FPC常见不良及预防 - 360文档中心

(整理)FPC制程中常见不良因素.

A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
B.研磨种类：
1.待贴膜：双面板去氧化，拉伸(孔位偏移)单面板：去氧化
2.待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化
3.待假贴铺强：打磨，清洁
4.待电镀：打磨，清洁，增加附着力
5.电镀后：烘干，提高光泽度
4.预浸;防止对活化槽的污染.
5.活化;使钯胶体附着在孔壁.
6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
C.PTH生产中不良状况处理办法
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
否完全导通.
外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.
5.生产制程管控要点
产品确认
流程确认
组合确认
尺寸确认
位置确认
程序确认
刀具确认
坐标确认
方向确认.
6.生产中操作常见不良表现和原因
a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等
b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等
7.影响到钻孔品质的主要原因:
FPC制程中常见不良因素
裁切
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.
A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.
6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.

覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg-文档资料

形成原因
改善措施
1、本身经纬歪斜、凹凸停用，反馈供应商 2、接布时接头不正改善接布方式，加强培训 3、上胶机张力和各段线速异常调整张力和线速 4、张力不恒定，随着卷的大小，及时调整张力产生波动 5、导向辊水平度、垂直度异常停机后及时调整
17、易碎：是指玻纤布或所生产P片容易撕裂或破损，影响其机械加工性能，其缺陷分析如下：
改善措施老化P片报废处理
11、毛边：此类P片，容易造成P片幅宽不够、排版不齐、板材边缘出现折痕、板边、白边白角等不良，其缺陷分析如下。
形成原因
改善措施
1、玻纤布本身幅宽不够，停用投诉供应商毛边无法切除 2、半固化片切边不良造成及时调整
12、缺胶：分为大面积缺胶及点状缺胶，此类P片，容易造成基材产生白基、织纹、干涸等不良，其缺陷分析如下。
停用换布处理
3、缺纱：为玻纤布本身质量异常导致，为单根或多根玻璃纤维丝缺失，容易导致半固化片破损、断裂，严重者在覆铜板表面形成明显的织
纹，受力过大容易导致在缺纱处断裂，其缺陷分析如下。
形成原因改善措施
玻纤布本身缺纱
停用投诉供应商
4、线结：
为玻纤布本身质量异常导致，容易造成板材铜箔表面亮点或亮点凹陷，其缺陷分析如下。
1、黑点/异物：
黑点/异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品PCB出现短路现象，其缺陷分析如下。
形成原因调胶时带入黑点、杂物
改善措施加强调胶卫生管理
玻璃布本身有黑点、杂物
玻璃布上胶被污染
停用投诉供应商
上布、行布过程中注意玻璃布不要被污染。
形成原因改善措施玻纤布本身断纱或跳纱形成的线选片时清理干净，如线头。结较多不能当面布使用。

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

珠海达汉电子对新进员工FPC常见不良及预防分析培训

五补强不良
• 5.3 补强异物
a：产品未清洁干净，有异物粘在板面上 b：补强上粘有异物
五补强不良
• 5.4 补强内气泡
a：补强局部缺胶 b：压合参数不当造成补强内气泡的产生 c：压机上下模板压
力不均匀
6 油墨不良
• 6.1 油墨脱落
a：油墨过期 b：油墨调配比例不当 c：烘烤不足导致丝印字符在3M胶拉力测试中脱落
防止压折伤通则
2 清洁作业规范化
用粘尘滚轮对产品进行清洁作业
防止压折伤通则
3 作业台面的清洁
每天用粘尘滚筒对贴合台面进行清洁，防止有异物造成压伤
防止压折伤通则
4 压合副资材清洁每天开机生产前，检查副资材上有无脏污和异物保持副资材的洁净度
防止压折伤通则
5 物料框保持干净无异物
定期对物料框进行清洁
防止压折伤通则
6 产品定量叠放
转料时要一个物料盒放一个单，严禁一个盒内放几个单，防止压伤
防止压折伤通则
7 模具清洁
每冲1PNL 用酒精加无尘布对上下模清洁，防止压伤
全员参与勿以善小而不为勿以恶小而为之
三覆盖膜错位
：
覆盖膜贴偏，盖住孔环
六油墨不良
• 6.2 油墨污染
印刷中有粘网现象，造成油墨污染板面
：
七开、短路不良
7.1 短路(SC)
曝光、蚀刻不良造成线路与线路之间相连
7 开、短路不良
7.2 开路(OC)
曝光、蚀刻不良造成线路中间断开
：
八外周不良
良品
冲型模具异常造成产品外周偏差

