FPC 不良分析
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不良分析
將FPC剪下後研磨,發現斷裂處為,FPC Pad與錫之間有明 顯裂痕.
不良分析
將FPC泡入MEK約3小時,將FPC從sensor上拿下來. 預計做電測分析.因提供的電測治具與外型不符, 又無IC內部電路, 故做罷.
Biblioteka Baidu
結論
1.經切片確認為FPC Pad與焊接處龜裂,疑似FPC在插入 端子時不好作業,使FPC有彎折現象,造成部份產品焊 接處有龜裂現象. 2.因先前出貨的產品未經電測,現有的電測治具也無法 套用在此版本上,故無法確認是出貨前造成或是出貨 後造成,後續若導入電測治具及點膠製程.若SMT後電 測有open現象,則可重新再讓錫重融,確認無問題後, 再進行點膠.
研發處 George Lee 2011.08.08
不良分析
8/3收到客退8PCS不良品, 客戶反饋SMT有問題. 按住IC時,可正常作動,放開時會出現問題. 先將客退品編號.此批產品出貨時未電測.
不良分析
觀察FPC,因IC已點膠無法直接判斷IC處有無錫裂. 但有發現8pcs在端子部均有龜裂現象.
不良分析
因外觀暫無發現其他不良,故拿去打X-ray.發現雖有氣 泡現象,但無法確定氣泡的位置是在錫內部,還是介於 Pad與IC腳之間.
不良分析
重新拿FPC到放大鏡底下觀察,發現FPC Pad有變色情況, 疑似錫裂.位置如下. 因只有特殊角度可以 拍攝,只挑了比較清楚 的照片,其餘7pcs,均有 此現象.