PCBA焊接规范
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
PCBA手工焊接工艺规范
XXXX有限公司手工焊接工艺规范版本：V1.0制定人：DD页脚内容1日期：2017-03-22目录1 目的 (3)2 适用范围 (3)3 手工焊接的工具及要求 (3)3.1 电烙铁 (3)3.11烙铁使用的要求 (4)3.12 烙铁使用的注意事项 (5)3.13 烙铁支架部分 (5)3.14 烙铁使用步骤及方法 (5)3.15 适用制程及要求 (7)3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (8)3.21 热风枪原理 (8)页脚内容23.22 热风枪的特点 (9)3.23 热风枪的使用注意事项 (9)3.24 使用方法 (10)3.25 具体操作步骤及方法 (11)4 其它说明 (12)1 目的规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。
2 适用范围公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。
3 手工焊接的工具及要求3.1 电烙铁页脚内容33.11烙铁使用的要求A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。
烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。
F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。
使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。
G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。
如果焊接CPU 针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。
总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。
页脚内容43.12 烙铁使用的注意事项A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏3 00±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。
PCBA焊接质量标准
PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21 审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1．非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2． PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3． PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4． PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。
2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。
3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。
组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。
5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。
7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
PCB焊接允收标准(未加密)
图 9-3 不合格 ·由于引线弯曲而导致引线不可见。
图 9-4 不合格 ·过多的焊料（不均匀的）堆在安装孔上，将会影响机械组装。
图 9-5 不合格 A. 引线弯曲处的焊料与元件体或外端密封接触。 B. 锡尖违反了高度要求，电气间隙要求或危及安全。 C. 焊料和临近的非公用导体桥接。 注意：以上验收标准也适用于表面安装元件。 3.9.1 镀覆孔上安装的元件--裸露的基底金属
3、PCBA 外观质量检验标准 3.1 检验环境及设备 放大辅助装置及照明 在进行 PCBA 检查时，对所用焊点均须用光学放大装置。 放大辅助装置的精度为选用放大倍数的 15％（即所选用放大倍数的±15％或 30％范围）。放大 辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率以被检验 器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当质量工程师要求进行放大检验时，可应用以下放大倍 数：
表 5-1 指标
Η(最小值) 0.4mm H(最大值) 3mm θ(最大值) 不违反电气间距的要求。
图 5-6 不合格 A：
·不宜于应力释放，H 值为零。 B：
·H 值超出了表 5-1 的范围。 ·元器件安装违背了最小电气间距要求。 3.5.3 径向引线元器件垂直安装
图 5-7 最佳
