SMT新员工培训教材(V1)
SMT印刷岗位操作培训教材
定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的 量和均匀度，避免过多或过少 导致印刷不良。同时，要定期 清理钢网上的锡膏残留物，保 持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参 数对印刷质量有很大影响。在 实际操作中，要根据PCB板和 钢网的规格以及锡膏的特性， 合理调整刮刀参数，以达到最 佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观 察异常情况的出现，如锡膏涂 覆不均、PCB板传送不畅等。 一旦发现异常情况，要及时停 机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和 设置。 在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全 。
THANKS
感谢观看
）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊 膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效 率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标 使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量 。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。 实际操作演练与考核评估。
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT员工培训教材-PPT课件
CR Chip Resistors
DR Diode
BQFP Bumper Quad Flat Pack
BGA Ball Grid Array
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
QFP
TQFP
SOJ
PLCC
SOPPDIP源自3、贴片机操作及重点注意事项
生产：点击文件菜单,再点选所 要生产的文件，确认站位料；
４
５
６
操作员必须15分钟看一次设备 保持机台清洁卫生和feeder摆 打出来的PCBA是否存在问题； 放整齐
生产过程中，当蜂鸣叫时，警报 灯亮，须马上处理异常
贴片元件基本知识
3、贴片机操作及重点注意事项
Crystals
CC Chip Capacitor
贴片机运作流程
物料员出板上拉
3、贴片机操作及重点注意事项
核对 P/N,记 数
装料
丝印位PASS 板 装料
打机 无料
打完 下工序
贴片机操作方法
１
２
3、贴片机操作及重点注意事项
３
开始键 紧急开关
机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA 范围内；
开机：将机器右下方黑色主电源 开关打至“—”处；
复原键 停止键
签收记录
装入到上板机箱内 自动流入贴片 洗板处理
全自动印刷锡膏
PASS NO
检查
全自动印刷操作步骤
１
２
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
３
将PCB装入到板架内； ４
将板加装入到上板机箱内； 板架自动送料至丝刷机内；
５
６
操作印刷机点启击动自动模式；
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SMT操作员培训教材
• 处理：查出翘高飞达并 重新装好。
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7
• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT）
• 注释：重试列表（没 有元件）
• 处理：检查报警列表 中的飞达状况并及时 处理，若是元件打完 立即换料。
2021/9/17
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• 9、BOC MARK RECOG
2021/9/17
12
• 2、VISION PROCESS ERROR 。CODE： 1CA0A007
• 注释：元件影像识别错误。
• 处理：观察该元件取料状 况，如果元件取料偏移则 更换飞达后生产，如果仍 抛料高则通知技术员处理。
2021/9/17
13
• 3、SAFETY DOOR
• 注释：安全门报警
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• 9、AIR PRESSURE ALARM
• 注释：气压报警
• 处理：检查气压是否 达到0.5Mpa，并通知 工程技术人员处理。
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• 10、MARK NOT
READABLE
• 注释：MARK点识别错 误
• 处理：检查PCB是否放 反或装载到位。若PCB 放反则重新按过板方向 放入PCB后开始生产， 装载不到位可重新装载 PCB后再试。MARK点 本身变形或反光不好可 将其处理后再试
2021/9/17
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• 10、飞达盖未扣到（FUJI）如 右图：
• 后果：造成机器撞FEEDER或 吸嘴。
• 正确的安装（下图）：
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• 11、FEEDER固定扣未压 到位（YMH）
• 后果：掉飞达造成损坏 甚至撞坏工作头。
SMT新员工培训教材(呵呵,不会让你们失望的)
SMT常见元件器
贴片电阻 贴片排阻 贴片电容 贴片电容 贴片钽电容 贴片二极管 贴片二极管
SOT三极管 SOT三极管 SOP IC QFN IC
FPC 排座
贴片晶振
QFP IC
MTK 6235 BGA 内存 IC
SIM 卡座
耳机插座
SMT的基础本知识
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目录
一、SMT的基础知识
◆ 基本术语
SMT环境要求 SMT标准着装 SMT常见元件器 ◆SMT优点 SMT的关联技术 ◆SMT通用生产工艺
二、SMT相关机器设备的介绍
◆印刷机 SPI ◆CM212贴片机 BM123贴片机 BM221贴片机 ◆回流焊 AOI x-ray 其它离线机器设备
SMT的基础本知识
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基本术语
印刷机：printer 在SMT中，用于印刷锡膏的机器设备。
炉后检验：inspection after soldering 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
SMT与THT 的鲜明对比
SMT：表面贴装技术
THT：传统通孔插装技术
SMT的基础本知识
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SMT的优点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量 只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体 积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。
SMT车间员工培训教材
则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不
学好才能做好!
