SMT员工培训资料资料

合集下载

SMT印刷岗位操作培训教材

定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的量和均匀度，避免过多或过少导致印刷不良。同时，要定期清理钢网上的锡膏残留物，保持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参数对印刷质量有很大影响。在实际操作中，要根据PCB板和钢网的规格以及锡膏的特性，合理调整刮刀参数，以达到最佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观察异常情况的出现，如锡膏涂覆不均、PCB板传送不畅等。一旦发现异常情况，要及时停机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和设置。在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全。
THANKS
感谢观看
）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。实际操作演练与考核评估。

smt新人培训资料

质量目标：不断提高产品质量，降低不良品率
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗

SMT各岗位培训资料

SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。

SMT培训资料

拓展应用领域
SMT技术在现有应用领域的基础上，将会不断拓展新的应用领域，如人工智能、物联网、新能源汽车等领域，为SMT行业带来新的发展机遇。
技术创新
SMT技术将会不断创新和发展，在材料、设备、工艺等方面取得新的突破，以满足电子产品不断更新换代的需求。
smt行业人才需求趋势
技能要求不断提高
随着SMT技术的不断发展和进步，对SMT从业人员的技能要求也不断提高。未来，SMT行业将更加注重技能人才的培养和引进，以提高企业整体技术水平和管理能力。
3
SMT是实现电子设备轻、薄、小、多功能、高可靠性和低成本的重要手段。
smt的历史与发展
01
20世纪80年代，SMT开始在西方发达国家得到应用，并逐渐发展中国得到应用，并逐渐推广至
亚洲和全球。
随着电子产业的飞速发展，SMT技术不断升级换代，从早期的
03
5G技术的应用
随着5G技术的不断普及，SMT行业将迎来新的发展机遇。5G技术的应用将推动SMT技术在高频、高速、高可靠性等方面的技术创新，提高生产效率和产品质量。
smt行业未来发展方向
向自动化、智能化方向发展
随着劳动力成本的上升和市场竞争的加剧，SMT企业需要向自动化、智能化方向发展，以提高生产效率、降低成本、增强市场竞争力。
表面贴装技术的特点
表面贴装技术具有高效、高精度和高可靠性等优点，已成为现代电子产品制造的主要技术之一。
表面贴装技术的工艺流程
主要包括元件贴装、焊接、清洗、检测等环节。
电子元件识别与操作
电子元件识别
电子元件的种类繁多，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等，不同元件的外观、标识和参数都有区别。
元件规格与参数识别

smt培训资料(全)

SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

SMT操作安全知识培训

SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。

SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。

SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。

二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。

2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。

3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。

三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。

2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。

3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。

4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。

四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。

2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。

3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。

4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。

五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。

2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。

3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。

4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。

六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。

2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。

3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。

4.遵循操作规程，不准违规操作。

5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。

6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。

7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。

SMT新上岗人员培训基础经典完整教程

SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元）等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性，编制合理的贴片程序，提高生产效率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准，能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别

SMT员工培训教材

元件浮高超過0.2MM 不接受.
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内，方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记数
装料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打机
打完
装料
下工序
无料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５

SMT 人员培训重点

NXT注意事项
1,检查
1.1,确认来料是否是湿敏元件，如果是，将对料进行判断是否受潮，且准确填写好湿敏标签。
2,来料是卷状
2.1，上料时需注意选择正确的feeder，pitch，根据loading list，核对极性是否正确。
2.2，接料如同NXT，不同的是每用完两卷料后需清除料带的薄膜。
3,来料是tray装
2,Confige Lable
2.1，发现标签有断码或者其他不良，及时更换新标签，
2.2，一定要使用标签机，有利于减少标签反贴的机会。
2.3在PRI站发现标签不良。（断码或者粘贴错位），则更换新的标签。
3,标签报废
3.1，以上发现不良的标签，应将不良标签收集在标签报废报表上，避免当垃圾扔掉。
Jump Station
2.4backend员工离线要求是从第一站JUMP开始根据后面相应的站别离开工位,
2.5一个接着一个在指定的黄线过道内走,一条线分左右两边.
2.6离线时员工不可有说笑现象
2.3,Flow WI, TOP面每印刷80PCS擦洗IC对应的钢板位置.
3, Squeegee清洗
3.1,用塑料刮刀将刮刀表面的锡膏刮净,且用酒精先擦洗一遍,然后放入机器清洗.
3.2,每班下班前清洗刮刀,检查是否洗干净，表面是否有凹凸不平整.
4, Check
4.1,认真,及时,准确填写完以上报表.
2.2，机器搅锡膏10~15分钟，每次加锡膏量为1/3瓶，加前需手动搅拌2~3分钟。均匀，适量加入，且每隔半个小时将刮刀两端的锡膏刮回中间。
2.3, Flow WI,TOP面的锡膏应8小时更换一次新锡膏.
2.4，锡膏在钢板上的寿命为4小时，在PCB上1.5小时必须进reflow.

