SMT基础培训

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SMT基础知识(培训资料)

SMT基础知识(培训资料)
第 11 页
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开,避免折叠及重压,以免压伤FPC; 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义;整枚产品一般为100枚/层,单个产品
一般为600PCS/铝盆; 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行; 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检,确认是否与烤箱管理卡相符合; 4、拿取烤箱内的FPC时,需先将烤箱电源关闭后再将门打开,双手带耐高温手套,站在
SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡,还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称,又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网:英文名:MASK,是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER:贴片机上用于安装物料的专用治具,根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀:印刷机专用工具,其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。

SMT物料基础知识培训6216

SMT物料基础知识培训6216

1兆欧=1000千欧=1000000欧
1M=1000K=1000000
1、电阻器:
导体对电流的阻碍作用称为电阻,用字母“R”表示,电阻基本 单位为 “欧姆”。
电阻作用:负载电阻、限流和分压
电阻主要参数:电阻值、额定功率、误差范围等。
(Page 7) xxx公司培训教材
xxx (HK) DEVELOPMENT LIMITED
(SOT) 晶极管
OSC 晶振器
Transformer 变压器
Pin Socket 连接器
SOIC (IC) SOP集成块
QFP (IC) QFP 密脚距集成块
PLCC (IC) PLCC集成块
SOJ (IC) SOJ集成块
BGA (IC) BGA球栅列阵包装集成块
(Page 4) xxx公司培训教材
2、识别方法:
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字, 第三位数字是倍率。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、 聚焦......等
(Page 10) xxx公司培训教材
xxx (HK) DEVELOPMENT LIMITED
半可变电阻 (VR) 半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差。
电子装置中若需 要很精确的电阻时,可用半可变电阻器作调整,以
达到所要的电阻值。
(Page 12) xxx公司培训教材
xxx (HK) DEVELOPMENT LIMITED
3) 精密电阻(±1%)通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第 四位表示10n,例如:147欧的精密电阻,其字迹为1470,但在0603 型的电阻器上再打印四位数字, 不但印刷成本高,而且肉眼 难于 辨别,故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示(3位基本值加一位 乘10的次方数)。这在3216(1206型)、2125(0805型)外形的 电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(0603)外形规格的 电阻器上,再打印4位数,不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01~ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ~9.76这96个基本数值, 而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、 4、5次方。

SMT培训资料

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2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写,是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板(PCB)表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代,随着电子行业的快速发展,SMT技术不断得到 改进和完善,逐渐取代了传统的通孔插装技术,成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后,采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接,最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划,包括产品 种类、数量、生产时间等,以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象,记录相关信息。
2. 分析可能原因,制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析,发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接,问题得到 解决。
质量检测手段介绍(AOI/X-RAY等)
AOI(自动光学检测)
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像,通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测,具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板,检测内部焊接情况,尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境,对PCB板进行电气性能测试,以验证其功 能和性能是否符合要求。

smt经典培训教材

smt经典培训教材
不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定的标准,用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准,用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准,用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制,
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析,找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析,找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析, 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配,SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。

SMT新上岗人员培训基础经典完整教程

SMT新上岗人员培训基础经典完整教程

SMT优势与应用领域
• 高效率:SMT技术可以实现自动化生产,提高了生产 效率,降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU(电子控制单元) 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准,涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准,规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001:电气和电子组件的焊接要求,包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程,确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程,掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性, 编制合理的贴片程序,提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准, 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备,确保设备安全运行,防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源,如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施,如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.
2.理论讲解:
(1)介绍SMT的定义、发展历程和分类。
(2)详细讲解SMT的基本工艺流程。
(3)分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作:
(1)观看SMT生产视频,让学生对SMT工艺有直观的认识。
(2)展示实物模型,让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解:分析一个典型的SMT生产案例,让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程,提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式,激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频,让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实,是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当,是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃,学生参与度如何。
5.随堂练习:设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题,检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结:对本节课的重点内容进行总结,巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题:SMT概述
2.内容:
(1)SMT定义
(2)SMT发展历程
(3)SMT分类
(4)SMT基本工艺流程
(5)SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目:
4.作业设计是否具有挑战性,能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈,调整教学策略,以提高教学效果。
7.关注行业发展动态,不断更新教学内容,保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思:本节课通过理论与实践相结合的方式,让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中,要注意关注学生的学习情况,及时调整教学方法和节奏。

smt有哪些培训计划

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smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分,主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。

