PCBA焊接规范

PCB焊接操作规范

1、PCB焊接工艺过程

1.1 PCB焊接工艺流程

PCB焊接过程需手工插件、手工焊接、修理和检验

1.2PCB焊接的工艺过程

按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整

2、PCB焊接的工艺要求

2.1元器件加工处理的工艺要求

2.1.1 元器件在插装前，检查插接件的外观、引脚间隙与焊盘孔间隙一致

2.1.2 元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的焊接和焊接后的强度并且符合设计图纸要求

2.2、元器件在PCB的插装的工艺要求

2.2.1元器件PCB的插装顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影响下到工序

2.2.2元器件插装后，其标准应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序排列

2.2.3有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装，不能装

错

2.2.4 元器件在PCB焊接后必须插针高度一致，整齐美观，不允许歪斜，一高一矮，引脚一边长一边短

2.2.5电烙铁移动方向下面不能有电子元器件、PCB板等待焊接物料以及已经焊接完整的PCB板

2.3、PCB的焊点工艺要求

2.3.1焊点的机械结构强

2.3.2焊点可靠，保证通断

2.3.3焊点表面光滑、漂亮、清洁

3、PCB的焊接过程的静电防护

3.1静电防护

3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内

3.1.2对已经存在静电积累的应迅速释放，避免静电击穿

3.2静电防护方法

3.2.1对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道（佩戴防静电手带）

3.3.2非导体的带静电消除：用离子风扇，产生正、负离子进行中和静电

3.3.3作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋

4、电子元器件

4.1电子元器件的分类

按电子清单将接插件、PCB、电阻、电容、继电器、导线，紧固件等进行归类，桌面整齐、不干净，每日开班前后对桌面进行整理、整顿不允许混料，乱放，标识不清，桌面不干净

4.2元器件的整形基本要求

所有元器件引脚不准从根部进行弯曲，最小尺寸为1.5mm

4.3元器件的引脚变形

手工加工的元器件整形，弯引脚允许使用镊子、小螺丝刀等工具对引脚进行整形

4.4插装插接件

插装时不准用手碰触导电盘、焊盘等线路板金属部件，员工操作时必须佩戴橡胶手指套，防静电手带

5、手工焊接主要工具

5.1手工焊接是每个电子焊接工必须要掌握的技术，正确选用焊接材料，根据实际选用焊接工具是保证焊接质量的必要条件

5.2常用焊接材料：焊锡丝、松香、助焊剂、酒精、洗板水

5.3常用焊接工具：恒温电烙铁、热风枪、吸锡枪、烙铁头、漏网（当焊盘较小时采用尖嘴烙铁头、当使用IC类采用刀型烙铁头、一般使用3C烙铁头、烙铁架下面必须存放漏网）

6、手工焊的流程和方法

6.1手工焊的条件

被焊件必须具备可焊性、被焊件金属表面清洁、使用合理的助焊剂、具有合适的焊接温度、具有适合的焊接时间

6.2手工焊的方法

6.2.1电烙铁和焊锡丝的握法

手工焊3种焊接方法反握、正握、握笔试

下图是2种送锡拿法

6.2.2手工焊的操作步骤

①准备焊接

清洁桌面上的尘埃，上次焊接后的多余PCB、插件总成等物料

②进行焊接

将沾有焊锡的烙铁头碰触到需要焊接的位置，时间需要控制在4s内，温度设置为有铅焊锡丝：350±30℃，无铅焊锡丝：400±30℃，引线发光管：370±30℃（适应于无铅焊锡丝，有铅焊锡丝温度：350±30℃）

③检查焊接

目测焊点光滑圆润，光亮，牢固，是否与其它元器件有连焊现象

7.焊接不现象

8、焊接拆卸

拆卸工具：电烙铁、吸锡器、镊子

①普通插件元器件拆卸方法：一手拿着电烙铁对着拆卸的元器件上，另外一手拿镊子夹着元器件，待焊点融化时，用镊子轻轻往外拉元器件

②IC类元器件拆卸方法：使用热风枪进行拆卸，温度控制在350±30℃，风量控制3-4格，对引脚来回、均匀的进行吹热风，用镊子夹取IC类元器件

9、焊接工装

批量生产前允许使用高温胶粘贴待焊接PCBA的导电盘后进行手工焊接，试生产后必须使用焊接工装进行手工焊接（如没有焊接工装，需要出临时文件以及规定时间内完成焊接工装）（条件允许的情况下可使用自动焊接或者波峰焊进行焊接）

①焊接工装不允许与待焊接PCBA和插接件有干涉、让位不足等影响产品质量的问题

②焊接工装需要增加待焊接PCBA导电盘的和发光管的防护板

③易于手工焊接电烙铁的放置和焊锡丝的抽取，优先级＜①、②