LED焊线要求的基础知识及键合设备介绍
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LED焊线要求的基础知识及键合设备介绍
一、LED 焊线要求的基础知识
1. 目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。
2.2 金丝拉力:25μm金丝F 最小>5CN,F 平均>6CN: 32μm金丝F 最小>
8CN,F 平均>10CN。
2.3 焊点要求
2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如2.3.2 金球及契形大小说明
金球直径A: ф25um金丝:60-75um,即为Ф的2.4-3.0 倍;
球型厚度H:ф25um金丝:15-20um,即为Ф的0.6-0.8 倍;
契形长度D: ф25um金丝:70-85um,即为Ф的2.8-3.4 倍;
2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不能有明显的裂纹。
2.4 焊线要求
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适,无塌丝、倒丝,无多余焊丝。
2.5 金丝拉力
2.5.1 第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如键合拉力及断点位置要求:
3.工艺条件
由于不同机台的参数设置都不同,所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方: