SMT新员工岗位培训教材报告
SMT印刷岗位操作培训教材
定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的 量和均匀度，避免过多或过少 导致印刷不良。同时，要定期 清理钢网上的锡膏残留物，保 持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参 数对印刷质量有很大影响。在 实际操作中，要根据PCB板和 钢网的规格以及锡膏的特性， 合理调整刮刀参数，以达到最 佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观 察异常情况的出现，如锡膏涂 覆不均、PCB板传送不畅等。 一旦发现异常情况，要及时停 机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和 设置。 在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全 。
THANKS
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）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊 膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效 率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标 使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量 。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。 实际操作演练与考核评估。
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
smt新员工培训计划
smt新员工培训计划篇一：SmT员工培训计划员工培训流程2.操作工培训流程所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应的培训。
篇二：smt新员工培训員工培訓教材第一章常用术语一、pcb（printedcircuitboard）：印刷线路板。
二、pcba（printedcircuitboardassembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组装。
三、dip/mi（manualinserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。
四、smt（surfacemountedtechnology）：即表面组装（装贴）技术。
表面组装技术smt是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命，它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。
当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用smt技术。
据统计，到1997年，全世界电子设备的smt就达到了66%，也就是说smt早已成为电子工业的支柱技术。
五、ipqc（in-processqualitycontrol）：意思是检查制程品质控制；其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/ipqc不良记录等。
六、qa（qualityassurance）意思是品质保证；其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定基准，抽样检验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔离处理，保持完整的检验记录。
由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/外观检查；取样带装整盘料为20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如有异常应及时上报。
八、oqc（outgoingqualitycontrol）:出货品质控制。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT行业入职培训资料
smt行业入职培训资料xx年xx月xx日•smt行业概述•smt生产流程及设备•smt工艺技术及质量控制•smt行业常见问题及解决方案目•smt行业职业发展与培训录01smt行业概述Surface Mount Technology（SMT）是一种将电子元件组装到PCB板上的组装技术。
SMT涉及的电子元件包括IC、电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。
S M T 与传统的T H T （T h r o u g h H o l e Technology）相比具有更高的组装密度、更小的体积和更优越的性能。
smt行业定义smt行业发展历程20世纪60年代，SMT技术开始出现并逐渐发展成熟。
20世纪80年代，SMT技术进入快速发展期，各种自动化设备与生产线不断涌现。
20世纪70年代，SMT技术开始广泛应用于家电、通信、计算机等领域。
20世纪90年代至今，SMT技术已经成为电子行业的主流技术，占有很大的市场份额。
smt行业现状与未来趋势SMT技术将继续向高精度、高速度、自动化、智能化方向发展，提高生产效率和产品质量。
SMT技术将与物联网、人工智能、大数据等新技术相结合，开拓新的应用领域和市场。
目前，SMT技术已经成为电子行业的重要组成部分，应用领域越来越广泛。
02smt生产流程及设备备料工序包括领取电子元器件、印制板等物料，并进行检验和核对数量等操作。
将焊膏通过钢网漏印到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
使用贴片机将电子元器件准确地贴装到印制板上。
通过炉子对贴装好的电路板进行加热，使焊膏熔化并完成焊接。
对固化好的电路板进行外观检查和功能测试，保证质量合格。
smt生产流程详解印刷工序固化工序检查工序贴装工序贴片机利用电磁感应原理，通过磁力作用将电子元器件吸附到指定位置，再通过机械手臂将元器件精确地贴装到印制板上。
工作原理熟练掌握贴片机的操作方法，包括程序编写、物料更换、调整等；了解常见故障及排除方法，提高生产效率。
使用技巧贴片机工作原理及使用技巧工作原理印刷机利用丝网版印刷焊膏到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
SMT新员工入职培训计划与内容
SMT部新员工入职培训内容与计划新员工入职培训为期四天，每天半小时。
培训目标：使新员工明了部门规章制度，熟悉SMT部的制造过程，了解各种工艺及工艺要求。
并认识各种物料及单位换算。
第一阶段：熟悉部门的规章制度，并介绍部门的制造过程，及各种工艺，静电防护。
一、SMT的优点：1、组装密度高，体积小。
相较于插件元件，体积缩小百分之八十。
2、可靠性高。
3、抗振能力强。
4、减少了电磁和射频的干扰，高频特性好。
5、易于实现自动化，大幅度提高生产效率，大幅度节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、SMT工艺流程印刷锡膏/红胶→操作员检验印刷是否合格→贴片→炉前QC检验贴装是否合格→回流焊→炉后QC检验→QA终检→转DIP/入库三、SMT的三种工艺锡膏主要由合金粉末(锡铅或者锡银铜)、助焊剂和溶剂组成。
合金粉末占总重量的88%~90%。
助焊剂和溶剂占10%~12%.1、有铅（Sn63/Pb37）公司用的唯特偶有铅（Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4）：熔点：183℃.，加入2%的银后，可提高焊点的机械强度，提高锡膏的润湿性。
2、无铅(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5):熔点：217℃。
3、红胶：是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。
属SMT专用胶水。
建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。
红胶的清洗：未固化的胶粘剂可以使用甲苯或异丙醇从PCB板上洗掉。
四、静电防护英文简称：ESD。
静电的产生：人穿非导电鞋时，由于行走活动会产生、积蓄电荷，人体皮肤与衣物摩擦，也会产生静电。
人脱衣产生的电压可达到2450伏。
人在水磨石地板上脱衣最高电位差可达到3500~6000伏。
静电的危害：瞬间释放的电压会损害我们的电子元器件，特别是集成电路（IC）, 静电的释放：1、人体扶墙，可释放静电。
2、佩戴防静电手环。
3、着静电衣、静电帽、静电鞋.4,穿全棉的内衣、裤。
第二阶段：SMT元器件的认识元件误差代码字母 D F G J K M Z误差±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% +80%-20%元件规格的转换英制单位公制单位长（毫米）宽（毫米）0402= 1005 1.0mm 0.5mm0603= 1608 1.6mm 0.8mm0805= 2012 2.0mm 1.2mm1206= 3216 3.2mm 1.6mm1210= 3225 3.2mm 2.5mm1812= 4532 4.5mm 3.2mm1inch=25.4mm常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R 电感L 连接器J、P、CON可调电阻VR 二极管 D 开关SW、S三极管Q 变压器T 保险丝 F电容 C 发光二极管LED 排阻RP电解电容EC 晶振Y、X 排容CN钽电容TC 集成电路IC、U 晶体管Q1、电阻：R（resistance）物理特征：变电能为热能。
SMT新员工入职培训计划与内容
SMT新员工入职培训计划与内容背景介绍在现代工业制造行业中，电子表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一项非常重要的工艺。
它可以大幅提高电子产品的生产效率和质量。
为了满足市场上对SMT工艺的需求，企业需要招聘和培养更多的SMT工程师和技术人才。
而新员工入职后，他们需要进行一定的培训，才能熟悉公司的工艺流程和细节操作。
因此，SMT新员工入职培训需要设计合理的计划与内容。
培训目标SMT新员工入职培训的主要目标是让员工全面了解公司的SMT工艺流程，并掌握SMT生产线上的各种操作技能和安全知识。
同时，还需要让新员工了解公司的文化价值观，建立团队合作意识，并愿意在工作中持续学习和提升。
培训内容第一天：公司介绍和基础理论知识•公司历史与发展•公司组织结构和职位介绍•SMT工艺流程及其影响因素•SMT表面贴装元器件的分类与特点第二天：SMT线路板生产流程•线路板种类与工艺要求•贴片机的基本工作原理与分类•人员安全防护知识•SMT原材料的种类和性能特点第三至五天：SMT设备操作和质量控制•贴片设备的操作流程及维护•检查设备的正常运行和故障排查•贴片设备中常用的元器件介绍•SMT焊接质量的判定和线路板结构的验收标准•质量控制体系的建立和质量问题的处理策略第六天：团队合作和经验分享•员工团队的重要性与作用•创造团队氛围的方法和技巧•优秀员工的分享经验和教训培训方式SMT新员工入职培训可以采用多种方式进行，包括课堂讲授、现场操作演示、小组讨论、案例分析、实践碰撞等。
具体方式应根据不同的培训内容和员工群体的特点进行合理选择，以达到最好的培训效果。
培训评估为了评估SMT新员工入职培训的效果，我们可以设计测验、问卷、考勤、小组讨论等多项评估工具。
根据评估结果对培训计划进行调整，以不断提高培训质量和效果。
SMT新员工入职培训是SMT生产企业的常见需求，也是企业加强人才培养和发展的有效方式。
smt新进员工培训
的95%以上。
2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越
小越好，表示有良好之焊錫性。
2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起
泡、夾雜物或有凸點等情形發生。
2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫
(c).組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。
高度不得大於 0.025英吋 (0.635mm)
4.一般標準--PCB/零件之標準
4.1 PCB/零件損壞--輕微破損: 1.輕微損傷可允收 ----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 ----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。
SEVL AG
零件名称 代 码
电阻
R
可变电阻 VR
半可变电阻 SVR
电容
C
电解电容 EC
钽质电容 TC
可变电容 VC
零件名称 代 码
零件名称
电感
L
连接器
二极管
D、CR
开关
变压器
T
保险丝
发光二极管 LED
排阻
振荡器
X.Y。OSC 排容
晶体管
Q.TR
排感
集成电路 IC.U
电池
代码 J.P、CON SW、S F RP、RN CP L B
SEVL AG
3.6 錫裂:不可有焊點錫裂。
3.7 錫尖: (a).不可有錫尖，錫尖判定拒收，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖。 (b).錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。
3.8 錫洞/針孔: (a).三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 (b).錫洞/針孔不能貫穿過孔。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。
SMT行业入职培训资料
PCB板基础知识
PCB板的定义和结构
PCB板的设计原则和 规范
PCB板的制造流程和 工艺
元件在PCB板上的布局
元件布局的原则和技巧 元件布局的常见问题和解决方法
元件布局的基本步骤和流程
04
SMT焊接质量及常见问题分析
SMT焊接质量分析
焊接质量的重要性
高质量的焊接对于产品的质量 和安全性至关重要。
绿色SMT的关键。
模块化和智能化生产技术是未来 绿色SMT发展的重要趋势。
SMT行业的人才需求与培养
SMT行业对人才的需求主要集中在技 术研发、生产管理、品质管理和市场
营销等方面。
对于新员工而言，需要掌握电子技术 、电路板设计、焊接技术等相关基础
知识。
企业需要不断加强对员工的培训和管 理，提高员工的技能和素质水平，以 适应不断变化的市场需求。同时，需 要注重培养员工的学习能力和创新意 识，以推动SMT行业的不断发展。
医疗设备和精密仪器中 也大量使用了SMT技术 。
02
SMT生产流程及设备
SMT生产流程
备料
包括检查零件的质量和数量是否正确，准备辅料和工具 等。
印刷
将锡膏通过钢板或网板印刷到基板或零件上。
贴片
将表面组装元器件放置到基板上。
回流焊接
通过高温熔化锡膏，将表面组装元器件与基板连接起来 。
检测
通过自动光学检测(AOI)设备检测焊接质量和外观，确 保产品符合要求。
THANKS
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分析产生的原因，如零件表面 污染、焊剂不良等，采取相应 措施，如清洗零件表面、更换
焊剂等。
偏移、翘起
分析产生的原因，如零件定位 不准确、热膨胀系数差异等， 采取相应措施，如改进零件定 位方式、减小加热温度等。
SMT新员工培训教材(呵呵,不会让你们失望的)
SMT常见元件器
贴片电阻 贴片排阻 贴片电容 贴片电容 贴片钽电容 贴片二极管 贴片二极管
SOT三极管 SOT三极管 SOP IC QFN IC
FPC 排座
贴片晶振
QFP IC
MTK 6235 BGA 内存 IC
SIM 卡座
耳机插座
SMT的基础本知识
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目录
一、SMT的基础知识
◆ 基本术语
SMT环境要求 SMT标准着装 SMT常见元件器 ◆SMT优点 SMT的关联技术 ◆SMT通用生产工艺
二、SMT相关机器设备的介绍
◆印刷机 SPI ◆CM212贴片机 BM123贴片机 BM221贴片机 ◆回流焊 AOI x-ray 其它离线机器设备
SMT的基础本知识
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基本术语
印刷机：printer 在SMT中，用于印刷锡膏的机器设备。
炉后检验：inspection after soldering 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
SMT与THT 的鲜明对比
SMT：表面贴装技术
THT：传统通孔插装技术
SMT的基础本知识
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SMT的优点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量 只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体 积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。
SMT印刷岗位操作培训教材
培训目标与内容
培训内容 SMT印刷工艺原理及流程
印刷机结构、工作原理及操作
培训目标与内容
印刷材料、辅料及使 用方法
安全规范与应急处理
印刷质量检测与控制
培训方式与方法
理论授课
通过讲解、演示、图解等形式传授SMT印刷岗位的基本知识和技能。
实操训练
学员在印刷机上进行实际操作，掌握印刷机的操作要领、印刷质量检测方法等。
总结词
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 ，未来将朝着高精度、高效率、智能化的方向发展。
要点二
详细描述
