组装工艺流程—全表面组装
来料检测
组装开始
A面涂敷焊膏
涂胶黏剂 （选用）
SMT的组装工艺Baidu Nhomakorabea程—双表面混合组装
来料检测
组装开始
B面涂胶黏剂
贴SMD
胶黏剂固化
A面插装
A面再流焊接
贴装SMIC
A面涂敷焊膏
翻板
B面波峰焊
清洗
最终检测
图2-5 双面板混合组装工艺 流程A 第四种组装方式
SMT的组装工艺流程—双表面混合组装
来料检测
组装开始
B面涂胶黏剂
涂胶黏剂
贴装SMD
焊膏烘干
贴装SMIC
SMT生产线的设计—生产线电源
电源电源电压和功率要符合设备要求：
电压要稳定，一般要求单相 AC 220 ( 220 士 10 % , 50 / 60Hz ) ，三相 AC
380V ( 220 士 10 % , 50 / 6OHz ）。如果达不到要求，须配置稳压电源，电 源的功率要大于设备功耗的一倍以上。
SMT的组装方式—双面混合组装
双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面， 同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。可分为两种组装方式： 1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)； 2、SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（2）；
A B 图（2）
A B
图（1）
SMT生产线的设计—回流焊机
回流焊机：
位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配 到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金
可靠的给合在一起的焊接设备。
SMT生产线的设计—回流焊机
劲拓8温区无铅热风回流焊炉 NS-800
导轨调宽范围：50 mm～400mm
Mount
AOI
Reflow
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μ m； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
最终检测
清洗
波峰焊接
A面插装
溶剂清洗
图2-3采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程 第三种组装方式
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
A面涂胶黏剂
贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化
贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接
溶剂清洗
最终检测
图2-4双面混合组装SMIC和SMD分别在A面与B面 第四种组装方式
贴片精度±0.05mm(50×30mm≤贴装尺寸
≤330×250mm)。
SMT生产线的设计—贴片机
FUJI高速贴片机 XP-143
贴装速度： 21800 chip/h 1600 IC/h 贴装精度： ±0.05mm（小型晶片） ±0.04mm（QFP零件） IC引脚最小贴装间距：0.3mm 元件贴装范围： 从微型型晶片（0.4mm*0.2mm） 到中型零件(20mm*25mm）
SMT生产线的设计—总体设计
在进行SMT生产线的设计时，应先进行SMT总体设计，以确定组装元器件 的总类和数量、组装方式、组装工艺、总体目标。
总体设计：
无论是仿制SMT产品、传统THT产品，还是SMT产品升级换代，在总体设 计中，都应该结合产量规模、投资规模、生产设备，合理地选择元件的类型， 设计出产品的组装方式和初步的工艺流程。
贴装SMD
B面涂胶黏剂
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面 双波峰焊接
清洗
最终检测
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
富士贴片机 JUKI贴片机
劲拓回流焊机
日立印刷机
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
SMT生产线的设计—总体设计
总体设计： 1、元器件（含基板）选择
2、组装方式及工艺流程的确定
3、生产线自动化程度的确定 4、生产设备的确定 5、技术队伍
工艺设计和组装设计文件
工艺设计：
1、工艺流程图的设计 2、工艺要求 3、SMT工艺材料 组装设计文件： 1、印制网板或漏板图形文件 2、贴片机组装文件： （1）元器件描述文件；（2）元器件数据库；（3）贴片机结构设置； （4）拾放程序报告； （5）贴片数据报告；（6）元件号报告； （7）板号报告 ； （8）吸嘴数据报告； （9）送料器报告；
贴装SMD
焊膏烘干 胶黏剂固化
涂胶黏剂 （选用） 插装 A流程 溶剂清洗 B流程 最终检测 清洗 波峰焊接 插装 再流焊接
最终检测
清洗
波峰焊接
图2-2 双面混合组装工艺流程（SMD和插装元件在同一侧）
（第三种方式）
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
A面涂胶黏剂
贴SMIC
热棒或激光 再流焊接
SMT生产线的设计—生产线环境
（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。 （9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 （10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设 良好的接地线。
（11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应 进行防静电测试，合格后方能进入现场。
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
工艺设计和组装设计文件
3、焊接设备文件： （1）波峰焊接设备参数：焊接温度曲线、工艺参数、传输速度、波峰高度及角 度等； （2）再流焊接设备参数：焊接温度曲线、传输速度等； 4、测试文件
测试文件主要包含测试方法与测试程序等。
温度控制范围：室温～300℃
温度控制精度：±1℃ PCB板温度分布偏：±1.5℃
升温时间 ：Approx. 30min
PCB运输方式：链传动+网传动
SMT生产线的设计—波峰焊机
波峰焊机：
