SMT员工培训资料
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
SMT各岗位培训资料
SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
电子厂SMT人员内部培训资料
电⼦⼚SMT⼈员内部培训资料SMT⼈员培训资料第⼀部分:安全⽣产第⼆部分:⼯艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第⼀部分:安全⽣产⼀、机器运⾏中禁⽌⾝体任何部分或其它物品进⼊机器内部⼆、禁⽌在运⾏当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ）三、如遇险情，⽴刻按下红⾊圆形“紧急停⽌键” 四、安全⽣产图⽚（参照已做好的图⽚）MPM 印刷机如误按红⾊紧急停⽌按键会切断电源中断⽣产正常运⾏时应关好安全门并远离紧急停⽌按钮紧急情况时按下紧急停⽌键 EXIT ：正常情况下退出警告：⼩⼼底座夹伤⼿警告：⼩⼼刮⼑机器运⾏中严禁把⼿伸⼊钢⽹下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两⼈同时操作机器清洗、更换刮⼑时应注意刮⼑⼝锋利，当⼼伤⼿及损坏钢⽹当有⼈在检查机器时不可开机，严禁两⼈同时操作机器出现意外不可在机器运⾏时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运⾏时不可把⼿或其它异物伸⼊机器内，以防发⽣意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停⽌运⾏警告：检查中不可开机错误⽅式：运⾏中不可换取飞达错误⽅式：运⾏中不可换取飞达正确⽅式：停机后换取飞达停机错误⽅式：运⾏中不可进⼊机器内取料错误⽅式：运⾏中不可取出飞达运⾏中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红⾊STOP 键停机再打开安全门机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏中不可以把头部伸⼊机器安全门以内观看正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内错误⽅式：不可把头⼿伸⼊机器内第⼆部分：⼯艺流程⼀、SMT 定义⼆、流程图机器运⾏时应拉起紧急停⽌按钮，关好安全门,避免⾝体或其它异物进⼊机器内部正确⽅式：打开安全门，按下紧急停⽌键特别注意：如仅按下红⾊⽅形STOP 键机器仍有可能会动作如需进⼊机器内部应按下红⾊圆形紧急停⽌键打开安全门第三部分：物料识别⼀、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：⼀兆欧（1ＭΩ）= ⼀百万欧姆（106Ω）4、电阻丝印的识别。
SMT培训资料
SMT技术在现有应用领域的基础上，将会不断拓展新的 应用领域，如人工智能、物联网、新能源汽车等领域， 为SMT行业带来新的发展机遇。
技术创新
SMT技术将会不断创新和发展，在材料、设备、工艺等 方面取得新的突破，以满足电子产品不断更新换代的需 求。
smt行业人才需求趋势
技能要求不断提高
随着SMT技术的不断发展和进步，对SMT从业人员的技能要求也不断提高。 未来，SMT行业将更加注重技能人才的培养和引进，以提高企业整体技术水 平和管理能力。
3
SMT是实现电子设备轻、薄、小、多功能、高 可靠性和低成本的重要手段。
smt的历史与发展
01
20世纪80年代，SMT开始在西方发达国家得到应用，并逐渐 发展中国得到应用，并逐渐推广至
亚洲和全球。
随着电子产业的飞速发展，SMT技术不断升级换代，从早期的
03
5G技术的应用
随着5G技术的不断普及，SMT行业 将迎来新的发展机遇。5G技术的应用 将推动SMT技术在高频、高速、高可 靠性等方面的技术创新，提高生产效 率和产品质量。
smt行业未来发展方向
向自动化、智能化方向发展
随着劳动力成本的上升和市场竞争的加剧，SMT企业需 要向自动化、智能化方向发展，以提高生产效率、降低 成本、增强市场竞争力。
表面贴装技术的特点
表面贴装技术具有高效、高精度和高可靠性等优点，已成为现代电子产品制造的主要技术之一。
表面贴装技术的工艺流程
主要包括元件贴装、焊接、清洗、检测等环节。
电子元件识别与操作
电子元件识别
电子元件的种类繁多，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等，不同元件的外观、标 识和参数都有区别。
元件规格与参数识别
SMT员工培训资料
c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的 粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更 高）。
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD
英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
4
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机
接驳台
贴片机
炉后工作台 .