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 。未来，SMT印刷技术将朝着高精度、高效率、智能化的 方向发展。在精度方面，SMT印刷技术将不断提高印刷精 度和分辨率，以满足更小间距和更高精度的组装需求。在 效率方面，SMT印刷技术将不断优化生产流程和设备性能 ，提高生产效率和产能。在智能化方面，SMT印刷技术将 结合人工智能、大数据等先进技术，实现智能化生产和远 程监控，进一步提高生产效率和产品质量。
印刷机维护与保养
01
定期对印刷机进行清洁 保养，保持设备整洁卫 生。
02
定期检查印刷机的各个 部件，确保设备正常运 行。
03
定期更换油墨或涂料， 保证印刷质量。
04
定期对印刷机的传动系 统进行检查和润滑，防 止设备磨损。
03
SMT印刷材料
焊膏的种类与特性
焊膏的种类
根据用途、成分和特性，焊膏可 分为多种类型，如松香型、无松 香型、无铅焊膏等。
焊膏的特性
焊膏的主要特性包括粘度、触变 性、印刷性能、润湿性能、金属 间结合力等，这些特性直接影响 印刷质量和焊接效果。
最完整SMT员工培训教材
1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕
SMT培训教材二(新员工素养培训)
新员工要具备哪些职业素养
职业素养概括的说包含以下四个方面： （一） 职业道德 （二） 职业思想（意识） （三） 职业行为习惯 （四） 职业技能
前三项是职业素养中最根基的部分。而职业技能是支撑 职业人生的表象内容。 每个人都是一棵树，原本都可以成为大树，而根系就是 一个人的职业素养。枝、干、叶、型就是其显现出来的 职业素养的表象。要想枝繁叶茂，首先必须根系发达。
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 12.12 02:19: 3502: 19Dec-2012-Dec-2 0
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。02: 19:35 02:19: 3502: 19Satu rday, December 12, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.1 2.1220 .12.12 02:19: 3502: 19:35 December 12, 2020
❖ 心里明确您沟通的目的 ❖ 收集沟通对象的资料 ❖ 决定沟通的场地 ❖ 准备沟通进行的程度与时间 ❖ 做出沟通计划表
Step3 如何有效的汇报工作？
向谁汇报
报告对象：直接上级
注意：切忌越级！ 除非直接上级指示
您在什么时机报告合适？
您可以报告的时机：
一、做好计划时：
主要作用和目的： 1、让主管了解计划的内容，籍此请主管确认一些 重要事项。 2、请主管指示和审核计划，并认可。
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。 2020年 12月1 2日星 期六2 时19分3 5秒02 :19:35 12 December 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午2时1 9分35 秒上午 2时19 分02:1 9:3520 .12.12
SMT上岗培训教材
鑫茂科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD.SMT上崗培訓教材文件編號: PCQM-03-142版次: V1.1制訂日期: 2000/06/01修訂日期: 2001/07/01擬案單位: 制一部核准審核擬案文件SMT上崗培訓教材名稱一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍制一部新進人員.三、定義無四、權責4.1 各生產課對新進人員培訓.五、內容5.1 基礎知識:5.1.1 5S整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.5.1.2 靜電防護:5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,而使元件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3 SMT流程:物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目檢→ICT測試→轉下制程.5.1.4 SMT有關朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.5.1.4.2物料類:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二极管種類:普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管:玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為:BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB) :為連接電子元件之基板.5.2物料人員培訓5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.3.1.2儲存与使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板机類型:目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀.5.3.6.2机板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷机操作人員職責:5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主.5.5.3目視檢驗步驟:取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱.5.5.4目視檢驗人員職責:5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板.5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業.5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長.5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程.5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰.5.6 