·元器件垂直安装且底部平行于板面。 ·元器件体底部与板面间隙在 0.25mm~2.0mm 之间。
图 7-3 非直接连通导体
图 7-4 不合格 · 折弯的引脚伸出量超过了规定的直插引脚容许的最大高度（“L” 最小在焊点中的 引脚末端是可见的，最大 2.0mm）。 · 引脚
3.8 焊接合格性要求 3.8.1 合格性要求
·所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的 焊料呈凹的弯液面。高温焊料可以是表面无光的。 ·对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊 点。
PCBA焊接对线路板的基本要求
关于PCBA焊接对线路板的基本要求1、工艺边要求：贴片工艺：贴片器件边缘距离板边需要5mm，原因：贴片机的压条固定线路板以及承载空间（针对两面均有贴片焊盘的产品）。
波峰焊工艺：插件器件边缘距离板边需要5mm，原因：波峰焊轨道链爪固定线路板（若使用波峰焊模具，则不需加工艺边）。
距离计算电容电阻二极管贴片集成以焊盘为起始点，贴片连接器等异形件以丝印为起始点，插件器件以丝印为起始点注：丝印框超出板边的插件器件，如果我司焊接，会制作波峰焊模具，因此不用考虑工艺边2、焊盘要求：贴片器件焊盘上无通孔。
若有通孔会导致锡膏流入孔中，造成器件少锡，或者锡流到另一面，造成板面不平，无法印刷锡膏。
如无法避免，孔径需小于0.4mm3、尺寸要求：贴片:最小尺寸50mm*50mm，最大尺寸300mm*360mm,最适合尺寸长度150-250mm，宽度80-150mm；插件：最适合宽度80-250mm；超出尺寸的，再协商4、线路板外形要求：成品板呈方形，不规则线路板请保留废板。
原因：贴片工序两台设备间有空隙，若前端不平会导致进板不稳，若两侧不平行或者没有足量的承载空间会导致运输不稳，这2种情况会导致运输过程中掉板。
感应器最小感应宽度30mm，板内捞空的若靠两侧均小于30mm，需要填补，即下图红色区域需要大于30mm5、MARK点要求：需要在对角加一组mark点，尺寸为φ1mm，请不要加对称的两组mark点，两个MARK点旋转后误差需要大于2mm以上；原因：对角mark距离尽量靠近整板尺寸，可以使坐标定位更精准。
非对称mark点好处在于板子放反后，设备不会识别到板子，有防错功能。
贴片机波峰焊案例分析1：M4-11796外形不足，凸起和左右边不齐平。
凸起部分无法正常运输，容易掉板；按照下图黄色方向进板，左右不齐平，长宽比太大，推板容易受力不在中心点，导致进板时有角度进而卡板，或者进入下一台设备时，容易卡板。
卡板严重时会引起线路板报废以及板子从机器中掉落，使已经贴装的器件从PCB 板上掉落，损坏贵重器件以及增加器件不必要的损耗（掉落的电容电阻不能再次使用，器件单价便宜，没有必要使用，电容本体无标志，不能区分耐压）。
PCBA-(插件DIP-贴片SMT-维修-烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书
PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。
4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。
3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。
4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。
5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。
6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。
4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
PCBA通用焊接质量检验标准
WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。
PCBA焊接质量标准
PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21 审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1．非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2． PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3． PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4． PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。
2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。
3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。
组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。
5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。
7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。