FPC常见的问题分析及解决办法

1．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

保护胶片：表面绝缘用。

常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil。

补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。

常见的厚度有5mil与9mil。

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。

补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。

层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。

注：1mil=1/1000in=0.025mm。

mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。

1mm=40mil。

所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。

2．FPC的结构：FPC有单面、双面和多层板之分。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。

而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。

以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：———————————————————————————————————————从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。

3．FPC的连接方式及测试：FPC的连接方式主要有插接与焊接两种。

FPC各制程的不良原因分析及管制重点

FPC各制程的不良原因分析及管制重点各制程的制作要点自动裁剪裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止邹折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的质量要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

FPC板面常见的缺陷及解决办法

1. FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原因：两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料无法印到基材上，致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料无法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡。

解决方法：网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。

2. FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原因：FP C柔性线路板在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。

照相底版上有污物造成FP C柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔。

解决方法：及时印纸和选用高网目的丝网制版；曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。

3. FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原因：FP C柔性线路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。

解决方法：网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。

4. FP C柔性线路板表面有污物和不均匀主要原因：表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的，表面不均匀是因为在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀现象。

解决方法：洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间，在网印时及时印纸清除网版的残余油墨。

5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原因：重影是因为在网印时FP C柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上造成整个 FP C焊盘旁边有规律的墨点存在，龟裂是由于在FP C曝光过程中，曝光量不足，造成板面有细小裂纹。