ICT測試操作人員培訓:5.6.1 ICT了解:ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試.5.6.2主要測試步驟:幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區.5.6.3安全事項:在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕.5.6.4 ICT測試操作人員職責:5.6.4.1 依据《ICT操作保養工作指導書》作業.5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程.5.6.4.4正確填寫相關表單.5.6.4.5 協助ICT技朮人員作好治具之保養.5.7維修人員培訓.5.7.1元件知識(詳見5.1.5)5.7.2焊錫原理:錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起.5.7.3維修工具了解:5.7.3.1 恆溫烙鐵:為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內.5.7.3.2熱風焊拔机:通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損坏周圍元件或PCB.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展。
smt安全知识培训文件材料教学稿件
标识安全警示标识
在关键区域和设备上设置 明显的安全警示标识，提 醒员工注意安全。
保持通道畅通
确保生产现场的通道畅通 无阻，方便员工快速疏散 和撤离。
设备安全操作与维护
培训员工掌握设备操作技能
对新员工进行设备操作培训，确保他们熟悉设备的操作规程和安 全注意事项。
定期维护和检查设备
按照设备维护计划，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运 行和安全性能。
根据评估结果，针对存在的问题和不足，制定相应的改进措施，持续 优化安全培训内容和方式，提高安全培训效果。
04 SMT应急处理与事故预防
应急预案制定与演练
制定应急预案
根据SMT生产特点和可能发生的 事故类型，制定相应的应急预案 ，明确应急组织、救援程序、资 源调配等。
定期演练
对应急预案进行定期演练，以提 高员工应对突发事件的反应速度 和协调配合能力。
加强员工安全意识和操作技能培训， 提高员工的安全素质和应对突发事件 的能力。
建立应急预案和应急救援机制，及时 应对和处理各类突发事件，保障员工 生命安全和企业财产安全。
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培训方式
03
定期组织安全会议、开展安全周/月活动、在线学习平台等多种
形式，鼓励员工积极参与，提高安全意识。
安全培训效果评估ห้องสมุดไป่ตู้
评估目标
了解安全培训的效果，发现存在的问题和不足，持续改进安全培训 质量。
评估内容
通过问卷调查、考试、实际操作考核等方式，了解员工对安全知识 的掌握程度、安全意识提高情况等。
评估结果
建立设备故障应急预案
针对设备故障情况，制定应急预案，确保在紧急情况下能够迅速采 取措施，降低风险。
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5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面 上。 2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。 3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
交接班
1.PCB数量交接 将本班次的PCB领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一 班次确认PCB剩余数量无误后此项结束。 2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
印刷机生产中工作
拆封PCB
钢网清洁 印刷品检验 印刷不良处理 正确给CM供板 锡膏暴入空气中时间控制
四、岗位操作中工作 1.拆封PCB a.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。 b.检查PCB表面是否有划痕现象。 c.确认投板方向是否与WI上一致。 2.钢网清洗 a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右 各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成 PCB反面沾锡。 b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。 以防止钢网撞坏刮刀。 c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右 从上至下方法擦拭。 d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到 密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。
印刷机
二、锡膏
a. 是否是指定的型号（无铅:OM350\CVP390;有铅:OM5300\CR32)。 b.解冻是否已完成（必须是解冻4小时以上才可以使用）。 c.锡膏使用期限是否在有效期内。 d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。 E.回收锡膏是否规范填写锡膏回收标签。