包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。

员工通过学习SMT的基础知识,可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理,为后续的学习和实践打下基础。

二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节,主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。

包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。

员工通过学习SMT设备的操作培训,可以更好地掌握SMT设备的使用技巧,提高设备的利用率和生产效率。

三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容,主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。

包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。

员工通过学习SMT工艺技术培训,可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧,提高产品的质量和生产效率。

四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容,主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。

包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用,以及如何保证产品质量和生产效率。

员工通过学习SMT质量控制培训,可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法,提高产品的合格率和客户满意度。

五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容,主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。

包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。

员工通过学习SMT新技术应用培训,可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术,为企业引领行业的发展贡献力量。

六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容,主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。

包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。

SMT培训资料(全)

SMT培训资料(全)

SMT培训资料(全)SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距(fine pitch)5、引脚共⾯性(lead coplanarity )6、焊膏( solder paste )7、固化(curing )8、贴⽚胶或称红胶(adhesives)(SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴⽚机( placement equipment )13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶(印刷)? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点:1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章,详细内容主要包括SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理,重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。

2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理,能够分析并解决生产过程中的常见问题。

3. 培养学生的实践操作能力,使其能够熟练操作SMT相关设备。

三、教学难点与重点难点:SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。

重点:SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。

五、教学过程1. 引入:通过展示一组现代电子产品的图片,让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别,引导学生认识SMT技术。

2. 理论讲解:(1)介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。

(2)讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。

(3)分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

3. 实践操作:(1)演示SMT设备操作视频,让学生了解设备的具体操作流程。

(2)分组进行SMT设备模型操作练习,培养学生的实践操作能力。

4. 例题讲解:结合教材中的实例,讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。

5. 随堂练习:布置一道关于SMT技术的实际应用问题,让学生现场解答。

六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容:(1)SMT基本概念、发展历程和应用领域。

(2)SMT主要组成部分和工作原理。

(3)SMT关键技术:印刷、贴片、焊接、检测。

七、作业设计1. 作业题目:分析一款电子产品的SMT生产过程,并提出可能存在的问题及改进措施。

2. 答案:(1)产品:智能手机。

(2)生产过程:印刷、贴片、焊接、检测。

(3)问题:焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。

SMT新上岗人员培训基础经典完整教程

SMT新上岗人员培训基础经典完整教程

1.3 SMT的基本工艺流程
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目
视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集
成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接
(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测
外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风
色环电阻采用颜色环计数法。四个色环的其
中第一、二环分别代表阻值的前两位数;第三环代 表10的幂;第四环代表误差。
棕=1 ,红=2, 橙=3, 黄=4, 绿=5, 蓝=6,
紫=7, 灰=8, 白=9, 黑=0。
为5%;银色为10%;无色为20%。
如:黄橙红金。前三颜色对应的数字为432,金为
5%,所以阻值为43X10*2=4300=4.3KΩ,误差
10、表面贴装组件(SMA),surface mount assenblys,指采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
11、回流焊(reflow soldering):通过熔化预先分配到 PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连 接。
12、波峰焊(wave soldering):将溶化的焊料,经专
主讲:郑昌贵
一、SMT。 二、电子器件常识。 三、静电及其对SMT的影响。 四、焊接标准和常见不良 五。5S。
1.1 SMT
SMT:是表面组装技术(表面
贴装技术)(Surface Mounted
Technology的缩写),是艺。
1.2 SMT的特点
拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-

SMT基础知识培训资料

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缺点:穿透性差,有阴影效应―再流焊。 对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风 速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各 温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使得各温区可精确控
SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD
SMT基础知识培训
迪比科工程部 2014-10-27
SMT基本知识1 smt简介
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称 SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板 (Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的 表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电
SMT回流焊技术 回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
回流焊概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流 炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融 化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在 一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远 红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特 殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应 用。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT基本工艺构成要素 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴 装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选 AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风

