SMT员工培训资料
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• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
2/23/2019
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
2/23/2019
印刷知识
• 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常 橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
橡胶刮刀 45 ° 钢网
2/23/2019
金属刮刀 60 ° 钢网
印刷知识
•
1.
2. 3. 4.
印刷注意事项
2/23/2019
印刷知识
•
1. 锡膏的储存
印刷锡膏的准备
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
2/23/2019
操作知识
操作面板的介绍
开始
准备开关/上电
紧急停止
停止
复位 让工作头处 于安全位置
2/23/2019
操作面板切换
操作知识
• 操作员的主要工作：
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏太厚
原因： • 钢网厚度太厚 • 刮刀压力太小，速度太快 • 顶针不平整 • 提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良 对策： • 提升印着的精准度； • 调整锡膏印刷的参数； • 调整顶针的旋转位置。
2/23/2பைடு நூலகம்19
印刷知识
• 少锡
原因：
SMT认识
• SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板 Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
2/23/2019
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机 接驳台
贴片机
2/23/2019
炉后工作台
回流焊
接驳台
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee
2/23/2019
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
SMT员工培训教材
• 适用于SMT新入职员工培训
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
2/23/2019
SMT员工培训教材
目录
• • • • • • •
2/23/2019
1. SMT名词解释 2. SMT生产流程介绍 3. SMT印刷知识 4. SMT操作知识 5. SMT贴片元件介绍 6. SMT回流焊接知识 7. SMT品质常识介绍
印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏， 少锡等不良。 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷不良现象及对策
• 连锡
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏Solder paste
锡膏分类：
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间 的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡 膏的熔点在217 °C.
2. 锡膏的领用
2/23/2019
印刷知识
• 印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮 刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量 少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊 接效果。
原因：
锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之 间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回， 将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。
对策：
1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低环境的温度（降至27OC以下） 5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印刷机的精准度。 7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。 9.调整预热及熔焊的温度曲线
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
2/23/2019
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
4.锡膏的回收
a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中； b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一
个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次 优先使用）。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷设备 Printer
印刷机品牌： Folungwin 印刷机型号：FLW-Win8
2/23/2019
印刷知识
• 刮刀 Squeegee
SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45 °和60 °，通常 橡胶刮刀为45 °，金属刮刀为60 °,以利于锡膏在钢网上的滚动。
橡胶刮刀 45 ° 钢网
2/23/2019
金属刮刀 60 ° 钢网
印刷知识
•
1.
2. 3. 4.
印刷注意事项
2/23/2019
印刷知识
•
1. 锡膏的储存
印刷锡膏的准备
锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为 最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后 在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时 间不能超过12小时。
a.锡膏领用按先进先出的原则； b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏 跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录 好开封时间并找品质人员确认。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
2/23/2019
操作知识
操作面板的介绍
开始
准备开关/上电
紧急停止
停止
复位 让工作头处 于安全位置
2/23/2019
操作面板切换
操作知识
• 操作员的主要工作：
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏太厚
原因： • 钢网厚度太厚 • 刮刀压力太小，速度太快 • 顶针不平整 • 提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良 对策： • 提升印着的精准度； • 调整锡膏印刷的参数； • 调整顶针的旋转位置。
2/23/2பைடு நூலகம்19
印刷知识
• 少锡
原因：
SMT认识
• SMT名词？
SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文译为印制电路板 Solder paste 焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。
2/23/2019
SMT生产流程
• SMD生产流程图
车间温、湿度要求 温度：23℃ （+3℃ -3℃） 湿度：40%—75%
PCB
上板机
全印刷机 接驳台
贴片机
2/23/2019
炉后工作台
回流焊
接驳台
印刷知识
• SMT锡膏印刷所需条件
锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee
2/23/2019
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
SMT员工培训教材
• 适用于SMT新入职员工培训
制作人：何建强
日期 ：2013.2.25
2/23/2019
SMT员工培训教材
目录
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2/23/2019
1. SMT名词解释 2. SMT生产流程介绍 3. SMT印刷知识 4. SMT操作知识 5. SMT贴片元件介绍 6. SMT回流焊接知识 7. SMT品质常识介绍
印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不 平。
印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏， 少锡等不良。 印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。 注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。
2/23/2019
印刷知识
• 印刷不良现象及对策
• 连锡
2/23/2019
印刷知识
• 锡膏Solder paste
锡膏分类：
无铅锡膏(Pb free)
其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间 的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5 : 3.0: 0.5。无铅锡 膏的熔点在217 °C.
2. 锡膏的领用
2/23/2019
印刷知识
• 印刷的准备
3.锡膏的使用
a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮 刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量 少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊 接效果。
原因：
锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之 间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回， 将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。
对策：
1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低环境的温度（降至27OC以下） 5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 6.加强印刷机的精准度。 7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。 9.调整预热及熔焊的温度曲线