PCBA焊接规范
PCB焊接操作规范1、PCB焊接工艺过程1、1 PCB焊接工艺流程PCB焊接过程需手工插件、手工焊接、修理与检验1、2PCB焊接的工艺过程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整2、PCB焊接的工艺要求2、1元器件加工处理的工艺要求2、1、1 元器件在插装前,检查插接件的外观、引脚间隙与焊盘孔间隙一致2、1、2 元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的焊接与焊接后的强度并且符合设计图纸要求2、2、元器件在PCB的插装的工艺要求2、2、1元器件PCB的插装顺序就是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序后不能影响下到工序2、2、2元器件插装后,其标准应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序排列2、2、3有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装,不能装错2、2、4 元器件在PCB焊接后必须插针高度一致,整齐美观,不允许歪斜,一高一矮,引脚一边长一边短2、2、5电烙铁移动方向下面不能有电子元器件、PCB板等待焊接物料以及已经焊接完整的PCB板2、3、PCB的焊点工艺要求2、3、1焊点的机械结构强2、3、2焊点可靠,保证通断2、3、3焊点表面光滑、漂亮、清洁3、PCB的焊接过程的静电防护3、1静电防护3、1、1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在安全范围内3、1、2对已经存在静电积累的应迅速释放,避免静电击穿3、2静电防护方法3、2、1对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道(佩戴防静电手带)3、3、2非导体的带静电消除:用离子风扇,产生正、负离子进行中与静电3、3、3作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋4、电子元器件4、1电子元器件的分类按电子清单将接插件、PCB、电阻、电容、继电器、导线,紧固件等进行归类,桌面整齐、不干净,每日开班前后对桌面进行整理、整顿不允许混料,乱放,标识不清,桌面不干净4、2元器件的整形基本要求所有元器件引脚不准从根部进行弯曲,最小尺寸为1、5mm4、3元器件的引脚变形手工加工的元器件整形,弯引脚允许使用镊子、小螺丝刀等工具对引脚进行整形4、4插装插接件插装时不准用手碰触导电盘、焊盘等线路板金属部件,员工操作时必须佩戴橡胶手指套,防静电手带5、手工焊接主要工具5、1手工焊接就是每个电子焊接工必须要掌握的技术,正确选用焊接材料,根据实际选用焊接工具就是保证焊接质量的必要条件5、2常用焊接材料:焊锡丝、松香、助焊剂、酒精、洗板水5、3常用焊接工具:恒温电烙铁、热风枪、吸锡枪、烙铁头、漏网(当焊盘较小时采用尖嘴烙铁头、当使用IC类采用刀型烙铁头、一般使用3C烙铁头、烙铁架下面必须存放漏网)6、手工焊的流程与方法6、1手工焊的条件被焊件必须具备可焊性、被焊件金属表面清洁、使用合理的助焊剂、具有合适的焊接温度、具有适合的焊接时间6、2手工焊的方法6、2、1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊3种焊接方法反握、正握、握笔试下图就是2种送锡拿法6、2、2手工焊的操作步骤①准备焊接清洁桌面上的尘埃,上次焊接后的多余PCB、插件总成等物料②进行焊接将沾有焊锡的烙铁头碰触到需要焊接的位置,时间需要控制在4s内,温度设置为有铅焊锡丝:350±30℃,无铅焊锡丝:400±30℃,引线发光管:370±30℃(适应于无铅焊锡丝,有铅焊锡丝温度:350±30℃)③检查焊接目测焊点光滑圆润,光亮,牢固,就是否与其它元器件有连焊现象7、焊接不现象8、焊接拆卸拆卸工具:电烙铁、吸锡器、镊子①普通插件元器件拆卸方法:一手拿着电烙铁对着拆卸的元器件上,另外一手拿镊子夹着元器件,待焊点融化时,用镊子轻轻往外拉元器件②IC类元器件拆卸方法:使用热风枪进行拆卸,温度控制在350±30℃,风量控制3-4格,对引脚来回、均匀的进行吹热风,用镊子夹取IC 类元器件9、焊接工装批量生产前允许使用高温胶粘贴待焊接PCBA的导电盘后进行手工焊接,试生产后必须使用焊接工装进行手工焊接(如没有焊接工装,需要出临时文件以及规定时间内完成焊接工装)(条件允许的情况下可使用自动焊接或者波峰焊进行焊接)①焊接工装不允许与待焊接PCBA与插接件有干涉、让位不足等影响产品质量的问题②焊接工装需要增加待焊接PCBA导电盘的与发光管的防护板③易于手工焊接电烙铁的放置与焊锡丝的抽取,优先级＜①、②。
pcba的焊接温度
pcba的焊接温度摘要：1.PCBA简介2.PCBA焊接温度的重要性3.PCBA焊接温度的标准4.影响PCBA焊接温度的因素5.提高PCBA焊接温度的方法6.总结正文：PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板装配的缩写，是指将电子元器件通过焊接等方式组装到印刷电路板上的过程。
在这个过程中，焊接温度是一个非常重要的参数，直接影响到焊接质量和产品的性能。
PCBA焊接温度的重要性在于，焊接温度过低或过高都会导致焊接质量下降，从而影响产品的可靠性和稳定性。
