电路板焊接规范精编版
电路板组件焊接标准111111
电路板组件焊接标准手插器件焊接工艺标准一、检验方法1、检验员应在荧光下眼睛距PCBA30cm(半个手臂)处检测。
（金手指部分除外）2、检测金手指部分时，PCBA应距检测者的眼睛60cm（伸直手臂）。
3、手执PCBA采光观看。
4、检验员必须把PCBA放在稍低于视平面的地方进行检验。
5、从任意角度观测寻找PCBA的缺点。
二、焊接工艺标准A、焊盘焊点的要求及其标准焊盘润湿标准的（1）形成良好的润湿。
润湿角（WA）小于15°。
可以接受的（1 ）形成不完全润湿。
润湿角（WA）不得大于90°。
不可以接受的（1） 形成不润湿。
润湿角（WA ）大于90°。
没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）经过波峰焊或浸锡后，没有引脚的PTH/ VIAS 可达到如下图所示的要求。
标准的（1） 孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
（2） 没有可见的焊接缺陷。
可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2） 直径小于等于1.5mm 的孔必须充满焊料。
（3）直径大于1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的（1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（2）孔内表面和焊盘没有润湿。
在两面焊料流动不连续。
B 、直线形导线1、最小焊锡敷层 （少锡） 标准的（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W ）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的（1） 焊料凹陷超过板厚（W ）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层 （多锡） 标准的（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
电路板焊接加工通用技术规范
电路板焊接加工通用技术规范
电路板焊接加工是电子制造行业中一项非常重要的工艺，能够将电子元器件通过焊接连接到电路板上，实现电子产品的组装和制造。
为了保证焊接质量和加工效率，需要遵循一些通用的技术规范。
首先，焊接加工的设备和环境要符合相关的标准和要求。
焊接设备应该具备稳定的性能和高度的可靠性，操作人员应该经过专业培训，熟悉设备的使用方法和操作规程。
焊接车间应该具备良好的通风系统，确保气体排放和操作人员的健康安全。
其次，焊接加工需要使用合适的焊接材料和工艺。
常用的焊接材料包括焊锡丝、焊膏和焊剂等，应该选择质量可靠的产品。
焊接工艺应该根据电路板的材料和元器件的特性来进行选择，包括焊接温度、时间和施力等参数。
焊接工艺应该经过严格的验证和测试，确保焊点的质量和可靠性。
第三，焊接加工需要进行适当的检测和质量控制。
焊接后应该对焊点进行外观和内部质量的检查，确保焊点的完整性和可靠性。
焊接过程中产生的焊接渣和焊剂残留应该进行适当的清除和处理，避免对电路板和元器件产生不良影响。
焊接加工应该建立质量控制流程和记录，及时发现和纠正问题，确保产品的质量和稳定性。
最后，焊接加工需要注意保护环境和节约能源。
焊接过程中产生的废气和废水应该进行合理的处理和排放，避免对环境造成污染。
在设计电路板和焊接工艺时应该考虑节约能源的措施，
例如选择低功耗的元器件和合理的焊接温度。
总之，电路板焊接加工通用技术规范包括设备和环境要求、焊接材料和工艺选择、检测和质量控制以及环境保护和节能等方面。
通过遵循这些规范，能够保证焊接加工的质量和效率，提高电子产品的可靠性和竞争力。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
电路板焊接工艺标准
电路板焊接工艺标准电路板焊接工艺是电子产品生产中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和性能稳定性。
因此，建立和执行一套科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将从焊接工艺的准备工作、焊接材料的选择、焊接工艺参数的确定以及焊接质量控制等方面进行详细介绍。
首先，进行焊接工艺前的准备工作非常重要。
在进行焊接之前，需要对焊接设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
同时，还需要对焊接环境进行清洁，避免灰尘和杂质对焊接质量造成影响。
另外，还需要对焊接人员进行培训，确保他们具备良好的操作技能和安全意识。
其次，选择合适的焊接材料也是至关重要的。
在电路板焊接中，常用的焊接材料包括焊锡丝和焊膏。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作环境、焊接材料的成分和性能等因素，确保选择的焊接材料能够满足产品的要求。
确定焊接工艺参数也是影响焊接质量的关键因素之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等。
在确定这些参数时，需要根据具体的焊接材料和电路板的要求进行调整，确保焊接过程中能够达到最佳的焊接效果。
最后，焊接质量的控制是保证产品质量的关键环节。
