高纯气体管路五项测试操作规范

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高纯气体管路五项测试流程

高纯气体管路五项测试流程

高纯气体管路五项测试流程文档编制序号:[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]五项测试流程气体管路的QC气体管路的QC指的是要确保管路的外观及管内的各项测试都合乎客户要求的标准并确保我们的产品的品质达到一定的水准。

(1)?通常大多数半导体厂的设备对我们的工作内容都不了解,他们所关心的是管路是否歪斜焊道是否标准气体标签是否有贴等有关管路外观的问题。

所以QC人员对于管路外观的检查就显得格外重要,纵是管路内部的分析再怎么确实,在客户眼里我们的品质一样是有瑕疵的,此也是我们应努力的方向之一,然大多数刚接触QC的同仁对于要检查哪些外观都显得有些不知所措,故在附件一概略列出检查的要项,盼对刚接触QC 的人员有所帮助。

(2)?气体管路的五项测试:气体管路的五项测试为QC最重要的一部分,内容概略可分为[测漏]及[管路内的分析],前者如没做好而造成危险气体泄漏,除了对公司的声誉造成影响外,更严重的是人的生命及安全都会受到威胁,而后者则是影响到wafer的良率,也是不可忽视的。

以下就五项测试一一作介绍:(一)?保压测试(Pressure)目的:保压测试的目的除了在检查管路,接头是否有泄漏之情形外,另一目的则是在于利用高于工作压力之气体压力保持在一封闭管路内,经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔(沙孔会因过高的压力而造成泄漏)以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏,以确保所有人员的安全。

原理:将待测管路通入PN2,使其压力达到管路正常使用压力的1。

1倍或是7至9公斤之间,在一端接上记录器,经过一段时间后检查是否有压降现象,若无则表示该管路已通过保压测试,反之,则检查压降之原因,并在原因排除后再做一次保压测试,直到完全没有泄漏为止步骤:A,取得该机台之管路施工图,并一一核对下包商是否有按图施工B,?将Panel入口端的接头松开,并利用管路本身的气体将预30秒,并检查Takeoff及管路是否正确C,?将Panel出入口两端用新的Gasket衔接上,并将进机台端的接头Cap起来。

