SMT员工培训大全
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
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尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT技术员培训资料
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五、怎样写好改善对策?
反馈求助法
➢ 此法则适用于有设计或来料不良时,制程上已改善不了或 超过本部门职能之外,这时就应该将该问题(包括解决方 案)以书面的形式反馈给相关职能部门的项目负责人,让 他与客户协商改善方案.
例如:C113墓碑*30
原因分析:
因C113來料為1608的料, 而PCB上它的 两PAD之间的距离太大,为1.5mm,导致贴 片时零件两端刚刚挨到锡膏,过炉后造成 墓碑.
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例如:U300短路*15
改善对策: X月X日之前一周U300短路的印刷不良 率为60%,焊点不良率为2%,于X月X 日经过改善钢网为阶梯式后,7月8日 印刷不良率下降至2.6%,焊点不良率 下降至1%,改善效果明显,并将此问 题反馈给PEXXX(指定姓名),让其与 客户协商改善方案,要求将U300的焊 盘设计成相同的宽度,此问题未解决 前,后续的印刷不良率如低于2.6%, 焊点不良率低于1%,则我们将不予 下对策.
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技术,如何正确的分辨问题的关键是属于工艺、 设备和运作管理中的哪一部分等等. ➢ 对于不良数很多的时候,应优先考虑是来料问题 或设计上的问题.
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五、怎样写好原因分析?
写原因分析的大概步骤和思路如下:
“ 收集 观察 思考 过滤 Check 排除 找出问题” ➢ 查目检报表或设备系统,得到确切的生产日期和时间(时 ➢ 段). ➢ 依据不良现象和数量,通过观察,再加上自己的经验进行 ➢ 思考和推理,从众多的因素中一个个过滤,可以初步分析 ➢ 出最有可能造成该不良的因素是哪一部分或哪几部分. ➢ 从嫌疑最大的那部分中继续寻找,一项一项的Check,一项
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五、怎样写好改善对策?
SMT操作安全知识培训
SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。
SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。
SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。
二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。
2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。
3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。
三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。
2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。
3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。
4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。
四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。
2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。
3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。
4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。
五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。
2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。
3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。
4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。
六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。
2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。
3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。
4.遵循操作规程，不准违规操作。
5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。
6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。
7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。
SMT岗位基础知识培训
