手工焊接工艺规范A

特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 应用范围：适合一般焊接，无论大小焊点，均可采用B型烙铁头。 4.3.5.3 D型（一字批嘴型）
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手工焊接工艺规范
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INS-000021 工程部 2013.07.19 A 版
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4.1.3 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 4.1.4 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线 连接可靠。 手工焊接辅料焊锡丝和助焊剂依照《单板生产主要辅料选择使用规范》中指定选择。 4.3 手工焊接准备工作 4.3.1如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好接地。 4.3.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，长寿命烙铁头不允许磨锉，可在湿海绵上擦 去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会 不上锡，此时必须立即进行清理。清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁 头，然后再上锡。不断重复动作，直到把氧化物清理为止。 4.3.3 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度 测试，并做好记录； 4.3.4 检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，做好记录，要求小于5V，否 则不能使用。 4.3.5 烙铁头选择的原则： 烙铁头的大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越 小。进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。此外，因为大烙铁头的热容量高，焊 接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。短而粗的烙铁头传热较长 而细的烙铁头快，而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来 说， 烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。 选择能够与焊点充份接触的几何尺寸能提高焊接效率。 烙铁头的几何形状对优良的热量传输很关键，选择合适的烙铁头形状和大小以保持与焊点/焊盘 的最大接触面积以达到最佳的热量传输效果，因而应选择尽可能最大和尽可能低温的烙铁头，如 下图所示:
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烙铁使用规范参考表格表
元器件型号 没有与大面积 铜箔连接，引 脚截面积≤ 3mm²的 THT 器件焊点 没有与大面积 铜箔连接， 3mm²＜引脚 截面积≤ 12mm² 的 THT 器件焊点 没有与大面积 铜箔连接， 12mm²＜引脚 截面积≤mm² 的 THT 器件焊 点 片式元件 （1210 以下元 件） 片式元件 （1210 以上元 件） IC 芯片 （SOJ,PLCC 封装等） IC 芯片 （SOP,QFP 封 装等） 大元件大焊盘 （焊盘面积＞ 20mm²） 烙铁头型号 烙铁功率 烙铁温度 焊接时间（S） 备注 与大铜箔相连 时，焊接时间 放宽至 5-8S
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4.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 4.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜，这样才可以使烙铁头 得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵，会使烙铁头受损而导致不上锡。 推荐使用纯净水润湿海绵。
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4.3.5.5 K型
特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围：适用于 SOJ、 PLCC、 SOP、QFP 器件,有大面积铜箔的器件，连接器等焊接，修正连锡。
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4.3.5.6 H型
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烙铁头型号 C型、D型 I型、B型 C型、D型 I型、B型 K型 H型
4.4 有铅工艺手工焊接要求 4.4.1 有铅工艺手工焊接通用要求： 有铅烙铁温度参考烙铁使用规范参考表格， 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上， 加热后送锡丝 焊接，不要将焊锡丝直接放到烙铁头上，要放到烙铁头和被焊焊点之间，如下图所示：
C 型、D 型
90W
360±10℃
3-5
C 型、D 型
90W
360±10℃
3-5
与大铜箔相连 时，焊接时间 放宽至 5-8S
C 型、D 型
90W
390±10℃
3-5
与大铜箔相连 时，焊接时间 放宽至 8-15S
I 型、B 型
60W
360±10℃
≤3
C 型、D 型
60W
360±10℃
≤3
K 型烙铁头
60W
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正确
太细
太粗
以下列出常用的各种形状烙铁头特点及应用范围。 4.3.5.1 I型/LI型
特点：烙铁头尖端幼细。 应用范围：适合精细焊接，或焊接空间狭小的情况，也可以用于修正焊接芯片时产生的连锡。 4.3.5.2 B型（圆锥型）
特点：用批嘴部分进行焊接 应用范围：适合需要较多锡量的焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊盘大的焊接环境。
4.3.5.4 C型（斜切圆柱形）
特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量的焊接。 应用范围： Ｃ型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似， 例如焊接面积大， 粗器件引脚， 焊盘大的情况适用。 0.8C、1C型号烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之连锡，锡柱等。如果焊 接只需少量焊锡的话，则使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。 2C, 3C 型烙铁头，适合焊接 电阻，二极管之类的元件，引脚间距较大之SOP 及QFP 也可以使用。 4C型号 适用于粗大的器件引脚， 有大面积等需要较大热量的焊接场合。
手工焊接工艺规范
编 号: 编 写: 审 核: 标准化: 批 准: INS-000021 颜海 版 本: 日 期: 日 期: 日 期: 日 期: A 2013.07.19
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文
No. 修正后版本 A 修正人 颜海
件
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修正日期 2013.07.19
修 正 内 容 概 要
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一、目的 规范制成板加工中手工焊接操作，保证产品质量。 二、适用范围 该通用工艺规范适用于上海东洲新能源科技有限公司之客户（艾默生网络能源有限公司）产品中PCBA 制成板的生产过程。 三、应用标准 IPC-7711 Rework of Electronic Assemblies IPC-7721 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies 四、规范内容 4.1 手工焊接使用的工具及要求 4.1.1 电烙铁 4.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。无铅焊接推荐使用高频涡流加 热原理烙铁。 4.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ ，电源线绝缘层不得有破损。 4.1.1.3 将万用表选择在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω ；否则接地不良。 4.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 4.1.2 烙铁支架
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特点：镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接引脚间距较大的SOP、QFP器件。 选择烙铁头型号可以参考下表：
器件类型 THT器件（焊点需要锡量多） THT器件（焊点需要锡量少） 片式表贴器件（焊点需要锡量多） 片式表贴器件（焊点需要锡量少） IC芯片（SOJ、PLCC封装等） IC芯片（SOP、QFP封装等）
360±10℃
≤3
H 型烙铁头
60W
360±10℃
≤3 大元件大焊盘 （焊盘面积＞ 20mm²）
C 型、D 型
150W
410±10℃
5-8
注：此表格统计的是有铅双面板制程，单面板PCB板烙铁温度需下调20℃，无铅制程烙铁温度需上调 30℃。
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