特气管道五项测试的标准

特气管道五项测试的标准

特气管道五项测试的标准一、压力试验压力试验是管道建设中必不可少的测试项目。

其主要目的是测试管道的承压能力。

压力试验前需要将管道内部完全清空,并将测试介质充满整个管道。

在试验过程中,压力将逐渐增大,直到达到设计承压能力的1.5倍为止。

测试期间需要监测管道是否出现变形、泄漏等异常情况。

如果试验顺利完成且测试数据符合标准,则该管道可认为是安全可靠的。

二、泄漏试验泄漏试验是测试管道密封性的一个重要指标。

测试时需要在管道内充满水或其他介质,并在管道上方施加一定的压力。

测试期间需要检测这些介质是否会从管道的任何部分泄漏出来。

测试结束后,需要检查整个管道系统中是否有任何异常现象和泄漏情况。

如果试验期间出现了异常情况,则需要进行相应的修复和重新测试。

三、弯曲试验弯曲试验是测试管道强度和耐磨性的一项指标。

在试验期间,管道需要在规定的弯曲角度和弯曲半径下弯曲。

测试完毕后需要检查管道是否出现裂纹或其他异常现象,以保证其在实际应用时不会出现结构方面的问题。

四、变形试验变形试验是测试管道柔韧性和扭曲性的一项指标。

在测试过程中,管道需要在规定的条件下进行扭曲和转动,以测试其柔韧性和变形抗力。

测试后需要检查管道是否受损或变形,以保证其在使用中能够承受外界的各种力量。

五、硬度试验硬度试验是测试管道硬度和强度的一项重要指标。

通过在管道表面施加一定压力并测试其反弹力,可以确定管道的硬度和强度是否符合标准要求。

测试后需要检查管道表面是否有任何异常情况或明显的划痕。

总之,特气管道五项测试的标准包括压力试验、泄漏试验、弯曲试验、变形试验和硬度试验等多项测试,每一项测试的结果都是决定管道安全可靠的重要指标。

在管道建设过程中,必须严格按照这些测试标准进行,以保障管道的质量和安全。

燃气管道检测操作规程

燃气管道检测操作规程

燃气管道检测操作规程
1. 简介
该操作规程旨在指导燃气管道检测工作的进行,确保燃气管道
的安全可靠运行。

2. 检测前准备
2.1 工具和设备准备
- 确保所有检测仪器设备完好,并经过校准。

- 准备必要的工具,如气体检测仪、压力表等。

2.2 工作人员准备
- 所有参与检测的工作人员必须接受相关培训并持有合格证书。

- 确保工作人员穿戴符合安全要求的个人防护装备。

2.3 安全措施
- 在检测现场设置合适的安全警示标识。

- 确保检测现场无明火和易燃物品。

3. 检测流程
3.1 检测前准备工作
- 断开燃气管道与其他设备的连接。

- 对燃气管道进行适当清洁和排空。

3.2 检测过程
- 使用气体检测仪对燃气管道进行可燃气体检测,确保无泄漏。

- 使用压力表对燃气管道进行压力测试,确保压力在安全范围内。

- 检查燃气管道的支座、焊缝等,确保结构完整。

3.3 检测结果记录与报告
- 对检测结果进行记录,包括检测日期、检测人员、检测仪器型号等信息。

- 生成检测报告,详细描述检测过程、检测结果和建议维修措施。

4. 检测结束后
- 恢复燃气管道与其他设备的连接。

- 清理检测现场,确保无残留物和危险隐患。

5. 风险与安全提示
- 涉及燃气的操作具有一定的风险,务必严格按照安全操作规程执行。

- 在操作过程中如发现问题或异常情况,应立即停止操作并及时上报。

以上为燃气管道检测操作规程,希望能为您的工作提供一定的参考和指导。

5项测试的指标及基本意义

5项测试的指标及基本意义
不纯物测试过程中,当测试显示值合乎测试标准并保持20分钟不变或者持续稳定下降,则可以认定合格。如果测试显示值仍然在上升,即使显示值低于规定值也不能认定合格。
水分和氧分测试值取增量,所以对吹扫气源有一定的要求。
水分测试取样气体的流量为200SCCM,测试仪器开机后需要升温到60℃采能正常工作(这时一个波动的过程);
压力测试
目的在于保证管道系统或设备连接在设定测试压力的条件下保持没有泄露点。
压力测试包括压强测试和气密性测试:
1)压强测试,没有压降@规定压力*30分钟,测试压力为使用压力的1.2倍;
2)气密性测试<=±1%压降 @规定压力*24小时,测可以由以下方式进行:
1)压力表读数;
漏率的意义:
1.0*10-5cc.atm/sec1 cc/day
1.0*10-7cc.atm/sec3cc/year
1.0*10-9cc.atm/sec3cc/100year
通常特殊气体的漏率我们要求在1.0*10-9cc.atm/sec以上;
氦检测试完成后,必须对工艺管道进行充压,以避免系统负压吸入大量不纯物;充压气体必须为高纯气体,回充后压力宜为10~15psi,这时才可以断开被测管道。
2)圆盘压力仪;
压力测试结果会受温度的影响,在测试过程中要注意温度的变化及对温度的纪录,如温度偏差较大,则需要进行必要的补偿修正计算。
氦检漏测试
目的在于保证管道系统焊道或设备连接在负压作用下合乎漏率的要求。
氦检漏测试目前有3种方式,针对我们特气的系统,通常采用真空喷氦的方式。
测试仪器:氦检仪
真空度漏率:cc.atm/sec或mbar.L/s
测试取样:0.1scfm;(10分钟/次)
测试值单位:?pcs/scf >?μm

高纯气体管路五项测试流程

高纯气体管路五项测试流程

高纯气体管路五项测试流程高纯气体(或超高纯气体)是指气体纯度高于99.9995%(或更高)。

在许多领域,如半导体制造、光纤制造、电子器件制造等,对气体纯度的要求非常高。

为了确保高纯气体的质量和纯度,需要进行一系列管路测试。

以下是高纯气体管路的五项测试流程:1.无尘测试:高纯气体管路中的管道和连接部件必须经过无尘测试。

这是为了确保气体在流经管路时不受到灰尘和杂质的污染。

无尘测试可以使用空气泵或真空泵将气体吸入管路,并通过粒子计数器或光学显微镜进行测试。

如果管道和连接部件上有可见的灰尘或杂质,需要清洗或更换它们。

2.漏气测试:3.硅热测试:高纯气体管路的管道和连接部件通常使用不锈钢和金属材料制成。

在使用前,需要确保这些材料对高纯气体没有不良反应。

硅热测试是一种常用的测试方法。

将气体通过管道流动,并在最高温度下暴露一段时间。

然后使用质谱仪检测气体中是否有杂质。

如果检测到杂质,需要更换管道和连接部件。

4.高温测试:高纯气体管路在使用过程中可能会遇到高温环境。

因此,管道和连接部件必须能够承受高温。

高温测试是一种常用的测试方法。

将气体通过管道流动,并在高温下暴露一段时间。

然后检查管道和连接部件是否出现变形、脱落或其他损坏。

如果有损坏,需要进行修理或更换。

5.快速充放气测试:高纯气体管路通常需要在短时间内完成充气和放气的过程,因此需要进行快速充放气测试。

将气体快速注入管路,并记录注入时间和注入压力。

然后将气体快速放出,并记录放气时间和放气压力。

测试结果应该符合规定的充放气时间和压力范围。

以上就是高纯气体管路的五项测试流程。

通过这些测试,可以确保高纯气体的质量和纯度,以满足各种应用的要求。

同时,还可以减少气体管路在使用过程中出现故障和泄漏的可能性,提高气体管路的可靠性和安全性。

气体管路五项测试流程介绍

气体管路五项测试流程介绍

气体管路五项测试流程介绍摘要:随着技术的革新,新版GMP的实施,洁净行业对洁净度的要求愈发严格,对气源及气体管路的检测规格都有了更高的要求。

气体管路的外观应符合大众审美的要求,管内的各项测试则需通过相关测试来进行。

气体管路的五项(压力、氦测漏、含尘量、水分、氧分)测试,是目前管道测试较为先进、全面的一种测试方法。

关键词:气体管路、保压、氦检、particle、水分、氧分大宗气体的五项测试中保压和He检漏是针对安全性而做的测试,而颗粒度、水分和氧份测试则是针对气体的品质性所做的测试。