SMT基础知识培训

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丝网印刷的好坏,直接影响焊接质量的优劣。印 刷的缺陷主要有以下几种:偏移、缺损、渗出、塌陷。 (1)偏移:偏移量小于等于焊盘尺寸的1/3为合格。 (2)缺损:缺损面积小于等于焊盘面积1/4为合格。 (3)渗出: 最大尺寸小于等于01mm为合格。 (4)塌陷:塌陷面积小于焊盘面积1/2为合格。
第12页 共30页
6、刮刀速度:刮刀的速度要根据生产的 PCB而定,与PCB的印刷精度有关。一般设 10—150mm/sec,其具体数值要与刮刀压力 配合设定。
7、板离速度:PCB与模板的脱离速度较慢 为好,否则将形成锡少而造成虚焊。一般设 定为:01—02mm/s
第11页 共30页
8、清洗模板次数:根据不同的PCB板而定,一般为 20块板清洗一次。 9、丝网印刷效果要求:
1、锡珠:回流焊接后,常在片式电容和 电阻周围或底部发现许多细小的锡珠。在免
第24页 共30页
清洗回流焊接工艺中,由于焊后不清洗助焊剂残 留,这种缺陷不可能完全杜绝,但应有指标控制。 产生锡珠的原因很复杂,锡膏本身的品质、丝印 时锡膏过量、或模板不干净、贴装力度过大、温 度曲线不合理等都会出现锡珠。对温度曲线而言, 升温速度太慢,可能引起毛细管作用,将未回流 的锡膏从锡膏堆积处吸到元件下面,回流期间, 这些锡膏形成锡珠被挤到元件边;第二升温区的 温升速度过快,预热区时间过长,使助焊剂活花 过早耗尽,到达回流区时,焊料中生成新的氧化 物,而形成锡珠。这种情况应调整温度曲线为理 想状态。
六、贴片胶使用要求(以X士: W880C为例):
1、放置于冰箱0—10C密封保存。
2、从冰箱中取出的贴片胶要回温 到室温(25C)后才能使用。 3、印过贴片胶的PCB板12小时 内过回流炉。
第9页 共30页

SMT基础培训课件

SMT基础培训课件

SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。

2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。

3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。

三、教学难点与重点教学难点:SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。

教学重点:SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。

2. 学具:笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。

五、教学过程1. 实践情景引入(10分钟)利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用,引发学生对SMT 的兴趣。

2. 理论讲解(20分钟)介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。

3. 例题讲解(15分钟)分析一个具体的SMT产品,讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。

4. 随堂练习(10分钟)学生分组讨论,针对一个SMT产品,设计其工艺流程。

5. 实物展示与操作(15分钟)展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具,并进行简单操作演示。

6. 互动环节(10分钟)学生提问,教师解答。

7. 焊接技术及质量控制讲解(10分钟)分析SMT焊接技术及质量控制要点。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目:(1)简述SMT的基本概念。

(2)列举三种常见的SMT元器件,并说明其应用。

(3)分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。

答案:(1)SMT是指将表面贴装元器件(SMC/SMD)安装到印刷电路板(PCB)上,并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。

(2)示例:电阻、电容、电感等。

应用:手机、电脑、家电等电子产品。

(3)常见质量问题:虚焊、冷焊、焊接短路等。

解决办法:优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。

八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式,帮助学生掌握SMT基础知识和技能。

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 热风回流炉的技术参数.6.3 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 回流炉故障分析与排除对策.6.5 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用X围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四.参考文件4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

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SMT发展历程
• SMT发展历程:SMT技术起源于20世纪60年代,最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现,SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步,SMT的组装密度和生产效率不断提高,成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域:SMT的应用领域非常广泛,包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点,因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一,用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标,精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多,按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
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目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义:表面贴装技术(Surface Mount Technology,简 称SMT)是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序,将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面,实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制,如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件,对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。

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锡球是一种用于表面贴装技术(SMT)的金属球状焊料。
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸,良好的润湿性和流动性,以及高抗 氧化性能,以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性,选择合适规格和成分的锡球,以 达到最佳的焊接效果。
钢网
01
02
03
钢网
钢网是一种用于印刷焊膏 和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步,通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段,对焊接完成的PCB板进 行质量检查,确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决,以确保最终产品 的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一,用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像, 然后通过软件进行分析和处理,检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等,这些 参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验,操作人员需经过培训和认 证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺 寸和良好的平整度,以确 保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材 料特性,选择合适的钢网 及其网孔尺寸和材质,以 达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准,提供 了对电子组装件的要求和 接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中,印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和 刮刀,将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上,以确保电子元 件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度 对于后续的贴片和焊接过程至关重要。

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SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。