一般来说，焊接温度过低会导致焊接不牢固，容易出现虚焊、冷焊等问题；而焊接温度过高则会导致焊接部位的元器件受损，影响产品的使用寿命。
PCBA焊接温度的标准通常由具体的焊接工艺决定。
一般来说，有铅焊接的温度在245度左右，而无铅焊接的温度在280度左右。
但是，不同的板材、不同的元器件和不同的焊接工艺都会对焊接温度产生影响，因此在实际操作中需要根据具体情况调整焊接温度。
影响PCBA焊接温度的因素主要有以下几个方面：1.板材：不同的板材材质和厚度都会对焊接温度产生影响。
例如，FR-4系列、CEM系列以及特殊板材（如金属板材、Teflon系列）的耐高温性能不同，需要根据具体情况选择合适的焊接温度。
2.元器件：不同的元器件对焊接温度的要求也不同。
例如，有铅元器件和无铅元器件的焊接温度就有差异，而且在实际操作中还需要考虑元器件的耐热性能和焊接方式等因素。
3.焊接工艺：焊接工艺的不同也会影响焊接温度。
例如，手工焊接和设备焊接的温度控制方式不同，预热区、保温区、再流焊接区、冷却区的温度设置也都有讲究。
提高PCBA焊接温度的方法主要有以下几个方面：1.选择合适的焊接材料：焊接材料的选择对焊接温度有很大的影响。
选择熔点较低、润湿性好的焊接材料可以提高焊接温度。
2.优化焊接工艺：通过调整焊接工艺，如焊接时间、焊接压力、焊接速度等参数，可以提高焊接温度。
pcba板,焊锡的气泡比例标准
PCBA板，即印刷电路板组装（Printed Circuit Board Assembly），是指在印刷电路板上安装各种电子元器件，通过焊接技术将它们连接成一个功能完整的电子产品的过程。
而焊锡的气泡比例标准，是指在焊接过程中，焊接点的气泡比例应该符合一定的标准，以确保焊接质量和稳定性。
1. PCBA板的概念和制造过程PCBA板是电子产品中不可或缺的一部分，它起着连接各种电子元器件并传导电流的重要作用。
PCBA的制造过程主要包括工程文件制作、原材料采购、PCB制造、元器件采购和存储、SMT贴片、DIP插件、焊接、测试等环节。
每个环节的质量都直接影响到PCBA的性能和稳定性。
2. 焊锡的气泡比例标准对PCBA的重要性焊锡是焊接过程中最关键的环节之一，焊锡的气泡比例标准直接关系到焊接点的牢固程度和导电性能。
如果气泡比例过高，会导致焊接点的导电不良，甚至出现虚焊现象，严重影响产品的稳定性和可靠性；如果气泡比例过低，会影响焊接点的机械强度，导致焊点容易脱落，同样会造成产品质量问题。
3. PCBA板焊锡的气泡比例标准应该注意的问题在PCBA板的焊接过程中，焊锡的气泡比例标准需要特别注意以下几个问题：（1）焊接温度控制：焊接温度过高会导致焊锡熔化不均匀，出现气泡；焊接温度过低会导致焊锡无法完全熔化，同样会产生气泡。
控制好焊接温度是保证气泡比例标准的关键。
（2）焊接时间控制：焊接时间过长或过短都会导致气泡比例标准超出范围，焊接时间应该根据具体情况进行精确控制。
（3）焊接材料选择：不同焊接材料对气泡比例的影响也是不同的，选择适合的焊接材料对保证气泡比例标准非常重要。
4. 个人观点和理解作为一名PCBA板的工程师，我认为，焊锡的气泡比例标准对于保证PCBA板的质量是至关重要的。
只有符合标准的焊接工艺和气泡比例，才能保证产品的稳定性和可靠性。
在实际的PCBA板制造过程中，我们需要严格控制焊接工艺和工艺参数，保证焊锡的气泡比例标准能够符合要求，从而提高产品质量和用户满意度。
pcba焊盘脚突出标准
pcba焊盘脚突出标准
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）焊接过程中，焊盘脚突出标准是确保焊接质量和电气性能的重要因素。
本文主要介绍PCBA焊盘脚突出的两个主要方面：引线脚凸出高度和焊点润湿面积。
1.引线脚凸出高度
引线脚凸出高度是指焊盘脚与PCB板表面之间的垂直距离。
合理的引线脚凸出高度有助于提高焊接质量和电气性能。
一般情况下，引线脚凸出高度应控制在0.1mm至0.3mm之间。
如果凸出高度过低，可能会导致焊接不良，如桥接、短路等问题；如果凸出高度过高，可能会导致引线脚机械强度降低，易弯曲或脱落。
2.焊点润湿面积
焊点润湿面积是指焊接过程中，焊料完全覆盖焊盘的面积。
润湿面积的大小直接影响焊接质量和电气性能。
一般情况下，焊点润湿面积应控制在焊盘大小的70%至90%之间。
如果润湿面积过低，可能会导致焊接不良，如虚焊、冷焊等问题；如果润湿面积过高，可能会导致焊点桥接、浪费焊料等问题。
总之，PCBA焊盘脚突出标准是确保焊接质量和电气性能的重要因素。
在实际生产过程中，应根据产品要求和工艺条件，制定合理的焊盘脚突出标准，并严格控制引线脚凸出高度和焊点润湿面积，以确保产品的质量和性能。
pcba热铆合标准
pcba热铆合标准
PCBA热铆合是指在PCB组装过程中，使用热铆合工艺将电子元
器件牢固地固定在PCB上。
热铆合是一种常见的焊接方法，它能够
有效地连接电子元件与PCB板，确保其良好的电气连接和机械强度。
在进行PCBA热铆合时，通常需要遵循一些标准和规范，以确保焊接
质量和可靠性。
首先，PCBA热铆合需要遵循IPC标准。
IPC是国际电子组装行
业协会，它制定了一系列关于电子组装和焊接的标准，其中包括了PCBA热铆合的相关要求和规范。
在进行热铆合时，需要参考IPC-A-610等相关标准，以确保焊接质量符合国际认可的标准。
其次，PCBA热铆合还需要考虑焊接温度、时间和压力等参数。
通常情况下，热铆合的温度应该能够使焊料充分熔化并与焊接表面