下表为其测算标准。

大宗气体管道测算标准表1 测算标准一、保压测试(Pressure)保压测试的目的在于保证管道系统或设备连接在设定测试压力的条件下没有泄露点。

保压除了可以检查管路、接头是否有泄漏之情形外,还可以利用高于工作压力之气体压力保持在一段封闭管路内,经过一段时间后,可侦测出管路焊道上是否有沙孔(沙孔会因过高的压力而造成泄漏)以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏,以确保所有人员的安全。

其原理是将待测管路通入PN2(因为PN2相对廉价),使其压力达到管路正常使用压力的1.15倍或是7至9公斤之间,在一端接上记录器,经过一段时间后检查是否有压降现象,若无则表示该管路已通过保压测试,反之,则检查压降之原因,并在原因排除后再做一次保压测试,直到完全没有泄漏为止。

测试步骤:1、对照管路施工图,核对管路连接是否正确。

2、将面板入口端的接头松开,出入口两端用新的垫片衔接上,并将进机台端的接头盖上。

3、打开面板阀门及调节器。

4、将所有待测管路Take off端的接头用测试的管子串联起来,并于一端连接记录器。

5、冲入测试介质PN2,使管路内压力达0.7~0.9MPa,并检查所有压力表头是否有压力。

6、对所有的接头用检漏液作初步的测漏。

若接口无明显气泡,压力未有超出允许范围之变化,则开始记录时间与压力读数,持续24h。

图1-1 圆盘保压开始图1-2 圆盘保压资料压力测试结果会受温度的影响,在测试过程中要注意温度的变化及对温度的纪录,如温度偏差较大,则需要进行必要的补偿修正计算。

燃气管道的检验与试验作业指导

燃气管道的检验与试验作业指导

燃气管道的检验与试验作业指导1、焊缝质量检验管道施焊后必须对焊缝进行检查,检查前应将渣皮、飞溅物清理干净。

外观检查应在无损探伤、强度试验及严密性试验之前进行;焊缝表面质量不得低于GB50236焊缝外观质量III级的要求,具体要求如下:焊缝表面及热影响区不得有表面裂纹、表面气孔、表面夹渣和熔合性飞溅;焊缝的咬边或表面凹陷深度不得大于0.5mm;宽度不得大于焊缝全长的10%,且小于l00mm。

焊缝应光洁,宽窄应均匀整齐。

焊缝宽度应超过坡口边缘1.0㎜-2.0㎜;焊缝加强高度转动管子的焊接为1.5㎜-2.0㎜,不应大于管道壁厚的30%;固定管子的焊接为2.0㎜-3.0㎜,不应大于管道壁厚的40%;焊缝接头坡口错位小于0.25倍壁厚,且不大于1㎜;焊口平直度在壁厚不大于10㎜时,为0.2倍的壁厚。

焊缝内部质量检验可采用射线检测或超声波检测,无损检测应在强度试验与严密性试验之前进行,焊缝内部质量不得低于GB50236的III级。

管道焊缝无损探伤的数量,应按设计规定进行。

如设计无规定时,抽查数量不应少于焊缝总数的15%:庭院管道直径不大于100mm,采用手工钨极氩弧焊打底焊接时,在焊缝质量稳定的情况下,抽查数量不得少于焊缝总数的5%对于穿越铁路、公路、河流、城镇主要干道的管道焊缝必须进行100%的无损探伤。

抽查焊缝中,不合格者超过30%时,应加倍探伤,若加倍探伤不合格时,则须全部探伤。

对不合格的焊缝,必须返修,返修后须按原规定进行探伤。

2、管道强度试验与严密性试验燃气管道的强度试验与严密性试验由局部和整体性试验组成。

局部性试验,一次试验长度宜为1km--3km,整体性试验在管道全部安装完后进行。

燃气管道安装完毕,在试验前应进行吹扫,试验与吹扫介质宜采用压缩空气。

管道吹扫应满足以下要求:吹扫口设在开阔地段并加固;介质在管内实际流速不低于20m/S:吹扫管道的长度应根据吹扫介质、压力和气量来确定,不宜超过2.0--3.0km;吹扫时的最高压力不宜超过管道的强度试验压力;调压设施不得与管道同时吹扫;吹扫应反复进行数次,直到管道内无杂质的碰撞声和水流声,连续10分钟无铁锈、尘土、水份及其它污物,确认吹净为止,同时做好记录。