1.ESD 的解释: 存储的静电的突然释放 (静电放电控制)2.ESD防护的基本工具: 静电服静电鞋静电手环静电手套3.ESD的几种方式: 接地隔离中和4.右图所表达的含义:静电防护警告标识静电防护标签5.ESD 防护的基本原则:原则一:确保在静电安全区域内使用或安装静电敏感元件.原则二:要使用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或PCB板.原则三:定期检测所安装的静电防护工具或设备是否工作正常.6.5S的要点: 整理整顿清扫清洁素养7.车间内各类物品应存放于指定区域并设定标识牌 ,对危险品设警示牌,确保安全文明生产.8.岗位从业人员加强安全环保意识,各岗位严格按照岗位作业指导书操作,各设备工作区域机械活动平台不允许有异物存在,设备工作时禁止身体任何部位进入机器内部, 如机器出现异常,应立即按下红色紧急(急停)开关并报告相关人员处理,以保障人员与设备的安全.9.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为：表面贴装技术10.车间环境：温度：25±2 ℃湿度：35－65％RH11．焊料：有铅焊锡成分：锡和铅；比例分别为： 63% ， 37% ；熔点：183℃无铅焊锡成分：SAC305 ；比例分别为：96.5％的锡金属和3.0％银金属与0.5％铜金属熔点：217℃二、1.简述常用的电子元器件及其PCB板上的符号；01) 电阻 R02) 电容 C03) 电感 L04) 电晶体 Q05) 晶体振荡器 Y 或 X’TAL06) 连接器 J07) 二极管 D08) 开关 SW09) 集成电路IC U2.列举常见的不良类别01) 偏移 02) 缺件 03) 极反 04)错件 05) 短路 06) 虚焊 07) 立碑 08) 多件 09) 多件 10）锡多 11）锡少3.简述不合格品处理的方法对不合格品进行区分、隔离、标示；不合格品返修OK 后再行检验，良品正常流线，不合格品再次送修；同一板子返修超过规定次数则需申请报废处理。
smt有哪些培训计划
smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分，主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。
包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。
员工通过学习SMT的基础知识，可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理，为后续的学习和实践打下基础。
二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节，主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。
包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。
员工通过学习SMT设备的操作培训，可以更好地掌握SMT设备的使用技巧，提高设备的利用率和生产效率。
三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容，主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。
包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。
员工通过学习SMT工艺技术培训，可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧，提高产品的质量和生产效率。
四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容，主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。
包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用，以及如何保证产品质量和生产效率。
员工通过学习SMT质量控制培训，可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法，提高产品的合格率和客户满意度。
五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容，主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。
包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。
员工通过学习SMT新技术应用培训，可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术，为企业引领行业的发展贡献力量。
六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容，主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。
包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。
SMT 人员培训重点
1,检查
1.1,确认来料是否是湿敏元件，如果是，将对料进行判断是否受潮，且准确填写好湿敏标签。
2,来料是卷状
2.1，上料时需注意选择正确的feeder，pitch，根据loading list，核对极性是否正确。
2.2，接料如同NXT，不同的是每用完两卷料后需清除料带的薄膜。
3,来料是tray装
2,Confige Lable
2.1，发现标签有断码或者其他不良，及时更换新标签，
