SMT就是表面组装技术.

SMT工艺

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

助焊剂产品的基本知识

一.表面贴装用助焊剂的要求

具一定的化学活性

具有良好的热稳定性

具有良好的润湿性

对焊料的扩展具有促进作用

留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性

具有良好的清洗性

氯的含有量在0.2%(W/W)以下.

二.助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂

与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张

力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

三.助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.

四.助焊剂残渣产生的不良与对策

助焊剂残渣会造成的问题

对基板有一定的腐蚀性

降低电导性,产生迁移或短路

非导电性的固形物如侵入组件接触部会引起接合不良

树脂残留过多,粘连灰尘及杂物

影响产品的使用可靠性

使用理由及对策

选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中

使用焊后可形成保护膜的助焊剂

使用焊后无树脂残留的助焊剂

使用低固含量免清洗助焊剂

焊接后清洗

五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号

代号焊剂类型

S 固体适度(无焊剂)

R 松香焊剂

RMA 弱活性松香焊剂

RA 活性松香或树脂焊剂

AC 不含松香或树脂的焊剂

美国的合成树脂焊剂分类:

SR 非活性合成树脂,松香类

SMAR 中度活性合成树脂,松香类

SAR 活性合成树脂,松香类

SSAR 极活性合成树脂,松香类

六.助焊剂喷涂方式和工艺因素

喷涂方式有以下三种:

1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产

生的喷雾,喷到PCB上.

3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

喷涂工艺因素:

设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重迭影响喷涂的均匀性.

设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.

喷嘴运动速度的选择

PCB传送带速度的设定

焊剂的固含量要稳定

设定相应的喷涂宽度

七.免清洗助焊剂的主要特性

可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生

无毒,不污染环境,操作安全

焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

焊后具有在线测试能力

与SMD和PCB板有相应材料匹配性

焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)

适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)

助焊剂常见状况与分析

一、焊后PCB板面残留多板子脏:

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

7．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）

PCB设计不合理，布线太近等。

PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊

FLUX涂布的量太少或不均匀。

部分焊盘或焊脚氧化严重。

PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

手浸锡时操作方法不当。

链条倾角不合理。

波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮

1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；

2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短路

1）锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路