五项测试流程概论

五项测试流程概论

五项测试流程概论1.保压测试(Pressure)单位:kg/cm2目的:保压测试的目的除了在检查管路,接头是否有泄漏的情况外,另一个目的则是在于利用高于工作压力的气体压力保持在封闭管路内,经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔(沙孔会因过高的压力而造成泄漏)以及衔接点是否可承受如此高的压力而不泄漏,已确保所有人员的安全原理:将待测管路通入PN2使其压力达到正常使用压力的1.1-1.5倍或是8-9公斤,在一端接上记录器,经过一段时间后检查是否有降压现象,若无则表示该管路已通过压力测试,反之则检查压降的原因,并在原因排除后再做一次压力测试,直到完全没有泄漏为止2.氦测漏(He Leak Test)单位:mbar/s m=10-3 bar=1kg s:小时目的:因氦气的分子非常小(为空气的0.14倍),可侦测出非常小的漏点,如果说压力测试是测大漏,而氦测漏是测小漏原理:将待测管路抽近真空状态,当抽近于客户要求的漏率时,用氦气喷在测试管路所有的焊道和衔接点上,看氦测漏机是否有侦测到氦气,若无侦测到氦气就表示测试已完成喷氦气的顺序:由上而下,由近到远进行He是惰性气体H2是易燃性气体1.0x10-5是24小时漏1 公斤 1.0x10-6是7天漏1公斤1.0x10-7是1年漏1公斤 1.0x10-9是30年漏1公斤1.0x10-11是3000年漏1公斤3.微粒子分析(Partile)单位:um目的:在半导体厂,IC(Integrated Circuit集成电路)的制造,加工过程中需要使用各种不同性质的气体做为制成用,而芯片内布满电路,故制成气体中只要含一粒0.1um粒径以上的partile便足以使I.C.造成短路而报废,所以净度是很重要原理:我们利用纯度较高的PN2对待测管路以长时间purge的方法,将灰尘带离管路,在一端接上Partile分析仪器,直到仪器显示的值达到客户氧要求的标准为止注意:使用仪器时看清仪器使用电压4.水含量分析目的:晶片在生产过程中,原本大气中H2O和Si(硅)产生化学反应得2H2O+Si=SiO2+2H2,其中SiO2为原始的氧化层,如果管路的含水量过高,原始的氧化层会超出原本计算好的厚度,如此会影响接下来各阶段的制成原理:我们利用纯度较高的PN2对待测管路以长时间purge的方法,将水份带离管路,并在一端接上水分析仪器,直到仪器显示的数值达到客户要求的标准为止注意:使用仪器时看清仪器使用电压PPB(Part Per Billion) 十亿分之一PPM(Part Pet Million) 百万分之一5.氧含量分析目的; 晶片在生产过程中,原本大气中O2和Si(硅)产生化学反应得O2+Si=SiO2为原始的氧化层,如果管路的含氧水量过高,原始的氧化层会超出原本计算好的厚度,如此会影响接下来各阶段的制成原理:我们利用纯度较高的PN2对待测管路以长时间purge的方法,将氧份带离管路,并在一端接上水分析仪器,直到仪器显示的数值达到客户要求的标准为止注意:使用仪器时看清仪器使用电压。

高纯气体管路五项测试流程

高纯气体管路五项测试流程

, 如LREF的值低于4。

5时,请通知专业人员做雷射头清洁。

(四)氧含量分析(OxygenAnalyzer):目的:晶片在生产过程中,原本大气中O2会和Si产生化学反应得O2+Si=SiO2(二氧化矽)为原始的氧化层,如果管路的氧含量过高,原始的氧化层会超出原本已计算好的厚度,如此会严重影响接下来各阶段的制程。

原理;我们利用纯度较高的PN2对待测管路以长时间purge的方式,将微氧带离管路,并在一端接上分析仪器,直到仪器显示的含氧量达到客户要求的标准为止。

步骤:a,将待测管路预吹至少4小时。

b,?取一待测管路衔接至测试仪器的inlet端。

c,? 打开电源,开始测试。

Notice:1,?选用来Purge的source尽量不使用主管路的最后一颗Valve可能会造成值会降不下来。

2,?待测管路不宜串接太多,以免压力不足,无法让仪器正常运作。

3,?氧分析用的仪器,应随时注意电解液是否已达到警戒线了。

4,?如果在仪器的显示屏幕上出现负值,表示目前管路的含氧量的浓度比仪器校正时用的标准气体浓度还纯,并非仪器损坏,欲作手动归零校正,请勿自行校正,通知专业人员。

5,?如屏幕上显示的值忽高忽低时,请检查CAP的接头是否都已松开,让气体purge出来。

6,?仪器不使用时,仍需利用PN2通人仪器内,以防止电解液坏死。

7,?如氧含量一直都降不下来,请确认主管路氮气的含氧量为何。

(五)水含量分析(MoistureAnalyzer)目的:晶片在生产过程中,原本大气中H2O会和Si产生化学反应得:2H2O+Si=SiO2+2H2,其中二氧化矽为原始的氧化层,如果管路的含水量过高,原始的氧化层会超出原本已计算好的厚度,如此会影响接下来各阶段的制程。