解决方法：用定位销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨；测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９ ~11级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起裁切机转动引起.3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起裁切机转动引起.4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小77mm可换成152mm,冷藏的材料Coverlay冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直<2°5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔CNCCNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能胶粘剂的软化点是60-90℃,B.叠层数量正常9张,受到的阻力,转速,孔径⊙为3,钻孔条件设备,垫板,进刀数,退刀数进刀数分钟,转速万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时.2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头记号1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程,作为其它制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,微蚀或抗氧化处理,然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等;A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料B.研磨种类﹕1.待贴膜﹕双面板去氧化,拉伸孔位偏移单面板﹕去氧化2.待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑剥膜后NaOH残留﹐去氧化3.待假贴铺强﹕打磨﹐清洁4.待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力5.电镀后﹕烘干﹐提高光泽度C.表面品质要求：1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹;2.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等;3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤;4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形;D.操作生产中常见不良和预防：1.表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.2.氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快;3.黑化层去除不干净4.刷磨不均匀,可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀;5.因卡板造成皱折或断线;E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩.1.板翘:左右同时磨刷抛光较平整,轴面与板的距离不要小于1CM.2.氧化:酸洗或磨刷后.3.尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.四. 铜电镀化铜或叫黑孔, PTHPTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化钯和铜原子作为催化剂氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜化学反应方程式:流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去;7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面;生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好;b：速化槽：速化剂溶度不对;c：化学铜：温度过低,使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对;2.孔壁有颗粒,粗糙a：化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置;b：板材本身孔壁有毛刺;3.板面发黑a：化学槽成分不对NaOH浓度过高b：建浴时建浴剂不足.D.产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.黑孔就是碳黑沉积1.破孔:钻孔时扯胶引起.2.表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3.表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起残碎硝胶遗留在材料上4.尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.五. 镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面孔内及孔口附近的整个镀层镀层厚度达到一定的要求;A．制程管控：1．产品确认2．流程确认3．药液确认4．机台参数的确认;B．品质管控：化学铜应每周都倒槽,作用：有铜沉积于槽底,槽底的铜越来越多,消耗药水就越多,从而使成本变高;1．贯通性：第一槽抽2张,以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通;2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象;3．附着性：于板边任一处约为面积以切片从轴横轴各割10条,再以3M胶带粘贴3分钟后,以垂直向上接起不可有脱落现象;六. 切片实验：A．操作程序：1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水,凡士林,夹具,器皿;2．根据要求取样制作试片;3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林;4．将试片用夹具夹好后放入器皿中;5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中;6．待其凝固成型后直接将其取出;7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值;B．注意事项：七. 贴膜：就是把干膜贴在板材上,经露光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用;A．干膜主要构成：PE,感光阻剂,PET ;其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用;感光阻剂包括：连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料;B．作业要求：1．保持干膜和板面的清洁;2．平整度,无气泡和皱折现象;3．附着力达到要求,密合度高.C．作业品质控制要点：1．为了防止贴膜时出现断线现象,须先用无尘纸除去铜箔表面杂质;2．应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数;3．保证铜箔的方向孔在同一方位;4．防止氧化,不要直接接触铜箔表面,如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层;5．加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良;6．贴膜后留置15min-3天,然后再去露光,时间太短会使干膜受UV 光照射,发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良;7．经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶;8．