良好结合，但又不能造成元器件或PCB板的损坏。
同时，热铆合的
时间和压力也需要严格控制，以确保焊接的均匀性和牢固性。
另外，PCBA热铆合还需要考虑焊接后的检测和验证。
焊接完成后，需要进行外观检查和电气测试，以确保焊接质量符合要求。
同时，还需要进行可靠性测试，以验证焊接连接在各种环境条件下的
稳定性和可靠性。
总的来说，PCBA热铆合需要遵循相关的标准和规范，严格控制焊接参数，进行焊后的检测和验证，以确保焊接质量和可靠性。
这样才能保证PCBA热铆合的质量达到要求，提高电子产品的可靠性和稳定性。
PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求
PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (5)1范围 (4)2规范性引用文件 (4)3焊点基本要求 (5)3.1焊点外观合格性总体要求 (6)3.2典型焊点缺陷 (11)3.2.1基体金属暴露 (11)3.2.2针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 (13)3.2.3焊膏未熔化（回流不充分） (14)3.2.4不润湿（不上锡） (15)3.2.5半润湿（弱润湿/缩锡） (16)3.2.6焊料过多 (17)3.2.7受扰焊点 (20)3.2.8裂纹和裂缝 (21)3.2.9焊料焊锡毛刺 (23)3.2.10无铅焊缝撕起 (23)3.2.11泪滴/缩孔 (24)4参考文献 (25)前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求及应用条件DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分：SMD组件DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610D的第1～3章内容，结合我司实际制定/修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准把《PCBA检验标准》各部分均应遵守的内容集中于此，并替代DKBA3200.2～2005.06中的相应内容。
与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/ 规范：无本标准下游标准/ 规范：DKBA3128 PCB工艺设计规范DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA返修工艺规范本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部供应链质量部本标准主要起草专家：本标准主要评审专家：本标准批准人：本标准主要使用部门：本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求1 范围本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。
PCBA焊接标准
39/55
通孔焊接判定标准
不接受： 孔内壁填充少于75％. 大面积散热或接地孔内 壁填充少于50％. 引脚和孔壁呈现润湿小于 。 180 . 元件引脚有锡尖.
。
辅面填充和润湿小于270 （引脚、孔壁和端子区域）.
40/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
标准：
17/55
元件损伤判定标准
可接受（连接器） ：
外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. 无烧焦迹象. 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、 刮伤、熔伤.
18/55
元件损伤判定标准
不接受（连接器） ：
有烧焦的迹象. 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮 伤、熔伤.
19/55
D S
45/55
圆柱体元件焊接判定标准
不接受：
末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50％ 或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者. 侧面焊接长度（D）小于元件端子长度（R）的 50％或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.
46/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
标准：
末端焊接宽度等于或大于引脚宽度. 沿整个引脚长度可见润湿的填充. 跟部部填充延伸到引脚厚度以上，但未爬升至引 脚上方弯曲处.
9/55
圆柱体元件偏移判定标准
不接受：
侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或 焊盘宽度（P）的25％,其中较小者. 任何末端偏移（B）.
10/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
标准： 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.