回流焊
接驳台
5
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
.
9
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
SMT新人培训教材教本资料
2. 允收狀況﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。
3. 拒收狀況﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。
3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil 。
辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上 工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网
（丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印
刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；
相关工作内容：
(1)根据机种选择正确钢板 (2)根据机种选择正确锡膏 无铅：KOKI；同方；红 胶：乐泰；和新东洋指
定红胶（HT-1330) (3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准 A.锡膏和红胶应储存在冰箱中，温度基本在4-8℃ B.必须遵循先进先出的原则 C.保存期限：8 ℃以下密封状态6个月以内 D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温需2-4小时 E.回收锡膏必须在指定时间内使用完
(4)学会读料盘
TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
4.一般標準--PCB/零件之標準
4.1 PCB/零件損壞--輕微破損: 1.輕微損傷可允收 ----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 ----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。
SMT操作安全知识培训
SMT操作安全知识培训一、SMT操作介绍SMT是一种电子组装技术，通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）表面，与传统的插件式组装技术相比，具有占用空间少、可靠性高、生产效率高等优点。
SMT工艺主要包括元器件上料、贴附、焊接、检测等环节。
SMT操作安全知识培训旨在提高操作人员对SMT工艺的理解和意识，保障生产过程的安全和质量。
二、元器件上料安全1.使用标准封装与标准包装的元器件，避免使用过期、破损或变形的元器件，以免引起故障或安全隐患。
2.注意元器件的引脚方向和极性，确保正确插入。
3.遵循公司规定的元器件上料步骤，避免操作失误。
三、贴附操作安全1.在贴附操作前，先确认贴附物种类与质量要求，选择适当的胶水或焊锡膏，并检查其有效期和存储条件。
2.遵循贴附工艺步骤，确保操作标准化。
3.注意使用防静电设备，避免静电对元器件的损坏。
4.注意固定贴附物的位置，确保精确贴附，避免贴附物松动、偏离或堵塞。
四、焊接操作安全1.确保焊接设备和工具的安全性能，及时检查和维护设备。
2.佩戴个人防护装备，如护目镜、手套等，以防止热飞溅和酸碱溅落。
3.注意焊接操作的工艺参数，如温度、时间、压力等，严禁擅自调整。
4.充分熟悉焊接流程并遵守操作规范，确保焊接质量和安全。
五、检测操作安全1.使用合适的检测设备和工具，确保其安全性能和准确性。
2.注意使用防静电设备，以防止静电对元器件的损坏。
3.遵循检测工艺流程，严格按照规定操作，注意检测结果的准确性。
4.注意个人安全，防止因检测操作而发生人员伤害。
六、安全事故预防方法1.操作人员要接受正规的培训和拥有必要的证书。
2.使用设备前应仔细阅读设备操作手册，并按照要求佩戴相应的安全防护用品。
3.定期维护设备，确保设备的正常工作状态。
4.遵循操作规程，不准违规操作。
5.发现并及时消除操作过程中出现的各类隐患，不准擅自修改设备参数。
6.严格按照工艺要求操作，严禁过度操作和违规操作。
7.故障发生时应停车检修，切勿随意继续操作。
SMT员工培训资料资料
印刷知识
? 印刷锡膏的准备
1. 锡膏的储存
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
2. 锡膏的领用
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
4/7/2019
印刷知识
? 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常
橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
4/7/2019
橡胶刮刀
45 ° 钢网
金属刮刀
60 ° 钢网
印刷知识
? 印刷注意事项
1. 印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
4/7/2019
SMT认识
? SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。
PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板
Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。
SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
SMT员工培训教材
? 适用于SMT 新入职员工培训
4/7/2019
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
SMT员工培训教材
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SMT 人员培训重点
1,检查
1.1,确认来料是否是湿敏元件，如果是，将对料进行判断是否受潮，且准确填写好湿敏标签。
2,来料是卷状
2.1，上料时需注意选择正确的feeder，pitch，根据loading list，核对极性是否正确。
2.2，接料如同NXT，不同的是每用完两卷料后需清除料带的薄膜。
3,来料是tray装
2,Confige Lable
2.1，发现标签有断码或者其他不良，及时更换新标签，
2.2，一定要使用标签机，有利于减少标签反贴的机会。
2.3在PRI站发现标签不良。（断码或者粘贴错位），则更换新的标签。
3,标签报废
3.1，以上发现不良的标签，应将不良标签收集在标签报废报表上，避免当垃圾扔掉。
Jump Station
2.4backend员工离线要求是从第一站JUMP开始根据后面相应的站别离开工位,
2.5一个接着一个在指定的黄线过道内走,一条线分左右两边.
