FPC 不良分析 - 360文档中心

FPC各项不良解释

8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
保護膠片發泡保護膠片氣泡保護膠片傷痕
壓著異常導致FPC經後製程加熱造成隆起狀之氣泡因保膠與線路壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡外力造成保膠表面刮傷
於保膠下之間距或線路上可見淡黃色並有明顯隆起之現像於保膠下之間距或線路上可見淡黃色之現像於保膠上可見凹陷/刮起之痕跡於背面補膠形狀邊緣可見平整性接著劑溢出
各項不良解釋
1.線路形成工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 不良項目短路Short 斷線Open 銅殘缺口針孔導體剝離導體太粗/太細導體傷痕導體變色說明線路本來應無法互相導通因外來因素導致相通單一線路因外來因素造成斷裂而使電流無法導通間距上該清除之銅,殘留未清除乾淨線路寬幅不完全有缺角. 線路上有孔洞. 線路因外力造成銅箔與基板分離實際線路寬幅與製品原設計規格不符外力造成銅箔上刮痕線路上顏色異常. 現像於間距間見銅或導電性物質殘留連接左右導體/電測可測出於該線路上不見銅直接見到基板/電測可測出於間距上見銅/造成相連接電測可測出/未造成連接電測無法測出於線路上見銅缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出於背面基板與線路間顏色為淡黃色經樣本比較後發現相同線路有過粗或過細現像透過保膠發現銅箔表面有刮傷痕跡於線路上見銅顏色較深(點狀/片狀/指紋等現像)
3.表面處理工程(鍍金)
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 銅露鍍金紅斑鍍金缺口鍍金針孔鍍金變色鍍金高低差鍍金傷痕鍍金龜裂鍍金打痕不良項目說明鍍金部位未完全鍍上金,銅裸露出來. 鍍金部產生紅色斑點. 鍍金部位線路寬幅不完全有缺角. 鍍金部位線路上有孔洞. 鍍金顏色異常. 同一鍍金部位導體厚度有所差異外力造成鍍金部位刮傷外力造成鍍金部產生龜裂痕跡. 加工過程因外來因素造成鍍金部位凹陷現像非保膠邊緣處直接見到鎳層(銀色)或銅材(粉色)或銅材氧化(黑點) 經樣本比較後見鍍金層表面殘留紅色痕跡(可用橡皮擦擦拭去除) 於鍍金處線路上見缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於鍍金線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出經樣本比較後見鍍金層表面有氧化/腐蝕現像同一鍍金部位導體可見高低不平現像於鍍金部位刮起痕跡處見鎳層(銀色)或銅層(粉色) 於鍍金部位可見不平整如龜裂般之痕跡(嚴重者可見鎳層) 於正面可見表面部位銲點凹陷或凸起

A计划 PCB、FPC不良流出分析改善报告(客服报告)

ASIA
信泰光电科技（上海）有限公司ＦБайду номын сангаасＣ事业部
A计划系列PCB/FPC 不良流出分析改善报告
报告人：品保部肖建峰
制作日期：2007年9月3日
1
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 目录
一、客诉summary 二、客户规格确认
三、设计错误流出改善
四、检验人员漏失流出改善
2
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 一、客诉summary
3
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 一、客诉summary
4
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 一、客诉summary
5
Confidential
工程询问
NG
产品说明会
OK OK
NG
取消制作
资料接收
GERBER资料分析
客户资料查核
工程资料制作
新增人力
规范单复检
OK NG
资料QC 1 1
底片QC 1 1
白班晚班
NG NG OK
品管Q检
OK
NG
工程资料评审
NG
A/W资料复检
品管Q检
OK
资料分发
A/W资料制作
A/W需求程式
归档
A/W划片/测试、成型程式制作
12
Confidential
SINTAI Photonics
ASIA 四、检验人员漏失流出改善
2、改善对策 2－1、人员检板能力改善（1）对新进人员教育训练，新进人员进厂一个月后必须要通过人员检板能力考核后，方可持证上岗