2.2，一定要使用标签机，有利于减少标签反贴的机会。
2.3在PRI站发现标签不良。（断码或者粘贴错位），则更换新的标签。
3,标签报废
3.1，以上发现不良的标签，应将不良标签收集在标签报废报表上，避免当垃圾扔掉。
Jump Station
2.4backend员工离线要求是从第一站JUMP开始根据后面相应的站别离开工位,
2.5一个接着一个在指定的黄线过道内走,一条线分左右两边.
2.6离线时员工不可有说笑现象
2.3,Flow WI, TOP面每印刷80PCS擦洗IC对应的钢板位置.
3, Squeegee清洗
3.1,用塑料刮刀将刮刀表面的锡膏刮净,且用酒精先擦洗一遍,然后放入机器清洗.
3.2,每班下班前清洗刮刀,检查是否洗干净，表面是否有凹凸不平整.
4, Check
4.1,认真,及时,准确填写完以上报表.
2.2，机器搅锡膏10~15分钟，每次加锡膏量为1/3瓶，加前需手动搅拌2~3分钟。均匀，适量加入，且每隔半个小时将刮刀两端的锡膏刮回中间。
2.3, Flow WI,TOP面的锡膏应8小时更换一次新锡膏.
2.4，锡膏在钢板上的寿命为4小时，在PCB上1.5小时必须进reflow.
电子厂SMT人员内部培训资料全
SMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键 EXIT ：正常情况下退出警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀紧急情况时按下紧急停止键F5：开始运行 F6：停止运行 按F5开始运行前，必须先检查FEEDER 是否全部安装到位，机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两人同时操作机器 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可换取飞达 正确方式：停机后换取飞达停机错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达运行中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内机器运行时应拉起紧急停止按钮，关好安全门,避免身体或其 它异物进入机器内部正确方式：打开安全门，按下紧急停止键特别注意：如仅按下红色方形STOP 键机器仍有可能会动作如需进入机器内部应按下红色圆形紧急停止键打开安全门第二部分：工艺流程一、SMT定义二、流程图第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ） = 一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ = 1000ＫΩ = 1000000Ω4、电阻丝印的识别。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。
2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。
smt一周简易培训计划(2篇)
第1篇一、培训目标通过本次SMT一周简易培训，使参训人员掌握SMT的基本原理、工艺流程、设备操作及常见问题解决方法，提高SMT操作技能，为后续实际工作打下坚实基础。
二、培训对象1. 新入职的SMT操作人员；2. 有一定SMT操作经验，但需进一步提升技能的员工；3. 对SMT工艺感兴趣的员工。
三、培训时间一周（5天）四、培训内容第一天：SMT基本原理及工艺流程1. SMT概述- SMT的定义及发展历程- SMT与传统焊接技术的区别2. SMT基本原理- SMT的原理及特点- SMT的材料及元器件3. SMT工艺流程- 预制板制作- 贴片- 热风回流焊- 检测与测试第二天：SMT设备操作及维护1. SMT设备简介- 贴片机- 热风回流焊- 检测设备2. 贴片机操作- 设备启动与停止- 贴片机参数设置- 贴片机维护与保养3. 热风回流焊操作- 设备启动与停止- 热风回流焊参数设置- 热风回流焊维护与保养4. 检测设备操作- 设备启动与停止- 检测参数设置- 检测设备维护与保养第三天：SMT工艺控制及问题解决1. SMT工艺控制- 贴片精度控制- 焊接质量控制- 检测合格率控制2. 常见问题及解决方法- 贴片不良- 焊接不良- 检测不良3. 故障分析与排除- 设备故障分析- 工艺参数调整- 原材料质量分析第四天：SMT生产管理及质量控制1. SMT生产管理- 生产计划与调度- 原材料采购与库存管理- 生产现场管理2. SMT质量控制- 质量管理体系- 质量检验与控制- 质量改进措施3. 案例分析- SMT生产过程中的常见问题及解决方法 - SMT质量控制的成功案例第五天：SMT技术发展趋势及应用1. SMT技术发展趋势- 新材料、新设备的应用- 自动化、智能化发展- 绿色环保技术2. SMT技术应用- 智能手机、电脑等电子产品- 汽车电子、医疗设备等领域的应用3. 互动交流- 分享学习心得- 提出疑问与建议- 团队合作与讨论五、培训方式1. 讲座：邀请行业专家进行专题讲座，深入浅出地讲解SMT相关知识。
电子厂SMT人员内部培训资料全
