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主要设备:
---印刷机
---锡膏 ---钢板 ---刮刀 ---PCB
2.1.1 印刷机
A.手动印刷机：适用于印刷 精度要求不高的大型贴装元 件（已淘汰）； B.半自动印刷机：适用于小批 量离线式生产，及较高精度的 贴装元件； C.全自动印刷机：适用于大批 量在线式生产，及高精度的贴 装元件（目前用的最广泛）；
拖裙形刮刀
2.1.5 PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板
1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻 璃纤维复合而成； 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架、提供零件之间的电性 连接利用铜箔线、提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板和多层板。双面板指PCB两面 有线路，而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路。目前 常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地线。 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板。喷锡板因生产工艺复 杂故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
2.SMT发展历史
• 起源于1960年中期军用电子及航空电子 • 1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一 新的里程碑 • 1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用. • 今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航太电子 及资讯产业.
3.为什么要使用SMT
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插 件元件已无法缩小； 2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路 (IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不採用表面贴片元件； 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成 本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力 。
总结:SMT目前是最流行电子产品组装方式之一， 从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自 动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级，SMT元 件也逐渐向短、小、轻、薄化方向发展。SMT的制程难 度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟。包括无铅制 程(Lead free)和0201甚至01005元件技术都已应用， 更高技术已提上日程。
2.3.2 回流的方式
红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用）
三、SMT发展方向
SMT技术目前的两个发展方向：
1.01005元件的应用
2.无铅制程的应用(现在已经导入) 01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小， 进一步促进电子产品微型化,而即将出台的防止铅污染法 规则要求必须执行无铅制程。
刮刀
锡膏
钢板
PCB
Solder Printer内部工作示意图
2.2 贴片
贴片机：将电子元件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的 PCB上的设备。 贴片机类型︰ 按功能可分为两 种类型： A.高速机 B.泛用机
A.高速机︰
适用于贴装小型大量的 元件:如电容，电阻等， 也可贴装一些IC元件， 但精度受到限制。
B.泛用机︰ 适用于贴装异性的或精 密度高的元件:如 QFP,BGA
wk.baidu.com
SOT,SOP,PLCC等。
2.3 回流焊接
通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面 贴装元件连接在一起，形成电气回路。
2.3.1 焊锡
1.焊锡原理：印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过 加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而 达到既定的机械性能和电器性能。 2.焊锡三要素 焊接物 ----- PCB零件 焊接介质 ----- 焊接用材料：锡膏 一定的温度 ----- 加热设备
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻钢板
2.1.4 刮刀
菱形刮刀 Squeegee(又叫刮板或刮刀） 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料
金属
(目前60度钢刮刀使用較普遍) Squeegee Stencil 10mm 45度角 Squeegee Stencil 45-60度角
菱形刮刀
4.SMT优点
1.能节省空间50~70%； 2.大量节省元件及装配成本； 3.可使用更高脚数之各种零件； 4.具有更多且快速之自动化生产能力； 5.减少零件贮存空间； 6.节省製造厂房空间； 7.总成本降低。
二 、SMT工艺流程简介
1. 贴片技术组装流程图
2. SMT工艺流程
1.贴片技术组装流程图
品检 修理
Rework/Repair
入库 Stock
2.SMT工艺流程
PCB投入 SMT 产线: 锡膏印刷 印刷检查
贴片
印刷机 贴片机 回流焊
焊接后检查
回流焊接
贴片检查
其中锡膏印刷、贴片和回流焊接是三大关键工序
2.1锡膏印刷
原理：将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil) 之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上。
2.1.2 锡膏
锡膏的基本成分是 由锡粉和助焊剂均匀溷 合而成,其焊膏金属粉 末通常是由氮气雾化或 转碟法製造,后经丝网 筛选而成.而助焊剂则 是由粘结剂(树脂),溶 剂,活性剂,触变剂及其 它添加剂组成,它对焊 膏从丝网印刷到焊接整 个过程起着至关重要的 作用。
2.1.3 钢板
Stencil的梯形开口 PCB Stencil 激光切割模板和电铸成行钢板
SMT简要介绍
一、什么叫SMT
1.SMT定义
表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成 为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的 高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器 件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称 为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的 电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐 年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及。
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片 Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
回流焊 Reflow Soldering
炉后比对目检 修理
Rework/Repair
测试
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目检 Assembly/VI
---印刷机
---锡膏 ---钢板 ---刮刀 ---PCB
2.1.1 印刷机
A.手动印刷机：适用于印刷 精度要求不高的大型贴装元 件（已淘汰）； B.半自动印刷机：适用于小批 量离线式生产，及较高精度的 贴装元件； C.全自动印刷机：适用于大批 量在线式生产，及高精度的贴 装元件（目前用的最广泛）；
拖裙形刮刀
2.1.5 PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板
1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻 璃纤维复合而成； 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架、提供零件之间的电性 连接利用铜箔线、提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板和多层板。双面板指PCB两面 有线路，而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路。目前 常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地线。 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板。喷锡板因生产工艺复 杂故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
2.SMT发展历史
• 起源于1960年中期军用电子及航空电子 • 1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一 新的里程碑 • 1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用. • 今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航太电子 及资讯产业.
3.为什么要使用SMT
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插 件元件已无法缩小； 2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路 (IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不採用表面贴片元件； 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成 本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力 。
总结:SMT目前是最流行电子产品组装方式之一， 从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自 动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级，SMT元 件也逐渐向短、小、轻、薄化方向发展。SMT的制程难 度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟。包括无铅制 程(Lead free)和0201甚至01005元件技术都已应用， 更高技术已提上日程。
2.3.2 回流的方式
红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用）
三、SMT发展方向
SMT技术目前的两个发展方向：
1.01005元件的应用
2.无铅制程的应用(现在已经导入) 01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小， 进一步促进电子产品微型化,而即将出台的防止铅污染法 规则要求必须执行无铅制程。
刮刀
锡膏
钢板
PCB
Solder Printer内部工作示意图
2.2 贴片
贴片机：将电子元件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的 PCB上的设备。 贴片机类型︰ 按功能可分为两 种类型： A.高速机 B.泛用机
A.高速机︰
适用于贴装小型大量的 元件:如电容，电阻等， 也可贴装一些IC元件， 但精度受到限制。
B.泛用机︰ 适用于贴装异性的或精 密度高的元件:如 QFP,BGA
wk.baidu.com
SOT,SOP,PLCC等。
2.3 回流焊接
通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面 贴装元件连接在一起，形成电气回路。
2.3.1 焊锡
1.焊锡原理：印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过 加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而 达到既定的机械性能和电器性能。 2.焊锡三要素 焊接物 ----- PCB零件 焊接介质 ----- 焊接用材料：锡膏 一定的温度 ----- 加热设备
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻钢板
2.1.4 刮刀
菱形刮刀 Squeegee(又叫刮板或刮刀） 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料
金属
(目前60度钢刮刀使用較普遍) Squeegee Stencil 10mm 45度角 Squeegee Stencil 45-60度角
菱形刮刀
4.SMT优点
1.能节省空间50~70%； 2.大量节省元件及装配成本； 3.可使用更高脚数之各种零件； 4.具有更多且快速之自动化生产能力； 5.减少零件贮存空间； 6.节省製造厂房空间； 7.总成本降低。
二 、SMT工艺流程简介
1. 贴片技术组装流程图
2. SMT工艺流程
1.贴片技术组装流程图
品检 修理
Rework/Repair
入库 Stock
2.SMT工艺流程
PCB投入 SMT 产线: 锡膏印刷 印刷检查
贴片
印刷机 贴片机 回流焊
焊接后检查
回流焊接
贴片检查
其中锡膏印刷、贴片和回流焊接是三大关键工序
2.1锡膏印刷
原理：将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil) 之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上。
2.1.2 锡膏
锡膏的基本成分是 由锡粉和助焊剂均匀溷 合而成,其焊膏金属粉 末通常是由氮气雾化或 转碟法製造,后经丝网 筛选而成.而助焊剂则 是由粘结剂(树脂),溶 剂,活性剂,触变剂及其 它添加剂组成,它对焊 膏从丝网印刷到焊接整 个过程起着至关重要的 作用。
2.1.3 钢板
Stencil的梯形开口 PCB Stencil 激光切割模板和电铸成行钢板
SMT简要介绍
一、什么叫SMT
1.SMT定义
表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成 为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的 高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器 件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称 为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的 电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐 年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及。
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片 Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
回流焊 Reflow Soldering
炉后比对目检 修理
Rework/Repair
测试
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目检 Assembly/VI