SMT培训资料

优化工艺参数
根据产品类型和生产要求，调整SMT 工艺参数，以提高产品质量和生产效率。
加强员工培训
定期对员工进行SMT技能和质量控制方面的培训，提高员工技能水平和工作责任心。
提高smt生产效率的方法
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减少物料搬运距离，提高生产效率。
引入自动化设备
采用自动化生产线和设备，减少人工操作，降低生产成本。
维修工具
包括烙铁、焊锡、维修台等，用于维修和更换电子元件。
04
04
smt质量控制与改进
smt生产过程中的质量控制要点
确保设备精度
定期检查和维护SMT设备，确保其正常运行，提高设备精度，从而保证产品质
量。
强化物料管理
建立严格的物料管理制度，确保物料的质量和可靠性，防止不合格物料进
入生产过程。
05
smt安全生产管理
smt生产现场的消防安全管理
建立消防安全制度
制定并执行消防安全规定，明确各级责任和义务。
消防设施管理
确保消防设施完备，定期检查、维护及更新，确保其正常运转。
安全出口与疏散路线
确保安全出口畅通，疏散路线明确，在紧急情况下能够迅速疏散人员。
消防安全宣传与培训
开展消防安全宣传活动，提高员工对火灾的预防和应急处理能力，定期进行消防演练。
smt生产过程中的工伤预防及应急处理措施
安全操作规程
制定并执行安全操作规程，规范员工操作行பைடு நூலகம்，降低工伤风险。
工伤预防宣传
加强工伤预防教育，提高员工安全意识，避免工伤事故发生。
应急预案
制定工伤应急预案，明确应急响应流程和责任人，确保在突发情况下能够迅速组织救援。

SMT印刷岗位操作培训教材

培训目标与内容
培训内容 SMT印刷工艺原理及流程
印刷机结构、工作原理及操作
培训目标与内容
印刷材料、辅料及使用方法
安全规范与应急处理
印刷质量检测与控制
培训方式与方法
理论授课
通过讲解、演示、图解等形式传授SMT印刷岗位的基本知识和技能。
实操训练
学员在印刷机上进行实际操作，掌握印刷机的操作要领、印刷质量检测方法等。
总结词
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善，未来将朝着高精度、高效率、智能化的方向发展。
要点二
详细描述
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善。未来，SMT印刷技术将朝着高精度、高效率、智能化的方向发展。在精度方面，SMT印刷技术将不断提高印刷精度和分辨率，以满足更小间距和更高精度的组装需求。在效率方面，SMT印刷技术将不断优化生产流程和设备性能，提高生产效率和产能。在智能化方面，SMT印刷技术将结合人工智能、大数据等先进技术，实现智能化生产和远程监控，进一步提高生产效率和产品质量。
印刷机维护与保养
01
定期对印刷机进行清洁保养，保持设备整洁卫生。
02
定期检查印刷机的各个部件，确保设备正常运行。
03
定期更换油墨或涂料，保证印刷质量。
04
定期对印刷机的传动系统进行检查和润滑，防止设备磨损。
03
SMT印刷材料
焊膏的种类与特性
焊膏的种类
根据用途、成分和特性，焊膏可分为多种类型，如松香型、无松香型、无铅焊膏等。
焊膏的特性
焊膏的主要特性包括粘度、触变性、印刷性能、润湿性能、金属间结合力等，这些特性直接影响印刷质量和焊接效果。