2.6离线时员工不可有说笑现象
2.3,Flow WI, TOP面每印刷80PCS擦洗IC对应的钢板位置.
3, Squeegee清洗
3.1,用塑料刮刀将刮刀表面的锡膏刮净,且用酒精先擦洗一遍,然后放入机器清洗.
3.2,每班下班前清洗刮刀,检查是否洗干净，表面是否有凹凸不平整.
4, Check
4.1,认真,及时,准确填写完以上报表.
2.2，机器搅锡膏10~15分钟，每次加锡膏量为1/3瓶，加前需手动搅拌2~3分钟。均匀，适量加入，且每隔半个小时将刮刀两端的锡膏刮回中间。
2.3, Flow WI,TOP面的锡膏应8小时更换一次新锡膏.
2.4，锡膏在钢板上的寿命为4小时，在PCB上1.5小时必须进reflow.
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。
2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。
最完整SMT员工培训教材
1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕
smt年度培训计划内容
smt年度培训计划内容
1. 月度专业技能培训：包括市场营销技巧、客户关系管理、团队协作等
2. 新员工入职培训：介绍公司文化、基本流程、岗位职责等
3. 项目管理培训：针对项目经理和团队成员，包括项目计划、风险管理、沟通技巧等
4. 领导力培训：面向领导和管理人员，提高领导能力和团队管理技巧
5. 员工福利政策培训：介绍公司福利政策，包括健康保险、福利待遇、年假制度等
6. 团队建设培训：通过团队活动和合作训练，提升团队凝聚力和合作能力
7. 沟通技巧培训：针对所有员工，提高沟通效果和冲突解决能力
8. 职业规划和发展培训：帮助员工制定个人职业规划，提供发展建议和资源支持
9. 知识产权保护培训：针对研发和创意类员工，加强知识产权保护意识和法律常识
10. 安全健康培训：包括紧急疏散演练、安全意识教育、职业病防护等。
SMT员工培训资料
安全操作规程
设备操作规程
详细说明各种设备的操作步骤、 安全注意事项和维护要求，指导
员工正确使用设备。
工艺安全操作规程
针对不同生产工艺的特点，制定 相应的安全操作规程，确保生产
过程中的安全。
应急处置措施
针对可能发生的突发事件和事故， 制定相应的应急处置措施，包括 应急救援、事故报告、现场处置
等方面的要求。
应急处理与演练
应急预案
01
根据企业实际情况，制定相应的应急预案，明确应急组织、救
援队伍、物资储备等方面的要求。
应急演练
02
定期组织应急演练，提高员工应对突发事件的能力和自救互救
技能。
应急处置评估与改进
03
对应急预案和演练进行评估和总结，及时发现和改进存在的问
题，提高应急处置能力。
THANKS.