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一
定速度相对运动时实现群焊。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以
返修设备：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作
站等。
清洗设备：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留
物如助焊剂等除去。位置可以不固定。
SMT生产线的设计—生产线分类
1.表面组装生产线按照自动化程度:可分为全自动生产线和半自动生产 线 全自动生产线:整条生产线的设备都是全自动设备，通过自动上板机、 接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线； 半自动生产线:主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来。
第7章 SMT组装工艺流程与生产线
本章要点：
SMT的组装方式及工艺流程 SMT生产线的设计 工艺设计和组装设计文件 SMT产品组装中的静电防护技术
SMT的组装方式
SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、 使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为：
1、单面混装
SMT生产线的设计—贴片机
贴片机
自动贴片机相当于机器人 的机械手，能按照事先编制好
的程序把元器件从包装中取出
来，并贴放到印制板相应的位 置上。SMT 生产线的贴装功 能和生产能力主要取决于贴装 机的功能与速度。
SMT生产线的设计—贴片机
JUKI KE–2060RM贴片机
采用Windows XP操作系统，继承模块化概念 所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性； 选配MNVC摄像机，多种FEEDER，适宜小型芯 片（0201）、薄型芯片、QFP、CSP、BGA等大 型芯片的贴装； 贴装速度12500CPH（激光）、3400CPH（图像） 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷；
SMT生产线的设计—生产线环境
（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等 应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须 接地。
（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的 人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中 （如冬季）工作服面料应符合国家有关标准。 （7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导 电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。
SMT生产线的设计—生产线环境
3.静电防护要求：
（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组 成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技 术人员，检验人员用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电 的杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。 （4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕 带与人体皮肤应有良好接触。
2、双面混装 3、全表面组装 三种组装类型共六种组装方式
SMT的组装方式—单面混合组装
单面混合组装：SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同一面上 混装，但其焊接面仅为单面。 A B 组件结构示意图
SMT的组装方式—单面混合组装
单面混装的两种组装方式：
1、先贴法：即在 PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在A面 插装,其工艺特征是先贴后插； 2、后贴法：即先在PCB的A面插装，而后在B面贴装SMC/SMD,其工艺 特征是先插后贴；
PCB A面 涂敷焊膏
翻板
再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
再流焊接
插装器件
波峰焊接
清洗
最终检测
图2-5双面板混合组装工艺 流程B 第四种组装方式
SMT的组装工艺流程—全表面组装
来料检测
组装开始
涂敷焊膏
贴装SMD
焊膏烘干 胶黏剂固化
涂胶黏剂 （选用）
最终检测
溶剂清洗
再流焊接
图2-6单面组装工艺流程 第五种方式
移动方向
焊料 叶泵
工作原理示意图
SMT生产线的设计—检测设备
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有 放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、XRAY检测系统、功能测试仪等。
SMT生产线的设计—返修与清洗设备
2.清洁度、温度、湿度
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温度以 23℃ 士 3℃ 为 最佳）。 相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的ESD防护意识 由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生产线需要采用有双层玻 璃的厂房，一般应配备空调。
最终检测
清洗
波峰焊接
A面插装
翻板
图2-1 （a）SMC先贴法 第一种方式
SMT的组装工艺流程—单面混合组装
单面混合组装工艺流程：
来料检测
组装开始
A面插件
翻板
B面涂胶黏剂
最终检测
清洗
波峰焊接
胶黏剂固化
贴SMC
图2-1（b）SMC后贴法 第二种方式
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
PCB A面涂胶 黏剂
SMT的组装方式—全表面组装