FPC排线接触不良改善报告

3.3 流出原因：弹点高度管近控方式不完善,导致不良流出,目前管控方式:五金端子在冲压出来后对端子弹点高进行管控,而组装成成品未对端子弹点进行管控,导致在组装过程中有个别端子变形之不良品流入客户端.
总结： 1.由于端子在插入塑胶时碰变形,当端子变形后会导致端子下陷,端子下陷后就会与FPC排线接触不良导致TF卡无音乐. 2.弹点高度管控方式不完善导致不良品流失至客户端.
度偏上限。
----责任人/完成时间：李德兵 2016/11/16
5.2 对端子弹高管控方式进行优化。改善前：五金端子冲压后对弹点高度进行检查，检查方式为抽检。改善后：五金端子冲压后对弹点高度进行检查的同时，在组装成成品后对端子弹点高度采用CCD进行100%全检。
----责任人/完成时间：孙艳 2016/11/16
四、临时对策：
4.1 新龙厂内库存：5K,全数退回制造重新检测后再出货。重工方式：拆包装--》CCD检查弹点高度--》QA抽检--》包装入库
4.2 在途品：无
4.3 客户端物料：2期对策
5.1 建议贵司排线供应商对排线补强厚度进行管控及调整，适当增加厚度，尽量保证厚
三、原因分析
3.1 .经对从贵司带回2pcs FPC线排线厚度进行测量，排线厚度偏薄但在规格内。测量结果：
3.2 对2PCS连接器进行CCD检查发现第24PIN有下陷现象，当端子下陷后与FPC排线接触不良，导致无功能。
三、原因分析
3.3 再对端子下陷进行排查得知，由于端子在插入塑胶时碰变形，变形后就会导致端子下陷。
五金端子在冲压出来后对端子弹点高进行管控而组装成成品未对端子弹点进行管控导致在组装过程中有个别端子变形之不良品流入客户端
FPC-0647-25-L1WGR排线接触不良改善报告

针对FPC电镀孔无铜事件的分析

针对电镀近期孔无铜事件分析报告一、主要原因分析：1、活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁，药液受到污染。

2.活化剂中钯离子含量不足，导致在活化过程中无法形成足够的胶体钯沉积在基材表面，在后续沉铜过程中，缺少钯离子催化而导致孔壁沉铜不良，引起孔内无金属缺陷。

二.次要原因：1.生产中管理者安排不到位，没有人来监控与管理，生产线处于失控状态。

2..图形转移与COV前处理时，微蚀次数过多，咬蚀底铜。

3..预浸与活化比重无法分析，导致无添加依据比重严重超标。

4..工艺操作条件控制不在范围内.5..生产中化学铜的PH值过低，活性太弱，沉铜速率过慢，由于化学铜需要强碱条件下才能进行，PH过低时甲醛还原能力下降，影响沉铜反应速率，造成沉铜不良。

6..钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑和钻渣残留在孔壁上至使这些部位沉积不上铜。

7..化学镀铜液组分浓度配比失调，PTH药液和镀液负载过大.三.改善预防措施：改善时间：（10.18-10.21）1..将负载过大和以污染的预侵药水更换。

2.在PTH生产过程中，对于活化缸及沉铜缸，应保证缸内各个组分维持在正常的浓度范围内，以保证化学反应的有序进行，除此之外，缸内PTH值及温度等也会影响孔壁内侧沉铜效果，应持续对其监控，要求每班开班和生产中每4小时分析一次，并做好相关记录。