在焊接过程中，需要对焊接质量进行实时监控，及时发现并解决焊接质量问题。
同时，还需要建立完善的焊接质量检测体系，对焊接后的产品进行全面的检测，确保产品符合相关的标准和要求。
综上所述，建立科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
只有在严格执行标准的前提下，才能够生产出高质量、稳定性好的电子产品。
因此，各生产企业应当高度重视电路板焊接工艺标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，为产品质量和企业效益的提升奠定坚实的基础。
电路板焊接规程
电路板焊接规程
1.焊接前的准备工作
1.1领料并清点元器件规定数量，要与所下达的任务相符；
1.2检查线路板：
1.2.1整洁
1.2.2无划痕
1.2.3无脱焊盘
1.2.4无脱复铜
1.2.5无烧、焊接孔
1.2.6孔大小与设计相符
1.3所有元器件都要逐个测试、检查：
1.3.1外观整洁
1.3.2规格标称值参数等符合设计要求
1.3.3需检测的元器件应符合技术指标要求
1.3.4需验证的元器件外观整洁光亮无断腿生锈现象；
1.4除IC座外，所有的元器件均要刮腿吃锡。
2.焊接
2.1焊接元器件禁止使用焊油膏等酸性助焊剂，可使用松香或松香水作助助焊剂；不得用手直接接触焊盘；
2.2认真对照图纸，正确、规整焊接：不得错焊漏焊虚焊等；特别注意接插件的方向。
2.3焊接时间小于3－4秒；
2.4重复焊接不要超过超过3次，且每一次重复焊接需间隔1分钟以上；
2.5散热片底部要加一平垫托起，弹平垫紧固，且不与其它复铜线短路；
2.6显示屏焊插座及焊AD549时，电烙铁要接地，重复焊接不要超过3次，且每一次重复需间隔5分钟以上，不得用手直接接触管脚。
先焊8脚接地。
尽量用烙铁余热焊接。
高阻要带薄棉手套，不能用手直接接触。
3.焊接后的工作
3.1认真检查元器件焊的是否正确，无错焊、漏焊、虚焊等；
3.2特别注意检查接插件的方向；
3.3再由专业检验员检查。
万赛科技（上海）有限公司。
电路板焊接流程规范
电路板焊接流程规范一、前期准备1.确认焊接的电路板规格和要求，并准备相应的焊接材料和设备。
2.确保焊接环境的整洁和通风，并戴上适当的防护用品。
3.检查焊接设备和工具的正常运作，确保其完好无损。
二、焊接前的检查1.仔细检查焊接电路板的布线图和焊接零件的规格，确保焊接准确无误。
2.检查电路板和焊接零件的外观是否完好，如有破损或腐蚀应及时更换。
3.检查焊接设备的连接是否牢固，电源是否正常。
三、焊接准备1.将焊接设备的温度调至适宜的焊接温度，根据焊接零件的规格和要求来调节。
2.检查焊接材料的有效期，确保焊接材料的质量和性能良好。
3.准备好需要使用的焊接工具和辅助工具，如焊接笔、钳子、辅助支架等。
四、焊接操作1.根据焊接零件的规格和要求，选择合适的焊接方法和工艺。
2.将焊接设备和电源打开，等待设备达到适宜的工作温度。
3.使用焊接笔将焊接材料涂抹在零件的焊接位置上，确保涂抹均匀和充分覆盖。
4.将焊接笔点燃或加热，使焊接材料熔化并与焊接零件接触，形成良好的焊点。
5.时间控制在适宜的范围内，避免焊接过长或过短导致焊点质量不佳。
6.完成焊接后，将焊接设备和电源关闭，清理焊接工具和设备，确保工作台面整洁。
五、焊接后的检查1.检查焊接零件的外观和焊点的质量，如有问题应及时修复或更换。
2.检查焊接电路板的功能和性能，确保焊接结果符合要求和预期。
3.记录焊接过程的关键参数和操作情况，便于追溯和评估焊接质量。
六、清理和保养1.定期清理焊接工具和设备，防止焊渣和脏物影响焊接质量。
2.做好设备的保养工作，及时更换磨损或老化的部件，确保设备正常运作。
3.停止使用焊接设备时，将电源关闭，清理工作台面和周围环境，准备下一次焊接作业。
总结：电路板焊接是一项重要的工艺，要求操作规范和技巧熟练。
通过建立和遵守焊接流程规范，可以提高焊接效率和质量，降低焊接事故和质量问题的发生率。
有一个规范的焊接流程可以使我们的工作更加有条不紊，保证焊接质量和客户满意度。
电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
电路板焊接规范标准
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在～2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂：松香块、酒精、松香液;松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下；、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端；B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下；一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法：1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右；2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2～5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在～2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内,适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用～3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装：一般采用～0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法：先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用～3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法：多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1～10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。