那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

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2、类型
a、根据构造分类 半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割 的点接触型和肖特基型,也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在 内,根据PN结构造面的特点,把晶体二极管分类如下:
点接触型二极管、键型二极管、合金型二极管 、扩散型二极管、台面型二极 管 、平面型二极管 、合金扩散型二极管、外延型二极管、肖特基二极管等。 b 、根据用途分类
3、二极管的导电特性
二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中,电流只能从二极管的正极 流入,负极流出。下面通过简单的实验说明二极管的正向特性和反向特性
4、二极管的主要参数
用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标,称为二极管的 参数,不同类型的二极管有不同的特性参数,主要参数为: 1、额定正 向工作电流; 2、最高反向工作电压;3、反向电流。
a 7、6 KΩ±5﹪ 用色环表示为﹕紫蓝红金。
b 7、61 KΩ±1﹪ 用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕。
c 820 KΩ
用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金﹔五环为﹕灰红
黑橙棕 (其中四环误差 为金﹐五环误差为棕)
八、型号说明:(以风华高科型号为例)
RC --
05
K
1RO
J
T
片状电阻 尺寸(英寸)
电阻温度系数 标称电阻值 精度
微处理器(Microprocessor) 、逻辑芯片(Logic IC)、存储器(Memory IC)、模拟器件(Analog IC)、专用芯片等
2、集成电路(Integrated Circuit, IC )组成及 工作原理
因设及专业性知识较深此处省略
3、集成电路(Integrated Circuit,IC )的封装
电阻最基本的单位为欧母(Ω)
b 电阻单位的换算﹕1GΩ = 103MΩ = 106KΩ = 109Ω
1Ω = 10-3 KΩ = 10-6 MΩ = 10-9GΩ
c 直标法与电阻值的换算:102=1000Ω 1001=1000Ω +1%