原理:我们利用纯度较高的PN2对待测管路以长时间purge的方法,将水气带离管路,并在一端接上分析仪器,直到仪器显示的含氧量浓度达到客户要求的标准为止。

步骤:A:将待测管路预吹至少4小时。

燃气管道功能性试验的规定

燃气管道功能性试验的规定

燃气管道功能性试验的规定燃气管道在安装过程中和投入使用前应进行管道功能性试验,应进行管道吹扫、强度试验和严密性试验。

一、管道吹扫管道及其附件组装完成并在试压前,应按设计要求进行气体吹扫或清管球清扫。

气休吹扫每次吹扫管道长度不宜超过500m,管道超过500m时宜分段吹扫。

吹扫压力不得大于管道的设计压力,且不应大于0.3MPa。

气体流速宜大于20m/s。

吹扫球应按介质流动方向进行,以避免补偿器内套筒被破坏。

吹扫结果可用贴有纸或白漆的木靶板置于吹扫口检查,5min内靶上无铁锈脏物则认为合格。

吹扫后,将集存在阀室放散管内的脏物排出,清扫干净。

二、强度试验(一)试验前应具备条件(4)埋地管道回填土宜回填至管上方0.5m以上,并留出焊口。

(5)管道试验用仪表安装完毕,且符合规范要求:1)试验用压力计的量程应为试验压力的1.5~2倍,其精度不得低于1.5级。

2)压力计及温度记录仪表均不应少于两块,并应分别安装在试验管道的两端。

(二)气压试验当管道设计压力小于或等于0.8MPa时,试验介质宜为空气。

试验压力应为设计压力的1.5倍,但不得低于0.4MPa。

当压力达到规定值后,应稳压1h,然后用肥皂水对管道接口进行检查,全部接口均无漏气为合格。

(三)水压试验(1)当管道设计压力大于0.8MPa时,试验介质应为清洁水,试验压力不得低于1.5设计压力。

三、严密性试验强度试验合格、管线全线回填后,进行严密性试验。

(一)试验压力应满足下列要求(1)设计压力小于5kPa时,试验压力应为20kPa。

(2)设计压力大于或等于5kPa,试验压力应为设计压力的1.15倍,且不得小于0.1MPa。

(二)试验(3)稳压的持续时间应为24h,每小时记录不应少于1次,采用水银压力计时修正压力降不超过133Pa为合格,采用电子压力计时压力无变化为合格。

气体管路五项测试流程介绍

气体管路五项测试流程介绍

气体管路五项测试流程介绍摘要:随着技术的革新,新版GMP的实施,洁净行业对洁净度的要求愈发严格,对气源及气体管路的检测规格都有了更高的要求。

气体管路的外观应符合大众审美的要求,管内的各项测试则需通过相关测试来进行。

气体管路的五项(压力、氦测漏、含尘量、水分、氧分)测试,是目前管道测试较为先进、全面的一种测试方法。

关键词:气体管路、保压、氦检、particle、水分、氧分大宗气体的五项测试中保压和He检漏是针对安全性而做的测试,而颗粒度、水分和氧份测试则是针对气体的品质性所做的测试。

下表为其测算标准。

大宗气体管道测算标准表1 测算标准一、保压测试(Pressure)保压测试的目的在于保证管道系统或设备连接在设定测试压力的条件下没有泄露点。

保压除了可以检查管路、接头是否有泄漏之情形外,还可以利用高于工作压力之气体压力保持在一段封闭管路内,经过一段时间后,可侦测出管路焊道上是否有沙孔(沙孔会因过高的压力而造成泄漏)以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏,以确保所有人员的安全。

其原理是将待测管路通入PN2(因为PN2相对廉价),使其压力达到管路正常使用压力的1.15倍或是7至9公斤之间,在一端接上记录器,经过一段时间后检查是否有压降现象,若无则表示该管路已通过保压测试,反之,则检查压降之原因,并在原因排除后再做一次保压测试,直到完全没有泄漏为止。

测试步骤:1、对照管路施工图,核对管路连接是否正确。

2、将面板入口端的接头松开,出入口两端用新的垫片衔接上,并将进机台端的接头盖上。

3、打开面板阀门及调节器。

4、将所有待测管路Take off端的接头用测试的管子串联起来,并于一端连接记录器。

5、冲入测试介质PN2,使管路内压力达0.7~0.9MPa,并检查所有压力表头是否有压力。

6、对所有的接头用检漏液作初步的测漏。

若接口无明显气泡,压力未有超出允许范围之变化,则开始记录时间与压力读数,持续24h。

图1-1 圆盘保压开始图1-2 圆盘保压资料压力测试结果会受温度的影响,在测试过程中要注意温度的变化及对温度的纪录,如温度偏差较大,则需要进行必要的补偿修正计算。

高纯气体管路五项测试规程

高纯气体管路五项测试规程

精心整理五项测试流程气体管路的QC气体管路的QC指的是要确保管路的外观及管内的各项测试都合乎客户要求的标准并确保我们的产品的品质达到一定的水准。

(1)?通常大多数半导体厂的设备对我们的工作内容都不了解,他们所关心的是管路是否歪斜?焊道是否标准?气体标签是否有贴等有关管路外观的问题。

所以QC人员对于管路外观的检查就显得格外重要,纵是管路内部的分析再怎么确实,在客户眼里我们的品质一样是有瑕疵的,此也是我们应努力的方向之一,然大多数刚接触QC故在附件一概略列出检查的要项,盼对刚接触QC(2)?气体管路的五项测试:气体管路的五项测试为QC做好而造成危险气体泄漏,胁,而后者则是影响到wafer(一)?保压测试(Pressure)(沙孔会因过高的压力而造成泄漏)以确保所有人员的安全。

1。

1倍或是7至9公斤之间,在若无则表示该管路已通过保压测试,反之,步骤:A,取得该机台之管路施工图,并一一核对下包商是否有按图施工?B,?将Panel入口端的接头松开,并利用管路本身的气体将预30秒,并检查Takeoff及管路是否正确?C,?将Panel出入口两端用新的Gasket衔接上,并将进机台端的接头Cap起来。

D,将Panel上的Valve及Gegulator开止Open位置。

E,将所有待测管路Takeoff端的接头用测试的管子串联起来,并于一端连接记录器(Recorder)。

F,?使用PN2将管路内充满压力达7~9公斤,并检查所有压力表头是否有压力。

G,?使用测漏液(snoop,其漏率可达1。

0*10-4)对所有的接头作初步的测漏,尤其是swagelok 接头。

H,?开始测漏。

Notice:1,?步骤b可能会被吹入Valve里,而造成Valve测试的时间。

但是He2,?Recorder一定要放在Takeoff点,因为Panel生而影响测漏的准确度。

3,?尽量避免使用Swageick4,?所有的管路尽可能不要衔接Source5,?保压,Purge6,不可使用氦气Purge7,?8(记录范围如0~10kg/cm2,或9,?10,?当所有动作都已完成,要将待测管路充满压力时,开气源阀时应放漫速度,以免瞬间压力上升而损坏记录器及压力表。