电路板焊接操作规范规范
电路板焊接操作规范规范集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-电路板焊接流程规范1、焊接前准备1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。
1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。
1.4、清单：请确认好是正确的清单。
1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。
2、实施焊接1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。
1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。
1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。
其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。
1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。
1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。
1.7、尽量避免重复焊接。
1.8、元件拆焊拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。
吸锡枪的正确使用。
温度和时间要合理。
3、焊接后的处理1.1、焊接后要注意检查以下几点：检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。
1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
焊接线路板工艺技术规范
焊接线路板工艺技术规范焊接线路板工艺技术规范一、概述焊接线路板是电子产品中常用的组装方式之一，其质量和可靠性对于产品性能和寿命有着重要影响。
为了保证焊接线路板的质量，制定本规范，明确焊接工艺要求和技术要点。
二、焊接工艺要求1. 焊接工艺应符合产品的设计规范和要求。
2. 焊接前，焊点附近的金属表面应清洁干净，无污垢和油脂。
3. 焊接件的表面涂覆剂或包裹材料应适用于焊接工艺，不会对焊接质量产生不良影响。
4. 焊接过程中，应严格控制焊接温度和时间，避免过热或过焊。
5. 焊接件的布置应合理，避免电路相互干扰，焊接点应密集且规整。
三、焊接技术要点1. 焊接步骤：首先将要焊接的部件对齐，固定好位置。
然后使用适当的焊接方法，如手工焊接或自动焊接。
焊接时，应注意控制焊接温度和时间，保证焊点的牢固性和可靠性。
2. 焊接方法：根据产品设计和要求，选择合适的焊接方法，如手工焊接、波峰焊接或热风烙铁焊接等。
不同的焊接方法有不同的适用范围和要求，应根据具体情况做出选择。
3. 焊接设备：选择适合产品要求的焊接设备，并进行定期检测和维护，确保其正常工作。
焊接设备应具备稳定的功率输出和温度控制功能，同时要求其操作简便、安全可靠。
4. 焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、助焊剂等，并进行质量检验，确保其符合要求。
焊接材料应具有良好的流动性和附着性，以保证焊接质量。
5. 焊接环境：焊接过程应在洁净、无风和无腐蚀性气体的环境下进行，避免灰尘和异物对焊接质量的影响，同时保护焊接人员的安全。
四、质量控制1. 焊接前的检查：对要焊接的线路板和部件进行检查，确保其没有损坏或缺陷。
2. 焊接过程的监控：焊接过程中，应定期检查焊接设备和焊接质量，确保焊点的牢固性和可靠性。
3. 焊接后的检验：对焊接线路板进行外观检查和电气测试，确保焊接质量符合要求。
4. 不良品的处理：对于焊接质量不合格的线路板，应及时进行返修或报废处理，确保产品质量。
五、安全注意事项1. 焊接过程中，操作人员应穿戴好防护设备，如防护眼镜和手套等，确保人身安全。
电路板焊接规范
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装得工艺要求:①元器件在电路板插装得顺序就是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序得安装。
②元器件插装后,其标志应向着易于认读得方向,并尽可能从左到右得顺序读出。
③有极性得元器件极性应严格按照图纸上得要求安装,不能错装。