要保证贴膜的良好附着性;D．品质确认：1．附着性：贴膜后以日立测试底片做测试,经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等以放大镜检测2．平整性：须平整,不可有皱折,气泡;3．清洁性：每张不得有超过5点之杂质;八. 露光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面;A．作业要点：1．作业时要保持底片和板子的清洁；2．底片与板子应对准,正确；3．不可有气泡,杂质；放片时要注意将孔露出;4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光;B．品质确认：底片的规格,露光机的曝光能量,底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度;1．准确性a.定位孔偏移+以内b.焊接点之锡环不可小于不可孔破为原则c.贯通孔之锡环不可小于不可孔破为原则2.线路品质：不可有底片因素之固定断线,针孔或短路现象;3．进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象;4．曝光能量的高低对品质影响：a.能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路;b.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩细或曝光区易洗掉;九. 显像：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材,经过显影液L的碳酸钠溶液的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型;A.影响显像作业品质的因素：1.显影液的组成.2.显影温度.3.显影压力.4.显影液分布的均匀性;5.机台转动的速度;B.制程参数管理主要控制点：1.药液溶度2.显影温度3.显影速度4.喷压;C.显像作业品质控制要点：1．出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.2．不可以有未撕的干膜保护膜.3．显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况;4．显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻作业品质;5．干膜线宽与底片线宽控制在+/以内的误差;6．线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均;7．根据碳酸钠的溶度,干膜负荷和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果;8．控制好显影液,清水之液位;9．吹干风力应保持向里侧5-6度;10．应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性;11．防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,应立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,因进行二次显影;12．显影吹干后之板子应有吸水纸隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质;D．品质确认：1．完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留;2．适当性：线路边缘,不可呈锯齿状或线路明显变细,翘起之现象,显像后,干膜线宽与底片线宽需在+内;3．表面品质：需吹干,不可有水滴残留;十. 蚀刻蚀刻剥膜：蚀刻是在一定的温度条件下45+5℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形;A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜,双氧水,盐酸,软水溶度有严格要求B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜,特别是双面板应该注意;2．不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良3．时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点;4．线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5．蚀刻剥膜之后板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质;6．放板应注意避免卡板,防止氧化;7．应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀;C．制程管控参数：1．蚀刻药水温度：45+/-5℃2．双氧水的溶度﹕~L3．剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃4．蚀刻机安全使用温度≦55℃5．烘干温度﹕75+/-5℃6．前后板间距﹕5~10cm7．氯化铜溶液比重﹕~cm38．盐酸溶度﹕~L9．放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态D．品质确认：1．线宽：蚀刻标准线为.2mm & ﹐其蚀刻后须在+/以内;2．表面品质：a.不可有皱折划伤等b.以透光方式检查不可有残铜;c.线路不可变形d.无氧化水滴E．常见产品不良：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘.1.铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水.2.断线:铜箔无干膜保护酸洗后干膜附着力较底,干膜起泡,蚀刻过度.3.变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能.4.尺寸涨缩:受残铜的影响.5.板翘:蚀刻槽放置太久, 蚀刻槽的速度.十一. 光泽锡铅A．制程中常见不良及其原因：1.结合力差附着力不良;前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染;2.镀层不够光亮;添加剂不够；锡铅比不当;3.析气严重;游离酸过多；二价锡铅浓度太低;4.镀层混浊;锡铅胶体过多,形成沉淀;5.镀层发暗;阳极泥过多；铜箔污染;6.镀锡厚度偏大;电镀时间偏大；7.镀锡厚度偏小;电镀时间不够8.露铜;有溢胶B．品质控制：在电流密度为2ASD时,1分钟可镀1um厚度;1．首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性2．应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处3．须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦4．用x射线厚度仪量测镀层厚度C．电镀条件的设以决因素：1．电流密度选择2．受镀面积大小3．镀层厚度要求4．电镀时间控制D．外观检验﹕1．镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪2．受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象3．镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦4．镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象5．以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象十二. 假贴覆膜：假贴即贴保护膜,补强板和背胶；保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用; A．作业程序：1．准备工具,确定待假贴之半成品编号﹐准备真确的coverlay 半成品;2．撕去Coverlay之离型纸;3．铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质;4．将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位,以电烫斗固定;5．