深圳智英电子有限公司Shenzhen GAEA Electronics Co., LtdSMT人员培训资料第一部分：安全生产第二部分：工艺流程第三部分：物料识别第四部分：机器操作第五部份：关键岗位第一部分：安全生产、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、 禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、 Feeder ）三、 如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、 安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两人同时操作机器清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀SMT 2010-4-1正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键 EXIT :正常情况下退出按F5开始运行前，必须先检查FEEDER是否全部安装到位, 机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急安全门是否关好当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外需要更换FEEDER或检查设备必须先按下F6机器停止运行警告：检查中不可开机错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可换取飞达正确方式：停机后换取飞达停止键不可在机器运行时取出FEEDER，以防损坏机器机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘机器运行当中不可以取放FEEDER，以免发生碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP键停机再打开安全门取放FEEDER时应先按下红色STOP键停机再打开安全门错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键错误方式：不可把头手伸入机器内错误方式：不可把头手伸入机器内机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看机器运行时应拉起紧急停止按钮，关好安全门，避免身体或其它异物进入机器内部特别注意：如仅按下红色方形STOP键机器仍有可能会动作第二部分：工艺流程SMT定义SMTxiSui^iceMountTectuicloEy的谟文缩写.中文意思是农丽贴装技术□ SMT AL新-代屯了细装技术*也昆口刑屯了纠装行业电垠流汀的-种技术和r.2o它将传统的电子元蛊件|匸縮成为体积只育几十分之一的器件口、流程图第三部分：物料识别、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Q 千欧：K Q3、单位换算：6一兆欧（1M Q ）= 一百万欧姆（10 Q ）Screen PnnterAMountMount二二rdI LAOI f'! OflOW兆欧：M Q第一个数字表示电阻值首位数 第二个数字表示电阻值的第二位数 第三个数字表示第二位数后面有几个“0”举例:表示阻值 33K Q = 33000 Q表示阻值330 Q表示阻值33 Q_ 、电容 1、 电容的符号：C2、电容的单位：法拉 F微法：MF(NF )皮法：PF3、 单位换算：一法拉（仆）= 一百万微法(106MF ) 一微法(1MF )36=10 NF = 一百万皮法(10 PF )1 M Q = 1000 K Q = 1000000 Q4、电阻丝印的识别。
smt各岗位员工培训计划
smt各岗位员工培训计划一、培训目的SMT公司作为一家领先的科技企业，为了不断提升员工能力和竞争力，特别制定了各岗位员工培训计划。
通过培训，旨在提高员工的专业知识和技能，增强员工的工作热情和职业素养，促进公司业务的发展和创新。
二、培训内容1.技术岗位培训技术岗位员工培训内容主要包括产品知识、技术标准、工艺流程等方面的培训。
在产品知识方面，主要培训员工熟练掌握公司产品的功能、特性、使用方法等，以便能够更好地为客户提供技术支持和服务。
在技术标准方面，主要培训员工熟悉公司的技术标准，掌握相关的测试方法和操作规范。
在工艺流程方面，主要培训员工熟悉公司工艺流程，掌握设备操作技能和操作规范，确保产品生产过程中的质量和效率。
2.销售岗位培训销售岗位员工培训内容主要包括市场分析、销售技巧、客户服务等方面的培训。
在市场分析方面，主要培训员工熟悉市场动态、竞争对手、客户需求等，以便能够更好地制定销售策略和计划。
在销售技巧方面，主要培训员工熟练掌握销售技巧，包括客户沟通、需求引导、谈判技巧等，以提高销售业绩和客户满意度。
在客户服务方面，主要培训员工提供良好的客户服务，包括了解客户需求、处理客户投诉、维护客户关系等，以提升客户满意度和忠诚度。
3.生产岗位培训生产岗位员工培训内容主要包括安全生产、生产流程、质量控制等方面的培训。
在安全生产方面，主要培训员工遵守安全生产规定，做好安全防范和应急处理，确保生产过程的安全。
在生产流程方面，主要培训员工熟悉生产流程，掌握设备操作技能和操作规范，确保产品生产过程中的质量和效率。
在质量控制方面，主要培训员工熟悉质量控制流程，掌握相关的测试方法和操作规范，确保产品质量达标。
4.管理岗位培训管理岗位员工培训内容主要包括团队管理、沟通协调、决策分析等方面的培训。
在团队管理方面，主要培训员工熟悉团队管理技巧，包括人员分配、团队激励、团队建设等，以提高团队的凝聚力和执行力。
在沟通协调方面，主要培训员工熟练掌握沟通技巧，包括信息传递、冲突处理、沟通协调等，以提高部门之间的沟通效率和合作效果。
SMT新员工培训
目的：1、培训作业员之作业意识，作业技能；2、激励作业员作业技能之自我提高；3、个人与公司共同发展。
共计时间：15H一、意识培训（2H）：1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）；2. 团队意识、品质意识；3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。
二、基础知识培训（4H）：1. 电子元件识别；2. IPC判定标准；3. 5S、ESD讲座；4. SMT环境及辅料使用讲座。