3.PTH生产过程中适当提高活化缸及沉铜缸电振幅度，将原来的19º调为23º。

4.严格管控钻孔钻刀的使用时间以减少孔内切屑与杂质。

（需要钻孔工序控制）5.立即申购比重计，每班分析一次预浸，活化的比重，调整比重范围，始终控制在17Beº以上。

6.PTH后板电流密度从原来的1.6ASF改为1.5ASF，采用小电流长时间镀法，以保证孔内铜离子足够，保证孔壁电镀效果达到最佳。

7.减少图形与COV前处理微蚀次少，返工次数控制在2次以下。

8.增强员工的专业技能培训，每月至少培训3次以上。

FPC排线接触不良改善报告

三、原因分析
3.3 再对端子下陷进行排查得知，由于端子在插入塑胶时碰变形，变形后就会导致端子下陷。
3.3 流出原因：弹点高度管近控方式不完善,导致不良流出,目前管控方式:五金端子在冲压出来后对端子弹点高进行管控,而组装成成品未对端子弹点进行管控,导致在组装过程中有个别端子变形之不良品流入客户端.
FPC-0647-25-L1WGR排线接触不良改善报告
报告人：李德兵日期：2016.16010100609 新龙料号：FPC-0647-25-L1WGR
客诉日期：2016/11/10
不良数：243PCS 不良现象:BT2668 IO板共投入9700PCS 有243PCS测试不良不良率为2.5%，其中218PCS为TF 卡无音乐，25PCS为耳机无音乐。
----责任人/完成时间：孙艳 2016/11/16
二、改善团队
工程部：邓锋/ 王松/刘文东
品管部：李德兵/杨谦惠
贸易部：孙逸致/庞媚芳
生产部：孙艳
三、原因分析
3.1 .经对从贵司带回2pcs FPC线排线厚度进行测量，排线厚度偏薄但在规格内。测量结果：
3.2 对2PCS连接器进行CCD检查发现第24PIN有下陷现象，当端子下陷后与FPC排线接触不良，导致无功能。
总结： 1.由于端子在插入塑胶时碰变形,当端子变形后会导致端子下陷,端子下陷后就会与FPC排线接触不良导致TF卡无音乐. 2.弹点高度管控方式不完善导致不良品流失至客户端.
四、临时对策：
4.1 新龙厂内库存：5K,全数退回制造重新检测后再出货。重工方式：拆包装--》CCD检查弹点高度--》QA抽检--》包装入库
4.2 在途品：无
4.3 客户端物料：243PCS，退回新龙换货处理。。

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

FPC各制程的不良原因分析及管制重点

各制程的制作要点自动裁剪裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止邹折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的质量要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

液晶模组软性电路板金属屑导致短路不良改善

• 170•基于对软性电路板形状加工工程的改善验证，对软性电路板产品检验工程的改善验证，对软性电路板结构设计的改善验证；进行实验分析，得出结论。

为提高液晶模组制造良率，提高液晶模组安全性能，提供有力的证据。

随着车载的普及，随着人们对车载智能化和美观程度要求的提液晶模组软性电路板金属屑导致短路不良改善福建省厦门市友达光电（厦门）有限公司黄栽图1 画面异常（黑屏）图2 画面正常图3 金属屑图4 金属屑搭接到两条信号线高，车载内部安装液晶模组数量越来越多，液晶模组也朝着大尺寸、曲面、异形、多功能发展，液晶模组的安全性能要求也随之提升。

软性电路板（简称“FPC ”），作为连接液晶模组（简称“LCM ”或“模组”）与整车系统的桥梁，对功能的安全性和稳定性提出了更高级别的要求。

FPC 常见不良有：外观不良（压伤／折伤／翘曲）和功能性不良（断线／短路）。

外观不良，一般为人工拿取方式不当，或者制程过程不当的触碰导致，模组不会产生功能性不良，对车载安全性能影响较小。

功能性不良，一般为FPC 被过度拉扯或过度弯折导致断线，或者FPC 线路与模组的金属部材接触造成短路，或者FPC 线路有金属异物搭接到两条线路造成短路。

本文着重研究不良率较高的FPC 线路有金属异物搭接到两条线路造成的短路不良。

1 FPC短路不良说明1.1 FPC短路不良原因分析FPC 短路不良分析过程：异常片表现为画面异常（黑屏）；测量对应两条信号线路阻值＝4.5K Ω（短路）；对应信号线路的FPC金手指之间发现异物；取下异物分析成分为“Au ”；异物取下后再次点亮确认画面可正常显示。