① ②
11/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
25/55
PCBA板焊接工艺标准
文件制修订记录1、元器件整形、加工标准：1.1、卧式元器件引脚成形弯曲（碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等）：1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角，成弧形。
3、元器件引脚不能有损伤现象。
图11、图2不合格：①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形，造成手工插件时不易插入。
②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求，不能成90度直角。
图21.2、长脚加工短脚工艺标准（电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等）：1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。
3、元器件插入PCB板后，板面漏出引脚长为2-3.5毫米。
图31、场管安装好后，标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格：①、紧固螺丝未扭紧。
②、场管歪斜，造成手工插件不易插入。
图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求：1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6：①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心，并且扎带需拉紧，防止温度开关容易脱落。
②、温度开关本体需垂直，如图7所示。
③、温度开关本体反面需涂硅脂，保证散热良好。
图61、图7不合格：①、扎带未拉紧，且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。
②、温度开关本体歪斜。
1.5、接插线穿热缩管工艺要求：1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。
3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。
图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格： ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。
线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求：1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a ＝12.5-13毫米,b ＝18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。
图101、互感器套铜线图11不合格： ①、 铜线折弯未平行。
②、 圆圈处热缩管破裂。
③、 箭头处未露出引脚。
PCBA手工焊接工艺规范.S020000341_A00
底图总号 标记处数 更改文件号签字 日期 签字 日期 第 2 页设 计 王娃旦 2014.06.15校 对鄢小兰 2014.06.16 共 7 页 1. 目的指导PCBA 焊接人员规范作业，保证PCBA 焊接质量；便于质量人员对生产过程的监督。
2. 使用范围生产车间PCBA 手工焊接作业。
3. 使用工具和材料3.1工具：恒温烙铁（WSD81）、防静电手环、防静电手套、防静电镊子、美工刀、防化手套、防护口罩、防护眼镜、真空笔、烙铁温度测试仪（QUICK 191A ）、防静电毛刷、容积箱；3.2辅料：无铅锡丝（SAC-305-1.27）、助焊剂（IF2005C ）、酒精（无水乙醇）、洗板水（SC7525）。
4. 作业准备及要求表1准备事项内容要求标准烙铁点检1.应按1次/每班完成烙铁温度测试，并且有完整的记录。
使用烙铁温度测试仪测量烙铁实际温度，并填写《烙铁温度测试记录单》。
2.烙铁头接地良好。
烙铁头对地阻抗小于2欧姆。
3.海绵浸水良好。
海绵完全湿润，并无水滴溢出。
4.不同器件的焊接选择相对合适的烙铁头型号。
IC 芯片：刀形、马蹄形； 分离器件：刀形、马蹄形； DIP 插件：马蹄形、锥形； 线束：马蹄形。
静电防护1.正确的穿戴防静电衣、帽、鞋。
衣着整洁，穿戴标准。
2.应戴有绳静电手环或防静电手套，并按时完成静电测试仪测试。
手环腕带良好接触皮肤，静电测试仪测试为GOOD ，并填写《防静电腕带测试记录单》。
底图总号 标记处数 更改文件号签字 日期 签字 日期 第 4 页设 计 王娃旦 2014.06.15校 对 鄢小兰 2014.06.16 共 7 页 5.1.5 对于插接电容、电阻等要插到底，同类元件高度要求一致，不能有高低不平现象，特殊要求除外； 5.1.6 焊接次序为：贴装芯片-电阻或二极管-集成块-电容-其他DIP 元件。