特气输送管道五项测试流程__概述说明以及解释

特气输送管道五项测试流程__概述说明以及解释

特气输送管道五项测试流程概述说明以及解释1. 引言1.1 概述本文旨在介绍特气输送管道五项测试流程的概述和解释。

特气输送管道是一种用于输送特殊气体的管道系统,其安全性和可靠性对于涉及到特殊气体传输的工业领域至关重要。

为了确保特气输送管道的有效运行和防止潜在风险,需要进行一系列全面而严格的测试。

本文将详细介绍这五项测试流程的概念、重要性以及具体步骤,并分析测试结果应用在实际情况中的意义与影响。

1.2 文章结构本文按照以下结构进行组织:引言、特气输送管道五项测试流程概述、测试流程详解和步骤、测试结果分析与应用、结论与展望。

每个部分都将详细探讨相关主题,并逐步深入了解这些测试流程及其在特气输送管道领域中的作用。

1.3 目的本文旨在向读者介绍特气输送管道五项测试流程,使读者能够全面了解这些测试流程的目标、步骤以及结果在实际应用中的意义。

通过阅读本文,读者将了解到特气输送管道测试的重要性,并可以掌握实施这些测试流程所需的准备工作和具体步骤。

同时,本文还将提供数据收集和分析的方法,并对测试结果在实际应用中的影响进行评估。

最后,本文将总结主要发现并展望未来特气输送管道测试领域的发展趋势,并为读者提供相关建议。

以上是关于文章“1. 引言”部分内容的详细描述,请根据需要进行修改和完善。

2. 特气输送管道五项测试流程概述2.1 什么是特气输送管道测试特气输送管道测试是对特殊气体(如高压、高温或有毒性的气体)进行输送的管道进行必要的检测和验证过程。

这种测试旨在确保管道系统能够安全、可靠地运输和处理特殊气体,并保证系统符合相关法规和标准。

2.2 测试的重要性特气输送管道测试的重要性不容忽视。

首先,它可以帮助排除潜在的系统缺陷或故障,以防止事故发生,并保障人员和环境的安全。

其次,测试还可以验证系统设计是否满足工程要求和预期目标,确保所使用的材料符合相关规范。

此外,通过测试可以获取关键数据,为后续操作、维护和改进提供依据。

高纯气体管路五项测试规程修订稿

高纯气体管路五项测试规程修订稿

高纯气体管路五项测试规程集团档案编码:[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]五项测试流程气体管路的Q C气体管路的QC指的是要确保管路的外观及管内的各项测试都合乎客户要求的标准并确保我们的产品的品质达到一定的水准。

(1)通常大多数半导体厂的设备对我们的工作内容都不了解,他们所关心的是管路是否歪斜焊道是否标准气体标签是否有贴等有关管路外观的问题。

所以QC人员对于管路外观的检查就显得格外重要,纵是管路内部的分析再怎么确实,在客户眼里我们的品质一样是有瑕疵的,此也是我们应努力的方向之一,然大多数刚接触QC的同仁对于要检查哪些外观都显得有些不知所措,故在附件一概略列出检查的要项,盼对刚接触Q C的人员有所帮助。

(2)气体管路的五项测试:气体管路的五项测试为QC最重要的一部分,内容概略可分为[测漏]及[管路内的分析],前者如没做好而造成危险气体泄漏,除了对公司的声誉造成影响外,更严重的是人的生命及安全都会受到威胁,而后者则是影响到wafer的良率,也是不可忽视的。

以下就五项测试一一作介绍:(一)保压测试(P r e s s u r e)目的:保压测试的目的除了在检查管路,接头是否有泄漏之情形外,另一目的则是在于利用高于工作压力之气体压力保持在一封闭管路内,经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔(沙孔会因过高的压力而造成泄漏)以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏,以确保所有人员的安全。

原理:将待测管路通入PN2,使其压力达到管路正常使用压力的1。

1倍或是7至9公斤之间,在一端接上记录器,经过一段时间后检查是否有压降现象,若无则表示该管路已通过保压测试,反之,则检查压降之原因,并在原因排除后再做一次保压测试,直到完全没有泄漏为止步骤:A,取得该机台之管路施工图,并一一核对下包商是否有按图施工B,将Panel入口端的接头松开,并利用管路本身的气体将预30秒,并检查Takeoff 及管路是否正确C,将P a n e l出入口两端用新的G a s k e t衔接上,并将进机台端的接头C a p起来。