7、锡膏的储存、温度及时期限 5℃～10℃ 生产日起６个月内（密封保存） 20℃ 生产日起3个月内（密封保存） 开封后 生产日起10天内（密封保存） 新锡膏保存：购买后应放入冷藏库内保管，先进先出 开封后锡膏之保存：使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥，加以密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后锡 膏保存期限为10天，超过保存期做报废处理，以确保品质。
图8 方形晶体 有两个脚﹐外壳用金属封装﹐以保护里面的芯片﹐晶体的表面标记有﹕ A* 商号﹕用英文字母表示﹐如﹕“FIC” B* 振荡频率﹕直接用数字标出﹐如“14.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫 兹)﹑32768表示振荡频率为32.768KHz。 C* 生产年份与月份: 如“14.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
50V
误差值：
B
±0.1 PF
8①、回锡膏温的：使从用方冷法藏：库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温至锡膏回温到25℃，方 可开封使用（4H）。 ②搅拌：将锡膏投入印刷机前须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间为1～4分 钟，视搅拌速度来定（顺着一个方向搅拌）
SMT上岗培训教材
鑫茂科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD.SMT上崗培訓教材文件編號: PCQM-03-142版次: V1.1制訂日期: 2000/06/01修訂日期: 2001/07/01擬案單位: 制一部核准審核擬案文件SMT上崗培訓教材名稱一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍制一部新進人員.三、定義無四、權責4.1 各生產課對新進人員培訓.五、內容5.1 基礎知識:5.1.1 5S整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.5.1.2 靜電防護:5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,而使元件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3 SMT流程:物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目檢→ICT測試→轉下制程.5.1.4 SMT有關朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.5.1.4.2物料類:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二极管種類:普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管:玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為:BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB) :為連接電子元件之基板.5.2物料人員培訓5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.3.1.2儲存与使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板机類型:目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀.5.3.6.2机板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷机操作人員職責:5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主.5.5.3目視檢驗步驟:取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱.5.5.4目視檢驗人員職責:5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板.5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業.5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長.5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程.5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰.5.6 ICT測試操作人員培訓:5.6.1 ICT了解:ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試.5.6.2主要測試步驟:幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區.5.6.3安全事項:在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕.5.6.4 ICT測試操作人員職責:5.6.4.1 依据《ICT操作保養工作指導書》作業.5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程.5.6.4.4正確填寫相關表單.5.6.4.5 協助ICT技朮人員作好治具之保養.5.7維修人員培訓.5.7.1元件知識(詳見5.1.5)5.7.2焊錫原理:錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起.5.7.3維修工具了解:5.7.3.1 恆溫烙鐵:為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內.5.7.3.2熱風焊拔机:通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損坏周圍元件或PCB.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展。
SMT概述及工艺计划流程培训教材
的优越性
• 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 • 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，
降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特 性。采用及设计的电路最高频率达3，而采用通孔元件仅 为500。采用也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为 16以上的电路。若使用多芯片模块技术，计算机工作站的 高端时钟频率可达100，由寄生电抗引起的附加功耗可降 低2至3倍
、多层混合贴装 空气回流焊、氮气回流焊、微电子
焊接
无线电接收机黑白电 彩电、磁
视机
收录机
、计算机、便携式收录机、一体 移动电话、笔记本电脑、液晶显示
化的摄像机
电视机及电脑等
有源元件
电子管
晶体管
集成电路
、[5]、大规模集成电路
、、、等超大规模集成电路
无源元件 电路板 焊接材料 测试技术
大型元器件
金属底板 焊锡丝
存在问题
• 元器件上的标称数值看不清，维修工作困难； • 维修调换器件困难，并需专用工具； • 元器件与印制板之间热膨胀系数()一致性差。
相关术语
• 精度 ：， 测量结果与目标值之间的差额。 • 自动光学检查： ，在自动系统上，用相机来检查模型
或物体。 • 球栅列阵： ，集成电路的包装形式，其输入输出点是在
的优越性
• 可靠性高、抗振能力强 • 高频特性好 • 易于实现自动化、提高生产率 • 可以降低成本
的优越性
• 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低 • 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震动能
力强，自动化生产程度高。贴装可靠性高，焊点不良率小 于百万分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技术低1个数 量级，用组装的电子产品平均无故障时间()为25万小时， 目前几乎有90％的电子产品采用工艺。
SMT员工教材上岗培训手册
SMT员工上岗培训手册SMT基础知识目录一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、 元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、 安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
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----关于SMT的教材
什么是SMT？
SMT Introduce
SMT(Surface Mount Technology )的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMT 中，只有SOP（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMT工艺流程
工艺流程图解:
双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
SMT与电路的连接
助 焊
活化剂 增粘剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸松香Fra bibliotek松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMT保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液）
软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
MOUNT
SMT Introduce
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可执行机器贴装的封装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMT时采用。
SMT工艺流程
SMT Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 检测 => 返修）
SMT Introduce
通常先作B面
印刷锡 膏
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 膏
贴装元 件
再流焊
翻转
检查改修
SMT工艺流程
SMT Introduce
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
先作A面：
印刷锡高
贴装元件
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊： 插通孔元件
波峰焊
再流焊 加热固化
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏60秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
SMT Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMT Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
MOUNT
SMT Introduce
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
什么是SMT？
SMT Introduce
表面贴装
穿孔插入
与传统工艺相比ＳＭＴ的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
什么是SMT？
SMT Introduce
类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
SMT(Surface Mount Technology)
波峰焊
回流焊
大
小，缩小比约1：3～1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
SMT工艺流程
SMT Introduce
工艺流程:
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 检测 => 返修 二、双面组装；
来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 翻板=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接
AOI
回流焊
Screen Printer
丝印机 内部工作图
SMT Introduce
刮刀
焊膏
网板
丝网印刷
Screen Printer
SMT Introduce
丝印 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
翻转 翻转 检查改修
SMT工艺流程
锡膏——再流焊工艺
简单，快捷
SMT Introduce
印刷锡高
贴装元件
回流焊
检查
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件 波峰焊
检查
SMT工艺流程
SMT Introduce
丝印机
焊膏检测AOI
贴片机