三、基本技能培训（4H）：1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训；2. Feeder 之选取及作业技能培训；3. 烙铁作业手法及注意事项。
四、设备保养培训（3H）1. 各机器设备之保养及注意事项；2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座（2H）：1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT简介一． SMT的基本概念SMT就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是Surface Mounting TechnologySMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。
为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。
贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。
二．设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。
回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板ICT测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等X-RAY检查仪检查BGA元件内部焊接情况清洗机对残留于PCB板上的锡膏进行清洗搅拌机对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏烤箱对PCB，BGA 进行烘烤，增加上锡性干燥箱储藏已烘烤好的BGA元件三、SMT的发展SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。
最完整SMT员工培训教材
1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
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学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕
smt一周的培训计划
smt一周的培训计划第一天：上午：团队介绍- SMT团队成员介绍- 各部门职责和工作内容- 团队内部沟通方式和流程下午：市场营销策略- 市场营销的概念和重要性- 市场调研和分析方法- 市场定位和目标客户群体第二天：上午：销售技巧- 销售流程和技巧- 客户拜访和沟通技巧- 销售报价和谈判技巧下午：产品知识培训- SMT公司产品介绍- 产品特点和优势- 不同产品的适用场景和客户需求第三天：上午：团队建设- 团队合作与协作能力- 团队文化和价值观建设- 团队凝聚力和认同感培养下午：沟通技巧- 利用有效沟通提高工作效率- 有效沟通的技巧和方法- 处理冲突和问题解决的沟通技巧第四天：上午：财务管理基础- 财务管理原理和基本概念- 财务报表和数据分析- 预算管理和成本控制下午：SMT公司文化- 公司使命、愿景和核心价值观- 公司文化的重要性和塑造方式- 培养员工对公司文化的认同感第五天：上午：项目管理- 项目管理的基本概念和原则- 项目计划和执行- 项目风险管理和问题解决下午：领导力培训- 领导力的重要性和特质- 不同领导风格的特点和适用场景- 如何培养自己的领导力第六天：上午：团队推动力- 如何激励和激励团队成员- 团队绩效考核和激励机制- 如何建立高效的团队工作氛围下午：品牌建设- 品牌建设的意义和目标- SMT品牌塑造和传播- 品牌维护和危机公关第七天：上午：企业战略规划- 企业战略规划的重要性- 宏观环境和行业分析- 公司战略制定和实施下午：总结和反思- 对本周培训内容的总结和反思- 学员对公司发展和个人规划的思考和建议- 下阶段培训和发展方向的展望以上是SMT一周的培训计划安排，希望能够对全体员工的职业生涯发展和公司的发展有所帮助，让我们在培训中共同成长，迎接更美好的明天。
smt年度培训计划内容
smt年度培训计划内容
1. 月度专业技能培训：包括市场营销技巧、客户关系管理、团队协作等
2. 新员工入职培训：介绍公司文化、基本流程、岗位职责等
3. 项目管理培训：针对项目经理和团队成员，包括项目计划、风险管理、沟通技巧等
4. 领导力培训：面向领导和管理人员，提高领导能力和团队管理技巧
5. 员工福利政策培训：介绍公司福利政策，包括健康保险、福利待遇、年假制度等
6. 团队建设培训：通过团队活动和合作训练，提升团队凝聚力和合作能力
7. 沟通技巧培训：针对所有员工，提高沟通效果和冲突解决能力
8. 职业规划和发展培训：帮助员工制定个人职业规划，提供发展建议和资源支持
9. 知识产权保护培训：针对研发和创意类员工，加强知识产权保护意识和法律常识
10. 安全健康培训：包括紧急疏散演练、安全意识教育、职业病防护等。
SMT员工培训资料
安全操作规程
设备操作规程
详细说明各种设备的操作步骤、 安全注意事项和维护要求，指导
员工正确使用设备。
工艺安全操作规程
针对不同生产工艺的特点，制定 相应的安全操作规程，确保生产
过程中的安全。
应急处置措施
针对可能发生的突发事件和事故， 制定相应的应急处置措施，包括 应急救援、事故报告、现场处置
等方面的要求。
应急处理与演练
应急预案
01
根据企业实际情况，制定相应的应急预案，明确应急组织、救
援队伍、物资储备等方面的要求。
应急演练
02
定期组织应急演练，提高员工应对突发事件的能力和自救互救
技能。
应急处置评估与改进
03
对应急预案和演练进行评估和总结，及时发现和改进存在的问
题，提高应急处置能力。
THANKS.