470=47Ω 1R0=1Ω 105=1MΩ
3、电阻的电路符号及字母表示 a 电路符号﹕我们常用的电路符号有二种﹕
c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容; d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
2、电容的电路符号及字母表示法
(1) 电容的电路符号有两种﹕
为有极性电容
为无极性电容
(2) 电容字母表示﹕C
(3) 电容的特性﹕隔直通交。
(4) 作用﹕用于贮存电荷的元件﹐贮存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。
3、电容的单位及换算公式
8、电容常用字母代表误差
B: ±0、1﹪,C: ±0、25﹪,D: ±0、5﹪,F: ±1﹪,G: ±2﹪,J: ±5﹪,K: ±10﹪,M: ±20﹪,N: ±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。
常见电容图例
九、型号说明:(以风华高科型号为例)
CC41 — 0805
CG 102
CC41:一类瓷介 尺寸(英寸) 介质种类 标称容量
O=跨接电阻
第二节 电容
1、种类
a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容,其中常用的有极性电 容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容) 和塑胶电容(又有麦拉电容);
b、 按电容器介质材料分有钽电解 、聚笨乙烯等非极性有机薄膜 、 高频陶瓷 、铝电解 、合金电解 、玻璃釉 、云母纸 、聚脂等极性有机薄 膜等;
常见三极管图例
第五节 电感
1、定义
电感是用来储存电场能量的元器件,用字母L表示﹐在电路中的符号为
2、电感的单位
最基本的单位为亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享(H)
3、换算公式为
1H =101MH=106UH
六、集成电路芯片
1、集成电路(Integrated Circuit, IC )分类
6、麦拉电容﹕(MC)
常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0、1UF﹐J为误差﹐100V 为耐压值。
7、色环电容(臥式)电容
材料一般为聚脂类﹐体积较小﹐数值与电阻读法相似﹐但后面单 们为PF。例如﹕
(1) 棕红黃銀
容量为0、12UF
误差为﹕±10%
(2) 棕红金
容量为0、12UF
色环电容与色环电阻的区別﹕色环电容本体底色一般为淡黃色或 红色﹔中间部分又两端略高﹐而色环电阻一般两端隆起﹐中间部分略 低。
初学者在业余条件下可以使用万用表测试二极管性能的好坏。测试 前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位(注意不要使用RX1档, 以免电流过大烧坏二极管),再将红、黑两根表笔短路,进行欧姆调 零。
常见二极管图例
第四节 三极管
1、晶体三极管的结构和类型
晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,
是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相 距很近的PN结,两个PN结把正块半导体分成三部分,中间部分是 基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种, 如图从三个区引出相应的电极,分别为基极b发射极e和集电极c。
c b
e
c b
e
PNP
NPN
2、三极管的作用
晶体三极管具有电流放大作用,其实质是三极管能以基 极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这 是三极管最基本的和最重要的特性。我们将ΔIc/ΔIb的比 值称为晶体三极管的电流放大倍数,用符号“β”表示。电流 放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值,但随着三极 管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。
CT41:二类瓷介 0603
COG 102:1000pF
0805(N:NPO) 1R0:1pF
1206
B:X7R
1210
F:Y5VLeabharlann 1812E/Z:Z5U
K
500
N
T
精度 额定电压 端极材料 包装
D=±0、5pF 160:16V S:全银
F=±1% 250:25V N:三层电镀
K=±10% 500:50V
1002 表示﹕100×102Ω=10 KΩ
b、色环表示法
第一、二、三环
颜色: 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 銀
代码: 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第四环:100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
第五环: 土1% 土2%
a 电容的单位﹕基本单位为法拉(F),常用的有毫法(mF)、微法(UF)、 纳法 (nF)、皮法(PF)。
b 换算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
4、电解电容(EC)的参数
电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温度系数﹐其中10UF 为电容容量﹐50V为耐压系数﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容 量大、漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电 容。
土0、5% 土0、25% 土0、1% 土0、1% 土5% 土10%
(a)、以上为五色环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一、二、三环为 有效数字﹐第四环为倍率﹐第五环为误差。例如﹕
红棕红棕棕 阻值为 212×101Ω=2、12 KΩ±1﹪
棕灰绿橙棕 阻值为 185×103Ω=185 KΩ±1﹪
7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算
5、二极管的特性
晶体二极管(或PN结)具有单向导电特性 晶体二极管用字母“D”代表,在电路中常用图3的符号表示,即表示电 流(正电荷)只能顺着箭头方向流动,而不能逆着箭头方向流动。下图 是常用的晶体二极管的外形及符号。
6、电路符号及字母表示
整流二极管(D)
稳压二极管(ZD)
发光二极管(LED)
7、二极管的测试
10uf 50v
223J
前者体积大﹐损耗大﹐后者体积小﹐损耗小﹐性能较稳定。极性区 分﹕通常情况下长脚为正﹐短脚为负,负极有一条灰带,常用单位为uF
级。
5、陶瓷电容﹕(CC)
右 上 边 的 电 容 为 常 用 的 陶 瓷 电 容 ﹐ 其 中 有 一 橫 的 5 0 V﹐ 二 橫 的 为 1 0 0 V﹐ 而 沒 有 一 橫 的 为 5 0 0 V﹐ 容 量 为 0 、 0 2 2 UF。 换算223J电容为﹕ 22×103PF=0、022UF “J”表示误差为5%。
检波用二极管 、整流用二极管、限幅用二极管 、调制用二极管 、放大用二 极管、开关用二极管、变容二极管 、频率倍增用二极管 、稳压二极管 、PIN型 二极管(PIN Diode)等。
c、根据特性分类 点接触型二极管、肖特基二极管SBD、光电二极管(LED)、真空管/电子管
等。
d、半导体材料可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)
M=±20% 630:63V
Z=+80-20% 101:100V
第三节 二极管
1、组 成
一个PN结构成晶体二极管,设法把P型半导体(有大量的带正电荷的 空穴)和N型半导体(有大量的带负电荷的自由电子)结合在一起,在P 型半导体的N型半导体相结合的地方,就会形成一个特殊的薄层,这个特 殊 的 薄 层 就 叫 “ PN 结 ” 。 晶 体 二 极 管 实 际 上 就 是 由 一 个 PN 结 构 成 的 。
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第一章 元器件知识
本章宗旨﹕
主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容 包括常用元器件的性能、命名、标识、封装等基础 知识;使我们的学员能识别各类常用元器件,对其 性能有初步了解,能解决工作中常见的元器件方面 的问题 。
元器件知识
学习要点: 1、电阻知识及电阻的识别; 2、电容知识及电容的识别; 3、晶体二极管知识及识别; 4、三极管知识及识别; 5、电感知识及电感的识别; 6、集成电路芯片(IC)知识及集成电路芯片(IC)的识别。
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