④元器件在电路板上得插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉与重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器得插装:①、瞧电阻器上得色环(高精度金属膜电阻器)或电阻器上得标示字符排列顺序(高精度低温漂电阻器),确定电阻值就是否正确,如有色环不全(字迹不清晰)或封装有破损得需更换器件; ②、弯脚插装,根据插装孔得实际间距对比电阻器得引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电阻离印制板面高度为2mm左右; ③、插装时注意电阻器得正反方向,正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小,与第五个色环间隙相对较大(高精度低温漂电阻器得正反判断与集成电路相同);反之则为反向。
正确得插装方式应为正向插装;④、若就是纵向排列,则按色环排列,上面四个环间隙较小,第五个环与前四个色环间隙较大(高精度金属膜电阻器)或电阻器上得表示字符为从上到下排列(高精度低温漂电阻器)。
2、电容得插装:①、瞧电容上得文字标识,确定使用产品与器件表无误,如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件;②、弯腿插装, 根据插装孔得实际间距对比电容得引脚,用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致,便于观测。
焊盘左右排列得电容应使标识字面朝操作者,焊盘上下排列得电容应使标识字面向操作者左边方向。
(电路板正面向上)3、二极管得焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵,型号及标记要易瞧得见,焊接要求可参考电阻得要求。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
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电路板焊接规范集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装,根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm 左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
4、集成电路器件的插装：①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正；②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件；③、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号字符应为由左到右排列。
④、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装，应先将上面一排引脚插入印制板指定位臵，然后用直尺（或相应替代物）抵住下排引脚轻轻挤压至指定位臵后插入即可。
5、焊接要求：在正确完成以上插装的工作后，进行最后一项也是最关键的焊接工作。
注意点：①、电烙铁要接地，以防止在焊接时由于漏电而击穿元器件。
因此推荐使用白光的可调电烙铁，一般温度调节在350度左右为宜，焊接时间少于2秒；②、焊接时要保持焊点饱满，有光泽度，焊锡不应过多。
③、焊接时应保证所有插装好的器件不移动位臵。
6、焊点检查：焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要饱满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位臵及零件脚包围。
三、贴装元器件焊接规范①用镊子小心地将贴片元件放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片摆放在正中央，放臵方向正确，元件摆放不要歪斜，摆放时要注意与PCB板上标号一一对应，有极性的贴片元件的摆放应注意极性方向。
②在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
③上锡要适中，锡丝不能碰撞元件的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有毛刺。
④在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
⑤在使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。
⑥焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
常见电子元器件识别附录：电阻元件色标法：色标法是用色环或色点(大多用色环)来表示电阻器的标称阻值、允许误差。
色环有四道环(普通电阻)和五道环(精密电阻)两种，如图所示。
第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道色环表示允许偏差。
B图A图第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。
电阻色环含义示意图：+50%-20%色标法示例一：有一电阻器，色环颜色顺序为:棕、黑、橙、银则该电阻器标称阻值为10×10±10%，即10KΩ±10%。
色标法示例二：有一电阻器，色环颜色顺序为:棕、灰、紫、银白、红2±2%,即1.87Ω±2%。