管道气体检测的步骤

管道气体检测的步骤

管道气体检测的步骤
进行管道气体检测是确保工作场所安全的重要步骤之一。

以下是进行管道气体检测时常见的步骤:
1.确定检测区域:
首先确定需要进行气体检测的区域,包括管道周围的空气以及可能存在泄漏的区域。

2.选择合适的气体检测仪器:
根据实际需要,选择适合的气体检测仪器,可以是多气体检测仪,也可以是专门用于检测特定气体的仪器。

3.准备检测仪器:
根据检测仪器的说明书要求,对仪器进行校准和预热,确保其准确可靠。

4.佩戴个人防护装备:
在进行气体检测之前,工作人员应佩戴适当的个人防护装备,包括防护面具、手套和适合的工作服。

5.进行检测:
使用气体检测仪器在管道周围的空气中进行检测,确保仪器的传感器处于最可能泄漏气体的位置。

6.记录和分析数据:
对检测仪器的读数进行记录,并分析检测结果。

如果发现气体浓度超出安全范围,需要立即采取相应的措施。

7.采取措施:
如果检测结果显示气体浓度超出安全范围,应立即采取措施,如通
风、关闭阀门、封堵泄漏点等,确保工作场所的安全。

8.确认安全:
在采取措施后,再次进行气体检测,确认管道周围的空气中气体浓度已经恢复到安全范围内。

9.记录和报告:
将气体检测的结果记录下来,并向相关人员报告检测结果以及采取的措施。

以上步骤是进行管道气体检测时的一般操作流程,确保在进行任何检测工作时都应遵循相关的安全操作规程。

高纯气体管道检测方案

高纯气体管道检测方案

高纯气体管道检测方案一、气体管道测试范围:假定设备机台需要进行测试的管路系统为二次配系统,包含:Special Gas System,特气种类包括NH3、SiH4、1% PH3/H2、NF3、PH2;测试包含内容(五项测试):保压、氦气检漏、氧份、颗粒、水分;Bulk Gas System,种类包括CDA、GN2;测试包含内容:吹扫、保压;Bulk Gas System,种类包括PN2、PAr、PHe;测试包含内容:保压、颗粒、氦气检漏、氧份、颗粒、水分。

二、测试项目及方法1.保压测试a.测试目的确保管路输送系统没有明显的泄漏及管路耐压情况进行判断,以便对管路系统进行氦测漏。

b.测试规则测试时间为24小时,测试压力不能小于设计压力的1.5倍,经温度纠正后的允许压力降为不大于开始压力的1%.压力变化方程式(考虑到温度影响)P2=测试结束压力值 (PSIG)P1=测试开始压力值(PSIG)T2=测试结束温度值(℃)T1=测试开始温度值(℃)Pta=考虑到温度影响的压力变化值;c.测试仪器保压计。

d.测试前准备在图纸上标出要进行压力测试的管路,以及保压计的放置位置。

测试中在管线上拆卸的任何部件都要在图纸以及最后的测试报告中标出。

测试开始之前,仔细的检查管线以确保给系统增压时的安全。

保证所有已经安装的配件的额定承受压力都满足或超过测试的压力。

拆除不满足要求的配件和系统。

注意事项:(1)在管线上拆卸的任何配件都要在图纸以及最后的测试报告中标出。

(2)保证测试范围内所有的阀门(包括调压阀)都处于全开的状态。

(3)保压计应该位于调压阀的进气口一侧,并且经调压阀出去的压力应该大于测试的压力。

(4)系统测试时须含如下内容的标示牌:“注意/系统压力测试中/联系人”e.测试方法(1)让保压计与系统的隔离阀处于“关闭”状态。

(2)将保压计的管线支路压力增加到 20 PSIG。

(3)慢慢打开隔离阀。

(4)每次增加 10 PSIG,缓慢的将系统压力增加到最终测试压力的50% 。

高纯气体管路施工规范

高纯气体管路施工规范

特殊气体管路暨高洁净度管路施工规范目录1.无尘室作业安全规范2.p iping installation 管路架设3.弯管作业规范4.熔接规范5.测试规范6.工安规范7.监工人员工地监工准则作业标准程序1.无尘室作业安全规范1-1.一般清洁区工作条件(厂务机房)1).进入工作区前,鞋子必须清理干净。

2).最好每天擦拭有类似金属碎屑等东西的地方。

3).有规则的存放材料。

4).禁止于工作区内吸烟、吃东西、喝饮料。

5).所有工作区必须有垃圾筒,收集废料等东西。

6).材料人员进出必须清洁一次。

7).所有人员及设备每周必须清洁一次。

8).产生污染的工作必须个隔离。

(喷漆、磨砂轮机等)1-2.非常干净区工作条件(洁净室地下回风区)1).必须换穿专用的鞋子或鞋套。

2).使用真空吸尘器清除脏东西。

3).有规则的存放材料。

4).禁止于工作区内吸烟、吃东西、喝饮料。

5).所有使用过的材料、残余剩料等必须每日清除。

6).所有工作区内必须有密封式垃圾筒,收集废料等东西。

7).材料人员进出必须管制。

8).所有人员及设备每周必须清洁一次。

9).产生污染的工作必须隔离(如喷漆、磨砂轮机等)。

10).进出工作区内的全部材料必须清理干净,才可进入。

11).所有工作区必须换穿干净工作服。

12).工作区的管线设备禁止勾攀、践踏、吊挂东西。

1-3.绝对干净区工作条件(洁净室生产区)1).必须换穿无尘专用的鞋子或鞋套。

2).使用中央系统真空或特别过滤装置的手提真空吸尘器清除作业时产生的金属等粉屑。

3).有规则的存放使用材料。

4).禁止于工作区内吸烟、吃东西、喝饮料。

5).所有使用过的材料、残余剩料等必须每日清除。

6).所工作区内须有密封式垃圾筒,收集废料东西。

7).材料人员进出必须管制。

8).所有工作人员及业主人员每日必须清洁干净。

9).产生污染的工作必须于进入无尘室前完成。

10).进入工作区内的全部材料和工具必须用水清洗干净,才可进入。

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精心整理
五项测试流程
气体管路的QC
气体管路的QC 指的是要确保管路的外观及管内的各项测试都合乎客户要求的标准并确保我们的产品的品质达到一定的水准。