掌握印刷机的使用技巧， 如调整印刷参数、校准钢 板、控制印刷精度等，以 确保印刷质量。
检测设备操作
学习使用各种检测设备， 如AOI、SPI等，掌握检测 程序和标准，及时发现并 处理生产中的问题。
维护与保养技能培训
设备日常维护
了解设备的日常保养要求， 如清洁、润滑、检查等， 确保设备正常运行和延长 使用寿命。
献力量。
SMT员工安全培训
05
安全规章制度
员工安全须知
明确员工在生产过程中应遵守的安全规定和要求，包括进入车间、 操作设备、物品存放等方面的规定。
安全生产责任制
明确各级管理人员和员工在安全生产中的职责和任务，建立完整的 责任体系。
安全检查与隐患排查制度
规定定期进行安全检查和隐患排查的频次、内容和方法，确保及时 发现和处理安全隐患。
设备故障排除
SMT行业入职培训资料
调整设备的温度、压力、时间等参数， 对设备进行维护和保养。
检查零件的引脚或端子是否氧化、污染 或变形，更换零件；
详细描述：焊点不良的原因可能包括焊 膏、零件、设备等多种因素。针对不同 原因，可以采取以下措施进行改善
更换焊膏品牌或型号，调整焊膏的印刷 厚度和覆盖范围；
常见问题二：元件偏移的解决方案
总结词：元件偏移会 导致焊接不良、美观 度差等问题，需要采 取措施进行纠正。
印刷机设备及其使用
印刷机类型
按功能分为手动、半自动 、全自动印刷机；按印刷 方式分为丝网印刷机、点 胶印刷机等。
印刷机工作原理
通过丝网或点胶头将锡膏 或红胶均匀地涂抹到PCB 板上。
印刷机使用方法
根据生产需求选择合适的 印刷机，按照操作规程进 行使用和维护。
焊接设备及其使用
焊接设备类型
包括回流焊炉、波峰焊炉、浸 焊炉等。
SMT行业中的电子产品维修与维护业务主 要是针对电子产品故障进行维修和保养，包 括电路板维修、芯片更换等。
02
smt生产流程与设备
smt生产流程简介
SMT基本概念
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写， 是一种将电子元件焊接到PCB板
表面的技术。
SMT生产流程
焊接工作原理
通过加热将锡膏或红胶中的金属 成分熔化，使电子元件与PCB板 焊接在一起。
焊接设备使用方法
根据生产需求选择合适的焊接设备 ，按照操作规程进行使用和维护。 同时需要注意焊接温度、时间和焊 接头的清洁保养。
03
smt行业常见问题与解决 方案
常见问题一：焊点不良的解决方案
总结词：焊点不良是SMT行业生产中常 见的问题，需要针对不同原因采取相应 措施。
smt安全知识培训文件材料教学稿件
标识安全警示标识
在关键区域和设备上设置 明显的安全警示标识，提 醒员工注意安全。
保持通道畅通
确保生产现场的通道畅通 无阻，方便员工快速疏散 和撤离。
设备安全操作与维护
培训员工掌握设备操作技能
对新员工进行设备操作培训，确保他们熟悉设备的操作规程和安 全注意事项。
定期维护和检查设备
按照设备维护计划，定期对设备进行维护和检查，确保设备正常运 行和安全性能。
根据评估结果，针对存在的问题和不足，制定相应的改进措施，持续 优化安全培训内容和方式，提高安全培训效果。
04 SMT应急处理与事故预防
应急预案制定与演练
制定应急预案
根据SMT生产特点和可能发生的 事故类型，制定相应的应急预案 ，明确应急组织、救援程序、资 源调配等。
定期演练
对应急预案进行定期演练，以提 高员工应对突发事件的反应速度 和协调配合能力。
加强员工安全意识和操作技能培训， 提高员工的安全素质和应对突发事件 的能力。
建立应急预案和应急救援机制，及时 应对和处理各类突发事件，保障员工 生命安全和企业财产安全。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
培训方式
03
定期组织安全会议、开展安全周/月活动、在线学习平台等多种
形式，鼓励员工积极参与，提高安全意识。
安全培训效果评估ห้องสมุดไป่ตู้
评估目标
了解安全培训的效果，发现存在的问题和不足，持续改进安全培训 质量。
评估内容
通过问卷调查、考试、实际操作考核等方式，了解员工对安全知识 的掌握程度、安全意识提高情况等。
评估结果
建立设备故障应急预案
针对设备故障情况，制定应急预案，确保在紧急情况下能够迅速采 取措施，降低风险。
电子厂SMT人员内部培训资料
电子厂SMT人员内部培训资料1. 背景介绍在电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一项重要的工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。
为了提高SMT人员的技能水平和工作效率，电子厂需要进行内部培训，本文档旨在提供电子厂SMT人员的内部培训资料。
2. SMT基础知识2.1 SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB贴装前的准备工作以及贴装和焊接过程。
主要步骤包括： * PCB准备：清洁PCB表面，涂覆焊膏。
* 贴装：将电子元件粘贴到PCB上。
* 焊接：通过热风、红外线或波峰焊等方法使电子元件焊接到PCB上。
* 焊接检测：对焊接质量进行检测和修复。
2.2 SMT设备和工具在SMT工艺中，使用以下设备和工具进行贴装和焊接： * PCB打码机：用于在PCB上打印标识码。
* 自动贴片机：用于自动将电子元件粘贴到PCB上。
* 焊接设备：包括热风炉、红外线炉和波峰焊机。
* 焊接工具：包括焊锡、烙铁、吸锡器等。
3. SMT操作技术3.1 PCB贴装前的准备工作在进行SMT贴装前，需要进行以下准备工作：* 检查PCB：确保PCB的尺寸、标识码和焊盘没有缺陷。
