FPC不良因素及改善课件

誠信、努力、熱忱
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電測
壓傷、誤測
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸 重新調整試好治具、重復
不良
測試
機械加工
毛刺、偏移、 壓傷
膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 置不當、或模具老化
模具磨或重開膜 增加模 具清潔頻率重新裝置模具 或模具返磨
誠信、努力、熱忱
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Grace Electron Corp
PI Base CoverLay
重新制作菲林，改善菲林貯 存條件
2.MI資料編錯
人員疏忽
加強QA資料審核
1.板面皺折
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教 育訓練及操作熟練度
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
嚴格做好首件檢查和IPQC確 認才能生產，落實機器日常 檢點動作，人員之再教育訓 練
噴嘴堵塞蝕刻參數不當
A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
壓合
溢膠過大、氣泡、 層離、滲透、壓
傷、皺折
壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 過保存期，操作不規范
重新調整壓合參數，不要 使用過期覆膜
表面涂覆
錫（金）面粗糙 或不均
工作溶液失調或失效
錫（金）面發黑 錫（金）露銅
板面處理不干淨
調整或更換工作液 增加磨刷刷幅
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目錄
一、FPC流程及異常介紹
二、客戶對材料品質需求
三、客訴案例解析
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CAD數據或原圖
覆銅箔板
覆蓋膜
開料
FP
C 流 程
菲林
鑽孔 雙面 孔金屬化
1.背光不穩定，孔 化學銅工作液組份失調或工藝條件失控 壁無銅
調整工作組份及工藝條件
2.孔壁爆裂
A.鍍層厚度不夠 B.化學銅不均勻 C.去鑽污不 A改善鍍層厚度B。改善化學
夠孔壁有殘余樹脂
銅的沉積 C。加強去銅污能
力
3.孔粗
A.速化工液失調或失效 B．活化劑工作液無過濾
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A.調整或更換工作液 B.過濾活化劑工作液
二、客戶對材料品質需求
平
平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能
整
上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會 給生產帶來操作上的不便。FPC廠及IPC無此項標准，宏仁廠內要求
性 MD+TD≦9cm
可撓性
可撓性能不是客戶常規檢驗顯目之一，一般視客戶產品用途不同其撓 曲要求不同，以手機板要求極限為標准，以成品180℃（270 ℃）撓 曲， 20000次以上銅面不斷裂，
單面
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
腐蝕
去感光保護膜或印料 壓合
表面涂膜
印字符
電測
貼增強片或貼膠
機械加工
檢驗包裝
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全板鍍銅
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制程 工藝 設計
開料
鑽孔
沉銅+ 電鍍 銅
不良項目
發生原因
改進措施
1.菲林制作不良
貯存不當
孔大、孔小、偏 孔、漏孔、孔未 穿、多孔、毛刺、
燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問 題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔 徑，基板問題加工條件不當等
嚴格把關進料檢驗及自主檢 驗、操作人員須有上崗証才 能從事作業，保証人員之專 業性及熟練度改善鑽頭
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ห้องสมุดไป่ตู้
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移 顯影不潔或過度 藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
良
B.調整磨刷粗糙度
蝕刻
殘銅、缺口、斷 路