SMT新员工培训

目的：

1、培训作业员之作业意识，作业技能；

2、激励作业员作业技能之自我提高；

3、个人与公司共同发展。

共计时间：15H

一、意识培训（2H）：

1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）；

2. 团队意识、品质意识；

3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。

二、基础知识培训（4H）：

1. 电子元件识别；

2. IPC判定标准；

3. 5S、ESD讲座；

4. SMT环境及辅料使用讲座。

三、基本技能培训（4H）：

1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训；

2. Feeder 之选取及作业技能培训；

3. 烙铁作业手法及注意事项。

四、设备保养培训（3H）

1. 各机器设备之保养及注意事项；

2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。

五、现实社会分析讲座（2H）：

1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；

2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；

3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。

SMT简介

一． SMT的基本概念

SMT就是表面贴装技术的英文缩写

英文全称是Surface Mounting Technology

SMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。

SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。

二．设备简介

设备作用

印刷机给PCB板印刷锡膏

贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。

回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用

来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板

ICT测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等

X-RAY检查仪检查BGA元件内部焊接情况

清洗机对残留于PCB板上的锡膏进行清洗

搅拌机对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀

冰箱储藏锡膏

烤箱对PCB，BGA 进行烘烤，增加上锡性

干燥箱储藏已烘烤好的BGA元件

三、SMT的发展

SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。

SMT发展至今，已经历了几个阶段。

第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。

第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。

第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：BP机、大哥大。

当前，SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用MCM（多芯片组件）、BGA（球型栅格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。

四、贴片机的种类

拱架型(Gantry)：

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。

转塔型(Turret)：

元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

五．SMT有关的技术组成

1. 电子元件、集成电路的设计制造技术

2. 电子产品的电路设计技术

3. 电路板的制造技术

4. 自动贴装设备的设计制造技术

5. 电路装配制造工艺技术

6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

SＭＴ前景展望

SMT的特点是什么？

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

• 为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得

不采用表面贴片元件。

3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！

ＳＭＴ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！

品质就是生命

既是你的，也是公司的！

在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，客户才会满意！

一．什么是品质意识?

要有好的品质，必须先有很强的品质意识

品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。

它和制度的区别就在于：

品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；

制度，使想犯错的不敢犯错。

品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。

二．直面品质，我们又应该怎么做？

1．我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。

2．我今天5S了吗？5S是一切工作的保障。

3．我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，要善于总结，持续改善。

4．我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。

违规作业就受处分，不管是谁

5．我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。

6．我每一天都有一点进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进

7．我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。

没沟通好，只有重工！

8．我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。

一块砖，毁了一座大厦

9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。

人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-------错，很不负责的错误思想

错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须，也不是统计规律的必须。我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。

零缺陷才是工作执行标准。所以，我们奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。

我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。只要大家能将下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质，全面品管。并且还要第一次就把它做好！

从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！

生产现场管理规定

目的：

规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。

1、对人员的需求