总体原则从低到高； 5.1.7 可根据焊盘大小在标准内适当调整烙铁温度。
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PCB焊接操作规范
1、PCB焊接工艺过程
1.1 PCB焊接工艺流程
PCB焊接过程需手工插件、手工焊接、修理和检验
1.2PCB焊接的工艺过程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整
2、PCB焊接的工艺要求
2.1元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装前，检查插接件的外观、引脚间隙与焊盘孔间隙一致
2.1.2 元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的焊接和焊接后的强度并且符合设计图纸要求
2.2、元器件在PCB的插装的工艺要求
2.2.1元器件PCB的插装顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影响下到工序
2.2.2元器件插装后，其标准应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序排列
2.2.3有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装，不能装
错
2.2.4 元器件在PCB焊接后必须插针高度一致，整齐美观，不允许歪斜，一高一矮，引脚一边长一边短
2.2.5电烙铁移动方向下面不能有电子元器件、PCB板等待焊接物料以及已经焊接完整的PCB板
2.3、PCB的焊点工艺要求
2.3.1焊点的机械结构强
2.3.2焊点可靠，保证通断
2.3.3焊点表面光滑、漂亮、清洁
3、PCB的焊接过程的静电防护
3.1静电防护
3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内
3.1.2对已经存在静电积累的应迅速释放，避免静电击穿
3.2静电防护方法
3.2.1对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道（佩戴防静电手带）
3.3.2非导体的带静电消除：用离子风扇，产生正、负离子进行中和静电
3.3.3作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋
4、电子元器件
4.1电子元器件的分类
按电子清单将接插件、PCB、电阻、电容、继电器、导线，紧固件等进行归类，桌面整齐、不干净，每日开班前后对桌面进行整理、整顿不允许混料，乱放，标识不清，桌面不干净
4.2元器件的整形基本要求
所有元器件引脚不准从根部进行弯曲，最小尺寸为1.5mm
4.3元器件的引脚变形
手工加工的元器件整形，弯引脚允许使用镊子、小螺丝刀等工具对引脚进行整形
4.4插装插接件
插装时不准用手碰触导电盘、焊盘等线路板金属部件，员工操作时必须佩戴橡胶手指套，防静电手带
5、手工焊接主要工具
5.1手工焊接是每个电子焊接工必须要掌握的技术，正确选用焊接材料，根据实际选用焊接工具是保证焊接质量的必要条件
5.2常用焊接材料：焊锡丝、松香、助焊剂、酒精、洗板水
5.3常用焊接工具：恒温电烙铁、热风枪、吸锡枪、烙铁头、漏网（当焊盘较小时采用尖嘴烙铁头、当使用IC类采用刀型烙铁头、一般使用3C烙铁头、烙铁架下面必须存放漏网）
6、手工焊的流程和方法
6.1手工焊的条件
被焊件必须具备可焊性、被焊件金属表面清洁、使用合理的助焊剂、具有合适的焊接温度、具有适合的焊接时间
6.2手工焊的方法
6.2.1电烙铁和焊锡丝的握法
手工焊3种焊接方法反握、正握、握笔试
下图是2种送锡拿法
6.2.2手工焊的操作步骤
①准备焊接
清洁桌面上的尘埃，上次焊接后的多余PCB、插件总成等物料
②进行焊接
将沾有焊锡的烙铁头碰触到需要焊接的位置，时间需要控制在4s内，温度设置为有铅焊锡丝：350±30℃，无铅焊锡丝：400±30℃，引线发光管：370±30℃（适应于无铅焊锡丝，有铅焊锡丝温度：350±30℃）
③检查焊接
目测焊点光滑圆润，光亮，牢固，是否与其它元器件有连焊现象
7.焊接不现象
8、焊接拆卸
拆卸工具：电烙铁、吸锡器、镊子
①普通插件元器件拆卸方法：一手拿着电烙铁对着拆卸的元器件上，另外一手拿镊子夹着元器件，待焊点融化时，用镊子轻轻往外拉元器件
②IC类元器件拆卸方法：使用热风枪进行拆卸，温度控制在350±30℃，风量控制3-4格，对引脚来回、均匀的进行吹热风，用镊子夹取IC类元器件
9、焊接工装
批量生产前允许使用高温胶粘贴待焊接PCBA的导电盘后进行手工焊接，试生产后必须使用焊接工装进行手工焊接（如没有焊接工装，需要出临时文件以及规定时间内完成焊接工装）（条件允许的情况下可使用自动焊接或者波峰焊进行焊接）
①焊接工装不允许与待焊接PCBA和插接件有干涉、让位不足等影响产品质量的问题
②焊接工装需要增加待焊接PCBA导电盘的和发光管的防护板
③易于手工焊接电烙铁的放置和焊锡丝的抽取，优先级＜①、②。