客户来料标签
锡膏解冻标签
SMT岗位操作教材
SMT岗位分配
SMT岗位分配:
1.印刷 贴片 SMT/AOI SMT分板 SMT岗位机器图: 炉前检验 SMT/物料员 洗板房
印刷机
印刷前工作准备确认
一、生产报表确认
岗位 报表类型 报表名称
转机确认表 SMT转机跟进表 电装RoHS产品SMT生产确认清单 印刷生产报表
签核人岗位
e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。 f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动 控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。 g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。 h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止 批量质量问题发生。 3.印刷品检验 a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。 b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。 c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其. 他污渍残留。 d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。 e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏 移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。
f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3 片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC. 4.印刷不良处理 a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到 去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。 b.再用风枪离PCB 3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、 溶剂。 c. 清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后 将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。 5.正确给CM供板 a.印刷机和CM之间的运输轨道上最多有3PCS板。 b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器上。 c.两板之间的间隙最小为1.5片板宽的距离。
6.锡膏暴入空气中时间控制 a. 锡膏印刷到PCB上后应在0.5小时内贴片，在2小时内过回流焊炉，超
过时限则需清洗重新印刷。 b.如停止生产0.5小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新 使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时，如果估计所需时间超过0.5
小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后， 重新添加焊膏。
各岗位人员 各岗位人员 各岗位人员 印刷、组长
效率
锡膏添加记录表
印刷 电装 质量 印刷机清洗系统检查记录表 钢网手动擦洗记录表 XXX印刷机一二级预防性保养记录表 其他 生产工装保养记录表 离子风机保养记录表 XXX上板机一二级预防性保养记录表
印刷、组长、IPQC
印刷 印刷、IPQC 印刷、组长、保养\技术员 印刷、组长、ME\技术员 印刷、组长 印刷、组长、保养\技术员
印刷机生产结束工作
产能统计
日保养 5S 交接班
产能统计
1.产能由上班剩余、本班领用、本班剩余计算而成。 2.计算方法：上班剩余+本班领用-本班剩余=本班实际投入产能
ห้องสมุดไป่ตู้
日保养
1.刮刀保养 a.用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。 b.用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。 c.再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀 上没有任何锡膏残留。 d.将刮刀重新装入机器。 2. 钢网保养 a.将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏90%以上清除。 b.再用清洁纸沾取清洗剂清理钢网，后用风枪离钢网2CM将孔内的锡膏 清除。循环此步骤2次。 c.将钢网拿起对着灯光检查孔内是否清洗干净。
锡膏解冻标签
R PCBA.MM-03.1-01 A
先进先出编号 冰箱取出时间 确认人 解冻完成时间 确认人 开封使用时间 确认人 到期报废时间 确认人
2.清洗剂 a.是否是用指定型号 b.是否是专用容器装清洗剂。 二、工具属性确认 搅拌刀、刮刀、胶带、手指套、静电环、钢网纸是否齐全。
三、岗位操作前工作 1.钢网清洗 检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。 2.锡膏搅拌 使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起， 如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。 3.加锡膏 锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时 锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。