因此，模组画面异常（黑屏）原因为：FPC 金手指之间有金属异物造成短路不良。

见图1、图2。

进一步分析金属异物“Au ”来源：与FPC 金手指成分一致，显微镜下观察FPC 切断面，可再发现FPC 金手指毛刺。

因此FPC 短路不良根源为：FPC 自身金属屑残留，并搭接到FPC 两条信号线造成短路，最终导致液晶模组画面异常，见图3、图4。

FPC不良因素及改善

覆蓋膜
菲林
孔金屬化
全板鍍銅
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP C 流程
腐蝕去感光保護膜或印料壓合表面涂膜印字符電測貼增強片或貼膠機械加工檢驗包裝
誠信、努力、誠信、努力、熱忱
Grace Electron Corp
制程工藝設計不良項目 1.菲林制作不良 2.MI資料編錯 1.板面皺折開料 2.尺寸不正確
調整曝光條件、修復或更新菲林重新配制藥液或調整參數 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕刻參數
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或有贓物藥液濃度或傳送速度失調 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不良噴嘴堵塞蝕刻參數不當
圖像轉移
顯影不潔或過度壓膜氣泡
蝕刻壓合
殘銅、缺口、斷路
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
鑽孔
孔大、孔小、偏孔、漏孔、孔未穿、多孔、毛刺、燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔徑，基板問題加工條件不當等
溢膠過大、氣泡、壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超重新調整壓合參數，不要層離、滲透、壓過保存期，操作不規范使用過期覆膜傷、皺折錫（金）面粗糙或不均錫（金）面發黑錫（金）露銅壓傷、誤測工作溶液失調或失效板面處理不干淨調整或更換工作液增加磨刷刷幅
表面涂覆
電測機械加工
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸重新調整試好治具、重復不良測試模具磨或重開膜增加模膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝具清潔頻率重新裝置模具置不當、或模具老化或模具返磨

CFOG中fpc压合异物不良分析

CFOG中fpc压合异物不良分析CFOG（Curved Field-Emission Object Grating）是一种制造微纳结构的技术，常用于制造微型光学器件。

在CFOG制造过程中，fpc压合异物是一种常见的不良现象。

fpc压合异物指的是在压合过程中，玻璃基板上出现的非玻璃材料，例如金属、塑料或其他杂质。

这些异物会对CFOG制造过程产生负面影响，可能会导致制造不良或性能下降。

要分析fpc压合异物不良的原因，需要进行以下步骤：
1.确定异物的来源：首先需要分析异物的来源，是在压合过程中污
染来的，还是在玻璃基板上原本就存在的。

2.检查压合工艺参数：可能是压合工艺参数设置不当导致了异物的
产生。

检查压合温度、压力、时间等参数是否合理。

3.检查设备状态：异物也可能是设备故障导致的。

检查压合设备是
否有损坏、漏气等情况。

4.分析材料质量：异物也可能是由于材料质量不佳导致的。

检查玻
璃基板和其他材料的质量是否符合要求。

通过以上步骤，可以找到fpc压合异物不良的原因，并采取相应的措施来解决问题。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。

例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。

2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。

常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。

3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。

常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。

4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。

然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。

5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。

不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。

常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。

综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。

在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。

延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。

首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。

其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。

另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。

要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。

2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。

FPC常见不良及预防

五补强不良
5.3
补强异物
a：产品未清洁干净，有异物粘在板面上 b：补强上粘有异物
五补强不良
5.4
补强内气泡 a：补强局部缺胶 b：压合参数不当造成补强内气泡的产生 c：压机上下模板压
力不均匀
6 油墨不良
6.1
油墨脱落
a：油墨过期 b：油墨调配比例不当 c：烘烤不足导致丝印字符在3M胶拉力测试中脱落
电检产品的压伤： a：电测治具探针弹性太大 b：使用找点笔时，笔头与金面接触的压力太大造成焊接面的压伤
二折伤
压合副资材老化、皱折、破损等造成产品折皱
二折伤
单手拿板
二折伤
点数不标准，造成产品折伤
防止压折伤通则
防止压折伤通则
1 取放板动作标准化
要双手对角拿板，做到放板不拉板，取板不推板
良率个人机会
公司获利
公司发展
所以降低不良势在必行
FPC常见不良