最完整SMT员工培训教材

1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕

SMT员工培训资料

安全操作规程
设备操作规程
详细说明各种设备的操作步骤、安全注意事项和维护要求，指导
员工正确使用设备。
工艺安全操作规程
针对不同生产工艺的特点，制定相应的安全操作规程，确保生产
过程中的安全。
应急处置措施
针对可能发生的突发事件和事故，制定相应的应急处置措施，包括应急救援、事故报告、现场处置
等方面的要求。
应急处理与演练
应急预案
01
根据企业实际情况，制定相应的应急预案，明确应急组织、救
援队伍、物资储备等方面的要求。
应急演练
02
定期组织应急演练，提高员工应对突发事件的能力和自救互救
技能。
应急处置评估与改进
03
对应急预案和演练进行评估和总结，及时发现和改进存在的问
题，提高应急处置能力。
THANKS.
掌握印刷机的使用技巧，如调整印刷参数、校准钢板、控制印刷精度等，以确保印刷质量。
检测设备操作
学习使用各种检测设备，如AOI、SPI等，掌握检测程序和标准，及时发现并处理生产中的问题。
维护与保养技能培训
设备日常维护
了解设备的日常保养要求，如清洁、润滑、检查等，确保设备正常运行和延长使用寿命。
献力量。
SMT员工安全培训
05
安全规章制度
员工安全须知
明确员工在生产过程中应遵守的安全规定和要求，包括进入车间、操作设备、物品存放等方面的规定。
安全生产责任制
明确各级管理人员和员工在安全生产中的职责和任务，建立完整的责任体系。
安全检查与隐患排查制度
规定定期进行安全检查和隐患排查的频次、内容和方法，确保及时发现和处理安全隐患。
设备故障排除

SMT行业入职培训资料

调整设备的温度、压力、时间等参数，对设备进行维护和保养。
检查零件的引脚或端子是否氧化、污染或变形，更换零件；
详细描述：焊点不良的原因可能包括焊膏、零件、设备等多种因素。针对不同原因，可以采取以下措施进行改善
更换焊膏品牌或型号，调整焊膏的印刷厚度和覆盖范围；
常见问题二：元件偏移的解决方案
总结词：元件偏移会导致焊接不良、美观度差等问题，需要采取措施进行纠正。
印刷机设备及其使用
印刷机类型
按功能分为手动、半自动、全自动印刷机；按印刷方式分为丝网印刷机、点胶印刷机等。
印刷机工作原理
通过丝网或点胶头将锡膏或红胶均匀地涂抹到PCB 板上。
印刷机使用方法
根据生产需求选择合适的印刷机，按照操作规程进行使用和维护。
焊接设备及其使用
焊接设备类型
包括回流焊炉、波峰焊炉、浸焊炉等。
SMT行业中的电子产品维修与维护业务主要是针对电子产品故障进行维修和保养，包括电路板维修、芯片更换等。
02
smt生产流程与设备
smt生产流程简介
SMT基本概念
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子元件焊接到PCB板
表面的技术。
SMT生产流程
焊接工作原理
通过加热将锡膏或红胶中的金属成分熔化，使电子元件与PCB板焊接在一起。
焊接设备使用方法
根据生产需求选择合适的焊接设备，按照操作规程进行使用和维护。同时需要注意焊接温度、时间和焊接头的清洁保养。
03
smt行业常见问题与解决方案
常见问题一：焊点不良的解决方案
总结词：焊点不良是SMT行业生产中常见的问题，需要针对不同原因采取相应措施。

SMT培训资料

贴片机
用于将表面贴装元件准确地放置在电路板上。
SMT设备的选用原则
根据产品生产批量的大小，选择适合的设备型号和规格。
根据生产效率和精度要求，确定设备的性能指标和精度等级。
根据设备厂家和价格，选择质量可靠、价格合理的设备。
SMT工具的选用原则
根据生产效率和精度要求，选择适合的工具型号和规格。
对SMT行业的影响
环保法规的实施对SMT行业产生了深远影响。法规对废气、废水和固体废弃物的排放进行了严格限制，促使企业采用更加环保的生产工艺和设备，推动SMT行业向绿色制造转型。
如何实现绿色生产
01
02
03
04
05
采用环保材料
在SMT生产过程中，应优先选用环保、无毒、无害的材料，降低生产过程对环境的影响。
SMT物料可以根据不同的标准进行分类，如按功能、规格、型号等，常见的分类方式有电子元器件、PCB板、辅助材料和劳保用品等。
物料存储及使用注意事项
物料存储
不同类型的SMT物料需要不同的存储条件和方式，如电子元器件一般需要存放在干燥、通风、无尘的环境中，而PCB板则需要注意防潮、防晒等。
物料使用注意事项
• 印刷问题：焊膏不均匀、厚度过大或过小等 • 解决方法：调整模板、检查焊膏质量和黏度 • 贴片问题：元件移位、损坏等 • 解决方法：调整贴片机参数、检查元件质量和传送带速度 • 检查问题：视觉和X光检查误差、漏检等 • 解决方法：提高检查精度、定期检查和维护设备 • 回流焊问题：焊接不牢固、气泡等 • 解决方法：调整回流焊温度曲线、控制加热速度和时间
广泛。
SMT的特点与优势
SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等优点。