假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化; B．品质控制重点：1．要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确;2．焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定;3．须电镀锡或镍金者,必须留出电镀咬口,一般为5cm.4．铜箔上不可有氧化,coverlay裸露边缘不可以有毛边,coverlay内不可有杂质残留;5．执行品质抽检;6.作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤;C．外观检验：1.铜箔上不可氧化;2.覆盖膜coverlay裸露边缘及铺强边缘不可有毛边;3.覆盖膜coverlay及补强板不可有杂质;3.补强板不可有漏贴之情形;4.使用机器作业之产品,需检验其不可以有气泡,贴合不良,组合移位之情形;十三. 压合热压：热压作业包括传统压合,冷压,快速压合,热烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在板子上,根据其固化方式可分为感压胶和热固胶,通过对温度,压力,压合时间,副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良,根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法;A．快压：1.组合方式：单面压和双面压,一般常用单面压;2.所用辅材及其作用a.玻纤布﹕隔离﹑离型b.尼氟龙﹕防尘﹑防压伤c.烧付铁板﹕加热﹑起气B.传统压﹕1.组合方式﹕单面压和双面压2.所用辅材极其作用:a.滑石粉:降低粘性,防止皱折:隔离﹑防尘﹑防杂质c.纸板:缓冲压力d.铝合金板:平整性C.重要作业参数:温度﹑压力﹑排版方式﹑压合时间D.生产中常见不良及其原因﹕1.气泡﹕a.硅胶膜﹑纸板等辅材不堪使用b.钢板不平整c.保护膜过期d.参数设定有误,如压力偏大预压时间过短;e.排版方式有误2.压伤﹕a.辅材不清洁放置问题c.玻纤布放置问题3.补强板移位a.瞬间压力过大b.补强板太厚c.补强板假贴不牢研磨品质不好4．溢胶﹕a.辅材阻胶性不足b.保护膜毛边较严重c.参数及其排版方式有误,如快压压力过大;5.总Pitch 不良:a.压合方式错误b.收缩率计算有误E．品质确认：1.压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象;2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形;3.覆盖膜Coverlay或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象;F．常见产品不良：气泡,板翘,尺寸涨缩,溢胶量,摺痕.1.气泡:A.材料的搭配方式如双面板1OZ的基板搭配胶的膜,B.材料过期,C.材料的存放条件,D.压合机的平整性,压力不平衡,设备问题,较正或换托盘,E.辅助材料的选项用,TPX的软化点是175℃,溶点是240℃.2.板翘:材料的搭配非同一类,设备的压力不一样用感色线测设备,半年较正一次.3.尺寸涨缩:与压机的压力有关,受力不均,和温度的升降有关慢升慢降,一般来说传统压合的尺寸涨缩较大,快速压合的方式尺寸涨缩较小.4.溢胶量: 超过露铜面积的75%,跟原材料有关IPC标准为,工厂标准为和制程相关压力不平衡,材料的通用性,压合性和保存期是决定溢胶量的要点.5.摺痕:TPX折合设备.十四. 电镀A．生产工艺：B．常见产品不良:铜露,渗镀.1.铜露: 材料Coverlay胶的渗入,CCL的剥离;铜表面残胶用快速压合方式时会发生.2.渗镀:化金的工作温度在90-95℃,镀金的工作温度在45℃,锡金的工作温度在16℃,喷锡锡铅的比例是3:7的工作温度是245-260℃/3秒,纯金的工作温度是288℃/10秒.十五. 网印：A．网印的基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具; B．印刷所用之油墨分类及其作用;1．防焊油墨：绝缘,保护线路2．文字：记号线标记等3．银浆：防电磁波的干扰4．可剥胶：抗电镀5．耐酸剂：填充,防蚀剂C．品质确认1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致;2.不可有晕开,固定断线,针孔之情形3.一般以套印标志对位+,如工作指示及检验标准卡上有特殊网印要求者,以其为优;4.经输送热烘度,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象;注意点：经输送热烘的温度要适合,以避免有些有光泽锡铅的半成品的锡铅融化;十六. SMT:SMT即表面粘装技术,是一种讲零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合;A．良好焊接的主要条件：1．保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件2．选择适当的助焊剂3．正确的焊锡合金成分4．足够的热量合适当的升温曲线;B．常见不良现象：：零件变形,脚歪,阻焊剂爬开;：气泡,压伤,皱折,印层剥离,误焊零件;3.焊垫：短路,空焊,冷焊,渗锡,锡尖,锡多,包焊,仳离：锡珠,锡渣,粘阻焊剂,屑类残留;C．SMD重工程序：同一产品进行重工之动作不可超过2次;1.短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除;2.空焊：直接使用烙铁将锡补上;3.冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台;4.锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上;5.包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉;D．常见产品不良：爆板,渗入锡.1.爆板:手工焊接时会发生,自动SMT不会发生,一般材料的耐温度是320℃,在回流焊前150℃/1小时烘烤.2.渗入锡:和材料有关;和温度有关,高温时间过长,正常为3秒,可用锡炉测试.十七. 后加工：A．加工方式分为使用机器和不用机械器两种,主要加工是贴弹片,背胶或补强板,加工作业中应该注意防止贴合不良,气泡和皱折等不良品质问题;B．胶带的分类：常用的是无基材的感压双面胶1.感压胶2.热固化胶3.水性胶C．感压胶的定义：1.自然的粘弹性质2.快速及长久的粘性3.用手轻压即有良好特性4.有较好的保持力5.有足够的内聚力与弹性D．感压胶的好处：1.不须涂布或混合等预处理步骤;2.均匀的胶量3.使用上方便,快捷4.可冲切成各种形状5.持久的粘弹性可避免脆化及短裂等现象6.使用时无臭,无味和无溶剂;E．品质确认：1．背胶：不可因手触摸或缩胶而造成背胶不完整,不可漏贴;2．贴弹片：弹片贴合后其定位孔不可有破损之情形;弹片贴合后不可有移位,杂质,弹片边缘不可有毛边之情形;3．反折：反折不可有严重溢胶之情形,需平整,不可有反折后弹出之情形;反折位置必须与工作指示检验标准卡上实物相符合;反折尺寸必须与工作指示及检验标准卡上尺寸公差一致;4．组合：与工作指示及检验标准卡上实物所贴位置,方向一致; 5．贴opp胶：所贴位置要正确,应平整,不可有皱折,气泡;6．贴导电布：平整,无毛边,贴偏;7．加工补强：位置正确,平整,无毛边,漏贴;十八. 冲制冲切：A．常见不良：冲偏,压伤,冲反,毛边,翘铜,FPC破损等现象;B．制程管控重点：摸具的正确性,方向性,尺寸准确性;C．作业要点：1．手对裁范围不可超过对裁线宽度;2．对裁后位待测之产品,必须把其导电线裁断;3．冲制及测试时上位孔不可孔破4．产品表面不可有刮伤,皱折等;5．冲偏不可超出规定范围;6．正确使用同料号的模具;7．不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移,离型纸脱落现象;8．安全作业,依照安全作业手册作业;D．常见不良原因：1.冲偏a.人为原因因为FPC较软,人员对位冲孔若紧张,将之用力拉至过大,使孔变形b.其它站别①．自动裁剪将定位孔裁掉②．露光孔偏差③．CNC④．网印,蚀刻印刷不良,蚀刻将孔径蚀刻过大⑤．假贴,加工将冲制孔盖住2.压伤a.下料模压伤b.复合模3.翘铜a：速度慢,压力小b：刀口钝脱掉板合刀模不可有空隙,此易产生拉料。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数分钟,转速万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