全表面组装：在PCB上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装 方式： 1、单面表面组装方式； 2、双面表面组装方式；
A B 单面表面组装 双面表面组装
A
B
SMT的组装工艺流程—单面混合组装
单面混合组装工艺流程：
来料检测 组装开始
B面涂胶黏剂 贴SMC 胶黏剂固化
贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
SMT生产线的设计—生产线气源
气源
要根据设备的要求配置气源的压力。可以利用工厂的气源，也可以单独配置无 油压缩空气机。一般要求压力大于 7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气。
SMT生产线的设计—生产线环境
1.排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量 值为 500 立方英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。
SMT的组装工艺流程—全表面组装
来料检测
组装开始
A面涂敷焊膏
涂胶黏剂 （选用）
贴装SMD
B面涂敷焊膏
翻板
清洗
再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
焊膏烘干
再流焊接 B面
清洗
最终检测
图2-7双面表面组装工艺流程（a） 第六种方式
SMT的组装工艺流程—全表面组装
来料检测
组装开始
A面涂敷焊膏
涂胶黏剂 （选用）
SMT的组装工艺Baidu Nhomakorabea程—双表面混合组装
来料检测
组装开始
B面涂胶黏剂
贴SMD
胶黏剂固化
A面插装
A面再流焊接
贴装SMIC
A面涂敷焊膏
翻板
B面波峰焊
清洗
最终检测
图2-5 双面板混合组装工艺 流程A 第四种组装方式
SMT的组装工艺流程—双表面混合组装
来料检测
组装开始
B面涂胶黏剂
涂胶黏剂
贴装SMD
焊膏烘干
贴装SMIC
SMT生产线的设计—生产线电源
电源电源电压和功率要符合设备要求：
电压要稳定，一般要求单相 AC 220 ( 220 士 10 % , 50 / 60Hz ) ，三相 AC
380V ( 220 士 10 % , 50 / 6OHz ）。如果达不到要求，须配置稳压电源，电 源的功率要大于设备功耗的一倍以上。
SMT的组装方式—双面混合组装
双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面， 同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。可分为两种组装方式： 1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)； 2、SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（2）；
A B 图（2）
A B
图（1）
SMT生产线的设计—回流焊机
回流焊机：
位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配 到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金
可靠的给合在一起的焊接设备。
SMT生产线的设计—回流焊机
劲拓8温区无铅热风回流焊炉 NS-800
导轨调宽范围：50 mm～400mm
Mount
AOI
Reflow
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μ m； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
最终检测
清洗
波峰焊接
A面插装
溶剂清洗
图2-3采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程 第三种组装方式
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
A面涂胶黏剂
贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化
贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接
溶剂清洗
最终检测
图2-4双面混合组装SMIC和SMD分别在A面与B面 第四种组装方式
贴片精度±0.05mm(50×30mm≤贴装尺寸
≤330×250mm)。
SMT生产线的设计—贴片机
FUJI高速贴片机 XP-143
贴装速度： 21800 chip/h 1600 IC/h 贴装精度： ±0.05mm（小型晶片） ±0.04mm（QFP零件） IC引脚最小贴装间距：0.3mm 元件贴装范围： 从微型型晶片（0.4mm*0.2mm） 到中型零件(20mm*25mm）
SMT生产线的设计—总体设计
在进行SMT生产线的设计时，应先进行SMT总体设计，以确定组装元器件 的总类和数量、组装方式、组装工艺、总体目标。
总体设计：
无论是仿制SMT产品、传统THT产品，还是SMT产品升级换代，在总体设 计中，都应该结合产量规模、投资规模、生产设备，合理地选择元件的类型， 设计出产品的组装方式和初步的工艺流程。
贴装SMD
B面涂胶黏剂
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面 双波峰焊接
清洗
最终检测
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
富士贴片机 JUKI贴片机
劲拓回流焊机
日立印刷机
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
SMT生产线的设计—总体设计
总体设计： 1、元器件（含基板）选择
2、组装方式及工艺流程的确定
3、生产线自动化程度的确定 4、生产设备的确定 5、技术队伍
工艺设计和组装设计文件
工艺设计：
1、工艺流程图的设计 2、工艺要求 3、SMT工艺材料 组装设计文件： 1、印制网板或漏板图形文件 2、贴片机组装文件： （1）元器件描述文件；（2）元器件数据库；（3）贴片机结构设置； （4）拾放程序报告； （5）贴片数据报告；（6）元件号报告； （7）板号报告 ； （8）吸嘴数据报告； （9）送料器报告；
贴装SMD
焊膏烘干 胶黏剂固化
涂胶黏剂 （选用） 插装 A流程 溶剂清洗 B流程 最终检测 清洗 波峰焊接 插装 再流焊接
最终检测
清洗
波峰焊接
图2-2 双面混合组装工艺流程（SMD和插装元件在同一侧）