smt安全知识培训文件材料教学稿件

标识安全警示标识
在关键区域和设备上设置明显的安全警示标识，提醒员工注意安全。
保持通道畅通
确保生产现场的通道畅通无阻，方便员工快速疏散和撤离。
设备安全操作与维护
培训员工掌握设备操作技能
对新员工进行设备操作培训，确保他们熟悉设备的操作规程和安全注意事项。
定期维护和检查设备
按照设备维护计划，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运行和安全性能。
根据评估结果，针对存在的问题和不足，制定相应的改进措施，持续优化安全培训内容和方式，提高安全培训效果。
04 SMT应急处理与事故预防
应急预案制定与演练
制定应急预案
根据SMT生产特点和可能发生的事故类型，制定相应的应急预案，明确应急组织、救援程序、资源调配等。
定期演练
对应急预案进行定期演练，以提高员工应对突发事件的反应速度和协调配合能力。
加强员工安全意识和操作技能培训，提高员工的安全素质和应对突发事件的能力。
建立应急预案和应急救援机制，及时应对和处理各类突发事件，保障员工生命安全和企业财产安全。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
培训方式
03
定期组织安全会议、开展安全周/月活动、在线学习平台等多种
形式，鼓励员工积极参与，提高安全意识。
安全培训效果评估ห้องสมุดไป่ตู้
评估目标
了解安全培训的效果，发现存在的问题和不足，持续改进安全培训质量。
评估内容
通过问卷调查、考试、实际操作考核等方式，了解员工对安全知识的掌握程度、安全意识提高情况等。
评估结果
建立设备故障应急预案
针对设备故障情况，制定应急预案，确保在紧急情况下能够迅速采取措施，降低风险。

电子厂SMT人员内部培训资料

电子厂SMT人员内部培训资料1. 背景介绍在电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一项重要的工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。

为了提高SMT人员的技能水平和工作效率，电子厂需要进行内部培训，本文档旨在提供电子厂SMT人员的内部培训资料。

2. SMT基础知识2.1 SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB贴装前的准备工作以及贴装和焊接过程。

主要步骤包括： * PCB准备：清洁PCB表面，涂覆焊膏。

* 贴装：将电子元件粘贴到PCB上。

* 焊接：通过热风、红外线或波峰焊等方法使电子元件焊接到PCB上。

* 焊接检测：对焊接质量进行检测和修复。

2.2 SMT设备和工具在SMT工艺中，使用以下设备和工具进行贴装和焊接： * PCB打码机：用于在PCB上打印标识码。

* 自动贴片机：用于自动将电子元件粘贴到PCB上。

* 焊接设备：包括热风炉、红外线炉和波峰焊机。

* 焊接工具：包括焊锡、烙铁、吸锡器等。

3. SMT操作技术3.1 PCB贴装前的准备工作在进行SMT贴装前，需要进行以下准备工作：* 检查PCB：确保PCB的尺寸、标识码和焊盘没有缺陷。

* 清洁PCB表面：使用丙酮或异丙醇擦拭PCB表面，去除油污。

* 涂覆焊膏：使用涂覆机为PCB涂覆一层合适的焊膏。

3.2 自动贴片机操作技巧自动贴片机是实现SMT自动化的关键设备，以下是操作技巧： * 导入元件数据：根据PCB设计文件导入元件的尺寸和位置信息。

* 调整贴片机参数：根据元件尺寸和PCB布局，调整贴片机的贴附力、速度等参数。

* 检查贴附结果：手动检查贴片机的贴附结果，确保元件正确粘贴到PCB 上。

3.3 焊接操作技巧焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的关键步骤，以下是操作技巧： * 使用热风炉：调整热风炉的温度和风速，使焊膏熔化并使元件焊接到PCB上。