掌握印刷机的使用技巧， 如调整印刷参数、校准钢 板、控制印刷精度等，以 确保印刷质量。
检测设备操作
学习使用各种检测设备， 如AOI、SPI等，掌握检测 程序和标准，及时发现并 处理生产中的问题。
维护与保养技能培训
设备日常维护
了解设备的日常保养要求， 如清洁、润滑、检查等， 确保设备正常运行和延长 使用寿命。
献力量。
SMT员工安全培训
05
安全规章制度
员工安全须知
明确员工在生产过程中应遵守的安全规定和要求，包括进入车间、 操作设备、物品存放等方面的规定。
安全生产责任制
明确各级管理人员和员工在安全生产中的职责和任务，建立完整的 责任体系。
安全检查与隐患排查制度
规定定期进行安全检查和隐患排查的频次、内容和方法，确保及时 发现和处理安全隐患。
设备故障排除
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SOT,SOP,PLCC等。
2.3 回流焊接
通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面 贴装元件连接在一起，形成电气回路。
2.3.1 焊锡
1.焊锡原理：印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过 加热, 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而 达到既定的机械性能和电器性能。 2.焊锡三要素 焊接物 ----- PCB零件 焊接介质 ----- 焊接用材料：锡膏 一定的温度 ----- 加热设备
刮刀
锡膏
钢板
PCB
Solder Printer内部工作示意图
2.2 贴片
贴片机：将电子元件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的 PCB上的设备。 贴片机类型︰ 按功能可分为两 种类型： A.高速机 B.泛用机
A.高速机︰
适用于贴装小型大量的 元件:如电容，电阻等， 也可贴装一些IC元件， 但精度受到限制。
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片 Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
回流焊 Reflow Soldering
炉后比对目检 修理
Rework/Repair
测试
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目检 Assembly/VI
SMT简要介绍
一、什么叫SMT
1.SMT定义
表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成 为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的 高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器 件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称 为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的 电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐 年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及。
主要设备:
---印刷机
---锡膏 --.手动印刷机：适用于印刷 精度要求不高的大型贴装元 件（已淘汰）； B.半自动印刷机：适用于小批 量离线式生产，及较高精度的 贴装元件； C.全自动印刷机：适用于大批 量在线式生产，及高精度的贴 装元件（目前用的最广泛）；
拖裙形刮刀
2.1.5 PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板
1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻 璃纤维复合而成； 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架、提供零件之间的电性 连接利用铜箔线、提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板和多层板。双面板指PCB两面 有线路，而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路。目前 常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地线。 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板。喷锡板因生产工艺复 杂故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻钢板
2.1.4 刮刀
菱形刮刀 Squeegee(又叫刮板或刮刀） 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料
金属
(目前60度钢刮刀使用較普遍) Squeegee Stencil 10mm 45度角 Squeegee Stencil 45-60度角
菱形刮刀
品检 修理
Rework/Repair
入库 Stock
2.SMT工艺流程
PCB投入 SMT 产线: 锡膏印刷 印刷检查
贴片
印刷机 贴片机 回流焊
焊接后检查
回流焊接
贴片检查
其中锡膏印刷、贴片和回流焊接是三大关键工序
2.1锡膏印刷
原理：将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil) 之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上。
4.SMT优点
1.能节省空间50~70%； 2.大量节省元件及装配成本； 3.可使用更高脚数之各种零件； 4.具有更多且快速之自动化生产能力； 5.减少零件贮存空间； 6.节省製造厂房空间； 7.总成本降低。
二 、SMT工艺流程简介
1. 贴片技术组装流程图
2. SMT工艺流程
1.贴片技术组装流程图
总结:SMT目前是最流行电子产品组装方式之一， 从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自 动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级，SMT元 件也逐渐向短、小、轻、薄化方向发展。SMT的制程难 度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟。包括无铅制 程(Lead free)和0201甚至01005元件技术都已应用， 更高技术已提上日程。
2.SMT发展历史
• 起源于1960年中期军用电子及航空电子 • 1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一 新的里程碑 • 1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用. • 今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航太电子 及资讯产业.
3.为什么要使用SMT
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插 件元件已无法缩小； 2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路 (IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不採用表面贴片元件； 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成 本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力 。
2.3.2 回流的方式
红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用）
三、SMT发展方向
SMT技术目前的两个发展方向：
1.01005元件的应用
2.无铅制程的应用(现在已经导入) 01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小， 进一步促进电子产品微型化,而即将出台的防止铅污染法 规则要求必须执行无铅制程。
2.1.2 锡膏
锡膏的基本成分是 由锡粉和助焊剂均匀溷 合而成,其焊膏金属粉 末通常是由氮气雾化或 转碟法製造,后经丝网 筛选而成.而助焊剂则 是由粘结剂(树脂),溶 剂,活性剂,触变剂及其 它添加剂组成,它对焊 膏从丝网印刷到焊接整 个过程起着至关重要的 作用。
2.1.3 钢板
Stencil的梯形开口 PCB Stencil 激光切割模板和电铸成行钢板