一二三四五六七八
压伤折伤覆盖膜错位溢胶补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等油墨不良开路短路外周不良
一压伤
有异物粘在板面，会造成压伤
副资材上粘有异物，会造成压伤
一压伤
六油墨不良
6.2
油墨污染
：
印刷中有粘网现象，造成油墨污染板面
七开、短路不良
7.1 短路(SC)
曝光、蚀刻不良造成线路与线路之间相连
7 开、短路不良
7.2 开路(OC)
曝光、蚀刻不良造成线路中间断开
：
八外周不良
良品对物料框进行清洁

EST-070-0162 FPC 剥离不良分析(20120724)

按照上述流程使用10pcs返修FPC做成成品,结果未发现剥离现象建议按上述流程针对162的返修FPC做一小批，如未发现问题则按上述流程处理返修不良品。
改善图示
绑定后不要拿取此区域
Bonding
1.Bonding完成后，取出产品时不要拿FPC 2.绑定条件要比正常品要求高
点胶
端点位置一定要点到胶
端点
残胶擦拭
去除棉签和手指在擦拭残胶
改善前
改善后
背胶黏贴
贴背胶时尽量避免易剥离端受力
不提倡方法
建议此处点胶
提倡方法
背胶黏贴
对返修品可再点一次胶
五、实验结果
EST-007-0162 FPC剥离不良分析
作成：申金玉 2012/7/24
一、不良现象
发现工站：
UV残胶擦胶成品测试
现象：
0162产品FPC出现剥离现象
剥离现象
二、原因推进鱼骨图
作业环境
作业环境不够整洁
人员
设备
作业方法未按操作规范执行(如ACF) 作业不够规范
绑定偏位
FOG测试良品 FPC返修擦拭不干净
162与其他产品FPC对比

070-162
070-165
070-140
出现剥离较多
出现剥离极少
出现剥离极少
结论：覆铜区较大(比较硬)是造成剥离的一个重要原因
四、对策(针对现有返修FPC)
流程图
ACF黏贴 FPC
改善方法
1.FPC/功能片作业前都要用酒精擦拭 2.返修品先预压再本压 3.ACF严格按照作业条件作业。
ACF储存和使用条件测试方法正确，不存在误判
FPC剥离，电性测试不良

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

电路板制作常见的问题及改善方法

电路板制作常见的问题及改善方法Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。

它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。

2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。

主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

FPC 生产过程常见不良原因分析

FPC 生产过程常见不良原因分析2010-12-16 23:44:05| 分类：FPC 生产过程常见 | 标签：拉丝/拖尾 how to solve tail |字号大中小订阅1、拉丝/拖尾现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。

2、胶嘴堵塞现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。

解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

３、孔打现象：只有点胶动作，无出现胶量。

产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。

４、元器件偏移象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。

６、固化后元件引脚上浮／移位现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

FPC外形冲切偏位分析改善报告

二、分析计划方向
2.1不同厂家模具生产产品状况
2.2于产品手指位多加PIN孔作业状况
2.3打靶偏位状况
三、分析过程方法;
3.1不同厂家模具生产产品状况
A供应商
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
统计
0.512
0.499
0.512
0.489
0.514
0.479
0.485
0.526
0.493
0.497
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
平均值
0.513
0.507
0.509
0.498
0.494
0.51
0.489
0.499
0.49
0.504
0.4996
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
标准偏差
0.51
0.475
0.47
0.52
0.48
0.51
0.482
0.51
0.486
0.508
0.0146
31
32
33
34
实验结果：
1）供应商更换高倍率CCD打靶镜头后抓靶能力及打孔精度均有提高，随即生产10PNL打靶IPQC确认合格
2）因打靶资料及冲切模具为客供，故更改可能行不大且沟通繁琐
故现按方案一生产，跟进一周现场无反馈偏孔及抓靶难现象！
四、更改后外角偏数据跟进;
改善前（W32）
改善后（W33）
上述品质周报显示W32外角偏7.3%，W33周 2%有明显改善！