则该电阻器标称阻值为187×10色环电阻判别要点：31、最靠近电阻引线一边的色环为第一色环2、两条色环之间距离最宽的边色环为最后一条色环3、最宽的边色环为最后一条色环4、四环电阻的偏差环一般是金或银5、有效数字环无金、银色。
（解释：若从某端环数起第1、2环有金或银色，则另一端环是第一环。
）6、偏差环无橙、黄色。
（解释：若某端环是橙或黄色，则一定是第一环。
）7、试读：一般成品电阻器的阻值不大于22MΩ，若试读大于22MΩ，说明读反。
8、五色环中，大多以金色或银色为倒数第二个环。
应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产，以上各条应综合考虑。
电容器的标注方法：色标法顺着引线方向，第一、二环表示有效值，第三环表示倍乘。
也有用色点表示电容器的主要参数。
电容器的色标法与电阻相同。
电容器储存电荷的能力，常用的单位是F、uF、pF。
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。
一般，电容器上都直接写出其容量，也有用数字来标志容量的，通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，大于10000pF的时候，用uF做单位。
为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pF，有小数点的，它的单位是uF。
如有的电容上标有“332”（3300pF）三位有效数字，左起两位给出电容量的第一、二位数字，而第三位数字则表示在后加0的个数，单位是pF。
电容器文字符号法示例:二极管的极性判别：1．看外壳上的符号标记：通常在二极管的外壳上标有二极管的符号。
标有三角形箭头的一端为正极，另一端为负极。
2．看外壳上标记的色点：在点接触二极管的外壳上，通常标有色点（白色或红色）。
除少数二极管（如2AP9、2AP10等）外，一般标记色点的这端为负极。
三极管的极性判别：1、小功率金属封装的三极管使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ebc或者看其金属冒底端有一个小突起，距离这个突起最近的是发射极，然后顺时针依次是基极、集电极。
没有突起的，顺时针管脚仍然依电阻元件色标法：色标法是用色环或色点(大多用色环)来表示电阻器的标称阻值、允许误差。
色环有四道环(普通电阻)和五道环(精密电阻)两种，如图所示。
第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道色环表示允许偏差。
B图A图第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。
电阻色环含义示意图：+50%-20%色标法示例一：有一电阻器，色环颜色顺序为:棕、黑、橙、银则该电阻器标称阻值为10×10±10%，即10KΩ±10%。
色标法示例二：有一电阻器，色环颜色顺序为:棕、灰、紫、银白、红2±2%,即1.87Ω±2%。
则该电阻器标称阻值为187×10色环电阻判别要点：31、最靠近电阻引线一边的色环为第一色环2、两条色环之间距离最宽的边色环为最后一条色环3、最宽的边色环为最后一条色环4、四环电阻的偏差环一般是金或银5、有效数字环无金、银色。
（解释：若从某端环数起第1、2环有金或银色，则另一端环是第一环。
）6、偏差环无橙、黄色。
（解释：若某端环是橙或黄色，则一定是第一环。
）7、试读：一般成品电阻器的阻值不大于22MΩ，若试读大于22MΩ，说明读反。
8、五色环中，大多以金色或银色为倒数第二个环。
应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产，以上各条应综合考虑。
电容器的标注方法：色标法顺着引线方向，第一、二环表示有效值，第三环表示倍乘。
也有用色点表示电容器的主要参数。
电容器的色标法与电阻相同。
电容器储存电荷的能力，常用的单位是F、uF、pF。
电容器上标有的电容数是电容器的标称容量。
一般，电容器上都直接写出其容量，也有用数字来标志容量的，通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，大于10000pF的时候，用uF做单位。
为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pF，有小数点的，它的单位是uF。
如有的电容上标有“332”（3300pF）三位有效数字，左起两位给出电容量的第一、二位数字，而第三位数字则表示在后加0的个数，单位是pF。
电容器文字符号法示例:二极管的极性判别：1．看外壳上的符号标记：通常在二极管的外壳上标有二极管的符号。
标有三角形箭头的一端为正极，另一端为负极。
2．看外壳上标记的色点：在点接触二极管的外壳上，通常标有色点（白色或红色）。
除少数二极管（如2AP9、2AP10等）外，一般标记色点的这端为负极。
三极管的极性判别：1、小功率金属封装的三极管使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ebc或者看其金属冒底端有一个小突起，距离这个突起最近的是发射极，然后顺时针依次是基极、集电极。
没有突起的，顺时针管脚仍然依次为发射极、基极、集电极。
2、中小功率塑料三极管使其平面朝向自己，三个引脚朝下放臵，一般的从左到右依次为ebc。
但也有的依次是b、c、e或c、e、b，如右图所示。
3、大功率金属封装三极管极性识别如下图，其中外壳是c。