fpc常见不良

A．作业要点：
1．作业时要保持底片和板子的清洁；
2．底片与板子应对准，正确；
3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B．品质确认：
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1．准确性
B.PTH 流程及各步作用
整孔→ 水洗→微蚀→水洗 →酸洗→ 水洗→水洗→预浸 →活化→ 水洗→速化→水洗 →水洗→ 化学铜→ 水洗. 1.整孔; 清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷, 已利与带负电荷的钯胶体粘附.
2.微蚀; 清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附3.着酸性洗.; 清洁板面;除去氧化层, 杂4.质预.浸; 防止对活化槽的污染5..活化; 使钯胶体附着在孔壁6..速化; 将Pd离子还原成 Pd原子，使化学铜能锡镀上去。 7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
0.3mm
4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性, 即裁剪为张时四边应为垂直
(5<.材2°料) 品质,材料表面不可有皱折, 污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表> 之执行.
钻孔
(CNC) CNC是整个FPC 流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC 基本流程:组板 →打PIN →钻孔→ 退A.P产IN品. 常见不良:扯胶, 尺寸涨缩.
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度; 铜皮处

FPC 一般检验规格和不良现象

PI过短
判定标准: 不可有短缺
露线
判定标准: 1.不可以有露线和露导通孔. 2:特殊料号依限度样本.
油墨盖PAD
判定标准: 1:PAD上一般不允许有油墨. 2:特殊料号依限度样本.
文字不清
判定标准: 1:文字清晰可辨认. 2:特殊料号依限度样本.
针孔、缺口
判定标准：针孔和缺口的宽度≤1/3线宽，长度不大于线路宽度。
可能原因：底片上粘有异物和蚀刻过快.
金面上的不良项目
露铜、渗金/残金、压折伤、。
金面露铜
判定标准：
1.手指露铜不允许超过线宽的1/4; 2.PAD露铜不超过PAD面积的1/10. 可能原因: 1.铜面有异物,导致未镀(化) 上金; 2.制程中刮伤导致露铜.
渗金、残金
判定标准： 1.手指间的渗金/残金不可超过手指间距1/3. 2.线路间的渗金/残金不可超过线距的1/3.
Hale Waihona Puke 金面压折伤判定标准：一般以不压/折死线路为准，特殊料号依据限度样本.
外观不良检验项目
缺漏件电测不良/线检不良手指偏位 CVL盖PAD CVL皱折 PI过短露线油墨盖PAD 文字不清
缺漏件
判定标准: 不能有缺漏件
电测不良/线检不良
判定标准: 不能有电测不良和线检不良
手指偏位
判定标准：左右相减不大于0.1MM且不能冲掉防偏线。
CVL盖PAD
判定标准： CVL盖锡环最少要残留 0.1MM CVL盖PAD不超过焊接面积的1/3
CVL皱折
判定标准: 1:以目视不明显为准则. 2:特殊料号依限度样本.
FPC 常见不良及判定标准
FPC的定义

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二.钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是6 0-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 1 5张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 1 0张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 2.盖板主要作用: a.减少进孔性毛头. b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤. c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜. d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断. 3.钻针管制办法 a.使用次数管制. b.新钻头之辨识方法. c.新钻头之检验方法. 4.品质管控要点 a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通. b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点 a.产品确认 b.流程确认 c.组合确认 d.尺寸确认 e.位置确认 f.程序确认 g.刀具确认 h.坐标确认 i.方向确认.6.生产中操作常见不良表现和原因 a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等 b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7.影响到钻孔品质的主要原因: a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度 b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖 c.压板;垫板;材质,厚度,导热性 d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能 e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速. f.加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。