* 清洁PCB表面：使用丙酮或异丙醇擦拭PCB表面，去除油污。
* 涂覆焊膏：使用涂覆机为PCB涂覆一层合适的焊膏。
3.2 自动贴片机操作技巧自动贴片机是实现SMT自动化的关键设备，以下是操作技巧： * 导入元件数据：根据PCB设计文件导入元件的尺寸和位置信息。
* 调整贴片机参数：根据元件尺寸和PCB布局，调整贴片机的贴附力、速度等参数。
* 检查贴附结果：手动检查贴片机的贴附结果，确保元件正确粘贴到PCB 上。
3.3 焊接操作技巧焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的关键步骤，以下是操作技巧： * 使用热风炉：调整热风炉的温度和风速，使焊膏熔化并使元件焊接到PCB上。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏， 少锡等不良。 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷不良现象及对策
• 连锡
2/23/2019
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机 接驳台
贴片机
2/23/2019
炉后工作台
回流焊
接驳台
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee
2/23/2019
印刷知识
•
1. 锡膏的储存
印刷锡膏的准备
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
2/23/2019
操作知识
操作面板的介绍
开始
准备开关/上电
紧急停止
停止
复位 让工作头处 于安全位置
2/23/2019
操作面板切换
操作知识
• 操作员的主要工作：
SMT员工培训教材
• 适用于SMT新入职员工培训
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
2/23/2019
SMT员工培训教材
目录
• • • • • • •
2/23/2019
1. SMT名词解释 2. SMT生产流程介绍 3. SMT印刷知识 4. SMT操作知识 5. SMT贴片元件介绍 6. SMT回流焊接知识 7. SMT品质常识介绍
2. 锡膏的领用
2/23/2019
印刷知识
• 印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮 刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量 少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊 接效果。
原因：
锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之 间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回， 将造成短路或锡高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低环境的温度（降至27OC以下） 5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印刷机的精准度。 7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。 9.调整预热及熔焊的温度曲线
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏太厚
原因： • 钢网厚度太厚 • 刮刀压力太小，速度太快 • 顶针不平整 • 提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良 对策： • 提升印着的精准度； • 调整锡膏印刷的参数； • 调整顶针的旋转位置。
2/23/2019
印刷知识
• 少锡
原因：
SMT认识
• SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板 Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏Solder paste
锡膏分类：
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间 的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡 膏的熔点在217 °C.
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
2/23/2019
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
2/23/2019
印刷知识
• 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常 橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
橡胶刮刀 45 ° 钢网
2/23/2019
金属刮刀 60 ° 钢网
印刷知识
•
1.
2. 3. 4.
印刷注意事项
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
2/23/2019
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放