(1)?通常大多数半导体厂的设备对我们的工作内容都不了解,他们所关心的是管路是否歪斜?此也是我(2)?(一)?(沙的安全。

原理:将待测管路通入PN2,使其压力达到管路正常使用压力的1。

1倍或是7至9公斤之间,在一端接上记录器,经过一段时间后检查是否有压降现象,若无则表示该管路已通过保压测试,反之,则检查压降之原因,并在原因排除后再做一次保压测试,直到完全没有泄漏为止
步骤:
A,取得该机台之管路施工图,并一一核对下包商是否有按图施工?
B,?将Panel入口端的接头松开,并利用管路本身的气体将预30秒,并检查Takeoff
及管路是否正确?
C,?将Panel出入口两端用新的Gasket衔接上,并将进机台端的接头Cap起来。

D,将Panel上的Valve及Gegulator开止Open位置。

E,)。

F,?使用
G,?swagelok 接头。

H,?
Notice:
1,?步骤
以免浪
2,
形发生而影响测漏的准确度。

3,?尽量避免使用Swageick做转接头,以免因人为因素而影响测漏,造成测试时间的浪费。

4,?所有的管路尽可能不要衔接Source测试,以免造成气体倒灌而污染主管路。

5,?保压,Purge用的气体一定使用PN2。

6,不可使用氦气Purge管路,否则会影响氦测漏。

7,?本公司所使用之记录器有传统机械转盘记录器与电子记录器。

8,若使用传统机械记录器,记录器范围应与记录纸之压力范围相符。

(记录范围如0~10kg/cm2,或0~15kg/cm2)
9,?传统机械记录器之操作方法由现场资深同仁讲解。

10,?当所有动作都已完成,要将待测管路充满压力时,开气源阀时应放漫速度,以免瞬间压力上
11
才可以送
步骤;
A
B.?暖机
C.?衔接上待测管路,并开始测漏。

D.?当待测管路的漏率达到客户要求的范围时,在所有的焊道及接头上喷氦气,并观察测漏机是否有反应,若无,表测漏完成,若有,则针对漏点作处理,直到氦测漏机没反应为止。

Notice;
1,待测管路串的过多会增加测漏的时间,故尽量将各管路分开来测试。

2,Phe的管路如已经衔接会造成氦测漏机吸到,故Phe的管路不可以衔接做氦测漏。

3,待测点喷氦气的原则是由近而远,由上而下。

4,喷完氦气后必须经过一段氦测漏机的反应时间,待没问题后开始可继续下一个测试点。

5,测试点最好用无尘手套包覆在外,以免氦气散掉或被其他的测试点吸入,而造成误判。

6,LR=Leck?Rate?单位是mbar/s,m=10-3,bar=1kg??例如;LR=1。

5E-9表示漏率为每秒1.5*10-9mbar
7,例如;
压力为0PE通常都抽到-3
8来测试我
故如有碰9
10
(三)Particle?Analyzer????(灰尘含量分析)
目的;particle在半导体厂中是不良率祸首之一,尤其在现在的制程越来越小的情况下,如管路中含有过多的particle,对wafcr的良率影响很大
原理;利用samplc?gas流经雷射头,若particle则会造成crystal的震荡而测的出particle的大小及数量。

步骤;
a,先将待测管路预吹4小时以上。

找一待测管路衔接至particle??count的inlet端。

b,?在未开始测试前,先打开bypass?valve,以一开一关的方式将待测管路再预吹数分钟。

c,?打开电源,并确认outlet是否有气流出来。

d,?
Notice;
1,?
2,?um。

3,会产生particle
4,?
5,如LREF的值低于4。

5时,请通知专业人员做雷射头清洁。

(四)氧含量分析(OxygenAnalyzer):
目的:晶片在生产过程中,原本大气中O2会和Si产生化学反应得O2+Si=SiO2(二氧化矽)为原始的氧化层,如果管路的氧含量过高,原始的氧化层会超出原本已计算好的厚度,如此会严重影响接下来各阶段的制程。

原理;我们利用纯度较高的PN2对待测管路以长时间purge的方式,将微氧带离管路,并在一端接上分析仪器,直到仪器显示的含氧量达到客户要求的标准为止。

步骤:
a,将待测管路预吹至少4小时。

b,?取一待测管路衔接至测试仪器的inlet端。

c,?
Notice:
1,?
2,?
3,?
4,?
5,?
6,?
7,?
(五)水含量分析(MoistureAnalyzer)
目的:晶片在生产过程中,原本大气中H2O会和Si产生化学反应得:2H2O+Si=SiO2+2H2,其中二氧化矽为原始的氧化层,如果管路的含水量过高,原始的氧化层会超出原本已计算好的厚度,如此会影响接下来各阶段的制程。

原理:我们利用纯度较高的PN2对待测管路以长时间purge的方法,将水气带离管路,并在一端
接上分析仪器,直到仪器显示的含氧量浓度达到客户要求的标准为止。

步骤:
A:将待测管路预吹至少4小时。

B:取一待测管路衔接到测试仪器的inlet端。

C:打开电源,开始测试。

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