（第三种方式）
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
A面涂胶黏剂
贴SMIC
热棒或激光 再流焊接
SMT生产线的设计—生产线环境
（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。 （9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 （10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设 良好的接地线。
（11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应 进行防静电测试，合格后方能进入现场。
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
工艺设计和组装设计文件
3、焊接设备文件： （1）波峰焊接设备参数：焊接温度曲线、工艺参数、传输速度、波峰高度及角 度等； （2）再流焊接设备参数：焊接温度曲线、传输速度等； 4、测试文件
测试文件主要包含测试方法与测试程序等。
温度控制范围：室温～300℃
温度控制精度：±1℃ PCB板温度分布偏：±1.5℃
升温时间 ：Approx. 30min
PCB运输方式：链传动+网传动
SMT生产线的设计—波峰焊机
波峰焊机：
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一
定速度相对运动时实现群焊。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以
返修设备：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作
站等。
清洗设备：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留
物如助焊剂等除去。位置可以不固定。
SMT生产线的设计—生产线分类
1.表面组装生产线按照自动化程度:可分为全自动生产线和半自动生产 线 全自动生产线:整条生产线的设备都是全自动设备，通过自动上板机、 接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线； 半自动生产线:主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来。
第7章 SMT组装工艺流程与生产线
本章要点：
SMT的组装方式及工艺流程 SMT生产线的设计 工艺设计和组装设计文件 SMT产品组装中的静电防护技术
SMT的组装方式
SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、 使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为：
1、单面混装
SMT生产线的设计—贴片机
贴片机
自动贴片机相当于机器人 的机械手，能按照事先编制好
的程序把元器件从包装中取出
来，并贴放到印制板相应的位 置上。SMT 生产线的贴装功 能和生产能力主要取决于贴装 机的功能与速度。
SMT生产线的设计—贴片机
JUKI KE–2060RM贴片机
采用Windows XP操作系统，继承模块化概念 所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性； 选配MNVC摄像机，多种FEEDER，适宜小型芯 片（0201）、薄型芯片、QFP、CSP、BGA等大 型芯片的贴装； 贴装速度12500CPH（激光）、3400CPH（图像） 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷；
SMT生产线的设计—生产线环境
（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等 应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须 接地。
（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的 人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中 （如冬季）工作服面料应符合国家有关标准。 （7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导 电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。
SMT生产线的设计—生产线环境
3.静电防护要求：
（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组 成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技 术人员，检验人员用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电 的杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。 （4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕 带与人体皮肤应有良好接触。
2、双面混装 3、全表面组装 三种组装类型共六种组装方式
SMT的组装方式—单面混合组装
单面混合组装：SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同一面上 混装，但其焊接面仅为单面。 A B 组件结构示意图
SMT的组装方式—单面混合组装
单面混装的两种组装方式：
1、先贴法：即在 PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在A面 插装,其工艺特征是先贴后插； 2、后贴法：即先在PCB的A面插装，而后在B面贴装SMC/SMD,其工艺 特征是先插后贴；
PCB A面 涂敷焊膏
翻板
再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
再流焊接
插装器件
波峰焊接
清洗
最终检测
图2-5双面板混合组装工艺 流程B 第四种组装方式
SMT的组装工艺流程—全表面组装
来料检测
组装开始
涂敷焊膏
贴装SMD
焊膏烘干 胶黏剂固化
涂胶黏剂 （选用）
最终检测
溶剂清洗
再流焊接
图2-6单面组装工艺流程 第五种方式